WO2023149055A1 - 部品装着装置 - Google Patents

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WO2023149055A1
WO2023149055A1 PCT/JP2022/043088 JP2022043088W WO2023149055A1 WO 2023149055 A1 WO2023149055 A1 WO 2023149055A1 JP 2022043088 W JP2022043088 W JP 2022043088W WO 2023149055 A1 WO2023149055 A1 WO 2023149055A1
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WO
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component
unit
board
mounting
log data
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/043088
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English (en)
French (fr)
Inventor
一貴 上田
慎弥 小沼
雅弘 大蘆
誠一 松尾
真二 藤
Original Assignee
パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パナソニックＩｐマネジメント株式会社 filed Critical パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components

Definitions

  • the present disclosure relates to a component mounting device that mounts components on a board.
  • Patent Literature 1 discloses a component mounting information collection device capable of collecting component mounting information generated in the process of mounting components on a board in order to analyze problems that occur in the process of mounting components on the board.
  • the present disclosure provides a component mounting apparatus capable of collecting data while suppressing the influence on takt time.
  • a component mounting apparatus is a component mounting apparatus that mounts a component on a board, and includes a unit for mounting the component on the board, and a control section that controls the unit,
  • the unit has a memory in which log data relating to the operation of the unit is stored, and the control section has a collection section that collects the log data stored in the memory.
  • the component mounting device According to the component mounting device according to the present disclosure, it is possible to collect data while suppressing the influence on tact time.
  • FIG. 1 is a side view of a component mounting system according to an embodiment
  • FIG. 1 is a top view of a component mounting device according to an embodiment
  • FIG. 1 is a side view of a component mounting device according to an embodiment
  • FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of a component mounting device according to an embodiment
  • FIG. 4 is a flow chart showing the operation of the component mounting apparatus according to the embodiment when data is collected.
  • FIG. 4 is a timing chart when data is collected for the component mounting apparatuses according to the embodiment and the comparative example;
  • FIG. 4 is a flow chart showing the operation when the data of the component mounting apparatus according to the embodiment are stored in association with the board. 4 is a flow chart showing the operation of the component mounting apparatus according to the embodiment when data is transferred.
  • a component mounting apparatus is a component mounting apparatus that mounts a component on a substrate, and includes a unit for mounting the component on the substrate and a control section that controls the unit, the unit comprising: It has a memory in which log data relating to the operation of the unit is stored, and the control section has a collection section that collects the log data stored in the memory.
  • the unit for mounting parts on the board has a memory that stores log data related to the operation of the unit, the log data stored in the memory can be collected at any time. In other words, log data can be collected at a time that has little or no impact on takt time. Therefore, data collection can be performed while suppressing the influence on the takt time.
  • the collection unit may collect the log data at a time that does not affect the operation of the component mounting device to mount the component on the board.
  • the unit may be a mounting head, and the collection unit may collect the log data while the mounting head is moving.
  • the collecting unit may collect the log data while the mounting head is moving to a predetermined location after mounting the component on the board.
  • the time during which the mounting head is moving (specifically, the time during which the mounting head moves to a predetermined location such as a feeder after mounting the component on the board) is Since it is a time that does not affect the takt time, data collection can be performed while suppressing the influence on the takt time by collecting the log data during the time.
  • the unit may be a feeder, and the collecting unit may collect the log data after the supply of the components from the feeder to all the suction nozzles of the mounting head is completed. good.
  • the time after the supply of components from the feeder to all the suction nozzles of the mounting head is completed does not affect the operation of the component mounting device to mount the components on the board, so log data is collected during this time. Therefore, data collection can be performed while suppressing the influence on the takt time.
  • the unit may be a moving mechanism that moves a mounting head, and the collecting unit is placed at a position for mounting the component on the board during a waiting time until the board is transported.
  • Log data may be collected.
  • the waiting time until the board is transported to the position for mounting the components on the board is the time that does not affect the operation of mounting the components on the board by the component mounting device, so log data is collected during this time. Therefore, data collection can be performed while suppressing the influence on the takt time.
  • FIG. 1 An embodiment will be described below with reference to FIGS. 1 to 8.
  • FIG. 1 An embodiment will be described below with reference to FIGS. 1 to 8.
  • FIG. 1 is a side view of the component mounting system according to the embodiment.
  • the component mounting system has the function of producing mounted boards by mounting and attaching components such as electronic components to the board by soldering.
  • the mounting substrate may be generated by mounting the components on the substrate by bonding them with an adhesive or the like.
  • the component mounting system includes a production line having a configuration in which various production devices, various inspection devices, etc. are connected, and a management device 3 connected to the production line via a network 2. ing.
  • the component mounting system includes a substrate supply device M1, a screen printer M2, component mounting devices M3 to M6, a reflow device M7, a substrate recovery device M8, a substrate visual inspection device M9, and a substrate shipment inspection device M10.
  • the screen printing device M2, the component mounting devices M3 to M6, and the reflow device M7 are examples of production devices.
  • the board appearance inspection device M9 and the board shipping inspection device M10 are examples of inspection devices.
  • a substrate supply device M1, a screen printing device M2, component mounting devices M3 to M6, a reflow device M7, a substrate recovery device M8, a substrate visual inspection device M9, and a substrate shipping inspection device M10 constitute a production line.
  • the production line is connected to a management device 3 via a network 2, and the management device 3 controls production management in the production line.
  • the management device 3 is an example of an external device.
  • the network 2 is, for example, a wired network, but may also be a wireless network.
  • the production equipment and inspection equipment in the production line may be connected to an external device such as an external server via a wired network or a wireless network.
  • a production line is provided with a transport conveyor, and substrates and the like are transported by the transport conveyor from upstream (left side in FIG. 1) to downstream (right side in FIG. 1).
  • the substrate supply device M1 includes a storage unit such as a rack for storing a plurality of substrates, and performs a substrate supply operation of supplying the substrates taken out from the storage unit to devices on the downstream side.
  • the screen printing apparatus M2 performs a solder printing operation of printing solder on a board brought in from the upstream side via a screen mask attached to the printing operation section.
  • the production line may be provided with a solder coating device that is installed in parallel with the screen printing device M2 or that uses a dispenser instead of the screen printing device M2 to apply solder to the substrate.
  • the screen printing device M2 and the solder application device are printing devices that deposit solder on the board.
  • the component mounting apparatuses M3 to M6 perform a component mounting operation in which components are mounted on the board on which solder is deposited using a mounting head.
  • the production line is not limited to a configuration having four component mounting apparatuses M3 to M6, and may have one to three component mounting apparatuses M3 to M6 or five or more.
  • the reflow device M7 heats the board carried into the device by the board heating unit, hardens the solder on the board, and performs a board heating operation of joining the electrode part of the board and the component.
  • the substrate recovery device M8 includes a storage unit such as a rack for storing a plurality of substrates, and performs a substrate recovery operation of receiving the substrates carried out by the device on the upstream side and recovering them in the storage unit.
  • the board appearance inspection device M9 and the board shipment inspection device M10 inspect boards on which components are mounted.
  • the board visual inspection device M9 performs a visual inspection of the board. Specifically, the board appearance inspection device M9 uses a camera or the like to inspect for the presence or absence of solder bridges or the like, or to inspect the presence or absence of dust on the board.
  • the board shipping inspection apparatus M10 performs a conduction test and the like of the board.
  • the configuration of the component mounting apparatuses M3 to M6 will be described.
  • the component mounting device M3 will be focused on, and descriptions of the component mounting devices M4 to M6 will be omitted because they basically have the same configuration as the component mounting device M3.
  • FIG. 2 is a top view of the component mounting device M3 according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a side view of the component mounting device M3 according to the embodiment.
  • the component mounting device M3 has the function of mounting the component D on the board B.
  • a substrate transfer mechanism 7 is installed in the X direction at the center of the base 6 .
  • the board transport mechanism 7 transports the board B carried in from the upstream side in the X direction, and positions and holds it at a mounting work position by the mounting head 12 described below. Further, the board transfer mechanism 7 carries out the board B on which the component mounting work is completed to the downstream side.
  • a component supply unit 8 is installed on both sides of the board transfer mechanism 7 .
  • a cart 5 on which a plurality of feeders (tape feeders) 9 are mounted in parallel in the X direction is attached to the component supply unit 8 .
  • the feeder 9 pitch-feeds the carrier tape, in which pockets for storing the components D are formed, from the outside of the component supply section 8 toward the substrate transport mechanism 7 (tape feeding direction), so that the mounting head 12 picks up the components D.
  • a component D is supplied to the component extraction position to be picked up.
