WO2024023996A1 - 部品実装管理装置、部品実装システムおよび部品実装管理方法 - Google Patents

部品実装管理装置、部品実装システムおよび部品実装管理方法 Download PDF

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WO2024023996A1
WO2024023996A1 PCT/JP2022/029021 JP2022029021W WO2024023996A1 WO 2024023996 A1 WO2024023996 A1 WO 2024023996A1 JP 2022029021 W JP2022029021 W JP 2022029021W WO 2024023996 A1 WO2024023996 A1 WO 2024023996A1
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WO
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component
image
mounting
unit
protected
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PCT/JP2022/029021
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English (en)
French (fr)
Inventor
徹寛 大塚
Original Assignee
ヤマハ発動機株式会社
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages

Definitions

  • the present invention relates to a technology for managing images captured by a component mounting machine that mounts components supplied by a component supply section onto a board by a mounting unit.
  • Patent Documents 1 and 2 in a component mounting machine in which a component supplied by a component supply section is mounted on a board by a mounting unit, an image of the component to be mounted on the board is appropriately captured, Saved on the management device.
  • a problem arises in that the images stored in the management device overwhelm the storage capacity of the management device. Therefore, in Patent Document 1, when the capacity of the saved images reaches the maximum storage capacity, the images are deleted in order from the lowest priority. Furthermore, in Patent Document 2, images captured before and after a predetermined event are selectively saved.
  • the main purpose of storing images captured by a component mounting machine is to analyze the causes of mounting malfunctions during the operation of mounting components on a board. At this time, since a predetermined period of time has elapsed since an image useful for cause analysis was taken, there have been cases where the image has been deleted and cannot be referenced.
  • This invention was made in view of the above-mentioned problems, and by erasing the image after a predetermined period of time has passed since the image was captured by the component mounting machine, it is possible to reduce the pressure on the storage capacity and to place the components on the board.
  • the purpose is to suppress erasure of images, which is useful for analyzing the causes of mounting malfunctions.
  • a component mounting management device includes a mounting unit that performs component mounting to mount components supplied by a component supply unit on a board, and an imaging unit that captures an image of a component that is a target of component mounting by the mounting unit.
  • an image acquisition section that acquires an image from a component mounting machine equipped with an image storage section that stores the image acquired by the image acquisition section; an information acquisition unit that acquires mounting malfunction information indicating a malfunction; an image deletion unit that deletes the image from the image storage unit at a timing after a predetermined period has elapsed since the image was captured; and an image deletion unit that deletes the image from the image storage unit.
  • a protection image determination unit that determines a protection image to be excluded from the target based on the mounting malfunction information, and the protection image determination unit protects an image of a defective component that is a component whose mounting malfunction is indicated by the mounting malfunction information.
  • the image erasing unit leaves the image determined to be a protected image in the image storage unit after the timing, while erasing the image not determined to be a protected image from the image storage unit at the timing.
  • the component mounting system includes a mounting unit that performs component mounting to mount components supplied by a component supply section on a board, and an imaging section that captures an image of a component that is a target of component mounting by the mounting unit. and the component mounting management device described above.
  • the component mounting management method includes a mounting unit that performs component mounting to mount components supplied by a component supply unit on a board, and an imaging unit that captures an image of a component that is a target of component mounting by the mounting unit. a step of acquiring an image from a component mounter equipped with a component mounter, a step of saving the image acquired from the component mounter in an image storage unit, and a mounting operation in an operation for mounting a component to be mounted on a board. A process of acquiring mounting malfunction information indicating a malfunction, a process of deleting the image from the image storage unit at a timing after a predetermined period of time has passed since the image was captured, and excluding the image from being deleted from the image storage unit.
  • the image of a defective component being a component whose mounting malfunction is indicated by the mounting malfunction information as the protected image, and the image determined to be the protected image. is left in the image storage unit after the timing, while images that are not determined to be protected images are deleted from the image storage unit at the timing.
  • the image acquired from the component mounting machine is stored in the image storage unit.
  • mounting malfunction information indicating a mounting malfunction in the operation for mounting the component to be mounted on the board is acquired, and the protected image that is excluded from deletion from the image storage unit is added to the mounting malfunction information. Judgment will be made based on Then, the image of the defective part, which is the part whose mounting malfunction was indicated by the mounting malfunction information, is determined to be a protected image and remains in the image storage unit, while the image that was not determined to be a protected image is deleted from the image storage unit. be done.
  • the component mounting management device may be configured such that the protected image determination unit determines, as a protected image, an image of a related component that has a predetermined relationship with the defective component.
  • the protected image determination unit determines, as a protected image, an image of a related component that has a predetermined relationship with the defective component.
  • the component mounting management device may be configured such that the related component is a component other than the defective component that is mounted on a board on which the defective component is mounted.
  • the cause of the mounting malfunction can be analyzed by referring to images showing other components mounted on the same board as the defective component.
  • the mounting unit has a plurality of mounting heads that can respectively mount the components supplied by the component supply section on the board, and the related components are mounted by the mounting head that mounted the defective component on the board among the plurality of mounting heads.
  • the component mounting management device may be configured so that the components are mounted on the board consecutively with the defective component before and after the defective component. With such a configuration, it is possible to analyze the cause of a defective mounting operation by referring to an image showing another component mounted by the same mounting head as the defective component.
  • the mounting unit has a plurality of nozzles that can respectively mount the components supplied by the component supply section on the board, and the related components are mounted on the board by the nozzle that mounted the defective component on the board.
  • the component mounting management device may be configured so that the components are mounted on the board consecutively before and after the defective component. With such a configuration, it is possible to analyze the cause of a defective mounting operation by referring to an image showing another component mounted by the same nozzle as the defective component.
  • the parts supply unit has a plurality of feeders each capable of supplying parts, and the related parts are placed consecutively with the defective parts before and after the defective part by the feeder that has supplied the defective part among the plurality of feeders.
  • the component mounting management device may be configured so that the component is a supplied component. With this configuration, it is possible to analyze the cause of a mounting malfunction by referring to an image showing other components fed by the same feeder as the defective component.
  • the parts supply unit has a plurality of parts storage members each storing a part, supplies the parts stored in the parts storage member, and the related parts stores defective parts among the plurality of parts storage members.
  • the component mounting management device may be configured such that the component is supplied from the component storage member by the component supply unit. With this configuration, it is possible to analyze the cause of a mounting malfunction by referring to an image showing a component stored in the same component storage member as the defective component.
  • the device further includes a user operation unit that accepts an image protection request from a user, and the protected image determination unit controls component mounting management so that the image that is the subject of the protection request accepted by the user operation unit is determined to be a protected image.
  • the device may also be configured. With such a configuration, it is possible to analyze the cause of a mounting malfunction by referring to an image requested by a user.
  • the image erasing unit determines which of the multiple target images are protected images.
  • the image determined to be a protected image can be left in the image storage section at a later time and still be judged as a protected image.
  • the component mounting management device may be configured to delete images that have not been processed from the image storage unit at a certain timing. With this configuration, a plurality of target images can be erased all at once, and images can be erased quickly. At this time, the protected image remains in the image storage unit as a duplicate image. Therefore, erasure of images that are useful for analyzing the causes of mounting malfunctions is suppressed.
  • the imaging unit captures an image of a component being transported by a mounting unit toward a board for component mounting
  • the component mounting machine has a recognition processing unit that performs component recognition to recognize the component indicated by the image.
  • the component mounting management device may further include the following, and the information acquisition unit may configure the component mounting management device to acquire information indicating a component for which component recognition has failed as mounting operation failure information.
  • the information acquisition unit may perform component mounting management so as to acquire information indicating a defective mounting state of a component on a board, which is output by an inspection machine that inspects components mounted on a board, as mounting operation defect information.
  • the device may also be configured.
  • the image erasing unit may configure the component mounting management device to erase from the image storage unit a protected image that has been determined to be a protected image by the protected image determining unit and a predetermined protection period has elapsed. With such a configuration, it is possible to prevent the protected image from remaining in the image storage unit and compressing the capacity of the image storage unit.
  • the present invention by erasing images after a predetermined period of time has elapsed since the image was captured by a component mounting machine, it is possible to reduce pressure on storage capacity and to analyze the causes of malfunctions in mounting components on boards. It becomes possible to suppress erasure of useful images.
  • FIG. 1 is a block diagram showing an example of a component mounting system of the present invention.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing the configuration of an example of a component mounting machine according to the present invention.
  • FIG. 3 is a block diagram showing the electrical configuration of the component mounting machine shown in FIG. 2.
  • FIG. FIG. 3 is a diagram schematically showing a tilting camera attached to a head unit.
  • 5 is a flowchart showing an example of management information transmission executed by a component mounting machine.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating an example of an electrical configuration of a management server.
  • 5 is a flowchart illustrating an example of reception management executed by a management server.
  • 5 is a flowchart illustrating an example of storage management performed by a management server.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing the configuration of an example of a component mounting machine according to the present invention.
  • FIG. 3 is a block diagram showing the electrical configuration of the component mounting machine shown in FIG. 2.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating an example of remaining/erasing of an image saved in a storage unit.
  • FIG. 7 is a plan view schematically showing a modification of the head unit.
  • FIG. 1 is a block diagram showing an example of the component mounting system of the present invention.
  • a component mounting system 1 in FIG. 1 includes a component mounting machine 2 that mounts components on a board, a board inspection machine 3 that inspects a board on which components are mounted by the component mounter 2, and a component mounting machine 2 and a board inspection machine 3. and a management server 9 that manages the.
  • the board inspection machine 3 inspects the mounting state of the component based on an inspection image obtained by capturing an image of the component mounted at the mounting point on the board.
  • the mounting state of the component includes, for example, whether the component is misaligned with respect to the mounting point (land) on the board, whether the component is lifted with respect to the board, and the like. In other words, if it is determined that there is no positional shift or lifting, the board inspection machine 3 transmits the inspection result that the mounting condition of the component at the mounting point to be inspected is good to the management server 9, and If it can be determined that there is a shift or lifting, the board inspection machine 3 transmits an inspection result (mounting inspection error) indicating that the mounting state of the component to be inspected is defective to the management server 9.
  • This mounting inspection error includes mounting point identification information that identifies the mounting point where the mounting state of the component is determined to be defective.
  • the mounting point identification information includes, for example, a board ID that identifies the board and the position of the mounting point on the board.
  • the board ID can be acquired by, for example, capturing an image of the board ID attached to the board B at the time when the board is carried into the board inspection machine 3 using a camera. Further, the position of the mounting point can be acquired based on the board data Db.
  • any known technique can be used as appropriate.
  • the specific content to be inspected by the board inspection machine 3 is not limited to this example, and may be only one of misalignment and floating, or other matters related to the mounting state of components.
  • FIG. 2 is a plan view schematically showing the configuration of an example of the component mounter according to the present invention
  • FIG. 3 is a block diagram showing the electrical configuration of the component mounter of FIG. 2.
  • the X direction which is a horizontal direction
  • the Y direction which is a horizontal direction perpendicular to the X direction
  • the Z direction which is a vertical direction
  • the component mounting machine 2 mounts small pieces of components E such as integrated circuits, transistors, capacitors, etc. onto the substrate B.
  • the component mounting machine 2 includes a controller 200 that controls the entire device in an integrated manner.
