CN102340979A - 基板停止位置控制方法及装置、基板安装位置控制方法 - Google Patents
基板停止位置控制方法及装置、基板安装位置控制方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102340979A CN102340979A CN2011101878895A CN201110187889A CN102340979A CN 102340979 A CN102340979 A CN 102340979A CN 2011101878895 A CN2011101878895 A CN 2011101878895A CN 201110187889 A CN201110187889 A CN 201110187889A CN 102340979 A CN102340979 A CN 102340979A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- mounting machine
- overhang
- electronic unit
- carrying
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 51
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 43
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 278
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 99
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 2
- 240000001439 Opuntia Species 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0015—Orientation; Alignment; Positioning
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
- H01R43/205—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve with a panel or printed circuit board
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
本发明提供在电子部件从基板端部突出安装时也能够在后级的电子部件安装机使基板正确地停止在安装位置上的简易且成本低廉的基板停止位置控制方法以及装置、基板安装位置控制方法。在将具有基板搬运装置、部件供给装置和部件移载装置的电子部件安装机多级串联配置而成的电子部件安装流水线上,基板停止位置控制方法具有:计算工序,计算通过电子部件安装机安装在基板上的电子部件(连接器部件)在搬运方向(X轴方向)上从基板端部(前方端部)突出的突出量;修正停止工序,在产生突出量的一个电子部件安装机的后级的电子部件安装机中,基于突出量修正基于来自基板传感器的检测信号而得到的输送带的停止时刻,使基板的前方端部停止在安装位置上。
Description
技术领域
本发明涉及在电子部件安装机等所具有的基板搬运装置中使基板停止在搬运路径上的目标位置上的基板停止位置控制方法及装置。
背景技术
生产安装有多个电子部件的基板的设备具有膏状钎焊料印刷装置、电子部件安装机、回流装置、检测装置等,通常,通过基板搬运装置将这些装置连接来构成基板生产线。其中的电子部件安装机主要具有:基板搬运装置,搬入基板,使该基板停止在安装位置;部件供给装置,供给电子部件;部件移载装置,将电子部件安装在基板上的规定位置。有时仅通过1台安装机无法安装所希望的多个种类的所有的电子部件,而将组件化的安装机分多级串联配置来构成电子部件安装流水线。
在上述的基板生产线或电子部件安装流水线上使用的基板搬运装置,通常在构成搬运路径的输送带上载置基板并进行移送。另外,作为使基板停止在目标位置上的控制方法之一,具有当设置在搬运路径的途中的基板传感器检测到基板端部时再将基板搬运规定距离的方法。对于该基板停止位置控制方法,存在如下的问题,即,在电子部件从基板的端部突出安装而使基板全长增加了的情况下,难以使基板停止在目标位置上。例如,在连接器部件从基板的前方端部突出安装时,由于基板传感器检测连接器部件的前方端部,所以产生突出量大小的检测误差。结果,有可能出现如下情况,即,基板在目标位置前的距离目标位置突出量的位置停止,正确的停止位置变得不明确,不能够通过标记相机(mark camera)读取基板上的基准标记,或通过部件移载装置安装电子部件等。
作为维持和提高检测基板端部来控制停止位置时的精度的技术的一个例子,公开了专利文献1的电路板加工机的电路板检测方法及装置。在专利文献1的电路板检测方法中,配设有:第一基板检测传感器,照射扩散光,对来自基板的反射光进行检测;第二基板检测传感器,照射会聚光,对来自基板的反射光进行检测;按照电路板的种类,选择性地切换使用某一个传感器。由此,例如,能够提高对具有穿孔或切口的多张基板或安装了多种电子部件的电路板进行检测的检测精度的可靠性。
专利文献1:日本特开2003-31991号公报。
但是,专利文献1的方法通过分开使用扩散光和会聚光来提高检测精度。例如防止:因为会聚光通过穿孔或切口而不反射;或因安装完的电子部件的表面状态使扩散光的反射量发生变化而引起的对基板端部的误检测。但是,该方法不能够应对所安装的电子部件从基板端部突出的情况。考虑到由于生产的基板的种类的不同而突出的电子部件的种类、或突出量(突出长度)、突出宽度可能发生变化这些情况,仅通过分开使用扩散光和会聚光,很难正确地检测出真正的基板端部。因此,难以使基板正确地停止在目标位置上。
另外,专利文献1的方法需要多种传感器以及这些传感器的选择控制单元,从而存在成本高的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述背景技术中的问题而提出的,其目的在于提供在电子部件从基板端部突出安装的情况下,也能够通过后级的电子部件安装机使基板正确地停止在安装位置上的简单的低成本的基板停止位置控制方法及装置。
用于解决上述问题的技术方案1的基板停止位置控制方法的发明,用于将电子部件安装机多级串联配置而成的电子部件安装流水线上,所述电子部件安装机具有:基板搬运装置,通过输送带沿着搬运路径在搬运方向上搬运基板,并基于检测信号使所述输送带停止,以使所述基板停止在安装位置上,其中,所述检测信号是在所述搬运路径的基准位置上设置的基板传感器当检测到所述基板在所述搬运方向上的基板端部时发送的检测信号;部件供给装置,供给用于安装在所述基板上的多种电子部件;部件移载装置,从所述部件供给装置拾取所述电子部件,并在所述搬运方向以及与所述搬运方向垂直的方向上移动,来将所述电子部件安装在停止于所述安装位置上的所述基板上;其特征在于,该基板停止位置控制方法包括:计算工序,计算突出量,该突出量是通过所述电子部件安装机安装在所述基板上的所述电子部件在所述搬运方向上从所述基板端部突出的突出量;修正停止工序,在产生所述突出量的一个电子部件安装机的后级的电子部件安装机中,基于所述突出量来修正基于来自所述基板传感器的检测信号确定的所述输送带的停止时刻,以使所述基板停止在所述安装位置上。突出突出突出突出
技术方案2的发明在技术方案1的基础上,其特征在于,所述基板端部为所述基板在所述搬运方向的前方端部。
