JP2003046300A - Ｐｃｂ製造ラインの管理システムおよびｐｃｂ製造管理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、不良発生原因の特定が容易に迅速に
行え、歩留まりの向上が図れるＰＣＢ製造ラインの管理
システムおよびＰＣＢ製造管理方法を提供することを課
題とする。 【解決手段】第５工程１０５で印刷された、はんだペー
ストの体積、ズレ等は、印刷精度測定装置１６を備えた
第６工程１０６で検出され、処理装置（ＰＣ）３２で分
析され、プロセス不良なのか、機械自体の不良なのかを
判別して、その修正データを、はんだ印刷機１５を備え
た第５工程１０５にフィードバックする。不良原因が、
プロセス不良、機械不良等である場合は、不良発生個所
をはんだ印刷機１５が認識し、印刷機での不良の場合、
スキージング速度、版離れ量／速度等を自動補正する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、はんだペーストの
印刷工程と部品マウント工程とリフロー工程とを含むＰ
ＣＢ製造ラインに適用して好適なＰＣＢ製造ラインの管
理システムおよびＰＣＢ製造管理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、はんだペーストの印刷工程と部品
マウント工程とリフロー工程とを含むＰＣＢ製造ライン
に適用して好適なＰＣＢ製造ラインに於いては、ＰＣＢ
完成後に発生した不良が、上記ライン上のはんだ付け工
程で発生したのか、その前のマウント工程で発生したの
か、さらにその前のはんだ印刷工程で発生したのか、基
板、はんだ等の材料が原因なのかが不明確で、根本的な
不良発生原因が特定できないという問題があった。ま
た、上記ライン上の不良要因をリアルタイムで特定する
ことができないことから、歩留まり上の問題があった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述したように従来で
は、はんだペーストの印刷工程と部品マウント工程とリ
フロー工程とを含むＰＣＢ製造ラインに適用して好適な
ＰＣＢ製造ラインに於いて、不良発生原因の特定、並び
に歩留まり上の問題があった。

【０００４】本発明は上記実情に鑑みなされたもので、
不良発生原因の特定が容易に迅速に行え、歩留まりの向
上が図れるＰＣＢ製造ラインの管理システムおよびＰＣ
Ｂ製造管理方法を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、はんだペース
トの印刷工程と部品マウント工程とリフロー工程とを含
むＰＣＢ製造ラインの管理システムに於いて、上記各工
程に設けられて、不良判定および不良要因の分析を行う
処理手段と、上記処理手段で分析された不良要因をもと
に少なくとも該当工程に於ける不良要因をリアルタイム
で取り除くフィードバック手段とを具備したことを特徴
とする。

【０００６】また、本発明は、はんだペーストの印刷工
程と部品マウント工程とリフロー工程とを含むＰＣＢ製
造ラインの管理システムに於いて、上記各工程に設けら
れて、不良判定、および不良要因が、機械要因、部品要
因、プロセス要因のいずれであるかを分析する処理手段
と、上記処理手段で分析された不良要因が機械要因であ
るとき、当該要因をもとに該当工程に於ける不良要因を
リアルタイムで取り除くフィードバック手段とを具備し
たことを特徴とする。

【０００７】また、本発明は、はんだペーストの印刷工
程と部品マウント工程とリフロー工程とを含むＰＣＢ製
造ラインの管理システムに於いて、上記各工程に設けら
れて、不良判定および不良要因の分析を行う処理手段
と、上記処理手段の分析結果の情報を不良履歴として蓄
積する蓄積手段とを具備したことを特徴とする。

【０００８】また、本発明は、はんだペーストの印刷工
程と部品マウント工程とリフロー工程とを含むＰＣＢ製
造ラインの管理システムに於いて、上記各工程に設けら
れて、不良判定および不良要因の分析を行う処理手段
と、上記処理手段の分析結果の情報を不良履歴として蓄
積する蓄積手段とを具備し、上記処理手段は上記蓄積手
段に蓄積された情報を用いて所定の工程に於ける不良要
因を取り除くことを特徴とする。

【０００９】また、本発明は、上記ＰＣＢ製造ラインの
管理システムに於いて、ＰＣＢ製造ラインに於いて、前
記はんだペーストの印刷工程に付随して印刷精度を測定
する工程および前記処理手段を設けたことを特徴とす
る。