  • the controller 200 includes an arithmetic processing unit 210 that is a processor composed of a CPU (Central Processing Unit) and a RAM (Random Access Memory), and a storage unit composed of an HDD (Hard Disk Drive) or SSD (Solid State Drive). 220. Further, the controller 200 has a drive control section 230 that controls the drive system of the component mounting machine 2, and the arithmetic processing section 210 mounts the component E on the board B by controlling the drive system with the drive control section 230. Execute component mounting.
  • the controller 200 includes an imaging control section 240 that controls imaging of the component E by a component recognition camera 27 and a tilted camera 28, which will be described later, and a communication section 250 that communicates with the management server 9.
  • the component recognition image Ir captured by the component recognition camera 27 and the tilted view image Iq captured by the tilted camera 28 under the control of the imaging control unit 240 are transmitted to the management server 9 by the communication unit 250 .
  • the component mounting machine 2 includes a transport section 21 that transports the board B in the X direction (board transport direction).
  • This transport section 21 has a pair of conveyors 211 arranged in parallel in the X direction, and the conveyors 211 transport the substrate B in the X direction.
  • the interval between these conveyors 211 can be changed in the Y direction (width direction) orthogonal to the X direction, and the conveyance unit 21 adjusts the interval between the conveyors 211 according to the width of the substrate B to be conveyed.
  • This transport section 21 transports the board B from the upstream side in the X direction, which is the board transport direction, to a predetermined work position 212, and also transports the board B on which the component E is mounted from the work position 212 to the downstream side in the X direction. Carry it out.
  • a total of four component supply carts 22 are provided, and specifically, two component supply carts 22 are lined up in the X direction on each side of the transport section 21 in the Y direction. .
  • a plurality of tape feeders 23 are lined up in the X direction, and a plurality of component supply reels are arranged corresponding to the plurality of tape feeders 23, respectively.
  • a parts storage tape is wrapped around the parts supply reel.
  • This component storage tape has a plurality of pockets arranged in a row, and a component E is stored in each pocket.
  • Each tape feeder 23 has a component supply position 231 at the tip end on the transport unit 21 side in the Y direction, and by intermittently feeding the component storage tape pulled out from the component supply reel to the transport unit 21 side, the component storage tape Component E inside is supplied to the component supply position 231.
  • the component mounting machine 2 is provided with a pair of Y-axis rails 241 extending in the Y direction, a Y-axis ball screw 242 extending in the Y-direction, and a Y-axis motor My that rotationally drives the Y-axis ball screw 242.
  • 244 is fixed to a nut of a Y-axis ball screw 242 while being supported movably in the Y direction by a pair of Y-axis rails 241.
  • An X-axis ball screw 245 extending in the X direction and an X-axis motor Mx that rotationally drives the X-axis ball screw 245 are attached to the X-axis rail 244.
  • the component mounting machine 2 includes a head unit 25, and the head unit 25 is fixed to a nut of an X-axis ball screw 245 while being supported by an X-axis rail 244 so as to be movable in the X direction. Therefore, the drive control section 230 rotates the Y-axis ball screw 242 with the Y-axis motor My to move the head unit 25 in the Y direction, or rotates the X-axis ball screw 245 with the X-axis motor Mx to move the head unit 25 in the X direction. can be moved in the direction.
  • the head unit 25 rotatably supports a rotary head 26.
  • This rotary head 26 has a plurality (eight) of nozzles N arranged circumferentially at equal pitches, and each nozzle N attracts the component E.
  • the component mounter 2 includes a Z-axis motor Mz that moves the nozzle N up and down in the Z direction, and an R-axis motor Mr that rotates the nozzle N.
  • the drive control unit 230 then adjusts the height of the nozzle N using the Z-axis motor Mz, and adjusts the rotation angle of the nozzle N using the R-axis motor Mr.
  • the component E is mounted on the board B by the drive control section 230 executing control in response to a command from the arithmetic processing section 210. That is, the drive control unit 230 moves the nozzle N using the X-axis motor Mx and the Y-axis motor My, so that the nozzle N of the rotary head 26 faces the component E supplied to the component supply position 231 from above. let Subsequently, the drive control unit 230 causes the nozzle N to come into contact with the upper surface of the component E supplied to the component supply position 231 by lowering the nozzle N using the Z-axis motor Mz, and then transfers the component E to the nozzle N. Let it absorb.
  • the drive control unit 230 raises the nozzle N by the Z-axis motor Mz. In this way, the rotary head 26 uses the nozzle N to pick up the component E from the component supply position 231. Subsequently, the drive control unit 230 moves the nozzle N using the X-axis motor Mx and the Y-axis motor My, so that the component E to be attracted by the nozzle N faces the land of the substrate B from above. Further, the drive control unit 230 adjusts the angle of the component E to the land picked up by the nozzle N using the R-axis motor Mr, and then moves the component E onto the board B by lowering the nozzle N using the Z-axis motor Mz. Place it on the land.
  • the component mounting machine 2 also includes a component recognition camera 27 placed between the two component supply carts 22 in the X direction, and the component recognition camera 27 is placed facing upward.
  • the component recognition cameras 27 are arranged on both sides of the transport section 21 in the Y direction.
  • the nozzle N that picked up the component E from the component supply position 231 makes the component E face the component recognition camera 27 from above before placing the component E on the board B.
  • the component recognition camera 27 acquires a component recognition image Ir by capturing an image of the component E sucked by the nozzle N from below. This component recognition image Ir is stored in the storage section 220 from the component recognition camera 27 via the imaging control section 240.
  • the arithmetic processing unit 210 executes component recognition to recognize the position of the component E based on the component recognition image Ir stored in the storage unit 220. Specifically, the arithmetic processing unit 210 recognizes the position of the component E with respect to the nozzle N based on the position of the nozzle N at the time of acquiring the component recognition image Ir and the position of the component E in the component recognition image Ir. Note that the arithmetic processing unit 210 can confirm the position of the nozzle N at the time of acquiring the component recognition image Ir by receiving the encoder output of each motor Mx, My, Mz, and Mr from the drive control unit 230.
  • the component mounting machine 2 also includes an inclined camera 28 that images the components E supplied to the component supply position 231 and the components E mounted on the board B from diagonally above.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing an inclined camera attached to the head unit.
  • the tilted camera 28 is attached to the head unit 25, and the drive control section 230 controls the tilted camera 28 integrally with the head unit 25 by an X-axis motor Mx and a Y-axis motor My. can be moved.
  • This tilted camera 28 acquires a tilted view image Iq by capturing an image of the component E from a direction tilted by an angle ⁇ with respect to the Z direction (diagonally upward).
  • the imaging control unit 240 stores the tilted view image Iq acquired by the tilted camera 28 in the storage unit 220.
  • the board data Db received by the communication unit 250 from the management server 9 is stored in the storage unit 220.
  • This board data Db indicates the position where the component E is to be mounted on the board B (in other words, the position of the land on the board B), the type of the component E to be mounted at the position, and the like.
  • the arithmetic processing unit 210 controls the drive control unit 230, the imaging control unit 240, etc. based on the board data Db, and thereby mounts the component E at the position on the board B indicated by the board data Db (component mounting).
  • FIG. 5 is a flowchart showing an example of management information transmission executed by the component mounting machine.
  • a situation in which component E is mounted at a predetermined mounting point on board B will be specifically described.
  • step S101 the arithmetic processing unit 210 uses the inclined camera 28 to image the component E at the component supply position 231 that supplies the component E to be mounted to the mounting point.
  • an inclined view image Iq showing the component E is acquired.
  • the arithmetic processing unit 210 transmits the tilted view image Iq thus captured to the management server 9 via the communication unit 250 (step S102).
  • the arithmetic processing unit 210 transmits, to the management server 9, mounting point specifying information that specifies the mounting point where the component E indicated by the inclined view image Iq is scheduled to be mounted, in association with the inclined view image Iq.
  • the mounting point identification information includes, for example, a board ID that identifies the board B and the position of the mounting point on the board B.
  • the board ID can be acquired by, for example, capturing an image of the board ID attached to the board B with a camera when the board B is carried into the component mounting machine 2.
  • the position of the mounting point can be acquired based on the board data Db.
  • the arithmetic processing unit 210 captures a component recognition image Ir of the component E using the component recognition camera 27 (step S103), and transmits the component recognition image Ir to the communication unit 250. from there to the management server 9 (step S104). At this time, the arithmetic processing unit 210 transmits mounting point specifying information for specifying a mounting point where the component E indicated by the component recognition image Ir is scheduled to be mounted, to the management server 9 in association with the component recognition image Ir.
  • the arithmetic processing unit 210 executes component recognition based on the component recognition image Ir. If the component recognition is successful (“YES” in step S105), the arithmetic processing unit 210 mounts the component E that is attracted by the nozzle N at the mounting point, and also detects the component E mounted at the mounting point using the tilted camera 28. Take an image. As a result, after the component E is mounted on the mounting point, an inclined view image Iq showing the component E is obtained. The arithmetic processing unit 210 transmits the tilted view image Iq thus captured to the management server 9 via the communication unit 250 (step S107). At this time, the arithmetic processing unit 210 transmits, to the management server 9, mounting point specifying information that specifies the mounting point where the component E indicated by the inclined view image Iq is scheduled to be mounted, in association with the inclined view image Iq.
  • the arithmetic processing unit 210 sends a component recognition error indicating that the recognition of the component E, which is the target of component recognition, has failed via the communication unit 250. It is transmitted to the management server 9 (step S109).
  • This component recognition error includes mounting point identification information that identifies the mounting point where the component E that failed in component recognition was scheduled to be mounted.
  • step S109 it is determined whether the mounting has been completed for all mounting points on the board B. Steps S101 to S108 are then repeated until the mounting is completed ("YES" in step S109).
  • FIG. 6 is a block diagram showing an example of the electrical configuration of the management server.
  • the management server 9 is a computer that includes a calculation section 91, a storage section 92, a communication section 93, and a UI (User Interface) 94.
  • the calculation unit 91 is a processor composed of a CPU (Central Processing Unit) and a RAM (Random Access Memory). This calculation unit 91 constructs a reception management unit 911 and a storage management unit 912 by executing a predetermined management program.
  • the reception management unit 911 manages the reception of the component recognition image Ir and the tilted view image Iq from the component mounter 2, and the storage management unit 912 manages the storage of the component recognition image Ir and the tilted view image Iq in the storage unit 92. do.
  • the storage unit 220 is a storage device configured with an HDD (Hard Disk Drive) or an SSD (Solid State Drive), and stores board data Db that defines the procedure for mounting components on the component mounter 2, and information on the component mounter 2.
  • the component recognition image Ir and the inclined view image Iq received from the computer are saved.
  • the communication unit 93 receives the component recognition image Ir and the inclined view image Iq from the communication unit 250 of the component mounting machine 2.
  • the component recognition image Ir and the tilted view image Iq received by the communication unit 93 are stored in the storage unit 92.
  • the UI 94 includes input devices such as a keyboard, mouse, and microphone, and output devices such as a display and speakers.
  • the UI 94 receives user input by operating an input device, transmits it to the calculation unit 91, and outputs information to the output device based on instructions from the calculation unit 91. Note that it is not necessary to configure the input device and the output device separately, and they may be configured integrally using, for example, a touch panel display.
  • FIG. 7 is a flowchart showing an example of reception management executed by the management server.
  • the reception management in FIG. 7 is executed under the control of the reception management section 911.
