JP2007319956A - 穿孔装置 - Google Patents

Abstract

【課題】多層プリント配線板の加工コストを抑制する。
【解決手段】Ｘ軸移動架台１０上に、Ｙ軸移動架台３０とＹ軸移動架台４０とＸ軸移動架台５０が配置され、Ｘ軸移動架台２０上に、Ｙ軸移動架台６０が配置されている。Ｙ軸移動架台３０，６０には、多層プリント配線板の位置決め用基準孔を開けるためのドリル３４，６４が搭載され、ドリル３４，６４の位置は、ボールねじ１３，２３及びドリル移動架台によって調整される。Ｙ軸移動架台４０にはＸ軸移動架台５０が載せられている。Ｙ軸移動架台４０は、Ｙ軸移動架台３０の移動と共に移動し、Ｘ軸移動架台５０の備える表裏識別用の基準孔を穿孔するドリル５４の位置は、ボールねじ４１，４２によって調整される。ドリル３４，６４，５４によって同時に穿孔される。
【選択図】図１

Description

本発明は、穿孔装置に関する。

電子機器においては、ＩＣチップ、抵抗、コンデンサ等の表面実装用の電子部品の小型化に伴い、これらを実装するプリント配線板も高密度化が要求されて、多層化されるものが多い。多層プリント配線板は表裏２層の外部に露出した導体層と、数層の露出しない内層の導体層で構成される。各導体層の間に絶縁性の基板が配置され、この基板によって導体層が接着されている。

多層プリント配線板を作成する際には、所定枚数の内層用の両面プリント配線板が使用される。内層用の各両面プリント配線板には、位置決め用の少なくとも２個の基準孔と表裏識別用の基準孔とが予め開けられ、この基準孔を基準にして表裏両面のパターン等がエッチング工程で形成される。両面プリント配線板の表裏のパターンは平面的には、相互にその位置関係が保たれている。同じ多層プリント配線板を構成する内層用の各両面プリント配線板には、同じ座標位置の基準孔を使用してパターン等が形成される。内層用の両面プリント配線板に形成されるパターンには、回路を構成するパターンの他に、新たに設けられる基準孔用のガイドマーク及び、表裏識別用の基準孔の位置を示すガイドマークなどが形成される。

エッチング済みの内層用の両面プリント配線板を重ねて、それぞれの両面プリント配線板の導体部に形成されたパターンの位置関係を正しく揃えることをレイアップ（Ｌａｙ ｕｐ）と言う。レイアップを行うために、複数のピンが植設された治具板が用意される。通常、ピンは既に設けられている基準孔に適合する位置に設けられる。完成した多層配線板の各層のパターンをより正確に揃えるため、新しくレイアップ用の基準孔が設けられる場合もある。

１枚のエッチング済みの両面プリント配線板が、その基準孔に治具板のピンを挿通して治具板上に置かれ、その上に基準孔を開けられた、加熱前の基板材料（プリプレグと呼ばれる）が載置される。更に他の１枚の両面配線板が、基準孔に治具板のピンを挿通して治具板上に重ねられる。この段階で２枚の両面配線板とその間に置かれたプリプレグの外周を仮止めしてレイアップが完了する。

レイアップされた２枚の両面プリント配線板の両側にプリプレグと導体材料の銅箔をおいてホットプレスで加圧加熱すると、銅箔や両面配線板の間に挿入されたプリプレグが熱硬化して（絶縁）基板に変化し、各導体間の接着が完了する。

この後、多層プリント配線板には、内層パターンに対応した基準孔と表裏識別用の基準孔が開けられ、基準孔を基準として最外層の導体配線パターンのエッチング、スルーホールの孔開け加工等が行われる。更に、めっき工程、防錆処理工程等を施し、機械加工で単一配線板に分割し、所要の外形形状に切り出して多層プリント配線板が完成する。

ここで、多層プリント配線板製造過程において形成されるスルーホールは、位置決め用の基準孔によって定まる座標軸に基づいて、多層プリント配線板の露出しない内層用の両面プリント配線板に形成されたパターンと関係づけられるように、予め決められた座標位置に開けられる。従って、多層プリント基板の表裏を正しくセットする必要がある。ところが、前述のように、ホットプレスで加圧加熱された多層プリント配線板の表裏両外面は無垢の導体層で覆われており、肉眼で表裏を判別することが困難である。そこで、多層プリント配線板には、内層用の両面プリント基板と同様に、表裏識別用の基準孔が形成される。