【００１０】また、本発明は、上記ＰＣＢ製造ラインの
管理システムに於いて、上記部品マウント工程に、高速
マウンタと、多機能マウンタを設け、上記高速マウンタ
による部品マウント工程と上記多機能マウンタによる部
品マウント工程のそれぞれに部品実装精度を測定する工
程および上記処理手段を設けたことを特徴とする。

【００１１】また、本発明は、上記蓄積手段を備えたＰ
ＣＢ製造ラインの管理システムに於いて、上記ＰＣＢ製
造ラインで製造されたＰＣＢの不良原因を上記蓄積手段
に蓄積された情報を用いて特定することを特徴とする。

【００１２】また、本発明は、はんだペーストの印刷工
程と部品マウント工程とリフロー工程とを含むＰＣＢ製
造ラインの管理方法であって、上記各工程毎に、不良判
定および不良要因の分析を行う処理工程を付加し、上記
各処理工程で分析された不良要因をもとに少なくとも該
当する工程の不良要因をリアルタイムで取り除くことを
特徴とする。

【００１３】また、本発明は、はんだペーストの印刷工
程と部品マウント工程とリフロー工程とを含むＰＣＢ製
造ラインの管理方法であって、上記各工程毎に、不良判
定および不良要因の分析を行う処理工程を付加し、上記
各処理工程の分析結果を不良履歴として蓄積し、上記処
理工程が上記蓄積された情報を用いて所定の工程に於け
る不良要因を取り除く、若しくは上記蓄積された情報を
用いて上記ＰＣＢ製造ラインで製造されたＰＣＢの不良
原因を特定することを特徴とする。

【００１４】更に、本発明によれば、主要工程毎に検査
装置を設けた工程を置くことで、ＰＣＢ製造工程内及び
最終検査で発生した不良が、どこの工程でどのような要
因で発生したかをリアルタイムで特定でき、なおかつ製
造工程途中で不良要因を修正判断でき、不良品をリジェ
クトすることができる。

【００１５】また、発生した不良内容の原因が瞬時に解
ることから、工数の削減及び、改善対象物判断のスピー
ドアップによる生産性の高上が図れる。

【００１６】また、ＰＷＢ投入、はんだ印刷、部品マウ
ントの各製造工程で不良を検出することで、不良品を各
製造工程毎にリジェクトできることから、後工程に不良
品を流さず、ラインとしての歩留りが向上し修正工数を
削減できる。

【００１７】また、各工程の検査／測定装置で得られた
寸法及びズレデータ等の不良要因を機械要因、材料要
因、設計要因、プロセス要因、治具要因等、不良要因毎
に分類することにより、何を改善すればよいかを迅速か
つ容易に判断できる。

【００１８】また、機械要因の不良データをフィードバ
ックし自動で不良発生条件を補正することで、不良が発
生しても人が原因を調査する必要がないため、不良原因
調査工数がなくなる。

【００１９】また、ＳＭＴマウンタ、異形マウンタ等は
部品の精度を測定する機能を持ち、そのデータを取り込
み、規格品との誤差を検出し、規格外品をリジェクト
し、次の部品をピックアップすることで、部品不良をリ
ジェクトでき、不良要因を１項目削除できる。

【００２０】また、基板寸法精度データとメタルマスク
寸法精度データを印刷機及びマウンタに取り込み、はん
だ印刷機の場合は、はんだ印刷状態との相関を検証する
ことで、不良印刷個所を特定し、マウンタの場合はす部
品マウント状態との相関を検証することでマウント不良
を検出することにより、はんだ印刷不良がメタルマスク
に起因してるか、基板に起因しているかを検証できる。
さらに部品マウント不良が基板に起因しているかを検証
できる。

【００２１】また、印刷機に印刷精度を自己補正する機
能をもたせて、印刷精度を自己補正することにより、人
間系で実施していた条件変更をなくすことができる。

【００２２】また、ＳＭＴマウンタ（高速マウンタ）、
異形マウンタ（多機能マウンタ）等に、マウント精度を
自己補正する機能を設けて、マウント精度を自己補正す
ることにより、人間系で実施していた条件変更をなくす
ことができる。

