WO2020079753A1 - データ管理装置およびデータ管理方法 - Google Patents

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WO2020079753A1
WO2020079753A1 PCT/JP2018/038497 JP2018038497W WO2020079753A1 WO 2020079753 A1 WO2020079753 A1 WO 2020079753A1 JP 2018038497 W JP2018038497 W JP 2018038497W WO 2020079753 A1 WO2020079753 A1 WO 2020079753A1
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board
data
work
storage
data management
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PCT/JP2018/038497
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博史 大池
秀一郎 鬼頭
幹也 鈴木
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株式会社Ｆｕｊｉ
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Priority to PCT/JP2018/038497 priority patent/WO2020079753A1/ja
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    • H04N21/23—Processing of content or additional data; Elementary server operations; Server middleware
    • H04N21/231—Content storage operation, e.g. caching movies for short term storage, replicating data over plural servers, prioritizing data for deletion
    • H04N21/23113—Content storage operation, e.g. caching movies for short term storage, replicating data over plural servers, prioritizing data for deletion involving housekeeping operations for stored content, e.g. prioritizing content for deletion because of storage space restrictions
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    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N5/00—Details of television systems
    • H04N5/76—Television signal recording

Definitions

  • This specification discloses the technology related to the data management device and the data management method.
  • the component mounting machine described in Patent Document 1 temporarily stores all image data in the storage unit, and when the storage area becomes full, deletes the image data in order of priority.
  • the priority is to delete the oldest image data that can be deleted. If there is no image data that can be deleted, delete the oldest image data to be locked (a type of image data to be saved). Is set to.
  • the component mounting machine described in Patent Document 1 temporarily stores all the image data in the storage unit, adds information regarding the component mounting work to the image data, and stores the maximum for each information. It does not store and manage the image data by setting the amount.
  • the present specification discloses a data management device and a data management method capable of saving and managing the acquired data acquired by the work machine for board with respect to the work for board differently from the conventional one.
  • the present specification discloses a data management device including a data management unit and a priority setting unit.
  • the data management unit adds at least one additional information regarding the board-to-board operation to the acquired data acquired by the board-to-board working machine performing a predetermined board-to-board operation on the board, and for each of the additional information.
  • the acquired data is stored in the storage device for which the maximum storage amount is set.
  • the priority setting unit sets a storage priority, which is a priority for continuing the storage of the acquired data stored in the storage device. If the data management unit stores the acquired data in the storage device and exceeds the maximum storage amount for at least one of the additional information, the data management unit stores the acquired data among the acquired data stored in the storage device. The acquired data having the lower storage priority set by the priority setting unit is deleted.
  • the present specification also discloses a data management method including a data management process and a priority setting process.
  • a data management step at least one additional information related to the board-to-board work is added to the acquired data acquired by the board-to-board work machine that performs a predetermined board-to-board work on the board-to-board work.
  • the acquired data is stored in the storage device for which the maximum storage amount is set.
  • the priority setting step sets a storage priority that is a priority for continuing the storage of the acquired data stored in the storage device.
  • the data management step when the acquired data is stored in the storage device, if at least one of the additional information exceeds the maximum storage amount, among the acquired data stored in the storage device, The acquired data having the lower storage priority set in the priority setting step is deleted.
  • the data management unit and the priority setting unit are provided.
  • the data management device adds at least one additional information item related to the board operation to the acquired data item acquired about the board operation, sets the maximum storage amount for each additional information item, and stores and manages the acquired data item. be able to. What has been described above regarding the data management device can be similarly applied to the data management method.
  • FIG. 6 is a block diagram showing an example of a control block of the data management device 80.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing an example of a method of storing image data obtained by capturing an image of a component 91 held by a holding member 30 with a component camera 14.
  • FIG. 9 is a flowchart showing an example of a control procedure by the data management unit 81. It is a schematic diagram which shows an example of the relationship between the maximum storage number Npa set about the component type PA which is additional information, and the image data stored in the storage device DB.
  • FIG. 9 is a schematic diagram showing an example of a relationship between the maximum storage number Nn1 set for the holding member 30 specified by the identification information N1 that is additional information and the image data stored in the storage device DB. It is a schematic diagram which shows an example of the relationship between the maximum number of storage Nok set about the work result (good) which is additional information, and the image data stored in the storage device DB. It is a schematic diagram which shows an example of the maximum storage number Nng set about the work result (defective) which is additional information, and the image data stored in the storage device DB.
  • Embodiment 1-1 Example of Configuration of Work Line for Substrate WML
  • a predetermined work for the substrate is performed on the substrate 90.
  • the work machine WM for the board forming the work line for the board WML is a plurality (five) work for a board of a printing machine WM1, a printing inspection machine WM2, a component mounting machine WM3, a reflow furnace WM4, and an appearance inspection machine WM5. Equipped with a machine WM.
  • the plurality (five) of the board-to-board working machines WM are arranged from the upstream side in the order of the printing machine WM1, the printing inspection machine WM2, the component mounting machine WM3, the reflow furnace WM4, and the appearance inspection machine WM5.
  • the board 90 is carried into the printing machine WM1 located at the head of the work line for board WML.
  • the substrate 90 is transported to the downstream side by a substrate transporting device (not shown) on the work line for substrate WML, and is unloaded from the visual inspection machine WM5 located at the end of the work line for substrate WML.
  • the printing machine WM1 prints solder on the mounting positions of the plurality of components 91 on the board 90.
  • the solder printed on the substrate 90 is in the form of paste and has a predetermined viscosity.
  • the solder functions as a joining material that joins the board 90 and the plurality of components 91 mounted on the board 90.
  • the printing inspection machine WM2 inspects the printing state of the solder printed by the printing machine WM1.
  • the component mounting machine WM3 mounts a plurality of components 91 on the solder printed by the printing machine WM1.
  • the number of component mounting machines WM3 may be one or more. When a plurality of component mounting machines WM3 are provided, the plurality of component mounting machines WM3 can share and mount a plurality of components 91.
  • the reflow furnace WM4 heats the board 90 on which the plurality of components 91 are mounted by the component mounting machine WM3, melts the solder, and performs soldering.
  • the appearance inspection machine WM5 inspects the mounting state of the plurality of components 91 mounted by the component mounting machine WM3. Specifically, the visual inspection machine WM5 recognizes the suitability of each of the plurality of components 91 mounted on the board 90, the mounting state (X-axis coordinate, Y-axis coordinate, and mounting angle) of each of the plurality of components 91. And sends it to the management device WMC. In this way, the to-board work line WML uses a plurality of (five) to-to-board work machines WM to sequentially transfer the substrates 90 and perform a production process including an inspection process to produce a board product 900. You can
  • the work-to-board line WML can be equipped with, for example, a function inspection machine that is the work-to-board machine WM.
  • the function inspection machine performs the function inspection of the soldered substrate 90 by the reflow furnace WM4.
  • the work line to board WML can appropriately add the configuration of the work line to substrate WML, and can appropriately change the configuration, for example, according to the type of the board product 900 to be produced.
  • the work line to substrate WML can also be provided with a work device WM to substrate such as a buffer device, a substrate supply device, a substrate reversing device, a shield mounting device, an adhesive coating device, and an ultraviolet irradiation device.
  • a plurality of (five) anti-board working machines WM and a management device WMC forming the anti-board working line WML are electrically connected by a communication unit LC.
  • the communication unit LC may be wired or wireless. Also, various communication methods can be used.
  • a plurality of (five) work machines WM and a management device WMC constitute a local information communication network (LAN: Local Area Network).
  • LAN Local Area Network
  • the plurality (five) of the board working machines WM can communicate with each other via the communication unit LC.
  • a plurality (five) of the board-working machines WM can communicate with the management device WMC via the communication unit LC.
  • the management device WMC controls a plurality of (five) to-board work machines WM that form the to-board work line WML, and monitors the operating status of the to-board work line WML.
  • the management device WMC stores various control data for controlling a plurality (five) of the board working machines WM.
  • the management device WMC transmits the control data to each of the plurality (five) of the board working machines WM.
  • each of the plurality (five) of the board working machines WM transmits the operation status and the production status to the management device WMC.
  • a storage device DB is provided in the management device WMC.
  • the storage device DB stores acquisition data that the work machine for a board WM acquires regarding work for a board. For example, various image data captured by the work machine WM for a board is included in the acquired data. Further, the record (log data) of the operation status acquired by the work machine WM for a board is included in the acquired data.
  • the management device WMC may be provided with a production information server (not shown) or the like.
  • the production information server can store various production information regarding the production of the board 90.
  • the component data included in the production information includes information about the shape of each type of the component 91, information about electrical characteristics, information about how to handle the component 91, and the like.
  • the inspection result by the inspection machine such as the print inspection machine WM2 and the appearance inspection machine WM5 is included in the production information.
  • the component mounting machine WM3 mounts a plurality of components 91 on the board 90.
  • the component mounting machine WM3 includes a substrate transfer device 11, a component supply device 12, a component transfer device 13, a component camera 14, a substrate camera 15, and a control device 16.
  • the substrate transfer device 11 is configured by, for example, a belt conveyor and transfers the substrate 90 in the transfer direction (X-axis direction).
  • the board 90 is a circuit board on which at least one of an electronic circuit and an electric circuit is formed.
  • the board transfer device 11 carries the board 90 into the component mounting machine WM3 and positions the board 90 at a predetermined position in the machine.
  • the board transfer device 11 carries the board 90 out of the component mounter WM3 after the component mounting machine WM3 finishes mounting the plurality of components 91.
  • the component supply device 12 supplies a plurality of components 91 mounted on the board 90.
  • the component supply device 12 includes a plurality of feeders 121 provided along the conveyance direction (X-axis direction) of the substrate 90.
  • Each of the plurality of feeders 121 feeds a carrier tape (not shown) accommodating the plurality of components 91 at a pitch so that the components 91 can be collected at the supply position located on the tip side of the feeder 121.
  • the component supply device 12 can also supply a relatively large electronic component (for example, a lead component or the like) compared to a chip component or the like in a state of being arranged on the tray.
  • the component transfer device 13 includes a head drive device 131 and a moving base 132.
  • the head drive device 131 is configured to be able to move the moving base 132 in the X-axis direction and the Y-axis direction by a linear movement mechanism.
  • the mounting head 20 is detachably (replaceable) provided on the moving table 132 by a clamp member (not shown).
  • the mounting head 20 uses at least one holding member 30 to collect and hold the component 91 supplied by the component supply device 12, and mounts the component 91 on the substrate 90 positioned by the substrate transfer device 11.
  • the holding member 30 for example, a suction nozzle or a chuck can be used.
  • a digital image pickup device having an image pickup element can be used.
  • an image sensor such as a charge coupled device (CCD: Charge Coupled Device) or a complementary metal oxide film semiconductor (CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor) can be used.
  • CCD Charge Coupled Device
  • CMOS complementary metal oxide film semiconductor
  • the component camera 14 and the board camera 15 perform imaging based on a control signal sent from the control device 16. Image data captured by the component camera 14 and the board camera 15 is transmitted to the control device 16.
  • the component camera 14 is fixed to the base of the component mounting machine WM3 so that the optical axis is upward in the Z-axis direction (vertical upward direction).
  • the component camera 14 can image the component 91 held by the holding member 30 from below.
  • the board camera 15 is provided on the moving table 132 of the component transfer device 13 so that the optical axis is downward in the Z-axis direction (downward in the vertical direction).
  • the board camera 15 can take an image of the board 90 from above.
  • the control device 16 includes a well-known central processing unit and a storage device, and constitutes a control circuit (both not shown).
  • a central processing unit CPU: Central Processing Unit
  • the storage device includes a first storage device and a second storage device.
  • the first storage device is a volatile storage device (RAM: Random Access Memory)
  • the second storage device is a non-volatile storage device (ROM: Read Only Memory).
  • Information output from various sensors provided in the component mounting machine WM3, image data, and the like are input to the control device 16.
  • the control device 16 sends a control signal to each device based on a control program and a predetermined mounting condition set in advance.
  • the control device 16 causes the substrate camera 15 to capture an image of the substrate 90 carried in and positioned by the substrate transfer device 11.
  • the control device 16 performs image processing on the image captured by the board camera 15 to recognize the positioning state of the board 90.
  • the control device 16 can recognize the positioning state of the substrate 90 by grasping the positioning reference portion (not shown) provided on the substrate 90 by image processing, for example.
  • the control device 16 causes the holding member 30 to collect and hold the component 91 supplied by the component supply device 12, and causes the component camera 14 to image the component 91 held by the holding member 30.
