JP5597050B2 - 基板停止位置制御方法および装置、ならびに基板装着位置制御方法 - Google Patents
基板停止位置制御方法および装置、ならびに基板装着位置制御方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5597050B2 JP5597050B2 JP2010160691A JP2010160691A JP5597050B2 JP 5597050 B2 JP5597050 B2 JP 5597050B2 JP 2010160691 A JP2010160691 A JP 2010160691A JP 2010160691 A JP2010160691 A JP 2010160691A JP 5597050 B2 JP5597050 B2 JP 5597050B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- electronic component
- mounting
- board
- amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 214
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 49
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 33
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 40
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0015—Orientation; Alignment; Positioning
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
- H01R43/205—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve with a panel or printed circuit board
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
ケース等の部品を並べて供給する。この点以外の基板搬送装置41や部品移載装置などの構成は第1電子部品実装機4と同様であるため、説明を省略する。また、第2電子部品実装機5の後段に配置された第3電子部品実装機6は、第1電子部品実装機4と同様であるため説明を省略する。
部Kfは、基準位置XSよりもはみ出し量Aだけ手前の位置にある。したがって、コンベアベルト42は、距離Dにはみ出し量Aを加算した搬送距離だけ輪転駆動された停止タイミングで停止し、基板K1は図6(2)に示されるように正確に本来の実装位置XZに停止される。
2:クリーム半田印刷装置
3:電子部品実装ライン
4:第1電子部品実装機
41:基板搬送装置 42:コンベアベルト 43:クランプ装置
44:基板センサ 441:光ビーム射出部 442:光ビーム受光部
45::フィーダ式部品供給装置
5:第2電子部品実装機 55:トレイ式部品供給装置
6:第3電子部品実装機
K、K1:基板 Kf:前方端部 Kr:後方端部
B:コネクタ部品 Bf:前方端部 Bc:中心位置
A:はみ出し量 XS:基準位置 XZ:実装位置
Claims (6)
- コンベアベルトにより基板を搬送経路に沿って搬送方向に搬送し、前記搬送経路の基準位置に設けられた基板センサが前記基板の前記搬送方向の基板端部を検出すると送出する検出信号に基づいて前記コンベアベルトを停止し、前記基板を前記基準位置よりも前方の実装位置に停止させる基板搬送装置と、
前記基板に装着する複数種類の電子部品を供給する部品供給装置と、
前記部品供給装置から前記電子部品を採取して前記搬送方向およびこれと直交する方向に移動して前記実装位置に停止された前記基板に装着する部品移載装置とを備えた電子部品実装機が複数段直列に配置された電子部品実装ラインにおいて、
前記電子部品実装機によって前記基板に装着される前記電子部品が前記基板端部から前記搬送方向にはみ出すはみ出し量を演算する演算工程と、
前記はみ出し量が発生する一の電子部品実装機より後段の電子部品実装機において、前記基板センサからの検出信号に基づく前記コンベアベルトの停止タイミングを、前記基準位置と前記実装位置との距離に前記はみ出し量を加算した搬送距離に基づき定めて、前記基板を前記実装位置に停止させる補正停止工程と、
を備えたことを特徴とする基板停止位置制御方法。 - 請求項1において、前記基板端部は前記基板の前記搬送方向の前方端部であることを特徴とする基板停止位置制御方法。
- 請求項1または2において、前記演算工程は、前記基板の前記搬送方向の後方端部を原点として前記電子部品の中心位置の装着座標Pxを指定し、前記搬送方向における前記電子部品の寸法をBx、前記基板の長さをLとすると、L<(Px+Bx/2)のときの前記電子部品の前方へのはみ出し量を(Px+Bx/2−L)で演算することを特徴とする基板停止位置制御方法。
- コンベアベルトにより基板を搬送経路に沿って搬送方向に搬送し、前記搬送経路の基準位置に設けられた基板センサが前記基板の前記搬送方向の基板端部を検出すると送出する検出信号に基づいて前記コンベアベルトを停止し、前記基板を前記基準位置よりも前方の実装位置に停止させる基板搬送装置と、
前記基板に装着する複数種類の電子部品を供給する部品供給装置と、
前記部品供給装置から前記電子部品を採取して前記搬送方向およびこれと直交する方向に移動して前記実装位置に停止された前記基板に装着する部品移載装置とを備えた電子部品実装機が複数段直列に配置された電子部品実装ラインにおいて、
前記電子部品実装機によって前記基板に装着される前記電子部品が前記基板端部から前記搬送方向にはみ出すはみ出し量を演算する演算手段と、
前記はみ出し量が発生する一の電子部品実装機より後段の電子部品実装機において、前記基板センサからの検出信号に基づく前記コンベアベルトの停止タイミングを、前記基準位置と前記実装位置との距離に前記はみ出し量を加算した搬送距離に基づき定めて、前記基板を前記実装位置に停止させる補正停止手段と、
を備えたことを特徴とする基板停止位置制御装置。 - 請求項4において、前記基板センサは、前記搬送方向と直角な方向に光ビームを射出する光ビーム射出部と、前記光ビーム射出部と前記搬送経路を挟んで対向し前記光ビームを受光して前記検出信号を送出する光ビーム受光部とを備えたことを特徴とする基板停止位置制御装置。
- コンベアベルトにより基板を搬送経路に沿って搬送方向に搬送し、前記搬送経路の基準位置に設けられた基板センサが前記基板の前記搬送方向の基板端部を検出すると送出する検出信号に基づいて前記コンベアベルトを停止し、前記基板を前記基準位置よりも前方の実装位置に停止させる基板搬送装置と、
前記基板に装着する複数種類の電子部品を供給する部品供給装置と、
前記部品供給装置から前記電子部品を採取して前記搬送方向およびこれと直交する方向に移動して前記実装位置に停止された前記基板に装着する部品移載装置とを備えた電子部品実装機が複数段直列に配置された電子部品実装ラインにおいて、
前記電子部品実装機によって前記基板に装着される前記電子部品が前記基板端部から前記搬送方向にはみ出すはみ出し量を演算する演算工程と、
前記はみ出し量が発生する一の電子部品実装機より後段の電子部品実装機において、前記基板センサからの検出信号に基づいて、前記基板を前記実装位置から前記はみ出し量だけずれた停止位置に停止させる停止工程と、
前記後段の電子部品実装機において、前記電子部品の装着座標を前記はみ出し量に基づいて補正して前記電子部品を装着する補正装着工程と、
を備えたことを特徴とする基板装着位置制御方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010160691A JP5597050B2 (ja) | 2010-07-15 | 2010-07-15 | 基板停止位置制御方法および装置、ならびに基板装着位置制御方法 |
US13/166,244 US8649894B2 (en) | 2010-07-15 | 2011-06-22 | Method and device for controlling circuit board positions during the assembly of electronic components |
CN201110187889.5A CN102340979B (zh) | 2010-07-15 | 2011-06-29 | 基板停止位置控制方法及装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010160691A JP5597050B2 (ja) | 2010-07-15 | 2010-07-15 | 基板停止位置制御方法および装置、ならびに基板装着位置制御方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012023241A JP2012023241A (ja) | 2012-02-02 |
JP5597050B2 true JP5597050B2 (ja) | 2014-10-01 |
Family
ID=45465764
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010160691A Active JP5597050B2 (ja) | 2010-07-15 | 2010-07-15 | 基板停止位置制御方法および装置、ならびに基板装着位置制御方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8649894B2 (ja) |
JP (1) | JP5597050B2 (ja) |
CN (1) | CN102340979B (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5152147B2 (ja) * | 2009-10-26 | 2013-02-27 | パナソニック株式会社 | 部品実装機、部品実装システム及び部品実装方法 |
JP6022763B2 (ja) * | 2011-12-07 | 2016-11-09 | 富士機械製造株式会社 | 対回路基板作業機 |
WO2014087491A1 (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | 上野精機株式会社 | 移載装置 |
FR3003853B1 (fr) * | 2013-03-28 | 2017-12-08 | Vit | Courroie pour installation de convoyage |
EP3122165B1 (en) * | 2014-03-20 | 2021-05-12 | FUJI Corporation | Board carrier apparatus |
CN104319189B (zh) * | 2014-09-19 | 2016-06-29 | 江苏森源电气股份有限公司 | 断路器装配流水线产品规格自动选择装置及控制方法 |
CN104925473B (zh) * | 2015-05-29 | 2017-03-01 | 光驰科技(上海)有限公司 | 一种解决基板搬送小车通用性的控制方法 |
CN107926140B (zh) * | 2015-07-15 | 2020-01-03 | 株式会社富士 | 对基板作业机及对基板作业系统 |
JP6775144B2 (ja) | 2016-09-30 | 2020-10-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装ライン制御システム |
WO2018142492A1 (ja) * | 2017-01-31 | 2018-08-09 | 株式会社Fuji | 座標データ生成装置及び座標データ生成方法 |
JP6906132B2 (ja) * | 2017-02-28 | 2021-07-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装方法および部品実装装置 |
JP6913851B2 (ja) * | 2017-08-24 | 2021-08-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 実装基板製造システムおよび実装基板製造方法 |
JP7154864B2 (ja) * | 2018-08-01 | 2022-10-18 | キヤノン株式会社 | 記録装置および記録方法 |
EP3877188A4 (en) | 2019-01-29 | 2022-06-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printer carriage arrangements |
CN113349100A (zh) * | 2021-05-08 | 2021-09-07 | 上海其图科技发展有限公司 | 一种畜牧牲畜养殖用传染病识别装置 |
Family Cites Families (77)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3992772A (en) * | 1976-03-15 | 1976-11-23 | Mcdonnell Douglas Corporation | Assembly station for printed circuit boards |
US4283847A (en) * | 1979-05-24 | 1981-08-18 | Lear Siegler, Inc. | Circuit board assembly |
US4436806A (en) * | 1981-01-16 | 1984-03-13 | W. R. Grace & Co. | Method and apparatus for making printed circuit boards |
JPH0432194Y2 (ja) * | 1985-02-15 | 1992-08-03 | ||
JPH0691355B2 (ja) * | 1988-01-19 | 1994-11-14 | 三洋電機株式会社 | 電子部品位置決め装置 |
US4846032A (en) * | 1988-05-31 | 1989-07-11 | American Telephone And Telegraph Company | Device and method for separating printed circuit boards |
US5084962A (en) * | 1988-08-24 | 1992-02-04 | Tdk Corporation | Apparatus for and method of automatically mounting electronic component on printed circuit board |
DE3935930A1 (de) * | 1989-10-27 | 1991-05-02 | Adalbert Fritsch | Bestueckungsgeraet |