【００２３】また、ＳＭＴマウンタ、異形マウンタ等に
セットした部品のリール及びトレイ上での位置寸法測定
機能を設けて、位置寸法測定を実施することにより、ピ
ックアップミス等が発生した場合の履歴管理ができる。

【００２４】また、検査装置に寸法測定機能をもたせる
ことで規格値の作成及び規格値外れの部品のリジェクト
が可能となる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態を説明する。

【００２６】図１は本発明の実施形態に於けるシステム
の構成を示すブロック図である。図２および図３は上記
システムの動作を説明するためのデータの流れを示す図
である。

【００２７】この実施形態に於けるシステムは、ライン
上に、ローダ１１を備えた第１工程１０１、バーコード
リーダ１２を備えた第２工程１０２、基板測定装置１３
を備えた第３工程１０３、基板クリーナ１４を備えた第
４工程１０４、はんだ印刷機１５を備えた第５工程１０
５、印刷精度測定装置１６を備えた第６工程１０６、高
速マウンタ１７を備えた第７工程１０７、精度測定装置
１８を備えた第８工程１０８、多機能マウンタ１９を備
えた第９工程１０９、精度測定装置２０を備えた第１０
工程１１０、リフロー装置２１を備えた第１１工程１１
１、外観検査装置２２を備えた第１２工程１１２、Ｘ線
検査装置２３を備えた第１３工程１１３、アンローダ１
４を備えた第１４工程等が設けられる。

【００２８】また、上記基板測定装置１３を備えた第３
工程１０３には、基板測定装置１３の測定データおよび
バス１０上のデータをもとに不良検知のための各種の処
理を行う処理装置（ＰＣ）３１が設けられる。印刷精度
測定装置１６を備えた第６工程１０６には、印刷精度測
定装置１６の測定データおよびバス１０上のデータをも
とに不良検知のための各種の処理を行う処理装置（Ｐ
Ｃ）３２が設けられる。精度測定装置１８を備えた第８
工程１０８には、精度測定装置１８の測定データおよび
バス１０上のデータをもとに不良検知のための各種の処
理を行う処理装置（ＰＣ）３３が設けられる。精度測定
装置２０を備えた第１０工程１１０には、精度測定装置
２０の測定データおよびバス１０上のデータをもとに不
良検知のための各種の処理を行う処理装置（ＰＣ）３４
が設けられる。外観検査装置２２を備えた第１２工程１
１２には、外観検査装置２２の検査データおよびバス１
０上のデータをもとに不良検知のための各種の処理を行
う処理装置（ＰＣ）３５が設けられる。Ｘ線検査装置２
３を備えた第１３工程１１３には、Ｘ線検査装置２３の
検査データおよびバス１０上のデータをもとに不良検知
のための各種の処理を行う処理装置（ＰＣ）３６が設け
られる。

【００２９】これら各処理装置（ＰＣ）３１，３２，…
３６は、相互にバス１０を介して接続され、当該バス１
０上に不良判定データ蓄積サーバ３０が設けられる。
尚、この実施形態では上記各工程１０３，１０６，１０
８，１１０，１１２，１１３に、それぞれ独立して処理
装置（ＰＣ）が設けられた構成を例に示しているが、こ
れら各処理装置（ＰＣ）の処理をライン上に於いて上記
各処理装置の処理機能を１台の処理装置（ＰＣ）で賄う
構成とすることも可能である。

【００３０】更に、上記したライン上の各工程とは独立
して、ペースト評価装置２６を備えたオフライン工程２
０１、メタルマスク精度測定装置２８を備えたオフライ
ン工程２０２、超音波探傷装置２５を備えたオフライン
工程２０３等が設けられる。ペースト評価装置２６を備
えたオフライン工程２０１には処理装置（ＰＣ）３７が
設けられる。この処理装置（ＰＣ）３７はバス１０を介
して上記ライン上の各処理装置（ＰＣ）３１，３２，…
３６および不良判定データ蓄積サーバ３０等に接続され
る。

【００３１】第３工程１０３に設けられた基板測定装置
１３、第５工程１０５に設けられた、はんだ印刷機１
５、および第６工程１０６に設けられた印刷精度測定装
置１６には、それぞれオフライン工程２０２に設けられ
たメタルマスク精度測定装置２８より、メタルマスクデ
ータ（Ｄｍ）が供給される。