  • the reception management unit 911 monitors whether the communication unit 93 has received the component recognition image Ir or the inclined view image Iq from the component mounting machine 2. If reception of the component recognition image Ir or the inclined view image Iq cannot be confirmed (“NO” in step S201), the process advances to step S203. On the other hand, when the reception of the component recognition image Ir or the tilted view image Iq is confirmed (“YES” in step S201), the reception management unit 911 identifies the received image (the component recognition image Ir or the tilted view image Iq) as the image. It is stored in the storage unit 92 in association with the mounting point specifying information received at the same time. Then, the process advances to step S203.
  • step S203 the reception management unit 911 monitors whether the communication unit 93 has received a mounting inspection error from the board inspection machine 3 or a component recognition error from the component mounter 2. If reception of an error cannot be confirmed (“NO” in step S203), the process returns to step S201. On the other hand, upon confirming that the mounting inspection error or component recognition error has been received (“YES” in step S203), the reception management unit 911 stores the received error (mounting inspection error or component recognition error) in the storage unit 92. As described above, the error received from the component mounting machine 2 or the board inspection machine 3 includes mounting point identification information that identifies the mounting point where the error has occurred.
  • FIG. 8 is a flowchart showing an example of storage management executed by the management server.
  • the storage management shown in FIG. 8 is executed under the control of the storage management section 912.
  • step S301 it is determined whether or not there is a deletion candidate image for which a predetermined period of time has passed since the image was captured, among the images (component recognition image Ir or tilted view image Iq) stored in the storage unit 92. do.
  • this predetermined period can be set by the user, for example, by operating the UI 94.
  • the storage management unit 912 determines that the deletion candidate image is a protected image that will be excluded from deletion from the storage unit 92. It is determined whether there is one (step S302). Specifically, an image (component recognition image Ir or inclined view image Iq) showing a component E scheduled to be mounted or already mounted at a mounting point where at least one of a component recognition error and a mounting inspection error is indicated is a protected image. It is determined that Here, in FIG.
  • the oblique view image Iq before suction transmitted in step S102 and the component recognition image Ir transmitted in step S104 correspond to images showing the component E scheduled to be mounted at the mounting point
  • the transmitted oblique view image Iq after mounting corresponds to an image showing the component E already mounted at the mounting point.
  • the storage management unit 912 stores the protected image after a predetermined period of time has elapsed since the protected image was captured. 92 (step S304), and removes the protected image from the management target of the storage management section 912. Specifically, by moving the protected image to a memory area of the storage unit 92 that is different from the memory area managed by the storage management unit 912, or by setting a flag that prohibits deletion of the protected image, Can be removed from management.
  • the deletion candidate image is not a protected image (“NO” in step S302)
  • the storage management unit 912 deletes the protected image from the storage unit 92 (step S303).
  • images Ir and Iq (component recognition image Ir or tilted view image Iq) acquired from the component mounting machine 2 are stored in the storage section 92 (image storage section) (Stes S201, S202). Further, a component recognition error or a mounting inspection error (defect mounting information) indicating a defective mounting operation in the operation for mounting the component E to be mounted on the board B is acquired (steps S203, S204). Of the images Ir and Iq stored in the storage unit 92, protected images to be excluded from deletion from the storage unit 92 are determined based on component recognition errors or mounting inspection errors (step S302).
  • the images Ir and Iq of the defective component which is the component E whose mounting operation is defective due to a component recognition error or a mounting inspection error, are determined to be protected images and are left in the storage unit 92 (steps 304, S305).
  • images Ir and Iq that are not determined to be protected images are deleted from the storage unit 92 (step S303).
  • the images Ir and Iq are erased at a timing after a predetermined period of time has elapsed since the images Ir and Iq were captured by the component mounter 2, thereby reducing pressure on the storage capacity (capacity of the storage unit 92). It is possible to suppress erasure of images Ir and Iq, which are useful for analyzing the cause of malfunction of mounting component E on board B.
  • the component recognition camera 27 (imaging section) of the component mounting machine 2 also captures a component recognition image Ir, which is an image of the component E being transported by the head unit 25 (mounting unit) toward the board B for component mounting. is imaged (step S103). Further, the arithmetic processing unit 210 (recognition processing unit) of the component mounting machine 2 executes component recognition to recognize the component E indicated by the component recognition image Ir. On the other hand, the communication unit 93 (information acquisition unit) of the management server 9 acquires a component recognition error indicating the component E for which component recognition has failed as mounting malfunction information indicating a mounting malfunction. Such a configuration is advantageous in analyzing the cause of failure in component recognition.
  • the communication unit 93 (information acquisition unit) of the management server 9 also outputs information about the mounting state of the component E on the board B, which is output by the board inspection machine 3 (inspection machine) that inspects the component E mounted on the board B.
  • a mounting inspection error indicating a defect is acquired as mounting malfunction information indicating a mounting malfunction.
  • the component mounting system 1 corresponds to an example of the “component mounting system” of the present invention
  • the component mounting machine 2 corresponds to an example of the “component mounting machine” of the present invention
  • the four The component supply cart 22 corresponds to an example of the “component supply unit” of the present invention
  • the head unit 25 corresponds to an example of the "mounting unit” of the present invention
  • the component recognition camera 27 or the tilted camera 28 corresponds to an example of the "imaging unit” of the present invention.
  • the management server 9 corresponds to an example of the "component mounting management device" of the present invention
  • the storage management section 912 corresponds to an example of the "image erasing section” of the present invention
  • the storage management section 912 corresponds to an example of the "image erasing section” of the present invention.
  • the storage section 92 corresponds to an example of the "image storage section” of the present invention
  • the communication section 93 corresponds to an example of the "image acquisition section” of the present invention.
  • the communication section 93 corresponds to an example of the "information acquisition section" of the present invention
  • the board B corresponds to an example of the "board” of the present invention
  • the component E corresponds to an example of the "component” of the present invention
  • a component recognition error and a mounting inspection error correspond to an example of "mounting malfunction information" of the present invention.
  • the storage management execution mode shown in FIG. 8 may be configured as follows. That is, the determination in step S301 is actually performed at a predetermined determination cycle. Therefore, during the determination period, a predetermined period may elapse after each of the plurality of images is captured. In other words, a plurality of deletion candidate images may exist in step S301. In such a case, the image stored in the storage unit 92 may be retained or deleted as follows.
  • FIG. 9 is a diagram showing an example of remaining/erasing of images saved in the storage unit.
  • step S401 of FIG. 9 a plurality of deletion candidate images Id(1) to Id(4) stored in the storage unit 92 are shown. Furthermore, among these deletion candidate images Id(1) to Id(4), deletion candidate image Id(3) is a protected image. Therefore, in the storage management shown in FIG. 8, it is determined that a predetermined period of time has passed since each image was captured for these deletion candidate images Id(1) to Id(4) (step S301), and these deletion candidate images Id( Among the deletion candidate images Id(4), it is determined that the deletion candidate image Id(3) is a protected image (step S302).
  • step S402 the storage management unit 912 creates a duplicate image Ic of the protected image Id(3) in the storage unit 92 by copying the protected image Id(3). Then, in step S403, the storage management unit 912 deletes the deletion candidate images Id(1) to Id(4) from the storage unit 92 all at once. As a result, while the protected image Id(3) remains in the storage unit 92 (step S304), deletion candidate images Id(1), Id(2), and Id(4) other than the protected image Id(3) are stored in the storage unit 92. (Step S305).
  • a plurality of deletion candidate images Id(1) to Id(4) (target images), which are images that have been captured for a predetermined period of time by the component recognition camera 27 or the tilted camera 28, are stored.
  • the images are stored in the section 92 (image storage section).
  • the storage management unit 912 image deletion unit
  • the storage management unit 912 stores a duplicate image Ic that is a copy of the image Id(3) determined to be a protected image among the plurality of deletion candidate images Id(1) to Id(4).
  • the plurality of deletion candidate images Id(1) to Id(4) are deleted (step S403).
  • the image Id(3) determined to be a protected image is left in the storage unit 92 after the predetermined period has elapsed (step S304), and the images Id(1) and Id( 2), Id(4) is deleted from the storage unit 92 at the timing when a predetermined period has elapsed.
  • a plurality of deletion candidate images Id(1) to Id(4) can be deleted from the storage unit 92 at once, and images can be deleted quickly.
  • the protected image Id(3) remains in the storage unit 92 as a duplicate image Ic. Therefore, erasure of image Id(3), which is useful for analyzing the cause of mounting malfunction, is suppressed.
  • the board inspection machine 3 stores the component recognition image Ir and the tilted view image Iq received from the component mounting machine 2 in the storage unit 92.
  • the image transmitted from the component mounting machine 2 to the management server 9 and stored in the storage unit 92 does not need to be both the component recognition image Ir and the tilted view image Iq, and may be only one of them.
  • an image of a different type than the component recognition image Ir and the inclined view image Iq may be captured by the component mounter 2 and transmitted to the management server 9.
  • the component mounter 2 acquires a side-view image of the component E being sucked into the nozzle N taken from a horizontal direction by a side-view camera, and the component mounter 2 transmits the side-view image to the management server 9.
  • the data may also be stored in the storage unit 92.
  • the management server 9 can perform reception management (FIG. 7) and storage management (FIG. 8) for such side view images in the same manner as described above.
  • FIG. 10 is a plan view schematically showing a modification of the head unit.
  • This head unit 25 has a plurality of mounting heads 261 lined up in a row in the Y direction.
  • a nozzle N (not shown in FIG. 10) is attached to the lower end of the mounting head 261, and the mounting head 261 transfers the component E from the component supply position 231 to the board B by sucking the component E with the nozzle N. can be transferred.
  • FIG. 10 is a plan view schematically showing a modification of the head unit.
  • This head unit 25 has a plurality of mounting heads 261 lined up in a row in the Y direction.
  • a nozzle N (not shown in FIG. 10) is attached to the lower end of the mounting head 261, and the mounting head 261 transfers the component E from the component supply position 231 to the board B by sucking the component E with the nozzle N. can be transferred.
  • FIG. 10 is a plan view schematically showing a modification of the head unit.
  • This head unit 25 has a plurality
  • the component mounting machine 2 is provided with a scan camera 29, and the scan camera 29 is attached to the head unit 25 so as to be movable in the Y direction.
  • This scan camera 29 is a side-view camera that images the parts E attracted to each nozzle N from the horizontal direction while moving in the Y direction to obtain a side-view image. Therefore, the management server 9 can perform reception management (FIG. 7) and storage management (FIG. 8) for the side view images transmitted from the component mounter 2 in the same manner as described above.
  • the images that the storage management unit 912 determines to be protected images in step S302 are not limited to the images Ir and Iq of the component E (defective component) in which an error has been shown, as described above. Therefore, the storage management unit 912 may determine that the images Ir and Iq of the related component, which is the component E that has a predetermined relationship with the defective component, are protected images. With this configuration, it is possible to analyze a mounting malfunction by referring to images Ir and Iq showing parts related to a defective part.
  • the related component may be a component E other than the defective component that is mounted on one board B on which the defective component is mounted.
  • images Ir and Iq showing other parts E (related parts) mounted on the same board B as the defective part are determined to be protected images. Therefore, it is possible to analyze the cause of the mounting malfunction by referring to the states of related components shown by these images Ir and Iq.
  • the related components are The component E may be mounted on the substrate B consecutively with the defective component before and after the defective component by one of the mounting heads 261 that mounted the defective component on the substrate B.