両面プリント基板や多層プリント配線板等に、位置決め用基準孔の他に、表裏識別用の基準孔を開ける装置には、例えば下記特許文献１，２に示されたものがある。
特開平５−２２８８００号公報 特許第３２４８０９２号公報

特許文献１及び特許文献２に示された穿孔装置では、位置決め用の基準孔を開けた後に、表裏識別用の基準孔を開ける。そのため、加工時間が長くなり、コストの低減が困難であった。

本発明は、多層プリント配線板の加工コストを低減することが可能な穿孔装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の観点に係る穿孔装置は、
プリント配線板を載置するテーブルと、
当接した対象に孔を開ける穿孔手段、前記穿孔手段をＺ軸方向に移動する昇降手段及び前記プリント配線板を固定する固定手段を有し、前記プリント配線板に孔を開ける複数の穿孔ユニットと、
前記プリント配線板の孔開け位置又は基準点の位置を測定する複数の撮像手段と、
前記撮像手段と前記穿孔ユニットとの距離を保ったまま、該撮像手段及び穿孔ユニットを前記Ｚ軸方向に垂直なＸＹ平面上を移動させる移動手段と、
前記穿孔手段を前記移動手段の上で、前記撮像手段に対してＸＹ平面上に移動させる穿孔ユニット移動手段とを備え、
前記複数の穿孔ユニットのうちの少なくとも１つの穿孔ユニットは、
前記穿孔手段及び前記昇降手段を有し、前記プリント配線板に表裏識別用の孔を開ける表裏識別孔穿孔ユニットと、
前記表裏識別孔穿孔ユニットをＸＹ平面上で移動させる表裏識別孔穿孔ユニット移動手段と、
前記固定手段と、
を備えることを特徴とする。

なお、前記撮像手段は、Ｘ線カメラであってもよい。

また、前記テーブルは、ＸＹ平面上で移動できてもよい。

本発明は、多層プリント配線板の加工コストを低減することが可能な穿孔装置を実現できる。

本発明の実施の形態に係る穿孔装置１について、図を参照して説明する。
図１は本発明の実施の形態に係る穿孔装置１の要部を示す斜視図であり、図１は穿孔装置１の筺体１ａを透視して内部を表している。
図２は、加工対象となる多層プリント配線板７０を示す図である。
図３は、穿孔装置１の主要な内部の構成例を示す図である。

図１の穿孔装置１は、図２に示すような矩形の多層プリント配線板７０をワークとして、例えば２個の位置決め用基準孔７１，７２を開けると共に、多層プリント配線板７０の表裏を識別するための表裏識別用基準孔７３を開ける。

穿孔装置１は、内部と外部を遮断する筐体１ａと、可動テーブル２と、架台３とを備えている。筐体１ａの内部に、架台３が固定されている。可動テーブル２は、載置された多層プリント配線板７０を所定位置に移動させる手段として機能する。
図１に記入した機械座標系（原点Ｏ、Ｘ、Ｙ、Ｚ）は穿孔装置１の不動部分（例えば筺体１ａや架台３）に固定された座標系で、送り装置の各種機械部分の移動方向がこの座標軸に平行になされている。なお、図１の白抜きの矢印は作業者の定位置であって、作業者は矢の方向（Ｙ軸の正方向）に向かって立ち、ワークである印刷配線板（図示せず）を投入し、加工が終われば穿孔装置１から取り出す。ワークの供給と取り出しは、搬送装置によって行ってもよい。搬送装置は、例えばエアによって吸着する吸着器を備えたロボットアームで構成することができる。

架台３の上部には、Ｘ軸に平行な直線ガイド４が取り付けられている。直線ガイド４の上に２台のＸ軸移動架台１０，２０が載せられ、Ｘ軸移動架台１０，２０が直線ガイド４によって移動可能に支持されている。架台３の上部には、更に、直線ガイド４に平行な２本のボールねじ５が取り付けられている。２本のボールねじ５は、Ｘ軸移動架台１０，２０をそれぞれ移動させるものであり、Ｘ軸移動架台１０，２０の底面の下側に配置されている。各Ｘ軸移動架台１０，２０の底面の下側には、ボールねじ５に係合するナット（図示略）がそれぞれ取り付けられている。

２台のＸ軸移動架台１０，２０は、底面と壁部と上面とを有するチャンネル形であり、チャンネル形の解放部が互いに対向している。各Ｘ軸移動架台１０，２０の上部には、Ｘ線発生装置１１，２１がそれぞれ固定されている。Ｘ軸移動架台１０の底面上には、Ｙ軸に平行な直線ガイド１２とボールねじ１３とが、取り付けられ、直線ガイド１２がＹ軸移動架台３０とＹ軸移動架台４０とを移動可能に支承している。
Ｙ軸移動架台３０は底面と壁部と上面とを有し、Ｘ軸移動架台２０側が解放されたチャネル形であり、Ｙ軸移動架台４０は底面と壁部と上面とを有し、Ｘ軸移動架台２０側が解放されたチャネル形である。Ｙ軸移動架台３０の底面の下側には、ナット（図示略）が取り付けられ、そのナットが、Ｘ軸移動架台１０の底面上のボールねじ１３に係合している。

Ｙ軸移動架台３０の壁部には、ナット３１が取り付けられ、Ｙ軸移動架台４０の壁部には、Ｙ軸に平行なボールねじ４１が取り付けられている。ナット３１がボールねじ４１と係合し、Ｙ軸移動架台３０が移動すると、Ｙ軸移動架台４０も移動するように、Ｙ軸移動架台３０及びＹ軸移動架台４０が連結されている。また、ボールねじ４１を回転させることにより、Ｙ軸移動架台４０をＹ軸移動架台３０に対して移動させることができる。

Ｙ軸移動架台３０の上面の上には、Ｘ線防護管３２が配置され、これと並んでクランパを上下動させるエアシリンダ３３が設置されている。クランパは、Ｙ軸移動架台３０の上面の下側で、多層プリント配線板を抑えるものであり、例えば円形の孔が形成されてドリル３４との干渉が予防されている。Ｙ軸移動架台３０の底面には、ドリル３４を載せたドリル移動架台３５とＸ線カメラ３６とが取り付けられている。ドリル移動架台３５は、ドリル３４はＸ線カメラ３６に対して水平方向の位置を調節できる。ドリル移動架台３５を上昇させることにより、ドリル３４が上昇し、ドリル３４が把持したドリルビット３４ａで多層プリント配線板７０に孔を開けることができる。

Ｙ軸移動架台４０には、更に、Ｘ軸移動架台５０が収容されている。Ｙ軸移動架台４０の壁部には、Ｘ軸に平行にボールねじ４２が取り付けられ、このボールねじ４２に係合するナット５１がＸ軸移動架台５０の例えば壁部に取り付けられている。ボールねじ４２を回転させることにより、Ｘ軸移動架台５０をＹ軸移動架台４０に対して移動させることができる。
Ｘ軸移動架台５０は、上面と壁部と底面とを有し、Ｘ軸移動架台２０側が解放されたチャンネル形をなし、Ｘ軸移動架台５０の上面の上には、クランパを上下動させるエアシリンダ５３が設置されている。クランパは、Ｘ軸移動架台５０の上面の下側で、多層プリント配線板７０を抑えるものであり、例えば円形の孔が形成されてドリル５４との干渉が予防されている。
Ｘ軸移動架台５０の底面には、ドリル５４を載せたドリル移動架台５５が取り付けられている。ドリル移動架台５５（図３参照）を上昇させることにより、ドリル５４が上昇し、ドリル５４が把持したドリルビット５４ａで多層プリント配線板７０に孔を開けることができる。

一方、Ｘ軸移動架台２０の底面上には、Ｙ軸に平行に直線ガイド２２とボールねじ２３とが取り付けられている。直線ガイド２２によってＹ軸移動架台６０が支承されている。

Ｙ軸移動架台６０は、底面と壁部と上面とを有し、Ｘ軸移動架台１０側が解放されたチャネル形をなしている。Ｙ軸移動架台６０の底面の下側には、ナット（図示略）が取り付けられ、そのナットが、Ｘ軸移動架台１０の底面上のボールねじ２３に係合している。

Ｙ軸移動架台６０の上面の上には、Ｘ線防護管６２が配置され、これと並んでクランパを上下動させるエアシリンダ６３が設置されている。クランパは、Ｙ軸移動架台６０の上面の下側で、多層プリント配線板７０を抑えるものであり、ドリル６４との干渉を防ぐために、例えば円形の孔が形成されてドリル６４との干渉が予防されている。Ｙ軸移動架台６０の底面上には、Ｘ線カメラ６６と、ドリル６４を載せたドリル移動架台６５（図３参照）とが取り付けられている。ドリル６４はＸ線カメラ６３に対して水平方向の位置を調節できる。ドリル移動架台６５を上昇させることにより、ドリル６４が上昇し、ドリル６４が把持したドリルビット６４ａで多層プリント配線板７０に孔を開けることができる。

可動テーブル２は、筐体１ａの中央部分に固定された図示しない複数の直線ガイド及びボールねじにより支承され、Ｙ軸移動架台３０のクランプ、Ｘ軸移動架台５０のクランプ及びＹ軸移動架台６０のクランプと相まって、多層プリント配線板７０が抑えられるように、その多層プリント配線板７０を支持する。この可動テーブル２は、Ｙ軸方向ばかりでなく、Ｘ軸方向にも移動可能であることが望ましい。

可動テーブル２の上に、ジグ板８０が取り付けられている。ジグ板８０の中央に多層プリント配線板７０を吸着して固定する吸着部８１が設けられている。ジグ板８０には、多層プリント配線板７０に孔を開けるときに、ドリルやドリルビットが干渉しないように、ジグ孔８３が設けられている。

なお、図１ではＸ移動架台１０，２０の上部にＸ線発生装置を備えているが、Ｘ線発生装置４をＹ移動架台３０，４０の上部に設けて、Ｙ移動架台３０，４０上のＸ線防護管と一体に構成してもよい。

図１及び図３には、図示していないが、可動テーブル２を支承するボールねじ、架台３に組み込まれたボールねじ等は、モータで駆動される。これらのモータの制御等は、制御装置９０から制御信号によって行われる。

図４は、制御装置９０の構成例を示すブロック図である。
制御装置９０は、図４に示すように、制御部９１、主記憶部９２、外部記憶部９３、操作部９４、表示部９５及び入出力部９６を備える。主記憶部９２、外部記憶部９３、操作部９４、表示部９５及び入出力部９６はいずれも内部バス９７を介して制御部９１に接続されている。
制御部９１はＣＰＵ（Central Processing Unit）等から構成され、外部記憶部９３に記憶されているプログラムに従って、後述する孔開けのための処理を実行する。

主記憶部９２はＲＡＭ（Random-Access Memory）等から構成され、外部記憶部９３に記憶されているプログラムをロードし、制御部９１の作業領域として用いられる。

外部記憶部９３は、フラッシュメモリ、ハードディスク、ＤＶＤ−ＲＡＭ（Digital Versatile Disc Random-Access Memory）、ＤＶＤ−ＲＷ（Digital Versatile Disc Rewritable）等の不揮発性メモリから構成され、前記の処理を制御部９１に行わせるためのプログラムを予め記憶し、また、制御部９１の指示に従って、このプログラムが記憶するデータを制御部９１に供給し、制御部９１から供給されたデータを記憶する。

操作部９４はキーボードおよびマウスなどのポインティングデバイス等と、キーボードおよびポインティングデバイス等を内部バス９７に接続するインターフェース装置から構成されている。操作部９４を介して、処理の開始または終了の指令などが入力され、制御部９１に供給される。

表示部９５は、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）またはＬＣＤ（Liquid Crystal Display）などから構成され、Ｘ線カメラ３６，６６の撮像や、Ｘ線カメラ３６，６６およびドリル３４，６４の位置座標、および計測した多層プリント配線板７０の後述するマークまたは孔の座標、警告等を表示する。

入出力部９６は、シリアルインタフェース又はＬＡＮ（Local Area Network）インターフェースから構成されている。入出力部９６を介して、Ｘ線カメラ３６，６６から撮像した画像信号を入力する。また、Ｘ軸移動架台１０，２０、Ｙ軸移動架台３０，４０，６０、可動テーブル２およびドリル移動架台３５，６５のモータを駆動する信号を出力する。そして、入出力部９６を介して、Ｘ軸移動架台１０、Ｙ軸移動架台２０、可動テーブル２およびドリル移動架台３５，６５のリニアスケールから、それぞれの架台またはテーブルの位置情報（および速度情報）を入力する。

次に、以上の構成の穿孔装置１を用いて、多層プリント配線板７０に位置決め用基準孔７１，７２と表裏識別用孔７３とを開ける場合の処理フローを示す（図５参照）。
多層プリント配線板７０は、基板材料（プリプレグ）を挟んで複数枚の両面プリント基板が重ねられ、その両側にプリプレグと導体部材の銅箔が重ねられ、その状態でプリプレグが熱硬化されたものである。

各両面プリント基板には、位置決め用の基準孔を基準としたパターンがそれぞれ形成されている。これらの両面プリント基板のパターンには、多層プリント配線板７０の銅箔における位置を決めるためのマークや、多層プリント配線板７０の表裏を示すマークや、多層プリント配線板７０の方向性を示すマーク等がパターンとして形成されている。多層プリント配線板７０の銅箔における位置を決めるためのマークは、位置決め用基準孔７１，７２に対応する。多層プリント配線板７０の方向性を示すマーク及び多層プリント配線板７０の表裏を示すマークは、例えば位置決め用基準孔７１に対応するマークの近傍に形成されている。

位置決め用基準孔７１は、矩形の多層プリント配線板７０の一辺の近傍に配置され、位置決め用基準孔７２は、その一辺に対向する対向辺の近傍に配置される。表裏識別用基準孔７３は、例えば位置決め用基準孔７１が配置された一辺の近傍であって、位置決め用基準孔７１と表裏識別用基準孔７３とを結ぶ線分が、位置決め用基準孔７１，７２を結ぶ線分に対して垂直になる位置に、配置される。

多層プリント配線板７０の表裏面は銅箔で覆われているが、穿孔装置１は、両面プリント基板に形成されたマークをＸ線カメラ３６，６６で撮影し、その撮像画像から位置決め用基準孔７１，７２及び表裏識別用基準孔７３を穿孔する。

ステップＳ１は、事前に行われる処理であり、位置決め用基準孔７１と位置決め用基準孔７２の設計上の距離を求め、ドリル３４，６４の距離をその距離に合わせる。続いて、位置決め用基準孔７１と表裏識別用基準孔７３の設計上の距離を求め、ドリル３４，５４の距離をその距離に合わせて待機させる。これらが完了した段階で、例えば表示部９５からメッセージを表示して多層プリント配線板７０の投入を促す（ステップＳ２）。

作業者は、ワークとしての多層プリント配線板７０を可動テーブル２の上の所定位置に載置（投入）する。この所定位置とは、上下方向に正しい向きに表裏を誤らずに多層プリント配線板７０を載置すると、待機の状態から可動テーブル２がＹ軸方向に移動したときに、Ｘ線カメラ３６の撮像範囲に位置決め用基準孔７１に対応するマークが収まる位置である。この所定位置が作業者に容易に分かるように、例えば可動テーブル２に多層プリント配線板７０の外型に相当する矩形が子め描画されている。多層プリント配線板７０を載置した作業者は、入出力部９６を操作し、投入の完了を制御装置９０に知らせる。

多層プリント配線板７０の投入の完了が知らされた場合（ステップＳ３：ＹＥＳ）、制御装置９０はエアシリンダ３３，６３，５３を制御し、各Ｙ軸移動架台３０，６０及びＸ軸移動架台５０に組み込まれたクランパを下げて、多層プリント配線板７０を抑えて固定する。
制御装置９０はＸ線カメラ３６で撮像しつつ、Ｙ軸移動架台３０及びＹ軸移動架台６０をＹ軸方向に移動させ、位置決め用基準孔７１に対応するマークを、撮像画像から走査する（ステップＳ４）。Ｙ軸移動架台３０をＹ軸方向に移動させることにより、それと連動してＹ軸移動架台４０もＹ軸方向に移動する。

位置決め用基準孔７１に対応するマークが検出できなかった場合（ステップＳ５：ＮＯ）、制御装置９０は多層プリント配線板７０の方向が異なると判断し、表示部９５からメッセージを表示して多層プリント配線板７０の方向が異なることを作業者に知らせて（ステップＳ６）、処理をステップＳ２に戻す。

