JP4145489B2 - 部品装着方法及び部品装着装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば電子部品をプリント基板上の所定の位置に実装する際の部品装着方法、及び該部品装着方法が実行される部品装着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
電子部品をプリント基板上に実装する、図１８に示す従来の電子部品装着装置１は、大別して、電子部品が実装される基板２の搬入及び搬出を行う基板搬送装置３と、実装される電子部品を供給するリール式の部品供給装置４，４、及びトレイ式の部品供給装置６，６と、ＸＹロボット５に取り付けられてＸ，Ｙ方向に移動可能であり、リール式部品供給装置４又はトレイ式部品供給装置６にて保持した電子部品９を基板２に実装する部品保持装置７と、部品保持装置７にて保持された電子部品９について基板２への装着前にその保持姿勢等を検査するための部品認識カメラ１０と、を備える。又、部品保持装置７には、電子部品９を、例えば吸着により保持するノズル８が備わる。
【０００３】
このような従来の電子部品装着装置１では、当該部品装着装置１に搬入された基板２は、搬入後に固定され部品装着時に移動することはなく、部品保持装置７がＸ，Ｙ方向に移動することでリール式部品供給装置４等から保持した電子部品９を部品認識カメラ１０にて認識させた後、基板２に装着している。したがって従来の電子部品装着装置１では部品保持装置７の移動量が大きいことから、部品の被装着体への高速な装着が困難であり、さらには高い装着精度を得ることが困難であるという問題がある。
【０００４】
本発明はこのような問題点を解決するためになされたもので、部品を被装着体へ高速に装着可能であり生産性の向上を図ることができ、さらにはより高い精度にて部品の装着が行える、部品装着方法、及び該部品装着方法を実行する部品装着装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するため、以下のように構成している。
【０００６】
本発明の第１態様の部品装着方法は、被装着体を直線状の搬送経路に沿って搬送方向へ搬送する搬送装置と、上記搬送方向に直交する方向に沿って上記搬送経路を挟んだ両側に固定されて配置され、被装着体へ装着する部品を供給する少なくとも２つの部品供給装置と、上記搬送方向及び上記直交方向に沿って移動可能であり上記部品供給装置から上記部品を保持して上記被装着体に上記部品を装着する部品保持装置と、を備えた部品装着装置にて実行される部品装着方法において、
上記被装着体への上記部品の装着のため上記部品保持装置が保持しようとする部品を供給する上記部品供給装置側へ上記被装着体を移動させた後、該移動後の上記被装着体へ上記部品保持装置にて部品装着を行うことを特徴とする。
【０００７】
又、本発明の第２態様の部品装着方法は、上記部品供給装置側へ上記被装着体を移動させた後、上記部品装着前に、上記被装着体上の部品装着位置に対する上記部品保持装置の移動量補正のために上記被装着体の配置位置の認識動作を行うように構成することもできる。
【０００８】
又、本発明の第３態様の部品装着方法は、上記部品装着装置がさらに、上記搬送方向に直交する方向に沿って上記搬送経路を挟んだ両側に固定されて配置され上記部品保持装置にて保持されている装着前の部品を認識するための認識装置を備えるとき、上記部品供給装置側へ上記被装着体を移動させた後、上記部品装着前に、さらに上記認識装置と被装着体上の部品装着位置との間の距離が最短となる位置に上記被装着体を配置させるように構成することもできる。
【０００９】
又、本発明の第４態様の部品装着方法は、上記認識装置と被装着体上の部品装着位置との間の距離が最短となる位置に上記被装着体を配置させた後、上記部品装着前に、上記被装着体上の部品装着位置に対する上記部品保持装置の移動量補正のために上記被装着体の配置位置の認識動作を行うように構成することもできる。
【００１０】
本発明の第５態様の部品装着装置は、被装着体を直線状の搬送経路に沿って搬送方向へ搬送する搬送装置と、上記搬送方向に直交する方向に沿って上記搬送経路を挟んだ両側に固定されて配置され、被装着体へ装着する部品を供給する少なくとも２つの部品供給装置と、上記搬送方向及び上記直交方向に沿って移動し上記部品供給装置から上記部品を保持して上記被装着体に上記部品を装着する部品保持装置と、を備えた部品装着装置において、
上記搬送経路に接続され、該搬送経路に沿って搬送されかつ上記部品が装着される上記被装着体を保持し上記搬送方向及び上記直交方向の少なくとも一方向であって上記部品供給装置に近接する方向に上記被装着体を移動する被装着体可動装置と、
上記被装着体への上記部品の装着のため上記部品保持装置が保持しようとする部品を供給する上記部品供給装置側へ上記被装着体を配置すべく上記被装着体可動装置の動作制御を行う制御装置と、
をさらに備えたことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態の部品装着方法、及び該部品装着方法を実行する部品装着装置について図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において同じ構成部分については同じ符号を付している。又、上述の「発明の開示」にて記載した、被装着体の機能を果たす一例として本実施形態では回路基板を例に採り、部品の機能を果たす一例として本実施形態では電子部品を例に採る。
【００１２】
第１実施形態；
まず上記部品装着装置について説明する。図２に示すように本実施形態における部品装着装置１０１は、Ｘ方向に沿って回路基板２の搬入、搬出を行う基板搬送装置１０３と、該基板搬送装置１０３に接続可能であり、部品装着動作の際には回路基板２を保持しかつ平面状で互いに直交するＸ，Ｙ方向に移動させる基板可動装置１４０と、回路基板２に装着する電子部品を収めた、リール式の電子部品供給装置１０４−１，１０４−２（以下、単に、電子部品供給装置１０４と記す場合もある）、１０５やトレイ式の電子部品供給装置１０６と、電子部品供給装置１０４，１０５及び電子部品供給装置１０６の少なくとも一つから電子部品を、例えば吸着動作にて保持する部品保持部材としてのノズル１０８を有し保持した部品を回路基板２上の装着位置へ装着する部品保持装置１０７と、該部品保持装置１０７を上記Ｘ，Ｙ方向に移動させるＸＹロボット１１５と、部品保持装置１０７に保持された電子部品の保持姿勢を撮影し計測する認識装置１２０，１２１と、少なくとも、ＸＹロボット１１５及び基板可動装置１４０の移動動作を制御し、かつ認識装置１２０，１２１から供給される画像の認識処理動作を行い上記保持姿勢と当該部品の回路基板２における装着姿勢とのずれを補正する制御を行う制御装置１３０とを備える。又、本実施形態では、認識装置１２１に隣接してリード高さ測定装置１２２が設けられている。該リード高さ測定装置１２２は、電子部品のリードの、いわゆる浮きを検出するための装置であり、レーザ光の発光、受光装置を備える。又、リード高さ測定装置１２２も制御装置１３０に接続され、制御装置１３０は上記リード高さを算出する。
【００１３】
又、部品保持装置１０７には、本実施形態では４つのノズル１０８と、回路基板２に付された基板位置検出マーク（以下単に「基板マーク」と記す）を認識する基板認識カメラ１０９とを備える。本実施形態では、４つのノズル１０８のすべてに部品を保持させた後、保持している部品を回路基板２へ順次装着する。基板認識カメラ１０９は、部品保持装置１０７における部品装着時の移動量補正用の情報を得るために、基板可動装置１４０によって移動した回路基板２の移動後の位置を正確に検出するように、回路基板２に形成されている幾何形状をした上記基板マークを撮像する。尚、本実施形態では、上記基板マークは、それぞれの部品が装着される各部品装着部分ごとに２つずつ付されている。該撮像動作により得られた画像を制御装置１３０にて画像認識することで回路基板２の配置位置に対する部品保持装置１０７の移動量のずれ、及び回路基板２の傾きを計算し、部品保持装置１０７の移動補正を行う。
【００１４】
基板可動装置１４０は、図３に示すように、Ｘテーブル１４１とＹテーブル１４２とを備える。Ｘテーブル１４１は、固定側挟持板１４３と可動側挟持板１４４とで回路基板２を挟持し保持する挟持機構１４５を搭載し、かつモータ１４６の動作によりボールネジ１４７を介してＸ方向に移動可能である。Ｙテーブル１４２は、上述のＸテーブル１４１を搭載しモータ１４８の動作によりボールネジ１４９を介してＹ方向に移動可能である。尚、固定側挟持板１４３及び可動側挟持板１４４が基板搬送装置１０３に連結され、基板搬送装置１０３を介して搬送されてきた回路基板２が固定側挟持板１４３及び可動側挟持板１４４に挟持される。このように基板可動装置１４０により、部品装着時において回路基板はＸ，Ｙ方向に移動可能である。
【００１５】
尚、本実施形態では基板可動装置１４０は、Ｘ，Ｙ方向の両方向に移動可能であるが、これに限定されるものではなく、Ｘ，Ｙ方向の少なくとも一方向に移動するものであればよい。
【００１６】
又、本実施形態では、図２に示すように、基板可動装置１４０によりＸ，Ｙ方向に回路基板２が移動する範囲の周囲に部品供給装置１０４、１０５、１０６は配置され、部品保持装置１０７に部品を保持させるために部品供給装置１０４、１０５、１０６がＸＹ方向に移動することはない。又、本実施形態では図示するように、基板搬送装置１０３におけるＸ方向への搬送路を挟んで基板搬送方向に直交する上記Ｙ方向の両端側に、部品供給装置１０４、１０５、１０６が配置されている。又、基板可動装置１４０のＹ方向への移動における両端部分に対応して、上記認識装置１２１が配置されるとともに一方の認識装置１２１に隣接して上記リード高さ測定装置１２２及び上記電子部品供給装置１０５が配置されている。