  • the control device 16 performs image processing on the image captured by the component camera 14 to recognize the holding posture of the component 91.
  • the control device 16 can recognize the holding posture of the component 91 by grasping, for example, a characteristic portion of the external appearance of the component 91 by image processing.
  • the control device 16 moves the holding member 30 to the upper side of the planned mounting position preset by a control program or the like. Further, the control device 16 corrects the planned mounting position based on the positioning state of the substrate 90, the holding posture of the component 91, etc., and sets the mounting position where the component 91 is actually mounted.
  • the expected mounting position and the mounting position include a rotation angle in addition to the position (X-axis coordinate and Y-axis coordinate).
  • the control device 16 corrects the target position (X-axis coordinate and Y-axis coordinate) and the rotation angle of the holding member 30 in accordance with the mounting position.
  • the control device 16 lowers the holding member 30 at the corrected target position at the corrected rotation angle, and mounts the component 91 on the board 90.
  • the control device 16 executes the mounting process for mounting the plurality of components 91 on the board 90 by repeating the above-mentioned pick and place cycle.
  • the data management device 80 includes a data management unit 81 and a priority setting unit 82 when viewed as a control block. It is preferable that the data management device 80 further includes at least the quality determination unit 83 of the quality determination unit 83 and the data transmission unit 84. Further, it is preferable that the data management device 80 further includes a storage capacity calculation unit 85. As shown in FIG. 3, the data management device 80 of the present embodiment includes a data management unit 81, a priority setting unit 82, a pass / fail judgment unit 83, a data transmission unit 84, and a storage capacity calculation unit 85. ing.
  • the data management device 80 of the present embodiment is provided in the management device WMC, but the data management device 80 can also be provided in various servers that store and manage acquired data.
  • the data management unit 81 attaches at least one additional information regarding the work to the board to the acquisition data obtained by the work machine against the board WM performing the predetermined work to the board on the board 90. For example, in the case of the component mounting machine WM3 that mounts the component 91 on the substrate 90 as the board working machine WM, the substrate 90 transfer operation, the board 90 positioning operation, the component 91 suction operation, the component 91 holding operation, and the component 91 The mounting work is included in the work for the board. Further, the acquired data is not limited as long as it is acquired by the work machine WM for the board regarding the work for the board. The acquired data may be, for example, the already-described image data, text data (for example, log data), or the like.
  • the component mounting machine WM3 includes an imaging device CD including at least one of the substrate camera 15 and the component camera 14. Is preferable.
  • the board camera 15 images the positioned board 90, and the component camera 14 images the component 91 held by the holding member 30.
  • the acquired data is preferably image data taken by the image pickup device CD.
  • Image data generally has a larger data capacity than text data (log data) and the like, and is suitable for storing and managing acquired data using the data management device 80.
  • the additional information includes at least one of board information, device information, work information, and article information.
  • the board information is information about the board 90.
  • the equipment information refers to information about equipment used in the work for board.
  • the work information refers to information regarding work conditions and work results for work with respect to a board.
  • the item information refers to information about the item added to the board 90 in the board-to-board work.
  • information read from the identification code attached to the substrate 90 (identification information identifying the substrate 90, etc.), position information and shape information of the positioning reference portion provided on the substrate 90, and the conveyance speed of the substrate 90 are , Included in the board information.
  • the work machine WM for a board is the component mounting machine WM3, information for identifying the component mounting machine WM3, information for identifying the feeder 121, a mounting position of the feeder 121 in the component supply device 12 (a suction position of the component 91).
  • the device information includes information for specifying the mounting head 20 and the holding member 30.
  • control program stored in the control device 16 and the preset mounting conditions are included in the work information regarding the work conditions.
  • the number of times and the feed correction amount are included in the work information regarding the work conditions.
  • the head drive device 131 of the component transfer device 13 moves the moving table 132 in the X-axis direction and the Y-axis direction by a linear movement mechanism such as a ball screw.
  • the control device 16 corrects the movement amount according to the temperature of the ball screw.
  • the correction amount for the thermal expansion of the movable table 132 is included in the work information regarding the work conditions.
  • the recognition result (good or bad, error code, etc.) of recognizing the positioning state of the substrate 90 by image-processing the image captured by the substrate camera 15 is included in the work information regarding the work result.
  • the recognition result (good or bad, error code, etc.) obtained by recognizing the holding posture of the component 91 by performing image processing on the image captured by the component camera 14 is included in the work information regarding the work result.
  • the inspection result (good or defective, error code, etc.) obtained by inspecting the mounting state of the component 91 by performing image processing on the image captured by the appearance inspection machine WM5 is included in the work information regarding the work result.
  • the information on the component 91 mounted on the board 90 by the component mounting machine WM3 is included in the article information.
  • the shape (outside dimension), the supply method, and the like are included in the item information.
  • the additional information may be included in a plurality of pieces of information such as board information, device information, work information, and article information.
  • the suction position of the component 91 is included not only in the device information but also in the work information and the article information.
  • the data management unit 81 stores the acquired data in the storage device DB in which the maximum storage amount is set for each additional information.
  • the storage device DB a non-volatile storage device capable of rewriting data can be used.
  • the storage device DB for example, a magnetic storage device such as a hard disk drive or an optical storage device such as an optical disk can be used.
  • the maximum storage amount includes, for example, the maximum storage number of acquired data and the maximum storage capacity (maximum data capacity). In the storage device DB of this embodiment, the maximum number of storages is set for each additional information. Various methods can be used to set the maximum storage amount.
  • the additional information includes the item information of at least the component type of the component 91, the manufacturer of the component 91, and the component type of the component 91 in the manufacturing lot of the component 91.
  • the data management unit 81 sets a larger maximum storage amount for the component type of the component 91 that is mounted on the board 90 more.
  • the number of components 91 of the component type PA is larger than that of the components 91 of the component type PB on one board 90.
  • the image data is acquired in order in which the parts 91 of the part type PA are held by the holding member 30 one by one, and the image data is acquired in order in which the parts 91 of the part type PB are held one by one by the holding member 30.
  • the data management unit 81 sets the maximum number of stored image data regarding the component 91 of the component type PA to be larger than that of the image data regarding the component 91 of the component type PB.
  • the data management unit 81 compares the storage area of the image data regarding the component 91 of the component type PA, which is mounted on the board 90, with the image data regarding the component 91 of the component type PB, which is mounted on the board 90, which is small. You can secure a lot.
  • the data management unit 81 can set the maximum number of storages as large as the acquired data regarding the manufacturer of the component 91 that is mounted on the board 90 a large number.
  • the data management unit 81 can set the maximum number of storages as large as the acquired data regarding the manufacturing lot of the component 91 that is mounted on the board 90 a large number.
  • the data management unit 81 sets the maximum number of components 91 to be captured at the same time as one image data is acquired.
  • the additional information includes work information that is information related to the work result of the work for the board.
  • the data management unit 81 sets the maximum storage amount when the work result for the board work is poor compared to the maximum storage amount when the work result for the board work is good.
  • the data management unit 81 has a relatively high possibility of being used for dealing with the problem of the work to board, and has a relatively high possibility of using the storage area of the acquired data when the work result is poor for dealing with the problem. A large amount of data can be secured compared to the acquired data when the low work result is good.
  • FIG. 4 shows an example of a method of storing image data of the component 91 held by the holding member 30 taken by the component camera 14.
  • the image data IMG1 is image data (acquisition data) obtained by simultaneously capturing the image of the component 91 of the component type PA mounted on the circuit numbers R1 to R12 of the board 90 specified by the identification information ID1. 0001 is attached.
  • the component 91 is the component 91 supplied from the feeder 121 specified by the identification information F1 (including the mounting position) provided in the component mounting machine WM3 specified by the identification information M1.
  • the component 91 is a component 91 that is mounted and mounted on the substrate 90 by being collected and held by the mounting head 20 that is provided with the holding member 30 identified by the identification information N1 to N12 and is identified by the identification information H1. .
  • the recognition result of recognizing the holding posture of the component 91 held by each of the holding members 30 specified by the identification information N1 to N11 is good, and is held by the holding member 30 specified by the identification information N12.
  • the recognition result of recognizing the holding posture of the existing component 91 is defective.
  • the inspection result obtained by inspecting the component 91 mounted on each of the circuit numbers R1 to R11 by the appearance inspection machine WM5 is good, and the inspection result obtained by inspecting the component 91 mounted on the circuit number R12 by the appearance inspection machine WM5 is Is bad.
  • the image data IMG2 is image data (acquired data) obtained by capturing an image of the component 91 of the component type PB mounted on the circuit number R13 of the board 90 specified by the identification information ID1, and is assigned a management number 0002 by the data management unit 81.
  • the component 91 is the component 91 supplied from the feeder 121 specified by the identification information F2 (including the mounting position) provided in the component mounting machine WM3 specified by the identification information M1.
  • the component 91 is a component 91 that is mounted and mounted on the board 90 by being collected and held by the mounting head 20 that is provided with the holding member 30 identified by the identification information N1 and is identified by the identification information H1.
  • the recognition result of recognizing the holding posture of the component 91 held by the holding member 30 specified by the identification information N1 is good, and the component 91 mounted on the circuit number R13 is inspected by the appearance inspection machine WM5.
  • the test result is good.
  • the data management unit 81 similarly assigns consecutive management numbers to image data (acquired data) acquired after the image data IMG2, and stores and manages the image data together with the additional information. Further, the data management unit 81 can similarly attach consecutive management numbers to the image data (acquired data) captured by the board camera 15, and store and manage the image data together with the additional information. As shown in FIG. 4, the image data may be stored in the storage device DB continuously in the order of acquisition. The image data can also be created in a directory (folder) for each acquisition date and stored in the corresponding directory (folder).
  • the data management unit 81 manages storage and deletion of acquired data based on additional information, and a database is configured in the storage device DB.
  • a database is configured in the storage device DB.
  • the data management unit 81 can easily manage a large amount of acquired data, and can easily search for acquired data regarding desired additional information.
  • the database various known databases can be adopted.
  • the database for example, a hierarchical database, a mesh database, a relational database (relational database), or the like can be used, but it is preferable to use the relational database.
  • the database can be normalized and an index can be set.
  • FIG. 5 shows an example of the control procedure by the data management unit 81.
  • FIG. 6A shows an example of the relationship between the maximum number of storages Npa set for the component type PA that is the additional information and the image data (acquired data) stored in the storage device DB.
  • FIG. 6B shows an example of the relationship between the maximum storage number Nn1 set for the holding member 30 identified by the identification information N1 that is the additional information and the image data (acquired data) stored in the storage device DB.
  • the image data related to the part 91 of the part type PA is the image data to which the management numbers 0001, 0010, ..., 0013, ..., LSTPA are attached.
  • the image data regarding the holding member 30 specified by the identification information N1 is the image data to which the management numbers 0001, 0002, ..., 0013 ,.
  • the maximum storage number set for the component 91 of the component type PA is the maximum storage number Npa
  • the maximum storage number set for the holding member 30 specified by the identification information N1 is the maximum storage number Nn1. .
  • the data management unit 81 stores the acquired data in the storage device DB, and when at least one of the additional information exceeds the maximum storage amount, the priority setting unit 82 of the acquired data stored in the storage device DB. Deleted from the acquired data with low storage priority set by. Specifically, the data management unit 81 adds the above-described additional information to the image data acquired by the board-to-board working machine WM (step S11 shown in FIG. 5). Then, for example, when the maximum storage amount is the maximum storage number, the data management unit 81, when storing the image data in the storage device DB, determines whether the maximum storage number is exceeded for at least one of the additional information. (Step S12).
  • the data management unit 81 calculates, for example, the current number of image data stored in the storage device DB for each added additional information, adds the number of newly stored image data to each calculated value, and adds It is determined whether or not the maximum number of storages is exceeded for each added information.
  • the data management unit 81 determines, from the image data having the lower storage priority set by the priority setting unit 82, for the number of storages exceeding the maximum storage number.
  • the image data stored in the storage device DB is deleted (step S13). For example, the saving priority of image data is higher as the elapsed time counted from the time when the image data is saved is shorter.
  • the data management unit 81 deletes the image data with the longest elapsed time counted from the time when the image data was saved (image data IMG1 with the management number 0001 shown in FIGS. 4 and 6A). Then, the data management unit 81 saves the newly saved image data in the storage device DB (step S14), and the control is temporarily terminated. When the number is less than or equal to the maximum storage number (No in step S12), the data management unit 81 stores the newly stored image data in the storage device DB (step S14), and the control is temporarily terminated.
