JP2000117592A - 部品搭載装置及び部品供給装置 - Google Patents
部品搭載装置及び部品供給装置Info
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- JP2000117592A JP2000117592A JP10288587A JP28858798A JP2000117592A JP 2000117592 A JP2000117592 A JP 2000117592A JP 10288587 A JP10288587 A JP 10288587A JP 28858798 A JP28858798 A JP 28858798A JP 2000117592 A JP2000117592 A JP 2000117592A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高作業効率での部品の搭載を可能とするパ
レットを提供することを目的とする。 【解決手段】 部品搭載装置が備える制御回路は、Ｘ軸
モータ、Ｙ軸モータ、Ｚ軸モータ、回転モータ、及び位
置決め認識カメラを制御して、パレット８０ｂに形成さ
れた認識用穴８３ａ、認識用穴８３ｂ、認識用穴８３
ｃ、及び認識用穴８３ｄを順次撮像する。制御回路は、
位置決めカメラで撮像した認識用穴８３ａ〜８３ｄの画
像と、記憶回路が記憶する吸着位置に正常な状態で配置
された認識用穴８３ａ〜８３ｄの位置とに基づいて、本
来パレット８０ｂが載置される位置に対する実際に載置
された位置のずれの距離及び方向を判定し、以降、判定
したずれの距離及び方向に基づいて搭載対象の半導体チ
ップ１ａをノズルで吸着する位置を補正する。
レットを提供することを目的とする。 【解決手段】 部品搭載装置が備える制御回路は、Ｘ軸
モータ、Ｙ軸モータ、Ｚ軸モータ、回転モータ、及び位
置決め認識カメラを制御して、パレット８０ｂに形成さ
れた認識用穴８３ａ、認識用穴８３ｂ、認識用穴８３
ｃ、及び認識用穴８３ｄを順次撮像する。制御回路は、
位置決めカメラで撮像した認識用穴８３ａ〜８３ｄの画
像と、記憶回路が記憶する吸着位置に正常な状態で配置
された認識用穴８３ａ〜８３ｄの位置とに基づいて、本
来パレット８０ｂが載置される位置に対する実際に載置
された位置のずれの距離及び方向を判定し、以降、判定
したずれの距離及び方向に基づいて搭載対象の半導体チ
ップ１ａをノズルで吸着する位置を補正する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品搭載装置と、
部品搭載装置が回路基板などに搭載する部品が載置され
るパレットとに関する。
部品搭載装置が回路基板などに搭載する部品が載置され
るパレットとに関する。
【０００２】
【従来の技術】部品搭載装置は、複数種類の部品を連続
的に供給可能な部品供給装置から供給された部品を、ノ
ズルで吸着して、回路基板などの目的の位置に搭載す
る。
的に供給可能な部品供給装置から供給された部品を、ノ
ズルで吸着して、回路基板などの目的の位置に搭載す
る。
【０００３】例えば、特開平９−１３００８６号公報に
開示されているような、部品が種類毎に配置されたトレ
イが載置されたパレットを垂直方向に移送する垂直移送
手段と、水平方向に移送する水平移送手段とを備える部
品供給装置は、搭載対象の部品の種類を変更する際に
は、パレットを変更する。
開示されているような、部品が種類毎に配置されたトレ
イが載置されたパレットを垂直方向に移送する垂直移送
手段と、水平方向に移送する水平移送手段とを備える部
品供給装置は、搭載対象の部品の種類を変更する際に
は、パレットを変更する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】パレットを変更する
際、パレットの形状の微妙な違いにより、トレイに配置
された部品の位置にずれが生じてしまう。従って、ノズ
ルで部品を吸着することが出来ない場合があり、作業効
率が低いという問題点がある。また、ノズルに吸着した
部品の位置が、本来吸着する位置からずれる場合があ
り、基板上への部品の搭載位置の精度が低くなるという
問題点がある。
際、パレットの形状の微妙な違いにより、トレイに配置
された部品の位置にずれが生じてしまう。従って、ノズ
ルで部品を吸着することが出来ない場合があり、作業効
率が低いという問題点がある。また、ノズルに吸着した
部品の位置が、本来吸着する位置からずれる場合があ
り、基板上への部品の搭載位置の精度が低くなるという
問題点がある。
【０００５】本発明は上記実状に鑑みてなされたもので
あり、高作業効率での搭載を可能とするパレット及びそ
のパレットに載置された部品を目的の位置に搭載する装
置を提供することを目的とする。また、本発明は、部品
を搭載する位置の精度を従来のものに比べて高くするこ
とが出来るパレット及びそのパレットに載置された部品
を目的の位置に搭載する装置を提供することを目的とす
る。
あり、高作業効率での搭載を可能とするパレット及びそ
のパレットに載置された部品を目的の位置に搭載する装
置を提供することを目的とする。また、本発明は、部品
を搭載する位置の精度を従来のものに比べて高くするこ
とが出来るパレット及びそのパレットに載置された部品
を目的の位置に搭載する装置を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の第１の観点に係る部品搭載装置は、部品が
載置されたパレットと、所定の位置に移送されてきた前