JPH03187299A (ja) * | 1989-12-17 | 1991-08-15 | Union Eretsukusu Kk | 回路基板実装加工装置 |
US5172468A (en) * | 1990-08-22 | 1992-12-22 | Sony Corporation | Mounting apparatus for electronic parts |
US5249349A (en) * | 1991-01-24 | 1993-10-05 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Parts mounting device |
DE59202101D1 (de) * | 1991-01-28 | 1995-06-14 | Siemens Ag | Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten. |
JP2517178B2 (ja) * | 1991-03-04 | 1996-07-24 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装方法 |
JP3114034B2 (ja) * | 1992-06-05 | 2000-12-04 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装方法及び部品実装装置 |
JP3433218B2 (ja) * | 1995-01-17 | 2003-08-04 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
US6256869B1 (en) * | 1996-07-30 | 2001-07-10 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Electronic-component mounting system |
JPH1065392A (ja) * | 1996-08-19 | 1998-03-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品供給装置及び電子部品実装方法 |
MX9709038A (es) * | 1996-11-25 | 1998-08-30 | Samsung Electronics Co Ltd | Sistema y metodo de produccion de montajes de tableros de circuitos impresos. |
JP3523972B2 (ja) * | 1996-12-26 | 2004-04-26 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装方法及び部品実装装置 |
JP3402988B2 (ja) * | 1997-01-31 | 2003-05-06 | 三洋電機株式会社 | 電子部品装着装置の上下動カム機構 |
US6047470A (en) * | 1997-08-20 | 2000-04-11 | Micron Technology, Inc. | Singulation methods |
JP4145489B2 (ja) * | 1997-08-29 | 2008-09-03 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着方法及び部品装着装置 |
US5964031A (en) * | 1997-09-09 | 1999-10-12 | Mcms, Inc. | Method for supporting printed circuit board assemblies |
JP3969808B2 (ja) * | 1997-10-29 | 2007-09-05 | 富士機械製造株式会社 | 電気部品供給方法および装置ならびに電気部品装着装置 |
DE69835697T2 (de) * | 1997-11-10 | 2007-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | Bauteile-bestückungsvorrichtung und bauteilezufuhrvorrichtung |
US6276051B1 (en) * | 1998-01-29 | 2001-08-21 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Electric-component transferring apparatus |
JP4082770B2 (ja) * | 1998-02-02 | 2008-04-30 | 富士機械製造株式会社 | 電気部品搬送装置ならびにそれにおける保持具交換方法および装置 |
JP2000133995A (ja) * | 1998-10-27 | 2000-05-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着方法とその装置 |
US6471045B1 (en) * | 1999-10-12 | 2002-10-29 | Seagate Technology Llc | Roller and belt conveyor system |
WO2001035049A1 (fr) * | 1999-11-08 | 2001-05-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede et appareil de reconnaissance de composants |
JP3398109B2 (ja) * | 2000-01-27 | 2003-04-21 | 三洋電機株式会社 | 電子部品装着装置 |
EP1254463A2 (de) * | 2000-02-11 | 2002-11-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren, vorrichtung und system zum herstellen einer kopiermontagetafel, insbesondere einer kopiermontagetafel zum herstellen eines einen meisterkabelsatz duplizierenden kabelsatzes |
US6634091B1 (en) * | 2000-02-15 | 2003-10-21 | Samsung Techwin Co., Ltd. | Part mounter |
KR100581427B1 (ko) * | 2000-08-22 | 2006-05-17 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 부품 실장 장치 및 방법 |
DE60142604D1 (de) * | 2000-08-29 | 2010-09-02 | Panasonic Corp | Verfahren und Einrichtung zur Montage von Bauteilen |
US6718626B2 (en) * | 2000-09-13 | 2004-04-13 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Apparatus for detecting positioning error of a component with respect to a suction nozzle |
KR100363898B1 (ko) * | 2000-11-24 | 2002-12-11 | 미래산업 주식회사 | 표면실장장치 및 그 방법 |