  • the data management unit 81 When the maximum storage amount is the maximum storage capacity, for example, the data management unit 81 performs the following processing in step S12, and replaces the maximum storage number with the maximum storage capacity (maximum data capacity) in the processing of step S13 and subsequent steps. Just go.
  • the data management unit 81 calculates, for example, the storage capacity (data capacity) of the current image data stored in the storage device DB for each added additional information, and the storage capacity of the image data newly stored in each calculated value. Is added to determine whether or not the maximum storage capacity (maximum data capacity) is exceeded for each additional information added (alternative processing in step S12).
  • Priority setting unit 82 sets a storage priority which is a priority for continuing the storage of the acquired data stored in the storage device DB. It is highly possible that the new acquired data stored in the storage device DB for a relatively short time includes the work result of the most recent work for the board. Therefore, it is preferable that the priority setting unit 82 increase the storage priority as the elapsed time counted from the time when the acquired data is stored is shorter. As a result, the data management unit 81 can delete new acquired data that is stored in the storage device DB for a relatively short time, and delete old acquired data that is stored for a relatively long time in the storage device DB. it can.
  • the manufacturer of the board-to-board working machine WM may refer to the acquired data stored in the storage device DB when dealing with a malfunction of the board-to-board working machine WM.
  • the acquired data having a relatively short elapsed time counted from the time of the last reference is highly likely to be the acquired data used for dealing with a relatively recent defect.
  • the user of the to-board working machine WM may refer to the acquired data stored in the storage device DB in order to confirm the work status of the to-board working machine WM.
  • the acquired data which has a relatively short elapsed time from the time of the last reference, is considered to be relatively acquired data for the user. Therefore, it is preferable that the priority setting unit 82 increase the storage priority as the elapsed time counted from the time when the acquired data is last referred to by the inquiry to the data management unit 81 is shorter.
  • the priority setting unit 82 increase the storage priority as the number of times the acquired data is referred to by the inquiry to the data management unit 81. In this way, the data management unit 81 can delete desired acquisition data from acquisition data other than the acquisition data while leaving the desired acquisition data.
  • the priority setting unit 82 can also set the storage priority by combining the above-described storage priority setting methods. Specifically, for example, when the elapsed time calculated from the time when the acquired data is saved is the same, the priority setting unit 82 determines that the acquired time is short from the time when the acquired data is last referenced. You can also increase the save priority. The priority setting unit 82 can also increase the storage priority of the acquired data that has been referred to a large number of times when the elapsed time counted from the time when the acquired data is stored is the same.
  • the component 91 of the component type PA is collected and held by the holding member 30 specified by the identification information N1, and mounted on the substrate 90, for example. Therefore, when the image data of the captured image of the component 91 is stored in the storage device DB, the maximum storage number Npa set for the component 91 of the component type PA shown in FIG. 6A is exceeded and the identification information N1 shown in FIG. 6B is used. The maximum storage number Nn1 set for the specified holding member 30 may be exceeded. Therefore, the priority setting unit 82 may set the storage priority between the additional information.
  • the storage priority of the image data of the component 91 of the component type PA is set higher than that of the image data of the holding member 30 specified by the identification information N1.
  • the data management unit 81 for example, for the holding member 30 specified by the identification information N1 whose storage priority is set lower than that of the component 91 of the component type PA, for example, image data with the smallest reference count (see FIG. 6B) and deletes the image data with the management number 0013).
  • the data management unit 81 also deletes the image data with the management number 0013 for the component 91 of the component type PA shown in FIG. 6A to ensure the consistency between the additional information.
  • the data management unit 81 for example, of the image data with the next smallest number of references, regarding the holding member 30 specified by the identification information N1 whose storage priority is set lower than that of the component 91 of the component type PA. Try to delete. If the image data with the same management number does not exist even after repeating this, the data management unit 81 deletes the image data with the lowest storage priority among the image data related to the part 91 of the part type PA. Of the image data regarding the holding member 30 specified by the identification information N1, the image data with the lowest storage priority is deleted.
  • the storage priority between additional information can be set from various viewpoints.
  • the priority setting unit 82 can also set the storage priority between the additional information based on the determination result of the quality determination unit 83 shown below, for example.
  • the priority setting unit 82 can also set the storage priority by combining the above-described storage priority setting method and the storage priority setting method based on the determination result of the quality determination unit 83. .
  • the quality determination unit 83 determines quality of the work for the board based on the acquired data. For example, when the work machine WM for a board is the component mounting machine WM3, the quality determination unit 83 performs image processing on the image captured by the board camera 15 to recognize the positioning state of the board 90 and determines whether the positioning work of the board 90 is good or bad. Can be judged. Further, the quality determination unit 83 can perform image processing on the image captured by the component camera 14 to recognize the holding posture of the component 91 and determine whether the holding work of the component 91 is good or bad.
  • the quality determination unit 83 performs image processing on the image captured by the appearance inspection machine WM5 to recognize the mounting state of the component 91, and the component mounting machine WM3 performs the component recognition. It is possible to judge the quality of the mounting work of 91.
  • the quality determination unit 83 determines that the work result for the board-to-board work is good and recognizes the recognition result (work result).
  • the (result) is not included in the predetermined range, it is possible to determine the work result of the work for the board as defective.
  • the pass / fail judgment unit 83 determines that the work result for the board work is good, the obtained data is good acquisition data, and when the pass / fail judgment unit 83 determines the work result for the board work is bad.
  • the acquired data used is referred to as defective acquired data.
  • Defective acquisition data is more likely to be used for dealing with defects in board work than good acquisition data. Therefore, it is preferable that the priority setting unit 82 raises the storage priority of defective acquisition data as compared with the storage priority of good acquisition data. As a result, the defective acquisition data is more likely to remain in the storage device DB than the good acquisition data.
  • the priority setting unit 82 raises the storage priority of the related good acquisition data, which is the good acquisition data related to the failure acquisition data, compared with the storage priority of the good acquisition data other than the related good acquisition data. is there.
  • the related good acquisition data is more likely to remain in the storage device DB than the good acquisition data other than the related good acquisition data.
  • the data satisfying the predetermined condition is related to the bad acquisition data.
  • the predetermined condition is at least the equipment used in the work for the board, the working condition for the work for the board, the type of the article added to the board 90 in the work for the board, the manufacturer of the article, and the production lot of the article. It is preferred that one is the same.
  • the board working machine WM is the component mounting machine WM3
  • the component 91 is mounted on the substrate 90 using the feeder 121, the mounting head 20, and the holding member 30.
  • the equipment used there may be a problem with the work for the board.
  • by confirming the work result of the work for the board using the equipment used it is possible to determine whether or not the trouble for the work for the board has occurred depending on the equipment used.
  • the recognition result of recognizing the holding posture of the component 91 held by the holding member 30 specified by the identification information N12 is defective.
  • the device used in the holding operation of the component 91 for example, the feeder 121 specified by the identification information F1, the holding member 30 specified by the identification information N12, the mounting head 20 specified by the identification information H1). It is necessary to check the image data regarding. For example, in the image data regarding the holding member 30 identified by the identification information N12, if the recognition result of recognizing the holding attitude of the component 91 is higher than that of the other holding members 30, the identification result N12 identifies it. It can be said that a failure in the holding work has occurred depending on the holding member 30 to be held.
  • the recognition result of recognizing the holding posture of the component 91 held by the holding member 30 specified by the identification information N12 shown in FIG. 4 is good, and the component 91 mounted on the circuit number R12 is regarded as the visual inspection machine WM5. It is assumed that the inspection result inspected by is bad. In this case, for example, at least one of the imaging method of the component camera 14 that has captured the component 91 held by the holding member 30 (for example, exposure time, aperture, illumination method, etc.) and image processing method of image data. However, it may not be suitable for the part 91. Further, although the holding work of the component 91 was good, it is possible that the mounting work of the component 91 may be defective due to, for example, the dropping of the component 91. In this way, the related good acquisition data can be assumed for the acquisition data between the plurality of work machines WM for a board.
  • FIG. 6C shows an example of the relationship between the maximum number of storages Nok set for the work result (good) that is the additional information and the image data (acquired data) stored in the storage device DB.
  • FIG. 6D shows an example of the relationship between the maximum number of storages Nng set for the work result (defective) that is the additional information and the image data (acquired data) stored in the storage device DB.
  • the good acquisition data is image data with management numbers 0001, 0002, ..., 0048, 0049, 0052, 0053 ,.
  • the defect acquisition data is image data to which management numbers 0001, 0011, ..., 0050, 0051, ..., LSTNG are attached.
  • the maximum number of storages for good acquisition data is the maximum number of storages Nok
  • the maximum number of storages for bad acquisition data is the maximum number of storages Nng.
  • the storage priority of bad acquisition data is higher than that of good acquisition data.
  • Image data with management numbers 0050 and 0051 is defect acquisition data.
  • the image data with management numbers 0048, 0049, 0052, and 0053 are good acquisition data.
  • the management number is consecutively added to the image data in the order of obtaining the image data.
  • FIGS. 6C and 6D show that after the work result was good for a predetermined period, the work result became poor and the work result became good again.
  • the predetermined number of pieces of good acquisition data acquired before and after the time when the bad acquisition data is acquired are likely to be the same, for example, in the equipment used (the predetermined conditions described above), It can be said that the acquired data is good.
  • the pass / fail judgment unit 83 determines that the work result for the board work is defective, the work for the board work is retried, and the pass / fail judgment unit 83 determines that the work result for the work at the time of the retry is good.
  • the acquired data used for is the good acquired data at retry.
  • the retry good acquisition data is acquired in the work result of the board work performed due to the fact that the work result of the board work is determined to be defective. Therefore, it is preferable that the retry good acquisition data is the related good acquisition data. This makes it easier for the retry good acquisition data to remain in the storage device DB than for the good acquisition data other than the retry good acquisition data.
  • the image data IMG1 with the management number 0001 is image data obtained by simultaneously capturing the parts 91 held by the holding members 30 specified by the identification information N1 to N12. . Then, the recognition result of recognizing the holding posture of the component 91 held by each of the holding members 30 specified by the identification information N1 to N11 is good, and is held by the holding member 30 specified by the identification information N12. The recognition result of recognizing the holding posture of the existing component 91 is defective.
  • the predetermined additional information is good acquisition data but the other additional information is bad acquisition data. Therefore, the good acquisition data related to the predetermined additional information is related to the bad acquisition data related to the other additional information, and can be said to be related good acquisition data.
  • the data transmitting unit 84 transmits the related good acquisition data together with the defect acquisition data to the data server DS used by the manufacturer of the anti-board working machine WM when dealing with the malfunction of the anti-board working machine WM.
  • the data server DS can use a non-volatile storage device capable of rewriting data.
  • a magnetic storage device such as a hard disk drive or an optical storage device such as an optical disk can be used.
  • the data server DS is provided so as to be communicable with the management device WMC. Further, the data server DS can be provided in, for example, a customer service department that responds to an inquiry from a user who uses the board working machine WM.
  • the defect acquisition data and the related good acquisition data related to the defect acquisition data may be required in some cases. Since the data management device 80 of the present embodiment includes the data transmission unit 84, the manufacturer of the on-board working machine WM uses the defect acquisition data and the related good acquisition data related to the defect acquisition data to perform pairing. It is possible to deal with a defect of the substrate working machine WM.
  • Storage capacity calculation unit 85 The storage capacity calculation unit 85 calculates the storage capacity required for the storage device DB.
  • the storage capacity calculation unit 85 determines the storage capacity of the storage device DB based on the unit data capacity, the number of acquired data, the planned production number of the board products 900 in a predetermined period, and the maximum storage amount set for each additional information. Is preferably calculated.
  • the unit data capacity refers to an approximate value of the data capacity per acquired data set for each type of work for board.
  • the number of pieces of acquired data refers to the number of pieces of acquired data acquired when one board product 900 on which the board 90 has been subjected to the board work is produced.
  • the storage capacity calculation unit 85 can calculate the approximate value of the storage capacity required for the storage device DB by multiplying the unit data capacity, the number of acquired data, and the planned production number of the board products 900 in a predetermined period. it can.
  • the storage capacity calculation unit 85 sets the maximum storage amount set for each additional information with respect to the approximate value of the storage capacity required for the storage device DB.
  • the storage capacity required for the storage device DB may be calculated in consideration of the storage amount. For example, it is assumed that the number of components 91 of the component type PA is larger than that of the components 91 of the component type PB on one board 90. However, for convenience of explanation, the image data is acquired in order in which the parts 91 of the part type PA are held by the holding member 30 one by one, and the image data is acquired in order in which the parts 91 of the part type PB are held one by one by the holding member 30. Shall be done.