  • the feeder that supplies the components D may be a tray feeder that supplies the components D placed on a tray, a stick feeder that supplies the components D aligned and held on a hollow stick, or the like. good.
  • the feeder 9 is an example of a unit for mounting components on the board.
  • a Y-axis table 10 having a linear drive mechanism is arranged at both ends of the upper surface of the base 6 in the X direction.
  • a beam 11 similarly provided with a linear driving mechanism is coupled to the Y-axis table 10 so as to be movable in the Y direction.
  • a mounting head 12 is attached to the beam 11 so as to be movable in the X direction.
  • the mounting head 12 includes a plurality (here, eight) of nozzle units 12a.
  • the mounting head 12 is provided with two rows of four nozzle units 12a.
  • a plurality of types of mounting heads 12 having different numbers of nozzle units 12a are prepared.
  • the mounting head 12 is an example of a unit for mounting components on a board.
  • suction nozzles 12b for vacuum-sucking and holding the component D are attached to the lower ends of the respective nozzle units 12a.
  • a plurality of types of suction nozzles 12b having different nozzle shapes and the like are prepared in accordance with the sizes and shapes of the components D to be suctioned.
  • the Y-axis table 10 and the beam 11 constitute a mounting head moving mechanism 13 that moves the mounting head 12 in the horizontal direction (X direction, Y direction).
  • the mounting head moving mechanism 13 is an example of a unit for mounting a component on a board.
  • the mounting head moving mechanism 13 and the mounting head 12 pick up the component D from the component pick-up position of the feeder 9 attached to the component supply section 8 by suction using the suction nozzle 12b. Then, the mounting head moving mechanism 13 moves the mounting head 12 to the mounting position of the board B held by the board transporting mechanism 7 to perform component mounting work.
  • the time taken by the mounting head 12 to pick up the component D from the feeder 9 and mount it on the board B depends on the position of the feeder 9 on the carriage 5 (configuration of the component mounting device). For example, by arranging the feeder 9 that supplies the components D that are mounted on the board B in the vicinity of the center of the carriage 5, the movement distance of the mounting head 12 can be reduced, and the mounting time can be shortened.
  • the beam 11 is equipped with a head camera 14 located on the lower surface side of the beam 11 and moving together with the mounting head 12 .
  • the head camera 14 moves above the board B positioned at the mounting work position of the board conveying mechanism 7 and picks up an image of a board mark (not shown) provided on the board B. to recognize the position of the substrate B.
  • a component recognition camera 15 is installed between the component supply unit 8 and the substrate transport mechanism 7 .
  • the component recognition camera 15 captures an image of the component D held by the suction nozzle 12b when the mounting head 12 picks up the component D from the component supply unit 8 and moves upward, and recognizes the holding position and the like.
  • the mounting position is corrected in consideration of the recognition result of the board B by the head camera 14 and the recognition result of the component D by the component recognition camera 15.
  • FIG. 3 On the front side of the carriage 5, a reel 17 around which a carrier tape 16 containing a component D is wound is held.
  • the feeder 9 conveys the carrier tape 16 stored in the reel 17 in the tape feeding direction and supplies the component D to the component pickup position by the mounting head 12 .
  • FIG. 4 is a block diagram showing the configuration of the component mounting device M3 according to the embodiment.
  • the component mounting device M3 includes a main controller 100. 4 also shows a mounting head 12, a mounting head moving mechanism 13, a feeder 9, a component recognition camera 15, and a substrate transport mechanism 7, which are units for mounting components on a substrate, which are controlled by the main controller 100. also shows A plurality of feeders 9 are also shown here. For example, each unit is controlled based on communication commands issued from the main controller 100 .
  • the main controller 100 has a control section 110 and a storage section 120 .
  • the control section 110 controls the units (the mounting head 12, the mounting head moving mechanism 13, the feeder 9, etc.).
  • the control unit 110 is a CPU device, and based on the various programs and data stored in the storage unit 120, the collection unit 111, the selection unit 112, the switching unit 113, the reception unit 114, the deletion unit 115, and the It controls components such as the transfer unit 116 .
  • the mounting head 12 has a memory 131 in which log data relating to the operation of the mounting head 12 is stored.
  • the log data related to the operation of the mounting head 12 stored in the memory 131 includes, for example, air flow rate data when the suction nozzle 12b sucks and blows air, and responsiveness data of a valve that switches between sucking and blowing air. and so on.
  • the mounting head moving mechanism 13 has a memory 132 in which log data relating to the operation of the mounting head moving mechanism 13 is stored.
  • the log data on the operation of the mounting head moving mechanism 13 stored in the memory 132 includes torque data of the servo motor, data on the difference between the movement command value and the current value, and data on the vibration of the motor.
  • the feeder 9 has a memory 133 in which log data regarding the operation of the feeder 9 is stored.
  • the log data related to the operation of the feeder 9 stored in the memory 133 is torque data when feeding parts.
  • the collection unit 111 collects log data stored in the memories 131 , 132 and 133 . Specifically, the collection unit 111 collects the log data at a time that does not affect the operation of the component mounting apparatus M3 to mount the component on the board.
  • the selection unit 112 selects one of a plurality of types of inspection devices.
  • a board appearance inspection apparatus M9 and a board shipment inspection apparatus M10 are shown as a plurality of types of inspection apparatuses.
  • the unit 112 selects one of the board appearance inspection apparatus M9 and the board shipping inspection apparatus M10.
  • the switching unit 113 switches whether the deletion unit 115 deletes the log data from the storage unit 120 or not.
  • the switching unit 113 can switch whether to enable the function of deleting log data.
  • the receiving unit 114 receives the board inspection results.
  • the receiving unit 114 may receive the board inspection result from an inspection machine that inspects the board (for example, the board visual inspection apparatus M9 or the board shipment inspection apparatus M10), or may receive the board inspection result from an external device. good too.
  • the external device acquires the board inspection result from the board appearance inspection device M9, the board shipping inspection device M10, or the like.
  • the deletion unit 115 deletes the log data corresponding to the inspection result from the storage unit 120 .
  • the deletion unit 115 deletes the log data corresponding to the inspection result from the storage unit 120 .
  • the deletion unit 115 corresponds to the good inspection result by the board visual inspection apparatus M9. Delete the log data from the storage unit 120 .
  • the deletion unit 115 selects the Delete the corresponding log data from the storage unit 120 .
  • the transfer unit 116 transfers the log data stored in the storage unit 120 to an external device (eg, the management device 3 or an external server).
  • an external device eg, the management device 3 or an external server.
  • the storage unit 120 stores mounting data 121 , component data 122 , log data 123 and inspection result data 124 .
  • the mounting data 121 is data referred to when mounting components on a board, and includes data on the type of board to be mounted, data on the suction nozzle 12b used for mounting, data on the mounting position of the component, and the like. is included.
  • the component data 122 includes data such as the type and size of components to be mounted at each mounting position.
  • the log data 123 is the log data collected by the collection unit 111, the log data corresponding to the good test results is deleted by the deletion unit 115, and the log data not deleted (that is, the log data corresponding to the unsatisfactory test results). log data) is transferred to the external device by the transfer unit 116 .
  • the inspection result data 124 is the inspection result received by the receiving unit 114 . Each inspection result is associated with an inspected board.
  • FIG. 5 the details of the operation of the component mounting device M3 will be described with reference to FIGS. 5 to 8.
  • FIG. 5 is a flow chart showing the operation of the component mounting apparatus M3 according to the embodiment when data is collected.
  • control unit 110 moves the mounting head 12 so that the four suction nozzles 12b in the first row of the mounting head 12 are positioned above the component pickup position of the feeder 9, and the four suction nozzles in the first row are moved.
  • the four parts supplied from the feeder 9 are picked up by 12b (step S11).
  • control unit 110 moves the mounting head 12 so that the four suction nozzles 12b in the second row of the mounting head 12 are positioned above the component pickup position of the feeder 9 (step S12).
  • control unit 110 sucks the four components supplied from the feeder 9 by the four suction nozzles 12b in the second row (step S13).
  • control unit 110 moves the mounting head 12 above the component recognition camera 15 (step S14).
  • the control unit 110 uses the component recognition camera 15 to capture an image of the component sucked by the suction nozzle 12b of the mounting head 12 located above the component recognition camera 15, and performs component recognition to check whether the component is correctly picked up. (Specifically, whether the component is picked up, whether it is picked up in the correct direction, etc.) is determined (step S15). For example, an error notification may be given when the component is not picked up correctly.
  • the control unit 110 sets 1 to the variable i (step S16).