  • a predetermined number (one or more) of components E mounted immediately before the defective component and a predetermined number (one or more) of components E mounted immediately after the defective component are included in the substrate B.
  • a predetermined number (one or more) of parts E are treated as related parts, and images Ir and Iq showing these parts E (related parts) are determined to be protected images. Therefore, it is possible to analyze the cause of the defective mounting operation by referring to images Ir and Iq showing other components E mounted by the same mounting head 261 as the defective component.
  • the head unit 25 (mounting unit) has a plurality of nozzles N that can respectively mount the components E supplied by the component supply cart 22 (component supply section) onto the substrate B. Therefore, the related parts are the parts E mounted on the board B in succession with the faulty parts before and after the faulty part by one nozzle N among the plurality of nozzles N that mounted the faulty parts on the board B. Good too. In this case, a predetermined number (one or more) of components E mounted immediately before the defective component among the components E mounted by one nozzle N that mounts the defective component, and a predetermined number of components E mounted immediately after the defective component.
  • the number of parts E are treated as related parts, and images Ir and Iq showing these parts E (related parts) are determined to be protected images. Therefore, it is possible to analyze the cause of the defective mounting operation by referring to the images Ir and Iq showing other components E mounted by the same nozzle N as the defective component.
  • the related component may be a component E that is continuously supplied with the defective component before and after the defective component by one component supply position 231 that supplied the defective component among the plurality of tape feeders 23.
  • a predetermined number (one or more) of parts E supplied immediately before the defective part and a predetermined number (one or more) of parts E supplied immediately after the defective part are treated as related parts, and images Ir and Iq showing these parts E (related parts) are determined to be protected images. Therefore, it is possible to analyze the cause of the mounting malfunction by referring to the images Ir and Iq showing the other parts E fed by the same tape feeder 23 as the defective part.
  • FIG. 11 is a diagram schematically showing the configuration of the component supply reel.
  • a component storage tape 43 is wound around the component supply reel 41, and a component E is stored in each of a plurality of pockets provided on the component storage tape 43.
  • the tape feeder 23 supplies the component E to the component supply position 231 by conveying the component storage tape 43 pulled out from the component supply reel 41 toward the component supply position 231.
  • a reel ID 411 for identifying the component supply reel 41 is attached to the side surface of the component supply reel 41 .
  • the user When the user attaches the component storage tape 43 pulled out from the component supply reel 41 to the tape feeder 23 corresponding to the component supply reel 41, the user installs the reel of the component supply reel 41 using a reader provided in the component mounting machine 2. Execute the task of reading ID411.
  • the reel ID 411 read in this way is associated with the tape feeder 23 (specifically, the feeder ID that identifies the tape feeder 23) corresponding to the component supply reel 41 of the reel ID 411, and sent from the component mounting machine 2 to the management server 9. Sent. Thereby, the management server 9 can confirm the reel ID 411 of the component supply reel 41 that stores the component E supplied by the tape feeder 23.
  • the related component may be the component E supplied by the tape feeder 23 from one of the plurality of component supply reels 41 that contained the defective component.
  • Images Ir and Iq showing other parts E (related parts) supplied from the same part supply reel 41 as the defective part are determined to be protected images. Therefore, it is possible to analyze the cause of the mounting malfunction by referring to the states of related components shown by these images Ir and Iq.
  • the UI 94 (user operation unit) may be configured to accept an image protection request from the user.
  • the storage management unit 912 protected image determination unit determines that the images Ir and Iq that are the targets of the protection request accepted by the UI 94 are protected images.
  • the user can refer to the images Ir and Iq that have requested protection and analyze the cause of the mounting malfunction.
  • the storage management unit 912 can determine whether an error in suctioning the component E by the nozzle N has occurred based on the magnitude of the negative pressure generated in the nozzle N or the side view image of the nozzle N. Therefore, the storage management unit 912 may determine a protected image in response to detection of the occurrence of a suction error or a decrease in the suction rate (in other words, an increase in the rate of occurrence of suction errors).
  • ⁇ All images captured when mounting a component E where a suction error occurred ⁇ All images captured when mounting a component E whose suction rate is lower than a predetermined rate All images taken of the component E that is picked up by the mounting head 261 when mounting the component E using the mounting head 261 that is lower than the predetermined rate ⁇ Components that are fed by the tape feeder 23 whose pickup rate is lower than the predetermined rate All the images taken of the component E supplied by the tape feeder 23 when mounting the component E may be determined as the protection images.
  • all images taken of the component E on the same board B as the component E determined to have caused a mounting inspection error by the board inspection machine 3 may be determined to be protected images.
  • analysis of the cause of the mounting malfunction using the images Ir and Iq stored in the storage unit 92 is performed by the user while displaying the images Ir and Iq on the display of the UI 94.