技术方案3的发明在技术方案1或2的基础上,其特征在于,在所述计算工序中,当将所述基板在所述搬运方向上的后方端部设为原点,指定所述电子部件的中心位置的安装坐标Px,并将所述电子部件在所述搬运方向上的尺寸设为Bx,将所述基板在所述搬运方向上的长度设为L时,通过Px+Bx/2-L计算出L<Px+Bx/2时的向前方突出的所述突出量。
技术方案4的基板停止位置控制装置的发明,用于将电子部件安装机多级串联配置而成的电子部件安装流水线上,所述电子部件安装机具有:基板搬运装置,通过输送带沿着搬运路径在搬运方向上搬运基板,并基于检测信号使所述输送带停止,以使所述基板停止在安装位置上,其中,所述检测信号是在所述搬运路径的基准位置上设置的基板传感器当检测到所述基板在所述搬运方向上的基板端部时发送的检测信号;部件供给装置,供给用于安装在所述基板上的多种电子部件;部件移载装置,从所述部件供给装置拾取所述电子部件,并在所述搬运方向以及与所述搬运方向垂直的方向上移动,由此将所述电子部件安装在停止于所述安装位置上的所述基板上;其特征在于,所述基板停止位置控制装置包括:计算单元,计算突出量,该突出量是通过所述电子部件安装机安装在所述基板上的所述电子部件在所述搬运方向上从所述基板端部突出的突出量;修正停止单元,在产生所述突出量的一个电子部件安装机的后级的电子部件安装机中,基于所述突出量来修正基于来自所述基板传感器的检测信号确定的所述输送带的停止时刻,以使所述基板停止在所述安装位置上。突出突出突出突出
技术方案5的发明在技术方案4的基础上,其特征在于,所述基板传感器具有:光束出射部,向与所述搬运方向垂直的方向出射光束;光束接收部,隔着所述搬运路径与所述光束出射部相向,接收所述光束,并发送所述检测信号。
技术方案6的基板安装位置控制方法的发明,用于将电子部件安装机多级串联配置而成的电子部件安装流水线上,所述电子部件安装机具有:基板搬运装置,通过输送带沿着搬运路径在搬运方向上搬运基板,并基于检测信号使所述输送带停止,以使所述基板停止在安装位置上,其中,所述检测信号是在所述搬运路径的基准位置上设置的基板传感器当检测到所述基板在所述搬运方向上的基板端部时发送的检测信号;部件供给装置,供给用于安装在所述基板上的多种电子部件;部件移载装置,从所述部件供给装置拾取所述电子部件,并在所述搬运方向以及与所述搬运方向垂直的方向上移动,由此将所述电子部件安装在停止于所述安装位置上的所述基板上;其特征在于,所述基板安装位置控制方法包括:计算工序,计算突出量,该突出量是通过所述电子部件安装机安装在所述基板上的所述电子部件在所述搬运方向上从所述基板端部突出的突出量;停止工序,在产生所述突出量的一个电子部件安装机的后级的电子部件安装机中,基于来自所述基板传感器的检测信号,使所述基板停止在所述安装位置;修正安装工序,在所述后级的电子部件安装机中,基于所述突出量来修正所述电子部件的安装坐标,并安装所述电子部件。突出突出突出突出
在技术方案1的基板停止位置控制方法的发明中,包括,计算工序,在利用电子部件安装流水线上的一个电子部件安装机安装在基板上的电子部件在搬运方向上从基板端部突出时,计算突出量,其中,该电子部件安装流水线是将具有基板搬运装置、部件供给装置和部件移载装置的电子部件安装机多级串联配置而形成的;修正停止工序,在后级的电子部件安装机中,基于突出量修正输送带的停止时刻,使基板停止在安装位置。因此,在后级的电子部件安装机的基板传感器检测出突出的电子部件的部件端部时,换而言之,在基板被搬运至从基准位置位移了突出量的位置时,发送检测信号。即,虽然基准位置出现突出量大小的误差,但是通过修正输送带的停止位置,能够消除误差,使基板正确地停止在真正的安装位置。
另外,本发明不需要对以往的结构追加传感器或图像相机等硬件,通过用于改变输送带的停止位置的软件就能够实现,装置结构和控制逻辑简单且成本低廉。
在技术方案2的发明中,基板端部为基板的搬运方向上的前方端部。因此,后级的电子部件安装机的基板传感器,在具有从前方端部突出的电子部件的基板被搬运至基准位置之前的距离基准位置突出量的位置时,发送检测信号。此时,通过进行修正即在输送带的停止位置上加上突出量,能够消除基准位置上的误差,使基板正确地停止在真正的安装位置上。
在技术方案3的发明中,在计算工序中,当指定电子部件的中心位置的安装坐标Px,并将电子部件在搬运方向上的尺寸设为Bx,将基板在搬运方向上的长度设为L时,通过Px+Bx/2-L计算出L<Px+Bx/2时的向前方突出的突出量。在此,安装坐标Px、电子部件的尺寸Bx以及基板的长度L都是已知量,能够通过简单的运算式,正确地求出突出量。
在技术方案4的基板停止位置控制装置的发明中,在将具有基板搬运装置、部件供给装置、部件移载装置的电子部件安装机多级串联配置而成的电子部件安装流水线上,具有计算单元和修正停止单元。本发明能够作为装置进行实施,其效果与技术方案1中记载的方法的发明相同。
在技术方案5的发明中,基板传感器具有:光束出射部,向与搬运方向垂直的方向出射光束;光束接收部,隔着搬运路径与光束出射部相向,接收光束,并发送检测信号。因此,与例如专利文献1公开的用于检测反射光的传感器不同,不受基板和电子部件的表面状态的影响,能够可靠地检测基板端部,或从基板端部突出的电子部件的部件端部。因此,能够进一步正确地使基板停止在安装位置。
在技术方案6的基板安装位置控制方法的发明中,具有:计算工序,在通过电子部件安装流水线上的一个电子部件安装机安装在基板上的电子部件在搬运方向上从基板端部突出时,计算突出量;停止工序,在后级的电子部件安装机中,使基板停止在安装位置;修正安装工序,在后级的电子部件安装机中,基于突出量修正电子部件的安装坐标,来安装电子部件。因此,在后级的电子部件安装机的基板传感器检测出突出的电子部件的部件端部时,换而言之,在基板被搬运至从基准位置位移了突出量的位置上时,发送检测信号。即,虽然基准位置存在突出量大小的误差,该误差也在安装位置存在,但是通过修正电子部件的安装坐标能够消除误差,能够正确地在基板上的规定的安装坐标上安装电子部件。
在技术方案1~5中,在安装在基板上的电子部件从基板端部在搬运方向上突出,并在后级的电子部件安装机,基准位置出现突出量大小的误差时,通过修正消除误差,使基板停止在真正的安装位置。相对于此,在技术方案6中,允许在安装位置存在误差,通过修正电子部件的安装坐标消除误差。由此,能够解决正确地在规定的安装坐标上安装电子部件的根本的问题。
附图说明
图1是说明实施实施方式的基板停止位置控制方法的基板生产线的一部分的俯视图。
图2是第一电子部件安装机的基板搬运装置的主视剖视图。
图3是第一电子部件安装机的基板搬运装置的侧视剖视图。
图4A、图4B是例示说明通过第二电子部件安装机安装在基板上的连接器部件从基板的前方端部突出时的计算工序的图,其中,图4A为侧视图,图4B为俯视图。
图5A、图5B是例示说明在第三电子部件安装机中使不具有突出量的通常的基板停止在安装位置上的停止工序的图,其中,图5A表示基板传感器发送了检测信号时的基板的位置,图5B表示基板的停止位置。
图6A、图6B是例示说明在第三电子部件安装机中使图4A、图4B的具有突出量的基板停止在安装位置上的修正停止工序的图,其中,图6A表示基板传感器发送了检测信号时的基板的位置,图6B表示基板的停止位置。
图7是表示没有实施实施方式的修正停止工序时的基板的停止位置的图。
图8是例示说明在其他的实施方式中,在第三电子部件安装机中对图4A、图4B的具有突出量的基板所进行的修正安装工序的图。
具体实施方式