【００３２】第７工程１０７に設けられた高速マウンタ
１７、第８工程１０８に設けられた精度測定装置１８、
第９工程１０９に設けられた多機能マウンタ１９、第１
０工程１１０に設けられた精度測定装置２０、および第
１２工程１１２に設けられた外観検査装置２２には、そ
れぞれ部品データ（Ｄｐ）が供給される。

【００３３】不良判定データ蓄積サーバ３０には、ライ
ン上の各処理装置（ＰＣ）３１，３２，…３６より送出
された不良判定データ（ＮＧ）、処理装置（ＰＣ）３７
より送出された使用ペーストの測定データ（Ｄｓ）等が
蓄えられ、上記各処理装置（ＰＣ）３１，３２，…３７
よりデータ書き込み並びにデータ読出しのアクセス制御
が行われる。この際、上記処理装置（ＰＣ）３１，３
２，…３６より送出された不良判定データ（ＮＧ）に
は、当該処理装置で要因分析された、機械要因による不
良データ（ｆａ）、部品要因による不良データ（ｆ
ｂ）、プロセス要因による不良データ（ｆｃ）等が含ま
れる。機械要因による不良データ（ｆａ）はリアルタイ
ム（実時間）修正用のデータとして用いられ前工程にフ
ィードバックされる。また、部品要因による不良データ
（ｆｂ）は基板測定装置１３に対応して設けられた処理
装置（ＰＣ）３１にフィードバックされる。

【００３４】ローダ１１を備えた第１工程１０１では、
基板（ＰＷＢ）をラインに投入する。バーコードリーダ
１２を備えた第２工程１０２では、基板（ＰＷＢ）のバ
ーコードを認識する。基板測定装置１３を備えた第３工
程１０３では、基板のパッド寸法精度、レジスト精度、
板厚、反り等を測定する。基板クリーナ１４を備えた第
４工程１０４では、基板に付着した塵埃を除去する。

【００３５】はんだ印刷機１５を備えた第５工程１０５
では、はんだペーストを印刷する。はんだ印刷機１５
は、後工程の印刷精度測定装置１６に対応して設けられ
た処理装置（ＰＣ）３２等よりフィードバックされた不
良データ（ｆａ）等を受けて自動修正を行う自動修正機
能を備える。

【００３６】印刷精度測定装置１６を備えた第６工程１
０６では、はんだペーストの印刷状態、メタルマスクの
状態等をチェックする。印刷精度測定装置１６は測定の
結果のデータを対応する処理装置（ＰＣ）３２に送出す
る。

【００３７】高速マウンタ１７を備えた第７工程１０７
では、基板にチップ部品等を装着（マウント）する。高
速マウンタ１７は、後工程の精度測定装置１８に対応し
て設けられた処理装置（ＰＣ）３３等よりフィードバッ
クされた不良データ（ｆａ）等を受けて自動修正を行う
自動修正機能を備える。

【００３８】精度測定装置１８を備えた第８工程１０８
では、第７工程１０７でマウントされたチップ部品等の
装着状態をチェックする。精度測定装置１８は測定の結
果のデータを対応する処理装置（ＰＣ）３３に送出す
る。

【００３９】多機能マウンタ１９を備えた第９工程１０
９では、コネクタ、特定チップ等の異形部品を装着（マ
ウント）する。多機能マウンタ１９は、後工程の精度測
定装置２０に対応して設けられた処理装置（ＰＣ）３４
等よりフィードバックされた不良データ（ｆａ）等を受
けて自動修正を行う自動修正機能を備える。

【００４０】精度測定装置２０を備えた第１０工程１１
０では、第９工程１０７でマウントされた異形部品の装
着状態をチェックする。精度測定装置２０は測定の結果
のデータを対応する処理装置（ＰＣ）３４に送出する。

【００４１】リフロー装置２１を備えた第１１工程１１
１では、はんだ溶解によるリフロー処理を行う。リフロ
ー装置２１は、後工程の外観検査装置２２に対応して設
けられた処理装置（ＰＣ）３５等よりフィードバックさ
れた不良データ（ｆａ）等を受けて、はんだ溶解温度等
の自動修正を行う自動修正機能を備える。

【００４２】外観検査装置２２を備えた第１２工程１１
２では、リフロー工程を経た基板（ＰＣＢ）の不良状態
検査を行う。外観検査装置２２は測定の結果のデータを
対応する処理装置（ＰＣ）３５に送出する。