  • Such an analysis can be performed from various viewpoints, for example, as follows.
  • the user can visually check all the images taken of the component E that was subject to the mounting inspection error, and check whether there is any abnormality in the suction posture or foreign matter. Analysis such as identifying the timing of contamination can be performed.
  • the user can perform an analysis such as visually checking all the images captured when the adsorption errors occurred to check whether there are any problems with the splicing work.
  • the splicing operation is an operation of connecting the component storage tape 43 that is currently in use in the tape feeder 23 to the component storage tape 43 that will be used next.
  • the user should visually check all the images of the component E to see if the suction posture of the component E is stable. You can perform analyzes such as checking to see if there are any abnormal trends in posture.
  • the suction rate of a particular mounting head 261 or tape feeder 23 decreases, the user visually checks all images taken of the component E while using the corresponding mounting head 261 or tape feeder 23. Then, analysis can be performed to check whether the suction posture of the part E is stable.
  • the storage management unit 912 can be configured as appropriate to determine that images that are useful for the above-mentioned specific analysis are protected images.
  • FIG. 12 is a flowchart showing an example of a method for managing deletion of protected images.
  • the protected image deletion management shown in FIG. 12 is executed by the storage management unit 912 for each image determined to be a protected image in the storage management shown in FIG.
  • step S501 it is determined whether an image is stored in the storage unit 92 for which a predetermined protection period has elapsed since it was determined to be a stored image. If there is an image whose protection period has expired (“YES” in step S501), the image is deleted from the storage unit 92. As a result, it is possible to prevent the protected image from remaining in the storage section 92 and compressing the capacity of the storage section 92.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

部品実装機2から取得された画像Ir、Iqが記憶部92に保存される。また、部品実装の対象となる部品Eを基板Bへ実装するための動作における実装動作不良を示す部品認識エラーあるいは実装検査エラーが取得される。そして、記憶部92に保存された画像Ir、Iqのうち、記憶部92からの消去の対象から外す保護画像が、部品認識エラーあるいは実装検査エラーに基づき判定される。そして、部品認識エラーあるいは実装検査エラーにより実装動作不良が示された部品Eである不良部品の画像Ir、Iqが保護画像と判定されて、記憶部92に残る。一方、保護画像と判定されなかった画像Ir、Iqが記憶部92から消去される。

Description

部品実装管理装置、部品実装システムおよび部品実装管理方法
 この発明は、部品供給部によって供給された部品を実装ユニットによって基板に実装する部品実装機で撮像された画像を管理する技術に関する。
 特許文献1、2に示されるように、部品供給部によって供給された部品を実装ユニットによって基板に実装する部品実装機においては、基板への実装対象となった部品の画像が適宜撮像されて、管理装置に保存される。このような構成では、管理装置に保存される画像が管理装置の保存容量を圧迫することが問題となる。そこで、特許文献1では、保存される画像の容量が最大保存容量に達したら、優先度の低い画像から順番に消去される。また、特許文献2では、所定のイベントの前後に撮像された画像が選択的に保存される。
WO2020/079753 特開2012-169394号公報
 ところで、保存容量の圧迫に対応する別の方法としては、画像が撮像されてから所定期間が経過した後のタイミングにおいて画像を消去する制御が考えられる。ただし、部品実装機で撮像された画像に対して当該制御を適用するにあたっては、次のような問題が生じうる。つまり、部品実装機で撮像された画像を保存する主な目的として、基板に部品を実装する動作における実装動作不良の原因解析が挙げられる。この際、原因解析に有用となる画像の撮像から所定期間が経過したために、かかる画像が消去されて参照できないといった場合がった。
 この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、部品実装機での画像の撮像から所定期間が経過した後のタイミングで画像を消去することで保存容量の圧迫を軽減しつつ、基板に対する部品の実装動作不良の原因解析に有用となる画像の消去を抑制可能とすることを目的とする。
 本発明に係る部品実装管理装置は、部品供給部によって供給された部品を基板に実装する部品実装を実行する実装ユニットと、実装ユニットによる部品実装の対象となった部品の画像を撮像する撮像部とを備えた部品実装機から画像を取得する画像取得部と、画像取得部により取得された画像を保存する画像保存部と、部品実装の対象となる部品を基板へ実装するための動作における実装動作不良を示す実装動作不良情報を取得する情報取得部と、画像が撮像されてから所定期間が経過した後のタイミングにおいて画像を画像保存部から消去する画像消去部と、画像消去部による消去の対象から外す保護画像を、実装動作不良情報に基づき判定する保護画像判定部とを備え、保護画像判定部は、実装動作不良情報により実装動作不良が示された部品である不良部品の画像を保護画像と判定し、画像消去部は、保護画像と判定された画像を、タイミングの以後において画像保存部に残す一方、保護画像と判定されなかった画像をタイミングにおいて画像保存部から消去する。
 本発明に係る部品実装システムは、部品供給部によって供給された部品を基板に実装する部品実装を実行する実装ユニットと、実装ユニットによる部品実装の対象となった部品の画像を撮像する撮像部とを備えた部品実装機と、上記の部品実装管理装置とを備える。
 本発明に係る部品実装管理方法は、部品供給部によって供給された部品を基板に実装する部品実装を実行する実装ユニットと、実装ユニットによる部品実装の対象となった部品の画像を撮像する撮像部とを備えた部品実装機から画像を取得する工程と、部品実装機から取得された画像を画像保存部に保存する工程と、部品実装の対象となる部品を基板へ実装するための動作における実装動作不良を示す実装動作不良情報を取得する工程と、画像が撮像されてから所定期間が経過した後のタイミングにおいて画像を画像保存部から消去する工程と、画像保存部からの消去の対象から外す保護画像を、実装動作不良情報に基づき判定する工程とを備え、実装動作不良情報により実装動作不良が示された部品である不良部品の画像を保護画像と判定し、保護画像と判定された画像を、タイミングの以後において画像保存部に残す一方、保護画像と判定されなかった画像をタイミングにおいて画像保存部から消去する。
 このように構成された本発明(部品実装管理装置、部品実装システムおよび部品実装管理方法)では、部品実装機から取得された画像が画像保存部に保存される。また、部品実装の対象となる部品を基板へ実装するための動作における実装動作不良を示す実装動作不良情報が取得され、画像保存部からの消去の対象から外す保護画像が、実装動作不良情報に基づき判定される。そして、実装動作不良情報により実装動作不良が示された部品である不良部品の画像が保護画像と判定されて、画像保存部に残る一方、保護画像と判定されなかった画像が画像保存部から消去される。これによって、部品実装機での画像の撮像から所定期間が経過した後のタイミングで画像を消去することで保存容量(画像保存部の容量)の圧迫を軽減しつつ、基板に対する部品の実装動作不良の原因解析に有用となる画像の消去を抑制することが可能となっている。
 また、保護画像判定部は、不良部品と所定関係を有する部品である関連部品の画像を保護画像と判定するように、部品実装管理装置を構成してもよい。かかる構成では、不良部品の関連部品を示す画像を参照して、実装動作不良の原因解析を行うことができる。
 具体的には、関連部品は、不良部品が実装された基板に実装された、不良部品以外の部品であるように、部品実装管理装置を構成してもよい。かかる構成では。不良部品と同じ基板に実装された他の部品を示す画像を参照して、実装動作不良の原因解析を行うことができる。
 また、実装ユニットは、部品供給部によって供給された部品を基板にそれぞれ実装可能な複数の実装ヘッドを有し、関連部品は、複数の実装ヘッドのうち、不良部品を基板に実装した実装ヘッドによって、不良部品の前および後に不良部品と連続して基板に実装された部品であるように、部品実装管理装置を構成してもよい。かかる構成では、不良部品と同じ実装ヘッドによって実装された他の部品を示す画像を参照して、実装動作不良の原因解析を行うことができる。
 また、実装ユニットは、部品供給部によって供給された部品を基板にそれぞれ実装可能な複数のノズルを有し、関連部品は、複数のノズルのうち、不良部品を基板に実装したノズルによって、不良部品の前および後に不良部品と連続して基板に実装された部品であるように、部品実装管理装置を構成してもよい。かかる構成では、不良部品と同じノズルによって実装された他の部品を示す画像を参照して、実装動作不良の原因解析を行うことができる。
 また、部品供給部は、それぞれ部品を供給可能な複数のフィーダを有し、関連部品は、複数のフィーダのうち、不良部品を供給したフィーダによって、不良部品の前および後に不良部品と連続して供給された部品であるように、部品実装管理装置を構成してもよい。かかる構成では、不良部品と同じフィーダによって供給された他の部品を示す画像を参照して、実装動作不良の原因解析を行うことができる。
 また、部品供給部は、それぞれ部品を収納する複数の部品収納部材を有し、部品収納部材に収納される部品を供給し、関連部品は、複数の部品収納部材のうち、不良部品を収納する部品収納部材から部品供給部によって供給された部品であるように、部品実装管理装置を構成してもよい。かかる構成では、不良部品と同じ部品収納部材に収納されていた部品を示す画像を参照して、実装動作不良の原因解析を行うことができる。
 また、ユーザによる画像の保護要求を受け付けるユーザ操作部をさらに備え、保護画像判定部は、ユーザ操作部により受け付けられた保護要求の対象となった画像を保護画像と判定するように、部品実装管理装置を構成してもよい。かかる構成では、ユーザによって要求された画像を参照して、実装動作不良の原因解析を行うことができる。
 また、それぞれ撮像部によって撮像されてから所定期間が経過した画像である複数の対象画像が画像保存部に保存されている場合、画像消去部は、複数の対象画像のうち、保護画像と判定された画像を複製した複製画像を画像保存部に作成してから、複数の対象画像を消去することで、保護画像と判定された画像をタイミングの以後において画像保存部に残しつつ、保護画像と判定されなかった画像をタイミングにおいて画像保存部から消去するように、部品実装管理装置を構成してもよい。かかる構成では、複数の対象画像を一括して消去することができ、画像の消去を速やかに実行できる。この際、保護画像は、複製画像として画像保存部に残る。そのため、実装動作不良の原因解析に有用となる画像の消去は抑制される。