参照图1~图6B说明本发明的实施方式的基板停止位置控制方法。图1是说明实施实施方式的基板停止位置控制方法的基板生产线1的一部分的俯视图。基板生产线1具有省略了图示的基板供给装置、膏状钎焊料印刷装置2、电子部件安装流水线3、省略了图示的回流装置、检测装置以及控制计算机等。在基板供给装置与膏状钎焊料印刷装置2之间配置有第一搬运装置91,在膏状钎焊料印刷装置2与电子部件安装流水线3之间配置有第二搬运装置92,它们分别搬运基板K。
电子部件安装流水线3串联配置有:第一电子部件安装机4,安装比较小的电子部件;第二电子部件安装机5,安装包括比较大的电子部件的其他电子部件;第三电子部件安装机6,安装比较小的电子部件。基板K被直线搬运而通过3个安装机4、5、6,并被安装规定的多种电子部件。
第一电子部件安装机4具有基板搬运装置41、供料器式部件供给装置45和省略图示的部件移载装置。图2是第一电子部件安装机4的基板搬运装置41的主视剖视图,图3是基板搬运装置41的侧视剖视图。基板搬运装置41具有左右一对导轨412以及输送带42、夹持装置43、基板传感器44等。如图2所示,从搬运方向的正面观察,在左右一对机架411上,对应于基板K的宽度,配设一对导轨412。在一对导轨412的相向的内侧,分别沿着搬运方向设置带引导件414。以沿着各导轨412并被带引导件414引导的方式,设置无端环状的输送带42。输送带42的上表面构成搬运基板K的搬运路径。
如图3所示,输送带42卷绕安装在前后一对搬运导轮421、前后一对返回轮422、方向变换轮423、驱动轮424以及张力赋予轮425间。驱动轮424被支撑为与花键轴426一体旋转,花键轴426与脉冲马达427连接,并被驱动而进行旋转。由此,输送带42被驱动而进行转动,在其上表面上载置基板K进行搬运。此外,输送带42使用同步带,驱动轮424、前后一对的搬运导轮421以及方向变换轮423使用同步轮。
夹持装置43具有基座432,在该基座432上立设有与将要搬运的多种基板K对应配置的多个支撑销431。基座432被多个导向杆433引导而能够上下移动,并且被液压缸434上下驱动。而且,在基板K一边被导轨412引导一边被输送带42搬入安装位置时,基座432上升,支撑销431向上方推压基板K,从而在支撑销431与设置在导轨412上部的卡合凸部415之间夹持基板K(图中双点划线所示的KK位置)。另外,通过使基座432下降,使基板K返回输送带42上,来释放并搬出基板K。
基板传感器44具有:光束出射部441,设置在一个导轨412上;光束接收部442,设置在另一个导轨412上。光束出射部441以及光束接收部442位于比基板搬运装置41的中央位置稍微靠上游侧的位置上,并且隔着输送带42相向。光束出射部441沿着与搬运方向垂直的方向向光束接收部442出射光束。光束接收部442接收光束,在受光量低于规定值的时刻发送检测信号。即,光束接收部442在检测到基板K的前方端部到达而遮挡光束的一部分时,发送检测信号。该基板传感器44的在搬运方向上的安装位置为用于控制基板K使其停止在所希望的安装位置XZ时的基准位置XS。
返回图1,供料器式部件供给装置45隔着基板搬运装置41分别配置在两侧。供料器式部件供给装置45具有能够装卸的多个盒式供料器451。在各盒式供料器451上保持省略图示的供给卷轴,在该省略图示的供给卷轴上卷绕有以规定间距封入有电子部件的细长的载带。从该供给卷轴以规定间距拉出载带,使电子部件从封入状态变为开封状态,然后依次送入省略图示的部件取出部。
省略图示的部件移载装置具有安装头,该安装头被在基板搬运装置41的上方配置的Y方向梁(beam)以及X方向轨保持,并能够移动。安装头在搬运基板的X轴方向以及在水平面内与X轴方向垂直的Y轴方向上移动,并从供料器式部件供给装置45拾取电子部件,将其安装在停止在安装位置XZ上的基板K上。使用X轴方向、Y轴方向以及铅垂Z方向的坐标系,利用伺服马达控制安装头移动。另外,部件移载装置具有标记相机,该标记相机用于识别基板K上的处于规定位置的基板标记。
配置在第一电子部件安装机4的后级的第二电子部件安装机5,除了供料器式部件供给装置45之外还在基板搬运装置41的一侧具有托盘式部件供给装置55。在托盘式部件供给装置55中,在盘551上排列并供给比较大的电子部件或屏蔽罩等部件。除此以外的基板搬运装置41和部件移载装置等的结构与第一电子部件安装机4相同,因此省略说明。另外,配置在第二电子部件安装机5的后级的第三电子部件安装机6与第一电子部件安装机4相同,因此省略说明。
在上述的结构中,在第二电子部件安装机5中,有时从基板K的前方端部突出地安装电子部件。此时,在第三电子部件安装机6中的基板K的停止控制中实施本发明。即,第二电子部件安装机5相当于本发明的一个电子部件安装机,第三电子部件安装机6相当于一个电子部件安装机的后级的电子部件安装机。
接着,参照具体例子说明实施方式的基板停止位置控制方法的计算工序以及修正停止工序。图4A、图4B是例示说明通过第二电子部件安装机5安装在基板K1上的连接器部件B从基板K1的前方端部Kf突出时的计算工序的图,其中,图4A为侧视图,图4B为俯视图。在计算工序中,计算出图中的突出量A,即从基板K1的前方端部Kf至连接器部件B的前方端部Bf为止的突出距离。详细地说,在通过第二电子部件安装机5安装连接器部件B时,以基板K1的后方端部Kr为X轴方向的原点O,并指定连接器部件B的中心位置Bc的安装坐标Px。因此,在将搬运方向上的连接器部件B的尺寸作为Bx时,连接器部件B的前方端部Bf的坐标值为Px+Bx/2。如果该坐标值Px+Bx/2大于基板K1的搬运方向上的长度L,则连接器部件B突出,从而计算出突出量A为Px+Bx/2-L。
接着,参照图5A、图5B说明对于不具有突出量A的通常的基板K进行的停止工序。图5A、图5B是例示说明在第三电子部件安装机6中,使不具有突出量A的通常的基板K停止在安装位置XZ上的停止工序,其中,图5A表示基板传感器44发送了检测信号时的基板K的位置,图5B表示基板K的停止位置。图中的横轴为基板搬运装置41上的搬运方向(X轴方向),基准位置XS为配设有基板传感器44的恒定的位置。另外,安装位置XZ是为了使电子部件的安装动作高效而使基板K的前方端部Kf停止的位置。安装位置XZ能够按照基板K的种类而设定为不同的位置。
在此,将基准位置XS与安装位置XZ之间的距离D设定为用于决定输送带42的停止时刻的搬运距离。即,从基板传感器44刚发送检测信号之后输送带42被驱动而转动了距离D后的瞬间为停止时刻,在该停止时刻,输送带42停止,基板K停止。
如图5A所示,在第三电子部件安装机6的基板搬运装置41搬运通常的基板K,基板K的前方端部Kf到达基准位置XS时,基板传感器44检测到前方端部Kf,并发送检测信号。于是,输送带42在被驱动而转动了与距离D相当的量的停止时刻停止,如图5B所示,基板K的前方端部Kf正确地停止在安装位置XZ。
接着,参照图6A、图6B说明对图4A、图4B的具有突出量A的基板K1进行的修正停止工序。图6A、图6B是例示说明在第三电子部件安装机6中,使图4的具有突出量A的基板K1停止在安装位置XZ上的修正停止工序,其中,图6A表示基板传感器44发送了检测信号时的基板K1的位置,图6B表示基板K1的停止位置。图中的基准位置XS为恒定的位置,安装位置XZ是基于基板K1的种类而决定的位置。在此,在搬入基板K1之前进行修正,即,在基准位置XS与安装位置XZ之间的距离D上加上突出量A,而将距离D上加上突出量A得到的距离作为用于决定输送带42的停止时刻的搬运距离。
第三电子部件安装机6的基板搬运装置41搬运具有突出量A的基板K1,如图6A所示,在连接器部件B的前方端部Bf到达基准位置XS时,基板传感器44检测到该前方端部Bf,并发送检测信号。在此时刻,基板K1的前方端部Kf位于基准位置XS前的与基准位置XS相距突出量A的位置。因此,输送带42在被驱动而转动了在距离D加上突出量A而得到的搬运距离后的停止时刻停止,如图6B所示,基板K1正确地停止在真正的安装位置XZ。