位置決め用基準孔７１に対応するマークが検出できた場合（ステップＳ５：ＹＥＳ）、制御装置９０はＸ線カメラ３６の撮像画像から、多層プリント配線板７０の表裏が正しく投入されているか否かを判断する（ステップＳ７）。
多層プリント配線板７０の表裏が正しくないと判断した場合（ステップＳ７：ＮＯ）、制御装置９０は多層プリント配線板７０の表裏が正しくないことを示すメッセージを表示部９５に表示し（ステップＳ８）、処理をステップＳ２に戻す。

多層プリント配線板７０の表裏が正しいと判断した場合（ステップＳ７：ＹＥＳ）、制御装置９０は、Ｙ軸移動架台３０に組み込まれたX線カメラ３６の撮像画像に基づき、多層プリント配線板７０の位置決め用基準孔７１に対応するマークの中心の座標を求める。また、制御装置９０は、Ｙ軸移動架台６０に組み込まれたＸ線カメラ６６で撮像し、その撮像画像から、多層プリント配線板７０の位置決め用基準孔７２に対応するマークの中心の座標を求める。

制御装置９０は、ドリル移動架台３５，６５を独立に制御し、位置決め用基準孔７１，７２に相当するマークの中心座標にドリル３４，６４の中心が合うように、ドリル３４，６４を移動する。即ち、ドリル３４，６４の位置の補正を行う（ステップＳ９）。

続いて、制御装置９０は、ドリル５４の位置の補正を行う（ステップＳ１０）。投入された多層プリント配線板７０はＺ軸回りにわずかに回転している。すなわち、機械座標系におけるＸＹ軸と位置決め用基準孔７１、７２に相当するマークの中心座標を結んだ軸とは合致せず、わずかな誤差が生じる。
この誤差のために表裏識別用穴７３の穴明け位置もその回転角だけずれてしまう。従ってドリル５４の位置を補正する必要が有る。このドリル５４の位置の補正では、位置決め用基準孔７１の中心座標と、位置決め用基準孔７２のマークの中心座標とから、表裏識別用孔７３の中心座標を計算で求める。
そして、制御装置９０は、表裏識別用孔７３の中心座標にドリル５４の中心が合うように、ドリル５４を移動させる。ドリル５４の移動の際には、エアシリンダ５３を制御してＸ軸移動架台５０のクランパを多層プリント配線板７０から離す。ドリル５４をＹ軸方向に移動させる場合にはボールねじ４１を駆動してＹ軸移動架台４０を動かすことにより、Ｙ軸移動架台４０上のＸ軸移動架台５０及びドリル５４を移動させる。
ドリル５４をＸ軸方向に移動させる場合、ボールねじ４２を駆動し、Ｙ軸移動架台４０に対してＸ軸移動架台５０をＸ軸方向に移動させてドリル５４を移動させる。

ドリル５４の中心を表裏識別用孔７３の中心座標に合わせた後、制御装置９０は、再びエアシリンダ５３を制御し、Ｘ軸移動架台５０のクランパを下げ、クランパによって多層プリント配線板７０を抑える。
そして、制御装置９０は、各ドリル３４，５４，６４のドリルビット３４ａ，５４ａ，６４ａを回転させる。この状態でドリル移動架台３５，５５，６５を同時に上昇させてドリルビット３４ａ，５４ａ，６４ａを先端から多層プリント配線板７０に当接させて、多層プリント配線板７０に位置決め用基準孔７１、位置決め用基準孔７２及び表裏識別用基準孔７３を穿孔する（ステップＳ１１）。

位置決め用基準孔７１、位置決め用基準孔７２及び表裏識別用基準孔７３の穿孔が終了したときに、各エアシリンダ３３，５３，６３を制御し、Ｙ軸移動架台３０、Ｘ軸移動架台５０、Ｙ軸移動架台６０のクランパを上げ、多層プリント配線板７０の固定を解除する（ステップＳ１２）。

可動テーブル２をＹ軸方向に移動し、穿孔の終了した多層プリント配線板７０を作業者に排出し（ステップＳ１３）、ドリル３４，５４，６４を待機の位置に戻して待機する（ステップ１４）。
そして、これまでに穿孔した多層プリント配線板７０の数から、まだ穿孔していない、残りの多層プリント配線板７０があるか否かを判断する（ステップＳ１５）。残りの多層プリント配線板７０がある場合には（ステップＳ１５：ＹＥＳ）、処理をステップＳ２に戻して穿孔を継続する。残りの多層プリント配線板７０がない場合（ステップＳ１５：ＮＯ）、一連の動作を終了する。

以上のように、本実施形態の穿孔装置１では、位置決め用基準孔７１，７２と表裏識別用基準孔７３とを同時に穿孔できるので、多層プリント配線板７０の加工コストを低減することが可能である。また、２つの独立したＹ軸移動架台３０とＹ軸移動架台４０とを、共通の直線ガイド１２及びボールねじ１３によってＹ軸方向に移動させる構成にしたので、別途に直線ガイド１２及びボールねじ１３を用意する必要がなくなり、装置の大型化を抑制できる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されず、種々の変形が可能である。その変形例としては例えば次のようなものがある。
（１） 多層プリント配線板７０に形成する位置決め用基準孔７１，７２の数は２以上であってもよい。この場合、Ｙ軸移動架台６０を搭載したＸ軸移動架台２０の数を増加させればよい。

（２） 表裏識別用基準孔７３の数を増加させることも可能である。この場合、Ｙ軸移動架台４０に、Ｙ軸移動架台４０と同様の架台を連結してもよい。また、Ｙ軸移動架台６０にＹ軸移動架台４０と同様の架台を連結してもよい。

（３） 本実施形態では、多層プリント配線板７０を加工対象のワークとしているが、多層プリント配線板７０を構成するための両面プリント基板をワークとしてもよい。

本発明の実施形態に係る穿孔装置の概要を示す斜視図である。 多層プリント配線板を示す図である。 穿孔装置の主要な内部の配置例を示す図である。 制御装置を示す構成ブロック図である。 穿孔の動作を示すフローチャートである。

符号の説明

１ 穿孔装置
１ａ
２ 可動テーブル
３ 架台
４，１２，２２ 直線ガイド
５，１３，２３，４１，４２ ボールねじ
１０，２０，５０ Ｘ軸移動架台
３０，４０，６０ Ｙ軸移動架台
３３，５３，６３ エアシリンダ
３４，５４，６４ ドリル
３５，５５，６５ ドリル移動架台
３６，６６ Ｘ線カメラ
７０ 多層プリント配線板
７１，７２ 位置決め用基準孔
７３ 表裏識別用基準孔
８０ ジグ板
９０ 制御装置
９１ 制御部
９２ 主記憶部
９３ 外部記憶部
９４ 操作部
９５ 表示部
９６ 入出力部
９７ 内部バス

Claims (3)

1. プリント配線板を載置するテーブルと、
   当接した対象に孔を開ける穿孔手段、前記穿孔手段をＺ軸方向に移動する昇降手段及び前記プリント配線板を固定する固定手段を有し、前記プリント配線板に孔を開ける複数の穿孔ユニットと、
   前記プリント配線板の孔開け位置又は基準点の位置を測定する複数の撮像手段と、
   前記撮像手段と前記穿孔ユニットとの距離を保ったまま、該撮像手段及び穿孔ユニットを前記Ｚ軸方向に垂直なＸＹ平面上を移動させる移動手段と、
   前記穿孔手段を前記移動手段の上で、前記撮像手段に対してＸＹ平面上に移動させる穿孔ユニット移動手段とを備え、
   前記複数の穿孔ユニットのうちの少なくとも１つの穿孔ユニットは、
   前記穿孔手段及び前記昇降手段を有し、前記プリント配線板に表裏識別用の孔を開ける表裏識別孔穿孔ユニットと、
   前記表裏識別孔穿孔ユニットをＸＹ平面上で移動させる表裏識別孔穿孔ユニット移動手段と、
   前記固定手段と、
   を備えることを特徴とする穿孔装置。
2. 前記撮像手段は、Ｘ線カメラであることを特徴とする請求項１に記載の穿孔装置。
3. 前記テーブルは、ＸＹ平面上で移動できることを特徴とする請求項１又は２に記載の穿孔装置。

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