 なお、実装動作不良情報の具体的な内容は種々想定される。例えば、撮像部は、部品実装のために基板に向けて実装ユニットによって運搬される途中の部品の画像を撮像し、部品実装機は、画像が示す部品を認識する部品認識を実行する認識処理部をさらに備え、情報取得部は、部品認識に失敗した部品を示す情報を、実装動作不良情報として取得するように、部品実装管理装置を構成してもよい。
 あるいは、情報取得部は、基板に実装された部品を検査する検査機により出力される、基板への部品の実装状態の不良を示す情報を、実装動作不良情報として取得するように、部品実装管理装置を構成してもよい。
 画像消去部は、保護画像判定部によって保護画像と判定されてから所定の保護期間が経過した当該保護画像を、画像保存部から消去するように、部品実装管理装置を構成してもよい。かかる構成では、保護画像が画像保存部に残り続けて、画像保存部の容量を圧迫するのを抑制できる。
 本発明によれば、部品実装機での画像の撮像から所定期間が経過した後のタイミングで画像を消去することで保存容量の圧迫を軽減しつつ、基板に対する部品の実装動作不良の原因解析に有用となる画像の消去を抑制することが可能となる。
本発明の部品実装システムの一例を示すブロック図。 本発明に係る部品実装機の一例の構成を模式的に示す平面図。 図2の部品実装機が備える電気的構成を示すブロック図。 ヘッドユニットに取り付けられた傾斜カメラを模式的に示す図。 部品実装機によって実行される管理情報送信の一例を示すフローチャート。 管理サーバが示す電気的構成の一例を示すブロック図。 管理サーバによって実行される受信管理の一例を示すフローチャート。 管理サーバによって実行される保存管理の一例を示すフローチャート。 記憶部に保存される画像の残存・消去の一例を示す図。 ヘッドユニットの変形例を模式的に示す平面図。 部品供給リールの構成を模式的に示す図。 保護画像削除管理する方法の一例を示すフローチャート。
 図1は本発明の部品実装システムの一例を示すブロック図である。図1の部品実装システム1は、基板に部品を実装する部品実装機2と、部品実装機2によって部品が実装された基板を検査する基板検査機3と、部品実装機2および基板検査機3を管理する管理サーバ9とを備える。
 基板検査機3は、基板上の実装点に実装された部品を撮像して得られる検査画像に基づき、当該部品の実装状態を検査する。部品の実装状態とは、例えば、基板の実装点(ランド)に対する部品の位置ずれの有無や、基板に対する部品の浮きの有無等が挙げられる。つまり、位置ずれおよび浮きがないと判定できる場合には、基板検査機3は、検査対象となる実装点での部品の実装状態は良好であるとの検査結果を管理サーバ9に送信し、位置ずれあるいは浮きがあると判定できる場合には、基板検査機3は、検査対象となる部品の実装状態は不良であるとの検査結果(実装検査エラー)を管理サーバ9に送信する。この実装検査エラーは、部品の実装状態が不良と判定された実装点を特定する実装点特定情報を含む。
 ここで、実装点特定情報は、例えば基板を識別する基板IDと、基板における実装点の位置とを含む。基板IDは、基板が基板検査機3に搬入された時点で、当該基板Bに付された基板IDを例えばカメラにより撮像することで取得できる。また、実装点の位置は、基板データDbに基づき取得することができる。
 また、部品の位置ずれや浮きの有無の具体的には判定方法としては、公知の技術を適宜用いることができる。また、基板検査機3で検査する具体的内容は、ここの例に限られず、位置ずれおよび浮きの一方のみでもよく、部品の実装状態に関するその他の事項でもよい。
 図2は本発明に係る部品実装機の一例の構成を模式的に示す平面図であり、図3は図2の部品実装機が備える電気的構成を示すブロック図である。図2および以下の図では、水平方向であるX方向、X方向に直交する水平方向であるY方向および鉛直方向であるZ方向を適宜示す。部品実装機2は、集積回路、トランジスタ、コンデンサ等の小片状の部品Eを基板Bに実装する。
 図3に示すように、部品実装機2は、装置全体を統括的に制御するコントローラ200を備える。コントローラ200は、CPU(Central Processing Unit)やRAM(Random Access Memory)で構成されたプロセッサである演算処理部210と、HDD(Hard Disk Drive)あるいはSSD(Solid State Drive)等で構成された記憶部220とを有する。また、コントローラ200は、部品実装機2の駆動系を制御する駆動制御部230を有し、演算処理部210は、駆動制御部230によって駆動系を制御することで、基板Bに部品Eを実装する部品実装を実行する。さらに、コントローラ200は、後述する部品認識カメラ27および傾斜カメラ28による部品Eの撮像を制御する撮像制御部240と、管理サーバ9と通信を行う通信部250とを有する。撮像制御部240の制御によって部品認識カメラ27により撮像された部品認識画像Irや、傾斜カメラ28によって撮像された傾斜ビュー画像Iqは、通信部250によって管理サーバ9に送信される。
 図2に示すように、部品実装機2は、基板BをX方向(基板搬送方向)に搬送する搬送部21を備える。この搬送部21は、X方向に並列に配置された一対のコンベア211を有し、コンベア211によって基板BをX方向に搬送する。これらコンベア211の間隔は、X方向に直交するY方向(幅方向)に変更可能であり、搬送部21は、搬送する基板Bの幅に応じてコンベア211の間隔を調整する。この搬送部21は、基板搬送方向であるX方向の上流側から所定の作業位置212に搬入するとともに、作業位置212で部品Eが実装された基板Bを作業位置212からX方向の下流側に搬出する。
 この部品実装機2では、合計4台の部品供給台車22が設けられており、具体的には、 搬送部21のY方向の両側それぞれにおいて2台の部品供給台車22がX方向に並んでいる。各部品供給台車22では、複数のテープフィーダ23がX方向に並び、複数のテープフィーダ23にそれぞれ対応して複数の部品供給リールが配置されている。部品供給リールには部品収納テープが巻き付けられている。この部品収納テープは、一列に配列された複数のポケットを有し、各ポケットに部品Eが収納されている。各テープフィーダ23は、Y方向において搬送部21側の先端部に部品供給位置231を有し、部品供給リールから引き出した部品収納テープを搬送部21側に間欠的に送ることで、部品収納テープ内の部品Eを部品供給位置231に供給する。
 また、部品実装機2では、Y方向に延びる一対のY軸レール241と、Y方向に延びるY軸ボールネジ242と、Y軸ボールネジ242を回転駆動するY軸モータMyとが設けられ、X軸レール244が一対のY軸レール241にY方向に移動可能に支持された状態でY軸ボールネジ242のナットに固定されている。X軸レール244には、X方向に延びるX軸ボールネジ245と、X軸ボールネジ245を回転駆動するX軸モータMxとが取り付けられている。部品実装機2はヘッドユニット25を備え、ヘッドユニット25は、X軸レール244にX方向に移動可能に支持された状態でX軸ボールネジ245のナットに固定されている。したがって、駆動制御部230は、Y軸モータMyによりY軸ボールネジ242を回転させてヘッドユニット25をY方向に移動させ、あるいはX軸モータMxによりX軸ボールネジ245を回転させてヘッドユニット25をX方向に移動させることができる。
 ヘッドユニット25は、ロータリヘッド26を回転可能に支持する。このロータリヘッド26は、円周状に等ピッチで配列された複数(8本)のノズルNを有し、各ノズルNによって部品Eを吸着する。これに対して、部品実装機2は、ノズルNをZ方向に昇降させるZ軸モータMzと、ノズルNを回転させるR軸モータMrとを有する。そして、駆動制御部230は、Z軸モータMzによってノズルNの高さを調整し、R軸モータMrによってノズルNの回転角度を調整する。
 かかる部品実装機2では、演算処理部210の指令を受けて駆動制御部230が制御を実行することで、部品Eが基板Bに実装される。つまり、駆動制御部230は、X軸モータMxおよびY軸モータMyによってノズルNを移動させることで、部品供給位置231に供給された部品Eに対して、ロータリヘッド26のノズルNを上方から対向させる。続いて、駆動制御部230は、Z軸モータMzによってノズルNを下降させることで、部品供給位置231に供給された部品Eの上面にノズルNを当接させた後に、ノズルNに部品Eを吸着させる。さらに、駆動制御部230は、Z軸モータMzによってノズルNを上昇させる。こうして、ロータリヘッド26は、ノズルNによって部品供給位置231から部品Eをピックアップする。続いて、駆動制御部230は、X軸モータMxおよびY軸モータMyによってノズルNを移動させることで、基板Bのランドに対して、ノズルNに吸着される部品Eを上方から対向させる。さらに、駆動制御部230は、ノズルNにより吸着される部品Eのランドに対する角度をR軸モータMrによって調整してから、Z軸モータMzによってノズルNを下降させることで、部品Eを基板Bのランドに載置する。
 また、部品実装機2は、X方向において、2個の部品供給台車22の間に配置された部品認識カメラ27を備え、この部品認識カメラ27は、上方を向いた状態で配置されている。この部品認識カメラ27は、Y方向において搬送部21の両側に配置されている。これに対して、部品供給位置231から部品EをピックアップしたノズルNは、基板Bに部品Eを載置する前に、部品認識カメラ27に対して当該部品Eを上方から対向させる。そして、部品認識カメラ27は、ノズルNに吸着される部品Eを下方から撮像することで、部品認識画像Irを取得する。この部品認識画像Irは、部品認識カメラ27から撮像制御部240を介して記憶部220に保存される。また、演算処理部210は、記憶部220に保存された部品認識画像Irに基づき、部品Eの位置を認識する部品認識を実行する。具体的には、演算処理部210は、部品認識画像Irの取得時におけるノズルNの位置と、部品認識画像Irにおける部品Eの位置とに基づき、ノズルNに対する部品Eの位置を認識する。なお、演算処理部210は、各モータMx、My、Mz、Mrのエンコーダ出力を駆動制御部230から受信することで、部品認識画像Irの取得時のノズルNの位置を確認することができる。
 また、部品実装機2は、部品供給位置231に供給された部品Eや、基板Bに実装された部品Eを斜め上方から撮像する傾斜カメラ28を備える。この点について、図4を併用しつつ説明する。ここで、図4はヘッドユニットに取り付けられた傾斜カメラを模式的に示す図である。図2および図4に示すように、傾斜カメラ28はヘッドユニット25に取り付けられており、駆動制御部230は、X軸モータMxおよびY軸モータMyによって、ヘッドユニット25と一体的に傾斜カメラ28を移動させることができる。この傾斜カメラ28は、Z方向に対して角度θだけ傾斜した方向(斜め上方)から部品Eを撮像することで、傾斜ビュー画像Iqを取得する。撮像制御部240は、傾斜カメラ28により取得した傾斜ビュー画像Iqを記憶部220に保存する。
 部品実装機2では、通信部250が管理サーバ9から受信した基板データDbが記憶部220に保存されている。この基板データDbは、基板Bに部品Eを実装する位置(換言すれば、基板Bのランドの位置)や、当該位置に実装すべき部品Eの種類等を示す。演算処理部210は、基板データDbに基づき駆動制御部230および撮像制御部240等を制御することで、基板データDbが示す基板B上の位置に部品Eを実装する(部品実装)。
 こうして実行される部品実装に並行して、当該部品実装の管理に用いられる管理情報が部品実装機2から管理サーバ9に送信される。図5は部品実装機によって実行される管理情報送信の一例を示すフローチャートである。ここでは、基板B上の所定の実装点に部品Eを実装する場面について具体的に説明する。
 ステップS101では、演算処理部210は、実装点に実装予定の部品Eを供給する部品供給位置231の当該部品Eを傾斜カメラ28により撮像する。これによって、実装点に実装予定の部品EをノズルNにより吸着する前に当該部品Eを示す傾斜ビュー画像Iqが取得される。演算処理部210は、こうして撮像された傾斜ビュー画像Iqを、通信部250を介して管理サーバ9に送信する(ステップS102)。この際、演算処理部210は、傾斜ビュー画像Iqが示す部品Eを実装予定の実装点を特定する実装点特定情報を、当該傾斜ビュー画像Iqと関連付けて管理サーバ9に送信する。
 ここで、実装点特定情報は、例えば基板Bを識別する基板IDと、基板Bにおける実装点の位置とを含む。基板IDは、基板Bが部品実装機2に搬入された時点で、当該基板Bに付された基板IDを例えばカメラにより撮像することで取得できる。また、実装点の位置は、基板データDbに基づき取得することができる。
 ノズルNが部品供給位置231から部品Eを吸着すると、演算処理部210は、部品認識カメラ27によって当該部品Eの部品認識画像Irを撮像し(ステップS103)、当該部品認識画像Irを通信部250から管理サーバ9に送信する(ステップS104)。この際、演算処理部210は、部品認識画像Irが示す部品Eを実装予定の実装点を特定する実装点特定情報を、当該部品認識画像Irと関連付けて管理サーバ9に送信する。
 さらに、演算処理部210は、部品認識画像Irに基づき部品認識を実行する。部品認識が成功すると(ステップS105で「YES」)、演算処理部210は、ノズルNに吸着される部品Eを実装点に実装するとともに、当該実装点に実装された部品Eを傾斜カメラ28により撮像する。これによって、実装点に部品Eを実行した後に当該部品Eを示す傾斜ビュー画像Iqが取得される。演算処理部210は、こうして撮像された傾斜ビュー画像Iqを、通信部250を介して管理サーバ9に送信する(ステップS107)。この際、演算処理部210は、傾斜ビュー画像Iqが示す部品Eを実装予定の実装点を特定する実装点特定情報を、当該傾斜ビュー画像Iqと関連付けて管理サーバ9に送信する。
 一方、部品認識が失敗すると(ステップS105で「NO」)、演算処理部210は、部品認識の対象となった部品Eの認識に失敗したことを示す部品認識エラーを、通信部250を介して管理サーバ9に送信する(ステップS109)。この部品認識エラーは、部品認識に失敗した部品Eを実装予定であった実装点を特定する実装点特定情報を含む。
 上記のステップS107あるいはS108が実行されると、ステップS109に進む。ステップS109では、基板Bの全ての実装点に対して実装が完了したかが判定される。そして、実装が完了するまで(ステップS109で「YES」)、ステップS101~S108が繰り返される。