記パレットに載置されている部品を吸着して、予め定め
られた位置に載置する搬送装置とを備える部品搭載装置
において、前記パレットは、所定の位置にマークを備
え、前記搬送装置は、部品を吸着するノズルと、前記所
定の位置に移送されてきたパレットのマークを検出する
検出手段と、前記検出手段が検出したマークから、該パ
レットの姿勢及び位置を判別する判別手段と、前記判別
手段により判別されたパレットの姿勢及び位置に基づい
て、前記ノズルの位置を制御して、前記パレットに載置
された目的の部品を吸着する吸着制御手段と、を備える
ことを特徴とする。
め、本発明の第１の観点に係る部品搭載装置は、部品が
載置されたパレットと、所定の位置に移送されてきた前
記パレットに載置されている部品を吸着して、予め定め
られた位置に載置する搬送装置とを備える部品搭載装置
において、前記パレットは、所定の位置にマークを備
え、前記搬送装置は、部品を吸着するノズルと、前記所
定の位置に移送されてきたパレットのマークを検出する
検出手段と、前記検出手段が検出したマークから、該パ
レットの姿勢及び位置を判別する判別手段と、前記判別
手段により判別されたパレットの姿勢及び位置に基づい
て、前記ノズルの位置を制御して、前記パレットに載置
された目的の部品を吸着する吸着制御手段と、を備える
ことを特徴とする。
【０００７】また、上記目的を達成するため、本発明の
第２の観点に係る部品搭載装置は、部品が載置されたパ
レットに載置されている部品を吸着して、予め定められ
た位置に載置する部品搭載装置において、部品を吸着す
るノズルと、所定の位置に移送されてきたパレットに予
め形成されている位置調整用のマークを検出する検出手
段と、前記検出手段が検出したマークから、該パレット
の姿勢及び位置を判別する判別手段と、前記判別手段に
より判別されたパレットの姿勢及び位置に基づいて、前
記ノズルの位置を制御して、前記パレットに載置された
目的の部品を吸着する吸着制御手段と、を備えることを
特徴とする。
第２の観点に係る部品搭載装置は、部品が載置されたパ
レットに載置されている部品を吸着して、予め定められ
た位置に載置する部品搭載装置において、部品を吸着す
るノズルと、所定の位置に移送されてきたパレットに予
め形成されている位置調整用のマークを検出する検出手
段と、前記検出手段が検出したマークから、該パレット
の姿勢及び位置を判別する判別手段と、前記判別手段に
より判別されたパレットの姿勢及び位置に基づいて、前
記ノズルの位置を制御して、前記パレットに載置された
目的の部品を吸着する吸着制御手段と、を備えることを
特徴とする。
【０００８】第１及び第２の観点にかかる部品搭載装置
によれば、パレットの基準位置（設計位置）に対するず
れを判別してノズルの位置を調整するので、各部品を正
確に吸着して搭載対象物上に搭載することができ、作業
効率を高めることができる。
によれば、パレットの基準位置（設計位置）に対するず
れを判別してノズルの位置を調整するので、各部品を正
確に吸着して搭載対象物上に搭載することができ、作業
効率を高めることができる。
【０００９】前記検出手段は、例えば、前記パレットが
備えるマークを撮像する撮像手段と、各マークの基準位
置を記憶している記憶手段とを備え、前記判別手段は、
基準位置に対する前記撮像手段が撮像したマークの位置
のずれを判別するずれ判別手段を備え、前記吸着制御手
段は、前記ずれ判別手段により判別されたマークの位置
ずれに基づいて、前記ノズルが部品を吸着する位置を制
御して、目的の部品を吸着する位置制御手段を備えても
よい。
備えるマークを撮像する撮像手段と、各マークの基準位
置を記憶している記憶手段とを備え、前記判別手段は、
基準位置に対する前記撮像手段が撮像したマークの位置
のずれを判別するずれ判別手段を備え、前記吸着制御手
段は、前記ずれ判別手段により判別されたマークの位置
ずれに基づいて、前記ノズルが部品を吸着する位置を制
御して、目的の部品を吸着する位置制御手段を備えても
よい。
【００１０】また、パレットは、前記マークを複数備え
てもよく、さらには、前記マークは前記パレットに形成
された穴であってもよい。
てもよく、さらには、前記マークは前記パレットに形成
された穴であってもよい。
【００１１】さらに、上記目的を達成するため、本発明
の第３の観点に係る部品供給装置は、所定の位置に移送
されて、パレットの位置及び傾きを判別して吸着位置を
補正して該パレット上の部品を吸着して搭載対象物上に
搭載する部品搭載装置に、搭載対象部品を供給する部品
供給装置であって、前記所定の位置にマークを備えると
共に搭載対象部品が配置されたパレットと、該パレット
を備え、各パレットを部品搭載装置の部品吸着位置に供
給し又は該部品吸着位置から取り返す搬送手段と、を備
えることを特徴とする。
の第３の観点に係る部品供給装置は、所定の位置に移送
されて、パレットの位置及び傾きを判別して吸着位置を
補正して該パレット上の部品を吸着して搭載対象物上に
搭載する部品搭載装置に、搭載対象部品を供給する部品
供給装置であって、前記所定の位置にマークを備えると
共に搭載対象部品が配置されたパレットと、該パレット
を備え、各パレットを部品搭載装置の部品吸着位置に供
給し又は該部品吸着位置から取り返す搬送手段と、を備
えることを特徴とする。
【００１２】この構成によっても、部品搭載装置は、こ
の部品供給装置が供給した部品を適切に吸着し、搭載す
ることができる。
の部品供給装置が供給した部品を適切に吸着し、搭載す
ることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は部品搭載装置１０及び部品
供給装置６０の平面図、図２は部品搭載装置１０の斜視
図である。
を参照して説明する。図１は部品搭載装置１０及び部品
供給装置６０の平面図、図２は部品搭載装置１０の斜視
図である。
【００１４】本発明の実施の形態の部品搭載装置１０
は、図１に示すように、テーブル２３上に装着された部
品供給装置６０から供給されたパレット８０に配置され
た部品を基板上の目的の位置に搭載する。
は、図１に示すように、テーブル２３上に装着された部
品供給装置６０から供給されたパレット８０に配置され
た部品を基板上の目的の位置に搭載する。
【００１５】部品搭載装置１０は、図２に示すように、
基板を搬送するコンベア１１と、部品を基板上に搭載す
る際に基板を一時的に保持する支持部１２と、搭載対象
の部品をノズル１６ａで吸着して基板上の目的の位置に
搬送して搭載する作業塔１５と、ノズル１６ａに吸着し
た部品を撮像する部品認識装置２０と、作業塔１５をＸ
軸方向に移動するＸ軸部２１と、作業塔１５をＹ軸方向
に移動するＹ軸部２２と、部品供給装置６０が載置され
るテーブル２３とを備える。
基板を搬送するコンベア１１と、部品を基板上に搭載す
る際に基板を一時的に保持する支持部１２と、搭載対象
の部品をノズル１６ａで吸着して基板上の目的の位置に
搬送して搭載する作業塔１５と、ノズル１６ａに吸着し
た部品を撮像する部品認識装置２０と、作業塔１５をＸ
軸方向に移動するＸ軸部２１と、作業塔１５をＹ軸方向
に移動するＹ軸部２２と、部品供給装置６０が載置され
るテーブル２３とを備える。
【００１６】コンベア１１は、一対のコンベアベルト
と、基板を案内する一対の案内レールとを備え、基板を
矢印ＹＡ方向に移動する。
と、基板を案内する一対の案内レールとを備え、基板を
矢印ＹＡ方向に移動する。
【００１７】支持部１２は、一対のコンベアベルトの間
に設けられ、部品を搭載する際に、基板を一時的に保持
する。
に設けられ、部品を搭載する際に、基板を一時的に保持
する。
【００１８】部品認識装置２０は、ノズル１６ａに吸着
した部品に光を照射する照明装置と、ノズル１６ａに吸
着した部品を撮像するカメラとを備え、照明装置により
照明された部品の画像を取り込む。
した部品に光を照射する照明装置と、ノズル１６ａに吸
着した部品を撮像するカメラとを備え、照明装置により
照明された部品の画像を取り込む。
【００１９】Ｘ軸部２１は、リニアガイド、ボールネ
ジ、及びＸ軸モータ２６（図６）を備え、Ｘ軸モータ２
６の回転によってボールネジが回転し、このボールネジ
の回転によって作業塔１５をＸ軸方向に移動する。
ジ、及びＸ軸モータ２６（図６）を備え、Ｘ軸モータ２
６の回転によってボールネジが回転し、このボールネジ
の回転によって作業塔１５をＸ軸方向に移動する。
【００２０】Ｙ軸部２２は、リニアガイド、ボールネ
ジ、及びＹ軸モータ３１（図６）を備え、Ｙ軸モータ３
１の回転によってボールネジが回転し、このボールネジ
の回転によってＸ軸部２１をＹ軸方向に移動し、Ｘ軸部
２１に固定された作業塔１５をＹ軸方向に移動する。
ジ、及びＹ軸モータ３１（図６）を備え、Ｙ軸モータ３
１の回転によってボールネジが回転し、このボールネジ
の回転によってＸ軸部２１をＹ軸方向に移動し、Ｘ軸部
２１に固定された作業塔１５をＹ軸方向に移動する。
【００２１】図３に示すように、作業塔１５は、搭載対
象の部品を吸着するノズル１６ａが搭載される作業ヘッ
ド１６と、パレット８０及び基板を撮像する位置決カメ
ラ１７と、作業ヘッド１６をＺ軸方向に移動するＺ軸モ
ータ１８と、作業ヘッド１６をＸＹ平面上で回転する回
転モータ１９とを備える。
象の部品を吸着するノズル１６ａが搭載される作業ヘッ
ド１６と、パレット８０及び基板を撮像する位置決カメ
ラ１７と、作業ヘッド１６をＺ軸方向に移動するＺ軸モ
ータ１８と、作業ヘッド１６をＸＹ平面上で回転する回
転モータ１９とを備える。
【００２２】位置決カメラ１７は、支持部１２に保持さ
れた基板の姿勢及び位置と、搭載対象の部品がノズル１
６ａで吸着される位置でパレット８０の姿勢及び位置と
を撮像する。
れた基板の姿勢及び位置と、搭載対象の部品がノズル１
６ａで吸着される位置でパレット８０の姿勢及び位置と
を撮像する。
【００２３】部品供給装置６０は、図４（ａ），（ｂ）
に示すように、パレット８０が積載されるパレット積載
部６５と、パレット積載部６５を垂直方向に移送する垂
直移送部７０と、パレット８０を水平方向に移送する水
平移送部７５とを備える。
に示すように、パレット８０が積載されるパレット積載
部６５と、パレット積載部６５を垂直方向に移送する垂
直移送部７０と、パレット８０を水平方向に移送する水
平移送部７５とを備える。
【００２４】パレット積載部６５は、パレット８０が載
置される載置板をＺ軸方向に所定のピッチで配列して備
え、種類毎に部品が配列されたトレイが載置されたパレ
ット８０がＹ軸方向に移動可能に載置される。
置される載置板をＺ軸方向に所定のピッチで配列して備
え、種類毎に部品が配列されたトレイが載置されたパレ
ット８０がＹ軸方向に移動可能に載置される。
【００２５】垂直移送部７０は、リニアガイド、ボール
ネジ、及び垂直モータ７１を備え、垂直モータ７１（図
６）の駆動によって、Ｚ軸方向にパレット積載部６５を
移送する。
ネジ、及び垂直モータ７１を備え、垂直モータ７１（図
６）の駆動によって、Ｚ軸方向にパレット積載部６５を
移送する。
【００２６】水平移送部７５は、Ｙ軸方向に回動するベ
ルトと、ベルトを駆動する水平モータ７８（図６）と、
ベルトの回動に従ってスライドするスライド部と、スラ
イド部を案内するガイドと、スライド部のスライドに従
ってＹ軸方向に移動するアーム７６と、アーム７６に設
けられ、パレット８０を把持するクランプ７７とを備え
る。水平移送部７５は、アーム７６に設けられたクラン
プ７７によってパレット８０を把持してＹ軸方向に移送
する。
ルトと、ベルトを駆動する水平モータ７８（図６）と、
ベルトの回動に従ってスライドするスライド部と、スラ
イド部を案内するガイドと、スライド部のスライドに従
ってＹ軸方向に移動するアーム７６と、アーム７６に設
けられ、パレット８０を把持するクランプ７７とを備え
る。水平移送部７５は、アーム７６に設けられたクラン
プ７７によってパレット８０を把持してＹ軸方向に移送
する。
【００２７】パレット８０は、図５に示すように、アー
ム７６のクランプ７７によって把持される被把持部８１
と、搭載対象部品が配列されたトレイが載置される載置
部８２と、載置部８２に載置されたパレット８０を載置
部８２に固定する止め具８５とを備える。
ム７６のクランプ７７によって把持される被把持部８１
と、搭載対象部品が配列されたトレイが載置される載置
部８２と、載置部８２に載置されたパレット８０を載置
部８２に固定する止め具８５とを備える。
【００２８】被把持部８１は、パレット８０の一縁部の
ほぼ中央部から突出して形成されている。
ほぼ中央部から突出して形成されている。
【００２９】載置部８２は、作業塔１５が備える位置決
カメラ１７によって撮像される認識用穴８３ａ〜８３ｄ
と、複数の長穴８４とを備える。認識用穴８３ａ〜８３
ｄは、方形のパレット８０の頂点部に形成され、作業塔
１５が備える位置決カメラ１７によって撮像される。各
長穴８４は、載置部８２のＸ軸方向及びＹ軸方向に沿っ
て形成され、かつ、止め具８５と嵌合可能な形状に形成
されている。
カメラ１７によって撮像される認識用穴８３ａ〜８３ｄ
と、複数の長穴８４とを備える。認識用穴８３ａ〜８３
ｄは、方形のパレット８０の頂点部に形成され、作業塔
１５が備える位置決カメラ１７によって撮像される。各
長穴８４は、載置部８２のＸ軸方向及びＹ軸方向に沿っ
て形成され、かつ、止め具８５と嵌合可能な形状に形成
されている。
【００３０】止め具８５は、載置部８２が備える長穴８
４に嵌合し、載置部８２に載置されたトレイを載置部８
２に固定する。
４に嵌合し、載置部８２に載置されたトレイを載置部８
２に固定する。
【００３１】図６は、部品搭載装置１０の回路構成を示
す。図示するように、部品搭載装置１０は、前述のＸ軸
モータ２６、Ｙ軸モータ３１、位置決めカメラ１７、Ｚ
軸モータ１８、回転モータ１９、垂直モータ７１、水平
モータ７８に加えて、記憶回路３５及び制御回路４０を
備える。
す。図示するように、部品搭載装置１０は、前述のＸ軸
モータ２６、Ｙ軸モータ３１、位置決めカメラ１７、Ｚ
軸モータ１８、回転モータ１９、垂直モータ７１、水平
モータ７８に加えて、記憶回路３５及び制御回路４０を
備える。
【００３２】記憶回路３５は、正常に配置されたパレッ
ト８０が備える認識用穴８３ａ〜８３ｄの位置（基準位
置）を記憶し、また、パレット８０に載置された部品を
基板に搭載するために制御回路４０が実行する動作プロ
グラムを記憶している。また、記憶回路３５は、支持部
１２に正常な状態で支持された基板の姿勢及び位置と、
ノズル１６ａが吸着した部品の正常な姿勢及び位置を記
憶する。
ト８０が備える認識用穴８３ａ〜８３ｄの位置（基準位
置）を記憶し、また、パレット８０に載置された部品を
基板に搭載するために制御回路４０が実行する動作プロ
グラムを記憶している。また、記憶回路３５は、支持部
１２に正常な状態で支持された基板の姿勢及び位置と、
ノズル１６ａが吸着した部品の正常な姿勢及び位置を記
憶する。
【００３３】制御回路４０は、記憶回路３５が記憶する
動作プログラムを実行し、Ｘ軸モータ２６、Ｙ軸モータ
３１、Ｚ軸モータ１８、回転モータ１９、位置決カメラ
１７、部品認識装置２０、後述する垂直移送部７０が備
える垂直モータ７１、及び水平移送部７５が備える水平
モータ７８を制御し、パレット８０上に配置された部品
を基板２に搭載する。
動作プログラムを実行し、Ｘ軸モータ２６、Ｙ軸モータ
３１、Ｚ軸モータ１８、回転モータ１９、位置決カメラ
１７、部品認識装置２０、後述する垂直移送部７０が備
える垂直モータ７１、及び水平移送部７５が備える水平
モータ７８を制御し、パレット８０上に配置された部品
を基板２に搭載する。
【００３４】また、制御回路４０は、位置決カメラ１７
が撮像したパレット８０の認識用穴８３ａ〜８３ｄの位
置と、記憶回路３５が記憶するパレット８０の認識用穴
８３ａ〜８３ｄの基準位置（設計上の位置）とに基づ
き、パレット８０が本来配置されるべき位置に対する実
際の位置のずれの量及び方向を判定する。さらに、制御
回路４０は、判定したずれ量及び方向に基づいて、ノズ
ル１６ａが部品を吸着する位置及び方向を補正する。
が撮像したパレット８０の認識用穴８３ａ〜８３ｄの位
置と、記憶回路３５が記憶するパレット８０の認識用穴
８３ａ〜８３ｄの基準位置（設計上の位置）とに基づ
き、パレット８０が本来配置されるべき位置に対する実
際の位置のずれの量及び方向を判定する。さらに、制御
回路４０は、判定したずれ量及び方向に基づいて、ノズ
ル１６ａが部品を吸着する位置及び方向を補正する。
【００３５】制御回路４０は、記憶回路３５に記憶され
ている正常状態でノズル１６ａに吸着された部品の姿勢
及び位置に対する、部品認識装置２０のカメラで撮像し
た実際の部品の姿勢のずれ及び位置ずれを求め、このず
れに基づいて、部品を基板に搭載する際のノズル１６ａ
の位置及び方向を補正する。
ている正常状態でノズル１６ａに吸着された部品の姿勢
及び位置に対する、部品認識装置２０のカメラで撮像し
た実際の部品の姿勢のずれ及び位置ずれを求め、このず
れに基づいて、部品を基板に搭載する際のノズル１６ａ
の位置及び方向を補正する。
【００３６】以下、本実施の形態の部品搭載装置１０の
動作を図面を参照して説明する。図７は、部品搭載装置
１０が行う部品搭載動作の処理を説明するフローチャー
トである。
動作を図面を参照して説明する。図７は、部品搭載装置
１０が行う部品搭載動作の処理を説明するフローチャー
トである。
【００３７】部品搭載装置１０による基板２への部品の
搭載は、図８に示すように、コンベア１１によって矢印
ＹＡ方向に移動してきた基板２が、支持部１２で保持さ
れることにより開始する。
搭載は、図８に示すように、コンベア１１によって矢印
ＹＡ方向に移動してきた基板２が、支持部１２で保持さ
れることにより開始する。
【００３８】搭載対象の半導体チップ１ａを基板２に搭
載する場合、制御回路４０は、記憶回路３５が記憶する
動作プログラムを実行し、Ｘ軸モータ２６、Ｙ軸モータ
３１、Ｚ軸モータ１８、及び回転モータ１９を制御し
て、位置決カメラ１７を基板２上の所定の位置に移動す
る。
載する場合、制御回路４０は、記憶回路３５が記憶する
動作プログラムを実行し、Ｘ軸モータ２６、Ｙ軸モータ
３１、Ｚ軸モータ１８、及び回転モータ１９を制御し
て、位置決カメラ１７を基板２上の所定の位置に移動す
る。
【００３９】制御回路４０は、位置決めカメラ１７を基
板２上の所定の位置に配置すると、位置決めカメラ１７
を駆動して基板２を撮像する。制御回路４０は、位置決
めカメラ１７が撮像した基板２の位置及び方向と、記憶
回路３５が記憶している正常に保持された基板２の位置
及び方向とを比較し、ノズル１６ａで吸着した部品を基
板２に搭載する際のノズル１６ａの位置及び方向を補正
する（ステップＳ１０１）。
板２上の所定の位置に配置すると、位置決めカメラ１７
を駆動して基板２を撮像する。制御回路４０は、位置決
めカメラ１７が撮像した基板２の位置及び方向と、記憶
回路３５が記憶している正常に保持された基板２の位置
及び方向とを比較し、ノズル１６ａで吸着した部品を基
板２に搭載する際のノズル１６ａの位置及び方向を補正
する（ステップＳ１０１）。
【００４０】次に、制御回路４０は、垂直モータ７１を
制御してパレット積載部６５をＺ軸方向に移送し、搭載
対象の半導体チップ１ａが配置されたトレイ３ａが載置
されたパレット８０ａを、図９に示すように、水平移送
部７５によって移送することが可能な位置に配置する。
制御してパレット積載部６５をＺ軸方向に移送し、搭載
対象の半導体チップ１ａが配置されたトレイ３ａが載置
されたパレット８０ａを、図９に示すように、水平移送
部７５によって移送することが可能な位置に配置する。
【００４１】制御回路４０は、パレット８０ａの被把持
部８１をクランプ７７で把持し、水平モータ７８を制御
してアーム７６を矢印ＹＢ方向に移動して、図１０に示
すように、部品をノズル１６ａで吸着する位置までパレ
ット８０ａを引き出す。
部８１をクランプ７７で把持し、水平モータ７８を制御
してアーム７６を矢印ＹＢ方向に移動して、図１０に示
すように、部品をノズル１６ａで吸着する位置までパレ
ット８０ａを引き出す。
【００４２】吸着位置に配置されたパレット８０ａは、
図１１に示すように、半導体チップ１ａが配列されたト
レイ３ａが載置部８２に載置され、長穴８４には止め具
８５が嵌入されてトレイ３ａを載置部８２に固定してい
る。
図１１に示すように、半導体チップ１ａが配列されたト
レイ３ａが載置部８２に載置され、長穴８４には止め具
８５が嵌入されてトレイ３ａを載置部８２に固定してい
る。
【００４３】制御回路４０は、Ｘ軸モータ２６、Ｙ軸モ
ータ３１、及びＺ軸モータ１８を制御し、作業塔１５が
備える位置決カメラ１７を認識用穴８３ａの上方の所定
の位置に配置する。次に、パレット８０ａに形成された
認識用穴８３ａを位置決カメラ１７で撮像する（ステッ
プＳ１０２）。
ータ３１、及びＺ軸モータ１８を制御し、作業塔１５が
備える位置決カメラ１７を認識用穴８３ａの上方の所定
の位置に配置する。次に、パレット８０ａに形成された
認識用穴８３ａを位置決カメラ１７で撮像する（ステッ
プＳ１０２）。
【００４４】認識用穴８３ａの撮像が完了すると、制御
回路４０は、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸モータ２６、３１、１８を制
御し、位置決カメラ１７を認識用穴８３ｂ上方に移動
し、認識用穴８３ｂを位置決カメラ１７で撮像する（ス
テップＳ１０３）。
回路４０は、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸モータ２６、３１、１８を制
御し、位置決カメラ１７を認識用穴８３ｂ上方に移動
し、認識用穴８３ｂを位置決カメラ１７で撮像する（ス
テップＳ１０３）。
【００４５】制御回路４０は、認識用穴８３ｃと認識用
穴８３ｄについても、同様に撮像処理を行う（ステップ
Ｓ１０４，Ｓ１０５）。
穴８３ｄについても、同様に撮像処理を行う（ステップ
Ｓ１０４，Ｓ１０５）。
