JP6312027B2 - ルータ加工装置における基板固定並びに交換方法 - Google Patents

Description

本発明は、先端にドリルを設けたルータ加工装置により、１枚の基板から製品となるプリント基板を複数枚切り出すに際して（以下、元となる１枚の基板を「親基板」、当該親基板から複数枚切り出され製品となるプリント基板を「子基板」と言う。）、子基板の外周形状を所望の形状に正確且つ迅速に加工することを可能とし、更には自動化をも可能とする基板加工方法であって、特に親基板及び子基板をルータ加工装置のテンプレート上で固定する基板位置決めピン穴及び内ピン穴の開口、並びにそれらピン穴に嵌入されるピンの打ち方及び該ピンの抜き方等に工夫を凝らすことによる、ルータ加工装置のテンプレートへの基板の固定並びに交換に関するものである。

従来、プリント基板は基板上に配線パターンがエッチング等で印刷されるとともに、その上に電子部品が実装され、１枚のプリント基板が電子部品として機能していた。しかし、特にスマートホンやデジタルカメラ等では、プリント基板は電子部品としての機能だけでなく、機構部品、機械部品としての役割をも持たされるようになり、しかも、そのプリント基板自体も小型化、高精度化が求められることから、１枚の親基板から製品となる子基板を複数枚切り出す際に、その子基板自体の外周加工（以下、子基板の外周加工を「ルータ加工」と言う。）の精度が求められるようになった。すなわち、従来は１枚の親基板から製品となる子基板をルータ加工により複数枚切り出す際、複数の子基板がＶカットやマイクロジョイントで繋がった状態で切り出され、組立に応じてそれらの繋がりを切断して、独立した複数の子基板が製造されていた。しかし、子基板自体が独立した単一部品として組立てが進められるようになった関係で、そのルータ加工においても高い精度が要求されることとなった。

そのため従来、親基板から子基板を切り出す作業においては、以下のような工程が採られていた。図１についての詳細は後述するが、１枚の親基板１からルータ外周加工部１１をルータ加工装置によりルータ加工して６枚の子基板２を切り出す際の、親基板１の表面模式図である。また、図１を見やすくするために、基板位置決めピン６と内ピン５は図示していない。

第１に、ルータ加工装置によりルータ加工する際、その前提として、親基板１に設けられる基準位置決めピン穴３及び内ピン穴４は、当該ルータ加工装置とは別に、事前にＮＤ加工装置等の別の装置により開口される。尚、図１においては、基準位置決めピン穴３として径２ｍｍの穴を４個、内ピン穴４として径１．５ｍｍの穴を各子基板２の切り出される範囲内に各３個、合計１８個設けたものである。この穴径は、その親基板の大きさや形状、また１枚の親基板から切り出す子基板の数やその形状等によって、区々であるが、ここでは多くの場合に使用される穴径で説明する。

第２に、図１のＴ−Ｔ’の位置における縦断面図である図７の（ア）にも記載されているように、下板８にも親基板１に設けた基準位置決めピン穴３及び内ピン穴４に対応する位置に、親基板１と同一径の基準位置決めピン穴３及び内ピン穴４が設けられる。尚、当該内ピン穴４の開口に際しては、下板８の厚さが親基板１の厚さに比較して圧倒的に厚いということとも関係して、前記第１に記載した基準位置決めピン穴３及び内ピン穴４の開口とは別工程として行われ、場合によっては、当該ルータ加工装置自体により開口される。

第３に、ルータ加工する際の基準面となるルータ加工装置のテンプレート７の表面（以下、テンプレート７の「表面」とは、加工対象である親基板１の載置される側を言い、その反対面を「裏面」と言う。）にも、親基板１と下板８に設けられた基準位置決めピン穴６に対応する位置に基準位置決めピン用ホール１０６を、また、内ピン穴４に対応する位置に内ピン用ホール１０４が、当該ルータ加工装置により設けられる。その際、基準位置決めピン用ホール１０６は径２ｍｍとし、また、内ピン用ホール１０４は径１．５ｍｍとして設けられる。

第４に、その上で、ルータ加工装置のテンプレート７の各基準位置決めピン用ホール１０６にそれぞれ径２ｍｍとするストレートピンである基板位置決めピン６を嵌入し、また、内ピン用ホール１０４には、大径部分を径１．５ｍｍとし、細径部分を径１．４５ｍｍとする段付きピンである内ピン１０５の大径部分を嵌入し、それら基板位置決めピン６と内ピン１０５がテンプレート７上に立設される。

第５に、下板８を最下層として、その上に親基板１を、各基準位置決めピン穴３及び内ピン穴４位置が重なるよう４枚積層したものを１ユニットとして（図７では模式的に示すために親基板１の積層枚数を３枚とし、下板８と合わせて４枚としているが、実際にはより多数枚の親基板１が積層される。尚、以後、「ユニット」とは最下段に下板を１枚設け、その上に複数の親基板を積層したものを言う。）、各基準位置決めピン穴３に、前記ルータ加工装置のテンプレート７の基準位置決めピン用ホール１０６に嵌入されてテンプレート７上に立設する基板位置決めピン６の上部を、また、各内ピン穴４に、同様にテンプレート７の内ピン用ホール１０４に嵌入されてテンプレート７上に立設する内ピン１０５の上部の細径部分を、それぞれ嵌入する。

このようにしてルータ加工装置の基準面となるテンプレート７上に１ユニットとしての下板８及び３枚の親基板１が固定される。

ただ、その固定に際しては、以下のような事情から内ピン穴４と内ピン１０５との径には若干の径差が設けられていた。すなわち、第１に、親基板１に設けられた内ピン穴４と、下板８に設けられた内ピン穴４とは、別工程として、場合によっては別の機械装置によって開口されることから、その開口された径に微差が生じ易いことである。第２に、テンプレート７の内ピン用ホール１０４に嵌入されて、テンプレート７から立設した状態となっている内ピン１０５に対して、１ユニットとしての下板８及び３枚の親基板１の各内ピン穴４を嵌入して行くことになり、図７においては１８個の内ピン穴４に同時に内ピン１０５を嵌入させることとなる。そのために、内ピン１０５がテンプレート７から正確に垂直に立設されているとともに、一つのユニットとしての親基板１及び下板８を正確に水平に下降させて内ピン穴４に嵌入させなければならないことから、この方式においては内ピン穴４の径と内ピンの径が同一であって公差が±略０であると、その嵌入が困難で時間のかかるものとなった。そのため、内ピン１０５のテンプレート７に嵌入される部分は径１．５ｍｍであるものの、下板８や親基板１の各内ピン穴４に嵌入する部分は径１．４５ｍｍとする段付きピンが用いられていた。