 図6は管理サーバが示す電気的構成の一例を示すブロック図である。管理サーバ9は、演算部91、記憶部92、通信部93およびUI(User Interface)94を備えたコンピュータである。
 演算部91は、CPU(Central Processing Unit)やRAM(Random Access Memory)で構成されたプロセッサである。この演算部91は、所定の管理プログラムを実行することで、受信管理部911および保存管理部912を構築する。受信管理部911は、部品認識画像Irおよび傾斜ビュー画像Iqの部品実装機2からの受信を管理し、保存管理部912は、部品認識画像Irおよび傾斜ビュー画像Iqの記憶部92による保存を管理する。
 記憶部220は、HDD(Hard Disk Drive)あるいはSSD(Solid State Drive)等で構成された記憶装置であり、部品実装機2での部品実装の手順を規定する基板データDbや、部品実装機2から受信した部品認識画像Irおよび傾斜ビュー画像Iqを保存する。
 通信部93は、部品実装機2の通信部250から部品認識画像Irおよび傾斜ビュー画像Iqを受信する。通信部93によって受信された部品認識画像Irおよび傾斜ビュー画像Iqは記憶部92に保存される。
 UI94は、キーボード、マウスおよびマイク等の入力機器と、ディスプレイおよびスピーカ等の出力機器とを有する。このUI94は、入力機器の操作によるユーザの入力を受け付けて演算部91に送信し、演算部91の指令に基づき出力機器に情報を出力する。なお、入力機器と出力機器とを別体で構成する必要はなく、例えばタッチパネルディスプレイによってこれらを一体的に構成してもよい。
 図7は管理サーバによって実行される受信管理の一例を示すフローチャートである。図7の受信管理は、受信管理部911の制御に基づき実行される。ステップS201では、受信管理部911は、通信部93が部品実装機2から部品認識画像Irあるいは傾斜ビュー画像Iqを受信したか否かを監視する。部品認識画像Irあるいは傾斜ビュー画像Iqの受信を確認できなかった場合(ステップS201で「NO」の場合)には、ステップS203に進む。一方、部品認識画像Irあるいは傾斜ビュー画像Iqの受信を確認すると(ステップS201で「YES」)、受信管理部911は、受信された画像(部品認識画像Irあるいは傾斜ビュー画像Iq)を当該画像と同時に受信した実装点特定情報と対応付けて記憶部92に保存する。そして、ステップS203に進む。
 ステップS203では、受信管理部911は、基板検査機3からの実装検査エラーあるいは部品実装機2からの部品認識エラーを通信部93が受信したか否かを監視する。エラーの受信を確認できなかった場合(ステップS203で「NO」の場合)には、ステップS201に戻る。一方、実装検査エラーあるいは部品認識エラーの受信を確認すると(ステップS203で「YES」)、受信管理部911は、受信されたエラー(実装検査エラーあるいは部品認識エラー)を記憶部92に保存する。上述の通り、部品実装機2あるいは基板検査機3から受信されるエラーは、該当エラーが生じた実装点を特定する実装点特定情報を含む。
 図8は管理サーバによって実行される保存管理の一例を示すフローチャートである。図8の保存管理は、保存管理部912の制御に基づき実行される。ステップS301では、記憶部92に保存されている画像(部品認識画像Irあるいは傾斜ビュー画像Iq)のうち、当該画像が撮像されてから所定期間が経過した消去候補画像が存在するか否かを判定する。なお、この所定期間は、例えばUI94に対する操作によってユーザが設定することができる。
 消去候補画像が記憶部92に存在する場合(ステップS301で「YES」の場合)には、保存管理部912は、当該消去候補画像が記憶部92からの消去の対象から外される保護画像であるか否かを判定する(ステップS302)。具体的には、部品認識エラーおよび実装検査エラーの少なくとも一方のエラーが示された実装点に実装予定あるいは実装済みの部品Eを示す画像(部品認識画像Irあるいは傾斜ビュー画像Iq)は、保護画像であると判定される。ここで、図5において、ステップS102送信される吸着前の傾斜ビュー画像IqおよびステップS104で送信される部品認識画像Irは、実装点に実装予定の部品Eを示す画像に該当し、ステップS107で送信される実装後の傾斜ビュー画像Iqは、実装点に実装済みの部品Eを示す画像に該当する。
 消去候補画像が保護画像である場合(ステップS302で「YES」の場合)には、保存管理部912は、当該保護画像が撮像されてから所定時間が経過したタイミングの以後において当該保護画像を記憶部92に残すこととし(ステップS304)、当該保護画像を保存管理部912による管理対象から外す。具体的には、記憶部92のうち保存管理部912が管理するメモリ領域とは異なるメモリ領域に当該保護画像を移動させたり、当該保護画像の消去を禁止するフラグを設定したりすることで、管理対象から外すことができる。一方、消去候補画像が保護画像でない場合(ステップS302で「NO」の場合)には、保存管理部912は、当該保護画像を記憶部92から消去する(ステップS303)。
 以上に説明する実施形態に係る管理サーバ9では、部品実装機2から取得された画像Ir、Iq(部品認識画像Irあるいは傾斜ビュー画像Iq)が記憶部92(画像保存部)に保存される(ステップS201、S202)。また、部品実装の対象となる部品Eを基板Bへ実装するための動作における実装動作不良を示す部品認識エラーあるいは実装検査エラー(実装動作不良情報)が取得される(ステップS203、S204)。そして、記憶部92に保存された画像Ir、Iqのうち、記憶部92からの消去の対象から外す保護画像が、部品認識エラーあるいは実装検査エラーに基づき判定される(ステップS302)。つまり、部品認識エラーあるいは実装検査エラーにより実装動作不良が示された部品Eである不良部品の画像Ir、Iqが保護画像と判定されて、記憶部92に残される(ステップ304、S305)。一方、保護画像と判定されなかった画像Ir、Iqが記憶部92から消去される(ステップS303)。これによって、部品実装機2での画像Ir、Iqの撮像から所定期間が経過した後のタイミングで画像Ir、Iqを消去することで保存容量(記憶部92の容量)の圧迫を軽減しつつ、基板Bに対する部品Eの実装動作不良の原因解析に有用となる画像Ir、Iqの消去を抑制することが可能となっている。
 また、部品実装機2の部品認識カメラ27(撮像部)は、部品実装のために基板Bに向けてヘッドユニット25(実装ユニット)によって運搬される途中の部品Eの画像である部品認識画像Irを撮像する(ステップS103)。また、部品実装機2の演算処理部210(認識処理部)は、部品認識画像Irが示す部品Eを認識する部品認識を実行する。これに対して、管理サーバ9の通信部93(情報取得部)は、部品認識に失敗した部品Eを示す部品認識エラーを、実装動作不良を示す実装動作不良情報として取得する。かかる構成は、部品認識に失敗した原因を解析するにあたって有利となる。
 また、管理サーバ9の通信部93(情報取得部)は、基板Bに実装された部品Eを検査する基板検査機3(検査機)により出力される、基板Bへの部品Eの実装状態の不良を示す実装検査エラーを、実装動作不良を示す実装動作不良情報として取得する。かかる構成は、基板Bへの部品Eの実装に失敗した原因を解析するにあたって有利となる。
 このように上記の実施形態では、部品実装システム1が本発明の「部品実装システム」の一例に相当し、部品実装機2が本発明の「部品実装機」の一例に相当し、4台の部品供給台車22が本発明の「部品供給部」の一例に相当し、ヘッドユニット25が本発明の「実装ユニット」の一例に相当し、部品認識カメラ27あるいは傾斜カメラ28が本発明の「撮像部」の一例に相当し、管理サーバ9が本発明の「部品実装管理装置」の一例に相当し、保存管理部912が本発明の「画像消去部」の一例に相当し、保存管理部912が本発明の「保護画像判定部」の一例に相当し、記憶部92が本発明の「画像保存部」の一例に相当し、通信部93が本発明の「画像取得部」の一例に相当し、通信部93が本発明の「情報取得部」の一例に相当し、基板Bが本発明の「基板」の一例に相当し、部品Eが本発明の「部品」の一例に相当し、部品認識エラーおよび実装検査エラーが本発明の「実装動作不良情報」の一例に相当する。
 なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、図8での保存管理の実行態様を次のように構成してもよい。つまり、実際にはステップS301による判定は、所定の判定周期で実行される。そのため、当該判定周期の間に、複数の画像について、各画像を撮像してから所定期間が経過しうる。換言すれば、ステップS301において、複数の消去候補画像が存在しうることとなる。このような場合では、記憶部92に保存される画像の残存・消去を次のように実行してもよい。
 図9は記憶部に保存される画像の残存・消去の一例を示す図である。図9のステップS401では、記憶部92に保存された複数の消去候補画像Id(1)~Id(4)が示されている。また、これら消去候補画像Id(1)~Id(4)のうち、消去候補画像Id(3)が保護画像である。したがって、図8の保存管理においては、これらの消去候補画像Id(1)~Id(4)について、各画像の撮像から所定期間が経過したと判定され(ステップS301)、これら消去候補画像Id(1)~Id(4)のうち、消去候補画像Id(3)が保護画像であると判定される(ステップS302)。
 ステップS402では、保存管理部912は、保護画像Id(3)を複製することで、保護画像Id(3)の複製画像Icを記憶部92内に作成する。そして、ステップS403では、保存管理部912は、消去候補画像Id(1)~Id(4)を記憶部92から一括で消去する。これによって、保護画像Id(3)を記憶部92に残しつつ(ステップS304)、保護画像Id(3)以外の消去候補画像Id(1)、Id(2)、Id(4)を記憶部92から消去する(ステップS305)。
 つまり、図9の例では、それぞれ部品認識カメラ27あるいは傾斜カメラ28によって撮像されてから所定期間が経過した画像である複数の消去候補画像Id(1)~Id(4)(対象画像)が記憶部92(画像保存部)に保存されている。この場合、保存管理部912(画像消去部)は、複数の消去候補画像Id(1)~Id(4)のうち、保護画像と判定された画像Id(3)を複製した複製画像Icを記憶部92に作成してから(ステップS402)、複数の消去候補画像Id(1)~Id(4)を消去する(ステップS403)。これによって、保護画像と判定された画像Id(3)を所定期間が経過したタイミングの以後において記憶部92に残しつつ(ステップS304)、保護画像と判定されなかった画像Id(1)、Id(2)、Id(4)を所定期間が経過したタイミングにおいて記憶部92から消去する。特に、複数の消去候補画像Id(1)~Id(4)を一括して記憶部92から消去することができ、画像の消去を速やかに実行できる。この際、保護画像Id(3)は、複製画像Icとして記憶部92に残る。そのため、実装動作不良の原因解析に有用となる画像Id(3)の消去は抑制される。
 ところで、上記の実施形態では、基板検査機3は、部品実装機2から受信した部品認識画像Irおよび傾斜ビュー画像Iqを記憶部92に保存している。しかしながら、部品実装機2から管理サーバ9に送信して記憶部92に保存する画像は、上記の部品認識画像Irおよび傾斜ビュー画像Iqの両方である必要はなく、これらの一方のみでもよい。あるいは、部品認識画像Irおよび傾斜ビュー画像Iqとは異なる種類の画像を、部品実装機2で撮像して管理サーバ9に送信してもよい。具体的には、ノズルNに吸着される部品Eを水平方向からサイドビューカメラによって撮像したサイドビュー画像を部品実装機2において取得し、部品実装機2から管理サーバ9にサイドビュー画像を送信して、記憶部92に保存してもよい。管理サーバ9は、かかるサイドビュー画像を対象に、上述と同様に受信管理(図7)および保存管理(図8)を実行することができる。
 また、ヘッドユニット25が有するヘッドの種類は、上記のロータリタイプに限られず、例えば図10に示すインラインタイプでも良い。図10はヘッドユニットの変形例を模式的に示す平面図である。このヘッドユニット25は、Y方向に一列に並ぶ複数の実装ヘッド261を有する。実装ヘッド261の下端には、ノズルN(図10では図示を省略)が取り付けられており、実装ヘッド261は、ノズルNによって部品Eを吸着することで、部品供給位置231から基板Bへ部品Eを移載することができる。さらに、図10の例では、部品実装機2にはスキャンカメラ29が設けられており、スキャンカメラ29は、ヘッドユニット25に対してY方向に移動可能に取り付けられている。このスキャンカメラ29はY方向に移動しつつ、各ノズルNに吸着された部品Eを水平方向から撮像してサイドビュー画像を取得するサイドビューカメラである。したがって、管理サーバ9は、部品実装機2から送信されるサイドビュー画像を対象に、上述と同様に受信管理(図7)および保存管理(図8)を実行することができる。
 また、ステップS302において保存管理部912が保護画像と判定する画像は、上記のように、エラーが示された部品E(不良部品)の画像Ir、Iqに限られない。したがって、保存管理部912は、当該不良部品と所定関係を有する部品Eである関連部品の画像Ir、Iqを保護画像と判定してもよい。かかる構成では、不良部品の関連部品を示す画像Ir、Iqを参照して、実装動作不良の解析を行うことができる。
 具体的には、関連部品は、不良部品が実装された一の基板Bに実装された、不良部品以外の部品Eであってもよい。かかる構成では。不良部品と同じ一の基板Bに実装された他の部品E(関連部品)を示す画像Ir、Iqが保護画像と判定される。したがって、これらの画像Ir、Iqが示す関連部品の状態を参照して、実装動作不良の原因解析を行うことができる。
 また、部品供給台車22(部品供給部)によって供給された部品Eをそれぞれ基板Bに実装する複数の実装ヘッド261を有するヘッドユニット25(実装ユニット)を用いる場合には、関連部品は、複数の実装ヘッド261のうち、不良部品を基板Bに実装した一の実装ヘッド261によって、不良部品の前および後に不良部品と連続して基板Bに実装された部品Eであってもよい。この場合、不良部品を実装する一の実装ヘッド261によって実装された部品Eのうち、不良部品の直前に実装された所定個数(1個以上)の部品Eと、不良部品の直後に実装された所定個数(1個以上)の部品Eとが関連部品として扱われ、これらの部品E(関連部品)を示す画像Ir、Iqが保護画像と判定される。したがって、不良部品と同じ一の実装ヘッド261によって実装された他の部品Eを示す画像Ir、Iqを参照して、実装動作不良の原因解析を行うことができる。
 また、ヘッドユニット25(実装ユニット)は、部品供給台車22(部品供給部)によって供給された部品Eを基板Bにそれぞれ実装可能な複数のノズルNを有する。そこで、関連部品は、複数のノズルNのうち、不良部品を基板Bに実装した一のノズルNによって、不良部品の前および後に不良部品と連続して基板Bに実装された部品Eであってもよい。この場合、不良部品を実装する一のノズルNによって実装された部品Eのうち、不良部品の直前に実装された所定個数(1個以上)の部品Eと、不良部品の直後に実装された所定個数(1個以上)の部品Eとが関連部品として扱われ、これらの部品E(関連部品)を示す画像Ir、Iqが保護画像と判定される。したがって、不良部品と同じ一のノズルNによって実装された他の部品Eを示す画像Ir、Iqを参照して、実装動作不良の原因解析を行うことができる。
 また、部品供給台車22には、それぞれ部品Eを供給可能な複数のテープフィーダ23(フィーダ)が装着されている。そこで、関連部品は、複数のテープフィーダ23のうち、不良部品を供給した一の部品供給位置231によって、不良部品の前および後に不良部品と連続して供給された部品Eであってもよい。この場合、不良部品を供給する一のテープフィーダ23によって供給された部品Eのうち、不良部品の直前に供給された所定個数(1個以上)の部品Eと、不良部品の直後に供給された所定個数(1個以上)の部品Eとが関連部品として扱われ、これらの部品E(関連部品)を示す画像Ir、Iqが保護画像と判定される。したがって、不良部品と同じテープフィーダ23によって供給された他の部品Eを示す画像Ir、Iqを参照して、実装動作不良の原因解析を行うことができる。
 また、部品供給台車22では、複数のテープフィーダ23にそれぞれ対応して複数の部品供給リール(図11)が装着されている。図11は部品供給リールの構成を模式的に示す図である。この部品供給リール41には、部品収納テープ43が巻き付けられており、部品収納テープ43に設けられた複数のポケットのそれぞれに部品Eが収納されている。そして、テープフィーダ23は、部品供給リール41から引き出した部品収納テープ43を部品供給位置231に向けて搬送することで、部品供給位置231に部品Eを供給する。また、この部品供給リール41の側面には、当該部品供給リール41を識別するリールID411が付されている。ユーザは、部品供給リール41から引き出した部品収納テープ43を、当該部品供給リール41に対応するテープフィーダ23に装着する際に、部品実装機2に設けられたリーダによって当該部品供給リール41のリールID411を読み取る作業を実行する。こうして読み取られたリールID411は、当該リールID411の部品供給リール41に対応するテープフィーダ23(具体的にはテープフィーダ23を識別するフィーダID)と関連付けられて、部品実装機2から管理サーバ9に送信される。これによって、管理サーバ9は、テープフィーダ23が供給する部品Eを収納する部品供給リール41のリールID411を確認することができる。
 そこで、関連部品は、複数の部品供給リール41のうち、不良部品を収納していた一の部品供給リール41からテープフィーダ23によって供給された部品Eであってもよい。かかる構成では。不良部品と同じ一の部品供給リール41から供給された他の部品E(関連部品)を示す画像Ir、Iqが保護画像と判定される。したがって、これらの画像Ir、Iqが示す関連部品の状態を参照して、実装動作不良の原因解析を行うことができる。
 また、ユーザによる画像の保護要求を受け付けるようにUI94(ユーザ操作部)を構成してもよい。この場合、保存管理部912(保護画像判定部)は、UI94により受け付けられた保護要求の対象となった画像Ir、Iqを保護画像と判定する。かかる構成では、ユーザは、保護を要求した画像Ir、Iqを参照して、実装動作不良の原因解析を行うことができる。
 また、保存管理部912は、ノズルNによる部品Eの吸着エラーの発生を、ノズルNに発生する負圧の大きさや、ノズルNのサイドビュー画像に基づき判定できる。そこで、保存管理部912は、吸着エラーの発生の検知や、吸着率の低下(換言すれば、吸着エラーの発生率の上昇)の検知に応じて、保護画像を決定してもよい。具体的には、
・吸着エラーが発生した部品Eを実装する際に当該部品Eを撮像した全ての画像
・吸着率が所定率より低い部品Eを実装する際に当該部品Eを撮像した全ての画像
・吸着率が所定率より低い実装ヘッド261を使用して部品Eを実装する際に当該実装ヘッド261により吸着される部品Eを撮像した全ての画像
・吸着率が所定率より低いテープフィーダ23により供給された部品Eを実装する際に当該テープフィーダ23により供給された部品Eを撮像した全ての画像
を保護画像に決定してもよい。
 あるいは、基板検査機3で実装検査エラーが発生したと判定された部品Eと同一の基板B上の部品Eを撮像した全ての画像を、保護画像に決定してもよい。
 また、記憶部92に保存された画像Ir、Iqを用いた実装動作不良の原因解析は、UI94のディスプレイに画像Ir、Iqを表示しつつ、ユーザによって実行される。かかる解析は、種々の観点から実行可能であり、例えば次のようにして実行可能である。つまり、基板検査機3で実装検査エラーが発生した場合には、実装検査エラーの対象となった部品Eを撮像した全ての画像をユーザは目視で確認することで、吸着姿勢の異常や、異物の混入タイミングの特定といった分析を実行できる。
 また、吸着エラーが増加した際には、ユーザは、吸着エラーの発生時に撮像した全ての画像を目視で確認して、スプライシング作業に問題ないかを確認するといった分析を実行できる。ここで、スプライシング作業は、テープフィーダ23で使用中の部品収納テープ43に、次に使用する部品収納テープ43を接続する作業である。
 また、部品Eの基板Bに対する実装精度が低下した際には、ユーザは、当該部品Eの吸着姿勢が安定しているかを、当該部品Eを撮像した全ての画像を目視で確認して、吸着姿勢に異常な傾向がないかを確認するといった分析を実行できる。
 また、特定の実装ヘッド261あるいはテープフィーダ23の吸着率が低下した際には、ユーザは、該当の実装ヘッド261あるいはテープフィーダ23を使用中に部品Eを撮像した全ての画像を目視で確認して、当該部品Eの吸着姿勢が安定しているかを確認するといった分析を実行できる。
 したがって、上記の具体的な分析に有用となる画像を保護画像と判定するように保存管理部912を適宜成することができる。
 また、図12は保護画像削除管理する方法の一例を示すフローチャートである。図12の保護画像削除管理は、図8の保存管理で保護画像と判定された各画像について、保存管理部912によって実行される。ステップS501では、保存画像と判定されてから所定の保護期間が経過した画像が記憶部92に保存されているか否かが判定される。そして、保護期間が経過した画像が存在する場合(ステップS501で「YES」の場合)には、当該画像が記憶部92から削除される。これによって、保護画像が記憶部92に残り続けて、記憶部92の容量を圧迫するのを抑制できる。
 1…部品実装システム
 2…部品実装機
 22…部品供給台車(部品供給部)
 25…ヘッドユニット(実装ユニット)
 27…部品認識カメラ(撮像部)
 28…傾斜カメラ(撮像部)
 9…管理サーバ(部品実装管理装置)
 912…保存管理部(画像消去部、保護画像判定部)
 92…記憶部(画像保存部)
 93…通信部(画像取得部、情報取得部)
 B…基板
 E…部品
 
 

Claims (14)

  1.  部品供給部によって供給された部品を基板に実装する部品実装を実行する実装ユニットと、前記実装ユニットによる前記部品実装の対象となった部品の画像を撮像する撮像部とを備えた部品実装機から前記画像を取得する画像取得部と、
     前記画像取得部により取得された前記画像を保存する画像保存部と、
     前記部品実装の対象となる部品を前記基板へ実装するための動作における実装動作不良を示す実装動作不良情報を取得する情報取得部と、
     前記画像が撮像されてから所定期間が経過した後のタイミングにおいて前記画像を前記画像保存部から消去する画像消去部と、
     前記画像消去部による消去の対象から外す保護画像を、前記実装動作不良情報に基づき判定する保護画像判定部と
    を備え、
     前記保護画像判定部は、前記実装動作不良情報により前記実装動作不良が示された部品である不良部品の前記画像を前記保護画像と判定し、
     前記画像消去部は、前記保護画像と判定された前記画像を、前記タイミングの以後において前記画像保存部に残す一方、前記保護画像と判定されなかった前記画像を前記タイミングにおいて前記画像保存部から消去する部品実装管理装置。
  2.  前記保護画像判定部は、前記不良部品と所定関係を有する部品である関連部品の前記画像を前記保護画像と判定する請求項1に記載の部品実装管理装置。
  3.  前記関連部品は、前記不良部品が実装された前記基板に実装された、前記不良部品以外の部品である請求項2に記載の部品実装管理装置。
  4.  前記実装ユニットは、前記部品供給部によって供給された部品を前記基板にそれぞれ実装可能な複数の実装ヘッドを有し、
     前記関連部品は、前記複数の実装ヘッドのうち、前記不良部品を前記基板に実装した前記実装ヘッドによって、前記不良部品の前および後に前記不良部品と連続して前記基板に実装された部品である請求項2に記載の部品実装管理装置。
  5.  前記実装ユニットは、前記部品供給部によって供給された部品を前記基板にそれぞれ実装可能な複数のノズルを有し、
     前記関連部品は、前記複数のノズルのうち、前記不良部品を前記基板に実装した前記ノズルによって、前記不良部品の前および後に前記不良部品と連続して前記基板に実装された部品である請求項2に記載の部品実装管理装置。
  6.  前記部品供給部は、それぞれ部品を供給可能な複数のフィーダを有し、
     前記関連部品は、前記複数のフィーダのうち、前記不良部品を供給した前記フィーダによって、前記不良部品の前および後に前記不良部品と連続して供給された部品である請求項2に記載の部品実装管理装置。
  7.  前記部品供給部は、それぞれ部品を収納する複数の部品収納部材を有し、前記部品収納部材に収納される部品を供給し、
     前記関連部品は、前記複数の部品収納部材のうち、前記不良部品を収納する前記部品収納部材から前記部品供給部によって供給された部品である請求項2に記載の部品実装管理装置。
  8.  ユーザによる前記画像の保護要求を受け付けるユーザ操作部をさらに備え、
     前記保護画像判定部は、ユーザ操作部により受け付けられた前記保護要求の対象となった前記画像を前記保護画像と判定する請求項1ないし7のいずれか一項に記載の部品実装管理装置。
  9.  それぞれ前記撮像部によって撮像されてから前記所定期間が経過した前記画像である複数の対象画像が前記画像保存部に保存されている場合、前記画像消去部は、前記複数の対象画像のうち、前記保護画像と判定された前記画像を複製した複製画像を前記画像保存部に作成してから、前記複数の対象画像を消去することで、前記保護画像と判定された前記画像を前記タイミングの以後において前記画像保存部に残しつつ、前記保護画像と判定されなかった前記画像を前記タイミングにおいて前記画像保存部から消去する請求項1ないし8のいずれか一項に記載の部品実装管理装置。
  10.  前記撮像部は、前記部品実装のために前記基板に向けて前記実装ユニットによって運搬される途中の部品の前記画像を撮像し、
     前記部品実装機は、前記画像が示す部品を認識する部品認識を実行する認識処理部をさらに備え、
     前記情報取得部は、前記部品認識に失敗した部品を示す情報を、前記実装動作不良情報として取得する請求項1ないし9のいずれか一項に記載の部品実装管理装置。
  11.  前記情報取得部は、前記基板に実装された部品を検査する検査機により出力される、前記基板への部品の実装状態の不良を示す情報を、前記実装動作不良情報として取得する請求項1ないし10のいずれか一項に記載の部品実装管理装置。
  12.  前記画像消去部は、前記保護画像判定部によって保護画像と判定されてから所定の保護期間が経過した当該保護画像を、前記画像保存部から消去する請求項1ないし11のいずれか一項に記載の部品実装管理装置。
  13.  部品供給部によって供給された部品を基板に実装する部品実装を実行する実装ユニットと、前記実装ユニットによる前記部品実装の対象となった部品の画像を撮像する撮像部とを備えた部品実装機と、
     請求項1ないし12のいずれか一項に記載の部品実装管理装置と
    を備えた部品実装システム。
  14.  部品供給部によって供給された部品を基板に実装する部品実装を実行する実装ユニットと、前記実装ユニットによる前記部品実装の対象となった部品の画像を撮像する撮像部とを備えた部品実装機から前記画像を取得する工程と、
     前記部品実装機から取得された前記画像を画像保存部に保存する工程と、
     前記部品実装の対象となる部品を前記基板へ実装するための動作における実装動作不良を示す実装動作不良情報を取得する工程と、
     前記画像が撮像されてから所定期間が経過した後のタイミングにおいて前記画像を前記画像保存部から消去する工程と、
     前記画像保存部からの消去の対象から外す保護画像を、前記実装動作不良情報に基づき判定する工程と
    を備え、
     前記実装動作不良情報により前記実装動作不良が示された部品である不良部品の前記画像を前記保護画像と判定し、
     前記保護画像と判定された前記画像を、前記タイミングの以後において前記画像保存部に残す一方、前記保護画像と判定されなかった前記画像を前記タイミングにおいて前記画像保存部から消去する部品実装管理方法。
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