【００４６】制御回路４０は、位置決カメラ１７で撮像
した認識用穴８３ａ〜８３ｄの画像の位置と、記憶回路
３５が予め記憶している基準位置とに基づいて、パレッ
ト８０ａの基準位置（設計上の位置）に対する実際位置
のずれの距離及び方向を判定する（ステップＳ１０
６）。
した認識用穴８３ａ〜８３ｄの画像の位置と、記憶回路
３５が予め記憶している基準位置とに基づいて、パレッ
ト８０ａの基準位置（設計上の位置）に対する実際位置
のずれの距離及び方向を判定する（ステップＳ１０
６）。
【００４７】制御回路４０は、例えば、図１２に模式的
に示すように、位置決カメラ１７が撮像した認識用穴８
３ａ〜８３ｄのＸ，Ｙ平面上の基準位置に対するｘ軸方
向及びｙ軸方向のずれ量（Δｘａ、Δｙａ）、（Δｘ
ｂ、Δｙｂ）、（Δｘｃ、Δｙｃ）、（Δｘｄ、Δｙ
ｄ）を求める。
に示すように、位置決カメラ１７が撮像した認識用穴８
３ａ〜８３ｄのＸ，Ｙ平面上の基準位置に対するｘ軸方
向及びｙ軸方向のずれ量（Δｘａ、Δｙａ）、（Δｘ
ｂ、Δｙｂ）、（Δｘｃ、Δｙｃ）、（Δｘｄ、Δｙ
ｄ）を求める。
【００４８】制御回路４０は、基準位置に対する認識用
穴８３ａ〜８３ｄのずれ量を案分することにより（補完
法を使用することにより）、任意の部品の位置ずれ量
（Δｘｐ、Δｙｐ）（ｐ＝１〜ｎ；ｎ＝部品数）を求
め、さらに、Δｙ／Ｘ＝ｔａｎθ（＝ｙ軸方向のずれ量
／ｘ軸方向のパレットの長さ）より、パレット８０ａの
傾角θ（全部品に共通）を求めることができる。
穴８３ａ〜８３ｄのずれ量を案分することにより（補完
法を使用することにより）、任意の部品の位置ずれ量
（Δｘｐ、Δｙｐ）（ｐ＝１〜ｎ；ｎ＝部品数）を求
め、さらに、Δｙ／Ｘ＝ｔａｎθ（＝ｙ軸方向のずれ量
／ｘ軸方向のパレットの長さ）より、パレット８０ａの
傾角θ（全部品に共通）を求めることができる。
【００４９】制御回路４０は、各部品の位置ずれ量（Δ
ｘｐ、Δｙｐ）と傾角θを記憶回路３５に記憶させる。
ｘｐ、Δｙｐ）と傾角θを記憶回路３５に記憶させる。
【００５０】次に、制御回路４０は、パレット８０ａの
位置ずれの判定を完了すると、判定した距離及び方向に
基づいて、パレット８０ａに配置された半導体チップ１
ａをノズル１６ａで吸着する際の位置及びノズルの回転
量を補正し、記憶回路３５に記憶する（ステップＳ１０
７）。
位置ずれの判定を完了すると、判定した距離及び方向に
基づいて、パレット８０ａに配置された半導体チップ１
ａをノズル１６ａで吸着する際の位置及びノズルの回転
量を補正し、記憶回路３５に記憶する（ステップＳ１０
７）。
【００５１】ｐ番目の部品の吸着位置の基準値を（ｘｐ
ｒ、ｙｐｒ、θｐｒ）とすると、上述の例では、実際の
吸着位置は（ｘｐｒ＋Δｘｐ、ｙｐｒ＋Δｙｐ、θｒ＋
Δθ）となる。
ｒ、ｙｐｒ、θｐｒ）とすると、上述の例では、実際の
吸着位置は（ｘｐｒ＋Δｘｐ、ｙｐｒ＋Δｙｐ、θｒ＋
Δθ）となる。
【００５２】制御回路４０は、以後、部品搭載動作に移
り、Ｘ軸モータ２６、Ｙ軸モータ３１、Ｚ軸モータ１
８、及び回転モータ１９を制御し、作業ヘッド１６に装
着されたノズル１６ａを目的の半導体チップ１ａの上方
に配置して、ノズル１６ａで半導体チップ１ａを吸着す
る（ステップＳ１０８）。
り、Ｘ軸モータ２６、Ｙ軸モータ３１、Ｚ軸モータ１
８、及び回転モータ１９を制御し、作業ヘッド１６に装
着されたノズル１６ａを目的の半導体チップ１ａの上方
に配置して、ノズル１６ａで半導体チップ１ａを吸着す
る（ステップＳ１０８）。
【００５３】制御回路４０は、Ｘ軸モータ２６、Ｙ軸モ
ータ３１、Ｚ軸モータ１８、及び回転モータ１９を制御
して、吸着した半導体チップ１ａを部品認識装置２０の
上方まで移動し、部品認識装置２０を駆動して半導体チ
ップ１ａを部品認識装置２０のカメラで撮像する。
ータ３１、Ｚ軸モータ１８、及び回転モータ１９を制御
して、吸着した半導体チップ１ａを部品認識装置２０の
上方まで移動し、部品認識装置２０を駆動して半導体チ
ップ１ａを部品認識装置２０のカメラで撮像する。
【００５４】制御回路４０は、記憶回路３５が記憶する
ノズル１６ａに吸着した半導体チップ１ａの正常な姿勢
及び位置に対する部品認識装置２０のカメラで撮像した
導体チップ１ａの姿勢及び位置のずれに基づいて、半導
体チップ１ａを基板２に搭載する際のノズル１６ａの位
置及び方向を補正する。
ノズル１６ａに吸着した半導体チップ１ａの正常な姿勢
及び位置に対する部品認識装置２０のカメラで撮像した
導体チップ１ａの姿勢及び位置のずれに基づいて、半導
体チップ１ａを基板２に搭載する際のノズル１６ａの位
置及び方向を補正する。
【００５５】制御回路４０は、ノズル１６ａの位置及び
方向の補正を行い、かつ、半導体チップ１ａを吸着した
ノズル１６ａを基板２の目的の位置の上方に配置する
と、Ｘ軸モータ２６、Ｙ軸モータ３１、Ｚ軸モータ１
８、及び回転モータ１９を制御してノズル１６ａに吸着
した半導体チップ１ａを基板２に搭載する（ステップＳ
１０９）。
方向の補正を行い、かつ、半導体チップ１ａを吸着した
ノズル１６ａを基板２の目的の位置の上方に配置する
と、Ｘ軸モータ２６、Ｙ軸モータ３１、Ｚ軸モータ１
８、及び回転モータ１９を制御してノズル１６ａに吸着
した半導体チップ１ａを基板２に搭載する（ステップＳ
１０９）。
【００５６】以上説明したように、この実施の形態の部
品搭載装置１０は、パレット８０ａの認識用穴８３ａ〜
８３ｄを撮像し、その位置を記憶回路３５が予め記憶し
ている基準位置（設計上の理想的な位置）と比較するこ
とにより、パレット８０ａの位置ずれや回転を判定す