  • a variable i is a variable that is incremented each time one component sucked by one suction nozzle 12b is mounted on a board.
  • suction nozzles 12b and eight components to be mounted on the board up to 8, which is the number of suction nozzles 12b of the mounting head 12 (in other words, the number of components to be mounted on the board from the mounting head 12).
  • Variable i is incremented.
  • control unit 110 controls the suction nozzle 12b that has picked up the component to be positioned above the position where the component on the board conveyed from the upstream of the production line (here, the screen printer M2) is to be mounted. (step S17).
  • the control unit 110 mounts the component sucked by the suction nozzle 12b located above the position on the board where the component should be mounted on the board (step S18). At this time, the mounting head 12 stores log data regarding the operation of the mounting head 12 in the memory 131 (step S19).
  • the control unit 110 determines whether or not the variable i is 8 (step S20). If the variable i has not reached 8 (No in step S20), the control unit 110 increments the variable i (step S21), and among the eight suction nozzles 12b, the suction nozzles 12b that are still picking up components are , the processing from step S17 is performed. As a result, the sucked components are mounted and the log data is stored for the eight suction nozzles 12b.
  • step S20 When the variable i is 8 (Yes in step S20), the control unit 110 moves the mounting head 12 to the feeder 9 to supply the next component to the suction nozzle 12b of the mounting head 12, while the collecting unit 111 collects the log data stored in the memory 131 of the mounting head 12 (step S22). In this way, the collecting unit 111 collects log data while the mounting head 12 is moving. Collect log data when Details will be described later with reference to FIG. 6, but by collecting log data while the mounting head 12 is moving to the feeder 9 after mounting the component on the board, the data can be collected while suppressing the influence on the takt time. It can be carried out.
  • step S23 determines whether or not there is a next turn. For example, there may be many components to be mounted on one board, and there are cases where one mounting head 12 is used to repeatedly pick up components from the feeder 9 and mount components on the board. .
  • an example operation of picking up a component from the feeder 9, moving it to the board, mounting the component on the board, and moving it to the feeder 9 is called one turn. If there is a next turn (Yes in step S23), that is, if there are still parts to be mounted on the board, the processing from step S11 is performed. If there is no next turn (No in step S23), that is, if there is no part to be mounted on the board, the process ends.
  • FIG. 6 is a timing chart when data collection of the component mounting apparatus M3 according to the embodiment and the comparative example is performed.
  • (a) of FIG. 6 is a timing chart when data collection of the component mounting apparatus M3 according to the comparative example is performed, and
  • (b) of FIG. It is a timing chart when it is performed.
  • the portion indicated as "sucking" indicates the time during which the suction nozzle 12b is picking up the component from the feeder 9
  • the portion indicated as "mounting" indicates the time during which the suction nozzle 12b mounts the component on the board.
  • the dot-hatched portion indicates the time during which the mounting head 12 is moving
  • the diagonally-hatched portion indicates the time during which log data is collected. Note that when there are eight suction nozzles 12b, eight mounting times per turn in FIG. 6 are omitted here, and only three mounting times per turn are shown.
  • the mounting head 12 does not have the memory 131 .
  • the mounting head 12 since the mounting head 12 does not have the memory 131 and cannot store the log data, as shown in FIG. log data must be collected each time a part is attached. Therefore, when mounting a component, it takes time to collect log data, and there is a waiting time for data collection before starting to move to the place where the next component should be mounted. Therefore, as shown in (a) of FIG. 6, there is a possibility that a corresponding amount of delay will occur and that the takt time will be affected.
  • the mounting head 12 since the mounting head 12 has the memory 131, as shown in FIG. It can be stored in the memory 131 without collecting each time. After the mounting head 12 has mounted all the components to be mounted on the board in one turn, while the mounting head 12 is moving to the feeder 9 to pick up the components to be mounted in the next turn, the collecting unit 111 Collect log data from 131. Since this time does not affect the component mounting operation of the component mounting apparatus M3 on the substrate, by collecting log data during this time, it is possible to collect data while suppressing the influence on the takt time. can. It can be seen that the delay that occurred in the comparative example of FIG. 6(a) does not occur in the embodiment of FIG. 6(b).
  • the mounting head 12 for mounting components on the board has the memory 131 in which log data relating to the operation of the mounting head 12 is stored, the log data stored in the memory 131 can be read at any timing. can be collected at In other words, log data can be collected at a time that has little or no impact on takt time. Therefore, data collection can be performed while suppressing the influence on the takt time.
  • the collecting unit 111 collects log data at a time that does not affect the component mounting operation of the component mounting apparatus M3 on the board. Specifically, the collecting unit 111 collects the log data during the waiting time until the board is transported to the position for mounting the components on the board.
  • the mounting head moving mechanism 13 does not have the memory 132, the log data cannot be stored. It is necessary to collect log data (e.g., torque data, etc.) for the X movement, then move in the Y direction and then collect log data for the Y movement. Therefore, every time the movement direction of the mounting head 12 is changed, it takes time to collect log data, and a waiting time for data collection is generated before starting movement in the next direction. Therefore, there is a possibility that a corresponding amount of delay will occur and that the takt time will be affected.
  • log data e.g., torque data, etc.
  • the mounting head moving mechanism 13 has the memory 132, there is no need to collect the log data when the mounting head 12 is moved every time the mounting head 12 changes its moving direction. It can be stored in memory 132 . Then, for example, log data is collected from the memory 132 during the waiting time until the board is transported to the position for mounting the components on the board. Since this time does not affect the component mounting operation of the component mounting apparatus M3 on the substrate, by collecting log data during this time, it is possible to collect data while suppressing the influence on the takt time. can.
  • the collection unit 111 collects the log data at a time that does not affect the component mounting operation of the component mounting apparatus M3 on the board. Specifically, the collecting unit 111 collects the log data after the supply of components from the feeder 9 to all the suction nozzles 12b of the mounting head 12 is completed.
  • log data cannot be stored. Then after the part is delivered, log data should be collected for that delivery. For this reason, it takes time to collect log data each time a part is sent out, and a waiting time for data collection occurs before the start of sending out the next part. Therefore, there is a possibility that a corresponding amount of delay will occur and that the takt time will be affected.
  • the log data for feeding the parts can be stored in the memory 133 without collecting each time the parts are fed. Then, for example, log data is collected from the memory 133 after the supply of components from the feeder 9 to all the suction nozzles 12b of the mounting head 12 is completed. Since this time does not affect the component mounting operation of the component mounting apparatus M3 on the substrate, by collecting log data during this time, it is possible to collect data while suppressing the influence on the takt time. can.
  • FIG. 7 is a flow chart showing the operation when the data of the component mounting apparatus M3 according to the embodiment are stored in association with the board.
  • Step S31 is the process from step S11 to step S23 shown in FIG.
  • control unit 110 stores the log data when the component was mounted on the board in step S31 in association with the board (step S32).
  • step S33 the control unit 110 determines whether or not there is a next board (step S33). If there is a next substrate (Yes in step S33), the next substrate is processed from step S31. As a result, the log data for each board is stored in association with each board. If there is no next substrate (No in step S33), the process ends.
  • FIG. 8 is a flow chart showing the operation of the component mounting apparatus M3 according to the embodiment when data is transferred.
  • the receiving unit 114 determines whether or not the test result has been received (step S41). For example, the receiving unit 114 determines whether or not the inspection result of the inspection device selected from among the plurality of types of inspection devices by the selection unit 112 has been received. The selection unit 112 can select which of the plurality of types of inspection apparatuses to use as the inspection result to be used for determining whether or not to delete log data. If the test result has not been received (No in step S41), the process in step S41 is performed again. That is, in step S41, the reception of the inspection result is awaited.
  • step S42 determines whether the test result received by the receiving unit 114 indicates that the test result is good (step S42).
  • the deletion unit 115 deletes the log data corresponding to the inspection result from the storage unit 120 (step S43).
  • the deletion unit 115 may be the board appearance inspection apparatus M9 or the board shipment inspection.
  • the log data stored in association with the board inspected by the apparatus M10 is deleted from the storage unit 120.
  • FIG. The log data is log data relating to the operation of the production equipment (such as the screen printing device M2, the component mounting device M3, or the reflow device M7) used to produce the inspected board.
  • step S43 If the inspection result indicates that it is not good (No in step S42), the process in step S43 is not performed. In other words, the log data corresponding to the inspection result indicating that the condition is not good is not deleted from the storage unit 120 . When the board inspection result is not good, it is often necessary to analyze the log data corresponding to the inspection result. Therefore, the log data corresponding to the unsatisfactory inspection result is not deleted.
