JP4364693B2 - 部品搬送装置、表面実装機および部品試験装置 - Google Patents

Description

本発明は、部品供給位置から吸着ノズルでＩＣ等の電子部品を吸着し、目的位置まで搬送するように構成された部品搬送装置と、この装置が適用される表面実装機および部品試験装置に関するものである。

例えば、表面実装機や部品試験装置などにおいて、部品供給位置から吸着ノズルでＩＣ等の電子部品を吸着し、目的位置まで搬送するように構成された部品搬送装置としては、一般に、部品供給位置と目的位置とにわたって移動可能なヘッドユニットと、ヘッドユニットに設けられた複数の吸着ノズルとを備えたものが知られている。そして、このような部品搬送装置には、吸着ノズルを昇降させるノズル昇降駆動手段と、吸着ノズルを回転させるノズル回転駆動手段とがそれぞれの吸着ノズルに対して設けられるのが一般的である。

しかしこのような従来の部品搬送装置は、部品実装の搬送効率を上げるために吸着ノズルの数を多くすると、ノズル昇降駆動手段と、ノズル回転駆動手段の数も増加させなければならなかった。そのため、部品搬送装置が大型化したり、装置の製造に係るコストが増大するという不具合があった。

そこで、最近では、ロータリーヘッドを備えた部品搬送装置が開発されている。このロータリーヘッドは、ノズル組付けブロックに複数の吸着ノズルを設け、ノズル組付けブロックを回転させるとともに、所望の吸着ノズルが特定位置に到達した時点で回転を止め、ノズル組付けブロックを昇降させるノズル昇降駆動手段と、特定位置に到達した吸着ノズルと係合可能なノズル回転駆動手段とにより吸着ノズルの先端を上下に移動、あるいは回転させ、次々に電子部品の吸着および装着を行うものである。

このようなロータリーヘッドを備えた部品搬送装置の場合、複数の吸着ノズルがノズル昇降駆動手段とノズル回転駆動手段とを共有することができるので、部品搬送装置の構造を簡略化し、コストを低減させることができるという利点がある。

例えば、特許文献１には、回転テーブルに取り付けた吸着ノズルを用いて電子部品を取り出すとともに、回転テーブルを回転させて吸着ノズルが保持している電子部品を部品認識位置に移動させて部品認識を行なった後、ノズル昇降駆動手段とノズル回転駆動手段とにより基板に電子部品を装着する電子部品装着装置の技術が開示されている。
特開２００１−２９８３００号公報

しかしながら、上述の特許文献１に開示された電子部品装着装置では、ノズル組付けブロックである回転テーブルの大きさによって電子部品の搬送範囲が限定されてしまい、広い範囲に任意の区間で電子部品を搬送することができなかった。

また、従来の複数の吸着ノズルを直線的に配列したヘッドユニットでは、複数の電子部品を複数の吸着ノズルに同時吸着させることができるが、上述の特許文献１に開示された電子部品装着装置では、1度に１つの電子部品を１つの吸着ノズルにしか吸着させることしかできず、部品実装の搬送効率を高めることについて限界があった。

本発明は上記不具合に鑑みてなされたものであり、広い範囲に任意の区間で電子部品を搬送することができるとともに、部品実装の搬送効率を大幅に高めることができる部品搬送装置、表面実装機および部品試験装置を提供することを課題としている。

上記課題を解決するための本発明は、部品供給位置から吸着ノズルで電子部品を吸着し、目的位置まで搬送して、上記目的位置で上記電子部品を吸着ノズルから離脱させるようにした部品搬送装置であって、上記部品供給位置と上記目的位置とにわたって移動可能なヘッドユニットを備え、上記ヘッドユニットには、上記電子部品を吸着して搬送するヘッドとして複数台のロータリーヘッドが設けられ、上記ロータリーヘッドは、上記ヘッドユニットに設けられた垂直の回転軸を中心に回転可能なノズル組付けブロックと、このノズル組付けブロックを回転させるノズル組付けブロック駆動手段と、上記ノズル組付けブロックにおいて上記ノズル組付けブロックの上記回転軸を中心とする円周上に配置されることにより、上記ノズル組付けブロックの回転に伴って円周軌道上を移動可能に設けられた複数の吸着ノズルと、上記円周軌道上の一の位置に設定された吸着・離脱位置で上記吸着ノズルを昇降させるノズル昇降駆動手段とを有し、各ロータリーヘッドのそれぞれの吸着・離脱位置にある上記吸着ノズルにより複数の上記電子部品の同時吸着をすることができるように構成され、更に、上記ヘッドユニットは、上記部品供給位置と上記目的位置との間において、概ね直交するＸ軸、Ｙ軸の２方向に移動可能に設けられ、かつ、少なくとも２つの上記ロータリーヘッドの上記ノズル組付けブロックは、共通のノズル組付けブロック駆動手段により駆動されるものであることを特徴とする。

本発明によれば、ロータリーヘッドが、部品供給位置と目的位置とにわたって移動可能なヘッドユニットに設けられているので、電子部品の搬送範囲がノズル組付けブロックの大きさによって限定されることがなく、広い範囲に任意の区間で電子部品を搬送することができる。

また、電子部品を吸着保持した円周軌道上の吸着ノズルを順次、吸着・離脱位置に移動させるとともに、この吸着・離脱位置に設けたノズル昇降駆動手段により吸着ノズルを昇降させるので、複数の吸着ノズルそれぞれにノズル昇降駆動手段を設ける必要がない結果、部品搬送装置の製造に係るコストを大幅に低減することができる。

また、ヘッドユニットに、複数台のロータリーヘッドが設けられ、各ロータリーヘッドのそれぞれの吸着・離脱位置にある吸着ノズルにより複数の電子部品の同時吸着をするので、部品実装の搬送効率を大幅に高めることが可能となる。

さらに、吸着・離脱位置において電子部品を吸着した状態の吸着ノズルを円周軌道上の他の位置に移動させることにより、複数の吸着ノズルに順次電子部品を吸着保持させることができるので、一度に多くの電子部品を搬送することができる結果、部品実装の搬送効率を大幅に高めることができる。
更にまた、ヘッドユニットが、部品供給位置と目的位置との間において、概ね直交するＸ軸、Ｙ軸の２方向に移動することができるので、部品供給位置と目的位置とがヘッドユニットの可動領域のどこに設けられていても対応可能である結果、より容易に広い任意の区間で電子部品を搬送することができる。更にまた、複数のノズル組付けブロックが、１つのノズル組付けブロック駆動手段を共有するので、部品搬送装置の構造を簡略化し、コストを低減させることができる。

また、この部品搬送装置は、上記ヘッドユニットを、複数台備えていることが好ましい。

このようにすれば、1台の部品搬送装置に複数台のヘッドユニットが設けられているので、一度により多数の電子部品を吸着保持することができる結果、部品実装の搬送効率を大幅に高めることができる。

また、上記複数台のヘッドユニットに対応して、目的位置がそれぞれ設けられていることが好ましい。

このようにすれば、目的位置として例えば基板の設定位置などが複数台のヘッドユニットに対応してそれぞれ設けられている場合、同一の基板を、一の設定位置から他の設定位置へと順次搬送してそれぞれの設定位置で異なる組み合わせの電子部品を実装することにより、一枚の基板に多くの電子部品をすみやかに実装させることができる。

また、異なる基板をそれぞれの設定位置に搭載し、それぞれの設定位置で同一の組み合わせの電子部品を実装すれば、複数の基板をすみやかに同時処理することができる。

このように、基板の種類と電子部品の種類とに応じて効率良く対応することができるなど、より汎用性のある部品搬送装置とすることができる。

また、上記ロータリーヘッドは、円周軌道上で吸着・離脱位置とは異なる特定の位置に設定された撮像位置で吸着ノズルに吸着された電子部品を撮像する撮像手段を有することが好ましい。

このようにすれば、ヘッドユニットの移動中でも吸着ノズルに吸着保持された電子部品を撮像位置において静止した状態で撮像することができるので、高価なスキャン方式の画像取り込みを採用する必要がない結果、部品搬送装置の製造に係るコストを大幅に低減することができる。

また、本発明に係る表面実装機は、部品供給部において供給される電子部品を実装作業位置に位置決めされた基板上に搬送して基板上の所定位置に装着する表面実装機であって、上記部品供給部から上記基板上に電子部品を搬送する手段として請求項１乃至４の何れかに記載の部品搬送装置を備えているものである。

本発明に係る表面実装機によれば、ロータリーヘッドが、部品供給位置である部品供給部と目的位置である基板の所定位置とにわたって移動可能なヘッドユニットに設けられているので、電子部品の搬送範囲をノズル組付けブロックの大きさに限定されることがなく、広い範囲で電子部品を搬送することができるとともに、部品実装の搬送効率を大幅に高めることができる。

また、本発明に係る部品試験装置は、部品供給部において供給される電子部品を試験手段に搬送して各種試験を行う部品試験装置であって、上記部品供給部から上記試験手段に電子部品を搬送する手段として請求項１乃至４の何れかに記載の部品搬送装置を備えているものである。

本発明に係る部品試験装置によれば、ロータリーヘッドが、部品供給位置である部品供給部と目的位置である試験手段の所定位置とにわたって移動可能なヘッドユニットに設けられているので、電子部品の搬送範囲をノズル組付けブロックの大きさに限定されることがなく、広い範囲で電子部品を搬送することができるとともに、部品試験のための搬送効率を大幅に高めることができる。

以上説明したように、本発明によれば、広い範囲に任意の区間で電子部品を搬送することができるとともに、部品実装の搬送効率を大幅に高めることができる。

以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施の一形態について詳述する。図１は本発明の実施の形態に係る部品搬送装置を搭載した表面実装機を示す平面図であり、図２は上記部品搬送装置のヘッドユニット６の構成を示す平面図である。また、図３は上記部品搬送装置のロータリーヘッド７の構成を示す平面図であり、図４は、ロータリーヘッド７の構成を示す側面図である。

図１に示すように、本発明の実施の形態に係る部品搬送装置を搭載した表面実装機は、電子部品１（図３、図４）をプリント基板２（目的位置）に実装するものであって、基台３上に配置されてプリント基板２を搬送する基板搬送手段４と、この基板搬送手段４の両側に配置され電子部品１を供給する供給部５（部品供給位置）と、２台のヘッドユニット６とを備えている。そして、この２台のヘッドユニット６は、供給部５で吸着した電子部品１をプリント基板２に実装するヘッドとして、それぞれ２台のロータリーヘッド７を有している。

上記基板搬送手段４は、プリント基板２を部品搬送装置の基台３上に搬入するとともに、電子部品１を装着した後のプリント基板２を外部に搬出するものであり、一対のコンベアを有し、プリント基板２を保持して図上、左から右に搬送可能となっている。

基板搬送手段４には、プリント基板２の設定位置Ｐ１、Ｐ２が２台のヘッドユニット６のそれぞれに対応するように設けられており、本実施形態では、同一のプリント基板２が、一の設定位置Ｐ１から他の設定位置Ｐ２へと順次搬送されてそれぞれの設定位置Ｐ１、Ｐ２で異なる組み合わせの電子部品１が実装されるように構成されている。

上記供給部５は、多数列のテープフィーダを有し、基板搬送手段４の両側に配列されている。このテープフィーダは、詳しくは図示しないが、電子部品１が所定間隔おきに多数収納、保持された部品テープが巻回されたリールから電子部品１をヘッドユニット６に供給する。

上記ヘッドユニット６は、電子部品１を保持しながら供給部５からプリント基板２の所定位置Ｐ１、Ｐ２へ移動して電子部品１をプリント基板２に実装するものであり、図１に示すように、供給部５とプリント基板２の所定位置Ｐ１、Ｐ２との間において、基台３の所定範囲にわたりＸ軸方向（基板搬送手段４の搬送方向）及びＹ軸方向（Ｘ軸方向と直交する方向）に移動可能となっている。

すなわち、ヘッドユニット６は、Ｘ軸方向に延びるヘッドユニット支持部材８に対してＸ軸に沿って移動可能に支持されている。また、ヘッドユニット支持部材８は、両端部がＹ軸方向のガイドレール９に支持され、このガイドレール９に沿ってＹ軸方向に移動可能になっている。そして、ヘッドユニット支持部材８は、Ｙ軸サーボモータ１１によりボールねじ１２を介してＹ軸方向へ駆動され、ヘッドユニット６は、Ｘ軸サーボモータ１３によりボールねじ１４を介してＸ軸方向に駆動される。

次に、図２〜図４に示すように、上記ロータリーヘッド７は、一対のタレット１５（ノズル組付けブロック）と、タレット１５に設けられ、電子部品１を吸着する複数の吸着ノズル１６とを有し、吸着・装着位置Ａ１、Ａ２に位置する吸着ノズル１６により、２個の電子部品１の同時吸着を可能とするものである。このロータリーヘッド７は、さらに吸着ノズル１６を昇降させるノズル昇降駆動手段１７（図４）と、吸着ノズル１６を回転させるノズル回転駆動手段１８（図４）と、一対のタレット１５のそれぞれに設けられ、電子部品１を撮像する撮像手段１９、２０（図３、図４）とを有している。

上記一対のタレット１５は、ヘッドユニット６に設けられた概ね垂直方向の回転軸１５ａを中心に回転可能な、同じ半径を有する円盤状の部材であり、これら一対のタレット１５は、両方ともタレット駆動手段２１（ノズル組付けブロック駆動手段）により駆動される共通のベルト２１ａで回転軸１５ａの周りに同方向に同期して回転するように構成されている。

上記各タレット１５における複数の吸着ノズル１６は、図略の真空排気装置に接続されることにより、ノズル先端に真空状態を発生させ、この真空吸着力により、電子部品１を着脱可能に吸着保持するものであり、タレット１５の回転軸１５ａを中心とする円周上に配置されることにより、タレット１５の回転に伴って円周軌道上を移動可能に設けられている。そして、上記円周軌道上の特定の一の位置が吸着・装着位置Ａ１、Ａ２（吸着・離脱位置）に、他の位置（吸着・離脱位置とは異なる位置）が撮像位置Ｂに設定されている。図示の実施形態では、回転軸１５ａのＹ軸方向両側に吸着・装着位置Ａ１、Ａ２と撮像位置Ｂとが設定されている。各吸着ノズル１６は、図略のガイド機構により、タレット１５の回転に伴い、先端の高さが変更されるように構成されており、円周軌道上の一の位置に設定された吸着・装着位置Ａ１、Ａ２において最も低く、１８０度回転した撮像位置Ｂで最も先端が高くなるようになっている。

上記ノズル昇降駆動手段１７（図４）は、吸着・装着位置Ａ１、Ａ２でタレット１５に対して停止している吸着ノズル１６の先端の高さがさらに低くなる位置で吸着ノズル１６を昇降させ、吸着ノズル１６の先端に電子部品を吸着させるものであり、サーボモータとそのリンク機構で構成されている。

上記ノズル回転駆動手段１８（図４）は、同じく吸着・装着位置Ａ１、Ａ２でタレット１５に対して停止している吸着ノズル１６を必要に応じて回転させて、吸着ノズル１６の先端に吸着されている電子部品の姿勢を調整するものであり、サーボモータとその所定の動力伝達機構で構成されている。

上記撮像手段１９、２０（図３、図４）は、吸着ノズル１６に吸着された電子部品１を円周軌道上で吸着・装着位置Ａ１、Ａ２とは異なる特定の位置に設定された撮像位置Ｂで撮像するものであり、例えばＣＣＤカメラ（あるいはＣＭＯＳセンサ）からなり、レンズと撮像素子とを有している。また、撮像手段１９、２０は、吸着ノズル１６に吸着された電子部品１を照明する照明手段２２（図４）を有している。そして、このうち撮像手段１９は、光軸が概ね垂直に設けられ、光軸を変更するミラー２３を２面有している。また、撮像手段２０は、光軸が概ね水平に設けられ、光軸を変更するミラー２３を１面有している。

撮像手段１９、２０からの画像データは、部品搬送装置の図略の制御部に設けられた検出手段に入力される。この検出手段は、撮像手段１９、２０で得られた電子部品１の画像を認識処理して電子部品１の吸着ノズル１６に対する位置ずれを検出し、電子部品１の実装時に正しくプリント基板２に実装されるようにヘッドユニット６の位置を補正するように構成されている。

上記タレット駆動手段２１は、タレット１５を回転させるためにヘッドユニット６に設けられた駆動源であり、サーボモータで構成され、モータ回転軸２１ｂに取り付けられたプーリ２１ｃを介してベルト２１ａを駆動することにより、一対のタレット１５を同期して回転させるように構成されている。

このように、ロータリーヘッド７の２つのタレット１５は、共通のタレット駆動手段２１により駆動されるように構成されている。

次に図1〜図４を参照して、本発明の実施の形態に係る部品搬送装置の作用について説明する。

本発明の実施の形態に係る部品搬送装置においては、まず、供給部５において、図４に示すように、各ロータリーヘッド７のノズル昇降駆動手段１７が、円周軌道上の一の位置に設定された吸着・装着位置Ａ１、Ａ２（吸着・離脱位置）でそれぞれの吸着ノズル１６を下降させ、電子部品１を吸着させる。

次に、吸着・装着位置Ａ１、Ａ２を次の吸着ポイントに対応させるようにヘッドユニット６が移動するとともに、ロータリーヘッド７のタレット１５が、タレット駆動手段２１に駆動されて回転し、次の吸着ノズル１６が、円周軌道上を吸着・装着位置Ａ１、Ａ２に移動して電子部品１を吸着する。このように、次々に、複数の吸着ノズル１６が、電子部品１を吸着保持することにより、ロータリーヘッド７が、多数の電子部品１を保持することになる。

この時、本発明の実施の形態に係る部品搬送装置においては、各ロータリーヘッド７の吸着・装着位置Ａ１、Ａ２の２箇所において、それぞれ異なる組み合わせの電子部品１の同時吸着が行われる。

例えば、吸着・装着位置Ａ１では、比較的大型の電子部品が吸着され、吸着・装着位置Ａ２では、比較的小型の電子部品が吸着される。そして、吸着・装着位置Ａ２では、全ての吸着ノズル１６に電子部品が吸着されるのに対し、吸着・装着位置Ａ１では、電子部品同士が互いに干渉し合わないように、例えば一つおきに吸着されるようになっている。

また、このようにロータリーヘッド７のタレット１５が回転し、次々に、複数の吸着ノズル１６が、電子部品１を吸着保持している時に、撮像手段１９、２０が、吸着ノズル１６に吸着された電子部品１を円周軌道上に設定された撮像位置Ｂで、次々に撮像する。

ここで、それぞれのロータリーヘッド７が、必要な数の電子部品１を保持した後は、それぞれのヘッドユニット６が、概ね直交するＸ軸、Ｙ軸の２方向に移動しながら、電子部品１の供給部５からプリント基板２の所定位置Ｐ１、Ｐ２に移動するが、この移動の途中でもタレット１５の回転は継続し、吸着ノズル１６に吸着された残りの電子部品１を撮像手段１９、２０が、撮像位置Ｂで撮像する。

そして、撮像手段１９、２０からの画像データは、部品搬送装置の図略の制御部に設けられた検出手段に入力され、この検出手段が、電子部品１の吸着ノズル１６に対する位置ずれを検出する。

また、ヘッドユニット６が、供給部５からプリント基板２の所定位置Ｐ１、Ｐ２に移動したならば、ノズル昇降駆動手段１７が、吸着・装着位置Ａ１、Ａ２の吸着ノズル１６を下降させ、電子部品１をプリント基板２に実装する。

装着ポイントに応じてヘッドユニット６が移動するとともに、タレット１５が回転し、円周軌道上の電子部品１を吸着保持した吸着ノズル１６を次々に、吸着・装着位置Ａ１、Ａ２に移動させ、プリント基板２に電子部品１を実装する。なお、各吸着ノズル１６に吸着される電子部品１のそれぞれの吸着位置ずれを補正すべく、各装着ポイントへのヘッドユニット６の移動に際し、水平方向の補正量分Ｘ軸方向、Ｙ軸方向にさらにヘッドユニット６が移動するようにし、それと同時にノズル回転駆動手段１８が回転方向の補正量分吸着ノズルを回転させた後、電子部品１を実装するようにする。

そして、ロータリーヘッド７に設けられた複数の吸着ノズル１６が、電子部品１をすべてプリント基板２に実装したら、ヘッドユニット６が、プリント基板２の所定位置Ｐ１、Ｐ２から供給部５へと移動して、再び電子部品１の吸着を開始する。

また、同一のプリント基板２が、一の設定位置Ｐ１から他の設定位置Ｐ２へと順次搬送されて、設定位置Ｐ１、Ｐ２でそれぞれ異なる組み合わせの電子部品１が実装されることにより、一枚のプリント基板２に全ての電子部品１が実装される。

以上説明したように、本発明の実施の形態に係る部品搬送装置によれば、ロータリーヘッド７のタレット１５が、部品供給位置である電子部品１の供給部５と目的位置であるプリント基板２の所定位置Ｐ１、Ｐ２とにわたって移動可能なヘッドユニット６に設けられているので、ノズル組付けブロックであるタレット１５の大きさによって電子部品１の搬送範囲を限定することがなく、広い範囲に任意の区間で電子部品１を搬送することができる。

また、電子部品１を吸着保持した円周軌道上の吸着ノズル１６を順次、吸着・装着位置Ａ１、Ａ２に移動させるとともに、ノズル昇降駆動手段１７により吸着ノズル１６を昇降させるので、複数の吸着ノズル１６それぞれにノズル昇降駆動手段１７を設ける必要がない結果、部品搬送装置の製造に係るコストを大幅に低減することができる。

また、ヘッドユニット６に、複数台のロータリーヘッド７が設けられ、各ロータリーヘッド６のそれぞれの吸着・装着位置Ａ１、Ａ２にある複数の吸着ノズル１６により複数の電子部品１の同時吸着をするので、部品実装の搬送効率を大幅に高めることが可能となる。

さらに、吸着・装着位置Ａ１、Ａ２において電子部品１を吸着した状態の吸着ノズル１６を円周軌道上の他の位置に移動させることにより、円周軌道上の複数の吸着ノズル１６に順次電子部品１を吸着保持させることができるので、一度に多くの電子部品１を搬送することができる結果、部品実装の搬送効率を大幅に高めることができる。

また、ヘッドユニット６が、部品供給位置である電子部品１の供給部５と目的位置であるプリント基板２の所定位置Ｐ１、Ｐ２との間において、概ね直交するＸ軸、Ｙ軸の２方向に移動することができるので、電子部品１の供給部５とプリント基板２の所定位置Ｐ１、Ｐ２とが部品搬送装置におけるヘッドユニット６の可動領域のどこに設けられていても、対応可能である結果、より容易に広い任意の区間で電子部品を搬送することができる。

さらに、複数のノズル組付けブロックであるタレット１５が、１つのノズル組付けブロック駆動手段を共有するので、部品搬送装置の構造を簡略化し、コストを低減させることができる。

そして、1台の部品搬送装置に複数台のヘッドユニット６が設けられているので、一度により多数の電子部品１を吸着保持することができる結果、部品実装の搬送効率を大幅に高めることができる。

また、目的位置としてプリント基板２の設定位置Ｐ１、Ｐ２が複数台のヘッドユニット６に対応して、それぞれ設けられているので、同一のプリント基板２を一の設定位置Ｐ１から他の設定位置Ｐ２へと順次搬送してそれぞれの設定位置Ｐ１、Ｐ２で異なる組み合わせの電子部品１を実装することにより、一枚のプリント基板２に多くの電子部品１をすみやかに実装させることができる。

また、異なるプリント基板２をそれぞれの設定位置Ｐ１、Ｐ２に搭載し、それぞれの設定位置Ｐ１、Ｐ２で同一の組み合わせの電子部品１を実装すれば、複数のプリント基板２をすみやかに同時処理することができる。

このように、プリント基板２の種類と電子部品１の種類とに応じて効率良く対応することができる結果、より汎用性のある部品搬送装置とすることができる。

そして、ヘッドユニット６の移動中でも円周軌道上の吸着ノズル１６に吸着保持された電子部品１を静止した状態で撮像位置Ｂにおいて撮像することができるので、高価なスキャン方式の画像取り込みを採用する必要がない結果、部品搬送装置の製造に係るコストを大幅に低減することができるようになる。

上述した実施の形態は本発明の好ましい具体例を例示したものに過ぎず、本発明は上述した実施の形態に限定されない。他の実施形態を以下に説明する。

（１）上記実施形態では、２台のヘッドユニット６に対応するように、プリント基板２の設定位置Ｐ１、Ｐ２がそれぞれ設けられているが、１台のヘッドユニット６と１つのプリント基板２の設定位置との組み合わせであってもよい。