第６に、このようにルータ加工装置のテンプレート７上に１ユニットとして固定された下板８及び３枚の親基板１を、当該ルータ加工装置によりルータ外周加工部１１を加工して、各子基板２を親基板１から分離する。

しかし、この図７に記載の従来の工程をとる方法においては、以下のような欠点があった。

第１に、前述したように、親基板１に設けられた内ピン穴４と下板８の内ピン穴４とは別工程で別の装置により開口されることから、その径長の間に微差が生じ易いものであった。更に、テンプレート７上に立設された多数の内ピン１０５の先端を、多数の内ピン穴４を有する１ユニットとなった親基板１と下板８に対して、下板８側の内ピン穴４から最上部の親基板１の内ピン穴４に向けて嵌入させて行くには、立設された多数の内ピン１０５を正確に垂直に立設させ、且つ、１ユニットとなった親基板１と下板８とを正確に垂直に下降させて、その多数設けられた内ピン穴４それぞれに同時に内ピン１０５を嵌入させなければならなかった。そのため、その作業を迅速に行えるようにするためにも、内ピン１０５は段付きピンを用い、例えば前述したようにテンプレート７の内ピン用ホール１０４並びに下板８及び３枚の親基板１の各内ピン穴４がいずれも径１．５ｍｍで形成されるのに対して、内ピン１０５はテンプレート７の内ピン用ホール１０４に嵌入される大径部分は径１．５ｍｍであるものの、それ以外の部分は径１．４５ｍｍとして、下板８及び３枚の親基板１の各内ピン穴４の径とは０．０５ｍｍの差を設けるようにしていた。そのため、ルータ加工に際して、その０．０５ｍｍの差の分だけ子基板２が揺動しうることとなって、ルータ加工の精度は±１００μｍが限度であった。

第２に、ルータ加工後、その切り出された子基板２から内ピン１０を抜く作業を人手で行う必要があった。特に、図７に示すものは親基板１が３枚であって、各親基板１から６枚の子基板２が切り出されることとなっているが、実際には、親基板1枚から多いものでは子基板２が３０枚程度切り出されることから、子基板1枚当り３本の内ピン１０５を用いたとしても、内ピン１０５の本数は場合によっては１００本を超えることもあり、それを一々人手で抜き取るには多くの工数を必要とした。

また別の方法として、後記特許文献に記載されているような、テンプレートの表面に基準位置決めピン用ホールは開口するものの、内ピン用ホールは開口しない方法も考えられた。すなわち、第１に、親基板及び下板の所定位置に内ピン穴を開口する。ただ、後記特許文献においては、その内ピン穴を開口する際、親基板と下板とを同時に同一の機械・装置を使用して開口するか否かは明かではない。そして第２に、テンプレート上に下板のみを載置して、その下板の内ピン穴に内ピンを嵌入して、内ピンを下板から立設し、第３に、複数枚積層した親基板の内ピン穴に当該内ピンを嵌入する。その上で第４に、親基板に設けられた基準位置決めピン穴から、テンプレートに設けられた基準位置決めピン用ホールにまで基板位置決めピンを嵌入させることによって、ルータ加工装置の基準面となるテンプレート上に１ユニットとしての下板及び複数の親基板を固定するものである。

しかし、この方法において、親基板と下板とを同時且つ同一機械・装置で内ピン穴を開口するとしても、やはり立設された内ピンを積層された複数の親基板の、しかも多数の内ピン穴に同時に嵌入することから、その作業を迅速に行えるようにするためには、前記方法の場合と同様にそれらの穴の径と内ピンの径との間にやはり０．０５ｍｍ程度の差違を設けておく必要があり、ルータ加工に際して、その０．０５ｍｍの差の分だけ子基板が揺動しうることから、ルータ加工の精度はやはり±１００μｍが限度であった。

また、前記方法の場合と同様に、ルータ加工後にその切り出された子基板２から内ピンを抜く作業を人手で行う必要があり、その際、その多数の内ピンを一々人手で抜き取る他なく、やはり多くの工数を必要とするものであった。

特開２００９−２８９８８９号公報

本願発明において解決しようとする課題は、機構部品あるいは機械部品としての役割を求められている基板の外周加工において、その加工精度が±１００μｍとなって、その基板に求められる精度を低コストで容易には達成しえないことである。

本願発明は、１ユニットとなる親基板及び下板を基板位置決めピンによってテンプレートに重層して固定した上で、その親基板及び下板を同時且つ、同一機械・装置によって加工して内ピン穴を設けることにより、また、子基板を固定する内ピンを親基板及び下板の内ピン穴に個別に嵌入することで、基板の外周加工精度を±５０μｍ以下として、その基板に求められる精度を簡易な構成で容易に達成するとともに、工数の低減によりその加工に要する時間の短縮化を諮って加工コストを低減させ、更には、加工自体の全自動化を達成させようとするものである。

本願発明は、ピン打ち機構を有するルータ加工装置における基板の固定並びに交換方法であって、

予め所定の位置に、基板位置決めピンと同径の複数の基板位置決めピン穴が開口された親基板及び下板を用いて、

ルータ加工装置のテンプレート表面に、前記親基板に設けた基板位置決めピン穴に対応する位置であって、且つ、同一径となる基板位置決めピン用ホールと、

後記内ピン穴に対応する位置であり、且つ該内ピン穴より大径となる内ピン用ホールを、それぞれ当該ルータ加工装置により開口した上で、

以下の工程によって１枚の親基板から複数の子基板を切り出すルータ加工を行うものである。

記

１．１枚の下板を最下段として積層した複数の親基板を、親基板及び下板の基板位置決めピン穴及びテンプレートに設けられた基板位置決めピン用ホールの位置が全て重なるようにして、前記テンプレート上に載置する。

２．最上段の親基板に設けられた基板位置決めピン穴から、テンプレートに設けられた基板位置決めピン用ホールまで、基板位置決めピンを嵌入する。

３．親基板から切り出す各子基板となる範囲内の所定の位置に、当該ルータ加工装置により下板まで内ピンと同一径の内ピン穴を開口する。

４．最上段の親基板における内ピン穴から、下板の内ピン穴まで、ピン打ち機構により内ピンを嵌入する。

５．当該ルータ加工装置により、子基板となる範囲の外周を所定の形状に加工して子基板を切り出す。

６．ピン打ち機構により内ピンを更に打ち込んで、当該ルータ加工装置のテンプレートに設けられた前記内ピン用ホールに内ピンを落とし込んで、子基板を取り出す。

これにより、親基板に設けられた基板位置決めピン穴から、テンプレートに設けられた基板位置決めピン用ホールまで基板位置決めピンを嵌入して、１ユニットとなった親基板と下板とをテンプレート上に固定し、その上で、各子基板となる範囲内の所定の位置に、当該ルータ加工装置により下板まで内ピンと同一径の内ピン穴を開口することから、親基板の内ピン穴と下板の内ピン穴とを同一機械で同時に開口でき、しかも、内ピンを最上段の親基板における内ピン穴から、下板の内ピン穴に向けて、個別に嵌入することから、内ピン穴と内ピンとの径に有意的な相違を設けることなく、公差を±略０として内ピン穴に内ピンを嵌入して子基板を固定することが可能となり、子基板の切り出しに当たっても、ルータ加工装置の作動によって子基板が揺動することがなく、その子基板切り出しの加工精度を±５０μｍ以下とすることができる。

更に、当該子基板は多数枚製造されるものであり、積層された親基板と下板からなる一つのユニットから複数の子基板を切り出した後、次々とそのユニットを交換して、同寸・同形状の子基板を多数切り出して行かねばならないのであり、そのユニットの交換に際しては、基板位置決めピンを基板位置決めピン穴から離脱させるだけでなく、数的に圧倒的に多い内ピンをも内ピン穴から離脱させる必要ある。そのため、そのユニットの交換に際して、基板位置決めピンは人手により基板位置決めピン穴から抜き取るにしても、ルータ加工装置と一体となるか、あるいは別装置として設けられるピン打ち機構を用いることで、数的に圧倒的に多い内ピンを該ピン打ち機構によって更に打ち込んで、テンプレートに設けられた内ピン用ホールに落とし込むことによって、内ピン穴から迅速に離脱させることができ、人手を省略して、スピーディーにユニットの交換を可能とすることができる。

またその上で、より一層の自動化を図るために、以下の方法が有用である。すなわち、搬入・搬出機構及びピン打ち機構を有するルータ加工装置における基板の固定並びに交換方法として、

予め所定の位置に、基板位置決めピンと同径の複数の基板位置決めピン穴が開口された親基板及び下板を用いて、

ルータ加工装置のテンプレート表面に、前記親基板に設けた基板位置決めピン穴に対応する位置であって、且つ、その表面側は基板位置決めピン穴と同一径であるものの、内部においては基板位置決めピン穴より大径となる基板位置決めピン用ホールと、

後記内ピン穴に対応する位置であり、且つ該内ピン穴より大径となる内ピン用ホールを、それぞれ当該ルータ加工装置により開口した上で、

以下の工程を複数回繰り返すことによって１枚の親基板から複数の子基板を連続的に切り出すルータ加工を行うものである。

記

１．搬入・搬出機構を作動させて、１枚の下板を最下段として積層した複数の親基板をルータ加工装置のテンプレート上に搬入した上、親基板及び下板の基板位置決めピン穴及びテンプレートに設けられた基板位置決めピン用ホールの位置が全て重なるように前記テンプレート上に載置する。

２．最上段の親基板に設けられた基板位置決めピン穴から、テンプレートに設けられた基板位置決めピン用ホールまで、ピン打ち機構により基板位置決めピンを嵌入する。

３．親基板から切り出す各子基板となる範囲内の所定の位置に、当該ルータ加工装置により下板まで内ピンと同一径の内ピン穴を開口する。

４．最上段の親基板における内ピン穴から、下板の内ピン穴まで、ピン打ち機構により内ピンを嵌入する。

５．当該ルータ加工装置により、子基板となる範囲の外周を所定の形状に加工して子基板を切り出す。

６．ピン打ち機構により内ピンを更に打ち込んで、当該ルータ加工装置のテンプレートに設けられた前記内ピン用ホールに内ピンを落とし込む。

７．ピン打ち機構により基板位置決めピンを更に打ち込んで、当該ルータ加工装置のテンプレートに設けられた前記基板位置決めピン用ホールに基板位置決めピンを落とし込む。

８．搬入・搬出機構を作動させて、子基板を切り抜いた親基板の残り部分と、子基板並びに下板とをテンプレートより搬出する。

これにより、ルータ加工装置のテンプレート上へのユニットとなった親基板及び下板の搬入から子基板切り出し後の搬出までを全自動化することが可能となり、ルータ加工工程を完全無人化して、基板製造コストのより一層の低減化を図ることができる。

本願発明にかかるルータ加工装置における基板の固定方法は、簡単な構成で、且つ、低コストに内ピン穴と内ピンとの公差を±略０とすることを可能にして、その径差によって生じる子基板の切り出しに際しての揺動を防止し、子基板の外形を正確に加工して切り出すことができるという優れた効果を有するものである。また、ピン打ち機構と連動させることによって、積層された親基板と下板からなるユニットを短時間に交換することを可能として、短時間に多数の子基板の切り出しを可能とする優れた効果を有するものである。

特に、併せて搬入・搬出機構を設けることによって、単に内ピン穴への内ピンの嵌入及び離脱だけでなく、ルータ加工装置のテンプレート上への載置・固定から始まり、子基板の切り出しはもちろん、切り出した後の子基板及び親基板の残存物のテンプレートからの搬出までを全自動化することができ、ルータ加工のより一層の低コスト化を図ることができるという優れた効果を有するものである。

図１は、子基板をルータ加工により切り出す際の、親基板の平面図である。 図２は、ピン打ち機構を有するルータ加工装置における、そのテンプレート 上への親基板の載置・固定状況を示す、図１のＴ−Ｔ’位置における縦断面の模式図 である。 図３は、ピン打ち機構とともに搬入・搬出機構を有するルータ加工装置にお ける、そのテンプレート上への親基板の載置・固定状況を示す、図１のＴ−Ｔ’位置 における縦断面の模式図である。 図４は、ピン打ち機構とともに搬入・搬出機構を有するルータ加工装置にお ける、そのテンプレート上への親基板の搬入過程を示す平面模式図である。 図５は、ピン打ち機構とともに搬入・搬出機構を有するルータ加工装置にお ける、そのテンプレート上からの親基板の搬出過程を示す平面模式図である。 図６は、ピン打ち機構とともに搬入・搬出機構を有するルータ加工装置にお ける、親基板の搬入及び搬出過程を示す側面模式図である。 図７の（ア）は、従来例におけるルータ加工装置における、そのテンプレー ト上への親基板の載置・固定状況を示す、図１のＴ−Ｔ’位置における縦断面の模式 図であり、同（イ）はその内ピン穴部分の拡大図であり、同（ウ）はそこに使用され る内ピンの正面図である。

簡単、且つ、低コストでルータ加工の精度を向上させるという目的を、テンプレート表面に内ピン穴より大径の内ピン用ホールを設けることで、親基板と下板の内ピン穴を当該ルータ加工装置によって同時に開口することを可能とし、しかも、最上段の親基板の内ピン穴に対して内ピンの先端から内ピンを差し込んで嵌入することによって、内ピン穴と内ピンとの公差を±略０としてルータ加工に際しての子基板の揺動を防止し、ルータ加工すなわち子基板の切り出しに際しての加工精度を±５０μｍ以下とすることを可能とするとともに、内ピン穴に嵌入されている内ピンを、ルータ加工後にピン打ち機構によって該内ピン用ホールに落とし込むことによって、ユニットとなって積層された親基板と下板とをルータ加工毎に交換するために要する時間を短縮して、連続して多数枚の子基板を切り出すのに要する時間を、全体として短縮することを可能とするものである。

更にそれに加えて、テンプレートに設けられる基板位置決めピン用ホールを、その表面側は基板位置決めピン穴と同一径であるものの、内部においては基板位置決めピン穴より大径となるようにすることで、ルータ加工後に、内ピンだけでなく基板位置決めピンをもピン打ち機構によって基板位置決めピン用ホールに落とし込むことができ、また、搬入・搬出機構によってユニットとなって積層された親基板と下板とをルータ加工毎に自動的に交換することができることから、連続したルータ加工による多数枚の子基板の切り出しを完全自動化して行うことを可能とするものである。

図１は、ルータ加工によって子基板２を切り出す際の、親基板１の平面図である。この図面においては、仮に親基板１から長方形の子基板２を６枚切り出すように記載されているが、実際には、子基板２の形状は複雑である上、１枚の親基板１から切り出す枚数も３０枚程度となる場合があり、更に、同一形状の子基板２を全体として何万枚と製造する場合がある。尚、前述の通り、図１は見やすくするために、基板位置決めピン６と内ピン５は記載していない。３は基板位置決めピン穴であって、その径は定まっているものではないが、通常２ｍｍとされている。また、１枚の親基板１に設けられる基板位置決めピン穴３の個数も定まっているものではないが、４箇所程度設けられるのが通常であるため、図１では４箇所記載している。また、図１においては、子基板２を切り出すためのルータ外形加工部１１を記載しているが、この部分は、ルータ加工装置によってルータ加工される位置を示しているだけで、その位置が親基板１上に示されているというものではない。このルータ外形加工部１１をルータ加工するよう、予めルータ加工装置の制御機構となるコンピュータに、その位置情報が入力されている。また、４は内ピン穴であって、ルータ外周加工部１１によって範囲を画され、子基板２として切り出される範囲内に適宜設けられる。その径及び個数も定まっているものではないが、通常その径は１．５ｍｍで、子基板内となる範囲内に３箇所設けられることから、図１においても３箇所記載している。

なお、前記基板位置決めピン穴３の開口は、図１に記載された親基板１と同一の形状の下板８を用意し、複数枚の親基板１と下板８とを積層して一体としたものを一つのユニットＡとして、事前に前記基板位置決めピン穴１を穴開け加工装置もしくは当該ルータ加工装置によって開口するものである。そして、子基板２を何万枚も切り出す必要があることから、このユニットＡを多数準備しておくこととなる。

一方、ルータ加工装置のテンプレート７に対しては、事前に以下の加工を施すこととなる。すなわち、テンプレート７の表面には、そこに載置された親基板１の位置決めをするために、Ｘ基準１２とそれに直行するＹ基準１３とが設けられており、そのＸ基準１２及びＹ基準１３とによって、テンプレート７上にユニットＡとなった親基板１及び下板８が所定位置に載置された際に、その親基板１に設けた基板位置決めピン穴３と重なる位置に基板位置決めピン用ホール１０を、当該ルータ加工装置により開口する。また、同様に、その親基板１において切り出し前の子基板２となるべき範囲内に設けた内ピン穴４に重なる位置に、内ピン用ホール９を当該ルータ加工装置により開口する。本実施例では前述のように基板位置決めピンの径を２ｍｍとしていることから、基板位置決めピン用ホール１０の径は２ｍｍとして、基板位置決めピン６を当該基板位置決めピン用ホール１０の底まで嵌入した際に、基板位置決めピン６の逆の端部がユニットＡより若干突き出るよう、その深さを調整する。また、内ピン用ホール９については、同様に本実施例では内ピン５の径を１．５ｍｍとしていることから、内ピン用ホール９の径はそれよりも大径であり、本実施例では５ｍｍとしている。７．５ｍｍ以上とすると撓み等の原因ともなることから、内ピン用ホール９の径は内ピン５より大きく、その４倍以下程度が望ましい。そして、内ピン用ホール９は、ルータ加工後に内ピン５をそこへ落とし込むことによってユニットＡから内ピン５を離脱させるものであることから、多数の内ピン５を落とし込めるだけの十分な深さが必要である。

上記のような事前準備の上で、第１に、１枚の下板８を最下段としてその上に複数の親基板１を積層して一つのユニットＡを作出する。その際、親基板１及び下板８の基板位置決めピン穴３の位置が全て正確に重なるようにする。そしてその上で、当該ユニットＡをルータ加工装置のテンプレート７に設けられたＸ基準１２及びＹ基準１３に基づき、当該ユニットＡにおける基板位置決めピン穴３の位置とテンプレート７の基板位置決めピン用ホール１０の位置が正確に重なるようにして、テンプレート７上に載置する。尚、ユニットＡとして必要に応じて上板を用いる場合もあるが、その場合には、上板にも親基板１と同一の位置に基板位置決めピン穴３を開口しておくこととなる。

第２に、当該ユニットＡの最上段の親基板１に設けられた基板位置決めピン穴３から、テンプレート７に設けられた基板位置決めピン用ホール１０まで、基板位置決めピン６を嵌入する。この時、基板位置決めピン６はその先端はテンプレート７に設けられた基板位置決めピン用ホール１０の底部に到達し、逆の端部はユニットＡの最上段から若干突出した状態として、ユニットＡ全体をテンプレート７上に安定的に固定する。

第３に、親基板１から切り出すこととなる各子基板２（本実施例では図１に示すように、１枚の親基板１からルータ加工により切り出す子基板２の枚数は６枚に設定されている。）の範囲内の所定の位置（本実施例では図１に示すように、各子基板２を切り出す範囲内に３箇所、合計１８箇所）に、当該ルータ加工装置により下板８まで内ピン５と同一径の内ピン穴４を開口する。親基板１はユニットＡとしてテンプレート７上に固定されているので、そのユニットＡを構成する複数の親基板１及び下板８全部に対して、当該ルータ加工装置により最上段の親基板１から最下段の下板８まで貫通するように、同時期に内ピン穴４が開口されることとなる。なお、当該内ピン穴４の径は内ピン５と同一径であるので、本実施例では１．５ｍｍ径となる。

第４に、当該ユニットＡに対して、最上段の親基板１に開口された内ピン穴４から、その最下段の下板８の内ピン穴４まで、ピン打ち機構により内ピン５を嵌入する。当該内ピンは、１．５ｍｍ径のストレートの円柱状のピンであり、その先端が下板８からテンプレート７の内ピン用ホール９に突出する一方、逆の端部はユニットＡの最上段の親基板１から若干上方へ突出するよう、長さが調整されている。

また、ピン打ち機構としては、ルータ加工装置のドリル保持部分がチャック機能を有していることから、そのチャック機能を利用して内ピン５を保持する一方、テンプレート７上に載置されるユニットＡの内ピン穴４の位置をルータ加工装置の制御コンピュータに記憶させておけば、記憶させた位置情報によりそのルータ加工装置を使用して正確に内ピン５を内ピン穴４に嵌入させることができる。また、その嵌入深さ、すなわち前述のように内ピン５の先端が下板８からテンプレート７の内ピン用ホール９に突出する一方、逆の端部はユニットＡの最上段の親基板１から若干上方へ突出した位置となるように内ピン５を嵌入することも、予めルータ加工装置の制御コンピュータに記憶させておけば、内ピン５のピン打ちを自動化することができる。

これによって、ユニットＡを構成する親基板１及び下板８自体は、基板位置決めピン６によってテンプレート７に固定され、また、その親基板１からルータ加工によって切り出される各子基板２は、子基板として切り出されることのない下板８にそれぞれ支持されることから、ルータ加工による振動が親基板１に伝達されても、その切り出される子基板２部分が独自に揺動することはなく、正確にルータ加工を行い、所望の形状及び寸法精度を有する子基板２を切り出すことが可能となる。

尚、ピン打ち機構としては、記憶させた位置情報に基づきその作動を自動制御しうるものであれば、既存の他のピン打ち機構を利用するものでもよい。

第５に、当該ルータ加工装置によりルータ加工を行い、子基板２の外周となるルータ外周加工部１１を加工して切り抜く。その際、ルータ加工を行うルータ加工装置からの振動がユニットＡに伝達されることとなるが、前述のようにその切り出される子基板２部分だけが独自に揺動することはないので、正確にルータ加工を行い、所望の形状及び寸法精度を有する子基板２を切り出すことが可能となる。

第６に、ユニットＡについてルータ加工を行った後、ピン打ち機構により内ピン５を更に打ち込んで、当該ルータ加工装置のテンプレート７に設けられた内ピン用ホール９に内ピン５を落とし込む。前述したように、テンプレート７に設けられた内ピン用ホール９は、多数の内ピン５を落とし込めるだけの深さを有していることから、その落とし込まれた内ピン５を当該内ピン用ホール９から一々除去しなくとも、ユニットを交換して、そこが満杯になるまで連続して使用し続けることができる。

一方、基板位置決めピン穴３からテンプレート７の基板位置決めピン用ホール１０に嵌入されている基板位置決めピン６は、基板位置決めピン用ホール１０の底部にまで嵌入されていることから、上方へ引き抜いて除去することになる。そして、これら内ピン５及び基板位置決めピン６を除去した後、ルータ加工により切り出された複数の子基板２（実施例においては１８枚の子基板２）を製品として取り出すとともに、当該子基板２を切り出した後の親基板１の残存片をテンプレート７から除去することとなる。以後、新しいユニットをテンプレート７上に載置して同様の作業を繰り返すことにより、何万枚もの同一形状の子基板２を正確な寸法の下に切り出すことができる。

以上のような方法でルータ加工装置により親基板１からルータ加工によって子基板２を切り出すことで、何万枚もの同一形状の子基板２を正確な寸法の下に切り出すことができることとなるが、それは専ら以下のような理由によるものである。すなわち第１に、基板位置決めピン６によってユニットＡとしてテンプレート７上に固定された状態で、子基板２を固定する内ピン穴４が当該ルータ加工装置により開口されることから、そのユニットＡを構成する各親基板１及び下板８の重なり合う内ピン穴４が同時に同一装置により開口されることとなり、それら重なり合う内ピン穴４の径はいずれも完全に一致することとなり、その内ピン穴４の径と、そこに嵌入される内ピン５の径との公差を±略０としてもその嵌入が容易となるからである。第２に、そのユニットＡを構成する各親基板１及び下板８の内ピン穴４に対して内ピン５を嵌入するのは、各内ピン５毎に行うことができ、従来例のようにテンプレートあるいは下板から内ピンを正確に垂直に立設した上、８０センチ角等の親基板を水平に保持しつつ下降させて、その立設された内ピンの先端を親基板の内ピン穴に嵌入させるという困難な方法をとる必要がなく、水平なテンプレート７上に載置・固定された状態で、内ピン５を個別に嵌入させることができるからである。しかも、その嵌入に当たっては、ピン打ち機構を使用して、低コスト且つ短時間で行うことができる。

そして、この方法によってテンプレート上に固定したユニットＡに対してルータ加工装置によりルータ加工を行って、親基板１から子基板２を切り出したところ、最大±３０μｍまで精度を上げることができた。

更に、この方法においては、内ピン５の子基板２からの除去に際しては、ピン打ち機構を利用して内ピン５をテンプレート７に設けられた内ピン用ホール９に落とし込むことによって、短時間化且つ省力化して、ルータ加工の低コスト化を実現することができる。すなわち、前述したようにピン打ち機構としては、ルータ加工装置のドリル保持部分がチャック機能を有していることから、そのチャック機能を利用して内ピン５よりも細径のピンを保持した上、ルータ加工装置の制御コンピュータに記憶させた、テンプレート７上に載置されるユニットＡの内ピン穴４の位置情報に基づき、内ピン穴４に嵌入されている内ピン５の上面を当該細径のピンによって、内ピン５がテンプレート７の内ピン用ホール９に落とし込まれるまで下方へ押勢することによって行われる。これらの作動を、全て予めルータ加工装置の制御コンピュータに記憶させておけば、内ピン５の内ピン穴４からの除去も自動化することができる。

ところで、前記実施例１に示した方法では、ルータ加工装置Ｍのテンプレート７へのユニットＡの搬入及び搬出は自動化されておらず、また、基板位置決めピン６の少なくとも除去は手作業で行う必要がある。そのため、このままでは何万枚もの同一形状の子基板２を切り出す作業を全自動化することはできないため、更にユニットの搬入・搬出機構による作業工程を付加するとともに、基板位置決めピン６もピン打ち機構により自動的に基板位置決めピン穴３から除去しうるようにして、何万枚もの同一形状の子基板２を切り出す作業を全自動化したものが、実施例２に示す方法である。すなわち、実施例１と同様に図１に示すように親基板１及び下板８自体に基板位置決めピン穴３を開口しておき、複数枚の親基板１（本実施例においては、仮に親基板１は３枚重ねとしている。）と１枚の下板８とで一つのユニットＢを形成し、必要とする子基板２の枚数を充足しうるだけのユニットを予め準備して、基板ストッカー１４に蓄積する。一方、ルータ加工装置Ｍのテンプレート７に対して、事前に以下の加工を行う。すなわち、前記実施例１と同様に、テンプレート７上にユニットＢとなった親基板１が所定位置に載置された際に、その親基板１に設けた基板位置決めピン穴３と重なるテンプレート７の表面の位置に、基板位置決めピン用ホール１０’を開口するが、その際、テンプレート７の裏面側から当該基板位置決めピン６より大径となるホール部分（基板位置決めピン用ホールの大径部分１０’ｂ）をテンプレート７の中間位置まで開口し、更に、そこからテンプレート７の表面まで当該基板位置決めピン６と同一径のホール部分（基板位置決めピン用ホールの小径部分１０’ａ）を開口する。その結果、このテンプレート７の表面側からすれば、テンプレート７の中間位置までが基板位置決めピン６と同一径１０’ａであり、それより裏面側は基板位置決めピン６の径より大径１０’ｂとなった基板位置決めピン用ホール１０’を開口することができる。なお、本実施例においては、基板位置決めピンの径を２ｍｍとしていることから、基板位置決めピン用ホール１０’のテンプレート７表面側の径は２ｍｍであり、裏面側の径は７ｍｍとしている。

前記のような準備工程の上で、以下の工程を繰り返すことにより、親基板１のルータ加工を自動化することができるようになる。

すなわち、第１に、搬入・搬出機構１５を作動させて、基板ストッカー１４上に準備された、１枚の下板８を最下段として３枚の親基板１を積層したユニットＢを、テンプレート７上に移動させる。この移動方法は種々あり得るが、ここでは、テンプレート７のＸ基準１２と直行し、且つ、Ｙ基準１３と対向する一端部にシフトレバー１５を設け、テンプレート７上にユニットＢを移動させた際に、そのユニットＢの一部がシフトレバー１５上にもかかるようにした上、そのシフトレバー１５の一端を中心として他端をテンプレート７上方へ回動させることにより、そこに傾斜面を作出して、ユニットＢを滑らせてＸ基準１２に当接させる（図６の図（ア）参照）。その後、シフトレバー１５を元の位置に戻す（図６の図（イ）参照）。その上で、搬入・搬出機構１５によってＸ基準１２及びＹ基準１３側に正確に当接するまで微調整しつつ移動させることによって、テンプレート７上の所定の位置にユニットＢを載置する（図６の図（ウ）参照）。この時、ユニットＢを構成する親基板１及び下板８の基板位置決めピン穴３及びテンプレート７に設けられた基板位置決めピン用ホール１０’の位置が全て正確に重なるように微調整しつつ移動させるために、ＣＣＤカメラによって撮影した映像情報を制御機構に随時入力させればよい。

第２に、最上段の親基板１に設けられた基板位置決めピン穴３から、テンプレート７に設けられた基板位置決めピン用ホール１０’まで、ピン打ち機構により基板位置決めピン６を嵌入する。この時、基板位置決めピン６の先端は基板位置決めピン用ホール１０’の大径部分１０’ｂにまで至り、逆の端部は最上段の親基板１から若干突出するだけの長さを有する基板位置決めピン７が使用され、また、ピン打ち機構はその位置までピンを打ち込むよう、予め制御装置により制御されている。基板位置決めピン６はテンプレート７に設けられた基板位置決めピン用ホール１０’の小径部分１０’ａによって支持されることから、ユニットＢ全体がテンプレート７上に安定的に固定されることとなる。

第３に、実施例１の場合と同様に、親基板１から切り出す各子基板２（本実施例では図１に示すように、１枚の親基板１からルータ加工により切り出す子基板２の枚数は６枚に設定されている。）となる範囲内の所定の位置（本実施例では図１に示すように、各子基板２を切り出す範囲内に３箇所、合計１８箇所）に、当該ルータ加工装置Ｍにより下板８まで内ピン５と同一径の内ピン穴４を開口する。なお、実施例１と同様に当該内ピン穴４の径は内ピン５と同一径であるので、本実施例では１．５ｍｍ径となる。

第４に、実施例１の場合と同様に、当該ユニットＢに対して、最上段の親基板１に開口された内ピン穴４から、その最下段の下板８の内ピン穴４まで、ピン打ち機構により内ピン５を嵌入する。当該内ピンは、１．５ｍｍ径のストレートの円柱状のピンであり、その先端が下板８からテンプレート７の内ピン用ホール９に突出する一方、逆の端部はユニットＢの最上段の親基板１から若干上方へ突出するよう、長さが調整されている。また、ピン打ち機構もその位置までピンを打ち込むよう、予め制御装置により制御されている。

第５に、実施例１と同様に、当該ルータ加工装置Ｍによりルータ加工を行い、子基板２の外周となるルータ外周加工部１１を加工して切り抜く。その際、ルータ加工を行うルータ加工装置Ｍからの振動がユニットＢに伝達されることとなるが、実施例１の場合と同様に、その切り出される子基板２部分だけが独自に揺動することはないので、正確にルータ加工を行い、所望の形状及び寸法精度を有する子基板２を切り出すことが可能となる。

第６に、ユニットＢについてルータ加工を行った後、ピン打ち機構により内ピン５を更に打ち込んで、当該ルータ加工装置Ｍのテンプレート７に設けられた内ピン用ホール９に内ピン５を落とし込む。実施例１と同様に、テンプレート７に設けられた内ピン用ホール９は、多数の内ピン５を落とし込めるだけの深さを有していることから、その落とし込まれた内ピン５を当該内ピン用ホール９から一々除去しなくとも、ユニットを交換して、そこが満杯になるまで連続して使用し続けることができる。

第７に、ピン打ち機構により基板位置決めピン６を更に打ち込んで、当該ルータ加工装置Ｍのテンプレート７に設けられた前記基板位置決めピン用ホール１０’に基板位置決めピン６を落とし込む。基板位置決めピン用ホール１０’の中間部分より裏面側は大径部分１０’ｂとなっている上、裏面は開口していることから、基板位置決めピン用ホール１０’に落とし込まれた基板位置決めピン６はルータ加工装置Ｍの下に落ちることとなる。なお、ピン打ち機構による基板位置決めピン６の落とし込みに際してのピン打ち機構の操作及び制御は、内ピン５の落とし込みと同様であり、予め位置情報を制御機構に入力して行うとともに、基板位置決めピン６より細径のピンによって基板位置決めピン６を下方へ押勢して行うものである。

第８に、搬入・搬出機構１５を作動させて、一旦、ユニットＢ全体の位置をシフトレバー１６にかかる位置まで移動させた上、シフトレバーをその一端を中心として上方へ回動させて（図６の図（エ）参照）、子基板２を切り出した親基板１の残り部分と、子基板２並びに下板８とをテンプレートより搬出しつつ（図６の図（オ）参照）、製品ため子基板２だけを基板完成品ストッカー１７に分別する。

以上のような工程を繰り返すことにより、予め必要数のユニットさえ基板ストッカー１４に準備した上、搬入・搬出機構１５及びピン打ち機構を有するルータ加工装置Ｍの制御機構に、ユニットＢのテンプレート７上への載置に際しての位置情報、並びにピン打ちを行う位置及び深さに関する情報を入力しておけば、単にルータ加工による子基板の切り出しが迅速且つ正確であるというだけでなく、ルータ加工による子基板の連続した切り出し作業を無人で行うことができるものである。

ところで、実施例２に記載の方法に関して、以下の工程に従ってその事前準備の段階から各工程全てを制御する機構を有することにより、そのような制御機構とピン打ち機構とを有するルータ加工装置を製造することも可能である。すなわち、

第１に、当該ルータ加工装置自体のテンプレート表面に、親基板に設けられた基板位置決めピン穴に対応する位置であって、且つ、その表面側は基板位置決めピン穴と同一径であるものの、内部においては基板位置決めピン穴より大径となる基板位置決めピン用ホールと、内ピン穴に対応する位置であり、且つ該内ピン穴より大径となる内ピン用ホールをそれぞれ開口する工程、

第２に、テンプレート上に載置された、一つのユニットとしての積層された複数の親基板及び下板に対して、最上段の親基板に設けられた基板位置決めピン穴から、テンプレートに設けられた基板位置決めピン用ホールまで、ピン打ち機構により基板位置決めピンを嵌入する工程、

第３に、親基板から切り出す各子基板となる範囲内の所定の位置に、当該ルータ加工装置により下板まで内ピンと同一径の内ピン穴を開口する工程、

第４に、最上段の親基板における子基板の内ピン穴から、下板の内ピン穴まで、ピン打ち機構により内ピンを嵌入する工程、

第５に、当該ルータ加工装置により、子基板となる範囲の外周を所定の形状に加工して切り出す工程、

第６に、ピン打ち機構により内ピンを更に打ち込んで、当該ルータ加工装置のテンプレートに設けられた前記内ピン用ホールに内ピンを落とし込む工程、

第７に、ピン打ち機構により基板位置決めピンを更に打ち込んで、当該ルータ加工装置のテンプレートに設けられた前記基板位置決めピン用ホールに基板位置決めピンを落とし込む工程、

の各工程である。このルータ加工装置においては、複数の親基板及び下板からなるユニットのテンプレート上への搬入及びルータ加工後のユニットの交換には人手が必要となるものの、１ユニット毎のルータ加工は自動化することができることとなる。

また、更に、以下の工程に従ってその事前準備の段階から各工程全てを制御する機構を有することにより、搬入・搬出機構とピン打ち機構とを有するルータ加工装置を製造することも可能である。すなわち、

第１に、当該ルータ加工装置自体のテンプレート表面に、親基板に設けられた基板位置決めピン穴に対応する位置であって、且つ、その表面側は基板位置決めピン穴と同一径であるものの、内部においては基板位置決めピン穴より大径となる基板位置決めピン用ホールと、内ピン穴に対応する位置であり、且つ該内ピン穴より大径となる内ピン用ホールをそれぞれ開口する工程、

第２に、搬入・搬出機構により、一つのユニットとなる１枚の下板を最下段として積層した複数の親基板を、ルータ加工装置のテンプレート上に搬入した上、親基板及び下板の基板位置決めピン穴及びテンプレートに設けられた基板位置決めピン用ホールの位置が全て重なるように前記テンプレート上に載置する工程、

第３に、積層してテンプレート上に載置された複数の親基板及び下板に対して、最上段の親基板に設けられた基板位置決めピン穴から、テンプレートに設けられた基板位置決めピン用ホールまで、ピン打ち機構により基板位置決めピンを嵌入する工程、

第４に、親基板から切り出す各子基板となる範囲内の所定の位置に、当該ルータ加工装置により下板まで内ピンと同一径の内ピン穴を開口する工程、

第５に、最上段の親基板における子基板となる範囲内の内ピン穴から、下板の内ピン穴まで、ピン打ち機構により内ピンを嵌入する工程、
第６に、当該ルータ加工装置により、子基板となる範囲の外周を所定の形状に加工して切り出す工程、

第７に、ピン打ち機構により内ピンを更に打ち込んで、当該ルータ加工装置のテンプレートに設けられた前記内ピン用ホールに内ピンを落とし込む工程、

第８に、ピン打ち機構により基板位置決めピンを更に打ち込んで、当該ルータ加工装置のテンプレートに設けられた前記基板位置決めピン用ホールに基板位置決めピンを落とし込む工程、

第９に、搬入・搬出機構により、子基板を切り抜いた親基板の残り部分と、子基板並びに下板とをテンプレートより搬出する工程、

の各工程である。この装置により、ルータ加工装置への、複数の親基板及び下板からなるユニットの搬入及びルータ加工後のユニットの交換も含め、同一形状及び寸法精度の高い子基板を所望の枚数だけ多量に切り出す際、そのルータ加工を全自動化することができることとなる。

個々の子基板を切り出す範囲内に設けられる内ピン穴を同一機会に同一装置により開口する上、個々の内ピンを内ビン穴に差し込んで嵌入するという構成をとることから、内ピンと内ピン穴との公差を±略０としてルータ加工に際しての子基板部分の揺動を防止して、その加工精度を最大では±３０μｍまで縮小することができ、基板を使用する多数のＩＴ機器の小型化に寄与するとともに、多数の基板の製造を自動化できることから、基板自体の低価格化、ひいては多数のＩＴ機器の低価格に寄与しうるものである。

Ａ ユニット

Ｂ ユニット

Ｍ （実施例２における）ルータ加工装置

１ 親基板

２ 子基板

３ 基板位置決めピン穴

４ 内ピン穴

５ 内ピン

６ 基板位置決めピン

７ テンプレート

８ 下板

９ 内ピン用ホール

１０、１０’ 基板位置決めピン用ホール

１０’ａ 基板位置決めピン用ホールの小径部分

１０’ｂ 基板位置決めピン用ホールの大径部分

１１ ルータ外周加工部

１２ Ｘ基準

１３ Ｙ基準

１４ 基板ストッカー

１５ 搬入・搬出機構

１６ シフトレバー

１７ 基板完成品ストッカー

１０４ （従来例における）内ピン用ホール

１０５ （従来例における）内ピン

１０６ （従来例における）基板位置決めピン用ホール

Claims (2)

1. 予め所定の位置に、基板位置決めピンと同径の複数の基板位置決めピン穴が開口された親基板及び下板を用いて、
   ルータ加工装置のテンプレート表面に、前記親基板に設けた基板位置決めピン穴に対応する位置であって、且つ、同一径となる基板位置決めピン用ホールと、
   後記内ピン穴に対応する位置であり、且つ該内ピン穴より大径となる内ピン用ホールを、それぞれ当該ルータ加工装置により開口した上で、
   以下の工程によって１枚の親基板から複数の子基板を切り出す、ピン打ち機構を有するルータ加工装置における基板の固定並びに交換方法。
   記
   １．１枚の下板を最下段として積層した複数の親基板を、親基板及び下板の基板位置決めピン穴及びテンプレートに設けられた基板位置決めピン用ホールの位置が全て重なるようにして、前記テンプレート上に載置する。
   ２．最上段の親基板に設けられた基板位置決めピン穴から、テンプレートに設けられた基板位置決めピン用ホールまで、基板位置決めピンを嵌入する。
   ３．親基板から切り出す各子基板となる範囲内の所定の位置に、当該ルータ加工装置により下板まで内ピンと同一径の内ピン穴を開口する。
   ４．最上段の親基板における内ピン穴から、下板の内ピン穴まで、内ピンを嵌入する。
   ５．当該ルータ加工装置により、子基板となる範囲の外周を所定の形状に加工して子基板を切り出す。
   ６．ピン打ち機構により内ピンを更に打ち込んで、当該ルータ加工装置のテンプレートに設けられた前記内ピン用ホールに内ピンを落とし込んで、子基板を取り出す。
2. 予め所定の位置に、基板位置決めピンと同径の複数の基板位置決めピン穴が開口された親基板及び下板を用いて、
   ルータ加工装置のテンプレート表面に、前記親基板に設けた基板位置決めピン穴に対応する位置であって、且つ、その表面側は基板位置決めピン穴と同一径であるものの、内部においては基板位置決めピン穴より大径となる基板位置決めピン用ホールと、
   後記内ピン穴に対応する位置であり、且つ該内ピン穴より大径となる内ピン用ホールを、それぞれ当該ルータ加工装置により開口した上で、
   以下の工程を複数回繰り返すことによって１枚の親基板から複数の子基板を連続的に切り出す、搬入・搬出機構及びピン打ち機構を有するルータ加工装置における基板の固定並びに交換方法。
   記
   １．搬入・搬出機構を作動させて、１枚の下板を最下段として積層した複数の親基板をルータ加工装置のテンプレート上に搬入した上、親基板及び下板の基板位置決めピン穴及びテンプレートに設けられた基板位置決めピン用ホールの位置が全て重なるように前記テンプレート上に載置する。
   ２．最上段の親基板に設けられた基板位置決めピン穴から、テンプレートに設けられた基板位置決めピン用ホールまで、ピン打ち機構により基板位置決めピンを嵌入する。
   ３．親基板から切り出す各子基板となる範囲内の所定の位置に、当該ルータ加工装置により下板まで内ピンと同一径の内ピン穴を開口する。
   ４．最上段の親基板における内ピン穴から、下板の内ピン穴まで、ピン打ち機構により内ピンを嵌入する。
   ５．当該ルータ加工装置により、子基板となる範囲の外周を所定の形状に加工して子基板を切り出す。
   ６．ピン打ち機構により内ピンを更に打ち込んで、当該ルータ加工装置のテンプレートに設けられた前記内ピン用ホールに内ピンを落とし込む。
   ７．ピン打ち機構により基板位置決めピンを更に打ち込んで、当該ルータ加工装置のテンプレートに設けられた前記基板位置決めピン用ホールに基板位置決めピンを落とし込む。
   ８．搬入・搬出機構を作動させて、子基板を切り抜いた親基板の残り部分と、子基板並びに下板とをテンプレートより搬出する。

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