  • the transfer unit 116 determines whether or not a predetermined condition is satisfied (step S44).
  • the predetermined condition is satisfied, for example, when the amount of log data stored in the storage unit 120 reaches a predetermined amount, when a transfer request is received, or when a predetermined timing is reached. If the predetermined condition is not satisfied (No in step S44), the processes from step S41 to step S43 are repeated until the predetermined condition is satisfied.
  • step S44 When a predetermined condition is satisfied (Yes in step S44), the transfer unit 116 transfers the log data stored in the storage unit 120 to the external device (step S45). As described above, among the log data stored in the storage unit 120, log data corresponding to good test results is deleted. Capacity can be reduced.
  • step S41 if the switching unit 113 has switched so that the log data is not deleted from the storage unit 120, the processing from step S41 does not have to be performed. That is, in this case, even if the inspection result indicates that the inspection result is good, the log data corresponding to the inspection result does not have to be deleted.
  • a unit for example, the mounting head 12, the mounting head moving mechanism 13, or the feeder 9) for mounting components on a board has a memory in which log data relating to the operation of the unit is stored. Therefore, the log data stored in the memory can be collected at any timing. In other words, log data can be collected at a time that has little or no impact on takt time. Therefore, data collection can be performed while suppressing the influence on the takt time.
  • control unit 110 includes the selection unit 112
  • the selection unit 112 may not be included.
  • the inspection result used to determine whether to delete the log data may not be selected, and may be the inspection result of a predetermined inspection device.
  • control unit 110 includes the switching unit 113
  • the switching unit 113 may not be included.
  • whether or not to delete log data from the storage unit 120 by the deletion unit 115 may not be switched.
  • control unit 110 includes the receiving unit 114
  • the receiving unit 114 may not be included.
  • the board inspection results may not be received.
  • control unit 110 includes the deletion unit 115
  • the deletion unit 115 may not be included.
  • log data corresponding to good test results may not be deleted from the storage unit 120 .
  • control unit 110 includes the transfer unit 116
  • the transfer unit 116 may not be provided.
  • the log data stored in the storage unit 120 may not be transferred to the external device.
  • each component included in the component mounting apparatus M3 of the above embodiment may be implemented as a dedicated or general-purpose circuit.
  • each component included in the component mounting apparatus M3 of the above embodiment may be implemented as an LSI (Large Scale Integration), which is an integrated circuit (IC).
  • LSI Large Scale Integration
  • IC integrated circuit
  • the integrated circuit is not limited to an LSI, and may be realized by a dedicated circuit or a general-purpose processor.
  • a programmable FPGA (Field Programmable Gate Array) or a reconfigurable processor capable of reconfiguring connections and settings of circuit cells inside the LSI may be used.
  • the present disclosure is useful in the field of mounting components on substrates using a component mounting device.

Abstract

部品を基板に装着する部品装着装置（Ｍ３）は、部品を基板に装着するためのユニット（実装ヘッド（１２）、実装ヘッド移動機構（１３）、フィーダ（９））と、ユニットを制御する制御部（１１０）と、を備え、ユニットは、当該ユニットの動作に関するログデータが格納されるメモリ（１３１、１３２、１３３）を有し、制御部（１１０）は、メモリ（１３１、１３２、１３３）に格納されたログデータを収集する収集部（１１１）を有する。

Description

部品装着装置
　本開示は、部品を基板に装着する部品装着装置に関する。
　特許文献１には、基板への部品の実装工程において生じた問題について解析するために、基板への部品の実装工程において生じる部品実装情報を収集することができる部品実装情報収集装置が開示されている。
特開２００６－１６５１２７号公報
　しかしながら、特許文献１に開示された部品実装情報収集装置では、部品を基板に装着するためのユニット（実装ヘッドなど）の動作を行わせる通信をしながら、データ収集が行われるため、データ収集のための通信によって当該動作に遅延が発生し、タクトタイムが影響を受けるおそれがある。
　そこで、本開示は、タクトタイムへの影響を抑制しながらデータ収集を行うことができる部品装着装置を提供する。
　本開示の一態様に係る部品装着装置は、部品を基板に装着する部品装着装置であって、前記部品を前記基板に装着するためのユニットと、前記ユニットを制御する制御部と、を備え、前記ユニットは、前記ユニットの動作に関するログデータが格納されるメモリを有し、前記制御部は、前記メモリに格納された前記ログデータを収集する収集部を有する。