JP4540838B2 (ja) * | 2000-12-12 | 2010-09-08 | パナソニック株式会社 | 回路基板固定方法 |
US6594531B2 (en) * | 2000-12-22 | 2003-07-15 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Modular optimizer with foreign module learning feature for optimization of component placement machines |
US7142939B2 (en) * | 2001-01-10 | 2006-11-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounter, service supplier, and service supplying method |
JP4516220B2 (ja) * | 2001-01-15 | 2010-08-04 | 富士機械製造株式会社 | 部品装着精度関連部分の相対位置関係取得方法および電気部品装着システム |
JP4694715B2 (ja) * | 2001-05-09 | 2011-06-08 | 富士機械製造株式会社 | 電気部品装着ライン |
JP4601872B2 (ja) * | 2001-07-19 | 2010-12-22 | パナソニック株式会社 | 回路基板加工機の回路基板検出方法及び回路基板検出装置 |
US7043820B2 (en) * | 2001-07-27 | 2006-05-16 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Electric-component mounting system |
US6976304B2 (en) * | 2001-07-27 | 2005-12-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Components placing apparatus |
US7082680B2 (en) * | 2001-11-21 | 2006-08-01 | Mirae Corporation | Mounting method of electronic components |
US7313860B2 (en) * | 2001-12-28 | 2008-01-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Mounting device |
JP4033705B2 (ja) * | 2002-05-08 | 2008-01-16 | 富士機械製造株式会社 | プリント配線板位置誤差取得方法,プログラムおよび電子回路部品装着システム |
JP2004128400A (ja) * | 2002-10-07 | 2004-04-22 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品実装装置、その作動を制御するプログラムおよび部品実装システム |
JP2004186308A (ja) * | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置及び方法 |
WO2004052072A1 (ja) * | 2002-12-02 | 2004-06-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 部品実装装置及び方法 |
JP2004228326A (ja) * | 2003-01-22 | 2004-08-12 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 基板停止位置制御方法および装置 |
WO2004093514A1 (ja) * | 2003-04-11 | 2004-10-28 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | 基板搬送方法および装置 |
JP4044017B2 (ja) * | 2003-04-22 | 2008-02-06 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装装置及びその方法 |
EP1626617A4 (en) * | 2003-05-13 | 2008-06-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | MACHINE FOR MOUNTING ELEMENTS |
WO2005039268A1 (ja) * | 2003-10-15 | 2005-04-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 部品装着装置 |
JP4128156B2 (ja) * | 2004-06-03 | 2008-07-30 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装方法及び装置 |
JP4813056B2 (ja) * | 2004-07-29 | 2011-11-09 | パナソニック株式会社 | 部品実装用実装ヘッド、及び該実装ヘッドを備える部品実装装置 |
US7657997B2 (en) * | 2004-08-20 | 2010-02-09 | Panasonic Corporation | Reference position determining method |
KR101113838B1 (ko) * | 2004-11-30 | 2012-02-29 | 삼성테크윈 주식회사 | 전자부품 실장 방법 및 이를 채택한 부품 실장기 |
JP4237766B2 (ja) * | 2006-02-10 | 2009-03-11 | パナソニック株式会社 | 部品実装機制御方法、部品実装機およびプログラム |
JP4720608B2 (ja) * | 2006-05-10 | 2011-07-13 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
JP4719639B2 (ja) * | 2006-07-07 | 2011-07-06 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 設定装置及びプログラム |
JP2008078205A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Fujitsu Ltd | 基板組立体及びその製造方法、電子部品組立体及びその製造方法、電子装置 |
JP4820728B2 (ja) * | 2006-10-03 | 2011-11-24 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品供給装置、並びに表面実装機 |
EP1976365B1 (en) * | 2007-03-30 | 2018-04-18 | Mycronic AB | Arrangement and system at a component mounting machine |
JP2009124019A (ja) * | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Fujitsu Ltd | 基板ユニットの製造方法及びマウンタ装置 |