（２）上記実施形態では、１台のヘッドユニット６に対してロータリーヘッド７を２台備え、２つの電子部品１の同時吸着を可能としているが、ロータリーヘッド７は３台であっても良いなど、１台のヘッドユニット６に対するロータリーヘッド７の台数については種々の設計変更が可能である。

（３）タレット１５は、必ずしも図示のようにベルト２１ａで回転するように構成されている必要はなく、歯車などその他の駆動力伝達機構が採用可能である。

（４）タレット駆動手段２１、ノズル昇降駆動手段１７、ノズル回転駆動手段１８などの駆動源も必ずしもサーボモータに限定されず、その他の駆動源が採用可能である。

（５）ノズル組付けブロックに取付けられ、先端に吸着ノズル１６を保持した状態で、ノズル回転駆動手段１８により回転駆動され、ノズル昇降駆動手段１７により昇降可能とされる吸着ノズル保持ヘッド１６Ａに対し、吸着ノズル１６を脱着可能とすることで、吸着ノズル１６を交換可能としても良い。この場合、脱とした吸着ノズル１６を保管するためのノズルストッカーを基台３上に配置する。

（６）上記実施形態では、表面実装機に適用した場合を示しているが、本発明は、ＩＣ等の電子部品に対して各種試験を施す部品試験装置に適用することもできる。すなわち、図示を省略するが、例えば、部品装着用の一または複数のヘッドを搭載した移動可能なヘッドユニットを有し、部品供給位置に置かれた部品を上記ヘッドにより吸着して試験手段に搬送するとともに、部品吸着後に、ヘッドユニットに搭載した撮像手段により吸着部品を撮像し、その画像の認識に基づき吸着位置の補正等を行うようにした装置があるが、この主の試験装置においては、ヘッドユニットの構成として上記実施形態に示すようなヘッドユニットと同様の構成を採用することが考えられる。

その他、本発明の特許請求の範囲内で種々の設計変更が可能であることはいうまでもない。

例えば、図１〜図４に示す実施の形態ではＸ軸方向に並ぶ撮像手段を１９と２０の異なる方向から撮像するＣＣＤエリアカメラを使うものとしたが、両者とも撮像手段１９としたり、撮像手段２０としても良い。

さらに、図２において一方のロータリーヘッド７を廃止し、他方のロータリーヘッド７をタレット駆動手段２１で回転するようにしても良い。すなわち、ヘッドユニット６はロータリーヘッド７を一台備え、円周軌道上で吸着・離脱位置とは異なる特定の位置に設定された撮像位置で吸着ノズルｌ６に吸着された電子部品を撮像する撮像手段１９あるいは２０を設けるようにしても良い。図１〜図４に示す実施の形態と同様、吸着ノズル６の昇降、及び回転は可能とする。

この場合も引用文献１の別の課題である、基台上に吸着部品を認識するための認識カメラを配置しているため、基板の移動範囲が制約されてしまう、と言うことが解決でき、基台上のスペースを有効活用できる。

さらに、ヘッドユニット６はロータリーヘッド７を一台あるいは複数備え、吸着ノズル６を昇降させるノズル昇降駆動手段１７は備えるが、回転駆動手段１８は廃止するようにしても良い。

この場合は、円周軌道上で吸着・離脱位置とは異なる特定の位置に設定された撮像位置１９（あるいはさらに２０）により検出される各ノズルの位置ずれの内回転方向の位置ずれを、タレット駆動手段２１によるロータリーヘッド７の回転量を補正することで対応する。この場合、吸着・離脱位置は補正量により位置変化する。

また、ヘッドユニット６はロータリーヘッド７を一台あるいは複数備え、少なくとも一つのロータリーヘッド７の円周軌道上に、２つの吸着位置を設定するようにしても良い。すなわち、間に０、１、あるいは複数（例えば２、３等）の吸着ノズル６を挟んで離間する２つの吸着ノズル６がＸ輛方向に並ぶ状態で、両吸着ノズル６で同時に電子部品ｌを吸着するか、あるいは両吸着ノズル６で、僅かなＸ軸方向の移動による僅かな時間差を持って２つの電子部品１を吸着させるようにしても良い。これにより引用文献１の課題である１度の回転テーブルの回転毎に電子部品を１つの吸着ノズルにしか吸着させることができないことを解決でき、部品の搬送効率を高めることができる。