　なお、これらの包括的または具体的な側面は、システム、装置、方法、記録媒体、または、コンピュータプログラムで実現されてもよく、システム、装置、方法、記録媒体、および、コンピュータプログラムの任意な組み合わせで実現されてもよい。
　本開示に係る部品装着装置によれば、タクトタイムへの影響を抑制しながらデータ収集を行うことができる。
実施の形態に係る部品装着システムの側面視図である。 実施の形態に係る部品装着装置の上面視図である。 実施の形態に係る部品装着装置の側面視図である。 実施の形態に係る部品装着装置の構成を示すブロック図である。 実施の形態に係る部品装着装置のデータ収集が行われる際の動作を示すフローチャートである。 実施の形態および比較例に係る部品装着装置のデータ収集が行われる際のタイミングチャートである。 実施の形態に係る部品装着装置のデータが基板に対応付けて記憶される際の動作を示すフローチャートである。 実施の形態に係る部品装着装置のデータが転送される際の動作を示すフローチャートである。
　本開示の部品装着装置は、部品を基板に装着する部品装着装置であって、前記部品を前記基板に装着するためのユニットと、前記ユニットを制御する制御部と、を備え、前記ユニットは、前記ユニットの動作に関するログデータが格納されるメモリを有し、前記制御部は、前記メモリに格納された前記ログデータを収集する収集部を有する。
　部品を基板に装着するためのユニットが、ユニットの動作に関するログデータが格納されるメモリを有しているため、メモリに格納されたログデータを任意のタイミングで収集することができる。つまり、タクトタイムへの影響がないまたは少ない時間にログデータを収集することができる。したがって、タクトタイムへの影響を抑制しながらデータ収集を行うことができる。
　例えば、前記収集部は、前記部品装着装置の前記部品を前記基板に装着する動作に影響しない時間に前記ログデータを収集してもよい。
　部品装着装置の部品を基板に装着する動作に影響しない時間にログデータを収集することで、タクトタイムへの影響を抑制しながらデータ収集を行うことができる。
　例えば、前記ユニットは、実装ヘッドであってもよく、前記収集部は、前記実装ヘッドが移動している時間に前記ログデータを収集してもよい。具体的には、前記収集部は、前記実装ヘッドが前記基板に前記部品を装着後に所定の場所へ移動している時間に前記ログデータを収集してもよい。
　実装ヘッドが移動している時間（具体的には、実装ヘッドが基板に部品を装着後にフィーダなどの所定の場所へ移動している時間）は、部品装着装置の部品を基板に装着する動作に影響しない時間であるため、当該時間にログデータを収集することで、タクトタイムへの影響を抑制しながらデータ収集を行うことができる。
　例えば、前記ユニットは、フィーダであってもよく、前記収集部は、前記フィーダから実装ヘッドが有する全ての吸着ノズルへの前記部品の供給が完了した後の時間に前記ログデータを収集してもよい。
　フィーダから実装ヘッドが有する全ての吸着ノズルへの部品の供給が完了した後の時間は、部品装着装置の部品を基板に装着する動作に影響しない時間であるため、当該時間にログデータを収集することで、タクトタイムへの影響を抑制しながらデータ収集を行うことができる。
　例えば、前記ユニットは、実装ヘッドを移動させる移動機構であってもよく、前記収集部は、前記部品を前記基板に装着するための位置に、前記基板が搬送されてくるまでの待ち時間に前記ログデータを収集してもよい。
　部品を基板に装着するための位置に、基板が搬送されてくるまでの待ち時間は、部品装着装置の部品を基板に装着する動作に影響しない時間であるため、当該時間にログデータを収集することで、タクトタイムへの影響を抑制しながらデータ収集を行うことができる。
　なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本開示を限定する主旨ではない。
　（実施の形態）
　以下、図１から図８を用いて実施の形態について説明する。
　図１は、実施の形態に係る部品装着システムの側面視図である。
　部品実装システムは、基板に電子部品などの部品を半田接合などにより実装して装着することで実装基板を生産する機能を有している。なお、部品が接着剤などにより基板に接合して装着されることで、実装基板が生成されてもよい。部品が装着された基板を生産するために、部品実装システムは、各種生産装置および各種検査装置などを連結した構成を有する生産ラインと、生産ラインとネットワーク２で接続された管理装置３とを備えている。
　部品実装システムは、基板供給装置Ｍ１、スクリーン印刷装置Ｍ２、部品装着装置Ｍ３～Ｍ６、リフロー装置Ｍ７、基板回収装置Ｍ８、基板外観検査装置Ｍ９および基板出荷検査装置Ｍ１０を備えている。スクリーン印刷装置Ｍ２、部品装着装置Ｍ３～Ｍ６およびリフロー装置Ｍ７は生産装置の一例である。基板外観検査装置Ｍ９および基板出荷検査装置Ｍ１０は、検査装置の一例である。基板供給装置Ｍ１、スクリーン印刷装置Ｍ２、部品装着装置Ｍ３～Ｍ６、リフロー装置Ｍ７、基板回収装置Ｍ８、基板外観検査装置Ｍ９および基板出荷検査装置Ｍ１０は、生産ラインを構成する。生産ラインは、ネットワーク２によって管理装置３と接続されており、管理装置３は、生産ラインにおける生産管理に関する制御を行う。管理装置３は、外部装置の一例である。ネットワーク２は、例えば有線ネットワークであるが、無線ネットワークであってもよい。なお、生産ラインにおける生産装置および検査装置は、外部サーバなどの外部装置と有線ネットワークまたは無線ネットワークで接続されていてもよい。生産ラインには、搬送コンベアが設けられており、基板などが搬送コンベアによって上流（図１の左側）から下流（図１の右側）へ搬送される。
　基板供給装置Ｍ１は、複数の基板を収納するラック等の収納部を備え、収納部から取り出した基板を下流側の装置に供給する基板供給作業を実行する。スクリーン印刷装置Ｍ２は、印刷作業部に装着されたスクリーンマスクを介して上流側から搬入された基板に半田を印刷する半田印刷作業を実行する。なお、生産ラインは、スクリーン印刷装置Ｍ２と並設して、もしくはスクリーン印刷装置Ｍ２の代わりにディスペンサを用いて半田を基板に塗布する半田塗布装置を備えてもよい。スクリーン印刷装置Ｍ２および半田塗布装置は、基板に半田を堆積させる印刷装置である。
　部品装着装置Ｍ３～Ｍ６は、半田が堆積された基板に部品を実装ヘッドで実装する部品実装作業を実行する。なお、生産ラインは、部品装着装置Ｍ３～Ｍ６が４台の構成に限定されることなく、部品装着装置Ｍ３～Ｍ６が１～３台であっても５台以上であってもよい。リフロー装置Ｍ７は、装置内に搬入された基板を基板加熱部によって加熱して、基板上の半田を硬化させ、基板の電極部と部品とを接合する基板加熱作業を実行する。基板回収装置Ｍ８は、複数の基板を収納するラック等の収納部を備え、上流側の装置が搬出する基板を受け取って収納部に回収する基板回収作業を実行する。
　基板外観検査装置Ｍ９および基板出荷検査装置Ｍ１０は、部品が装着された基板の検査を行う。基板外観検査装置Ｍ９は、基板の外観検査を行う。具体的には、基板外観検査装置Ｍ９は、例えば半田ブリッジなどの有無の検査や、基板上のゴミの有無の検査などを、カメラなどを用いて行う。基板出荷検査装置Ｍ１０は、基板の導通検査などを行う。
　次に図２および図３を参照して、部品装着装置Ｍ３～Ｍ６の構成を説明する。なお、以下では、部品装着装置Ｍ３に着目して説明し、部品装着装置Ｍ４～Ｍ６については基本的には部品装着装置Ｍ３と同様の構成となっているため説明を省略する。
　図２は、実施の形態に係る部品装着装置Ｍ３の上面視図である。
　図３は、実施の形態に係る部品装着装置Ｍ３の側面視図である。
　部品装着装置Ｍ３は、部品Ｄを基板Ｂに実装する機能を有している。図２において、基台６の中央には、基板搬送機構７がＸ方向に設置されている。基板搬送機構７は、上流側から搬入された基板ＢをＸ方向へ搬送し、以下に説明する実装ヘッド１２による実装作業位置に位置決めして保持する。また、基板搬送機構７は、部品実装作業が完了した基板Ｂを下流側に搬出する。基板搬送機構７の両側方には、部品供給部８が設置されている。
　部品供給部８には、それぞれ複数のフィーダ（テープフィーダ）９がＸ方向に並列に装着された台車５が取り付けられている。フィーダ９は、部品Ｄを格納するポケットが形成されたキャリアテープを部品供給部８の外側から基板搬送機構７に向かう方向（テープ送り方向）にピッチ送りすることにより、実装ヘッド１２が部品Ｄをピックアップする部品取出し位置に部品Ｄを供給する。なお、部品Ｄを供給するフィーダはフィーダ９（テープフィーダ）の他、トレイに載置した部品Ｄを供給するトレイフィーダ、中空のスティックに整列保持した部品Ｄを供給するスティックフィーダなどであってもよい。フィーダ９は、部品を基板に装着するためのユニットの一例である。
　図２において、基台６の上面におけるＸ方向の両端部には、リニア駆動機構を備えたＹ軸テーブル１０が配置されている。Ｙ軸テーブル１０には、同様にリニア駆動機構を備えたビーム１１がＹ方向に移動自在に結合されている。ビーム１１には、実装ヘッド１２がＸ方向に移動自在に装着されている。実装ヘッド１２は、複数（ここでは８つ）のノズルユニット１２ａを備えている。例えば、実装ヘッド１２には、４つのノズルユニット１２ａが２列設けられている。例えば、実装ヘッド１２は、ノズルユニット１２ａの数などが異なる複数の種類が準備されている。実装ヘッド１２は、部品を基板に装着するためのユニットの一例である。
　図３において、各ノズルユニット１２ａの下端部には、部品Ｄを真空吸着して保持する吸着ノズル１２ｂが装着されている。吸着ノズル１２ｂは、吸着する部品Ｄのサイズや形状などに対応して、ノズルの形状などが異なる複数の種類が準備されている。
　図２において、Ｙ軸テーブル１０およびビーム１１は、実装ヘッド１２を水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向）に移動させる実装ヘッド移動機構１３を構成する。実装ヘッド移動機構１３は、部品を基板に装着するためのユニットの一例である。実装ヘッド移動機構１３および実装ヘッド１２は、部品供給部８に装着されているフィーダ９の部品取出し位置から部品Ｄを吸着ノズル１２ｂによって吸着してピックアップする。そして、実装ヘッド移動機構１３は、基板搬送機構７に保持された基板Ｂの実装位置に実装ヘッド１２を移送して実装する部品実装作業を実行する。
　実装ヘッド１２がフィーダ９から部品Ｄを取り出して基板Ｂに実装するまでの時間は、台車５におけるフィーダ９の位置（部品装着装置の構成）に依存する。例えば、基板Ｂに実装される実装点数が多い部品Ｄを供給するフィーダ９を台車５の中心付近に配置することで、実装ヘッド１２の移動距離を縮小して実装時間を短縮することができる。
　図２および図３において、ビーム１１には、ビーム１１の下面側に位置し、実装ヘッド１２とともに一体的に移動するヘッドカメラ１４が装着されている。実装ヘッド１２が移動することにより、ヘッドカメラ１４は基板搬送機構７の実装作業位置に位置決めされた基板Ｂの上方に移動して、基板Ｂに設けられた基板マーク（図示せず）を撮像して基板Ｂの位置を認識する。
　部品供給部８と基板搬送機構７との間には、部品認識カメラ１５が設置されている。部品認識カメラ１５は、部品供給部８から部品Ｄを取り出した実装ヘッド１２が上方を移動する際に、吸着ノズル１２ｂに保持された部品Ｄを撮像して保持位置などを認識する。実装ヘッド１２による部品Ｄの基板Ｂへの部品実装作業では、ヘッドカメラ１４による基板Ｂの認識結果と部品認識カメラ１５による部品Ｄの認識結果とを加味して実装位置の補正が行われる。
　図３において、台車５の前側には、部品Ｄを収納するキャリアテープ１６が巻回されたリール１７が保持されている。フィーダ９は、リール１７に収納されているキャリアテープ１６をテープ送り方向に搬送して実装ヘッド１２による部品取り出し位置に部品Ｄを供給する。フィーダ９は、搬送するキャリアテープ１６の幅に対応して幅などが異なる複数の種類が準備されている。
　次に、図４を参照して、部品装着装置Ｍ３の制御系の構成を説明する。
　図４は、実施の形態に係る部品装着装置Ｍ３の構成を示すブロック図である。
　部品装着装置Ｍ３は、メインコントローラ１００を備える。なお、図４には、メインコントローラ１００によって制御される、部品を基板に装着するためのユニットである実装ヘッド１２、実装ヘッド移動機構１３およびフィーダ９、ならびに、部品認識カメラ１５および基板搬送機構７も示している。また、ここでは、複数のフィーダ９を示している。例えば、各ユニットは、メインコントローラ１００から発行される通信コマンドに基づいて制御される。メインコントローラ１００は、制御部１１０および記憶部１２０を有する。制御部１１０は、ユニット（実装ヘッド１２、実装ヘッド移動機構１３およびフィーダ９など）を制御する。制御部１１０は、ＣＰＵ装置であり、記憶部１２０に記憶された各種のプログラムやデータに基づいて、以下に説明する収集部１１１、選択部１１２、切替部１１３、受信部１１４、削除部１１５および転送部１１６などの構成要素を制御する。
　実装ヘッド１２は、実装ヘッド１２の動作に関するログデータが格納されるメモリ１３１を有する。メモリ１３１に格納される実装ヘッド１２の動作に関するログデータは、例えば、吸着ノズル１２ｂによるエアーの吸い込みおよび吹き出しの際のエアー流量のデータ、ならびに、エアーの吸い込みおよび吹き出しを切り替えるバルブの応答性のデータなどである。
　実装ヘッド移動機構１３は、実装ヘッド移動機構１３の動作に関するログデータが格納されるメモリ１３２を有する。メモリ１３２に格納される実装ヘッド移動機構１３の動作に関するログデータは、サーボモータのトルクデータ、移動の指令値と現在値との差異のデータ、および、モータの振動のデータなどである。
　フィーダ９は、フィーダ９の動作に関するログデータが格納されるメモリ１３３を有する。メモリ１３３に格納されるフィーダ９の動作に関するログデータは、部品を送り出す際のトルクデータなどである。
　収集部１１１は、メモリ１３１、１３２および１３３に格納されたログデータを収集する。具体的には、収集部１１１は、部品装着装置Ｍ３の部品を基板に装着する動作に影響しない時間にログデータを収集する。
　選択部１１２は、複数種類の検査装置のうちのいずれかの検査装置を選択する。図１では、複数種類の検査装置として、基板外観検査装置Ｍ９および基板出荷検査装置Ｍ１０を示しており、例えば、基板の検査は、基板外観検査装置Ｍ９および基板出荷検査装置Ｍ１０によって行われ、選択部１１２は、基板外観検査装置Ｍ９および基板出荷検査装置Ｍ１０のうちのいずれかの検査装置を選択する。
　切替部１１３は、削除部１１５によってログデータを記憶部１２０から削除するか否かを切り替える。切替部１１３によって、ログデータを削除する機能を有効にするか否かを切り替えることができる。
　受信部１１４は、基板の検査結果を受信する。受信部１１４は、基板の検査結果を、基板を検査する検査機（例えば基板外観検査装置Ｍ９または基板出荷検査装置Ｍ１０）から受信してもよいし、基板の検査結果を外部装置から受信してもよい。基板の検査結果を外部装置から受信する場合、当該外部装置は、基板外観検査装置Ｍ９または基板出荷検査装置Ｍ１０などから基板の検査結果を取得している。
　削除部１１５は、受信部１１４が受信した検査結果が良好であることを示す場合、当該検査結果に対応するログデータを記憶部１２０から削除する。例えば、削除部１１５は、受信部１１４が受信した、選択部１１２が選択した検査装置による検査結果が良好であることを示す場合、当該検査結果に対応するログデータを記憶部１２０から削除する。例えば、基板外観検査装置Ｍ９が選択されている場合に、基板外観検査装置Ｍ９による検査結果が良好であることを示す場合、削除部１１５は、基板外観検査装置Ｍ９による良好な検査結果に対応するログデータを記憶部１２０から削除する。また、例えば、基板出荷検査装置Ｍ１０が選択されている場合に、基板出荷検査装置Ｍ１０による検査結果が良好であることを示す場合、削除部１１５は、基板出荷検査装置Ｍ１０による良好な検査結果に対応するログデータを記憶部１２０から削除する。
　転送部１１６は、記憶部１２０に記憶されたログデータを外部装置（例えば管理装置３または外部サーバなど）に転送する。
　記憶部１２０は、実装データ１２１、部品データ１２２、ログデータ１２３および検査結果データ１２４を記憶する。実装データ１２１には、基板への部品の実装作業に際して参照されるデータであり、実装の対象とされている基板品種のデータ、実装に用いられる吸着ノズル１２ｂのデータ、部品の実装位置のデータなどが含まれる。部品データ１２２には、各実装位置に実装される部品の種類やサイズのデータなどが含まれる。ログデータ１２３は、収集部１１１によって収集されたログデータであり、削除部１１５によって良好な検査結果に対応するログデータが削除され、削除されなかったログデータ（すなわち良好ではない検査結果に対応するログデータ）が転送部１１６によって外部装置へ転送される。検査結果データ１２４は、受信部１１４が受信した検査結果である。各検査結果には、検査された基板が対応付けられている。
　次に、図５から図８を参照して、部品装着装置Ｍ３の動作の詳細を説明する。
　図５は、実施の形態に係る部品装着装置Ｍ３のデータ収集が行われる際の動作を示すフローチャートである。
　まず、制御部１１０は、実装ヘッド１２が有する１列目の４つの吸着ノズル１２ｂがフィーダ９の部品取出し位置の上方に位置するように実装ヘッド１２を移動し、１列目の４つの吸着ノズル１２ｂによりフィーダ９から供給された４つの部品を吸着する（ステップＳ１１）。
　次に、制御部１１０は、実装ヘッド１２が有する２列目の４つの吸着ノズル１２ｂがフィーダ９の部品取出し位置の上方に位置するように実装ヘッド１２を移動する（ステップＳ１２）。
　次に、制御部１１０は、２列目の４つの吸着ノズル１２ｂによりフィーダ９から供給された４つの部品を吸着する（ステップＳ１３）。
　次に、制御部１１０は、部品認識カメラ１５の上方へ実装ヘッド１２を移動する（ステップＳ１４）。
　制御部１１０は、部品認識カメラ１５によって、部品認識カメラ１５の上方に位置する実装ヘッド１２の吸着ノズル１２ｂに吸着された部品を撮影して部品認識を行うことで、部品が正しく吸着されているか（具体的には、部品が吸着されているか、正しい向きで吸着されているかなど）を判定する（ステップＳ１５）。例えば、部品が正しく吸着されていない場合には、エラー報知がされてもよい。
　制御部１１０は、変数ｉに１を設定する（ステップＳ１６）。変数ｉは、１つの吸着ノズル１２ｂに吸着された１つの部品が基板に装着されるごとにインクリメントされる変数である。吸着ノズル１２ｂが８つあり、基板に装着される部品が８つある場合、実装ヘッド１２の吸着ノズル１２ｂの数（言い換えると、実装ヘッド１２から基板に装着される部品の数）である８まで変数ｉはインクリメントされる。
　次に、制御部１１０は、生産ラインの上流（ここではスクリーン印刷装置Ｍ２）から搬送されてくる基板上の部品を装着すべき位置の上方に、当該部品を吸着した吸着ノズル１２ｂが位置するように実装ヘッド１２を移動する（ステップＳ１７）。
　制御部１１０は、基板上の部品を装着すべき位置の上方に位置する吸着ノズル１２ｂに吸着された部品を基板に装着する（ステップＳ１８）。このとき、実装ヘッド１２は、実装ヘッド１２の動作に関するログデータをメモリ１３１に記憶する（ステップＳ１９）。
　制御部１１０は、変数ｉが８となっているか否かを判定する（ステップＳ２０）。変数ｉが８となっていない場合（ステップＳ２０でＮｏ）、制御部１１０は、変数ｉをインクリメントし（ステップＳ２１）、８つの吸着ノズル１２ｂのうち、まだ部品を吸着している吸着ノズル１２ｂについて、ステップＳ１７からの処理を行う。これにより、８つの吸着ノズル１２ｂについて、吸着された部品の装着およびログデータの記憶が行われる。
　変数ｉが８となっている場合（ステップＳ２０でＹｅｓ）、制御部１１０は、実装ヘッド１２の吸着ノズル１２ｂに次の部品を供給するために実装ヘッド１２をフィーダ９へ移動しながら、収集部１１１は、実装ヘッド１２が有するメモリ１３１に記憶されたログデータを収集する（ステップＳ２２）。このように、収集部１１１は、実装ヘッド１２が移動している時間にログデータを収集し、具体的には、実装ヘッド１２が基板に部品を装着後に所定の場所（例えばフィーダ９）へ移動している時間にログデータを収集する。詳細は後述する図６で説明するが、実装ヘッド１２が基板に部品を装着後にフィーダ９へ移動している時間にログデータを収集することで、タクトタイムへの影響を抑制しながらデータ収集を行うことができる。
　そして、制御部１１０は、次のターンがあるか否かを判定する（ステップＳ２３）。例えば、１つの基板には装着すべき部品が数多くある場合があり、１つの実装ヘッド１２を使って何度もフィーダ９からの部品の吸着と、基板への部品の装着とを繰り返す場合がある。ここでは、フィーダ９からの部品の吸着、基板への移動、基板への部品の装着およびフィーダ９への移動を行う一例の動作を１ターンと呼ぶ。次のターンがある場合（ステップＳ２３でＹｅｓ）、すなわち基板に装着すべき部品がまだある場合、ステップＳ１１からの処理が行われる。次のターンがない場合（ステップＳ２３でＮｏ）、すなわち基板に装着すべき部品がない場合、処理が終了する。
　次に、実装ヘッド１２が基板に部品を装着後にフィーダ９へ移動している時間にログデータを収集することで、タクトタイムへの影響を抑制しながらデータ収集を行うことができることについて、図６を用いて説明する。
　図６は、実施の形態および比較例に係る部品装着装置Ｍ３のデータ収集が行われる際のタイミングチャートである。図６の（ａ）は、比較例に係る部品装着装置Ｍ３のデータ収集が行われる際のタイミングチャートであり、図６の（ｂ）は、実施の形態に係る部品装着装置Ｍ３のデータ収集が行われる際のタイミングチャートである。図６において、吸着と記載された箇所は吸着ノズル１２ｂがフィーダ９から部品を吸着している時間を示し、装着と記載された箇所は吸着ノズル１２ｂが部品を基板へ装着している時間を示し、ドットハッチングを付した箇所は実装ヘッド１２が移動している時間を示し、斜線ハッチングを付した箇所はログデータを収集している時間を示す。なお、吸着ノズル１２ｂが８つある場合には、図６における１ターンにおける装着の時間も８つとなるが、ここでは省略して、１ターンにおける装着の時間を３つのみ示している。
　比較例では、実装ヘッド１２がメモリ１３１を有していないとする。比較例では、実装ヘッド１２がメモリ１３１を有しておらず、ログデータを記憶しておくことができないため、図６の（ａ）に示されるように、刻々と変化する部品を装着する際のログデータは、部品を装着するごとに収集する必要がある。このため、部品を装着する際に、ログデータを収集するための時間が発生し、次の部品を装着すべき場所への移動を開始するまでにデータ収集のための待ち時間が発生する。したがって、図６の（ａ）に示されるように、その分、遅延が発生し、タクトタイムが影響を受けるおそれがある。
　一方で、実施の形態では、実装ヘッド１２がメモリ１３１を有しているため、図６の（ｂ）に示されるように、刻々と変化する部品を装着する際のログデータを、部品を装着するごとに収集する必要がなく、メモリ１３１に記憶しておくことができる。そして、実装ヘッド１２が１ターンにおける装着すべき部品を全て基板に装着した後、次のターンにおける装着すべき部品を吸着するためにフィーダ９へ移動している時間に、収集部１１１は、メモリ１３１からログデータを収集する。この時間は、部品装着装置Ｍ３の部品を基板に装着する動作に影響しない時間であるため、当該時間にログデータを収集することで、タクトタイムへの影響を抑制しながらデータ収集を行うことができる。図６の（ａ）の比較例において発生した遅延が、図６の（ｂ）の実施の形態では発生していないことがわかる。
　このように、部品を基板に装着するための実装ヘッド１２が、実装ヘッド１２の動作に関するログデータが格納されるメモリ１３１を有しているため、メモリ１３１に格納されたログデータを任意のタイミングで収集することができる。つまり、タクトタイムへの影響がないまたは少ない時間にログデータを収集することができる。したがって、タクトタイムへの影響を抑制しながらデータ収集を行うことができる。
　なお、収集部１１１は、実装ヘッド移動機構１３が有するメモリ１３２からログデータを収集する場合にも、部品装着装置Ｍ３の部品を基板に装着する動作に影響しない時間にログデータを収集する。具体的には、収集部１１１は、部品を基板に装着するための位置に、基板が搬送されてくるまでの待ち時間にログデータを収集する。
　例えば、実装ヘッド移動機構１３がメモリ１３２を有していない場合には、ログデータを記憶しておくことができないため、実装ヘッド移動機構１３は、実装ヘッド１２をＸ方向に移動させた後、そのＸ方向の移動についてのログデータ（例えばトルクデータなど）を収集し、次にＹ方向に移動させた後そのＹ方向の移動についてのログデータを収集する必要がある。このため、実装ヘッド１２の移動方向を変えるごとにログデータを収集するための時間が発生し、次の方向への移動を開始するまでにデータ収集のための待ち時間が発生する。したがって、その分、遅延が発生し、タクトタイムが影響を受けるおそれがある。
　これに対して、実装ヘッド移動機構１３がメモリ１３２を有している場合には、実装ヘッド１２を移動する際のログデータを、実装ヘッド１２の移動方向を変えるごとに収集する必要がなく、メモリ１３２に記憶しておくことができる。そして、例えば、部品を基板に装着するための位置に、基板が搬送されてくるまでの待ち時間に、メモリ１３２からログデータを収集する。この時間は、部品装着装置Ｍ３の部品を基板に装着する動作に影響しない時間であるため、当該時間にログデータを収集することで、タクトタイムへの影響を抑制しながらデータ収集を行うことができる。
　また、収集部１１１は、フィーダ９が有するメモリ１３３からログデータを収集する場合にも、部品装着装置Ｍ３の部品を基板に装着する動作に影響しない時間にログデータを収集する。具体的には、収集部１１１は、フィーダ９から実装ヘッド１２が有する全ての吸着ノズル１２ｂへの部品の供給が完了した後の時間にログデータを収集する。
　例えば、フィーダ９がメモリ１３３を有していない場合には、ログデータを記憶しておくことができないため、部品を送り出した後、その送り出しについてのログデータ（例えばトルクデータなど）を収集し、次に部品を送り出した後、その送り出しについてのログデータを収集する必要がある。このため、部品を送り出すごとにログデータを収集するための時間が発生し、次の部品の送り出しを開始するまでにデータ収集のための待ち時間が発生する。したがって、その分、遅延が発生し、タクトタイムが影響を受けるおそれがある。
　これに対して、フィーダ９がメモリ１３３を有している場合には、部品を送り出す際のログデータを、部品を送り出すごとに収集する必要がなく、メモリ１３３に記憶しておくことができる。そして、例えば、フィーダ９から実装ヘッド１２が有する全ての吸着ノズル１２ｂへの部品の供給が完了した後の時間に、メモリ１３３からログデータを収集する。この時間は、部品装着装置Ｍ３の部品を基板に装着する動作に影響しない時間であるため、当該時間にログデータを収集することで、タクトタイムへの影響を抑制しながらデータ収集を行うことができる。
　図７は、実施の形態に係る部品装着装置Ｍ３のデータが基板に対応付けて記憶される際の動作を示すフローチャートである。
　制御部１１０は、基板へ部品を装着する（ステップＳ３１）。ステップＳ３１は、図５に示されるステップＳ１１からステップＳ２３までの処理である。
　次に、制御部１１０は、ステップＳ３１での基板への部品の装着の際のログデータを、当該基板と対応付けて記憶する（ステップＳ３２）。
　次に、制御部１１０は、次の基板があるか否かを判定する（ステップＳ３３）。次の基板がある場合（ステップＳ３３でＹｅｓ）、次の基板について、ステップＳ３１からの処理が行われる。これにより、基板ごとのログデータが基板ごとに対応付けられて記憶される。次の基板がない場合（ステップＳ３３でＮｏ）、処理が終了する。
　図８は、実施の形態に係る部品装着装置Ｍ３のデータが転送される際の動作を示すフローチャートである。
　受信部１１４は、検査結果を受信したか否かを判定する（ステップＳ４１）。例えば、受信部１１４は、選択部１１２によって複数種類の検査装置のうちから選択された検査装置の検査結果を受信したか否かを判定する。選択部１１２によって、ログデータを削除するか否かの判定に用いる検査結果を、複数種類の検査装置のうちのいずれの検査装置の検査結果にするかを選択することができる。検査結果を受信していない場合（ステップＳ４１でＮｏ）、再度ステップＳ４１での処理が行われる。すなわち、ステップＳ４１では、検査結果の受信待ちが行われる。