在修正停止工序之后,夹持装置43进行动作,夹持保持基板K1。接着,标记相机识别基板K1上的基准标记,确认安装位置XZ。在此,即使在基准标记的位置出现微小误差的情况下,也以微小误差的量修正将要安装的各电子部件的安装坐标。接着,部件移载装置进行动作,在修正了微小误差的量的正确的安装坐标上安装电子部件。
如果不对具有突出量A的基板K1修正用于决定输送带42的停止时刻的搬运距离,则成为图7所示的基板K1的停止位置。图7是表示没有实施实施方式的修正停止工序时的基板K1的停止位置的图。在没有实施修正的情况下,基板K1从图6A的位置被搬运相当于距离D的量而停止。即,基板K1停止在安装位置XZ之前的与安装位置XZ相距突出量A的位置。于是,可能出现标记相机不能够识别基板K1上的基准标记的情况。作为其对策,即使与以往相比扩大标记相机搜索基准标记的区域,也不能够消除错误识别的可能性。例如,有可能将与基准标记不同的其他的标记种类或通孔等电路图案错误地识别为真正的基准标记,而对错误的安装坐标进行修正。
相对于此,在本实施方式中,输送带42在被驱动而转动了在距离D加上突出量A而得到的搬运距离后的停止时刻停止,因此,基板K1正确地停止在真正的安装位置XZ。因此,在对安装位置XZ进行识别时产生的误差为比突出量A小很多的微小误差的程度,标记相机不会错误地识别基准标记。因此,能够正确地修正各电子部件的安装坐标来进行安装。
而且,利用光束的基板传感器44不受基板K、K1或电子部件(连接器部件B)的表面状态的影响,能够可靠地检测到基板的前方端部Kf或突出的电子部件B的部件端部Bf。因此,能够更加正确地使基板K、K1停止在安装位置XZ上。
另外,本实施方式不需要对以往结构追加传感器或图像相机等硬件,能够通过改变控制用计算机的软件就能够实现,而且,能够以简单的计算公式正确地计算出突出量A。因此,装置结构和控制逻辑简单且成本低廉。
此外,通过使控制用计算机运行实施方式所说明的计算工序以及修正停止工序,能够形成本发明的基板停止位置控制装置。另外,本发明不限于能够在部件安装流水线3内的电子部件安装机4、5、6中进行实施。例如,在部件安装流水线3的后级的检测装置具有基板搬运装置,而使基板在规定的检测位置停止时,也能够实施本发明的基板停止位置控制方法。
接着,说明在安装位置XZ允许基板K1的位置误差的其他实施方式的基板安装位置控制方法。在其他的实施方式中,与图4A、图4B说明的计算工序相同,计算突出量A。接着,对于具有突出量A的基板K1,在第三电子部件安装机6中进行通常的停止工序,如图7所示,使基板K1在安装位置XZ之前的距离安装位置XZ突出量A的位置停止。该停止位置的误差能够事前预测,因此,通过如下说明的修正安装工序,能够在安装电子部件时消除误差。
图8是例示说明在其他的实施方式中,在第三电子部件安装机6中对图4A、图4B的具有突出量A的基板K1进行的修正安装工序的图。如图所示进行修正,即,在第三电子部件安装机6的部件移载装置所安装的电子部件C的原安装坐标Cx上减去突出量A,然后将其作为实际的安装坐标(Cx-A)。另外,该修正不仅能够在安装电子部件时进行,在识别基准标记等对基板K1进行访问的所有动作中也进行。由此,能够解决在基板K1上的规定的安装坐标上正确地安装电子部件的根本的问题。
Claims (6)
1.一种基板停止位置控制方法,用于将电子部件安装机多级串联配置而成电子部件安装流水线上,
所述电子部件安装机具有:
基板搬运装置,通过输送带沿着搬运路径在搬运方向上搬运基板,并基于检测信号使所述输送带停止,以使所述基板停止在安装位置上,其中,所述检测信号是在所述搬运路径的基准位置上设置的基板传感器当检测到所述基板在所述搬运方向上的基板端部时发送的检测信号,
部件供给装置,供给用于安装在所述基板上的多种电子部件,
部件移载装置,从所述部件供给装置拾取所述电子部件,并在所述搬运方向以及与所述搬运方向垂直的方向上移动,由此将所述电子部件安装在停止于所述安装位置上的所述基板上;
其特征在于,
该基板停止位置控制方法包括:
计算工序,计算突出量,该突出量是通过所述电子部件安装机安装在所述基板上的所述电子部件在所述搬运方向上从所述基板端部突出的突出量,
修正停止工序,在产生所述突出量的一个电子部件安装机的后级的电子部件安装机中,基于所述突出量来修正基于来自所述基板传感器的检测信号确定的所述输送带的停止时刻,以使所述基板停止在所述安装位置上。
2.如权利要求1所述的基板停止位置控制方法,其特征在于,所述基板端部为所述基板在所述搬运方向上的前方端部。
3.如权利要求1或2所述的基板停止位置控制方法,其特征在于,在所述计算工序中,当将所述基板在所述搬运方向上的后方端部设为原点,指定所述电子部件的中心位置的安装坐标Px,并将所述电子部件在所述搬运方向上的尺寸设为Bx,将所述基板在所述搬运方向上的长度设为L时,通过Px+Bx/2-L计算出L<Px+Bx/2时的向前方突出的所述突出量。
4.一种基板停止位置控制装置,用于将电子部件安装机多级串联配置而成的电子部件安装流水线上,
所述电子部件安装机具有:
基板搬运装置,通过输送带沿着搬运路径在搬运方向上搬运基板,并基于检测信号使所述输送带停止,以使所述基板停止在安装位置上,其中,所述检测信号是在所述搬运路径的基准位置上设置的基板传感器当检测到所述基板在所述搬运方向上的基板端部时发送的检测信号,
部件供给装置,供给用于安装在所述基板上的多种电子部件,
部件移载装置,从所述部件供给装置拾取所述电子部件,并在所述搬运方向以及与所述搬运方向垂直的方向上移动,由此将所述电子部件安装在停止于所述安装位置上的所述基板上;
其特征在于,
所述基板停止位置控制装置包括:
计算单元,计算突出量,该突出量是通过所述电子部件安装机安装在所述基板上的所述电子部件在所述搬运方向上从所述基板端部突出的突出量,
修正停止单元,在产生所述突出量的一个电子部件安装机的后级的电子部件安装机中,基于所述突出量来修正基于来自所述基板传感器的检测信号确定的所述输送带的停止时刻,以使所述基板停止在所述安装位置上。
5.如权利要求4所述的基板停止位置控制装置,其特征在于,所述基板传感器具有:
光束出射部,向与所述搬运方向垂直的方向出射光束,
光束接收部,隔着所述搬运路径与所述光束出射部相向,接收所述光束并发送所述检测信号。
6.一种基板安装位置控制方法,用于将电子部件安装机多级串联配置而成的电子部件安装流水线上,
所述电子部件安装机具有:
基板搬运装置,通过输送带沿着搬运路径在搬运方向上搬运基板,并基于检测信号使所述输送带停止,以使所述基板停止在安装位置上,其中,所述检测信号是在所述搬运路径的基准位置上设置的基板传感器当检测到所述基板在所述搬运方向上的基板端部时发送的检测信号,
部件供给装置,供给用于安装在所述基板上的多种电子部件,
部件移载装置,从所述部件供给装置拾取所述电子部件,并在所述搬运方向以及与所述搬运方向垂直的方向上移动,由此将所述电子部件安装在停止于所述安装位置上的所述基板上;
其特征在于,
所述基板安装位置控制方法包括:
计算工序,计算突出量,该突出量是通过所述电子部件安装机安装在所述基板上的所述电子部件在所述搬运方向上从所述基板端部突出的突出量,
停止工序,在产生所述突出量的一个电子部件安装机的后级的电子部件安装机中,基于来自所述基板传感器的检测信号,使所述基板停止在所述安装位置,
修正安装工序,在所述后级的电子部件安装机中,基于所述突出量来修正所述电子部件的安装坐标,并安装所述电子部件。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010160691A JP5597050B2 (ja) | 2010-07-15 | 2010-07-15 | 基板停止位置制御方法および装置、ならびに基板装着位置制御方法 |