【００４３】Ｘ線検査装置２３を備えた第１３工程１１
３では、外観検査でチェックできない部品接合部等のチ
ェックを行う。Ｘ線検査装置２３は、検査結果のデータ
を対応する処理装置（ＰＣ）３６に送出する。

【００４４】アンローダ１４を備えた第１４工程１１４
では、部品を実装した基板（ＰＣＢ）を収納する。

【００４５】尚、上記したライン全体は、温度と湿度を
コントロールできる部屋に置かれ、この際の部屋の温度
と湿度等がその測定時間とともに製造環境データとして
不良判定データ蓄積サーバ３０に蓄積される。

【００４６】ここで上記実施形態に於けるシステムの動
作について説明する。

【００４７】ローダ１１を備えた第１工程１０１で、基
板（ＰＷＢ）をラインに投入し、バーコードリーダ１２
を備えた第２工程１０２で、基板のバーコードを認識
し、基板測定装置１３を備えた第３工程１０３で、基板
のパッド寸法精度、レジスト精度、板厚、反り等を測定
し、基板クリーナ１４を備えた第４工程１０４で、基板
のゴミを取り除き、はんだ印刷機１５を備えた第５工程
１０５で、はんだペーストを印刷する。

【００４８】上記第５工程１０５で印刷された、はんだ
ペーストの体積、ズレ等は、印刷精度測定装置１６を備
えた第６工程１０６で検出され、処理装置（ＰＣ）３２
で分析される。ここで、ペーストの印刷状態に不良があ
った場合、第３工程１０３の基板測定装置１３で検出し
た基板測定データと、オフライン工程２０２のメタルマ
スク精度測定装置２８で検出したメタルマスクデータと
をマッチングさせ、基板不良なのか、メタルマスク不良
なのか、ペースト不良なのか、プロセス不良なのか、機
械自体の不良なのかを判別して、その修正データを、は
んだ印刷機１５を備えた第５工程１０５にフィードバッ
クする。また、この際、不良原因が、プロセス不良、機
械不良等である場合は、不良発生個所をはんだ印刷機１
５が認識し、印刷機での不良の場合、スキージング速
度、版離れ量／速度等を自動補正する。メタルマスクの
目詰りに関しては、自動ク−ニング等を実施する。ま
た、後工程となるマウンタに関しては、マウント位置の
自動補正を行い、リフローに関しては温度プロファイル
の自動修正等を実施して、上記各不良データをバス１０
上の不良判定データ蓄積サーバ３０に蓄積しておき、一
度発生した不良に関しては瞬時に（実時間処理で）自動
補正機能が作動するようにフィードバック修正が行われ
る。

【００４９】高速マウンタ１７を備えた第７工程１０
７、精度測定装置１８を備えた第８工程１０８、多機能
マウンタ１９を備えた第９工程１０９、及び外観検査装
置２２を備えた第１２工程１１２には、予め、部品寸法
等の部品データ（Ｄｐ）を蓄積しておく。

【００５０】上記第５工程１０５のはんだ印刷機１５
で、はんだ印刷された基板には、次工程の高速マウンタ
１７を備えた第７工程１０７で、ＳＭＴ部品（表面実装
チップ部品）を装着する。この部品装着に際し、印刷精
度測定装置１６を備えた第６工程１０６で、装着するチ
ップ部品のテーピング位置精度を測定し、位置精度が規
格値から外れた場合、そのＳＭＴ部品はピックアップし
ない。規格値内であれば、ＳＭＴ部品をピックアップ
し、寸法を測定する。寸法精度が規格値から外れた場合
はリジェクトし、次のＳＭＴ部品のテーピン位置精度を
測定しピックアップする。規格値内であれば部品を装着
する。