　削除部１１５は、受信部１１４が検査結果を受信した場合（ステップＳ４１でＹｅｓ）、受信部１１４が受信した検査結果が良好であることを示すか否かを判定する（ステップＳ４２）。
　削除部１１５は、検査結果が良好であることを示す場合（ステップＳ４２でＹｅｓ）、当該検査結果に対応するログデータを記憶部１２０から削除する（ステップＳ４３）。例えば、検査結果が基板外観検査装置Ｍ９または基板出荷検査装置Ｍ１０による基板の検査結果であり、当該検査結果が良好であることを示す場合、削除部１１５は、基板外観検査装置Ｍ９または基板出荷検査装置Ｍ１０により検査された基板と対応付けて記憶されたログデータを記憶部１２０から削除する。当該ログデータは、検査された基板を生産する際に用いられた生産装置（スクリーン印刷装置Ｍ２、部品装着装置Ｍ３またはリフロー装置Ｍ７など）の動作に関するログデータである。基板の検査結果が良好である場合には、当該検査結果に対応するログデータの解析は不要であり削除しても問題ない場合が多い。このように、記憶部１２０に記憶されるログデータのうち、良好な検査結果に対応するログデータが削除されるため、記憶部１２０の記憶容量の削減が可能となる。
　検査結果が良好でないことを示す場合（ステップＳ４２でＮｏ）、ステップＳ４３での処理が行われない。つまり、良好でないことを示す検査結果に対応するログデータは、記憶部１２０から削除されない。基板の検査結果が良好でない場合には、当該検査結果に対応するログデータの解析が必要となる場合が多いため、良好でない検査結果に対応するログデータは削除されない。
　次に、転送部１１６は、所定の条件を満たすか否かを判定する（ステップＳ４４）。所定の条件を満たす場合は、例えば、記憶部１２０に記憶されたログデータが所定量となった場合、転送の要求を受けた場合、または、予め定められたタイミングとなった場合などである。所定の条件を満たさない場合（ステップＳ４４でＮｏ）、所定の条件が満たされるまで、ステップＳ４１からステップＳ４３までの処理が繰り返される。
　転送部１１６は、所定の条件を満たす場合（ステップＳ４４でＹｅｓ）、記憶部１２０に記憶されたログデータを外部装置に転送する（ステップＳ４５）。上述したように、記憶部１２０に記憶されるログデータのうち、良好な検査結果に対応するログデータが削除されるため、外部装置に転送されるログデータの量が少なくなり、外部装置の記憶容量の削減が可能となる。
　なお、ログデータを記憶部１２０から削除しないように切替部１１３によって切り替えられている場合には、ステップＳ４１からの処理は行われなくてもよい。つまり、この場合には、検査結果が良好であることを示す場合であっても、当該検査結果に対応するログデータが削除されなくてもよい。
　以上説明したように、部品を基板に装着するためのユニット（例えば、実装ヘッド１２、実装ヘッド移動機構１３またはフィーダ９など）が、ユニットの動作に関するログデータが格納されるメモリを有しているため、メモリに格納されたログデータを任意のタイミングで収集することができる。つまり、タクトタイムへの影響がないまたは少ない時間にログデータを収集することができる。したがって、タクトタイムへの影響を抑制しながらデータ収集を行うことができる。
　（その他の実施の形態）
　以上、本開示の部品装着装置Ｍ３について、実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、上記実施の形態に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したもの、および、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本開示の範囲内に含まれる。
　例えば、上記実施の形態では、制御部１１０が選択部１１２を備える例について説明したが、選択部１１２を備えていなくてもよい。例えば、ログデータを削除するか否かの判定に用いる検査結果は、選択されなくてもよく、予め定められた検査装置の検査結果であってもよい。
　例えば、上記実施の形態では、制御部１１０が切替部１１３を備える例について説明したが、切替部１１３を備えていなくてもよい。例えば、削除部１１５によってログデータを記憶部１２０から削除するか否かが切り替えられなくてもよい。
　例えば、上記実施の形態では、制御部１１０が受信部１１４を備える例について説明したが、受信部１１４を備えていなくてもよい。つまり、基板の検査結果が受信されなくてもよい。
　例えば、上記実施の形態では、制御部１１０が削除部１１５を備える例について説明したが、削除部１１５を備えていなくてもよい。つまり、良好な検査結果に対応するログデータが記憶部１２０から削除されなくてもよい。
　例えば、上記実施の形態では、制御部１１０が転送部１１６を備える例について説明したが、転送部１１６を備えていなくてもよい。つまり、記憶部１２０に記憶されたログデータが外部装置に転送されなくてもよい。
　また、上記実施の形態の部品装着装置Ｍ３に含まれる各構成要素は、専用または汎用の回路として実現されてもよい。
　また、上記実施の形態の部品装着装置Ｍ３に含まれる各構成要素は、集積回路（ＩＣ：Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）であるＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ　Ｓｃａｌｅ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）として実現されてもよい。
　また、集積回路はＬＳＩに限られず、専用回路または汎用プロセッサで実現されてもよい。プログラム可能なＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ　Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ　Ｇａｔｅ　Ａｒｒａｙ）、または、ＬＳＩ内部の回路セルの接続および設定が再構成可能なリコンフィギュラブル・プロセッサが、利用されてもよい。
　さらに、半導体技術の進歩または派生する別技術によりＬＳＩに置き換わる集積回路化の技術が登場すれば、当然、その技術を用いて、部品装着装置Ｍ３に含まれる各構成要素の集積回路化が行われてもよい。
　その他、実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素および機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本開示に含まれる。
　本開示は、部品装着装置を用いて基板などに部品を装着する分野において有用である。
　２　ネットワーク
　３　管理装置
　５　台車
　６　基台
　７　基板搬送機構
　８　部品供給部
　９　フィーダ
　１０　Ｙ軸テーブル
　１１　ビーム
　１２　実装ヘッド
　１２ａ　ノズルユニット
　１２ｂ　吸着ノズル
　１３　実装ヘッド移動機構
　１４　ヘッドカメラ
　１５　部品認識カメラ
　１６　キャリアテープ
　１７　リール
　１００　メインコントローラ
　１１０　制御部
　１１１　収集部
　１１２　選択部
　１１３　切替部
　１１４　受信部
　１１５　削除部
　１１６　転送部
　１２０　記憶部
　１２１　実装データ
　１２２　部品データ
　１２３　ログデータ
　１２４　検査結果データ
　１３１、１３２、１３３　メモリ
　Ｍ１　基板供給装置
　Ｍ２　スクリーン印刷装置
　Ｍ３、Ｍ４、Ｍ５、Ｍ６　部品装着装置
　Ｍ７　リフロー装置
　Ｍ８　基板回収装置
　Ｍ９　基板外観検査装置
　Ｍ１０　基板出荷検査装置

Claims (9)

  1. 　部品を基板に装着する部品装着装置であって、
    　前記部品を前記基板に装着するためのユニットと、
    　前記ユニットを制御する制御部と、を備え、
    　前記ユニットは、前記ユニットの動作に関するログデータが格納されるメモリを有し、
    　前記制御部は、前記メモリに格納された前記ログデータを収集する収集部を有する、
    　部品装着装置。
  2. 　前記収集部は、前記部品装着装置の前記部品を前記基板に装着する動作に影響しない時間に前記ログデータを収集する、
    　請求項１に記載の部品装着装置。
  3. 　前記ユニットは、実装ヘッドである、
    　請求項１または２に記載の部品装着装置。
  4. 　前記収集部は、前記実装ヘッドが移動している時間に前記ログデータを収集する、
    　請求項３に記載の部品装着装置。
  5. 　前記収集部は、前記実装ヘッドが前記基板に前記部品を装着後に所定の場所へ移動している時間に前記ログデータを収集する、
    　請求項４に記載の部品装着装置。
  6. 　前記ユニットは、フィーダである、
    　請求項１または２に記載の部品装着装置。
  7. 　前記収集部は、前記フィーダから実装ヘッドが有する全ての吸着ノズルへの前記部品の供給が完了した後の時間に前記ログデータを収集する、
    　請求項６に記載の部品装着装置。
  8. 　前記ユニットは、実装ヘッドを移動させる移動機構である、
    　請求項１または２に記載の部品装着装置。
  9. 　前記収集部は、前記部品を前記基板に装着するための位置に、前記基板が搬送されてくるまでの待ち時間に前記ログデータを収集する、
    　請求項８に記載の部品装着装置。
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