る。そして、判定したずれ量及び回転量に基づいて、ノ
ズル１６ａの吸着位置及び向き（回転）を補正する。
品搭載装置１０は、パレット８０ａの認識用穴８３ａ〜
８３ｄを撮像し、その位置を記憶回路３５が予め記憶し
ている基準位置（設計上の理想的な位置）と比較するこ
とにより、パレット８０ａの位置ずれや回転を判定す
る。そして、判定したずれ量及び回転量に基づいて、ノ
ズル１６ａの吸着位置及び向き（回転）を補正する。
【００５７】このため、パレットの位置ずれに関わら
ず、各部品を確実に吸着することができ。吸着率を高く
することが出来る。従って基板２への部品搭載効率を高
くすることが可能である。
ず、各部品を確実に吸着することができ。吸着率を高く
することが出来る。従って基板２への部品搭載効率を高
くすることが可能である。
【００５８】なお、認識用穴８３ａ〜８３ｄを撮像する
位置決カメラ１７は、部品を搭載する対象の基板２の位
置ずれの測定のために予め配置されているものであり、
新たな部品を配置する必要がなく、構成も複雑にならな
い。
位置決カメラ１７は、部品を搭載する対象の基板２の位
置ずれの測定のために予め配置されているものであり、
新たな部品を配置する必要がなく、構成も複雑にならな
い。
【００５９】上記実施の形態では、パレット８０ａに形
成された認識用穴８３は、各辺部の端部に合計四つ形成
されていたが、認識用穴８３の数及び位置は任意であ
る。例えば、図１３に示すように、２つの認識用穴８３
１が対角線上に形成された構成でもよい。また、認識用
穴８３の形状は、任意であり、例えば、正方形に形成さ
れてもよい。
成された認識用穴８３は、各辺部の端部に合計四つ形成
されていたが、認識用穴８３の数及び位置は任意であ
る。例えば、図１３に示すように、２つの認識用穴８３
１が対角線上に形成された構成でもよい。また、認識用
穴８３の形状は、任意であり、例えば、正方形に形成さ
れてもよい。
【００６０】また、パレット８０ａの位置ずれと傾きを
判別するための構成は、認識用穴に限定されず、任意の
マークでもよい。例えば、パレット８０ａの任意の位置
に「→」や「⇒」等の１又は複数のマークを印刷又は刻
印しておき、このマークを用いてずれ量と向きを判別し
てもよい。また、穴や刻印を用いることにより、パレッ
トの形成時に位置決め用のマークも形成することがで
き、製造工程数を抑えることができる。
判別するための構成は、認識用穴に限定されず、任意の
マークでもよい。例えば、パレット８０ａの任意の位置
に「→」や「⇒」等の１又は複数のマークを印刷又は刻
印しておき、このマークを用いてずれ量と向きを判別し
てもよい。また、穴や刻印を用いることにより、パレッ
トの形成時に位置決め用のマークも形成することがで
き、製造工程数を抑えることができる。
【００６１】位置決カメラ１７による認識用穴８３ａ〜
８３ｄまでの撮像は、認識用穴８３ａ〜８３ｄを順次撮
像する必要はなく、例えば、認識用穴８３ａ〜８３ｄま
でを一度に撮像してもよい。認識用穴８３ａ〜８３ｄの
画像を一度の撮像で取り込めば、認識用穴８３ａ〜８３
ｄを順次撮像する場合に比べ、パレット８０ａの位置確
認に要する時間を短縮することができる。
８３ｄまでの撮像は、認識用穴８３ａ〜８３ｄを順次撮
像する必要はなく、例えば、認識用穴８３ａ〜８３ｄま
でを一度に撮像してもよい。認識用穴８３ａ〜８３ｄの
画像を一度の撮像で取り込めば、認識用穴８３ａ〜８３
ｄを順次撮像する場合に比べ、パレット８０ａの位置確
認に要する時間を短縮することができる。
【００６２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板上へ部品を搭載する際の作業効率を高くすることが
可能である。また、本発明によれば、基板上への部品の
搭載位置の精度を高くすることが可能である。
基板上へ部品を搭載する際の作業効率を高くすることが
可能である。また、本発明によれば、基板上への部品の
搭載位置の精度を高くすることが可能である。
【図１】部品供給装置が設けられた状態での本発明の実
施の形態に係る部品搭載装置の平面図である。
施の形態に係る部品搭載装置の平面図である。
【図２】図１の部品搭載装置の斜視図である。
【図３】図２の作業塔の部分断面図である。
【図４】（ａ）は図１の部品供給装置の平面図である。
（ｂ）は図１の部品供給装置の側面図である。
（ｂ）は図１の部品供給装置の側面図である。
【図５】トレイが載置されていない状態での図１のパレ
ットの平面図である。
ットの平面図である。
【図６】図１の部品搭載装置の回路構成を示すブロック
図である。
図である。
【図７】部品搭載動作で部品搭載装置が処理する動作を
示すフローチャートである。
示すフローチャートである。
【図８】基板上に部品を搭載していない状態の部品搭載
装置の平面図である。
装置の平面図である。
【図９】パレットを水平移送部で移送可能な状態の部品
供給装置の断面図である。
供給装置の断面図である。
【図１０】パレットを基準位置に配置した状態の部品搭
載装置の平面図である。
載装置の平面図である。
【図１１】搭載対象部品が配置されたトレイが載置され
たパレットの平面図である。
たパレットの平面図である。
【図１２】本発明の実施の形態のパレットのずれ量を示
す模式図である。
す模式図である。
【図１３】本発明の実施の形態のパレットの変形例を示
す平面図である。
す平面図である。
１ａ 半導体チップ ２ 基板 ３ａ トレイ １０ 部品搭載装置 １１ コンベア １２ 支持部 １５ 作業塔 １６ 作業ヘッド １７ 位置決カメラ １８ Ｚ軸モータ １９ 回転モータ ２０ 部品認識装置 ２１ Ｘ軸部 ２２ Ｙ軸部 ２３ テーブル ２６ Ｘ軸モータ ３１ Ｙ軸モータ ３５ 記憶回路 ４０ 制御回路 ６０ 部品供給装置 ６５ パレット積載部 ７０ 垂直移送部 ７１ 垂直モータ ７５ 水平移送部 ７８ 水平モータ ８０ａ パレット ８０ｂ パレット ８１ 被把持部 ８２ 載置部 ８５ 止め具 ８３ａ 認識用穴 ８３ｂ 認識用穴 ８３ｃ 認識用穴 ８３ｄ 認識用穴 ８４ 長穴 ８５ 止め具
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０５Ｄ 3/12 Ｇ０５Ｄ 3/12 Ｌ Ｆターム(参考） 3C033 HH27 HH30 3C042 RK22 RL12 5E313 AA01 AA11 AA23 CC03 CC04 DD12 DD14 EE02 EE03 EE24 FF05 FF24 FF26 FF28 FF31 5H303 AA05 BB03 BB09 BB12 CC01 DD01 EE03 EE07 FF13 GG14 HH02 HH09
Claims (6)
- 【請求項１】部品が載置されたパレットと、所定の位置
に移送されてきた前記パレットに載置されている部品を
吸着して、予め定められた位置に載置する搬送装置とを
備える部品搭載装置において、 前記パレットは、所定の位置にマークを備え、 前記搬送装置は、部品を吸着するノズルと、前記所定の
位置に移送されてきたパレットのマークを検出する検出
手段と、 前記検出手段が検出したマークから、該パレットの姿勢
及び位置を判別する判別手段と、 前記判別手段により判別されたパレットの姿勢及び位置
に基づいて、前記ノズルの位置を制御して、前記パレッ
トに載置された目的の部品を吸着する吸着制御手段と、 を備えることを特徴とする部品搭載装置。 - 【請求項２】部品が載置されたパレットに載置されてい
る部品を吸着して、予め定められた位置に載置する部品
搭載装置において、 部品を吸着するノズルと、 所定の位置に移送されてきたパレットに予め形成されて
いる位置調整用のマークを検出する検出手段と、 前記検出手段が検出したマークから、該パレットの姿勢
及び位置を判別する判別手段と、 前記判別手段により判別されたパレットの姿勢及び位置
に基づいて、前記ノズルの位置を制御して、前記パレッ
トに載置された目的の部品を吸着する吸着制御手段と、 を備えることを特徴とする部品搭載装置。 - 【請求項３】前記検出手段は、前記パレットが備えるマ
ークを撮像する撮像手段と、各マークの基準位置を記憶
している記憶手段とを備え、 前記判別手段は、基準位置に対する前記撮像手段が撮像
したマークの位置のずれを判別するずれ判別手段を備
え、 前記吸着制御手段は、前記ずれ判別手段により判別され
たマークの位置ずれに基づいて、前記ノズルが部品を吸
着する位置を制御して、目的の部品を吸着する位置制御
手段を備える、ことを特徴とする請求項１又は２に記載
の部品搭載装置。 - 【請求項４】前記パレットは、前記マークを複数備える
ことを特徴とする請求項１、２又は３に記載の部品搭載
装置。 - 【請求項５】前記マークは前記パレットに形成された穴
から構成されている、ことを特徴とする請求項１、２、
３又は４に記載の部品搭載装置。 - 【請求項６】所定の位置に移送されて、パレットの位置
及び傾きを判別して吸着位置を補正して該パレット上の
部品を吸着して搭載対象物上に搭載する部品搭載装置
に、搭載対象部品を供給する部品供給装置であって、 前記所定の位置にマークを備えると共に搭載対象部品が
配置されたパレットと、 該パレットを備え、各パレットを部品搭載装置の部品吸
着位置に供給し又は該部品吸着位置から取り返す搬送手
段と、 を備えることを特徴とする部品供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10288587A JP2000117592A (ja) | 1998-10-12 | 1998-10-12 | 部品搭載装置及び部品供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10288587A JP2000117592A (ja) | 1998-10-12 | 1998-10-12 | 部品搭載装置及び部品供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000117592A true JP2000117592A (ja) | 2000-04-25 |
Family
ID=17732202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10288587A Pending JP2000117592A (ja) | 1998-10-12 | 1998-10-12 | 部品搭載装置及び部品供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000117592A (ja) |
Cited By (14)
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-
1998
- 1998-10-12 JP JP10288587A patent/JP2000117592A/ja active Pending
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