【００５１】高速マウンタ１７を備えた第７工程１０７
で基板に装着された部品の装着精度は、精度測定装置１
８を備えた第８工程１０８で測定され、処理装置（Ｐ
Ｃ）３３で分析される。ここで、装着精度が規格値外の
チップであった場合、部品データ（Ｄｐ）とマッチング
させ、部品不良なのか、機械自体の不良なのかを判別し
て、その修正データを高速マウンタ１７を備えた第７工
程１０７にフィードバックする。機械不良の場合、自動
補正して不良要因をなくす。さらに不良データ（ｆａ，
ｆｂ，ｆｃ）を不良判定データ蓄積サーバ３０に蓄積し
ておく。規格値内であれば、次に、多機能マウンタ１９
を備えた第９工程１０９で異形部品を装着する。異形部
品をピックアップし装着するに際して、寸法を測定す
る。寸法精度が規格値から外れた場合、異形部品をリジ
ェクトし、次の部品をピックアップする。規格値内であ
れば装着する。

【００５２】多機能マウンタ１９を備えた第９工程１０
９で、基板に装着された部品の装着精度は、精度測定装
置２０を備えた第１０工程１１０で測定され、処理装置
（ＰＣ）３４で分析される。ここで、装着精度が規格値
外の異形部品があった場合、部品データ（Ｄｐ）とマッ
チングさせ、部品不良なのか、機械自体の不良なのかを
判別して、その修正データを多機能マウンタ１９を備え
た第９工程１０９にフィードバックする。機械不良の場
合、自動補正して不良要因をなくす。さらに不良データ
（ｆａ，ｆｂ，ｆｃ）を不良判定データ蓄積サーバ３０
に蓄積しておく。

【００５３】このようにして、マウンターに関しては、
マウント位置の自動補正を行い、リフローに関しては温
度プロファイルの自動修正等を実施して、不良データ
（ｆａ，ｆｂ，ｆｃ）を不良判定データ蓄積サーバ３０
に蓄積しておき、一度発生した不良に関しては、以後、
リアルタイムで瞬時に自動補正機能が作動するようにし
ておく。

【００５４】リフロー装置２１を備えた第１１工程１１
１で、はんだを硬化させ、外観検査装置２２を備えた第
１２工程１１２で不良状態が検査され、その検査結果が
処理装置（ＰＣ）３５で分析される。ここで、不良個所
が検出された場合、その故障が前段の工程で発生した不
良要因が影響しているのか、リフロー工程で発生したの
かを分類し、前段の工程で不良要因が発生していた場合
は、その途中工程の検査で問題がなかったかを、不良判
定データ蓄積サーバ３０に蓄積してある不良発生個所の
測定履歴から要因特定する。またプロセス及び機械不良
の場合、はんだ印刷機１５を備えた第５工程１０５、高
速マウンタ１７を備えた第７工程１０７、多機能マウン
タ１９を備えた第９工程１０９の各工程で自動補正して
不良要因をなくす。リフロー装置２１を備えた第１１工
程１１１で不良が発生していた場合、プロセス不良なの
か機械自体の不良なのかを判別して、その修正データを
多機能マウンタ１９を備えた第９工程１０９にフィード
バックする。プロセス及び機械不良の場合、自動補正し
て不良要因をなくす。

【００５５】Ｘ線検査装置２３を備えた第１３工程１１
３で、ＢＧＡ，ＣＳＰ、ベアチップ等の接合部が目視で
確認できない部品の接合個所が検査され、その検査結果
が処理装置（ＰＣ）３６で分析される。ここで、接合不
良、ブリッジ等が発見された場合、不良判定データ蓄積
サーバ３０に蓄積してある前段全ての不良発生個所の測
定履歴から要因特定する。プロセス及び機械要因である
場合、はんだ印刷機１５を備えた第５工程１０５、高速
マウンタ１７を備えた第７工程１０７、多機能マウンタ
１９を備えた第９工程１０９、及びリフロー装置２１を
備えた第１１工程１１１で、自動補正して不良要因をな
くす。また、超音波探傷装置２５を備えたオフライン工
程２０３では、フリップチップ実装個所の樹脂密着状態
を確認する。ペースト評価装置２６を備えたオフライン
工程２０１では、その日に使用する、はんだペーストの
粘度、粒径、ぬれ性等を測定し、そのデータを不良要因
分析に使用する。この際、オフライン工程２０１のペー
スト評価装置２６に対応して設けられた処理装置（Ｐ
Ｃ）３７は不良要因の分析処理を実行する。

【００５６】上記した実施形態では、はんだ印刷機１５
を備えた第５工程１０５、高速マウンタ１７を備えた第
７工程１０７、多機能マウンタ１９を備えた第９工程１
０９、リフロー装置２１を備えた第１１工程１１１等で
発生した各不良要因を工程別に区分けすることが可能と
なり、各工程で不良品のリジェクトが可能となる。更
に、不良データを、材料、設計、プロセス、機械それぞ
れの要因に分類することにより、真の原因を追求するこ
とが可能で、原因が判明した時点で、機械に不良データ
をフィードバックし、機械自体が自動で条件を補正する
ことが可能となる。更に不良判定データ蓄積サーバ３０
に蓄積したデータにより、不良品がどこの工程のどの要
因が主原因で発生したかが一目で分かるようになり、不
良要因の改善時間、製品の歩留りの大幅な改善が可能と
なる。また、主要工程毎に検査装置を設けた工程を置く
ことで、ＰＣＢ製造工程内及び最終検査で発生した不良
が、どこの工程でどのような要因で発生したかをリアル
タイムで特定でき、なおかつ製造工程途中で不良要因を
修正判断でき、不良品をリジェクトすることができる。
また、発生した不良内容の原因が瞬時に解ることから、
工数の削減及び、改善対象物判断のスピードアップによ
る生産性の高上が図れる。また、ＰＷＢ投入、はんだ印
刷、部品マウントの各製造工程で不良を検出すること
で、不良品を各製造工程毎にリジェクトできることか
ら、後工程に不良品を流さず、ラインとしての歩留りが
向上し修正工数を削減できる。また、各工程の検査／測
定装置で得られた寸法及びズレデータ等の不良要因を機
械要因、材料要因、設計要因、プロセス要因、治具要因
等、不良要因毎に分類することにより、何を改善すれば
よいかを迅速かつ容易に判断できる。また、機械要因の
不良データをフィードバックし自動で不良発生条件を補
正することで、不良が発生しても人が原因を調査する必
要がないため、不良原因調査工数がなくなる。また、Ｓ
ＭＴマウンタ、異形マウンタ等は部品の精度を測定する
機能を持ち、そのデータを取り込み、規格品との誤差を
検出し、規格外品をリジェクトし、次の部品をピックア
ップすることで、部品不良をリジェクトでき、不良要因
を削除できる。また、基板寸法精度データとメタルマス
ク寸法精度データを印刷機及びマウンタに取り込み、は
んだ印刷機の場合は、はんだ印刷状態との相関を検証す
ることで、不良印刷個所を特定し、マウンタの場合はす
部品マウント状態との相関を検証することでマウント不
良を検出することにより、はんだ印刷不良がメタルマス
クに起因してるか、基板に起因しているかを検証でき
る。さらに部品マウント不良が基板に起因しているかを
検証できる。また、印刷機に印刷精度を自己補正する機
能をもたせて、印刷精度を自己補正することにより、人
間系で実施していた条件変更をなくすことができる。ま
た、ＳＭＴマウンタ（高速マウンタ）、異形マウンタ
（多機能マウンタ）等に、マウント精度を自己補正する
機能を設けて、マウント精度を自己補正することによ
り、人間系で実施していた条件変更をなくすことができ
る。また、ＳＭＴマウンタ、異形マウンタ等にセットし
た部品のリール及びトレイ上での位置寸法測定機能を設
けて、位置寸法測定を実施することにより、ピックアッ
プミス等が発生した場合の履歴管理ができる。また、検
査装置に寸法測定機能をもたせることで規格値の作成及
び規格値外れの部品のリジェクトが可能となる。

【００５７】

【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、不
良発生原因の特定が容易に迅速に行え、歩留まりの向上
が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に於けるシステムの構成を示
すブロック図。

【図２】上記実施形態に於けるシステムの動作を説明す
るためのデータの流れを示す図。

【図３】上記実施形態に於けるシステムの動作を説明す
るためのデータの流れを示す図。

【符号の説明】

１０…バス １１…ローダ １２…バーコードリーダ １３…基板測定装置 １４…基板クリーナ １５…はんだ印刷機 １６…印刷精度測定装置 １７…高速マウンタ １８…精度測定装置 １９…多機能マウンタ ２０…精度測定装置 ２１…リフロー装置 ２２…外観検査装置 ２３…Ｘ線検査装置 ２４…アンローダ ２５…超音波探傷装置 ２６…ペースト評価装置 ２８…メタルマスク精度測定装置 ３０…不良判定データ蓄積サーバ ３１，３２，〜３６，３７…処理装置（ＰＣ） １０１，１０２，〜１１４…ライン上の工程 ２０１〜２０３…オフライン工程

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 はんだペーストの印刷工程と部品マウン
   ト工程とリフロー工程とを含むＰＣＢ製造ラインに於い
   て、 上記各工程に設けられて、不良判定および不良要因の分
   析を行う処理手段と、 上記処理手段で分析された不良要因をもとに少なくとも
   該当工程に於ける不良要因をリアルタイムで取り除くフ
   ィードバック手段とを具備したことを特徴とするＰＣＢ
   製造ラインの管理システム。
2. 【請求項２】 はんだペーストの印刷工程と部品マウン
   ト工程とリフロー工程とを含むＰＣＢ製造ラインに於い
   て、 上記各工程に設けられて、不良判定、および不良要因
   が、機械要因、部品要因、プロセス要因のいずれである
   かを分析する処理手段と、 上記処理手段で分析された不良要因が機械要因であると
   き、当該要因をもとに該当工程に於ける不良要因をリア
   ルタイムで取り除くフィードバック手段とを具備したこ
   とを特徴とするＰＣＢ製造ラインの管理システム。
3. 【請求項３】 はんだペーストの印刷工程と部品マウン
   ト工程とリフロー工程とを含むＰＣＢ製造ラインに於い
   て、 上記各工程に設けられて、不良判定および不良要因の分
   析を行う処理手段と、 上記処理手段の分析結果の情報を不良履歴として蓄積す
   る蓄積手段とを具備したことを特徴とするＰＣＢ製造ラ
   インの管理システム。
4. 【請求項４】 はんだペーストの印刷工程と部品マウン
   ト工程とリフロー工程とを含むＰＣＢ製造ラインに於い
   て、 上記各工程に設けられて、不良判定および不良要因の分
   析を行う処理手段と、 上記処理手段の分析結果の情報を不良履歴として蓄積す
   る蓄積手段とを具備し、 上記処理手段は上記蓄積手段に蓄積された情報を用いて
   所定の工程に於ける不良要因を取り除くことを特徴とす
   るＰＣＢ製造ラインの管理システム。
5. 【請求項５】 ＰＣＢ製造ラインに於いて、前記はんだ
   ペーストの印刷工程に付随して印刷精度を測定する工程
   および前記処理手段を設けた請求項１または２または３
   または４記載のＰＣＢ製造ラインの管理システム。
6. 【請求項６】 ＰＣＢ製造ラインに於いて、上記部品マ
   ウント工程に、高速マウンタと、多機能マウンタを設
   け、上記高速マウンタによる部品マウント工程と上記多
   機能マウンタによる部品マウント工程のそれぞれに部品
   実装精度を測定する工程および上記処理手段を設けた請
   求項１または２または３または４記載のＰＣＢ製造ライ
   ンの管理システム。
7. 【請求項７】 上記ＰＣＢ製造ラインで製造されたＰＣ
   Ｂの不良原因を上記蓄積手段に蓄積された情報を用いて
   特定する請求項４記載のＰＣＢ製造ラインの管理システ
   ム。
8. 【請求項８】 はんだペーストの印刷工程と部品マウン
   ト工程とリフロー工程とを含むＰＣＢ製造ラインの管理
   方法であって、 上記各工程毎に、不良判定および不良要因の分析を行う
   処理工程を付加し、上記各処理工程で分析された不良要
   因をもとに少なくとも該当する工程の不良要因をリアル
   タイムで取り除くことを特徴とするＰＣＢ製造管理方
   法。
9. 【請求項９】 はんだペーストの印刷工程と部品マウン
   ト工程とリフロー工程とを含むＰＣＢ製造ラインの管理
   方法であって、 上記各工程毎に、不良判定および不良要因の分析を行う
   処理工程を付加し、上記各処理工程の分析結果を不良履
   歴として蓄積し、 上記処理工程が上記蓄積された情報を用いて所定の工程
   に於ける不良要因を取り除く、若しくは上記蓄積された
   情報を用いて上記ＰＣＢ製造ラインで製造されたＰＣＢ
   の不良原因を特定することを特徴とするＰＣＢ製造管理
   方法。