JP2010-160691 | 2010-07-15 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102340979A true CN102340979A (zh) | 2012-02-01 |
CN102340979B CN102340979B (zh) | 2015-07-15 |
Family
ID=45465764
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201110187889.5A Active CN102340979B (zh) | 2010-07-15 | 2011-06-29 | 基板停止位置控制方法及装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8649894B2 (zh) |
JP (1) | JP5597050B2 (zh) |
CN (1) | CN102340979B (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104768702A (zh) * | 2012-12-04 | 2015-07-08 | 上野精机株式会社 | 移载装置 |
CN104925473A (zh) * | 2015-05-29 | 2015-09-23 | 光驰科技(上海)有限公司 | 一种解决基板搬送小车通用性的控制方法 |
CN103153036B (zh) * | 2011-12-07 | 2017-06-09 | 富士机械制造株式会社 | 对电路基板作业机 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5152147B2 (ja) * | 2009-10-26 | 2013-02-27 | パナソニック株式会社 | 部品実装機、部品実装システム及び部品実装方法 |
FR3003853B1 (fr) * | 2013-03-28 | 2017-12-08 | Vit | Courroie pour installation de convoyage |
CN106105415B (zh) * | 2014-03-20 | 2019-02-26 | 株式会社富士 | 基板搬运装置 |
CN104319189B (zh) * | 2014-09-19 | 2016-06-29 | 江苏森源电气股份有限公司 | 断路器装配流水线产品规格自动选择装置及控制方法 |
EP3324718B1 (en) * | 2015-07-15 | 2020-06-10 | FUJI Corporation | Board working machine and board working system |
JP6775144B2 (ja) * | 2016-09-30 | 2020-10-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装ライン制御システム |
JP6706695B2 (ja) * | 2017-01-31 | 2020-06-10 | 株式会社Fuji | 座標データ生成装置及び座標データ生成方法 |
JP6906132B2 (ja) * | 2017-02-28 | 2021-07-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装方法および部品実装装置 |
JP6913851B2 (ja) * | 2017-08-24 | 2021-08-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 実装基板製造システムおよび実装基板製造方法 |
JP7154864B2 (ja) * | 2018-08-01 | 2022-10-18 | キヤノン株式会社 | 記録装置および記録方法 |
WO2020159475A1 (en) * | 2019-01-29 | 2020-08-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printer carriage arrangements |
CN113349100A (zh) * | 2021-05-08 | 2021-09-07 | 上海其图科技发展有限公司 | 一种畜牧牲畜养殖用传染病识别装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003031991A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板加工機の回路基板検出方法及び回路基板検出装置 |
CN1720769A (zh) * | 2002-12-02 | 2006-01-11 | 松下电器产业株式会社 | 部件安装装置及方法 |
Family Cites Families (75)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3992772A (en) * | 1976-03-15 | 1976-11-23 | Mcdonnell Douglas Corporation | Assembly station for printed circuit boards |
US4283847A (en) * | 1979-05-24 | 1981-08-18 | Lear Siegler, Inc. | Circuit board assembly |
US4436806A (en) * | 1981-01-16 | 1984-03-13 | W. R. Grace & Co. | Method and apparatus for making printed circuit boards |
JPH0432194Y2 (zh) * | 1985-02-15 | 1992-08-03 | ||
JPH0691355B2 (ja) * | 1988-01-19 | 1994-11-14 | 三洋電機株式会社 | 電子部品位置決め装置 |
US4846032A (en) * | 1988-05-31 | 1989-07-11 | American Telephone And Telegraph Company | Device and method for separating printed circuit boards |
US5084962A (en) * | 1988-08-24 | 1992-02-04 | Tdk Corporation | Apparatus for and method of automatically mounting electronic component on printed circuit board |
DE3935930A1 (de) * | 1989-10-27 | 1991-05-02 | Adalbert Fritsch | Bestueckungsgeraet |
JPH03187299A (ja) * | 1989-12-17 | 1991-08-15 | Union Eretsukusu Kk | 回路基板実装加工装置 |
US5172468A (en) * | 1990-08-22 | 1992-12-22 | Sony Corporation | Mounting apparatus for electronic parts |
US5249349A (en) * | 1991-01-24 | 1993-10-05 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Parts mounting device |
EP0497128B1 (de) * | 1991-01-28 | 1995-05-10 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten |
JP2517178B2 (ja) * | 1991-03-04 | 1996-07-24 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装方法 |
JP3114034B2 (ja) * | 1992-06-05 | 2000-12-04 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装方法及び部品実装装置 |
JP3433218B2 (ja) * | 1995-01-17 | 2003-08-04 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
US6256869B1 (en) * | 1996-07-30 | 2001-07-10 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Electronic-component mounting system |
JPH1065392A (ja) * | 1996-08-19 | 1998-03-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品供給装置及び電子部品実装方法 |
MX9709038A (es) * | 1996-11-25 | 1998-08-30 | Samsung Electronics Co Ltd | Sistema y metodo de produccion de montajes de tableros de circuitos impresos. |
JP3523972B2 (ja) * | 1996-12-26 | 2004-04-26 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装方法及び部品実装装置 |
JP3402988B2 (ja) * | 1997-01-31 | 2003-05-06 | 三洋電機株式会社 | 電子部品装着装置の上下動カム機構 |
US6047470A (en) * | 1997-08-20 | 2000-04-11 | Micron Technology, Inc. | Singulation methods |
US6374484B1 (en) * | 1997-08-29 | 2002-04-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Parts mounting method and apparatus |
US5964031A (en) * | 1997-09-09 | 1999-10-12 | Mcms, Inc. | Method for supporting printed circuit board assemblies |
JP3969808B2 (ja) * | 1997-10-29 | 2007-09-05 | 富士機械製造株式会社 | 電気部品供給方法および装置ならびに電気部品装着装置 |
WO1999025168A1 (fr) * | 1997-11-10 | 1999-05-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Appareil de montage de pieces et appareil d'alimentation en pieces |
US6276051B1 (en) * | 1998-01-29 | 2001-08-21 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Electric-component transferring apparatus |
JP4082770B2 (ja) * | 1998-02-02 | 2008-04-30 | 富士機械製造株式会社 | 電気部品搬送装置ならびにそれにおける保持具交換方法および装置 |
JP2000133995A (ja) * | 1998-10-27 | 2000-05-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着方法とその装置 |
US6471045B1 (en) * | 1999-10-12 | 2002-10-29 | Seagate Technology Llc | Roller and belt conveyor system |
JP4963766B2 (ja) * | 1999-11-08 | 2012-06-27 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置及びその方法 |
JP3398109B2 (ja) * | 2000-01-27 | 2003-04-21 | 三洋電機株式会社 | 電子部品装着装置 |
EP1254463A2 (de) * | 2000-02-11 | 2002-11-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren, vorrichtung und system zum herstellen einer kopiermontagetafel, insbesondere einer kopiermontagetafel zum herstellen eines einen meisterkabelsatz duplizierenden kabelsatzes |
US6634091B1 (en) * | 2000-02-15 | 2003-10-21 | Samsung Techwin Co., Ltd. | Part mounter |
SG112893A1 (en) * | 2000-08-22 | 2005-07-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Component mounting apparatus and method |
DE60142604D1 (de) * | 2000-08-29 | 2010-09-02 | Panasonic Corp | Verfahren und Einrichtung zur Montage von Bauteilen |
US6718626B2 (en) * | 2000-09-13 | 2004-04-13 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Apparatus for detecting positioning error of a component with respect to a suction nozzle |
KR100363898B1 (ko) * | 2000-11-24 | 2002-12-11 | 미래산업 주식회사 | 표면실장장치 및 그 방법 |
JP4540838B2 (ja) * | 2000-12-12 | 2010-09-08 | パナソニック株式会社 | 回路基板固定方法 |
US6594531B2 (en) * | 2000-12-22 | 2003-07-15 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Modular optimizer with foreign module learning feature for optimization of component placement machines |
EP1357781A4 (en) * | 2001-01-10 | 2008-02-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | COMPONENT MOUNTING DEVICE, SERVICE PROVIDER, AND SERVICE DELIVERY METHOD |
JP4516220B2 (ja) * | 2001-01-15 | 2010-08-04 | 富士機械製造株式会社 | 部品装着精度関連部分の相対位置関係取得方法および電気部品装着システム |
JP4694715B2 (ja) * | 2001-05-09 | 2011-06-08 | 富士機械製造株式会社 | 電気部品装着ライン |
US7043820B2 (en) * | 2001-07-27 | 2006-05-16 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Electric-component mounting system |
US6976304B2 (en) * | 2001-07-27 | 2005-12-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Components placing apparatus |
US7082680B2 (en) * | 2001-11-21 | 2006-08-01 | Mirae Corporation | Mounting method of electronic components |
DE60224447T2 (de) * | 2001-12-28 | 2008-12-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | Bestückungsvorrichtung |
JP4033705B2 (ja) * | 2002-05-08 | 2008-01-16 | 富士機械製造株式会社 | プリント配線板位置誤差取得方法,プログラムおよび電子回路部品装着システム |
JP2004128400A (ja) * | 2002-10-07 | 2004-04-22 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品実装装置、その作動を制御するプログラムおよび部品実装システム |
US7356918B2 (en) * | 2002-12-02 | 2008-04-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting method |
JP2004228326A (ja) * | 2003-01-22 | 2004-08-12 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 基板停止位置制御方法および装置 |
JP4499661B2 (ja) * | 2003-04-11 | 2010-07-07 | 富士機械製造株式会社 | 基板搬送方法および装置 |
JP4044017B2 (ja) * | 2003-04-22 | 2008-02-06 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装装置及びその方法 |
EP1626617A4 (en) * | 2003-05-13 | 2008-06-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | TEILEANBRINGMASCHINE |
US7353589B2 (en) * | 2003-10-15 | 2008-04-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting apparatus |
JP4128156B2 (ja) * | 2004-06-03 | 2008-07-30 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装方法及び装置 |
JP4813056B2 (ja) * | 2004-07-29 | 2011-11-09 | パナソニック株式会社 | 部品実装用実装ヘッド、及び該実装ヘッドを備える部品実装装置 |
US7657997B2 (en) * | 2004-08-20 | 2010-02-09 | Panasonic Corporation | Reference position determining method |
KR101113838B1 (ko) * | 2004-11-30 | 2012-02-29 | 삼성테크윈 주식회사 | 전자부품 실장 방법 및 이를 채택한 부품 실장기 |
JP4237766B2 (ja) * | 2006-02-10 | 2009-03-11 | パナソニック株式会社 | 部品実装機制御方法、部品実装機およびプログラム |
JP4720608B2 (ja) * | 2006-05-10 | 2011-07-13 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
JP4719639B2 (ja) * | 2006-07-07 | 2011-07-06 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 設定装置及びプログラム |
JP2008078205A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Fujitsu Ltd | 基板組立体及びその製造方法、電子部品組立体及びその製造方法、電子装置 |
JP4820728B2 (ja) * | 2006-10-03 | 2011-11-24 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品供給装置、並びに表面実装機 |
EP1976365B1 (en) * | 2007-03-30 | 2018-04-18 | Mycronic AB | Arrangement and system at a component mounting machine |
JP2009124019A (ja) * | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Fujitsu Ltd | 基板ユニットの製造方法及びマウンタ装置 |
JP4997124B2 (ja) * | 2008-01-21 | 2012-08-08 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着ヘッド及び電子部品装着装置 |
EP2105247B1 (en) * | 2008-03-25 | 2017-11-29 | Mycronic AB | Positioning system |
WO2009122711A1 (ja) * | 2008-04-01 | 2009-10-08 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置および方法 |
US8035093B2 (en) * | 2008-12-11 | 2011-10-11 | Eastman Kodak Company | Movable media tray with position reference marks |
US8319831B2 (en) * | 2009-03-25 | 2012-11-27 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Component manipulating method, component extracting method, component assembling method, component manipulating apparatus, component extracting apparatus, and component assembling apparatus |
TWI365023B (en) * | 2009-07-23 | 2012-05-21 | Wistron Corp | Method for assembling componets on a circuit board and related assembling system |
JP5152147B2 (ja) * | 2009-10-26 | 2013-02-27 | パナソニック株式会社 | 部品実装機、部品実装システム及び部品実装方法 |
KR101619466B1 (ko) * | 2010-03-26 | 2016-05-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 실장 장치 |
JP5773474B2 (ja) * | 2010-05-20 | 2015-09-02 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装システム |
JP5590530B2 (ja) * | 2010-08-03 | 2014-09-17 | 富士機械製造株式会社 | 基板印刷システム |
-
2010
- 2010-07-15 JP JP2010160691A patent/JP5597050B2/ja active Active
-
2011
- 2011-06-22 US US13/166,244 patent/US8649894B2/en active Active
- 2011-06-29 CN CN201110187889.5A patent/CN102340979B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003031991A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板加工機の回路基板検出方法及び回路基板検出装置 |
CN1720769A (zh) * | 2002-12-02 | 2006-01-11 | 松下电器产业株式会社 | 部件安装装置及方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103153036B (zh) * | 2011-12-07 | 2017-06-09 | 富士机械制造株式会社 | 对电路基板作业机 |
CN104768702A (zh) * | 2012-12-04 | 2015-07-08 | 上野精机株式会社 | 移载装置 |
CN104925473A (zh) * | 2015-05-29 | 2015-09-23 | 光驰科技(上海)有限公司 | 一种解决基板搬送小车通用性的控制方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102340979B (zh) | 2015-07-15 |
JP2012023241A (ja) | 2012-02-02 |
JP5597050B2 (ja) | 2014-10-01 |
US20120011714A1 (en) | 2012-01-19 |
US8649894B2 (en) | 2014-02-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102340979A (zh) | 基板停止位置控制方法及装置、基板安装位置控制方法 | |
CN103609209A (zh) | 激光高度测定装置及元件安装机 | |
JP6411028B2 (ja) | 管理装置 | |
US8156642B2 (en) | Component mounting method | |
CN109552835A (zh) | 输送系统及物品的制造方法 | |
CN102590566A (zh) | 一种电子产品测试夹具的自动对准方法 | |
WO2014037993A1 (ja) | 作業装置 | |
CN109996653A (zh) | 作业位置校正方法及作业机器人 | |
CN1893813B (zh) | 干涉检测方法及装置、具备该装置的表面安装机及安装系统 | |
CN109983301A (zh) | 下一代翘曲测量系统 | |
US6563530B1 (en) | Camera position-correcting method and system and dummy component for use in camera position correction | |
CN109732604B (zh) | 一种通过电眼进行机械手移动对位的方法 | |
CN103426787B (zh) | 检查半导体封装的印刷电路板的方法 | |
CN116819907A (zh) | 一种曝光机光罩位置校准方法及系统 | |
CN104716070A (zh) | 尺寸检测装置及基板装载装置 | |
JPWO2017029701A1 (ja) | 部品実装装置 | |
CN102821590B (zh) | 基板搬运装置及方法、电子零件安装机及安装方法 | |
CN107926142B (zh) | 测定装置 | |
CN102487028A (zh) | 用于控制晶粒接合头的移动的设备和方法 | |
CN1945484B (zh) | 光头或油墨喷射头动作控制装置和控制方法以及载物台装置 | |
CN112441389A (zh) | 加工系统和物品制造方法 | |
US9009957B2 (en) | Method for placing a component on a substrate | |
CN102802396A (zh) | 零件安装线的基板搬运控制方法及基板搬运控制装置 | |
US20200041309A1 (en) | Sensor system and method for determining a position of a measuring element along a motion path | |
CN116899832B (zh) | 点胶机械手控制系统及点胶装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |