JP2009124019A - 基板ユニットの製造方法及びマウンタ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】カセットへのリールの装着・取外しの作業工数を減らしたり設備の停止を避けた基板ユニットの製造方法及びマウンタ装置を提供する。
【解決手段】基板ユニット用マウントデータ中に記録された、任意の基板ユニット製造に要する電子部品のマウンタ装置上での装着位置を示すデータを、マウントデータに記録された基準電子部品のマウンタ装置上での装着位置を示すデータを参照して変更し、任意の基板ユニット用マウントデータ中に記録された、任意の基板ユニット製造に要する電子部品の任意の基板ユニット上での搭載位置を示すデータを、装着位置を示すデータの変更前の装着位置に対応する搭載位置を示すデータに変更し、任意の基板ユニット上の変更後のマウントデータで指定された搭載位置に電子部品を搭載する。
【選択図】図６

Description

本発明は基板ユニットの製造方法及び電子部品搭載用のマウンタ装置に関し、特に複数の基板ユニットの製造に際して、部品供給部へのカセットの装着、部品供給部からのカセットの取り外し、複数部品セット可能カセットへのリールのセット、及び複数部品セット可能カセットからのリール取り外しに際し、カセットの移動を最小限にして作業時間の短縮を図った基板ユニットの製造方法及び電子部品搭載用のマウンタ装置に関する。

基板ユニットは、プリント基板に電子部品を搭載するマウンタ装置によって製造される。以下に従来のマウンタ装置の概略を説明する。
（１）マウンタ装置の仕様
マウンタ装置とは、電子部品をセットしたカセットまたはトレーなどを多数装着できる部品供給部と、カセットやトレーから電子部品を吸着して基板に搭載する移載ヘッドを持つ自動装置である。部品供給部にはカセットまたはトレーの装着場所（カセットを装着するレーン等）が設けられており、これらの装着場所は、ユニークなアドレス番号によって区分されている。正しい部品を基板の正しい場所に搭載するためには、指定した電子部品をセットしたカセットまたはトレーなどを、部品供給部の指定された場所に間違い無く装着する必要がある。カセットまたはトレーの装着場所の指定は、マウントデータによって行う。
（２）マウントデータ
マウントデータとは、マウンタ装置を動作させる為のマシンデータである。マシンデータは、１）配列データ及び２）ＮＣデータに大別できる。
１）配列データは、基板に搭載する電子部品と、その電子部品が巻回されているリールを装着する部品供給部のアドレス（例えばリールが装着されるレーンのアドレス）とを関係付けている。
２）ＮＣデータは、基板に搭載する電子部品が巻回されているリールを装着する部品供給部のアドレス（例えばリールが装着されるレーンのアドレス）と、電子部品の基板上への搭載位置を示す搭載座標とを関係付けているデータである。
（３）カセット仕様
図１はマウンタ装置に装着されるカセットの概略を示す側面図である。図１において、１はカセット、２はカセット１にセットされるリールである。図１に示すように、カセット１には１個のリール２をセット可能であって、リール２に１種類の電子部品がテープ状に巻回されている。
しかし近年、狭隣接実装から部品サイズは微細化しており、リールサイズも小型化している。このため、マウンタ装置のスペースを有効利用するために、１個のカセットに複数のリールをセット可能で、それぞれのリールに異なる種類の電子部品を巻回できる複数部品セット可能カセットが運用され始めている。

図２は、複数部品セット可能カセットの一例として２種類の電子部品をセット可能なダブルカセットの概略を示す側面図である。図２において、２１はダブルカセット、２２は第１のリール、２３は第２のリールである。第１のリールには第１の種類の電子部品がテープ状に巻回されており、第２のリールには第２の種類の電子部品がテープ状に巻回されている。

さらに、図示はしないが、３個以上のリールをセット可能な複数部品セット可能カセットも運用されつつある。
マウントデータに基づいて、カセットにセットされる複数のリールのカセット上でのセット位置は、部品供給部の互いに異なるレーンに対応する位置にあるとしてマウンタ装置は認識する。

例えば、図２において、第１のリール２２は部品供給部の奇数番のレーンにセットされ、第２のリール２３は部品供給部の偶数番のレーンにセットされる。
（４）段取り作業
マウントデータに基づいて、電子部品が巻回されたリールをカセットに人手によりまたは自動でセットし、リールに巻回しないバラ部品は人手によりまたは自動でトレーに詰める。複数部品セット可能カセットの場合は、複数のリールを一つのカセットにセットする順序を意識してリールをカセットにセットする。リールをカセットにセットした後、電子部品が巻回されたリールがセットされたカセットをマウントデータの指定通りに部品供給部のレーンに人手によりまたは自動で装着する。

図３の（Ａ）はマウンタ装置の一例を上から見た上平面図、図３の（Ｂ）はマウンタ装置の斜視図である。図示例では、カセットは２つのグループに分けてマウンタ装置に装着される。図３の（Ａ）及び（Ｂ）において、３１はフレーム、３２は基板ユニットを運搬するコンベア、３３はコンベア３２をX軸方向に移動させるレール、３４はコンベア３２をY軸方向に移動させるレール、３５及び３６はカセットにセットされている部品を吸着してコンベア上の基板ユニットの指定場所に搭載するヘッド、３７は第１のグループのカセットを装着するためのカート又は台車、３８は第２のグループのカセットを装着するためのカート又は台車である。基板（図示せず）はコンベア３２上に配置され、その基板上にマウントデータにしたがって電子部品が搭載されて基板ユニットが製造される。カート３７にはレーン３７１、３７２、３７３、…が設けられており、それぞれのレーンにマウントデータに従ってカセットが装着される。第１のグループのカセットにセットされている部品をヘッド３５及び３６によりコンベア３２上の基板に搭載している間は、第２のグループではカセットをカート又は台車に装着したりカセットに部品をセットしたりといった段取り作業を行う事ができる。

特許第３２２９７６５号 特開平１−２８３６０４号公報 特開２００５−３２８０９０号公報

最近、多品種少量生産により、多段取り化の傾向が強まっている中、段取り作業によるマウンタ装置の停止がライン停止を招き、生産性を低下させている。
以下に発明が解決しようとする課題を箇条書きとする。
１）複数部品セット可能カセットのレーン移動作業
複数の異なる基板の製造に共通に使用される同一種類の部品（以下、共通部品という）をカセットにセットする準備作業において、基板毎に電子部品のセット位置が変わる場合がある。電子部品のセット位置が変更になると、カセットをマウンタ装置に装着する装着順序やリールをカセットに装着する装着順序を変更する必要がある場合がある。

図４は、マウントデータの例を示す図である。図４の（Ａ）に示した例では、現在生産中の基板ユニットを製造するために、電子部品ａは第１レーン（１）に装着し、電子部品ｂは第２レーン（２）に装着し、電子部品ｃは第３レーン（３）に装着し、第４レーン（４）には電子部品を装着しない、というマウントデータを読み出す。

一方、次回生産する予定の基板ユニットのためのマウントデータは、例えば図４の（Ｂ）に示すように、電子部品ｂは第１レーン（１）に装着し、電子部品ｃは第２レーン（２）に装着し、電子部品ｄは第３レーン（３）に装着し、電子部品ａは第４レーン（４）に装着する、というものであるとする。

現在生産中の基板ユニットと次回生産する予定の基板ユニットとで、電子部品ａ、ｂ、及びｃは共通である。しかし、電子部品ａが巻回されているリールは、現在生産中の基板ユニットのためには、第１レーンに装着されるようにカセット４１にセットされている。これに対し、次回生産する予定の基板ユニットのためには、電子部品ａをセットしているリールは第４レーンに装着されるようにカセット４２にセットされる。また、電子部品ｂが巻回されているリールは、現在生産中の基板ユニットのためには、第２レーンに装着されるようにカセット４１にセットされているが、次回生産する予定の基板ユニットのためには、第１レーンに装着されるようにカセットにセット４１される。さらに、電子部品ｃが巻回されているリールは、現在生産中の基板ユニットのためには、第３レーンに装着されるようにカセットにセット４２されているが、次回生産する予定の基板ユニットのためには、第２レーンに装着されるようにカセット４１にセットされる。

このように、現在生産中の基板ユニットに搭載される電子部品と次回生産する予定の基板ユニットに搭載される電子部品とが共通であり、共通電子部品が巻回されているリールが装着されるマウンタ装置のレーンのアドレスが、現在生産中の基板ユニットと、次回生産する予定の基板ユニットとで異なっている場合、現在生産中の基板ユニットのための電子部品がセットされているカセットあるいはリールを取り外し、次回生産する予定の基板ユニットのためのカセットあるいはリールを装着し直さなければならない。

このように、カセットをマウンタ装置から外したり、カセットから共通部品を巻回しているリールを外したり、そのカセットの別の位置に共通部品を巻回しているリールをセットしたりといった作業が必要であり、煩雑で時間を要していた。

２）共通部品のレーン移動作業
基板ユニットの機種を切り替える際に、機種切り替え前の基板ユニットと機種切り替え後の基板ユニットとで共通電子部品がマウンタ装置の異なる装着場所に配列されている場合や、マウンタ装置の同一装着場所を異なる電子部品が共有している場合、基板ユニットの切り替え時にカセット移動作業が必要となる。本作業は、切り替え前の基板ユニットの製造完了後、マウンタ装置を含む設備を停止して行わなければならず、稼働率低下を招いている。

３）小ロット生産への対応
複数部品セット可能カセットへ新規に電子部品をセットすること、または電子部品のセット順を変更することが必要で、且つその複数部品セット可能カセットが直前の基板ユニットの製造に使用中の場合、作業中の直前の基板ユニットの製造が完了しなければ、電子部品のカセットへの新規セット、またはセット順変更の段取りを完了できない。このため、カセットへの電子部品の新規のセットまたはセット順変更は、そのカセットを使用中の基板ユニットの製造完了後、マウンタ装置を含む設備を停止して行わなければならない。このような作業は特に、小ロットを生産する際に頻繁に発生し得るため、カセットへの電子部品の新規セットに時間を要し、マウンタ装置の稼働率低下を招いている。

本発明の目的は、複数の基板ユニットの製造に共通の電子部品を使用する場合に、カセットからリールを取り外したりカセットにリールを装着したりする作業工数を減らし、段取り作業を容易に行え、設備停止時間を短縮できる、基板ユニットの製造方法及び電子部品搭載用のマウンタ装置を提供することにある。

上記目的を達成するために、第１の態様により提供されるものは、マウントデータから任意の基板ユニットに対応する基板ユニット用マウントデータを読み出すステップと、基板ユニット用マウントデータ中に記録された、任意の基板ユニット製造に要する電子部品のマウンタ装置上での装着位置を示すデータを、基準マウントデータを参照して変更する第１の変更ステップと、任意の基板ユニット用マウントデータ中に記録された、任意の基板ユニット製造に要する電子部品の任意の基板ユニット上での搭載位置を示すデータを、装着位置を示すデータの変更前の装着位置に対応する搭載位置を示すデータに変更する第２の変更ステップと、任意の基板ユニット上の変更後のマウントデータで指定された搭載位置に、電子部品を搭載するステップと、を備えることを特徴とする、基板ユニット製造方法である。

第２の態様によれば、上記第１の態様において、基準電子部品は、単一の基準基板ユニットに搭載されるものである。

第３の態様によれば、上記第２の態様において、第１の変更ステップは、任意の基板ユニットに対応するマウントデータに記録された電子部品のうち基準基板ユニットに対応するマウントデータに記録された電子部品と同一種類の電子部品のマウンタ装置上での装着位置を示すデータを、基準基板ユニットに対応するマウントデータに記録された電子部品のマウンタ装置上での装着位置を示すデータと同じになるように変更するステップを備える。

第４の態様によれば、上記第２の態様において、任意の基板ユニットに対応するマウントデータを読み出すステップ、第１の変更ステップ及び第２の変更ステップの各々は、任意の基板ユニットの面毎に実行され、基準基板ユニットの面は、製造予定の全基板ユニットの各面に搭載される予定の電子部品の仕様をマウントデータから読み出すステップと、読み出すステップにより読み出された電子部品の仕様に基づき、製造予定の全基板ユニットの面毎に搭載予定の部品で他の基板ユニットの面にも搭載予定の部品の数を計数するステップと、計数するステップにより計数された計数値で最大の計数値に対応する面を基準基板ユニットの面とするステップと、により決定される。

第５の態様によれば、上記第１の態様において、搭載するステップは、変更後のマウントデータに基づいて、少なくとも一種類の電子部品がセットされたカセットをマウンタ装置の装着位置に装着するステップと、該マウンタ装置に装着されたカセットから電子部品を取り出して任意の基板ユニット上の搭載位置に搭載するステップとを備える。

第６の態様によれば、上記第１の態様において、基準電子部品は複数の電子部品をセット可能な複数部品セット可能カセットの少なくとも一つにセットされるものであり、マウンタ装置は、複数種類の電子部品をセット可能な複数部品セット可能カセットを少なくとも一つ装着するものである。

第７の態様によれば、上記第６の態様において、基準電子部品に対応するマウントデータを読み出すステップは、マウントデータ中の、一つのカセットにセットされる複数の組合せ部品の組合せ部品名の中から選択されたマスタ組合せ部品名を読み出すステップを備え、第１の変更ステップは、任意の基板ユニットに対応するマウントデータに記録された電子部品のうちマスタ組合せ部品中の電子部品と同一種類の電子部品のマウンタ装置上での装着位置を示すデータを、マスタ組合せ部品のマウンタ装置上での装着位置を示すデータと同じになるように変更するステップを備える。

第８の態様によれば、上記第７の態様において、マスタ組合せ部品名は、マウントデータ中の複数の電子部品名に対応する電子部品を搭載予定の基板ユニットの面の数が最多の電子部品をマスタ電子部品とし、マスタ電子部品が搭載される面と同一面にセット予定の電子部品の中で最多の電子部品名とマスタ電子部品の部品名とを組み合わせてマスタ組合せ部品名とすることにより、決定される。

第９の態様によれば、上記第１の態様において、基準基板ユニットは複数のグループに分割され、グループの一つで第１の変更ステップ、第２の変更ステップ及び搭載するステップを実行中に、グループの他方では変更後のマウントデータに基づいてマウンタ装置に電子部品を装着する。

第１０の態様によれば、電子部品を基板上に搭載して基板ユニットを製造するマウンタ装置であって、基板ユニット毎に、基板ユニットに搭載される電子部品のマウンタ装置上の装着位置と、電子部品の基板上の搭載位置とを対応つけたマウントデータを格納する第１の記憶装置と、基準電子部品に対応する基準マウントデータを格納する第２の記憶装置と、任意の基板ユニットのマウントデータ中に記録された、任意の基板ユニット製造に要する電子部品のマウンタ装置上の装着位置を示すデータを、基準マウントデータを参照して変更する装着位置データ変更手段と、任意の基板ユニットのマウントデータ中に記録された、任意の基板ユニット製造に要する電子部品の任意の基板ユニット上での搭載位置を示すデータを、装着位置を示すデータの変更前の搭載位置を示すデータに辺クレームする搭載位置データ変更手段と、任意の基板ユニット上の変更後のマウントデータで指定された搭載位置に、電子部品を搭載する搭載手段と、を備えたマウンタ装置が提供される。

上記方法又は装置により、任意の基板ユニット製造に要する電子部品のマウンタ装置上での装着位置を示すデータを、マウントデータに記録された基準電子部品のマウンタ装置上での装着位置を示すデータを参照して変更し、次いでその基板ユニット製造に要する電子部品の基板ユニット上での搭載位置を示すデータを、装着位置を示すデータの変更前の搭載位置を示すデータに変更するようにしたので、カセットからリールを取り外したりカセットにリールを装着したりする作業工数を減らし、段取り作業を容易に行うことができる。また、リールのカセットへの装着及びリールのカセットからの取り外し回数を低減することで、部品失損数を削減して失損金額を低減できる。

以下に本発明の実施の形態を図面によって説明する。
図５は、本発明の実施の形態による、マウンタ装置の概略構成を示すブロック図である。図５において、電子部品を基板上に搭載して基板ユニットを製造するマウンタ装置は、基板ユニット毎に、基板ユニットに搭載される電子部品のマウンタ装置上の装着位置と、電子部品の基板上の搭載位置とを対応つけたマウントデータを格納する第１の記憶装置５１と、マウントデータを変更する際に利用される、基準電子部品に対応する基準マウントデータを格納する第２の記憶装置５２と、任意の基板ユニットのマウントデータ中に記録された、任意の基板ユニット製造に要する電子部品のマウンタ装置上の装着位置を示すデータを、基準電子部品のマウンタ装置上の装着位置を示すデータを参照して変更する装着位置データ変更手段５３と、任意の基板ユニットのマウントデータ中に記録された、任意の基板ユニット製造に要する電子部品の任意の基板ユニット上での搭載位置を示すデータを、装着位置を示すデータの変更前の搭載位置を示すデータに変更する搭載位置データ変更手段５４と、任意の基板ユニット上の変更後のマウントデータで指定された搭載位置に、電子部品を搭載する搭載手段５５とを有する。

装着位置データ変更手段５３及び搭載位置データ変更手段５４はコンピュータのＣＰＵ５６により実現される。第１の記憶装置５１、第２の記憶装置５２、装着位置データ変更手段５３、搭載位置データ変更手段５４及び搭載手段５５はバス５７に接続されている。

搭載手段５５は、図３に示したヘッド３５又は３６を備え、カセットに装着されているリールに巻回された電子部品を、変更後のマウントデータに基づいて、ヘッド３５又は３６により吸着して基板の指定位置に搭載する。
第１の記憶装置５１には、所定期間中（例えば２４時間の間）に製造される予定の基板ユニットの全てに対応するマウントデータを格納することができる。

図６は、図５に示したマウンタ装置の動作を説明するフローチャートである。

図６において、ステップＳ６１にて、第２の記憶装置５２から、マウントデータを変更する際に利用される、基準電子部品に対応する基準マウントデータを読み出す。次いでステップ６２にて、第１の記憶装置５１から任意の基板ユニットに対応する基板ユニット用マウントデータを読み出す。次いでステップ６３にて、基板ユニット用マウントデータ中に記録された、任意の基板ユニット製造に要する電子部品のマウンタ装置上での装着位置を示すデータを、マウントデータに記録された基準電子部品のマウンタ装置上での装着位置を示すデータを参照して変更する。次いでステップ６４にて、任意の基板ユニット用マウントデータ中に記録された、任意の基板ユニット製造に要する電子部品の任意の基板ユニット上での搭載位置を示すデータを、装着位置を示すデータの変更前の装着位置に対応する搭載位置を示すデータに変更する。そして、最後にステップ６５にて、任意の基板ユニット上の変更後のマウントデータで指定された搭載位置に、電子部品を搭載する。
これらの処理については、詳細を後述する。

なお、マウントデータにより指示された電子部品がカセットにセットされていない場合は、その電子部品を他の保管場所から取り出して、カセット上の変更後のマウントデータで指定されたセット位置にセットする。

図７の（Ａ）〜（Ｃ）は一例として、一つのカセットに２個のリールがセットされるダブルカセットを使用する場合について、図６のフローチャートで説明した処理を詳細に説明する図である。図７の（Ａ）に示した例では、第１の記憶装置５１(図５参照）から読み出されたマウントデータは、現在生産中の基板ユニットのために、電子部品ａはマウンタ装置の第１レーン（１）に装着され、電子部品ｂは第２レーン（２）に装着され、電子部品ｃはを第３レーン（３）に装着され、第４レーン（４）には電子部品が装着されない、というマウントデータである。この場合、マウンタ装置に装着される一つ目のカセット７１には、電子部品ａが巻回された第１のリールと、電子部品ｂが巻回された第２のリールという２つのリールがセットされる。第１のリールは奇数番のレーン（第１レーン）に対応しており、第２のリールは偶数番のレーン（第２レーン）に対応している。また、２つ目のカセット７２には電子部品ｃが巻回された第３のリールがセットされる。なお、２つ目のカセット７２の第４のリールのセット位置には第４のリールはセットされないか、第４のリールがセットされてもそのリールには電子部品は巻回されていない。

図７の（Ｂ）は、変更前の、次回生産予定の基板ユニット用のマウントデータを示す。図７の（Ｃ）は、変更後の、次回生産予定の基板ユニット用のマウントデータを示す。図７の（Ｂ）に示されたマウントデータでは、レーン（１）に電子部品ｂを、レーン（２）に電子部品ｃを、レーン（３）に電子部品ｄを、レーン（４）に電子部品ａをそれぞれ装着することを指示する。図７の（Ａ）に示されたマウントデータと、図７の（Ｂ）に示されたマウントデータとでは、電子部品a、ｂ、ｃの3種類の電子部品が共通となっている。しかし、各マウントデータでは、電子部品が装着されるマウンタ装置のレーンが互いに異なるため、図７の（Ｂ）の状態ではマウンタ装置からのリールの取り外しと、マウンタ装置へのリールの装着の作業が必要となる。

そこで本実施の形態では、図７の（Ａ）に示したマウントデータに対応する基板ユニットを基準基板ユニットとする。そして、次回基板ユニットの製造時に、次回基板ユニットに対応するマウントデータに記録された電子部品のうち基準基板ユニットに対応するマウントデータに記録された電子部品と同一種類の電子部品（共通電子部品）のマウンタ装置上での装着位置を示すデータを基準基板ユニットに対応するマウントデータに記録された電子部品のマウンタ装置上での装着位置を示すデータと同じになるように変更する。図７の（Ａ）と（Ｂ）では共通電子部品はａ，ｂ，ｃである。この結果、次回基板ユニット用マウントデータは変更されて、図７の（Ｃ）に示すように、レーン（１）〜（３）には、図７の（Ａ）に示されたマウントデータと同様に電子部品ａ〜ｃがそれぞれ装着され、レーン（４）には電子部品ｄが新たに装着されるようになる。このような処理を加えることで、基準基板ユニットのマウントデータと、次回生産予定の基板ユニットのマウントデータとでは、互いに電子部品ａ及びｂはカセット７１にセットされており、電子部品ｃはカセット７２にセットされている状態となる。そのため、次回基板ユニットのためのカセットからリールを取り外したり、あるいはリールをカセットに装着したりする作業が不要になる。図７の（Ａ）に示されたマウントデータでは、電子部品ｄはリールにセットされていないので、対応するリールを他の保管場所から取り出してレーン（４）に装着する。

図８の（Ａ）はマウントデータの変更前と変更後の配列データを示す図である。また、図８の（Ｂ）はマウントデータの変更前と変更後のＮＣデータを示す図である。図８の（Ａ）及び（Ｂ）において、「Ｚ」は電子部品が巻回されたリールが装着される、マウンタ装置のレーン番号を示す。図８の（Ａ）に示すように、変更前のマウントデータ中の配列データ１−ａ，２−ｃ，３−ｄ，４−ｂを、基準基板ユニットの配列データ１−ｂ，２−ａ，３−ｃ，４−ｄに一致させるように変更する処理を行う。変更前の配列データ１−ａ，２−ｃ，３−ｄ，４−ｂを、基準基板ユニットの配列データ１−ｂ，２−ａ，３−ｃ，４−ｄに一致させることにより、基準基板ユニットの製造用に準備したカセット及びリールを使用して、他基板ユニットの製造が可能になる。なお、他基板ユニットの配列データと基準基板ユニットの配列データとの間に共通部品が存在しない場合がある。例えば図７の（Ａ）を基準基板ユニットの配列データとし、図７の（Ｂ）を他基板ユニットの配列データとすると、図７の（Ｂ）に示す他基板ユニット用の配列データにおける電子部品ｄは図７の（Ａ）に示す基準基板ユニット用の配列データには存在しない。この場合には、図７の（Ｃ）に示すように変更後の配列データのレーン４には基準基板ユニットには搭載されない電子部品ｄを対応付ける。

上記の配列データの変更に伴って、ＮＣデータが製造用のマウントデータの正しい搭載座標位置を示すように、ＮＣデータを変更する。図８の（Ｂ）は、行番号毎に、対応する電子部品が搭載されている基板上のＸ座標とＹ座標とを、当該電子部品が装着されるマウンタ装置のレーン番号と対応付けて記録するデータの例を示している。例えば、図８の（Ａ）に示すようにレーン１に装着される電子部品ａは、変更後の配列データではレーン２に装着されるので、図８の（Ｂ）においては、行番号００１に記録された変更前のレーン番号が１であったのを、レーン番号２に変更する。このようなＮＣデータの変更処理により、同一電子部品ａが装着されるマウンタ装置のレーン番号は異なるものの、マウントデータの変更前と変更後とで、電子部品ａが搭載される基板ユニット上の（Ｘ，Ｙ）座標を同じままに維持することができる。このため、変更後のマウントデータを用いて、電子部品ａを、変更前のマウントデータが指定する基板ユニット上の位置に搭載可能になる。他の電子部品についても、図８の（Ｂ）に示されるように同様にしてＮＣデータを変更する。

上述の実施の形態では、一つの基板ユニット用の配列データを基準基板ユニットの配列データに一致させるようにマウントデータを変更する例を説明したが、実際のマウンタ装置では多数の基板ユニットに電子部品を搭載する。以下の実施例１では、多数の基板ユニットに電子部品を搭載する場合のマウントデータの変更例を説明する。

図９は本発明の実施例１によるマウンタ装置の構成を示すブロック図である。この実施例１は上述の実施の形態の具体例である。図９において、マウンタ装置は、マウントデータを格納する第１記憶部９１と、製造予定の全基板ユニットの面毎に搭載予定の部品で他の基板ユニットの面にも搭載予定の部品（共通部品）の計数値を格納する第２記憶部９２と、製造対象とした面に搭載予定の製造対象部品名を格納する第３記憶部９３と、配列データの変更及びその配列データの変更に伴うＮＣデータの変更処理を実行する処理部９４とを備え、これらはバス９５に接続されている。

図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）は図９に示した処理部９４の動作を説明するフローチャートである。ここでは、カセットとしては、単一のリールがセットされるシングルカセット又は２個のリールがセットされるダブルカセットを使用する場合について説明する。図１１は図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）のフローチャートの理解を容易にするための図である。

図１０（Ａ）において、ステップＳ１０１にて、製造予定の全基板ユニットの各面に搭載される予定の電子部品の仕様を第１記憶部９１に格納されたマウントデータから読み出す。例えば、図１１の場合では、製造予定の全基板ユニットが１１ａ、１１ｂ及び１１ｃであるとすると、基板ユニット１１ａの図示表面に搭載予定の電子部品は、ダブルカセット１１ａ１にセットされている電子部品ａ及びｂと、ダブルカセット１１ａ２にセットされている電子部品ｃ及びｄと、シングルカセット１１ａ３にセットされている電子部品ｅと、シングルカセット１１ａ４にセットされている電子部品ｆである。また、基板ユニット１１ｂの図示表面に搭載予定の電子部品は、ダブルカセット１１ｂ１にセットされている電子部品ｂ及びｃと、ダブルカセット１１ｂ２にセットされている電子部品ｚ及びｙと、シングルカセット１１ｂ３にセットされている電子部品ｆである。同様に、基板ユニット１１ｃの図示表面に搭載予定の電子部品は、ダブルカセット１１ｃ１にセットされている電子部品ｂ及びｃと、シングルカセット１１ｃ２にセットされている電子部品ｅである。

次いでステップＳ１０２にて、読み出した電子部品の仕様に基づき全基板ユニットの面毎に搭載予定の部品で他の基板ユニットの面にも搭載予定の部品の数を計数し、計数値を第２記憶部９２に格納する。図１１の場合は、基板ユニット１１ａの図示表面に搭載予定の電子部品はａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆである。電子部品ａは他の基板ユニット１１ｂ及び１１ｃには搭載予定ではない。電子部品ｂは他の基板ユニット１１ｂ及び１１ｃにも搭載予定である。電子部品ｃは他の基板ユニット１１ｂ及び１１ｃにも搭載予定である。電子部品ｄは他の基板ユニット１１ｂ及び１１ｃに搭載予定ではない。電子部品ｅは他の基板ユニット１１ｃにも搭載予定である。電子部品ｆは他の基板ユニット１１ｂ及び１１ｃにも搭載予定である。この結果、基板ユニット１１ａの図示表面に搭載予定の電子部品ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆのうち、他の基板ユニットにも搭載予定の電子部品はｂ、ｃ、ｄ、ｅ及びｆの５個なので、基板ユニット１２ａの図示表面の計数値は５である。同様にして、基板ユニット１１ｂの図示表面の計数値は３であり、基板ユニット１１ｃの図示表面の計数値も３である。

次いでステップＳ１１３にて、第２記憶部９２内に格納された計数値で最大の計数値に対応する面を基準基板ユニットの面とする。図１１の場合は、基板ユニット１１ａの計数値が５で最大なので、基板ユニット１１ａを基準基板ユニットとする。

次いでステップＳ１０４にて、製造対象とする一つの基板ユニットの一つの面を選択する。以下の説明では、図１１における基板ユニット１１ｂの図示表面を製造対象の面として選択した場合について説明する。

次いでステップＳ１０５にて、製造対象とした面に搭載予定の製造対象部品に対応する製造対象部品名をマウントデータから読み出して第３記憶部９３に格納する。図１１の基板ユニット１１ｂの図示表面には製造対象部品ｂ、ｃ、ｚ、ｙ、ｆがあるのでそれらの部品名を第３記憶部９３に格納する。

次いでステップＳ１０６にて、第３記憶部９３から一つの製造対象部品名、例えば、製造対象部品ｂの部品名を読み出す。

次いで図１０（Ｂ）のステップＳ１０７にて、第３記憶部９３から読み出した製造対象部品名はダブルカセットにセットする部品の部品名かを判定する。製造対象部品ｂはダブルカセットにセットする部品名である。

ステップＳ１０７の判定結果がＹＥＳであればステップＳ１０８にて、製造対象部品名は基準基板ユニットの面のダブルカセットにセットされる部品の部品名かを判定する。製造対象部品ｂは基準基板ユニット１１ａの図示表面のダブルカセット１１ａ１にセットする部品名である。

ステップＳ１０８の判定結果がＹＥＳであればステップＳ１０９にて、第３記憶部９３から読み出した製造対象部品名を含む組合せ部品の部品名を、基準基板ユニットの面のダブルカセットにセットする部品の部品名で置き換えることにより配列データを変更する。この場合、変更後の配列データはステップＳ１０６で第３記憶部９３から読み出した製造対象部品名を含んでいる。このステップを図１１により説明すると、基板ユニット１１ｂに搭載予定の電子部品ｂの部品名を含む組合せ部品の部品名（ｂ、ｃ）を、基準基板ユニット１１ａの図示表面のダブルカセット１１ａ１にセットする部品のうち部品ｂを含む組合せ部品名（ａ，ｂ）に変換して配列データの一部とし、図１１の最下段に示されるように、部品ｂの搭載のために基準基板ユニット１１ａに対応するカセット１１ａ１を使用することになる。このようにして、基準基板ユニット１１ａに搭載される部品ａ，ｂを装着しているカセット１１ａ１から部品を取り外したりセットし直したりすることなく、基板ユニット１１ｂ上に部品ｂを搭載可能になる。

同様にして、基板ユニット１１ｂに搭載予定の電子部品ｃの部品名を含む組合せ部品の部品名（ｂ、ｃ）を、基準基板ユニット１１ａの図示表面のダブルカセット１１ａ１にセットする部品のうち部品ｃを含む組合せ部品名（ｃ，ｄ）に変換して配列データの一部とし、図１１の最下段に示されるように、部品ｃを基板ユニット１１ｂに搭載するためには、部品ｃ，ｄがセットされたカセット１１ａ２を使用する。この場合、部品ｄはカセット１１ａ２にはセットされるが基板ユニット１１ｂには搭載されない。このようにして、基準基板ユニット１１ａに搭載される部品ｃ，ｄを装着しているカセット１１ａ２から部品を取り外したりセットし直したりすることなく、基板ユニット１１ｂ上に部品ｂを搭載可能になる。

ステップＳ１０７での判定又はステップ１０８での判定がＮＯの場合は、ステップＳ１１０にて、ステップＳ１０６で読み出した部品名と部品供給部のレーンとを対応付けて配列データの一部とする。例えば、読み出した部品名がｚ又はｙの場合はステップＳ１０８での判定がＮＯなり、ステップＳ１１０にて基板ユニット１１ｂに搭載予定の電子部品ｚ又はｙの部品名を例えばカセット１１ｂ３に対応するレーンに対応付ける。また、読み出した部品名がｆの場合はステップＳ１０７での判定がＮＯとなり、ステップＳ１１０にて基板ユニット１１ｂに搭載予定の電子部品ｆの部品名をカセット１１ｂ４に対応するレーンに対応付ける。

次いで、第３記憶部９３から読み出した製造対象部品名をステップＳ１１１にて第３記憶部９３から削除する。

次いでステップＳ１１２にて、その面の配列データの組合せが完了したかを判定する。第３記憶部９３の内容が空になるとその面の配列データの組合せが完了したと判定される。配列データの組合せが未完了であればステップＳ１０６〜Ｓ１１１を繰り返す。

完了であればステップＳ１１３に進み、変更した配列データに対応してＮＣデータを変更する。このＮＣデータの変更処理は前述の実施の形態で記載したのでここでは説明を省略する。

次いでステップＳ１１４にて第２記憶部９２から処理済みの面に対応する計数を削除する。次いでステップＳ１２５にて未処理の基板ユニットがあるかを判定する。第２記憶部９２の内容が空であれば未処理の基板ユニットは無しと判定されてマウントデータの変更処理は終了する。第２記憶部９２の内容が空でなければステップＳ１０３〜Ｓ１１４を繰り返す。
以上説明したように、実施例１では、基準基板ユニットに搭載予定の電子部品のダブルカセット上での組合せと同じになるように、製造対象基板ユニット用の配列データを変更する。換言すれば、単一の基準基板ユニットに搭載されるダブルカセット用電子部品を基準電子部品としている。

この実施例２では、ダブルカセットにセットされる基準電子部品は必ずしも単一の基板ユニットに搭載されるものとは限らない。

図１２は本発明の実施例２によるマウンタ装置の構成を示すブロック図である。図１２において、マウンタ装置は、マウントデータを格納する第１記憶部１２１と、ダブルカセットにセット予定の電子部品の部品名を格納する第２記憶部１２２と、マスタ組合せ部品名を格納する第３記憶部１２３と、製造対象部品名を格納する第４記憶部１２４と、配列データ及びＮＣデータの変更処理を行う処理部１２５とを備えている。第１〜第４記憶部１２１〜１２４及び処理部１２５はバス１２６により接続されている。

図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）は図１２に示した処理部１２５の動作を説明するフローチャートである。ここでも、カセットとしては、単一のリールがセットされるシングルカセット又は２個のリールがセットされるダブルカセットである場合について説明する。図１４は図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）のフローチャートの理解を容易にするための図である。

図１３（Ａ）において、ステップＳ１３１にて、製造予定の全基板ユニットの各面に搭載される予定の電子部品の仕様を第１記憶部１２１に格納されたマウントデータから読み出す。この処理は図１０のステップＳ１０１と同じである。

次いでステップＳ１３２にて、読み出した電子部品の仕様に基づき、ダブルカセットにセット予定の電子部品の部品名を選択し、第２記憶部１２２に格納する。図１４に示した例では、電子部品ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｚ，ｙがダブルカセットにセット予定の電子部品である。

次いでステップＳ１３３にて、第２記憶部１２２内に格納された電子部品毎に、製造予定の全基板ユニット中でその電子部品が搭載される予定の基板ユニットの面が幾つあるかを判定する。例えば、全基板ユニット１４ａ、１４ｂ、１４ｃの図示表面で電子部品ａが搭載される予定の基板ユニットの面は基板ユニット１４ａの面で１つだけであり、電子部品ｂが搭載される予定の基板ユニットの面は基板ユニット１４ａ、１４ｂ、１４ｃの図示面なので３つあり、電子部品ｃが搭載される予定の基板ユニットの面も基板ユニット１４ａ、１４ｂ、１４ｃの図示面なので３つあり、電子部品ｄが搭載される予定の基板ユニットの面は基板ユニット１４ａの図示面だけなので１つである。

次いでステップＳ１３４にて、第２記憶部１２２に格納された電子部品名の電子部品を搭載予定の基板ユニットの面の数が最多の電子部品をマスタ電子部品とする。例えば、図１４の例では、最多の電子部品は電子部品ｂ又はｃである。ここではアルファベット順に優先順位を設けると電子部品ｂがマスタ電子部品となる。

次いでステップＳ１３５にて、マスタ電子部品が搭載される面と同一面にセット予定の電子部品の中で最多の電子部品の部品名を第２記憶部１２２から読み出し、読み出された電子部品の部品名とマスタ電子部品の部品名とをダブルカセットにセットする組合せ電子部品のマスタ組合せ部品名として第３記憶部１２３に格納する。例えば、図１４の例ではマスタ電子部品ｂが搭載される面と同一面にセット予定の電子部品は、基板ユニット１４ａでは、電子部品ａ、ｃ、ｄであり、基板ユニット１４ｂでは電子部品ｃ、ｚ、ｙであり、基板ユニット１４ｃでは電子部品ｃである。これらの電子部品の中で最多の電子部品は電子部品ｃである。したがって、電子部品ｃの電子部品名を第２記憶部１２２から読み出し、読み出された電子部品ｃの部品名とマスタ電子部品ｂの部品名とをダブルカセットにセットするマスタ組合せ部品名として第３記憶部１２３に格納する。

次いで、ステップＳ１３６にて第３記憶部１２３に格納された組合せ部品名（ｂ、ｃ）を第２記憶部から削除する。

次いでステップＳ１３７にて、ダブルカセットにセット予定の電子部品の全ての組合せが完了かを判定する。第２記憶部１２２の内容が空であれば組み合わせが完了したと判定される。組合せ完了でなければ、ステップＳ１３４〜Ｓ１３６を繰り返す。図１４の例では、組合せ部品ｂ、ｃが決定されて第３記憶部に格納された直後は、ステップＳ１３７では第２記憶部１２２にはダブルカセットにセット予定の電子部品ａ及びｄの部品名が残っている。電子部品ａ及びｄのいずれも、搭載予定の基板ユニットの面の数は１である。この場合、アルファベット順に優先順位を付けるとａがマスタ電子部品となる。そして、ステップＳ１３５にて、電子部品ｄの部品名を第２記憶部１２２から読み出し、電子部品ａの部品名と電子部品ｄの部品名とをダブルカセットにセットするマスタ組み合わせ部品名として第３記憶部１２３に格納する。そして、ステップＳ１３６にてマスタ組み合わせ部品名（ａ，ｄ）を第２記憶部１２２から削除する。

マスタ組み合わせ部品名（ｂ、ｃ）及び（ａ，ｄ）が第２記憶部１２２から削除されたので、第２記憶部１２２は空になる。したがって、ステップＳ１３７の判定でダブルカセットにセット予定の電子部品の全ての組み合わせが完了したと判定される。

こうして、ダブルカセットのセット予定の電子部品の全ての組合せを予め定めておく。図１４の（４）に、図１４の場合の電子部品の全ての組合せ（ｂ，ｃ）、（ａ，ｄ）が示されている。

次いで、図１３ＢのステップＳ１３８にて、製造対象とする一つの基板ユニットの一つの面を選択する。例えば、図１４に示す基板ユニット１４ａの図示表面を製造対象とする。

次いでステップＳ１３９にて、製造対象とした面に搭載予定の製造対象部品に対応する製造対象部品名をマウントデータから読み出して第４記憶部１２４に格納する。基板ユニット１４ａの図示表面を製造対象とすると、ステップＳ１３９で読み出される電子部品名は電子部品ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆである。

次いでステップＳ１４０にて、第４記憶部１２４から一つの製造対象部品名を読み出し、その製造対象部品名を第４記憶部１２４から削除する。例えば、製造対象部品ａの部品名を第４記憶部１２４から読み出し、第４記憶部１２４から電子部品ａの部品名を削除する。

次いでステップＳ１４１にて、第４記憶部１２４から読み出した製造対象部品名はダブルカセットにセットする部品の部品名かを判定する。電子部品ａはダブルカセットにセットする部品である。

ステップＳ１４１での判定結果がＹＥＳであればステップＳ１４２にて、第４記憶部１２４から読み出した製造対象部品名を含む組み合わせ部品の部品名を第３記憶部１２３から読み出して組み合わせ部品名として配列データの一部とする。例えば第４記憶部１２４から電子部品ａの部品名を読み出した場合、その電子部品ａを含む組み合わせ部品は（ａ，ｄ）であり、その組み合わせ部品名を第３記憶部１２３から読み出して、（ａ，ｄ）を組み合わせ部品名として配列データの一部とする。この場合、組合せ部品中の電子部品で第４記憶部１２４に格納されているものは第４記憶部１２４から削除する。例えば、組合せ部品（ａ，ｄ）中の電子部品ｄの部品名は第４記憶部１２４に格納されており、配列データの一部となったので、第４記憶部１２４から削除する。

ステップＳ１５１における判定結果がＮＯであれば、ステップＳ１４３にて、第４記憶部１２４から読み出した部品名を配列データの一部とする。例えば、電子部品ｅ及びｆはシングルカセットにセット予定の電子部品であり、この場合はステップＳ１４３にて読み出した部品名をそのまま配列データの一部とする。

次いでステップＳ１４４にてその面の配列データの組み合わせが完了したかを判定する。第４記憶部１２４の内容が空になった場合は、その面の配列データの組み合わせが完了したと判定される。上記の例の場合は、第４記憶部１２４に（ｂ、ｃ）の組み合わせが残っているのでステップＳ１４４での判定結果はＮＯとなりステップＳ１４０〜Ｓ１４４を繰り返す。この結果、製造対象部品がｂの場合は、（ｂ、ｃ）の組み合わせが組み合わせ部品名となり、第４記憶部１２４から電子部品ｂ及びｃの部品名が削除される。

このようにして、図１４において、基板ユニット１４ａの配列データは、カセット１４ａ１に電子部品ａ，ｂがセットされる予定であり、カセット１４ａ２に電子部品ｃ，ｄがセットされる予定であり、カセット１４ａ３には電子部品ｅがセットされる予定であり、カセット１４ａ４には電子部品ｆがセットされる予定であったのを、ステップＳ１３５にて決定されたダブルカセットにセット予定の電子部品の組合せを使用することにより、カセット１４ａ１には電子部品ａ，ｄがセットされ、カセット１４ａ２に電子部品ｂ，ｃがセットされるように配列データを新たに作成する。カセット１４ａ３及びカセット１４ａ４にセットされる電子部品ｅ及びｆはシングルカセットに搭載される電子部品なので対応する配列データは変更しない。

ステップＳ１４４の判定で第４記憶部１２４が空であると、ステップＳ１４５に進み組み合わせた配列データに対応してＮＣデータを変更する。

次いでステップＳ１４６にて、未処理の基板ユニットがあるかを判定し、あればステップＳ１３９〜Ｓ１４６を繰り返す。例えば、図１４の基板ユニット１４ａの処理が終わると基板ユニット１４ｂに対してステップＳ１３９〜Ｓ１４６の処理を行い、次いで基板ユニット１４ｃに対してステップＳ１３９〜Ｓ１４６の処理を行う。

図１５は、本発明の実施例３による基板ユニット製造方法を説明する図であって、（Ｂ）は実施例３による基板ユニット製造方法の一例を説明する図、（Ａ）は比較例としての基板ユニット製造方法の一例を説明する図である。

図１５の（Ａ）の例では、ダブルカセット１５１に電子部品ａ及びｂをこの順序でセットし、ダブルカセット１５２に部品ｃ及びｄをこの順序でセットして、これらの部品が計画（１）における基板ユニットの製造のために使用されるとする。各部品は、リールにテープ状に巻回されている。計画（２）では、カセット１５１に電子部品ｂ及びａをこの順序でセットし、カセット１５２には部品ｃ及びｄをこの順序でセットして、計画（１）とは別の基板ユニットの製造のために使用される。さらに、計画（３）では、カセット１５１に部品ａ及びｃをこの順序でセットし、カセット１５２には部品ｂ及びｄをこの順序でセットして別の基板ユニットの製造のために使用される。

図１５の（Ａ）の例では、計画（１）でカセット１５１にセットされる部品ａ及びｂと、計画（２）でカセット１５１にセットされる部品ｂ及びａは共通部品である。しかし、計画（１）での部品のセット順序と計画（２）での部品のセット順序とが異なっているので、計画（１）におけるカセット１６１にセットされた部品を計画（２）でそのまま使用することができない。例えば、カセット１５１にセットされる部品ａは奇数レーンに対応しており、カセット１５１にセットされる部品ｂは偶数レーンに対応している。これに対し、カセット１５３にセットされる部品ｂは奇数レーンに対応しており、カセット１５３にセットされる部品ａは偶数レーンに対応している。したがって、計画（１）の実行が終了すると、カセット１５１から部品ａ及びｂを外して、計画（２）のために部品ｂ及びａをこの順序でセットし直さなければならない。カセット１５２にセットされている部品ｃ及びｄのセット順序は計画（１）と計画（２）とで同じなので、図１５の（Ａ）に点線矢印で示すように計画（１）でのカセット１５２から部品を外す必要はなく計画（２）でもそのまま用いることができる。

一方、計画（３）では、カセット１５１には部品ａ及びｃをセットするので、やはり計画（２）におけるカセット１５１から部品ｂ及びａを外して、計画（３）のために部品ａ及びｃをこの順序でセットする。計画（３）におけるカセット１５２には部品ｂ及びｄをこの順序でセットするが、計画（２）におけるカセット１５２には部品ｃ及びｄがこの順序でセットされているので、部品ｃのみをカセット１５２から外す必要があり、部品ｄは外す必要がない。そして、計画（３）のために部品ｂをカセット１５２にセットする。

このように、図１５の（Ａ）の例では、一つの計画終了の毎に、カセットから部品を外して次の計画のために別の部品をセットする作業が必要になる場合がある。この場合は、マウンタ装置の動作が中断される。このようなマウンタ装置の動作の中断を避けるために、本発明の実施例３による基板製造方法が提案される。

図１５の（Ｂ）は実施例３を分かりやすく説明する図である。図１５の（Ｂ）において、カセット１５１と１５２を用いる計画（１）及び計画（３）をグループＡとし、カセット１５３と１５４を用いる計画（２）及び計画（４）をグループＢとする。グループＡ及びＢのそれぞれにおいて、前述の実施例１または実施例２を実行する。

グループＡにおいて、計画（１）ではカセット１５１には部品ａ及びｂをセットし、カセット１５２には部品ｃ及びｄをセットする。また、計画（３）ではカセット１５１には部品ａ及びｃをセットし、カセット１５２には部品ｂ及びｄをセットする。この場合、計画（３）と計画（１）とでは、カセット１５２にセットされる部品ａは互いに同じ位置にセットされる。そのため、計画（３）で基板ユニットを製造する際には、計画（１）で用いたカセット１５１にセットされる部品ａを外さないで用いることができる。同様に、計画（３）で基板ユニットを製造する場合には、計画（１）で用いたカセット１５２にセットされる部品ｄを外さないで用いることができる。一方、計画（３）では、計画（１）で用いられたカセット１５１にセットされていた部品ｂを外して、代わりに部品ｃをセットする。また、計画（３）では、計画（１）で用いられたカセット１５２にセットされていた部品ｃを外して、代わりに部品ｂをセットする。

計画（１）及び（３）を実行中に、これと並行してグループＢにおける計画（２）及び（４）のために、カセット１５３及び１５４に部品をセットするという段取り作業を行う。これにより、グループＡ内の計画の終了後、直ちにグループＢ内の計画の実行に移ることができるので、各計画の終了毎に段取りをする必要は無くなる。

（付記１）マウンタ装置により、基板に搭載される電子部品の前記マウンタ装置上の装着位置と、当該電子部品の前記基板上での搭載位置とを関係付けて示すマウントデータを用いて、電子部品を基板上に搭載して基板ユニットを製造する方法であって、
前記マウントデータから基準電子部品に対応する基準マウントデータを読み出すステップと、
前記マウントデータから任意の基板ユニットに対応する基板ユニット用マウントデータを読み出すステップと、
前記基板ユニット用マウントデータ中に記録された、前記任意の基板ユニット製造に要する電子部品の前記マウンタ装置上での装着位置を示すデータを、前記基準マウントデータを参照して変更する第１の変更ステップと、
前記任意の基板ユニット用マウントデータ中に記録された、前記任意の基板ユニット製造に要する電子部品の前記任意の基板ユニット上での搭載位置を示すデータを、前記装着位置を示すデータの変更前の搭載位置を示すデータに変更する第２の変更ステップと、
前記任意の基板ユニット上の前記変更後のマウントデータで指定された搭載位置に、前記電子部品を搭載するステップと、
を備えることを特徴とする、基板ユニット製造方法。
（付記２）前記基準電子部品は、単一の基準基板ユニットに搭載されるものである、付記１に記載の基板ユニット製造方法。
（付記３）前記第１の変更ステップは、前記任意の基板ユニットに対応するマウントデータに記録された電子部品のうち前記基準基板ユニットに対応するマウントデータに記録された電子部品と同一種類の電子部品の前記マウンタ装置上での装着位置を示すデータを、前記基準基板ユニットに対応するマウントデータに記録された電子部品のマウンタ装置上での装着位置を示すデータと同じになるように変更するステップを備えることを特徴とする、付記2に記載の基板ユニット製造方法。
（付記４）前記任意の基板ユニットに対応するマウントデータを読み出すステップ、前記第１の変更ステップ及び前記第２の変更ステップの各々は、前記任意の基板ユニットの面毎に実行され、
前記基準基板ユニットの面は、
製造予定の全基板ユニットの各面に搭載される予定の電子部品の仕様を前記マウントデータから読み出すステップと、
前記読み出すステップにより読み出された電子部品の仕様に基づき、製造予定の全基板ユニットの面毎に搭載予定の部品で他の基板ユニットの面にも搭載予定の部品の数を計数するステップと、
前記計数するステップにより計数された計数値で最大の計数値に対応する面を前記基準基板ユニットの面とするステップと、
により決定されることを特徴とする、付記２に記載の基板ユニット製造方法。
（付記５）前記搭載するステップは、前記変更後のマウントデータに基づいて、少なくとも一種類の電子部品がセットされたカセットを前記マウンタ装置の装着位置に装着するステップと、該マウンタ装置に装着されたカセットから前記電子部品を取り出して前記任意の基板ユニット上の搭載位置に搭載するステップとを備えることを特徴とする付記１に記載の基板ユニット製造方法。
（付記６）前記基準電子部品は複数の電子部品をセット可能な複数部品セット可能カセットの少なくとも一つにセットされるものであり、前記マウンタ装置は、複数種類の電子部品をセット可能な複数部品セット可能カセットを少なくとも一つ装着するものである、付記１に記載の基板ユニット製造方法。
（付記７）前記基準マウントデータを読み出すステップは、前記マウントデータ中の、一つのカセットにセットされる複数の組合せ部品の組合せ部品名の中から選択されたマスタ組合せ部品名を読み出すステップを備え、
前記第１の変更ステップは、前記任意の基板ユニットに対応するマウントデータに記録された電子部品のうち前記マスタ組合せ部品中の電子部品と同一種類の電子部品の前記マウンタ装置上での装着位置を示すデータを、前記マスタ組合せ部品の前記マウンタ装置上での装着位置を示すデータと同じになるように変更するステップを備えることを特徴とする、付記６に記載の基板ユニット製造方法。
（付記８）前記マスタ組合せ部品名は、
前記マウントデータ中の複数の電子部品名に対応する電子部品を搭載予定の基板ユニットの面の数が最多の電子部品をマスタ電子部品とし、
前記マスタ電子部品が搭載される面と同一面にセット予定の電子部品の中で最多の電子部品名と前記マスタ電子部品の部品名とを組み合わせて前記マスタ組合せ部品名とすることにより、決定されることを特徴とする、付記７に記載の基板ユニット製造方法。
（付記９）前記基準基板ユニットは複数のグループに分割され、前記グループの一つで前記第１の変更ステップ、前記第２の変更ステップ及び前記搭載するステップを実行中に、前記グループの他方では変更後のマウントデータに基づいて前記マウンタ装置に電子部品を装着することを特徴とする、請求項１に記載の基板ユニット製造方法。
(付記１０）電子部品を基板上に搭載して基板ユニットを製造するマウンタ装置であって、
基板ユニット毎に、前記基板ユニットに搭載される電子部品の前記マウンタ装置上の装着位置と、前記電子部品の基板上の搭載位置とを対応つけたマウントデータを格納する第１の記憶装置と、
基準電子部品に対応する基準マウントデータを格納する第２の記憶装置と、
任意の基板ユニットのマウントデータ中に記録された、前記任意の基板ユニット製造に要する電子部品の前記マウンタ装置上の装着位置を示すデータを、前記基準電子部品の前記マウンタ装置上の装着位置を示すデータを参照して変更する装着位置データ変更手段と、
前記任意の基板ユニットのマウントデータ中に記録された、前記任意の基板ユニット製造に要する電子部品の前記任意の基板ユニット上での搭載位置を示すデータを、前記装着位置を示すデータの変更前の搭載位置を示すデータに辺クレームする搭載位置データ変更手段と、
前記任意の基板ユニット上の前記変更後のマウントデータで指定された搭載位置に、前記電子部品を搭載する搭載手段と、
を備えたマウンタ装置。
（付記１１）前記基準電子部品は、単一の基準基板ユニットに搭載されるものである、付記１０に記載のマウンタ装置。
（付記１２）前記装着位置データ変更手段は、前記任意の基板ユニットに対応するマウントデータに記録された電子部品のうち前記基準基板ユニットに対応するマウントデータに記録された電子部品と同一種類の電子部品の前記マウンタ装置上での装着位置を示すデータを、前記基準基板ユニットに対応するマウントデータに記録された電子部品のマウンタ装置上での装着位置を示すデータと同じになるように変更する手段を備えることを特徴とする、付記１１に記載のマウンタ装置。
（付記１３）前記装着位置データ変更手段及び前記搭載位置変更手段における処理を、前記任意の基板ユニットの面毎に実行する手段と、
前記基準基板ユニットの面の決定手段とを備え、
前記基準基板ユニットの面の決定手段は、
製造予定の全基板ユニットの各面に搭載される予定の電子部品の仕様を前記マウントデータから読み出す手段と、
前記読み出す手段により読み出された電子部品の仕様に基づき、製造予定の全基板ユニットの面毎に搭載予定の部品で他の基板ユニットの面にも搭載予定の部品の数を計数する手段と、
前記計数する手段により計数された計数値で最大の計数値に対応する面を前記基準基板ユニットの面とする手段と、
を備えることを特徴とする、付記１１に記載のマウンタ装置。
（付記１４）前記搭載手段は、前記変更後のマウントデータに基づいて、少なくとも一種類の電子部品がセットされたカセットを前記マウンタ装置の装着位置に装着する手段と、該マウンタ装置に装着されたカセットから前記電子部品を取り出して前記任意の基板ユニット上の搭載位置に搭載する手段とを備えることを特徴とする付記１０に記載のマウンタ装置。
（付記１５）前記基準電子部品は複数の電子部品をセット可能な複数部品セット可能カセットの少なくとも一つにセットされるものであり、前記マウンタ装置は、複数種類の電子部品をセット可能な複数部品セット可能カセットを少なくとも一つ装着するものである、付記１０に記載のマウンタ装置。
（付記１６）前記基準マウントデータを読み出す手段は、前記マウントデータ中の、一つのカセットにセットされる複数の組合せ部品の組合せ部品名の中から選択されたマスタ組合せ部品名を読み出す手段を備え、
前記装着位置データ変更手段は、前記任意の基板ユニットに対応するマウントデータに記録された電子部品のうち前記マスタ組合せ部品中の電子部品と同一種類の電子部品の前記マウンタ装置上での装着位置を示すデータを、前記マスタ組合せ部品の前記マウンタ装置上での装着位置を示すデータと同じになるように変更する手段を備えることを特徴とする、付記１５に記載のマウンタ装置。
（付記１７）前記マスタ組合せ部品名は、
前記マウントデータ中の複数の電子部品名に対応する電子部品を搭載予定の基板ユニットの面の数が最多の電子部品をマスタ電子部品とし、
前記マスタ電子部品が搭載される面と同一面にセット予定の電子部品の中で最多の電子部品名と前記マスタ電子部品の部品名とを組み合わせて前記マスタ組合せ部品名とすることにより、決定されることを特徴とする、付記１６に記載のマウンタ装置。
（付記１８）前記基準基板ユニットは複数のグループに分割され、前記グループの一つで前記装着位置変更手段及び前記搭載位置変更手段による処理の実行中に、前記グループの他方では変更後のマウントデータに基づいて前記任意の基板ユニットに電子部品を搭載することを特徴とする、付記１０に記載のマウンタ装置。

本発明によれば、カセットからリールを取り外したり装着したりする作業工数を減らし、段取り作業を容易に行え、設備停止時間を短縮でき、電子部品を共通配列する対象基板ユニットを選択する場合に選択ミスを減らし選択の効率を向上させた、基板ユニットの製造方法及び電子部品搭載用マウンタ装置を提供することができる。

カセットの概略を示す側面図である。 ダブルカセットの概略を示す側面図である。 （Ａ）はマウンタ装置を上から見た平面図、（Ｂ）はマウンタ装置の斜視図である。 マウントデータの例を示す図である。 本発明の実施の形態による、マウンタ装置の概略構成を示すブロック図である。 図５に示したマウンタ装置の動作を説明するフローチャートである。 ダブルカセットを使用する場合ついて図６のフローチャートを詳細に説明する図である。 （Ａ）はマウントデータ中の変更前と変更後の配列データを示す図であり、（Ｂ）はマウントデータ中の変更前と変更後のＮＣデータを示す図である。 本発明の実施例１によるマウンタ装置の構成を示すブロック図である。 図９に示した処理部９４の動作を説明するフローチャートの一部である。 図９に示した処理部９４の動作を説明するフローチャートの他の一部である。 図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）のフローチャートの理解を容易にするための図である。 本発明の実施例２によるマウンタ装置の構成を示すブロック図である。 本発明の実施例２による基板製造方法を説明するフローチャートの一部である。 本発明の実施例２による基板製造方法を説明するフローチャートの他の一部である。 図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）のフローチャートの理解を容易にするための図である。 例３による基板ユニット製造方法を説明する図である。

符号の説明

１ カセット
２ リール
２１ ダブルカセット
２２ 第１のリール
２３ 第２のリール
５１ 第１の記憶装置
５２ 第２の記憶装置
５３ 装着位置データ変更手段
５４ 搭載位置データ変更手段
５５ 搭載手段
９１ 第１記憶部
９２ 第２記憶部
９３ 第３記憶部
９４ 処理部
ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆ 部品

Claims (10)

1. マウンタ装置により、基板に搭載される電子部品の前記マウンタ装置上の装着位置と、当該電子部品の前記基板上での搭載位置とを関係付けて示すマウントデータを用いて、電子部品を基板上に搭載して基板ユニットを製造する方法であって、
   前記マウントデータから基準電子部品に対応する基準マウントデータを読み出すステップと、
   前記マウントデータから任意の基板ユニットに対応する基板ユニット用マウントデータを読み出すステップと、
   前記基板ユニット用マウントデータ中に記録された、前記任意の基板ユニット製造に要する電子部品の前記マウンタ装置上での装着位置を示すデータを、前記基準マウントデータを参照して変更する第１の変更ステップと、
   前記任意の基板ユニット用マウントデータ中に記録された、前記任意の基板ユニット製造に要する電子部品の前記任意の基板ユニット上での搭載位置を示すデータを、前記装着位置を示すデータの変更前の装着位置に対応する搭載位置を示すデータに変更する第２の変更ステップと、
   前記任意の基板ユニット上の前記変更後のマウントデータで指定された搭載位置に、前記電子部品を搭載するステップと、
   を備えることを特徴とする、基板ユニット製造方法。
2. 前記基準電子部品は、単一の基準基板ユニットに搭載されるものである、請求項１に記載の基板ユニット製造方法。
3. 前記第１の変更ステップは、前記任意の基板ユニットに対応するマウントデータに記録された電子部品のうち前記基準基板ユニットに対応するマウントデータに記録された電子部品と同一種類の電子部品の前記マウンタ装置上での装着位置を示すデータを、前記基準基板ユニットに対応するマウントデータに記録された電子部品のマウンタ装置上での装着位置を示すデータと同じになるように変更するステップを備えることを特徴とする、請求項2に記載の基板ユニット製造方法。
4. 前記任意の基板ユニットに対応するマウントデータを読み出すステップ、前記第１の変更ステップ及び前記第２の変更ステップの各々は、前記任意の基板ユニットの面毎に実行され、
   前記基準基板ユニットの面は、
   製造予定の全基板ユニットの各面に搭載される予定の電子部品の仕様を前記マウントデータから読み出すステップと、
   前記読み出すステップにより読み出された電子部品の仕様に基づき、製造予定の全基板ユニットの面毎に搭載予定の部品で他の基板ユニットの面にも搭載予定の部品の数を計数するステップと、
   前記計数するステップにより計数された計数値で最大の計数値に対応する面を前記基準基板ユニットの面とするステップと、
   により決定されることを特徴とする、請求項２に記載の基板ユニット製造方法。
5. 前記搭載するステップは、前記変更後のマウントデータに基づいて、少なくとも一種類の電子部品がセットされたカセットを前記マウンタ装置の装着位置に装着するステップと、該マウンタ装置に装着されたカセットから前記電子部品を取り出して前記任意の基板ユニット上の搭載位置に搭載するステップとを備えることを特徴とする請求項１に記載の基板ユニット製造方法。
6. 前記基準電子部品は複数の電子部品をセット可能な複数部品セット可能カセットの少なくとも一つにセットされるものであり、前記マウンタ装置は、複数種類の電子部品をセット可能な複数部品セット可能カセットを少なくとも一つ装着するものである、請求項１に記載の基板ユニット製造方法。
7. 前記基準マウントデータを読み出すステップは、前記マウントデータ中の、一つのカセットにセットされる複数の組合せ部品の組合せ部品名の中から選択されたマスタ組合せ部品名を読み出すステップを備え、
   前記第１の変更ステップは、前記任意の基板ユニットに対応するマウントデータに記録された電子部品のうち前記マスタ組合せ部品中の電子部品と同一種類の電子部品の前記マウンタ装置上での装着位置を示すデータを、前記マスタ組合せ部品の前記マウンタ装置上での装着位置を示すデータと同じになるように変更するステップを備えることを特徴とする、請求項６に記載の基板ユニット製造方法。
8. 前記マスタ組合せ部品名は、
   前記マウントデータ中の複数の電子部品名に対応する電子部品を搭載予定の基板ユニットの面の数が最多の電子部品をマスタ電子部品とし、
   前記マスタ電子部品が搭載される面と同一面にセット予定の電子部品の中で最多の電子部品名と前記マスタ電子部品の部品名とを組み合わせて前記マスタ組合せ部品名とすることにより、決定されることを特徴とする、請求項７に記載の基板ユニット製造方法。
9. 前記基準基板ユニットは複数のグループに分割され、前記グループの一つで前記第１の変更ステップ及び前記第２の変更ステップを実行中に、前記グループの他方では変更後のマウントデータに基づいて前記任意の基板ユニットに電子部品を装着することを特徴とする、請求項１に記載の基板ユニット製造方法。
10. 電子部品を基板上に搭載して基板ユニットを製造するマウンタ装置であって、
    基板ユニット毎に、前記基板ユニットに搭載される電子部品の前記マウンタ装置上の装着位置と、前記電子部品の基板上の搭載位置とを対応つけたマウントデータを格納する第１の記憶装置と、
    基準電子部品に対応する基準マウントデータを格納する第２の記憶装置と、
    任意の基板ユニットのマウントデータ中に記録された、前記任意の基板ユニット製造に要する電子部品の前記マウンタ装置上の装着位置を示すデータを、前記基準マウントデータを参照して変更する装着位置データ変更手段と、
    前記任意の基板ユニットのマウントデータ中に記録された、前記任意の基板ユニット製造に要する電子部品の前記任意の基板ユニット上での搭載位置を示すデータを、前記装着位置を示すデータの変更前の搭載位置を示すデータに辺クレームする搭載位置データ変更手段と、
    前記任意の基板ユニット上の前記変更後のマウントデータで指定された搭載位置に、前記電子部品を搭載する搭載手段と、
    を備えたマウンタ装置。

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