【００１７】
部品装着装置１０１において、このような配置構成を採ることで部品装着装置１０１の全体をコンパクト化することができる。
【００１８】
しかしながら、部品供給装置の配置位置はこれに限定されるものではなく、例えば上記搬送路の片側のみに部品供給装置が配置されていてもよい。又、部品供給装置の数も、本実施形態のものに限定されるものではなく、少なくとも２つの部品供給装置が設けられていればよい。
【００１９】
又、上記認識装置１２０、１２１の配置位置についても上述のような本実施形態における配置に限定されるものではない。
【００２０】
このように構成された部品装着装置１０１の動作を以下に説明する。
【００２１】
まず、制御装置１３０には、装着位置データ１５１、供給位置データ１５２、基板マーク検出データ１５３が供給される。装着位置データ１５１には、図４に示すように、回路基板２への部品の装着位置を示す部品装着位置情報、装着される部品を供給する部品供給装置１０４等における供給位置番号等が含まれる。供給位置データ１５２には、図５に示すように、装着位置データ１５１に備わる上記供給位置番号に関する情報が含まれており、この情報の中には回路基板２に形成されている基板マークに関する基板マーク番号も含まれている。基板マーク検出データ１５３には、図６に示すように、供給位置データ１５２に含まれる上記基板マーク番号に関する情報が含まれている。
【００２２】
一方、回路基板２が基板搬送装置１０３により当該部品装着装置１０１に搬入され、基板可動装置１４０に保持される。
【００２３】
このような状態において、本実施形態では、部品を実装するための上記基板マーク検出動作を、装着される部品の保持姿勢を撮影する認識装置１２０，１２１のいずれかに最も近い位置で実施するために、制御装置１３０は、まず最初に、装着される部品を供給する部品供給装置１０４等の部品供給箇所に最も近い位置に基板可動装置１４０を移動させる（図１に示すステップ（図内では「Ｓ」にて示す）１及びステップ２）。次に、ステップ３では、部品装着の際には、部品保持装置１０７にて保持された部品は、部品の認識処理のため認識装置１２０又は認識装置１２１の上方に配置されることから、認識装置１２０又は認識装置１２１から回路基板２上の部品装着位置までの部品保持装置１０７の移動距離を最小にするため、上述の、装着される部品を供給する部品供給装置１０４側において、上記部品装着位置が認識装置１２０又は認識装置１２１に最も近づくように、制御装置１３０は基板可動装置１４０を移動させる。
【００２４】
そしてステップ４では、上述のように配置された基板可動装置１４０に保持されている回路基板２に付された上記基板マークに対して上記基板マーク検出動作が実行される。
【００２５】
これらのステップ１〜４の動作についてより具体的に説明する。ステップ１において、制御装置１３０は、図４に示す装着位置データ１５１に示される、回路基板２への部品の装着順に従い、装着位置データ１５１に含まれる「供給位置番号」を読み出すことで、装着される部品の供給位置を認識する。即ち、本実施形態では、図４に示す上記「供給位置番号」の「１」は、図２に示す例えば部品供給装置１０４−１に対応し、上記「供給位置番号」の「２」は、例えば部品供給装置１０４−２に対応し、図４には図示がないが上記「供給位置番号」の「３」は、図２に示す例えば部品供給装置１０５に対応する。尚、これらの「供給位置番号」と上記部品供給装置１０４，１０５，１０６との対応関係は、予め制御装置１３０に記憶されている。このように読み出された上記「供給位置番号」に基づき、制御装置１３０は、図５に示す供給位置データ１５２を参照することで、上記「供給位置番号」に対応する供給位置ＸII及び供給位置ＹIIを得る。例えば上記「供給位置番号」が「１」の場合、供給位置ＸII及び供給位置ＹIIとして、図５から明らかなように「１００，１００」が読み出され、例えば上記「供給位置番号」が「２」の場合、「２００，１００」が読み出される。
【００２６】
又、上記「供給位置番号」を読み出すことで、制御装置１３０は、ステップ２において、対応する部品供給装置における部品供給箇所に、回路基板２の部品装着箇所が最も接近するように、基板可動装置１４０を移動させる。ここで、本実施形態では、上述のように部品保持装置１０７に備わる４つのすべてのノズル１０８に部品を保持させて回路基板２への部品装着を行う。よって、上記4つのノズルの内のどのノズルが部品を保持する場合に対応して、基板可動装置１４０をその部品供給箇所へ移動させるかが問題となる。そこで本実施形態では、部品保持のための部品保持装置１０７の移動により、ノズル１０８に既に保持されている部品の脱落等の危険性を低減するため、最後に部品を保持する第４番目のノズル１０８が部品を保持した後における部品保持装置１０７の移動量が他のノズル１０８の場合の移動量に比べて短くなるように、上記第４番目のノズル１０８に対応する上記供給位置番号に対応した部品供給箇所側へ基板可動装置１４０を移動させるようにしている。例えば、図４に示すように、「ノズル番号」が「４」に対応する上記「供給位置番号」は「２」である。よって、基板可動装置１４０は、例えば部品供給装置１０４−２側、より詳しく説明すると図５に示す上記供給位置ＸII及び供給位置ＹIIの「２００，１００」に回路基板２の部品装着箇所が最も接近するように、制御装置１３０の制御によって移動する。
【００２７】
尚、上記「供給位置番号」の読み出しの基準とするノズル番号は、上述の理由から第４番目が好ましいが、これに限定されるものではなく、装着条件に応じて適宜に設定すればよい。又、本実施形態のように、リード高さ測定装置１２２が２つの内の一方の認識装置１２１にのみ隣接して設置されているような場合であって、上記リード高さ測定装置１２２を使用するときには、必要に応じて、上記ノズル番号による上記「供給位置番号」の選定に優先してリード高さ測定装置１２２側に配置された上記部品供給装置に近接するように基板可動装置１４０を移動させることもできる。
【００２８】
又、本実施形態では、図２に示すように上記リード高さ測定装置１２２をトレイ式の電子部品供給装置１０６の配置側に設置している。これは、上記リード高さ測定を要するような電子部品が上記トレイ式の電子部品供給装置１０６から供給される場合が多いことから、基板可動装置１４０の移動回数を減少させるためである。
【００２９】
例えば部品供給装置として図２に示す部品供給装置１０４−１及び部品供給装置１０５とを例に採り、上述のステップ１及びステップ２の動作を図７を参照して説明すると、回路基板２上の上記装着位置１６１と部品供給装置１０４−１の供給位置１６２とが最も近づくように、制御装置１３０にて基板可動装置１４０の移動が制御される。
【００３０】
ステップ３では、図８に示すように、上記保持された部品が装着される回路基板上の装着位置１６１が認識装置１２０又は認識装置１２１に最も近づくように、制御装置１３０は基板可動装置１４０を移動させる。
【００３１】
尚、上記図７及び図８は、基板可動装置１４０の移動動作を説明するための図であり、部品供給装置１０４と認識装置１２０との位置関係及び部品供給装置１０５と認識装置１２１との位置関係は実際の装置の場合とは若干異なる。
【００３２】
ステップ４では、まず、制御装置１３０は、図６に示す基板マーク検出データ１５３を参照することで、装着される部品の装着位置に対応して回路基板２上に形成されている基板マークの「マーク位置」を読み出す。例えば上述の例では、制御装置１３０は、図５に示す供給位置データ１５２を参照して、「ノズル番号」が「４」の場合に対応して「供給位置Ｎｏ．」の「２」に対応する基板マーク番号の「１」を読み出す。そして制御装置１３０は、図６に示す基板マーク検出データ１５３を参照して、「基板マークＮｏ．」の「１」に対応する「マーク位置Ｘ，Ｙ」及び「基板マーク形状番号」を読み出す。この場合、図６から明らかなように上記マーク位置Ｘ及びマーク位置Ｙは、上述のように２つの各基板マークにそれぞれ対応して「１９０，２１０」及び「１９０，２１０」であり、その基板マークの形状番号は「１」である。尚、ここでは図示を省略しているが、上記基板マーク形状番号に対応して、回路基板２上に形成されている基板マークの形状が予め決定されており、制御装置１３０はそれぞれの基板マーク形状を認識している。よって、制御装置１３０は、上記基板マーク形状番号に対応するマーク形状と、部品保持装置１０７に備わる基板認識カメラ１０９にて撮像されたマーク形状の画像との、一致又は不一致を判断することができる。本実施形態では、装着されるすべての部品に対して予め上記基板マークの認識が行われる。
【００３３】
又、本実施形態では、上記基板マークを回路基板２上に別途形成しているが、回路基板２上に描かれている例えば配線の一部分を上記基板マークと認識するようにしてもよい。
【００３４】
又、図１には図示していないが、ステップ４の後でステップ５の前に、他に検出すべき上記基板マークが存在するか否かの判断工程を設けることもできる。
【００３５】
次に、制御装置１３０は、読み出した上記マーク位置の情報に基づきＸ，Ｙロボット１１５を介して部品保持装置１０７を移動させ、部品保持装置１０７に備わる基板認識カメラ１０９にて基板マークを撮像させる。
【００３６】