また、各吸着ノズル６に吸着された電子部品１の基板への実装後、ヘッドユニット６を移動させ、ロータリーヘッド７をプリント基板２の上方から供給部５へ移動させるヘッドユニット６の移動途中において、タレット駆動手段２１によるロータリーヘッド７を回転させ、撮像手段１９、２０で各吸着ノズル６先端を撮像し、実装すべき電子部品１が各吸着ノズル６に吸着されたままであるか検出し、持ち帰る電子部品１を廃棄カゴに捨てて、新たに電子部品ｌの吸着をさせるようにし、再度所定実装ポイントに実装させるようにしても良い。これにより、実装不良を防止できる。

本発明の実施の形態に係る部品搬送装置の構成を示す平面図である。 本発明の実施の形態に係る部品搬送装置のヘッドユニットの構成を示す平面図である。 本発明の実施の形態に係る部品搬送装置のロータリーヘッドの構成を示す平面図である。 ロータリーヘッドの構成を示す側面図である。

符号の説明

１ 電子部品
２ プリント基板（基板）
５ 電子部品の供給部（部品供給位置）
５ａ 回転軸
６ ヘッドユニット
７ ロータリーヘッド
１５ タレット（ノズル組付けブロック）
１６ 吸着ノズル
１７ ノズル昇降駆動手段
１８ ノズル回転駆動手段
１９、２０ 撮像手段
２１ タレット駆動手段（ノズル組付けブロック駆動手段）
Ａ１、Ａ２ 吸着・装着位置（吸着・離脱位置）
Ｂ 撮像位置
Ｐ１、Ｐ２ 基板の所定位置

Claims (6)

1. 部品供給位置から吸着ノズルで電子部品を吸着し、目的位置まで搬送して、上記目的位置で上記電子部品を吸着ノズルから離脱させるようにした部品搬送装置であって、
   上記部品供給位置と上記目的位置とにわたって移動可能なヘッドユニットを備え、
   上記ヘッドユニットには、上記電子部品を吸着して搬送するヘッドとして複数台のロータリーヘッドが設けられ、
   上記ロータリーヘッドは、上記ヘッドユニットに設けられた垂直の回転軸を中心に回転可能なノズル組付けブロックと、
   このノズル組付けブロックを回転させるノズル組付けブロック駆動手段と、
   上記ノズル組付けブロックにおいて上記ノズル組付けブロックの上記回転軸を中心とする円周上に配置されることにより、上記ノズル組付けブロックの回転に伴って円周軌道上を移動可能に設けられた複数の吸着ノズルと、
   上記円周軌道上の一の位置に設定された吸着・離脱位置で上記吸着ノズルを昇降させるノズル昇降駆動手段とを有し、
   各ロータリーヘッドのそれぞれの吸着・離脱位置にある上記吸着ノズルにより複数の上記電子部品の同時吸着をすることができるように構成され、
   更に、上記ヘッドユニットは、上記部品供給位置と上記目的位置との間において、概ね直交するＸ軸、Ｙ軸の２方向に移動可能に設けられ、かつ、少なくとも２つの上記ロータリーヘッドの上記ノズル組付けブロックは、共通のノズル組付けブロック駆動手段により駆動されるものであることを特徴とする部品搬送装置。
2. 上記ヘッドユニットを、複数台備えていることを特徴とする請求項１に記載の部品搬送装置。
3. 上記複数台のヘッドユニットに対応して、上記目的位置がそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の部品搬送装置。
4. 上記ロータリーヘッドは、上記円周軌道上で吸着・離脱位置とは異なる特定の位置に設定された撮像位置で上記吸着ノズルに吸着された上記電子部品を撮像する撮像手段を有することを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の部品搬送装置。
5. 部品供給部において供給される上記電子部品を実装作業位置に位置決めされた基板上に搬送して上記基板上の所定位置に装着する表面実装機であって、上記部品供給部から上記基板上に上記電子部品を搬送する手段として請求項１乃至４の何れかに記載の部品搬送装置を備えていることを特徴とする表面実装機。
6. 部品供給部において供給される上記電子部品を試験手段に搬送して各種試験を行う部品試験装置であって、上記部品供給部から上記試験手段上に上記電子部品を搬送する手段として請求項１乃至４の何れかに記載の部品搬送装置を備えていることを特徴とする部品試験装置。

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