  • the storage capacity calculation unit 85 calculates the number of pieces of acquired data for the image data related to the part 91 of the part type PA by using the maximum storage number Npa set for the part 91 of the part type PA. Further, the storage capacity calculation unit 85 calculates the number of pieces of acquired data for the image data regarding the component 91 of the component type PB using the maximum number of storages set for the component 91 of the component type PB. As shown in FIG. 4, when a plurality of components 91 are imaged at the same time to acquire image data, the components 91 imaged at the same time calculate the number of acquired data as one image data.
  • the other data management unit 81 can also confirm whether or not the maximum storage amount for each additional information set in the storage device DB is appropriate. For example, the data management unit 81 can set thresholds (upper limit value and lower limit value) obtained by multiplying the set maximum storage amount by a predetermined ratio. The data management unit 81 can determine that the maximum storage amount is appropriate when the actual storage amount of the acquired data in the predetermined period is between the upper limit value and the lower limit value. The data management unit 81 can determine that the maximum storage amount is inappropriate (insufficient storage area) when the actual storage amount of the acquired data for the predetermined period is larger than the upper limit value.
  • thresholds upper limit value and lower limit value
  • the data management unit 81 can determine that the maximum storage amount is inappropriate (excessive storage area) when the actual storage amount of the acquired data for the predetermined period is less than the lower limit value. When the data management unit 81 determines that the maximum storage amount is inappropriate, the data management unit 81 can increase or decrease the maximum storage amount according to the actual storage amount of the acquired data for a predetermined period.
  • the image pickup device CD may include a side camera capable of picking up a side image of the component 91 held by the holding member 30.
  • the image data of the image captured by the side camera is included in the acquired data.
  • the work machine WM for a board may be, for example, a printing machine WM1 that prints solder on a mounting position of the component 91 on the board 90.
  • the additional information includes at least one of the board information, the device information, the work information, and the article information described above.
  • the type of solder to be printed on the board 90, the temperature and viscosity, the solder printing position on the board 90, the circuit number, and the like are included in the article information.
  • the inspection result (good or defective, error code, etc.) obtained by inspecting the print state of the solder by performing image processing on the image captured by the print inspection machine WM2 is included in the work information regarding the work result.
  • the data management method includes a data management process and a priority setting process.
  • the data management process corresponds to the control performed by the data management unit 81.
  • the priority setting step corresponds to the control performed by the priority setting unit 82.
  • the data management method includes at least a quality determination step of the quality determination step and the data transmission step.
  • the quality determination step corresponds to the control performed by the quality determination unit 83
  • the data transmission step corresponds to the control performed by the data transmission unit 84.
  • the data management method preferably includes a storage capacity calculation step.
  • the storage capacity calculation step corresponds to the control performed by the storage capacity calculation unit 85.
  • the data management unit 81 and the priority setting unit 82 are provided.
  • the data management device 80 adds at least one piece of additional information related to the board work to the acquired data acquired regarding the board work, sets a maximum storage amount for each piece of additional information, and stores and manages the acquired data. can do.
  • the above description of the data management device 80 can be similarly applied to the data management method.
  • the data transmission unit 84 can also be provided in a data management device (hereinafter, referred to as a “second data management device”) that stores acquired data in a storage device DB in which a maximum storage amount is not set for each additional information. .
  • the second data management device includes a second data management unit, a pass / fail judgment unit 83, and a data transmission unit 84.
  • the second data management unit corresponds to the data management unit 81.
  • the second data management unit stores, in the storage device DB, the acquired data acquired by the to-board working machine WM that performs a predetermined to-board operation on the board 90.
  • the quality determination unit 83 determines quality of the work for the board based on the acquired data.
  • the acquisition data used when the pass / fail judgment unit 83 determines that the work result for the board work is good is used as good acquisition data, and is used when the pass / fail judgment unit 83 determines that the work result for the board work is bad.
  • the acquired data is defined as defective acquired data.
  • the data transmission unit 84 combines the failure acquisition data and the related good acquisition data that is the good acquisition data related to the failure acquisition data so that the manufacturer of the board working machine WM responds to the malfunction of the board working machine WM. It transmits to the data server DS used when performing.
  • the second data management device preferably further includes at least one of the priority setting unit 82 and the storage capacity calculation unit 85.
  • the second data management unit stores the acquired data in the storage device DB when the storage device DB exceeds the maximum storage amount set in the storage device DB.
  • the acquired data having the lower storage priority set by the priority setting unit 82 is deleted.
  • the storage capacity calculation unit 85 calculates the storage capacity of the storage device DB based on the unit data capacity, the number of acquired data, and the planned production number of the board products 900 in a predetermined period.
  • the unit data capacity is an approximate value of the data capacity per acquired data set for each type of work for board.
  • the number of pieces of acquired data is the number of pieces of acquired data that are acquired when one board product 900 for which board-to-board work is performed is produced.
  • the second data management unit manages storage and deletion of acquired data, and a database is configured in the storage device DB. Further, the above description regarding the second data management device can be similarly applied to the second data management method.

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Abstract

データ管理装置は、データ管理部と優先度設定部とを備える。データ管理部は、基板に所定の対基板作業を行う対基板作業機が対基板作業に関して取得する取得データに対して対基板作業に関する少なくとも一つの付加情報を付与し、付加情報ごとに最大保存量が設定されている記憶装置に取得データを保存する。優先度設定部は、記憶装置に保存されている取得データの保存を継続させる優先度である保存優先度を設定する。データ管理部は、取得データを記憶装置に保存すると付加情報のうちの少なくとも一つについて最大保存量を超える場合に、記憶装置に保存されている取得データのうち、優先度設定部によって設定された保存優先度が低い取得データから削除する。

Description

データ管理装置およびデータ管理方法
　本明細書は、データ管理装置およびデータ管理方法に関する技術を開示する。
　特許文献１に記載の部品装着機は、記憶部に一時的に全ての画像データを保存し、保存領域に空きがなくなると優先順位の低い画像データから順番に削除する。優先順位は、削除可能な画像データのうち古いものから削除し、削除可能な画像データが存在しない場合に、ロック対象の画像データ（保存対象の画像データの一種）のうち古いものから削除するように設定される。
国際公開第２０１２／１１１２０２号
　しかしながら、特許文献１に記載の部品装着機は、記憶部に一時的に全ての画像データを保存するものであり、画像データに対して部品装着作業に関する情報を付与し、当該情報ごとに最大保存量を設定して画像データを保存および管理するものではない。
　このような事情に鑑みて、本明細書は、対基板作業機が対基板作業に関して取得する取得データについて、従来と異なる保存および管理が可能なデータ管理装置およびデータ管理方法を開示する。
　本明細書は、データ管理部と優先度設定部とを備えるデータ管理装置を開示する。前記データ管理部は、基板に所定の対基板作業を行う対基板作業機が前記対基板作業に関して取得する取得データに対して前記対基板作業に関する少なくとも一つの付加情報を付与し、前記付加情報ごとに最大保存量が設定されている記憶装置に前記取得データを保存する。前記優先度設定部は、前記記憶装置に保存されている前記取得データの保存を継続させる優先度である保存優先度を設定する。前記データ管理部は、前記取得データを前記記憶装置に保存すると前記付加情報のうちの少なくとも一つについて前記最大保存量を超える場合に、前記記憶装置に保存されている前記取得データのうち、前記優先度設定部によって設定された前記保存優先度が低い前記取得データから削除する。
　また、本明細書は、データ管理工程と優先度設定工程とを備えるデータ管理方法を開示する。前記データ管理工程は、基板に所定の対基板作業を行う対基板作業機が前記対基板作業に関して取得する取得データに対して前記対基板作業に関する少なくとも一つの付加情報を付与し、前記付加情報ごとに最大保存量が設定されている記憶装置に前記取得データを保存する。前記優先度設定工程は、前記記憶装置に保存されている前記取得データの保存を継続させる優先度である保存優先度を設定する。前記データ管理工程は、前記取得データを前記記憶装置に保存すると前記付加情報のうちの少なくとも一つについて前記最大保存量を超える場合に、前記記憶装置に保存されている前記取得データのうち、前記優先度設定工程によって設定された前記保存優先度が低い前記取得データから削除する。
　上記のデータ管理装置によれば、データ管理部および優先度設定部を備える。これにより、データ管理装置は、対基板作業に関して取得する取得データに対して対基板作業に関する少なくとも一つの付加情報を付与し、付加情報ごとに最大保存量を設定して取得データを保存および管理することができる。データ管理装置について上述したことは、データ管理方法についても同様に言える。
対基板作業ラインＷＭＬの構成例を示す構成図である。 部品装着機ＷＭ３の構成例を示す平面図である。 データ管理装置８０の制御ブロックの一例を示すブロック図である。 保持部材３０に保持されている部品９１を部品カメラ１４によって撮像した画像データの保存方法の一例を示す模式図である。 データ管理部８１による制御手順の一例を示すフローチャートである。 付加情報である部品種ＰＡについて設定されている最大保存数Ｎｐａと、記憶装置ＤＢに保存されている画像データとの関係の一例を示す模式図である。 付加情報である識別情報Ｎ１で特定される保持部材３０について設定されている最大保存数Ｎｎ１と、記憶装置ＤＢに保存されている画像データとの関係の一例を示す模式図である。 付加情報である作業結果（良好）について設定されている最大保存数Ｎｏｋと、記憶装置ＤＢに保存されている画像データとの関係の一例を示す模式図である。 付加情報である作業結果（不良）について設定されている最大保存数Ｎｎｇと、記憶装置ＤＢに保存されている画像データとの関係の一例を示す模式図である。
　１．実施形態
　１－１．対基板作業ラインＷＭＬの構成例
　対基板作業ラインＷＭＬでは、基板９０に所定の対基板作業を行う。対基板作業ラインＷＭＬを構成する対基板作業機ＷＭの種類および数は、限定されない。図１に示すように、本実施形態の対基板作業ラインＷＭＬは、印刷機ＷＭ１、印刷検査機ＷＭ２、部品装着機ＷＭ３、リフロー炉ＷＭ４および外観検査機ＷＭ５の複数（５つ）の対基板作業機ＷＭを備えている。複数（５つ）の対基板作業機ＷＭは、上流側から、印刷機ＷＭ１、印刷検査機ＷＭ２、部品装着機ＷＭ３、リフロー炉ＷＭ４、外観検査機ＷＭ５の順に配置されている。基板９０は、対基板作業ラインＷＭＬの先頭に位置する印刷機ＷＭ１に搬入される。そして、基板９０は、対基板作業ラインＷＭＬの基板搬送装置（図示略）によって下流側へ搬送され、対基板作業ラインＷＭＬの末尾に位置する外観検査機ＷＭ５から搬出される。
　印刷機ＷＭ１は、基板９０において、複数の部品９１の各々の装着位置に、はんだを印刷する。基板９０に印刷されるはんだは、ペースト状であり、所定の粘性を備える。はんだは、基板９０と、基板９０に装着される複数の部品９１とを接合する接合材として機能する。印刷検査機ＷＭ２は、印刷機ＷＭ１によって印刷されたはんだの印刷状態を検査する。部品装着機ＷＭ３は、印刷機ＷＭ１によって印刷されたはんだの上に複数の部品９１を装着する。部品装着機ＷＭ３は、一つであっても良く、複数であっても良い。部品装着機ＷＭ３が複数設けられる場合は、複数の部品装着機ＷＭ３が分担して、複数の部品９１を装着することができる。
　リフロー炉ＷＭ４は、部品装着機ＷＭ３によって複数の部品９１が装着された基板９０を加熱し、はんだを溶融させて、はんだ付けを行う。外観検査機ＷＭ５は、部品装着機ＷＭ３によって装着された複数の部品９１の装着状態などを検査する。具体的には、外観検査機ＷＭ５は、基板９０に装着された複数の部品９１の各々の適否、複数の部品９１の各々の装着状態（Ｘ軸座標、Ｙ軸座標および装着角度）などを認識し、管理装置ＷＭＣに送出する。このように、対基板作業ラインＷＭＬは、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭを用いて、基板９０を順に搬送し、検査処理を含む生産処理を実行して基板製品９００を生産することができる。
　なお、対基板作業ラインＷＭＬは、例えば、対基板作業機ＷＭである機能検査機を備えることができる。機能検査機は、リフロー炉ＷＭ４によって、はんだ付けされた基板９０の機能検査を行う。また、対基板作業ラインＷＭＬは、例えば、生産する基板製品９００の種類などに応じて、対基板作業ラインＷＭＬの構成を適宜追加することができ、構成を適宜変更することができる。対基板作業ラインＷＭＬは、例えば、バッファ装置、基板供給装置、基板反転装置、シールド装着装置、接着剤塗布装置、紫外線照射装置などの対基板作業機ＷＭを備えることもできる。
　対基板作業ラインＷＭＬを構成する複数（５つ）の対基板作業機ＷＭおよび管理装置ＷＭＣは、通信部ＬＣによって電気的に接続されている。通信部ＬＣは、有線であっても良く、無線であっても良い。また、通信方法は、種々の方法をとり得る。本実施形態では、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭおよび管理装置ＷＭＣによって、構内情報通信網（ＬＡＮ：Ｌｏｃａｌ　Ａｒｅａ　Ｎｅｔｗｏｒｋ）が構成されている。これにより、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭは、通信部ＬＣを介して、互いに通信することができる。また、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭは、通信部ＬＣを介して、管理装置ＷＭＣと通信することができる。
　管理装置ＷＭＣは、対基板作業ラインＷＭＬを構成する複数（５つ）の対基板作業機ＷＭの制御を行い、対基板作業ラインＷＭＬの動作状況を監視する。管理装置ＷＭＣには、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭを制御する種々の制御データが記憶されている。管理装置ＷＭＣは、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭの各々に制御データを送信する。また、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭの各々は、管理装置ＷＭＣに動作状況および生産状況を送信する。
　管理装置ＷＭＣには、記憶装置ＤＢが設けられている。記憶装置ＤＢには、対基板作業機ＷＭが対基板作業に関して取得する取得データが保存される。例えば、対基板作業機ＷＭによって撮像された種々の画像データは、取得データに含まれる。また、対基板作業機ＷＭによって取得された稼働状況の記録（ログデータ）は、取得データに含まれる。なお、管理装置ＷＭＣには、生産情報サーバ（図示略）などを設けることもできる。生産情報サーバは、基板９０の生産に関する種々の生産情報を保存することができる。例えば、生産情報に含まれる部品データは、部品９１の種類毎の形状に関する情報、電気的特性に関する情報、部品９１の取り扱い方法に関する情報などを含んでいる。また、印刷検査機ＷＭ２、外観検査機ＷＭ５などの検査機による検査結果は、生産情報に含まれる。
　１－２．部品装着機ＷＭ３の構成例
　部品装着機ＷＭ３は、基板９０に複数の部品９１を装着する。図２に示すように、部品装着機ＷＭ３は、基板搬送装置１１、部品供給装置１２、部品移載装置１３、部品カメラ１４、基板カメラ１５および制御装置１６を備えている。基板搬送装置１１は、例えば、ベルトコンベアなどにより構成され、基板９０を搬送方向（Ｘ軸方向）に搬送する。基板９０は、回路基板であり、電子回路および電気回路のうちの少なくとも一方が形成される。基板搬送装置１１は、部品装着機ＷＭ３の機内に基板９０を搬入すると共に、機内の所定位置に基板９０を位置決めする。基板搬送装置１１は、部品装着機ＷＭ３による複数の部品９１の装着処理が終了した後に、基板９０を部品装着機ＷＭ３の機外に搬出する。
　部品供給装置１２は、基板９０に装着される複数の部品９１を供給する。部品供給装置１２は、基板９０の搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って設けられる複数のフィーダ１２１を備えている。複数のフィーダ１２１の各々は、複数の部品９１が収納されているキャリアテープ（図示略）をピッチ送りさせて、フィーダ１２１の先端側に位置する供給位置において部品９１を採取可能に供給する。また、部品供給装置１２は、チップ部品などと比べて比較的大型の電子部品（例えば、リード部品など）を、トレイ上に配置した状態で供給することもできる。
　部品移載装置１３は、ヘッド駆動装置１３１および移動台１３２を備えている。ヘッド駆動装置１３１は、直動機構により移動台１３２を、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動可能に構成されている。移動台１３２には、クランプ部材（図示略）により装着ヘッド２０が着脱可能（交換可能）に設けられている。装着ヘッド２０は、少なくとも一つの保持部材３０を用いて、部品供給装置１２によって供給される部品９１を採取し保持して、基板搬送装置１１によって位置決めされた基板９０に部品９１を装着する。保持部材３０は、例えば、吸着ノズル、チャックなどを用いることができる。
　部品カメラ１４および基板カメラ１５は、例えば、撮像素子を有するデジタル式の撮像装置を用いることができる。撮像素子は、例えば、電荷結合素子（ＣＣＤ：Ｃｈａｒｇｅ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ）または相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ：Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ　Ｍｅｔａｌ　Ｏｘｉｄｅ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）などのイメージセンサを用いることができる。部品カメラ１４および基板カメラ１５は、制御装置１６から送出される制御信号に基づいて撮像を行う。部品カメラ１４および基板カメラ１５によって撮像された画像データは、制御装置１６に送信される。
　部品カメラ１４は、光軸がＺ軸方向の上向き（鉛直上方方向）になるように、部品装着機ＷＭ３の基台に固定されている。部品カメラ１４は、保持部材３０によって保持されている部品９１を下方から撮像することができる。基板カメラ１５は、光軸がＺ軸方向の下向き（鉛直下方方向）になるように、部品移載装置１３の移動台１３２に設けられている。基板カメラ１５は、基板９０を上方から撮像することができる。
　制御装置１６は、公知の中央演算装置および記憶装置を備えており、制御回路が構成されている（いずれも図示略）。中央演算装置（ＣＰＵ：Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）は、種々の演算処理を行うことができる。記憶装置は、第一記憶装置および第二記憶装置を備えている。第一記憶装置は、揮発性の記憶装置（ＲＡＭ：Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）であり、第二記憶装置は、不揮発性の記憶装置（ＲＯＭ：Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）である。制御装置１６には、部品装着機ＷＭ３に設けられている各種センサから出力される情報、画像データなどが入力される。制御装置１６は、制御プログラムおよび予め設定されている所定の装着条件などに基づいて、各装置に対して制御信号を送出する。
　例えば、制御装置１６は、基板搬送装置１１によって搬入され位置決めされた基板９０を基板カメラ１５に撮像させる。制御装置１６は、基板カメラ１５によって撮像された画像を画像処理して、基板９０の位置決め状態を認識する。制御装置１６は、例えば、基板９０に設けられている位置決め基準部（図示略）などを画像処理によって把握して、基板９０の位置決め状態を認識することができる。また、制御装置１６は、部品供給装置１２によって供給された部品９１を保持部材３０に採取させ保持させて、保持部材３０に保持されている部品９１を部品カメラ１４に撮像させる。制御装置１６は、部品カメラ１４によって撮像された画像を画像処理して、部品９１の保持姿勢を認識する。制御装置１６は、例えば、部品９１の外観で特徴的な部位などを画像処理によって把握して、部品９１の保持姿勢を認識することができる。
　制御装置１６は、制御プログラムなどによって予め設定される装着予定位置の上方に向かって、保持部材３０を移動させる。また、制御装置１６は、基板９０の位置決め状態、部品９１の保持姿勢などに基づいて、装着予定位置を補正して、実際に部品９１を装着する装着位置を設定する。装着予定位置および装着位置は、位置（Ｘ軸座標およびＹ軸座標）の他に回転角度を含む。制御装置１６は、装着位置に合わせて、保持部材３０の目標位置（Ｘ軸座標およびＹ軸座標）および回転角度を補正する。制御装置１６は、補正された目標位置において補正された回転角度で保持部材３０を下降させて、基板９０に部品９１を装着する。制御装置１６は、上記のピックアンドプレースサイクルを繰り返すことによって、基板９０に複数の部品９１を装着する装着処理を実行する。
　１－３．データ管理装置８０の構成例
　データ管理装置８０は、制御ブロックとして捉えると、データ管理部８１と優先度設定部８２とを備えている。データ管理装置８０は、良否判断部８３およびデータ送信部８４のうちの少なくとも良否判断部８３をさらに備えると好適である。また、データ管理装置８０は、記憶容量算出部８５をさらに備えると好適である。図３に示すように、本実施形態のデータ管理装置８０は、データ管理部８１と、優先度設定部８２と、良否判断部８３と、データ送信部８４と、記憶容量算出部８５とを備えている。本実施形態のデータ管理装置８０は、管理装置ＷＭＣに設けられているが、データ管理装置８０は、取得データを保存および管理する種々のサーバなどに設けることもできる。
　１－３－１．データ管理部８１
　データ管理部８１は、基板９０に所定の対基板作業を行う対基板作業機ＷＭが対基板作業に関して取得する取得データに対して、対基板作業に関する少なくとも一つの付加情報を付与する。例えば、対基板作業機ＷＭが基板９０に部品９１を装着する部品装着機ＷＭ３の場合、基板９０の搬送作業、基板９０の位置決め作業、部品９１の吸着作業、部品９１の保持作業、部品９１の装着作業は、対基板作業に含まれる。また、取得データは、対基板作業機ＷＭが対基板作業に関して取得するものであれば良く、限定されない。取得データは、例えば、既述した画像データ、テキストデータ（例えば、ログデータ）などであっても良い。
　図２および図３に示すように、例えば、対基板作業機ＷＭが部品装着機ＷＭ３の場合、部品装着機ＷＭ３は、基板カメラ１５および部品カメラ１４のうちの少なくとも一方を備える撮像装置ＣＤを具備していると好適である。基板カメラ１５は、位置決めされた基板９０を撮像し、部品カメラ１４は、保持部材３０に保持されている部品９１を撮像する。この場合、取得データは、撮像装置ＣＤによって撮像された画像データであると好適である。画像データは、一般にテキストデータ（ログデータ）などと比べてデータ容量が大きく、データ管理装置８０を用いた取得データの保存および管理に適している。
　付加情報は、基板情報、機器情報、作業情報および物品情報のうちの少なくとも一つを含むと好適である。基板情報は、基板９０に関する情報をいう。機器情報は、対基板作業において使用される使用機器に関する情報をいう。作業情報は、対基板作業の作業条件および作業結果に関する情報をいう。物品情報は、対基板作業において基板９０に付加される物品に関する情報をいう。
　例えば、基板９０に付されている識別コードから読み取られる情報（基板９０を特定する識別情報など）、基板９０に設けられている位置決め基準部の位置情報および形状情報、基板９０の搬送速度などは、基板情報に含まれる。また、例えば、対基板作業機ＷＭが部品装着機ＷＭ３の場合、部品装着機ＷＭ３を特定する情報、フィーダ１２１を特定する情報、フィーダ１２１の部品供給装置１２における搭載位置（部品９１の吸着位置）を特定する情報、装着ヘッド２０および保持部材３０を特定する情報などは、機器情報に含まれる。
　また、例えば、制御装置１６に記憶されている制御プログラムおよび予め設定されている装着条件などは、作業条件に関する作業情報に含まれる。例えば、制御プログラムのバージョン情報、部品９１の装着順序、部品９１が基板９０に装着されるときの回路番号、部品９１の吸着位置および許容値、部品９１の装着位置、フィーダ１２１のキャリアテープの送り回数および送り補正量などは、作業条件に関する作業情報に含まれる。また、部品移載装置１３のヘッド駆動装置１３１は、例えば、ボールねじなどの直動機構により移動台１３２を、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動させる。この場合、ボールねじの温度によって熱膨張の程度が異なるので、制御装置１６は、ボールねじの温度に応じて移動量を補正する。移動台１３２の熱膨張に対する補正量は、作業条件に関する作業情報に含まれる。
　さらに、例えば、基板カメラ１５によって撮像された画像を画像処理して、基板９０の位置決め状態を認識した認識結果（良好または不良、エラーコードなど）は、作業結果に関する作業情報に含まれる。部品カメラ１４によって撮像された画像を画像処理して、部品９１の保持姿勢を認識した認識結果（良好または不良、エラーコードなど）は、作業結果に関する作業情報に含まれる。また、外観検査機ＷＭ５によって撮像された画像を画像処理して、部品９１の装着状態を検査した検査結果（良好または不良、エラーコードなど）は、作業結果に関する作業情報に含まれる。
　また、例えば、部品装着機ＷＭ３によって基板９０に装着される部品９１に関する情報は、物品情報に含まれる。例えば、部品９１が基板９０に装着されるときの回路番号、部品９１の吸着位置、部品９１の装着位置、部品９１の部品種、部品９１の製造者、部品９１の製造ロット、部品９１の外形形状（外形寸法）および供給方法などは、物品情報に含まれる。なお、付加情報は、基板情報、機器情報、作業情報および物品情報の複数の情報に含まれる場合もある。例えば、部品９１の吸着位置は、機器情報に含まれると共に、作業情報および物品情報にも含まれる。
　データ管理部８１は、付加情報ごとに最大保存量が設定されている記憶装置ＤＢに取得データを保存する。記憶装置ＤＢは、データを書き換え可能な不揮発性の記憶装置を用いることができる。記憶装置ＤＢは、例えば、ハードディスクドライブなどの磁気記憶装置、光ディスクなどの光学記憶装置などを用いることができる。また、最大保存量には、例えば、取得データの最大保存数、最大保存容量（最大データ容量）が含まれる。本実施形態の記憶装置ＤＢは、付加情報ごとに最大保存数が設定されている。最大保存量の設定方法は、種々の方法をとり得る。例えば、部品９１の部品種、部品９１の製造者および部品９１の製造ロットのうちの少なくとも部品９１の部品種に関する情報である物品情報が付加情報に含まれる場合を想定する。この場合、データ管理部８１は、基板９０に装着する数が多い部品９１の部品種ほど、最大保存量を多く設定すると好適である。
　例えば、一枚の基板９０において、部品種ＰＡの部品９１が、部品種ＰＢの部品９１と比べて多く装着される場合を想定する。但し、説明の便宜上、部品種ＰＡの部品９１が一つずつ保持部材３０によって保持され順に画像データが取得され、部品種ＰＢの部品９１が一つずつ保持部材３０によって保持され順に画像データが取得されるものとする。この場合、データ管理部８１は、部品種ＰＡの部品９１に関する画像データの最大保存数を、部品種ＰＢの部品９１に関する画像データと比べて多く設定する。これにより、データ管理部８１は、基板９０に装着する数が多い部品種ＰＡの部品９１に関する画像データの保存領域を、基板９０に装着する数が少ない部品種ＰＢの部品９１に関する画像データと比べて多く確保することができる。
　上述したことは、部品９１の製造者および部品９１の製造ロットについても同様に言える。例えば、データ管理部８１は、基板９０に装着する数が多い部品９１の製造者に関する取得データほど、最大保存数を多く設定することができる。また、データ管理部８１は、基板９０に装着する数が多い部品９１の製造ロットに関する取得データほど、最大保存数を多く設定することもできる。なお、複数の部品９１を同時に撮像して画像データを取得する場合、データ管理部８１は、同時に撮像される部品９１について、一つの画像データが取得されるものとして最大保存数を設定する。
　また、例えば、対基板作業の作業結果に関する情報である作業情報が付加情報に含まれる場合を想定する。この場合、データ管理部８１は、対基板作業の作業結果が不良のときの最大保存量を、対基板作業の作業結果が良好のときの最大保存量と比べて多く設定すると好適である。これにより、データ管理部８１は、対基板作業の不具合の対応に用いられる可能性が比較的高い作業結果が不良のときの取得データの保存領域を、不具合の対応に用いられる可能性が比較的低い作業結果が良好のときの取得データと比べて多く確保することができる。
　図４は、保持部材３０に保持されている部品９１を部品カメラ１４によって撮像した画像データの保存方法の一例を示している。画像データＩＭＧ１は、識別情報ＩＤ１で特定される基板９０の回路番号Ｒ１～Ｒ１２に装着される部品種ＰＡの部品９１を同時に撮像した画像データ（取得データ）であり、データ管理部８１によって管理番号０００１が付されている。また、当該部品９１は、識別情報Ｍ１で特定される部品装着機ＷＭ３に設けられる識別情報Ｆ１（搭載位置を含む）で特定されるフィーダ１２１から供給された部品９１である。さらに、当該部品９１は、識別情報Ｎ１～Ｎ１２で特定される保持部材３０を備え且つ識別情報Ｈ１で特定される装着ヘッド２０によって、採取され保持されて、基板９０に装着された部品９１である。
　また、識別情報Ｎ１～Ｎ１１で特定される保持部材３０にそれぞれ保持されている部品９１の保持姿勢を認識した認識結果は、良好であり、識別情報Ｎ１２で特定される保持部材３０に保持されている部品９１の保持姿勢を認識した認識結果は、不良である。さらに、回路番号Ｒ１～Ｒ１１にそれぞれ装着された部品９１を外観検査機ＷＭ５によって検査した検査結果は、良好であり、回路番号Ｒ１２に装着された部品９１を外観検査機ＷＭ５によって検査した検査結果は、不良である。
　画像データＩＭＧ２は、識別情報ＩＤ１で特定される基板９０の回路番号Ｒ１３に装着される部品種ＰＢの部品９１を撮像した画像データ（取得データ）であり、データ管理部８１によって管理番号０００２が付されている。また、当該部品９１は、識別情報Ｍ１で特定される部品装着機ＷＭ３に設けられる識別情報Ｆ２（搭載位置を含む）で特定されるフィーダ１２１から供給された部品９１である。さらに、当該部品９１は、識別情報Ｎ１で特定される保持部材３０を備え且つ識別情報Ｈ１で特定される装着ヘッド２０によって、採取され保持されて、基板９０に装着された部品９１である。また、識別情報Ｎ１で特定される保持部材３０に保持されている部品９１の保持姿勢を認識した認識結果は、良好であり、回路番号Ｒ１３に装着された部品９１を外観検査機ＷＭ５によって検査した検査結果は、良好である。
　データ管理部８１は、画像データＩＭＧ２より後に取得される画像データ（取得データ）についても同様に連続する管理番号を付して、付加情報と共に画像データを保存および管理する。また、データ管理部８１は、基板カメラ１５によって撮像された画像データ（取得データ）についても同様に連続する管理番号を付して、付加情報と共に画像データを保存および管理することができる。なお、図４に示すように、画像データは、取得順に連続して記憶装置ＤＢに記憶することもできる。また、画像データは、例えば、取得年月日ごとにディレクトリ（フォルダ）を作成して、対応するディレクトリ（フォルダ）に記憶することもできる。
　データ管理部８１は、取得データの保存および削除を付加情報に基づいて管理し、記憶装置ＤＢにデータベースが構成されていると好適である。これにより、データ管理部８１は、大量の取得データを容易に管理することができ、所望の付加情報に関する取得データの検索が容易になる。データベースは、公知の種々のデータベースを採用することができる。データベースは、例えば、階層型データベース、網型データベース、関係データベース（リレーショナルデータベース）などを用いることができるが、関係データベースを用いると好適である。また、データベースは、正規化することもでき、インデックス（索引）を設定することもできる。
　図５は、データ管理部８１による制御手順の一例を示している。図６Ａは、付加情報である部品種ＰＡについて設定されている最大保存数Ｎｐａと、記憶装置ＤＢに保存されている画像データ（取得データ）との関係の一例を示している。図６Ｂは、付加情報である識別情報Ｎ１で特定される保持部材３０について設定されている最大保存数Ｎｎ１と、記憶装置ＤＢに保存されている画像データ（取得データ）との関係の一例を示している。部品種ＰＡの部品９１に関する画像データは、管理番号０００１、００１０、・・・、００１３、・・・、ＬＳＴＰＡが付されている画像データである。識別情報Ｎ１で特定される保持部材３０に関する画像データは、管理番号０００１、０００２、・・・、００１３、・・・、ＬＳＴＮ１が付されている画像データである。なお、部品種ＰＡの部品９１について設定されている最大保存数を、最大保存数Ｎｐａとし、識別情報Ｎ１で特定される保持部材３０について設定されている最大保存数を、最大保存数Ｎｎ１とする。
　データ管理部８１は、取得データを記憶装置ＤＢに保存すると付加情報のうちの少なくとも一つについて最大保存量を超える場合に、記憶装置ＤＢに保存されている取得データのうち、優先度設定部８２によって設定された保存優先度が低い取得データから削除する。具体的には、データ管理部８１は、対基板作業機ＷＭによって取得された画像データに対して、既述した付加情報を付与する（図５に示すステップＳ１１）。そして、例えば、最大保存量が最大保存数の場合、データ管理部８１は、画像データを記憶装置ＤＢに保存すると、付加情報のうちの少なくとも一つについて最大保存数を超えるか否かを判断する（ステップＳ１２）。データ管理部８１は、例えば、記憶装置ＤＢに保存されている現在の画像データの数を、付与した付加情報ごとに算出し、各算出値に新しく保存する画像データの数を加算して、付与した付加情報ごとに最大保存数を超えるか否かを判断する。
　例えば、データ管理部８１が一つの画像データを記憶装置ＤＢに保存すると、部品種ＰＡの部品９１について設定されている最大保存数Ｎｐａを超える場合を想定する。最大保存数を超える場合（図５に示すステップＳ１２でＹｅｓの場合）、データ管理部８１は、最大保存数を超える分について、優先度設定部８２によって設定された保存優先度が低い画像データから、記憶装置ＤＢに保存されている画像データを削除する（ステップＳ１３）。例えば、画像データの保存優先度は、画像データが保存された時点から起算した経過時間が短いほど高いものとする。
　この場合、データ管理部８１は、画像データが保存された時点から起算した経過時間が最も長い画像データ（図４および図６Ａに示す管理番号０００１が付されている画像データＩＭＧ１）を削除する。そして、データ管理部８１は、新しく保存する画像データを記憶装置ＤＢに保存して（ステップＳ１４）、制御は、一旦、終了する。最大保存数以下の場合（ステップＳ１２でＮｏの場合）、データ管理部８１は、新しく保存する画像データを記憶装置ＤＢに保存して（ステップＳ１４）、制御は、一旦、終了する。なお、最大保存量が最大保存容量の場合、データ管理部８１は、例えば、ステップＳ１２において以下に示す処理を行い、ステップＳ１３以降の処理において最大保存数を最大保存容量（最大データ容量）と読み替えれば良い。データ管理部８１は、例えば、記憶装置ＤＢに保存されている現在の画像データの保存容量（データ容量）を、付与した付加情報ごとに算出し、各算出値に新しく保存する画像データの保存容量を加算して、付与した付加情報ごとに最大保存容量（最大データ容量）を超えるか否かを判断する（ステップＳ１２の代替処理）。
　１－３－２．優先度設定部８２
　優先度設定部８２は、記憶装置ＤＢに保存されている取得データの保存を継続させる優先度である保存優先度を設定する。記憶装置ＤＢに保存されている時間が比較的短い新しい取得データは、比較的直近の対基板作業の作業結果が含まれている可能性が高い。そこで、優先度設定部８２は、取得データが保存された時点から起算した経過時間が短いほど、保存優先度を上げると好適である。これにより、データ管理部８１は、記憶装置ＤＢに保存されている時間が比較的短い新しい取得データを残しつつ、記憶装置ＤＢに保存されている時間が比較的長い古い取得データから削除することができる。
　また、例えば、対基板作業機ＷＭの製造者は、対基板作業機ＷＭの不具合に対応するときに、記憶装置ＤＢに保存されている取得データを参照する場合がある。最後に参照された時点から起算した経過時間が比較的短い取得データは、比較的直近の不具合の対応に用いられた取得データである可能性が高い。また、対基板作業機ＷＭの使用者は、対基板作業機ＷＭの作業状況を確認するために、記憶装置ＤＢに保存されている取得データを参照する場合がある。最後に参照された時点から起算した経過時間が比較的短い取得データは、使用者にとって比較的関心が高い取得データであると考えられる。そこで、優先度設定部８２は、データ管理部８１に対する問い合わせによって取得データが最後に参照された時点から起算した経過時間が短いほど、保存優先度を上げると好適である。
　上述したことは、参照回数についても同様に言える。例えば、参照回数が比較的多い取得データは、不具合の対応において何度も用いられた可能性が高い。また、参照回数が比較的多い取得データは、使用者にとって比較的関心が高い取得データであると考えられる。そこで、優先度設定部８２は、データ管理部８１に対する問い合わせによって取得データが参照された回数が多いほど、保存優先度を上げると好適である。このようにして、データ管理部８１は、所望の取得データを残しつつ、当該取得データ以外の取得データから削除することができる。
　優先度設定部８２は、上述した保存優先度の設定方法を組み合わせて、保存優先度を設定することもできる。具体的には、優先度設定部８２は、例えば、取得データが保存された時点から起算した経過時間が同じ場合に、取得データが最後に参照された時点から起算した経過時間が短い取得データの保存優先度を上げることもできる。また、優先度設定部８２は、例えば、取得データが保存された時点から起算した経過時間が同じ場合に、取得データが参照された回数が多い取得データの保存優先度を上げることもできる。
　なお、図４に示すように、部品種ＰＡの部品９１は、例えば、識別情報Ｎ１で特定される保持部材３０によって採取され保持されて、基板９０に装着される。そのため、当該部品９１を撮像した画像データを記憶装置ＤＢに保存する場合、図６Ａに示す部品種ＰＡの部品９１について設定されている最大保存数Ｎｐａを超えると共に、図６Ｂに示す識別情報Ｎ１で特定される保持部材３０について設定されている最大保存数Ｎｎ１を超える場合がある。よって、優先度設定部８２は、付加情報間の保存優先度を設定しておくと良い。
　例えば、識別情報Ｎ１で特定される保持部材３０に関する画像データと比べて、部品種ＰＡの部品９１に関する画像データの保存優先度が高く設定されている場合を想定する。この場合、データ管理部８１は、部品種ＰＡの部品９１と比べて保存優先度が低く設定されている識別情報Ｎ１で特定される保持部材３０について、例えば、参照回数が最も少ない画像データ（図６Ｂに示す管理番号００１３が付されている画像データとする）を削除する。また、データ管理部８１は、図６Ａに示す部品種ＰＡの部品９１についても、管理番号００１３が付されている画像データを削除し、付加情報間の整合性を確保する。
　なお、部品種ＰＡの部品９１に関する画像データと、識別情報Ｎ１で特定される保持部材３０に関する画像データとの間において、同一の管理番号が付されている画像データが存在しない場合が想定される。この場合、データ管理部８１は、部品種ＰＡの部品９１と比べて保存優先度が低く設定されている識別情報Ｎ１で特定される保持部材３０について、例えば、次に参照回数が少ない画像データの削除を試みる。これを繰り返しても同一の管理番号が付されている画像データが存在しない場合、データ管理部８１は、部品種ＰＡの部品９１に関する画像データのうち、保存優先度が最も低い画像データを削除し、識別情報Ｎ１で特定される保持部材３０に関する画像データのうち、保存優先度が最も低い画像データを削除する。
　付加情報間の保存優先度は、種々の観点から設定することができる。優先度設定部８２は、例えば、以下に示される良否判断部８３の判断結果に基づいて、付加情報間の保存優先度を設定することもできる。また、優先度設定部８２は、既述した保存優先度の設定方法と、良否判断部８３の判断結果に基づいた保存優先度の設定方法とを組み合わせて、保存優先度を設定することもできる。
　１－３－３．良否判断部８３
　良否判断部８３は、取得データに基づいて対基板作業の良否を判断する。例えば、対基板作業機ＷＭが部品装着機ＷＭ３の場合、良否判断部８３は、基板カメラ１５によって撮像された画像を画像処理し基板９０の位置決め状態を認識して、基板９０の位置決め作業の良否を判断することができる。また、良否判断部８３は、部品カメラ１４によって撮像された画像を画像処理し部品９１の保持姿勢を認識して、部品９１の保持作業の良否を判断することができる。さらに、対基板作業機ＷＭが外観検査機ＷＭ５の場合、良否判断部８３は、外観検査機ＷＭ５によって撮像された画像を画像処理し部品９１の装着状態を認識して、部品装着機ＷＭ３による部品９１の装着作業の良否を判断することができる。
　良否判断部８３は、いずれの場合も、画像を画像処理して認識した認識結果（作業結果）が所定範囲に含まれるときに、対基板作業の作業結果を良好と判断し、認識結果（作業結果）が所定範囲に含まれないときに、対基板作業の作業結果を不良と判断することができる。ここで、良否判断部８３が対基板作業の作業結果を良好と判断したときに用いられた取得データを良好取得データとし、良否判断部８３が対基板作業の作業結果を不良と判断したときに用いられた取得データを不良取得データとする。
　不良取得データは、良好取得データと比べて、対基板作業の不具合の対応に用いられる可能性が高い。そこで、優先度設定部８２は、不良取得データの保存優先度を、良好取得データの保存優先度と比べて上げると好適である。これにより、不良取得データは、良好取得データと比べて、記憶装置ＤＢに残り易くなる。
　また、優先度設定部８２は、不良取得データと関連する良好取得データである関連良好取得データの保存優先度を、関連良好取得データ以外の良好取得データの保存優先度と比べて上げると好適である。これにより、関連良好取得データは、関連良好取得データ以外の良好取得データと比べて、記憶装置ＤＢに残り易くなる。良好取得データのうち、所定条件を満たすものは、不良取得データと関連する。所定条件は、対基板作業において使用される使用機器、対基板作業の作業条件、並びに、対基板作業において基板９０に付加される物品の種類、物品の製造者および物品の製造ロットのうちの少なくとも一つが同一であると好適である。
　対基板作業機ＷＭが部品装着機ＷＭ３の場合、フィーダ１２１、装着ヘッド２０および保持部材３０を用いて、基板９０に部品９１を装着する。例えば、使用機器に依拠して、対基板作業の不具合が発生する場合がある。この場合、当該使用機器を使用した対基板作業の作業結果を確認することにより、使用機器に依拠して対基板作業の不具合が発生したか否かを判断することができる。
　具体的には、図４に示すように、識別情報Ｎ１２で特定される保持部材３０に保持されている部品９１の保持姿勢を認識した認識結果が、不良であったとする。この場合、当該部品９１の保持作業において使用された使用機器（例えば、識別情報Ｆ１で特定されるフィーダ１２１、識別情報Ｎ１２で特定される保持部材３０、識別情報Ｈ１で特定される装着ヘッド２０）に関する画像データを確認する必要がある。例えば、識別情報Ｎ１２で特定される保持部材３０に関する画像データにおいて、部品９１の保持姿勢を認識した認識結果が不良である割合が、他の保持部材３０と比べて高い場合、識別情報Ｎ１２で特定される保持部材３０に依拠して保持作業の不具合が発生したと言える。
　上述したことは、既述した対基板作業の作業条件についても同様に言える。例えば、同一作業条件で一定期間、生産を行った場合の作業結果について不良である割合が、他の作業条件と比べて高い場合、当該作業条件に依拠して対基板作業の不具合が発生したと言える。また、上述したことは、対基板作業において基板９０に付加される物品の種類、物品の製造者および物品の製造ロットについても同様に言える。例えば、同種の部品９１であっても、部品９１の製造者、部品９１の製造ロットが異なると、部品９１の外形形状（外形寸法）、色彩、撮像状態などが若干異なる場合がある。例えば、同一製造ロットの部品９１を用いて生産を行った場合の作業結果について不良である割合が、他の製造ロットと比べて高い場合、当該製造ロットに依拠して対基板作業の不具合が発生したと言える。
　また、図４に示す識別情報Ｎ１２で特定される保持部材３０に保持されている部品９１の保持姿勢を認識した認識結果が良好であり、回路番号Ｒ１２に装着された部品９１を外観検査機ＷＭ５によって検査した検査結果が不良である場合を仮定する。この場合、例えば、保持部材３０によって保持されている部品９１を撮像した部品カメラ１４の撮像方法（例えば、露光時間、絞り、照明の照射方法など）および画像データの画像処理方法のうちの少なくとも一方が、当該部品９１に適していない可能性がある。また、部品９１の保持作業は良好であったが、例えば、部品９１の落下などによって部品９１の装着作業が不良になった可能性も考えられる。このように、複数の対基板作業機ＷＭの間の取得データについても、関連良好取得データを想定することができる。
　図６Ｃは、付加情報である作業結果（良好）について設定されている最大保存数Ｎｏｋと、記憶装置ＤＢに保存されている画像データ（取得データ）との関係の一例を示している。図６Ｄは、付加情報である作業結果（不良）について設定されている最大保存数Ｎｎｇと、記憶装置ＤＢに保存されている画像データ（取得データ）との関係の一例を示している。良好取得データは、管理番号０００１、０００２、・・・、００４８、００４９、００５２、００５３、・・・、ＬＳＴＯＫが付されている画像データである。不良取得データは、管理番号０００１、００１１、・・・、００５０、００５１、・・・、ＬＳＴＮＧが付されている画像データである。なお、良好取得データについての最大保存数は、最大保存数Ｎｏｋとし、不良取得データについての最大保存数は、最大保存数Ｎｎｇとする。また、不良取得データの保存優先度は、良好取得データと比べて高いものとする。
　管理番号００５０、００５１が付されている画像データは、不良取得データである。また、管理番号００４８、００４９、００５２、００５３が付されている画像データは、良好取得データである。既述したように、管理番号は、画像データの取得順に連続して画像データに付される。よって、図６Ｃおよび図６Ｄは、所定期間、作業結果が良好であった後に、作業結果が不良になり、再び作業結果が良好になったことを示している。このように、不良取得データが取得された時点の前後に取得された所定数の良好取得データは、例えば、使用機器などが同一である可能性が高く（既述した所定条件を満たす）、関連良好取得データであると言える。
　また、良否判断部８３が対基板作業の作業結果を不良と判断し、対基板作業の再試行が行われ、良否判断部８３が再試行時の対基板作業の作業結果を良好と判断したときに用いられた取得データを、再試行時良好取得データとする。再試行時良好取得データは、対基板作業の作業結果が不良と判断されたことに起因して行われた対基板作業の作業結果において取得される。よって、再試行時良好取得データは、関連良好取得データであると好適である。これにより、再試行時良好取得データは、再試行時良好取得データ以外の良好取得データと比べて、記憶装置ＤＢに残り易くなる。
　さらに、図４に示すように、管理番号０００１が付されている画像データＩＭＧ１は、識別情報Ｎ１～Ｎ１２で特定される保持部材３０にそれぞれ保持されている部品９１を同時に撮像した画像データである。そして、識別情報Ｎ１～Ｎ１１で特定される保持部材３０にそれぞれ保持されている部品９１の保持姿勢を認識した認識結果は、良好であり、識別情報Ｎ１２で特定される保持部材３０に保持されている部品９１の保持姿勢を認識した認識結果は、不良である。このように、一つの取得データ（画像データ）において、所定の付加情報に関して良好取得データであるが、他の付加情報に関して不良取得データである場合が存在する。よって、所定の付加情報に関する良好取得データは、他の付加情報に関する不良取得データと関連し、関連良好取得データであると言える。
　１－３－４．データ送信部８４
　データ送信部８４は、対基板作業機ＷＭの製造者が対基板作業機ＷＭの不具合に対応するときに用いるデータサーバＤＳに対して、不良取得データと併せて関連良好取得データを送信する。
　データサーバＤＳは、データを書き換え可能な不揮発性の記憶装置を用いることができる。データサーバＤＳは、例えば、ハードディスクドライブなどの磁気記憶装置、光ディスクなどの光学記憶装置などを用いることができる。図１および図３に示すように、データサーバＤＳは、管理装置ＷＭＣと通信可能に設けられている。また、データサーバＤＳは、例えば、対基板作業機ＷＭを使用する使用者からの問い合わせに対応する顧客対応部門に設けることができる。
　既述したように、対基板作業の不具合の要因を判断する際に、不良取得データと共に、当該不良取得データと関連する関連良好取得データが必要になる場合がある。本実施形態のデータ管理装置８０は、データ送信部８４を備えるので、対基板作業機ＷＭの製造者は、不良取得データと、当該不良取得データに関連する関連良好取得データとを用いて、対基板作業機ＷＭの不具合に対応することができる。
　１－３－５．記憶容量算出部８５
　記憶容量算出部８５は、記憶装置ＤＢに必要な記憶容量を算出する。記憶容量算出部８５は、単位データ容量と、取得データ数と、所定期間の基板製品９００の生産予定枚数と、付加情報ごとに設定される最大保存量とに基づいて、記憶装置ＤＢの記憶容量を算出すると好適である。但し、単位データ容量は、対基板作業の種類ごとに設定される取得データ一つ当たりのデータ容量の概算値をいう。取得データ数は、基板９０に対基板作業が行われた基板製品９００を一枚生産するときに取得される取得データの数をいう。
　対基板作業の種類（例えば、部品９１の保持作業）が決まると、取得データの取得条件（例えば、画像データの撮像条件、保存条件など）が概ね決まり、対基板作業の種類ごとに単位データ容量を決定することができる。よって、記憶容量算出部８５は、単位データ容量と、取得データ数と、所定期間の基板製品９００の生産予定枚数とを乗じて、記憶装置ＤＢに必要な記憶容量の概算値を算出することができる。
　また、記憶装置ＤＢは、付加情報ごとに最大保存量が設定されるので、記憶容量算出部８５は、記憶装置ＤＢに必要な記憶容量の概算値に対して、付加情報ごとに設定される最大保存量を加味して、記憶装置ＤＢに必要な記憶容量を算出すると良い。例えば、一枚の基板９０において、部品種ＰＡの部品９１が、部品種ＰＢの部品９１と比べて多く装着される場合を想定する。但し、説明の便宜上、部品種ＰＡの部品９１が一つずつ保持部材３０によって保持され順に画像データが取得され、部品種ＰＢの部品９１が一つずつ保持部材３０によって保持され順に画像データが取得されるものとする。
　この場合、記憶容量算出部８５は、部品種ＰＡの部品９１に関する画像データについては、部品種ＰＡの部品９１について設定されている最大保存数Ｎｐａを用いて、取得データ数を算出する。また、記憶容量算出部８５は、部品種ＰＢの部品９１に関する画像データについては、部品種ＰＢの部品９１について設定されている最大保存数を用いて、取得データ数を算出する。なお、図４に示すように、複数の部品９１を同時に撮像して画像データを取得する場合、同時に撮像される部品９１は、一つの画像データとして取得データ数を算出する。
　２．その他
　データ管理部８１は、記憶装置ＤＢに設定されている付加情報ごとの最大保存量が適正であるか否かを確認することもできる。例えば、データ管理部８１は、設定されている最大保存量に対して所定割合を乗じた閾値（上限値および下限値）を設定することができる。データ管理部８１は、所定期間の取得データの実際の保存量が、上限値と下限値との間に含まれるときに、最大保存量が適正であると判断することができる。データ管理部８１は、所定期間の取得データの実際の保存量が上限値より多いときに、最大保存量が不適正（保存領域の不足）であると判断することができる。データ管理部８１は、所定期間の取得データの実際の保存量が下限値より少ないときに、最大保存量が不適正（保存領域の余剰）であると判断することができる。データ管理部８１は、最大保存量が不適正であると判断したときに、所定期間の取得データの実際の保存量に応じて、最大保存量を増減させることもできる。
　既述した取得データ、対基板作業および対基板作業機ＷＭは、一例であり、既述したものに限定されない。例えば、撮像装置ＣＤは、保持部材３０によって保持されている部品９１を側方から撮像可能な側方カメラを備えることもできる。側方カメラによって撮像された画像の画像データは、取得データに含まれる。また、対基板作業機ＷＭは、例えば、基板９０における部品９１の装着位置にはんだを印刷する印刷機ＷＭ１であっても良い。この場合も、付加情報は、既述した基板情報、機器情報、作業情報および物品情報のうちの少なくとも一つを含むと好適である。例えば、基板９０に印刷されるはんだの種類、温度および粘性、並びに、基板９０におけるはんだの印刷位置、回路番号などは、物品情報に含まれる。また、印刷検査機ＷＭ２によって撮像された画像を画像処理して、はんだの印刷状態を検査した検査結果（良好または不良、エラーコードなど）は、作業結果に関する作業情報に含まれる。
　３．データ管理方法
　データ管理装置８０について既述したことは、データ管理方法についても同様に言える。具体的には、データ管理方法は、データ管理工程と、優先度設定工程とを備える。データ管理工程は、データ管理部８１が行う制御に相当する。優先度設定工程は、優先度設定部８２が行う制御に相当する。また、データ管理方法は、良否判断工程およびデータ送信工程のうちの少なくとも良否判断工程を備えると好適である。良否判断工程は、良否判断部８３が行う制御に相当し、データ送信工程は、データ送信部８４が行う制御に相当する。さらに、データ管理方法は、記憶容量算出工程を備えると好適である。記憶容量算出工程は、記憶容量算出部８５が行う制御に相当する。
　４．実施形態の効果の一例
　データ管理装置８０によれば、データ管理部８１および優先度設定部８２を備える。これにより、データ管理装置８０は、対基板作業に関して取得する取得データに対して対基板作業に関する少なくとも一つの付加情報を付与し、付加情報ごとに最大保存量を設定して取得データを保存および管理することができる。データ管理装置８０について上述したことは、データ管理方法についても同様に言える。
　５．参考形態
　データ送信部８４は、付加情報ごとに最大保存量が設定されていない記憶装置ＤＢに取得データを保存するデータ管理装置（以下、「第二データ管理装置」という。）に設けることもできる。第二データ管理装置は、第二データ管理部と、良否判断部８３と、データ送信部８４とを備える。第二データ管理部は、データ管理部８１に相当する。但し、第二データ管理部は、基板９０に所定の対基板作業を行う対基板作業機ＷＭが対基板作業に関して取得する取得データを、記憶装置ＤＢに保存する。良否判断部８３は、取得データに基づいて対基板作業の良否を判断する。良否判断部８３が対基板作業の作業結果を良好と判断したときに用いられた取得データを良好取得データとし、良否判断部８３が対基板作業の作業結果を不良と判断したときに用いられた取得データを不良取得データとする。データ送信部８４は、不良取得データと、当該不良取得データと関連する良好取得データである関連良好取得データとを併せて、対基板作業機ＷＭの製造者が対基板作業機ＷＭの不具合に対応するときに用いるデータサーバＤＳに対して送信する。
　第二データ管理装置は、優先度設定部８２および記憶容量算出部８５のうちの少なくとも一方をさらに備えると好適である。第二データ管理装置が優先度設定部８２を備える場合、第二データ管理部は、取得データを記憶装置ＤＢに保存すると記憶装置ＤＢに設定されている最大保存量を超える場合に、記憶装置ＤＢに保存されている取得データのうち、優先度設定部８２によって設定された保存優先度が低い取得データから削除する。優先度設定部８２および記憶容量算出部８５について既述したことは、第二データ管理装置についても同様に言える。但し、記憶容量算出部８５は、単位データ容量と、取得データ数と、所定期間の基板製品９００の生産予定枚数とに基づいて、記憶装置ＤＢの記憶容量を算出する。単位データ容量は、対基板作業の種類ごとに設定される取得データ一つ当たりのデータ容量の概算値である。取得データ数は、基板９０に対基板作業が行われた基板製品９００を一枚生産するときに取得される取得データの数である。さらに、第二データ管理部は、取得データの保存および削除を管理し、記憶装置ＤＢにデータベースが構成されていると好適である。また、第二データ管理装置について上述したことは、第二データ管理方法についても同様に言える。
８０：データ管理装置、８１：データ管理部、８２：優先度設定部、
８３：良否判断部、８４：データ送信部、８５：記憶容量算出部、
ＷＭ：対基板作業機、ＷＭ３：部品装着機、ＤＢ：記憶装置、
ＤＳ：データサーバ、
９０：基板、９１：部品、９００：基板製品、３０：保持部材、
１４：部品カメラ、１５：基板カメラ、ＣＤ：撮像装置。

Claims (16)

  1. 　基板に所定の対基板作業を行う対基板作業機が前記対基板作業に関して取得する取得データに対して前記対基板作業に関する少なくとも一つの付加情報を付与し、前記付加情報ごとに最大保存量が設定されている記憶装置に前記取得データを保存するデータ管理部と、
    　前記記憶装置に保存されている前記取得データの保存を継続させる優先度である保存優先度を設定する優先度設定部と、
    を備え、
    　前記データ管理部は、前記取得データを前記記憶装置に保存すると前記付加情報のうちの少なくとも一つについて前記最大保存量を超える場合に、前記記憶装置に保存されている前記取得データのうち、前記優先度設定部によって設定された前記保存優先度が低い前記取得データから削除するデータ管理装置。
  2. 　前記付加情報は、前記基板に関する情報である基板情報、前記対基板作業において使用される使用機器に関する情報である機器情報、前記対基板作業の作業条件および作業結果に関する情報である作業情報、並びに、前記対基板作業において前記基板に付加される物品に関する情報である物品情報のうちの少なくとも一つを含む請求項１に記載のデータ管理装置。
  3. 　前記データ管理部は、前記取得データの保存および削除を前記付加情報に基づいて管理し、前記記憶装置にデータベースが構成されている請求項１または請求項２に記載のデータ管理装置。
  4. 　前記取得データに基づいて前記対基板作業の良否を判断する良否判断部をさらに備え、
    　前記良否判断部が前記対基板作業の作業結果を良好と判断したときに用いられた前記取得データを良好取得データとし、前記良否判断部が前記対基板作業の作業結果を不良と判断したときに用いられた前記取得データを不良取得データとするとき、
    　前記優先度設定部は、前記不良取得データの前記保存優先度を、前記良好取得データの前記保存優先度と比べて上げる請求項１～請求項３のいずれか一項に記載のデータ管理装置。
  5. 　前記優先度設定部は、前記不良取得データと関連する前記良好取得データである関連良好取得データの前記保存優先度を、前記関連良好取得データ以外の前記良好取得データの前記保存優先度と比べて上げる請求項４に記載のデータ管理装置。
  6. 　前記良好取得データのうち、所定条件を満たすものは、前記不良取得データと関連し、
    　前記所定条件は、前記対基板作業において使用される使用機器、前記対基板作業の作業条件、並びに、前記対基板作業において前記基板に付加される物品の種類、前記物品の製造者および前記物品の製造ロットのうちの少なくとも一つが同一である請求項５に記載のデータ管理装置。
  7. 　前記良否判断部が前記対基板作業の作業結果を不良と判断し前記対基板作業の再試行が行われ、前記良否判断部が再試行時の前記対基板作業の作業結果を良好と判断したときに用いられた前記取得データである再試行時良好取得データは、前記関連良好取得データである請求項５または請求項６に記載のデータ管理装置。
  8. 　前記対基板作業機の製造者が前記対基板作業機の不具合に対応するときに用いるデータサーバに対して、前記不良取得データと併せて前記関連良好取得データを送信するデータ送信部をさらに備える請求項５～請求項７のいずれか一項に記載のデータ管理装置。
  9. 　前記優先度設定部は、前記取得データが保存された時点から起算した経過時間が短いほど、前記保存優先度を上げる請求項１～請求項８のいずれか一項に記載のデータ管理装置。
  10. 　前記優先度設定部は、前記データ管理部に対する問い合わせによって前記取得データが最後に参照された時点から起算した経過時間が短いほど、前記保存優先度を上げる請求項１～請求項９のいずれか一項に記載のデータ管理装置。
  11. 　前記優先度設定部は、前記データ管理部に対する問い合わせによって前記取得データが参照された回数が多いほど、前記保存優先度を上げる請求項１～請求項１０のいずれか一項に記載のデータ管理装置。
  12. 　前記記憶装置に必要な記憶容量を算出する記憶容量算出部をさらに備え、
    　前記記憶容量算出部は、前記対基板作業の種類ごとに設定される前記取得データ一つ当たりのデータ容量の概算値である単位データ容量と、前記基板に前記対基板作業が行われた基板製品を一枚生産するときに取得される前記取得データの数である取得データ数と、所定期間の前記基板製品の生産予定枚数と、前記付加情報ごとに設定される前記最大保存量とに基づいて、前記記憶装置の前記記憶容量を算出する請求項１～請求項１１のいずれか一項に記載のデータ管理装置。
  13. 　前記対基板作業機は、前記基板に部品を装着する部品装着機であり、
    　前記部品装着機は、位置決めされた前記基板を撮像する基板カメラ、および、保持部材に保持されている前記部品を撮像する部品カメラのうちの少なくとも一方を備える撮像装置を具備し、
    　前記取得データは、前記撮像装置によって撮像された画像データである請求項１～請求項１２のいずれか一項に記載のデータ管理装置。
  14. 　前記付加情報は、前記部品の部品種、前記部品の製造者および前記部品の製造ロットのうちの少なくとも前記部品の前記部品種に関する情報である物品情報を含み、
    　前記データ管理部は、前記基板に装着する数が多い前記部品の前記部品種ほど、前記最大保存量を多く設定する請求項１３に記載のデータ管理装置。
  15. 　前記付加情報は、前記対基板作業の作業結果に関する情報である作業情報を含み、
    　前記データ管理部は、前記対基板作業の作業結果が不良のときの前記最大保存量を、前記対基板作業の作業結果が良好のときの前記最大保存量と比べて多く設定する請求項１３または請求項１４に記載のデータ管理装置。
  16. 　基板に所定の対基板作業を行う対基板作業機が前記対基板作業に関して取得する取得データに対して前記対基板作業に関する少なくとも一つの付加情報を付与し、前記付加情報ごとに最大保存量が設定されている記憶装置に前記取得データを保存するデータ管理工程と、
    　前記記憶装置に保存されている前記取得データの保存を継続させる優先度である保存優先度を設定する優先度設定工程と、
    を備え、
    　前記データ管理工程は、前記取得データを前記記憶装置に保存すると前記付加情報のうちの少なくとも一つについて前記最大保存量を超える場合に、前記記憶装置に保存されている前記取得データのうち、前記優先度設定工程によって設定された前記保存優先度が低い前記取得データから削除するデータ管理方法。
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