ステップ５では、部品保持装置１０７の移動補正量の算出が行われる。即ち、上述のように、基板可動装置１４０と部品保持装置１０７とはそれぞれ別個に移動されるが、もし、基板可動装置１４０と部品保持装置１０７とのそれぞれの移動量にずれがない場合には、撮像された上記基板マークの画像領域の中心位置と上記マーク位置情報とは一致することになる。この場合には、部品保持装置１０７の移動量を補正する必要はない。一方、上記中心位置と上記マーク位置情報とが一致しないときには、制御装置１３０は、そのずれ量を部品保持装置１０７の移動に対する補正量とする。又、基板マークは、本実施形態では上述のように、装着する部品の装着位置を挟む対角上の２箇所に形成されているので、これら２箇所を結ぶ直線と、上記撮像された２つの上記基板マークの画像領域の２つの中心位置を結ぶ直線とから、制御装置１３０は回路基板２の傾きを算出し、部品保持装置１０７に対する傾きの補正量とする。
【００３７】
ステップ６では、図４に示す装着位置データ１５１及び図５に示す供給位置データ１５２に基づき、制御装置１３０の制御によって部品保持装置１０７は所定の部品供給位置、例えば図８に示す部品供給位置１６２から部品を保持した後、該部品を認識装置１２０の上方へ配置する。そして認識装置１２０は上記部品を撮像し、該撮像動作により得られた画像に基づき制御装置１３０は上記部品の保持姿勢をチェックし、該保持姿勢の補正動作を部品保持装置１０７に行わせる。尚、本実施形態では部品保持装置１０７における部品保持動作はノズル１０８による吸着により行われており、上記保持姿勢の補正動作は、上記ノズル１０８をその軸回りに回転させることでなされる。
【００３８】
上述のように本実施形態では、部品保持装置１０７は４つのノズル１０８を有しているので、制御装置１３０の制御によって部品保持装置１０７におけるそれぞれのノズル１０８が順次、保持すべき電子部品の各部品供給位置に位置決めされ、電子部品を連続して吸着していく。このようにして４つすべてのノズル１０８に電子部品が吸着された後、部品保持装置１０７はＸＹロボット１１５にて認識装置１２０の上方へ配置され、各ノズル１０８における電子部品の保持姿勢が認識装置１２０にて順次撮像されていく。そして上記保持姿勢の補正動作が各ノズル１０８毎に実行される。
【００３９】
ステップ７では、上記保持姿勢の補正が行われた部品が部品保持装置１０７によって上記装着位置１６１へ装着される。尚、図８及び後述の図９において、符号１６５に示す直線が部品保持装置１０７によって保持された部品の移送経路である。
【００４０】
本実施形態では、部品保持装置１０７は４つのノズル１０８を有しているので、４つの内１番目に装着が実行される回路基板２上の装着位置が上記認識装置１２０に最も近くなるように、上述のように基板可動装置１４０にて回路基板２が移動されている。そして、上記１番目に装着が実行される電子部品が上記装着位置に位置決めされるように部品保持装置１０７がＸＹロボット１１５にて移動されて、回路基板２上への装着が実行される。以下、同様にして２番目から４番目の装着動作がＸＹロボット１１５にて部品保持装置１０７を移動することで順次実行されていく。
【００４１】
ステップ８では、装着すべき部品がすべて回路基板２上に装着されたか否かが判断され、装着すべき部品がまだ有る場合にはステップ６へ戻り、無い場合には動作を終了する。
【００４２】
このように本実施形態では、図８を参照した場合、回路基板２上の部品装着位置１６１が部品供給位置に最も近づくように基板可動装置１４０にて回路基板２を移動させた後、回路基板２の装着位置１６１が認識装置１２０に最も近づくように、基板可動装置１４０により回路基板２が移動される。例えば、上述のように部品保持装置１０７が４つのノズル１０８を有するときには、最後に電子部品を保持する４番目のノズルが保持すべき電子部品を供給する部品供給装置側へ基板可動装置１４０を移動させ、さらに、上記４つのノズル１０８における第１番目の装着に対応する、回路基板２の装着位置１６１が、上記部品供給装置側に配置されている認識装置１２０に最も近づくように、基板可動装置１４０を移動する。
【００４３】
よって、部品保持装置１０７が電子部品を保持する部品供給装置側へ予め回路基板２が移動しているので、上記部品供給位置から上記認識装置１２０まで、及び認識装置１２０から回路基板２上の部品装着位置１６１までの部品保持装置１０７の移動量は従来に比べて短くなる。したがって、部品を回路基板２へ高速に装着可能であり生産性の向上を図ることができる。
【００４４】
さらに、回路基板２の装着位置１６１が認識装置１２０に最も近づくようにした状態で回路基板２上の基板マークを検出し部品保持装置１０７の移動動作用の補正値を算出することから、部品保持装置１０７の移動量が従来に比べて少ない状態で上記補正値を算出することになり、従来に比べてより精度良く、保持した部品を回路基板２上の装着位置へ移動させることができる。又、上記基板マークは各部品の装着位置毎に形成されているので、各部品毎に上記補正値を算出可能である。よって、装着されるすべての部品について高い精度にて回路基板２への装着を実行することができる。
【００４５】
尚、図９に示すように、部品供給位置１６３が部品供給装置１０４から部品供給装置１０５に移ったときには、上述のステップ２及びステップ３にて、回路基板２上の部品装着位置１６４が部品供給位置１６３及び認識装着１２１に最も近づくように、基板可動装置１４０が動作する。
【００４６】
本実施形態では、上述したように、基板可動装置１４０は、まず、回路基板２へ装着する部品を収容する部品供給装置側へ移動した後、さらに認識装置に近接するように移動するように構成したが、これに限定されるものではない。即ち、基板可動装置１４０は、回路基板２へ装着する部品を収容する部品供給装置側への移動のみを行い、上記認識装置への移動を削除することもできる。この場合には、図１０に示す動作が実行される。即ち、上記ステップ１及びステップ２の動作後、ステップ１１が実行され、上記位置検出マークの画像認識が行われる。ステップ１１後、ステップ１２にて部品保持装置の移動補正量が算出され、ステップ１２後ステップ１３にて回路基板２への部品の装着が実行される。尚、ステップ１１及びステップ１２は省略することができる。
【００４７】
このように、基板可動装置１４０を部品供給装置側へ移動させる動作のみを行う場合でも、上記部品供給位置から回路基板２上の部品装着位置までの部品保持装置１０７の移動量は従来に比べて短くなる。したがって、部品を回路基板２へ高速に装着可能であり生産性の向上を図ることができる。さらに、ステップ１１及びステップ１２を加えることで、部品保持装置１０７の移動量が従来に比べて少ない状態で、部品保持装置１０７の移動動作用の補正値を算出するので、従来に比べてより精度良く保持した部品を回路基板２上の装着位置へ移動させることができる。
【００４８】
第２実施形態；
この第２実施形態では、上記基板可動装置がＹ方向にのみ移動するタイプである場合の部品装着装置、つまり上述のように、回路基板２へ装着する部品を収容している部品供給装置側への移動のみを行い、上記認識装置への移動を削除したタイプの上記基板可動装置を備えた部品装着装置について説明する。
【００４９】
尚、以下に示す部品装着装置４０１に備わるローディング部３３２及びアンローディング部３３４が、上記部品装着装置１０１に備わる搬送装置１０３に相当し、部品装着装置４０１に備わるカセット部品供給部３１３、トレイ部品供給部３０８が、上記部品装着装置１０１に備わる部品供給部１０４、１０５、及び部品供給部１０６にそれぞれ相当し、部品装着装置４０１に備わる装着ヘッド３２１が、上記部品装着装置１０１に備わる部品保持装置１０７に相当し、部品装着装置４０１に備わる認識カメラ３７１、３７２が、上記部品装着装置１０１に備わる認識装置１２０、１２１に相当し、部品装着装置４０１に備わる制御装置４０２が、上記部品装着装置１０１に備わる制御装置１３０に相当し、部品装着装置４０１に備わるＹ方向テーブル３４１が、上記部品装着装置１０１に備わる基板可動装置１４０に相当する。
【００５０】
第２実施形態では、図１１に示すように、装着対象の一例としての回路基板３０１に、部品の一例としてのコネクタなどを含む各種電子部品３０２を装着して電子回路基板３０３を製造する部品装着装置の場合を示している。しかし、本実施形態はこれに限られることはなく、各種の部品を各種の部品装着対象物に装着して、各種のものを組み立て、あるいは製造し、あるいは製作するあらゆる場合に適用される。
【００５１】
図１１に示す部品装着装置４０１は、トレイ部品供給部３０８と、カセット部品供給部３１３とを備える。トレイ部品供給部３０８は、図１２に示すように複数隣接して併設されたトレイ部品供給機構３０７を備え、該トレイ部品供給機構３０７は、各種電子部品３０２を取り扱うのに、所定の部品を収納したトレイ３０４を選択してその格納位置３０５から部品供給位置３０６に必要に応じて移動させて、収納電子部品３０２を使用に供する。カセット部品供給部３１３は、テーピング部品やバルク部品を装填して電子部品３０２を１つずつ部品供給位置３１１に送り出し、使用に供する部品供給カセット３１２を、複数隣接して配置している。本実施形態における部品装着装置４０１は、これらトレイ部品供給機構３０７およびカセット部品供給部３１３から供給される各種の電子部品３０２を、例えば平面より見て互いに直交するＸＹ２方向に移動できる装着ヘッド３２１によって必要に応じてピックアップし、回路基板３０１の上の所定の位置に装着することにより、電子回路基板３０３を製造する。
【００５２】
トレイ部品供給機構３０７は、図１２に示すようにねじ軸３１４をモータ３１５で正逆回転させることで昇降する昇降台３１６を有し、この昇降台３１６における所定位置に多数のトレイ３０４を収納したトレイマガジン３１７を載置して位置決めするとともに、図示しないロック部材によりロックして不用意に脱落しないようにされる。トレイマガジン３１７は各種の電子部品３０２を収容した多数のトレイ３０４を、図示しない左右のレールによって上下に分離して個別に出し入れできるように多段に収納する。
【００５３】
トレイマガジン３１７の昇降台３１６の昇降部の前に設定された部品供給位置３０６には、トレイ３０４を出し入れするための出し入れ台３１８が各トレイ部品供給機構３０７に共通して設けられ、出し入れ台３１８の上にはこれの中央部を縦通するように設けたタイミングベルト３１９によりＹ方向に往復駆動されてトレイマガジン３１７内の対向するトレイ３０４を出し入れするシャトル３２６が設けられている。トレイマガジン３１７は昇降台３１６の昇降によって、供給すべき電子部品３０２を収容したトレイ３０４が出し入れ台３１８上で出し入れされる高さとなるように制御されて、シャトル３２６により出し入れ台３１８上の部品供給位置３０６へ引き出されて所定の電子部品３０２を供給できるようにされる。別のトレイ３０４に収容された電子部品３０２を供給するときは、部品供給位置３０６に引き出されているトレイ３０４を、トレイマガジン３１７の対応する元の高さ位置に押し戻した後、昇降台３１６によるトレイマガジン３１７の高さ制御で、次に供給する電子部品３０２を収容したトレイ３０４が上記出し入れ高さとなるようにして、上記の場合同様に部品供給位置３０６に引き出されるようにする。
【００５４】
シャトル３２６は上記トレイ３０４の出し入れのための連結部材３２２を有し、連結部材３２２は図示しないアクチュエータによって開閉され、この開閉によってトレイ３０４にある連結部３０４ｂと例えばトレイ３０４の出し入れ方向に係合して連結状態とされたり、その係合を解かれて連結を外されたりし、トレイ３０４との連結状態でトレイ３０４をトレイマガジン３１７に対して出し入れでき、連結を解かれた状態でトレイ３０４と分離でき、トレイマガジン３１７の昇降に伴うトレイ３０４の動きを邪魔しないし、邪魔しないように退避しておける。
【００５５】
トレイ３０４は収容する電子部品３０２の形状や大きさに合わせてトレイ３０４にマトリクス状に区画形成した各凹部３０４ａ内に、対応する電子部品３０２を所定の向きで整列状態で収容して取り扱うもので、大きくフラットな電子部品３０２や、コネクタなどのフラットで大きく異形な電子部品３０２などに適し、トレイ３０４の凹部３０４ａによって、収容する電子部品３０２を、トレイ３０４上で一定の向きに位置決めし、保持しておける。
【００５６】
部品供給カセット３１２は、微小で多種類なチップ部品など、トレイ３０４で取り扱う電子部品３０２よりは使用頻度が格段に高い電子部品３０２を取り扱うのに適し、カセット部品供給部３１３に多数並んで配列されて、多数の電子部品３０２を供給できるようにしている。
【００５７】
トレイ部品供給部３０８とカセット部品供給部３１３とは、基本的にはどのように配置されてもよく、装着ヘッド３２１との相対移動によって供給した電子部品３０２が装着ヘッド３２１によって必要の都度ピックアップされ、装着ヘッド３２１がピックアップした電子部品３０２は回路基板３０１との相対移動によって、回路基板３０１の上の所定位置に装着できればよい。
【００５８】
例えば、カセット部品供給部３１３では使用頻度の高い微小で多種類な電子部品３０２を取り扱い、多数の部品供給カセット３１２から多種類の電子部品３０２を順次供給し、装着ヘッド３２１によってそれを使用頻度の高さに見合う数ずつ連続して取り扱い回路基板３０１上の所定位置に順次に装着しながら、トレイ部品供給部３０８では複数併設されたトレイ部品供給機構３０７にて、異種電子部品３０２を交互に供給する。こうすることで、個々の電子部品３０２を供給する取り扱い時間が長くても、異種電子部品３０２を順次に供給する所要時間を半減させて、トレイ３０４からの複数種の電子部品３０２の供給速度を倍加する。よって、装着ヘッド３２１がカセット部品供給部３１３から供給される電子部品３０２を連続して取り扱い装着している間に、トレイ３０４からの複数種の電子部品３０２の供給を間に合いやすくするので、全体として、より多くの種類の電子部品３０２を取り扱い、しかも、部品供給のためのタイムラグを少なくし、あるいはなくして、部品装着の高速化が図れる。
【００５９】
装着ヘッド３２１は図１１に示すように、Ｘ方向テーブル３２４に支持されてモータ３２３によるねじ軸３２３ａの正逆回転にてＸ方向に往復移動される。Ｘ方向テーブル３２４の両端部はＹ方向テーブル３２９、３３１に支持され、各Ｙ方向テーブル３２９、３３１それぞれの、互いに同期駆動されるモータ３２５、３２６によるねじ軸３２５ａ、３２６ａの正逆回転にてＹ方向に往復移動される。これに対して、回路基板３０１はＸ方向に搬送されて装着ヘッド３２１による部品の装着に供される。つまり、一対の搬送レール３３２ａを有したローディング部３３２を通じ部品装着位置３３３に回路基板３０１が搬入されて部品の装着に供され、部品装着位置３３３にある部品装着後の電子回路基板３０３は一対の搬送レール３３４ａを有したアンローディング部３３４を通じ搬出されるようにしてある。全体として回路基板３０１と電子回路基板３０３の搬送経路３３０が構成されている。
【００６０】
部品装着位置３３３には図１１、図１３に示すように、回路基板３０１の搬入、電子回路基板３０３の搬出のための一対の搬送レール３３５と、位置決め支持台３３７とが設けられている。位置決め支持台３３７は、搬入された回路基板３０１を、一対の搬送レール３３５の間で下方より、例えば両面回路基板３０１に対してサポートピン３３６などによってサポートし、位置決めする。尚、このとき、サポートピン３３６は回路基板３０１の下向き支持面に装着されている電子部品３０２には干渉しないように支持を行う。
【００６１】
トレイ部品供給部３０８とカセット部品供給部３１３とは、図１１に示すように回路基板３０１および電子回路基板３０３の上記搬送経路３３０の一方側と他方側とに相対向するように振り分けて設けてあることにより、それぞれのトレイ部品供給機構３０７および部品供給カセット３１２をＸ方向に隣接配置するのに、Ｘ方向長さが半減する設計としている。しかし、このような配列は自由であり、本実施の形態ではトレイ部品供給部３０８の横にも若干の部品供給カセット３１２をＸ方向に配列したカセット部品供給部３１３を設けて、部品供給カセット３１２の配列数を多くしながら、全体としての部品供給部のＸ方向長さが搬送経路３３０の両側においてほぼ等しくなり、装置全体の搬送経路３３０が部品の供給に寄与できる有効スペースとなっている。
【００６２】
もっとも、トレイ部品供給部３０８でのトレイ部品供給機構３０７の隣接数、トレイ部品供給部３０８の設置数、およびカセット部品供給部３１３での部品供給カセット３１２の隣接配設数、カセット部品供給部３１３の設置数、これらの配置は自由であり、種々に設計することができる。
【００６３】
本実施の形態では、部品供給部３０８、３１３が搬送経路３３０の両側に振り分けられていることにより、装着ヘッド３２１は、それら両側にあるトレイ部品供給部３０８およびカセット部品供給部３１３のそれぞれで供給される電子部品３０２をピックアップするために、電子部品３０２のピックアップ順序によっては上記搬送経路３３０をＹ方向に跨いで移動することになる。このときの装着ヘッド３２１の移動量は、搬送経路３３０を跨がない場合に比して大きく、この場合だけ、電子部品３０２をピックアップし回路基板３０１に装着するまでの所要時間が長くなる。このような装着時間の不均一は、各種電子部品３０２を順次に装着していく作業能率の上で、各種電子部品３０２の装着順序決定に制限となる。
【００６４】
そこで、本実施の形態では、上記部品装着位置３３３をＹ方向に移動できるようにする。具体的には、部品装着位置３３３に設けられる一対の搬送レール３３５および位置決め支持台３３７を図１３に示すように、Ｙ方向テーブル３４１の上に設置し、モータ３４２によるねじ軸３４２ａの正逆回転にてＹ方向テーブル３４１をＹ方向のガイドレール３４９に沿って往復移動させられるようにする。さらに又、例えば図１５の実線で示すように、装着ヘッド３２１が回路基板３０１の上からカセット部品供給部３１３まで移動する場合のように、装着ヘッド３２１が部品供給部３０８または部品供給部３１３に電子部品３０２をピックアップするために搬送経路３３０を跨いで移動するときには、以下の動作を実行する。即ち、装着ヘッド３２１が移動する側、つまり装着ヘッド３２１が移動して行く側に配置されている部品供給部３０８または３１３の方へ、装着ヘッド３２１の移動と同時に、あるいは少なくとも装着ヘッド３２１が次の電子部品３０２の装着を開始するまでの間に、位置決め支持台３３７、従って、部品装着位置３３３を、例えば図１５の仮想線で示す回路基板３０１のように移動させておく。こうすることで、ピックアップされた電子部品３０２を回路基板３０１の上の所定位置に装着するための装着ヘッド３２１の移動距離が短くなるようにしている。
【００６５】
これによって、装着ヘッド３２１が搬送経路３３０を跨がないで各種の電子部品３０２をピックアップして順次に装着していくときと、搬送経路３３０を跨いで各種の電子部品３０２をピックアップして順次に装着していくときとの、電子部品３０２をピックアップしてから回路基板３０１の上の所定の位置に装着するための所要時間の差が小さくなる。従って、装着ヘッド３２１が各種電子部品３０２をその時々で、搬送経路３３０を跨がって移動したり、跨がらずに移動して、回路基板３０１の上の所定位置に順次に装着していく場合に、電子部品３０２の装着順序を特に配慮しなくても、作業能率が特に低下するようなことはなく、部品装着の高速化に対応しやすい。
【００６６】
しかも、上記のように、装着ヘッド３２１が搬送経路３３０を跨いで移動するとき、位置決め支持台３３７の追随した移動は、、装着ヘッド３２１が電子部品３０２をピックアップして回路基板３０１に装着するまでの時間を利用して達成されるので、位置決め支持台３３７を移動させるための特別な時間は不要であり、、部品装着の高速化の妨げにならない。
【００６７】
一対の搬送レール３３５はＹ方向テーブル３４１の上で、一方を固定、他方をＹ方向のガイドレール３４６に沿って可動なように支持し、モータ３４３によるベルト・プーリを介したねじ軸３４４ａ、３４４ｂで正逆同時回転にて相互間隔を、拡縮調整され、部品の装着に供される回路基板３０１の搬送方向に直角な方向の幅寸法に対応させられるようにしてある。また、これと同時にモータ３４３に直結されたねじ軸３４５の正逆回転にて、位置決め支持台３３７がＹ方向のガイドレール３４７に沿って可動の搬送レール３３５の１／２の速度で往復移動される。位置決め支持台３３７は常に一対の搬送レール３３５の間の所定位置、一例として中心位置にあるようにしてあり、位置決め支持台３３７が一対の搬送レール３３５間に受け入れた回路基板３０１と中心が一致する状態で下方より支持し、位置決めできるようにしている。
【００６８】
装着ヘッド３２１は、部品供給カセット３１２やトレイ部品供給機構３０７が隣接配置された配列方向でもあるＸ方向に並んだ部品の装着を行う複数の部品装着ツール３５１〜３５４と、これら部品装着ツール３５１〜３５４によってピックアップした電子部品３０２を装着する回路基板３０１上の位置を認識するための認識カメラ３５５とを、それぞれ一列の位置関係を保って備えている。部品保持部材に相当する各部品装着ツール３５１〜３５４は、それが取り扱う電子部品３０２の種類に対応したものであり、電子部品３０２を吸着して保持する吸着ノズルや、電子部品３０２を挟み持つチャックであったりする。本実施の形態ではそれぞれ吸着ノズルとしてある。
【００６９】
このような装着ヘッド３２１に併せ、隣接するトレイ部品供給機構３０７のシャトル３２６は、トレイ３０４を選択して格納位置３０５から部品供給位置３０６に移動させ、またそれを格納位置３０５に格納するように往復移動する。このようなシャトル３２６の少なくとも１つには、本実施の形態では一方に、電子部品３０２を部品装着ツール３５１〜３５４の配列方向および配列ピッチに対応した方向およびピッチで配列された、電子部品３０２を保持する部品保持部３６１〜３６４が設けられている。又、トレイ部品供給機構３０７には、各トレイ部品供給機構３０７の部品供給位置３０６に移動されているトレイ３０４に収納された電子部品３０２をピックアップして、上記部品保持部３６１〜３６４に移載し保持されるようにする部品移載ヘッド３６５が備わる。装着ヘッド３２１はこの部品保持部３６１〜３６４に保持された電子部品３０２をもピックアップして回路基板３０１上の所定位置に装着するようにしている。
【００７０】
部品保持部３６１〜３６４は、これが取り扱う電子部品３０２の種類に応じたものとされ、保持した電子部品３０２が装着ヘッド３２１の部品装着ツール３５１〜３５４によってピックアップできるものであればよい。本実施の形態ではそれぞれを吸着ノズルとしてあり、トレイ３０４に収容して取り扱われるフラットな電子部品３０２に対応している。部品移載ヘッド３６５もこれが取り扱う電子部品３０２の種類に応じた部品移載ツール３６７を装備していて、本実施の形態では吸着ノズルを採用しており、トレイ３０４に収容して取り扱われるフラットな電子部品３０２に対応している。
【００７１】
部品移載ヘッド３６５は、トレイ部品供給部３０８において併設されたトレイ部品供給機構３０７の全体をカバーするキャビネット３６６の、シャトル３２６によるトレイ３０４の出し入れ口３６６ａが設けられている部分の直ぐ上に固定されたＸテーブル３６８により支持され、モータ３６８ａによるねじ軸３６８ｂの正逆回転にてＸテーブル３６８に沿って往復移動される。この往復移動範囲は隣接したトレイ部品供給機構３０７の各部品供給位置３０６の双方を横断できる範囲である。部品移載ヘッド３６５による各トレイ３０４からの電子部品３０２のピックアップと、ピックアップした電子部品３０２の部品保持部３６１〜３６４への移載とを行うために、各トレイ３０４のシャトル３２６による出し入れ方向の移動も利用される。これにより、各トレイ３０４のどの位置の電子部品３０２もピックアップでき、そのピックアップした電子部品３０２を部品保持部３６１〜３６４のどれにも移載することができる。もっとも、移載ヘッド３６５をＸＹ２方向に移動できるようにして対応することもできる。
【００７２】
以上により、装着ヘッド３２１がカセット部品供給部３１３から供給される電子部品３０２をその使用頻度の高さに見合う数だけ連続して取り扱っている間に、以下の動作が可能である。即ち、隣接した複数のトレイ部品供給機構３０７にて異種の電子部品３０２を供給するとき、次にトレイ３０４の電子部品３０２が使用されるまでに時間的な余裕があれば、その余裕のある間を利用して、部品供給状態としたトレイ３０４内の電子部品３０２を部品移載ヘッド３６５により取り扱い、隣接したトレイ部品供給機構３０７におけるトレイ３０４を出し入れするシャトル３２６の一方に設けられた複数の部品保持部３６１〜３６４に、所定数の電子部品３０２を移載しておくことができる。その移載した所定数の電子部品３０２は、これと配列方向および配列ピッチが一致している装着ヘッド３２１の部品装着ツール３５１〜３５４によって必要時点で一挙にピックアップして同時に取り扱い装着される。よって、部品装着ツール３５１〜３５４の一部が部品供給位置３０６にあるトレイ３０４から直接電子部品３０２をピックアップする場合を含め、トレイ部品供給部３０８にて供給する電子部品３０２の装着能率が電子部品３０２を同時にピックアップした数の倍数分向上し、部品装着の大幅な高速化が図れる。従って、部品保持部３６１〜３６４は、本実施の形態のように装着ヘッド３２１の部品装着ツール３５１〜３５４と同数設けられているのが好適である。
【００７３】
部品保持部３６１〜３６４を利用した装着ヘッド３２１による複数電子部品３０２の一括した取り扱いは、複数回路基板３０１を一体にし電子部品３０２を装着して所定の電子回路基板３０３としてから、個々の電子回路基板３０３に分割するような、いわゆる割り基板を製造するのに有利である。特に、一体にされた複数の回路基板３０１に同じ電子部品３０２を同時に装着していくような場合に有効であり、カセット部品供給部３１３からも同じ電子部品３０２を複数一挙にピックアップしてそれを一体にされた複数の回路基板３０１のそれぞれに一括して装着することもできる。もっとも、この場合カセット部品供給部３１３では、同じ電子部品３０２を同時に供給できる部品供給カセット３１２の配列ピッチが、装着ヘッド３２１の同時に電子部品３０２をピックアップする複数の部品装着ツール３５１〜３５４の配列ピッチと一致している必要がある。
【００７４】
しかも、本実施の形態では、図１１のように、部品保持部３６１〜３６４を有した右側のトレイ部品供給機構３０７ではシャトル３２６によりトレイ３０４を格納位置３０５に格納した状態にし、左側のトレイ部品供給機構３０７ではシャトル３２６によりトレイ３０４を部品供給位置３０６に引き出した状態にしておき、左側の部品供給位置３０６に引き出されたトレイ３０４に収容された電子部品３０２を、右側のトレイ３０４を格納位置にしているシャトル３２６における部品保持部３６１〜３６４に移載すれば、上記複数の電子部品３０２の装着ヘッド３２１による一括した取り扱いが簡易にかつ時間効率よくできる。もっとも、左右のシャトル３２６の双方に部品保持部３６１〜３６４を設けておき、これを選択使用するようにもできる。この場合、上記とは逆に左側のシャトル３２６にてトレイ３０４を格納位置３０５に格納した状態とし、右側の部品供給位置３０６に引き出したトレイ３０４に収容している電子部品３０２を左側のシャトル３２６に設けた部品保持部３６１〜３６４に移載することで、装着ヘッド３２１による一括した取り扱いに供することができ、各種の電子部品３０２を順次に一括取り扱いするような場合に有利である。
【００７５】
もっとも、トレイ部品供給機構３０７のシャトル３２６に部品保持部３６１〜３６４があるかどうかにかかわらず、図１２に示すように左右の各トレイ部品供給機構３０７から引き出した各トレイ３０４の双方から装着ヘッド３２１が電子部品３０２を所定数ずつ連続してピックアップし、それを回路基板３０１の上の所定位置に一括して装着するようにもできる。この場合、左右の各トレイ３０４の双方または片方からピックアップした電子部品３０２と部品保持部３６１〜３６４からピックアップした電子部品３０２とを複合して一括取り扱い、回路基板３０１の所定位置に同時に装着するようにもできる。
【００７６】
さらに、本実施の形態では、電子部品３０２がトレイ３０４に一定の向きで収容されていることに基づき、部品移載ツール３５１〜３５４にてトレイ３０４からピックアップされた電子部品３０２を装着ヘッド３２１による回路基板３０１への装着向きに対応した向きに予備回転させて部品保持部に保持されるようにする。
【００７７】
これにより、カセット部品供給部３０８から供給される電子部品３０２を上記装着ヘッド３２１が装着している間に、トレイ部品供給部３０８での部品供給動作に併せて、特別な時間を要しないで、電子部品３０２を予備回転させておくことができる。よって、装着ヘッド３２１が電子部品３０２をピックアップしてからそれを画像認識し所定の向きに回転させていた時間を省略でき、ピックアップ後即時に装着できるようにするので、部品装着のさらなる高速化が図れる。
【００７８】
上記のように装着ヘッド３２１が搬送経路３３０の両側にある部品供給部３０８、３１３から供給される電子部品３０２を搬送経路３３０上の所定位置に位置決めされた回路基板３０１の所定位置上に装着するのに対応して、搬送経路３３０の位置決め支持台３３７がＹ方向に移動する範囲の両側位置に認識カメラ３７１、３７２を設ける。これら各認識カメラ３７１、３７２の内、供給される電子部品３０２を装着ヘッド３２１がピックアップして回路基板３０１上へ移動する経路の途中に配置されている認識カメラが、装着ヘッド３２１の部品装着ツール３５１〜３５４に保持された電子部品３０２の位置および向きを画像認識し、画像認識した電子部品３０２を回路基板３０１上の所定位置に装着するために必要な移動量を決定するとともに、ピックアップし保持した電子部品３０２の向きの補正量を決定する。決定された補正量だけ、電子部品３０２の向きを、該電子部品３０２を保持している部品装着ツール３５１〜３５４の回転によって回転させた上で回路基板３０１の上の所定位置に装着する。
【００７９】
以上によって、装着ヘッド３２１の各部品装着ツール３５１〜３５４が保持した電子部品３０２の画像認識のために装着ヘッド３２１が折り返し移動するような無駄を省けるので、部品装着の高速化の妨げにならない。
【００８０】
装着ヘッド３２１の各部品装着ツール３５１〜３５４にて保持され、その向きが補正された電子部品３０２を回路基板３０１上の所定位置に装着するとき、装着ヘッド３２１に装備した認識カメラ３５５により、回路基板３０１の全体の位置と、回路基板３０１上の部品装着位置とが画像認識される。。具体的には、本実施の形態では、装着ヘッド３２１の搬送経路３３０を跨いだ側の部品供給部３０８または３１３から電子部品３０２をピックアップして装着するとき、そのピックアップする部品供給部３０８または３１３側に位置決め支持台３３７がＹ方向に移動して上記電子部品３０２の装着を受けることになる。
【００８１】
このため、位置決め支持台３３７は電子部品３０２を装着する直前に、前回移動方向とは逆の方向に移動されて所定位置に到達するので、駆動機構のバックラッシュなどの影響や制御誤差などのために、所定位置に正確に到達していないことがあり、装着ヘッド３２１の認識カメラ３５５によって画像認識した回路基板３０１全体の位置や部品装着位置を基準にすると、部品装着位置にずれが生じやすい。
【００８２】
そこで、本実施の形態では、搬送経路３３０を跨いだ装着ヘッド３２１の移動により電子部品３０２がピックアップされる部品供給部３０８または３１３の配置側へ位置決め支持台３３７が移動して停止する都度、装着ヘッド３２１の認識カメラ３５５は、回路基板３０１の全体位置を図１４に示す全体位置マーク３８１、３８２により画像認識し、かつ、この回路基板３０１上の電子部品３０２の装着位置３８０を装着位置マーク３８３、３８４により画像認識する。これらの画像認識結果をもとに、搬送経路３３０を跨いだ移動によって装着ヘッド３２１が部品供給部３０８または３１３からピックアップした電子部品３０２を、該電子部品３０２がピックアップされた部品供給部３０８または３１３の配置側における所定位置まで移動し停止した位置決め支持台３３７上の回路基板３０１における所定位置に装着するようにする。これにより、位置決め支持台３３７が電子部品３０２を装着する直前に、前回移動方向とは逆の方向に移動されて、駆動機構のバックラッシュの影響や制御誤差などが原因した停止位置のバラツキがあっても、それの影響なしに、電子部品３０２を回路基板３０１上の所定位置に正確に装着することができる。
【００８３】
ところで、装着ヘッド３２１の各部品装着ツール３５１〜３５４、および部品移載ヘッド３６５の部品移載ツール３６７のいずれにも、それらが電子部品３０２を装着しまた移載するための部品取り扱い上、電子部品３０２のピックアップや、装着、移載が確実に達成されるように、図１５、図１６に示すように、作業相手となる回路基板３０１やトレイ３０４などと干渉する程度の下降ストロークＳが与えられている。従って、部品装着ツール３５１〜３５４が下降状態にあるときに、装着ヘッド３２１および位置決め支持台３３７の一方または双方が互いに近づく方向に移動したり、部品移載ヘッド３６５およびトレイ３０４の一方または双方が互いに近づく方向に移動したりすると、それらが干渉しあって損傷する。
【００８４】
このような動作状態を避けるように制御装置の動作プログラムを組めばよい。
【００８５】
しかし、このようなソフト上の対応では、ノイズや何らかの理由で誤動作が生じ、上記干渉の問題が発生してしまう可能性は否めない。
【００８６】
そこで、本実施の形態では、装着ヘッド３２１と位置決め支持台３３７との干渉防止のために図１５に示すようなエリアセンサ３８６を設け、部品移載ヘッド３６５とトレイ３０４やシャトル３２６との干渉防止のために図１６に示すようなエリアセンサ３８７を設けている。
【００８７】
エリアセンサ３８６は、装着ヘッド３２１の部品装着ツール３５１〜３５４の少なくとも１つが位置決め支持台３３７上の回路基板３０１上に対向する位置範囲にあるかどうかを検出するもので、１つの実施例としてフォトセンサを用いている。エリアセンサ３８６は例えば装着ヘッド３２１に取付けられ、これに対応して最大サイズの回路基板３０１のＹ方向寸法に対応する長さを有した遮光板３８８を位置決め支持台３３７に設け、回路基板３０１と一体に移動されるようにし、エリアセンサ３８６が遮光板３８８を検出している間だけ、位置決め支持台３３７の移動ができるようにする。
【００８８】
これにより、装着ヘッド３２１が位置決め支持台３３７上の部品装着範囲から外れた位置にあることを、制御ミスや誤動作などを含むどのような場合をも含めてエリアセンサ３８６によるハード手段で確実に検出して、位置決め支持台３３７の移動が禁止される。よって、装着ヘッド３２１が位置決め支持台３３７上の部品装着範囲から外れた位置に配置され、かつ部品装着ツール３５１〜３５４が下降状態にある場合に、位置決め支持台３３７が装着ヘッド３２１側に移動することで双方が干渉し合い損傷するような現象は確実に防止することができる。しかも、遮光板３８８は最大サイズの回路基板３０１の大きさに対応しているので、回路基板３０１の大きさが変わっても問題は生じない。しかし、遮光板３８８は回路基板３０１の大きさに合わせた搬送レール３３５の間隔調整に合わせて長さが調節され、あるいは調節できるようにされてもよい。場合によっては取り替えることもできる。しかし、エリアセンサ３８６はこのようなフォトセンサと遮光板との組み合わせ以外の構成であっても、同様の機能を奏するハード手段であれば全て採用できる。
【００８９】
また、装着ヘッド３２１の部品装着ツール３５１〜３５４を下降させて部品装着動作ができるようにし、エリアセンサ３８６が遮光板３８８を検出しない範囲では、装着ヘッド３２１の部品装着ツール３５１〜３５４を下降させて部品装着動作を行うことを禁止する。これに併せ、エリアセンサ３８６が遮光板３８８を検出しておらず、部品装着ツール３５１〜３５４の少なくとも１つが下降位置にあるときには、位置決め支持台３３７がＹ方向に移動するのを阻止する。
【００９０】
エリアセンセ３８７は、部品移載ヘッド３６５がトレイ部品供給機構３０７のいずれのトレイ３０４と干渉する位置にあるかを検出するもので、１つの実施例としてフォトセンサを用いている。部品移載ヘッド３６５の部品移載ツール３６７である吸着ノズルに接続されたエア配管３８５の２つ折れ部３８５ａが、部品移載ヘッド３６５の移動に１／２の速度で連動し、エア配管３８５が配管ガイド４２６の上を這う長さＬが変化するのを利用して、エリアセンサ３８７は配管ガイド４２６等の固定部に取付けられ、配管３８５が配管ガイド４２６の上を這う長さ範囲によって、部品移載ヘッド３６５がどちらのトレイ部品供給機構３０７側にあるかを検出する。具体的には図１６に仮想線で示すようにエリアセンサ３８７がエア配管３８５を検出している間では、部品移載ヘッド３６５が図１６の右側のトレイ部品供給機構３０７側にあると判定し、右側のトレイ部品供給機構３０７側のトレイ３０４の出し入れを禁止し、部品移載ツール３６７の下降を許可するが、部品移載ツール３６７の下降状態で部品移載ヘッド３６５が左側のトレイ部品供給機構３０７側に移動するのを禁止する。同時に、左側のトレイ部品供給機構３０７側のトレイ４の出し入れを許可する。また、図１６に実線で示すようにエリアセンサ３８７がエア配管３８５を検出しない間では、部品移載ヘッド３６５が図１６の左側のトレイ部品供給機構３０７側にあると判定し、左側のトレイ部品供給機構３０７側のトレイ３０４の出し入れを禁止し、部品移載ツール３６７の下降を許可するが、部品移載ツール３６７が下降した状態で部品移載ヘッド３６５が右側のトレイ部品供給機構３０７側に移動されるのを禁止する。同時に、右側のトレイ部品供給機構３０７側のトレイ３０４の出し入れを許可する。エリアセンサ３８７はこのようなフォトセンサ以外のものでも、同様な機能を奏するハード手段であれば全て採用できる。しかし、エリアセンサ３８７が固定部に設けられると検出のための電気配線が固定でき、移動する場合に比し簡単に装備できる。
【００９１】
以上のように、装着ヘッド３２１と位置決め支持台３３７との干渉動作域、及び部品移載ヘッド３２１とトレイ３０４やシャトル３２６との干渉動作域をハード手段によって検出して対処することで、ソフトウエアの制御プログラムやそれに基づく制御の実際の如何にかかわらず、実際の動きの位置関係によって干渉条件を判定して干渉の問題を確実に防止することができる。もっとも、このようなハード手段による干渉防止と、上記したソフトウエアでの干渉防止とを併用しても好適である。
【００９２】
本実施の形態では、さらに、装着ヘッド３２１は、取り扱う電子部品３０２が装着ミスやその他問題となった問題部品である場合に、例えば図１２に示すトレイ部品供給部３０８のキャビネット３６６の両側のような所定位置に配置した問題部品処理コンベア３９１上に上記問題部品を排出する。問題部品処理コンベア３９１は、排出される上記問題部品を受載する都度、モータ３９２によって所定量間欠的に駆動されて、受載部品を一定ピッチＰずつ一定方向に搬送し、再装着や廃棄等の処理に供し、又、受載した問題部品が標準より大きなときは、その大きさの割合に応じた整数倍（Ｐ×ｎ）に上記コンベア３９１の搬送量を増大するようにする。
【００９３】
これにより、装着ヘッド３２１が供給される各種電子部品３０２をピックアップして回路基板３０１に順次装着していくとき、装着ミスやその他問題となった部品が生じたときには、これを所定の位置にある問題部品処理コンベア３９１上に排出して、問題部品処理コンベア３９１で一定ピッチＰずつ搬送して、次の電子部品３０２を受載するスペースを空ける。このような動作により、問題部品処理コンベア３９１上の問題部品が人手によって再使用や廃棄などそれぞれの電子部品３０２の状態に応じて処理されるようにする。又、装着ヘッド３２１が取り扱う電子部品３０２の大きさがまちまちであっても、問題部品処理コンベア３９１上に排出される電子部品３０２の大きさに合わせた上記移動量（Ｐ×ｎ）ずつ問題部品処理コンベア３９１をモータ３９２により間欠送りするので、排出される電子部品３０２どうしが重なって互いに干渉し傷付け合ったり、滑り落ちたりしないようすることができる。さらに、形状の小さな問題部品については上記搬送量を最小のＰに設定することで問題部品処理コンベア３９１を必要以上に搬送してしまうことを防止でき、問題部品処理コンベア３９１の移動量が大きすぎたために、問題のある電子部品３０２を作業者が処理する機会を逸してしまうことを回避することができる。
【００９４】
なお、本実施の形態では、装着ヘッド３２１の移動範囲の一部には、部品装着ツール３５１〜３５４を種々のタイプと取り替えるための、各種の部品装着ツールをストックしておくツールストッカ４２８も設けられ、各種の電子部品３０２を適正に取り扱えるようにしている。必要があれば部品移載ツール３６１についてもそのようなツールの交換ができるようにしてもよい。
【００９５】
上記のような動作制御は、図１１の装置本体４０１内に設けられている制御装置４０２によって行う。制御装置４０２はマイクロコンピュータを利用したものが好適であるが、これに限られることはない。制御装置４０２は上記のような動作制御を行うために、図１７に示すように装置４０１に備えた操作パネル４０３が入出力ポートに接続されるとともに、エリアセンサ３８２、３８３、および各認識カメラ３５５、３７１、３７２からの入力を画像処理して必要な位置情報を得る認識回路４０４〜４０６を入力ポートに接続し、出力ポートには動作制御対象であるカセット部品供給部３１３のドライバ４０７、トレイ部品供給部３０８のドライバ４０８、部品移載ヘッド３６５のドライバ４０９、部品装着ヘッド３２１のドライバ４１０、Ｙ方向テーブル３４１のドライバ４１１、および問題部品処理コンベア３９１のドライバ４１２を出力ポートに接続し、各動作対象の動作状態を示す信号がそれぞれリアルタイムで入力されるようにしたことを主たる構成としている。
【００９６】
上記のような問題部品処理コンベア３９１の動作制御は制御装置４０２の内部機能としての第６の制御手段４２７によって行う。エリアセンサ３８６によるトレイ３０４の動作制限は、制御装置４０２の内部機能としての第１の制御手段４２１により行う。エリアセンサ３８６と、制御装置４０２に入力される部品装着ツール３５１〜３５４の動作状態とによるトレイ３０４および部品装着ヘッド３２１の動作制限は、制御装置４０２の内部機能としての第２の制御手段４２２により行う。エリアセンサ３８７によるトレイ３０４の動作制限は、制御装置４０２の内部機能として第３の制御手段４２３により行う。エリアセンサ３８７と、制御装置４０２に入力される動作状態とによるトレイ３０４および部品移載ヘッド３６５の動作制限は、制御装置４０２の内部機能としての第４の制御手段４２４により行う。また、上記のような各トレイ部品供給機構３０７での、それぞれの選択されたトレイ３０４を図１２に示すように同時に部品供給位置３０６に移動させて、各トレイ３０４に収容された電子部品３０２を使用に供する第１の部品供給モードと、トレイ部品供給機構３０７の部品供給位置３０５に移動しているトレイ３０４に収容された電子部品３０２を、部品移載ヘッド３６５により同じシャトル３２６の部品保持部３６１〜３６４に移載して使用に供する第２の部品供給モードとは、カセット部品供給部３１３での電子部品３０２の供給に併せ、部品装着プログラムに従って、制御装置４０２の内部機能としての第５の制御手段４２５によって、必要に応じた種々のタイミングで、一方のみを行うことができ、若しくは双方を複合して行うこともできる。さらに、第２の部品供給モードは、部品保持部３６１〜３６４のそれぞれに、あるいは必要なものに電子部品３０２が移載され終わった情報を基に、それら移載された電子部品３０２の部品装着ヘッド３２１による一括したピックアップと、その後の装着とが行われ、又、電子部品３０２の移載が終了した信号があるまで、カセット部品供給部３１３による電子部品３０２の供給を続けるように制御することもできる。
【００９７】
上記第１の部品供給モードでは、最大、トレイ部品供給機構３０７の併設数に対応する種類数の電子部品３０２を同時に、または順次に供給して使用されるようにすることができるので、トレイ部品供給機構３０７によって複数種類の電子部品３０２を供給する能率が向上する。また、上記第２の部品供給モードでは、シャトル３２６の各部品保持部３６１〜３６４に保持した複数の電子部品３０２を、これが保持されている配列の方向およびピッチが一致した上記部品装着ヘッド３２１の部品取り扱いツール３５１〜３５４などによって一括してピックアップし使用されるようにするので、電子部品３０２がピックアップされて使用される作業の回数および必要時間を低減することができる。さらに又、併設された他のトレイ部品供給機構３０７や、部品供給カセット３１２を持つカセット部品供給部３１３などその他の部品供給機構を含む他の部品供給部での部品の供給に並行して上記電子部品３０２などの移載が行えれば、所定数の電子部品３０２などを同じように取り扱う作業、例えば上記した割り基板に対する同一部品の装着作業の能率を向上することができる。
【００９８】
以上詳述したように第２実施形態の部品装着装置において、装着対象物を部品装着位置に搬入して部品の装着に供した後搬出する搬送経路を挟む両側に設けられた各部品供給部で供給される部品を、装着ヘッドによってピックアップして装着対象物の上の所定位置に装着する部品装着装置の装着対象物支持装置について、
搬送経路の部品装着位置に装着対象物を位置決め支持する位置決め支持台と、この位置決め支持台を搬送経路の両側の部品供給部の間を往復移動させる移動機構とを備え、装着ヘッドが搬送経路を跨いで部品供給部からの部品をピックアップするとき、位置決め支持台を移動機構により、装着ヘッドが移動する部品供給部の側に移動させて、装着対象物を部品の装着に供するように構成することができる。
【００９９】
このように構成することで、装着ヘッドが搬送経路を跨がないで各種の部品をピックアップして順次に装着していくときと、搬送経路を跨いで各種の部品をピックアップして順次に装着していくときとの、部品をピックアップしてから装着対象物の上の所定の位置に装着するための所要時間の差が小さくなるので、部品の装着順序を特に配慮しなくても、作業能率が特に低下するようなことはなく、部品装着の高速化に対応しやすい。
【０１００】
又、上記位置決め支持台は、上記装着ヘッドとともに、あるいは装着ヘッドが部品をピックアップしてそれを装着するまでに移動させておくこともできる。
【０１０１】
このように構成することで、位置決め支持台を、装着ヘッドが搬送経路を跨いで移動するのに追随させるのに、位置決め支持台を移動させることによる特別な時間が不要となるので、部品装着の高速化の妨げにならない。
【０１０２】
又、上記装着ヘッドは、昇降を伴い、上記部品供給部からの部品をピックアップして装着対象物に装着する部品装着ツールを有し、上記装着ヘッドが上記位置決め支台上の部品装着範囲に位置しているかどうかを検出するエリアセンサを備え、エリアセンサが上記部品装着範囲に位置していないとき、位置決め支持台の移動を禁止するように構成することもできる。
【０１０３】
このように構成することで、制御ミスや誤動作などを含むどのような場合をも含めたエリアセンサによるハード手段での位置関係の検出に基づき、装着ヘッドが位置決め支持台上の部品装着範囲から外れた位置で部品装着ツールが下降状態にあり、位置決め支持台が装着ヘッドの側に移動されて双方が干渉し合い損傷するようなことを確実に防止することができる。
【０１０４】
本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
【０１０５】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明の第１態様の部品装着方法、及び第５態様の部品装着装置によれば、制御装置と被装着体可動装置とを備え、部品装着前に、部品の保持が行われる部品供給装置側に予め被装着体を移動させることから、部品供給装置から部品を保持し被装着体へ装着するときの部品保持装置の移動距離を短くすることができる。よって、部品を高速にて装着可能であり生産性の向上を図ることができる。
【０１０６】
又、本発明の第２態様の部品装着方法によれば、上記第１態様の部品装着方法に加えてさらに上記被装着体の配置位置の認識動作を行うことから、部品を高速にて装着でき、さらに上記第１態様の部品装着方法に比べてより高い精度にて部品を被装着体に装着することができる。
【０１０７】
又、本発明の第３態様の部品装着方法によれば、認識装置にて部品の認識動作を行うときに、上記認識装置と被装着体上の部品装着位置との間の距離が最短となる位置に上記被装着体を配置することから、上記認識装置による部品の認識動作後、部品を被装着体へ装着するまでの上記部品保持装置の移動距離を短くすることができる。よって、部品を高速にて装着可能であり生産性の向上を図ることができる。
【０１０８】
又、本発明の第４態様の部品装着方法によれば、上記第３態様の部品装着方法に加えてさらに上記被装着体の配置位置の認識動作を行うことから、部品を高速にて装着でき、さらに上記第３態様の部品装着方法に比べてより高い精度にて部品を被装着体に装着することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明における第１実施形態の部品装着方法における動作の流れを示すフローチャートである。
【図２】 図１に示すフローチャートの部品装着方法を実行する、本発明の一実施形態の部品装着装置の斜視図である。
【図３】 図２に示す基板可動装置の詳細な斜視図である。
【図４】 図１の部品装着方法において必要となる装着位置データの内容を示す図である。
【図５】 図１の部品装着方法において必要となる供給位置データの内容を示す図である。
【図６】 図１の部品装着方法において必要となる基板マーク検出データの内容を示す図である。
【図７】 図１に示すステップ２の動作を説明するための図である。
【図８】 図１に示すステップ６の動作を説明するための図である。
【図９】 図１に示すステップ６の動作を説明するための図である。
【図１０】 図１に示す部品装着方法の変形例における動作の流れを示すフローチャートである。
【図１１】 本発明の第２実施形態の部品装着装置の概略構成を示す斜視図である。
【図１２】 図１１の装置のトレイ部品供給部の概略構成を示す斜視図である。
【図１３】 図１１の装置の位置決め支持台のＹ方向移動機構を含む全体構成を示す斜視図である。
【図１４】 電子部品を装着する回路基板の一例を示す平面図でである。
【図１５】 図１３の位置決め支持台と、その両側にあるカセット部品供給部およびトレイ部品供給部と、装着ヘッドとの位置関係を示す説明図である。
【図１６】 隣接して併設されたトレイ部品供給機構の各部品供給位置にあるトレイと、部品移載ヘッドとの位置関係を示す説明図である。
【図１７】 図１１の部品装着装置の制御装置のブロック図である。
【図１８】 従来の部品装着装置の斜視図である。
【符号の説明】
２…回路基板、
１０１…部品装着装置、１０３…搬送装置、
１０４、１０５、１０６…電子部品供給装置、１０７…部品保持装置、
１０８…ノズル、１０９…基板認識カメラ、
１２０、１２１…認識装置、１３０…制御装置、１４０…基板可動装置、
３０１…回路基板、３０８…トレイ部品供給部、
３１３…カセット部品供給部、３２１…装着ヘッド、
３３２…ローディング部、３３４…アンローディング部、
３４１…Ｙ方向テーブル、３５５…認識カメラ、
３７１、３７２…認識カメラ、
４０１…部品装着装置、４０２…制御装置。

Claims (12)

1. 被装着体（２、３０１）を直線状の搬送経路に沿って搬送方向へ搬送する搬送装置（１０３、３３２、３３４）と、上記搬送方向に直交する方向に沿って上記搬送経路を挟んだ両側に固定されて配置され、被装着体（２、３０１）へ装着する部品を供給する少なくとも２つの部品供給装置（１０４，１０５，１０６、３０８、３１３）と、上記搬送方向及び上記直交方向に沿って移動可能であり上記部品供給装置から上記部品を保持して上記被装着体に上記部品を装着する部品保持装置（１０７、３２１）と、を備えた部品装着装置（１０１、４０１）にて実行される部品装着方法において、
   上記被装着体への上記部品の装着のため上記部品保持装置が保持しようとする部品を供給する上記部品供給装置側へ上記被装着体を移動させた後、該移動後の上記被装着体へ上記部品保持装置にて部品装着を行うことを特徴とする部品装着方法。
2. 上記部品供給装置側へ上記被装着体を移動させた後、上記部品装着前に、上記被装着体上の部品装着位置に対する上記部品保持装置の移動量補正のために上記被装着体の配置位置の認識動作を行う、請求項１記載の部品装着方法。
3. 上記部品装着装置がさらに、上記搬送方向に直交する方向に沿って上記搬送経路を挟んだ両側に固定されて配置され上記部品保持装置にて保持されている装着前の部品を認識するための認識装置（１２０，１２１、３７１、３７２）を備えるとき、上記部品供給装置側へ上記被装着体を移動させた後、上記部品装着前に、さらに上記認識装置と被装着体上の部品装着位置との間の距離が最短となる位置に上記被装着体を配置させる、請求項１記載の部品装着方法。
4. 上記認識装置と被装着体上の部品装着位置との間の距離が最短となる位置に上記被装着体を配置させた後、上記部品装着前に、上記被装着体上の部品装着位置に対する上記部品保持装置の移動量補正のために上記被装着体の配置位置の認識動作を行う、請求項３記載の部品装着方法。
5. 上記部品を保持する部品保持部材（１０８）を上記部品保持装置が複数有してこれらの部品保持部材による部品保持動作後に上記部品装着動作を行うとき、上記被装着体の移動は、最後に上記部品を保持する上記部品保持部材が保持する部品を供給する上記部品供給装置側へ移動させる、請求項１ないし４のいずれかに記載の部品装着方法。
6. 被装着体（２、３０１）を直線状の搬送経路に沿って搬送方向へ搬送する搬送装置（１０３、３３２、３３４）と、上記搬送方向に直交する方向に沿って上記搬送経路を挟んだ両側に固定されて配置され、被装着体（２、３０１）へ装着する部品を供給する少なくとも２つの部品供給装置（１０４，１０５，１０６、３０８、３１３）と、上記搬送方向及び上記直交方向に沿って移動し上記部品供給装置から上記部品を保持して上記被装着体に上記部品を装着する部品保持装置（１０７、３２１）と、を備えた部品装着装置（１０１、４０１）において、
   上記搬送経路に接続され、該搬送経路に沿って搬送されかつ上記部品が装着される上記被装着体を保持し上記搬送方向及び上記直交方向の少なくとも一方向であって上記部品供給装置に近接する方向に上記被装着体を移動する被装着体可動装置（１４０、３４１）と、
   上記被装着体への上記部品の装着のため上記部品保持装置が保持しようとする部品を供給する上記部品供給装置側へ上記被装着体を配置すべく上記被装着体可動装置の動作制御を行う制御装置（１３０、４０２）と、
   をさらに備えたことを特徴とする部品装着装置。
7. 上記制御装置は、上記部品供給装置側へ上記被装着体を予め移動させた後、上記部品装着前に、上記被装着体上の部品装着位置に対する上記部品保持装置の移動量補正のために上記被装着体の配置位置の認識動作制御を行う、請求項６記載の部品装着装置。
8. 上記部品装着装置がさらに、上記搬送方向に直交する方向に沿って上記搬送経路を挟んだ両側に固定されて配置され上記部品保持装置にて保持されている装着前の部品を認識するための認識装置（１２０，１２１、３７１、３７２）を備えるとき、上記制御装置は、上記部品供給装置側へ上記被装着体を配置すべく上記被装着体可動装置の動作制御を行った後、上記部品装着前に、さらに上記認識装置と被装着体上の部品装着位置との間の距離が最短となる位置に上記被装着体を配置すべく上記被装着体可動装置の動作制御を行う、請求項６記載の部品装着装置。
9. 上記制御装置は、上記認識装置と被装着体上の部品装着位置との間の距離が最短となる位置に上記被装着体を配置すべく上記被装着体可動装置の動作制御を行った後、上記部品装着前に、上記被装着体上の部品装着位置に対する上記部品保持装置の移動量補正のために上記被装着体の配置位置の認識動作制御を行う、請求項８記載の部品装着装置。
10. 上記制御装置による上記被装着体の配置位置の認識動作制御は、上記被装着体に形成された位置検出マークを上記部品保持装置に備わる撮像装置（１０９、３５５）により撮像することでなされ、上記移動量補正は、上記位置検出マークと上記撮像動作にて求めた位置検出マークとのずれ量を上記部品保持装置の移動における補正量とする、請求項７又は９記載の部品装着装置。
11. 上記認識装置は、それぞれの部品供給装置に近接してそれぞれ配置されている、請求項７、９、１０のいずれかに記載の部品装着装置。
12. 上記部品供給装置は、上記被装着体可動装置の可動範囲を間に挟んで対向する位置に配置され、上記搬送経路を挟んだ両側の内、一方側には上記部品を収納したテープを送り出して部品供給を行うリール式部品供給装置（１０４、３１３）が配置され、他方側には格子状に区分されたそれぞれの区画に収納された上記部品を供給するトレイ式部品供給装置（１０６、３０８）が配置される、請求項６ないし１１のいずれかに記載の部品装着装置。

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