JP4997124B2 (ja) * | 2008-01-21 | 2012-08-08 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着ヘッド及び電子部品装着装置 |
EP2105247B1 (en) * | 2008-03-25 | 2017-11-29 | Mycronic AB | Positioning system |
CN101981681B (zh) * | 2008-04-01 | 2012-10-24 | 松下电器产业株式会社 | 零件安装装置及方法 |
US8035093B2 (en) * | 2008-12-11 | 2011-10-11 | Eastman Kodak Company | Movable media tray with position reference marks |
US8319831B2 (en) * | 2009-03-25 | 2012-11-27 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Component manipulating method, component extracting method, component assembling method, component manipulating apparatus, component extracting apparatus, and component assembling apparatus |
TWI365023B (en) * | 2009-07-23 | 2012-05-21 | Wistron Corp | Method for assembling componets on a circuit board and related assembling system |
JP5152147B2 (ja) * | 2009-10-26 | 2013-02-27 | パナソニック株式会社 | 部品実装機、部品実装システム及び部品実装方法 |
KR101619466B1 (ko) * | 2010-03-26 | 2016-05-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 실장 장치 |
JP5773474B2 (ja) * | 2010-05-20 | 2015-09-02 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装システム |
JP5590530B2 (ja) * | 2010-08-03 | 2014-09-17 | 富士機械製造株式会社 | 基板印刷システム |
-
2010
- 2010-07-15 JP JP2010160691A patent/JP5597050B2/ja active Active
-
2011
- 2011-06-22 US US13/166,244 patent/US8649894B2/en active Active
- 2011-06-29 CN CN201110187889.5A patent/CN102340979B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102340979A (zh) | 2012-02-01 |
US20120011714A1 (en) | 2012-01-19 |
JP2012023241A (ja) | 2012-02-02 |
US8649894B2 (en) | 2014-02-11 |
CN102340979B (zh) | 2015-07-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5597050B2 (ja) | 基板停止位置制御方法および装置、ならびに基板装着位置制御方法 | |
JP6411028B2 (ja) | 管理装置 | |
EP2975920B1 (en) | Production management process for component mounting machine | |
JP2015176970A (ja) | キャリアテープ中の部品の有無を検出する方法、センサモジュール、スプライシング装置、及び、部品実装機 | |
EP3579676B1 (en) | Coordinate data generation device and coordinate data generation method | |
JP5047031B2 (ja) | 電子部品装着装置における部品認識方法 | |
US20190269051A1 (en) | Board work machine and insertion method | |
JP5293708B2 (ja) | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | |
JP2014078580A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装装置における基板位置決め方法 | |
JP6627076B2 (ja) | 部品実装用装置及び基板搬送方法 | |
KR20100069644A (ko) | 부품 실장 시스템 및 부품 실장 방법 | |
JP5885498B2 (ja) | スプライシングテープおよびスプライシング処理方法ならびに電子部品実装装置 | |
WO2018127965A1 (ja) | 部品実装ラインのフィーダ自動交換システム | |
JP4382395B2 (ja) | 搬送装置における減速度設定方法および装置 | |
CN108370662B (zh) | 安装头的移动误差检测装置及元件安装装置 | |
JP5713799B2 (ja) | 部品実装ラインの基板搬送制御方法および基板搬送制御装置 | |
JP6906132B2 (ja) | 部品実装方法および部品実装装置 | |
JP5384764B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP7252844B2 (ja) | 対基板作業機 | |
JP6589137B2 (ja) | 部品実装用装置及び基板搬送方法 | |
KR102119052B1 (ko) | 전자부품 이송용 테이프 공급장치 | |
JP2005243816A (ja) | 電子部品搭載装置 | |
JP7432058B2 (ja) | 基板搬送装置および基板搬送方法 | |
JP2011146559A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP2004235480A (ja) | 電子部品実装ライン |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130703 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140212 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140408 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140722 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140808 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5597050 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |