JP2022041160A - 部品実装システムおよび部品実装システムのグループ決定方法 - Google Patents

Abstract

【課題】グループ化を評価するための処理時間を効果的に減らしつつ、基板の総生産時間を短縮する共通段取りグループを決定することが可能な部品実装システムを提供する。【解決手段】この部品実装システム１００は、部品供給部２１０から供給された部品Ｅを基板Ｐに実装する部品実装装置２００ｂと、複数種類の基板Ｐに対して、部品実装装置２００ｂに部品供給部２１０を配置する段取りを計画する制御部３０５と、を備える。また、制御部３０５は、複数種類の基板Ｐの組み合わせに対して、部品Ｅの共通率を取得するとともに、部品Ｅの共通率に基づいて、基板Ｐの総生産時間を短縮する共通段取りグループを決定するように構成されている。【選択図】図４

Description

この発明は、部品実装システムおよび部品実装システムのグループ決定方法に関し、特に、複数種類の基板に対して、部品実装装置に部品供給部を配置する段取りを計画する部品実装システムおよび部品実装システムのグループ決定方法に関する。

従来、複数種類の基板に対して、部品実装装置に部品供給部を配置する段取りを計画する部品実装システムが知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、部品実装装置と、管理コンピュータとを備える部品実装システムが開示されている。管理コンピュータは、複数種類の基板に対して、部品実装装置にテープフィーダ（部品供給部）を配置する段取りを計画するように構成されている。この際、管理コンピュータは、基板の総生産時間を短縮する共通段取りグループを決定するように構成されている。具体的には、管理コンピュータは、グループ化を評価する全ての基板の組み合わせを順次変更しながら、基板の総生産時間を順次計算した後、基板の総生産時間を短縮する共通段取りグループを決定するように構成されている。

特開２０１８－１１６９９０号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載された部品実装システムでは、グループ化を評価する全ての基板の組み合わせを順次変更しながら、基板の総生産時間を順次計算した後、基板の総生産時間を短縮する共通段取りグループを決定する。すなわち、全ての基板の組みあわせの候補を考慮しなければ、基板の総生産時間を短縮する共通段取りグループを決定することができない。この場合、グループ化を評価するための処理時間が増加するという不都合がある。このため、グループ化を評価するための処理時間を減らしつつ、基板の総生産時間を短縮する共通段取りグループを決定することが困難であるという問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、グループ化を評価するための処理時間を効果的に減らしつつ、基板の総生産時間を短縮する共通段取りグループを決定することが可能な部品実装システムおよび部品実装システムのグループ決定方法を提供することである。

この発明の第１の局面による部品実装システムは、部品供給部から供給された部品を基板に実装する部品実装装置と、複数種類の基板に対して、部品実装装置に部品供給部を配置する段取りを計画する制御部と、を備え、制御部は、複数種類の基板の組み合わせに対して、部品の共通率を取得するとともに、部品の共通率に基づいて、基板の総生産時間を短縮する共通段取りグループを決定するように構成されている。

この発明の第１の局面による部品実装システムでは、上記のように、制御部を、複数種類の基板の組み合わせに対して、部品の共通率を取得するとともに、部品の共通率に基づいて、基板の総生産時間を短縮する共通段取りグループを決定するように構成する。これにより、部品の共通率に基づいて、グループ化を評価する基板の組み合わせの候補を効果的に減らしつつ、基板の総生産時間を短縮する共通段取りグループを決定することができる。その結果、全ての基板の組み合わせの候補を考慮しなくても、基板の総生産時間を短縮する共通段取りグループを決定することができる。これにより、グループ化を評価するための処理時間を効果的に減らしつつ、基板の総生産時間を短縮する共通段取りグループを決定することができる。

上記第１の局面による部品実装システムにおいて、好ましくは、制御部は、部品の共通率が高い順に、基板の組み合わせを共通段取りグループとして決定することが可能であるか否かを順次評価するように構成されている。このように構成すれば、基板の総生産時間を短縮しやすい基板の組み合わせの順である、部品の共通率が高い順に、基板の組み合わせの候補を順次評価することができる。その結果、グループ化を評価する基板の組み合わせの候補をより効果的に減らすことができる。

この場合、好ましくは、制御部は、部品の共通率が高い順に、基板の組み合わせを共通段取りグループとして決定することが可能であるか否かを順次評価し、所定の基板の組み合わせが共通段取りグループとして決定された場合、所定の基板の組み合わせよりも部品の共通率が低い基板の組み合わせの評価を行わないように構成されている。このように構成すれば、所定の基板の組み合わせよりも部品の共通率が低い基板の組み合わせの評価を行わないので、その分、グループ化を評価するための処理時間を減らすことができる。その結果、グループ化を評価するための処理時間をより効果的に減らしつつ、基板の総生産時間を短縮する共通段取りグループを決定することができる。

上記所定の基板の組み合わせよりも部品の共通率が低い基板の組み合わせの評価を行わない構成において、好ましくは、制御部は、所定の基板の組み合わせよりも部品の共通率が小さい基板の組み合わせに対して、部品実装装置において部品供給部を配置することが可能であるか否かの評価と、基板の総生産時間を短縮することが可能であるか否かの評価とを含む評価を行わないように構成されている。このように構成すれば、部品実装装置において部品供給部を配置することが可能であるか否かの評価と、基板の総生産時間を短縮することが可能であるか否かの評価とを行わないので、その分、グループ化を評価するための処理時間を確実に減らすことができる。

上記第１の局面による部品実装システムにおいて、好ましくは、制御部は、基板の組み合わせが、基板の生産枚数、または、基板の生産枚数にサイクルタイムを乗算した基板の生産時間が第１基準値を超える基板の種類同士を含む場合、基板の組み合わせに対して、共通段取りグループとして決定することが可能であるか否かの評価を行わないように構成されている。ここで、基板の生産枚数、または、基板の生産時間が大きい基板同士では、共通段取りにすることによるサイクルタイムの悪化の影響が大きいため、組み合わせても基板の総生産時間の短縮を見込みにくい。そこで、上記のように構成すれば、基板の生産枚数、または、基板の生産時間が大きく、組み合わせても基板の総生産時間の短縮を見込みにくい基板の組み合わせに対して、グループ化の評価を行わないことができる。その結果、グループ化を評価するための処理時間を効果的に減らすことができる。

この場合、好ましくは、制御部は、基板の組み合わせが、部品の共通率が第２基準値を超える基板の種類同士を含む場合、基板の生産枚数、または、基板の生産時間にかかわらず、基板の組み合わせに対して、共通段取りグループとして決定することが可能であるか否かの評価を行うように構成されている。ここで、基板の生産枚数、または、基板の生産時間が大きい基板同士でも、部品の共通率が高い場合には、共通段取りにすることによるサイクルタイムの悪化の影響が小さいため、組み合わせても基板の総生産時間の短縮を見込める。そこで、上記のように構成すれば、基板の生産枚数、または、基板の生産時間が大きくとも、基板の総生産時間の短縮を見込める基板の組み合わせに対しては、グループ化の評価を行うことができる。その結果、グループ化を評価するための処理時間を効果的に減らしつつ、基板の総生産時間を短縮する共通段取りグループを効果的に決定することができる。

上記第１の局面による部品実装システムにおいて、好ましくは、制御部は、基板の組み合わせに対して、部品実装装置において部品供給部を配置することが可能であるか否かを評価するとともに、部品供給部の数が部品実装装置に配置可能な部品供給部の数を超えた場合、一部の部品供給部の配置を段取り替えにより変更することにより、基板の組み合わせに対して、部品実装装置において部品供給部を配置することが可能であるか否かをさらに評価するように構成されている。このように構成すれば、段取り作業を削減しつつ、共通段取りグループとして決定することが可能な基板の組み合わせの自由度を増やすことができる。その結果、基板の総生産時間を短縮する共通段取りグループをより効果的に決定することができる。

上記第１の局面による部品実装システムにおいて、好ましくは、制御部は、予め指定された部品実装装置における部品供給部の配置を固定した状態で、共通段取りグループを決定するように構成されている。このように構成すれば、複数の生産計画を通じて頻繁に使用する部品供給部の配置を固定した状態で、共通段取りグループを決定することができる。その結果、複数の生産計画にわたる長期間の段取り作業を削減することができる。これにより、複数の生産計画における基板の総生産時間を短縮することができる。

この発明の第２の局面による部品実装システムのグループ決定方法は、複数種類の基板に対して、部品供給部から供給された部品を基板に実装する部品実装装置に部品供給部を配置する段取りを計画するステップ、を備え、段取りを計画するステップは、複数種類の基板の組み合わせに対して、部品の共通率を取得するステップと、部品の共通率に基づいて、基板の総生産時間を短縮する共通段取りグループを決定するステップと、を含む。

この発明の第２の局面による部品実装システムのグループ決定方法では、上記のように、複数種類の基板の組み合わせに対して、部品の共通率を取得するステップと、部品の共通率に基づいて、基板の総生産時間を短縮する共通段取りグループを決定するステップと、を設ける。これにより、部品の共通率に基づいて、グループ化を評価する基板の組み合わせの候補を効果的に減らしつつ、基板の総生産時間を短縮する共通段取りグループを決定することができる。その結果、全ての基板の組み合わせの候補を考慮しなくても、基板の総生産時間を短縮する共通段取りグループを決定することができる。これにより、グループ化を評価するための処理時間を効果的に減らしつつ、基板の総生産時間を短縮する共通段取りグループを決定することが可能な部品実装システムのグループ決定方法を提供することができる。

上記第２の局面による部品実装システムのグループ決定方法において、好ましくは、共通段取りグループを決定するステップは、部品の共通率が高い順に、基板の組み合わせを共通段取りグループとして決定することが可能であるか否かを順次評価するステップを含む。このように構成すれば、基板の総生産時間を短縮しやすい基板の組み合わせの順である、部品の共通率が高い順に、基板の組み合わせの候補を順次評価することができる。その結果、グループ化を評価する基板の組み合わせの候補をより効果的に減らすことができる。

上記第２の局面による部品実装システムのグループ決定方法において、好ましくは、共通段取りグループを決定するステップは、部品の共通率が高い順に、基板の組み合わせを共通段取りグループとして決定することが可能であるか否かを順次評価し、所定の基板の組み合わせが共通段取りグループとして決定された場合、所定の基板の組み合わせよりも部品の共通率が低い基板の組み合わせの評価を行わないステップを含む。このように構成すれば、所定の基板の組み合わせよりも部品の共通率が低い基板の組み合わせの評価を行わないので、その分、グループ化を評価するための処理時間を減らすことができる。その結果、グループ化を評価するための処理時間をより効果的に減らしつつ、基板の総生産時間を短縮する共通段取りグループを決定することができる。

本発明によれば、上記のように、グループ化を評価するための処理時間を効果的に減らしつつ、基板の総生産時間を短縮する共通段取りグループを決定することが可能な部品実装システムおよび部品実装システムのグループ決定方法を提供することができる。

第１実施形態による部品実装システムを示す模式的な図である。 第１実施形態による部品実装装置を示す模式的な平面図である。 第１実施形態による生産管理装置を示すブロック図である。 第１実施形態による共通段取りグループ決定処理を説明するためのフローチャートである。 第１実施形態による共通段取りグループ決定の一例を説明するための第１図である。 第１実施形態による共通段取りグループ決定の一例を説明するための第２図である。 第１実施形態による共通段取りグループ決定の一例を説明するための第３図である。 第２実施形態による生産管理装置を示すブロック図である。 第２実施形態による共通段取りグループ決定処理を説明するためのフローチャートである。 第２実施形態による基板の組み合わせが生産枚数が大きい基板を含む場合の部品の配置を説明するための模式図である。 第３実施形態による生産管理装置を示すブロック図である。 第３実施形態による共通段取りグループ決定処理を説明するためのフローチャートである。 第３実施形態による一部の部品供給部の配置を変更する共通段取りグループを説明するための模式図である。 第４実施形態による生産管理装置を示すブロック図である。 第４実施形態による一部の部品供給部の配置を固定した状態を説明するための模式図である。

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。

［第１実施形態］
まず、図１を参照して、第１実施形態による部品実装システム１００の構成について説明する。

（部品実装システムの構成）
部品実装システム１００は、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの部品（電子部品）Ｅを、プリント基板などの基板Ｐに実装して、部品Ｅが実装された基板Ｐを生産するシステムである。

図１に示すように、部品実装システム１００は、基板Ｐの生産を行うための実装ライン２００と、基板Ｐの生産の管理を行うための生産管理装置３００とを備えている。

実装ライン２００は、印刷装置２００ａと、部品実装装置２００ｂと、リフロー前の検査装置２００ｃと、リフロー炉２００ｄと、リフロー後の検査装置２００ｅとを備えている。なお、実装ライン２００の装置構成は一例であり、図１に示す装置構成に限られるものではない。

実装ライン２００では、印刷装置２００ａと、部品実装装置２００ｂと、リフロー前の検査装置２００ｃと、リフロー炉２００ｄと、リフロー後の検査装置２００ｅとは、上流側から下流側に向かって、この順に並んで配置されている。また、各装置の間には、それぞれ、装置間において基板Ｐを搬送して受け渡す受渡コンベア（図示せず）が配置されている。受渡コンベアは、基板Ｐを基板搬送方向（Ｘ方向）に搬送して、上流側の装置から下流側の装置に受け渡す。

印刷装置２００ａは、基板Ｐの生産作業として、はんだなどの接合材を基板Ｐにスクリーン印刷する印刷作業を行う。部品実装装置２００ｂは、基板Ｐの生産作業として、部品Ｅを印刷装置２００ａにより印刷作業が行われた基板Ｐに実装する実装作業を行う。リフロー前の検査装置２００ｃは、基板Ｐの検査作業として、部品実装装置２００ｂにより実装作業が行われた基板Ｐを検査する検査作業を行う。リフロー炉２００ｄは、基板Ｐの生産作業として、基板Ｐに印刷された接合材を溶融させて固化させることにより、部品Ｅをリフロー前の検査装置２００ｃにより検査作業が行われた基板Ｐに接合するリフロー作業を行う。リフロー後の検査装置２００ｅは、基板Ｐの検査作業として、リフロー炉２００ｄによりリフロー作業が行われた基板Ｐを検査する検査作業を行う。

（部品実装装置の構成）
次に、図２を参照して、部品実装装置２００ｂの構成について説明する。なお、以下の説明では、基板搬送方向に沿った方向をＸ方向とし、水平面内でＸ方向と直交する方向をＹ方向とし、Ｘ方向およびＹ方向に直交する上下方向をＺ方向とする。

図２に示すように、部品実装装置２００ｂは、基台２０１と、搬送部２０２と、ヘッドユニット２０３と、ヘッド水平移動機構部２０４と、部品撮像部２０５と、基板撮像部２０６と、制御部２０７と、通信部２０８とを備えている。

基台２０１は、部品実装装置２００ｂにおいて各構成要素を配置する基礎となる台である。基台２０１上には、搬送部２０２、レール部２４２および部品撮像部２０５が設けられている。また、基台２０１内には、制御部２０７が設けられている。また、基台２０１には、部品Ｅを供給する部品供給部２１０を配置可能な台車２２０をセットするためのセット部２１１が複数（４つ）設けられている。具体的には、基台２０１には、Ｙ方向の両側（Ｙ１方向側およびＹ２方向側）に、２つずつ、セット部２１１が設けられている。

部品供給部２１０は、基板Ｐに実装される部品Ｅを供給する装置である。具体的には、部品供給部２１０は、部品Ｅを収納する部品供給テープ（図示せず）を送ることにより、部品Ｅを供給するテープフィーダにより構成されている。部品供給部２１０は、ヘッドユニット２０３による部品保持動作に応じて、部品供給テープを間欠的に送るように構成されている。また、部品供給部２１０は、台車２２０上に複数並んで配置された状態で、セット部２１１に対してセットされるように構成されている。

搬送部２０２は、実装前の基板Ｐを搬入し、基板搬送方向（Ｘ方向）に搬送し、実装後の基板Ｐを搬出するように構成されている。また、搬送部２０２は、搬入された基板Ｐを基板固定位置Ｐａまで搬送するとともに、基板固定位置Ｐａにおいて基板固定機構（図示せず）により固定するように構成されている。また、搬送部２０２は、一対の搬送ベルト２２１を含んでいる。搬送部２０２は、一対の搬送ベルト２２１により、基板Ｐの幅方向（Ｙ方向）の両端をそれぞれ下側（Ｚ２方向側）から支持した状態で、基板Ｐを基板搬送方向に搬送するように構成されている。

ヘッドユニット２０３は、部品実装用のヘッドユニットである。ヘッドユニット２０３は、基板固定位置Ｐａにおいて固定された基板Ｐに部品Ｅを実装する。ヘッドユニット２０３は、複数（５つ）のヘッド（実装ヘッド）２３１を含んでいる。ヘッド２３１の先端には、部品Ｅを保持（吸着）するためのノズル（図示せず）が装着されている。ヘッド２３１は、負圧供給部（図示せず）から供給された負圧により、ノズルに部品Ｅを保持（吸着）可能に構成されている。また、ヘッド２３１は、部品Ｅを保持するためかまたは保持された部品Ｅを実装するための下降位置と、保持された部品Ｅを基板Ｐに搬送するための上昇位置との間で、上下方向に移動可能に構成されている。

ヘッド水平移動機構部２０４は、ヘッドユニット２０３を水平方向（Ｘ方向およびＹ方向）に移動させるように構成されている。ヘッド水平移動機構部２０４は、ヘッドユニット２０３をＸ方向に移動可能に支持する支持部２４１と、支持部２４１をＹ方向に移動可能に支持するレール部２４２とを含む。支持部２４１は、Ｘ方向に延びるボールねじ軸２４１ａと、ボールねじ軸２４１ａを回転させるＸ軸モータ２４１ｂとを有する。ヘッドユニット２０３には、支持部２４１のボールねじ軸２４１ａと係合するボールナット（図示せず）が設けられている。ヘッドユニット２０３は、Ｘ軸モータ２４１ｂによりボールねじ軸２４１ａが回転されることにより、ボールねじ軸２４１ａと係合するボールナットとともに、支持部２４１に沿って基板搬送方向に移動可能に構成されている。

レール部２４２は、支持部２４１のＸ方向の両端部をＹ方向に移動可能に支持する一対のガイドレール２４２ａと、Ｙ方向に延びるボールねじ軸２４２ｂと、ボールねじ軸２４２ｂを回転させるＹ軸モータ２４２ｃとを有する。支持部２４１には、レール部２４２のボールねじ軸２４２ｂと係合するボールナット（図示せず）が設けられている。支持部２４１は、Ｙ軸モータ２４２ｃによりボールねじ軸２４２ｂが回転されることにより、ボールねじ軸２４２ｂと係合するボールナットとともに、レール部２４２の一対のガイドレール２４２ａに沿ってＹ方向に移動可能に構成されている。

ヘッド水平移動機構部２０４の支持部２４１およびレール部２４２により、ヘッドユニット２０３は、基台２０１上を水平方向に移動可能に構成されている。これにより、ヘッドユニット２０３のヘッド２３１は、部品供給部２１０の上方に移動して、部品供給部２１０から供給される部品Ｅを保持（吸着）可能である。また、ヘッドユニット２０３のヘッド２３１は、基板固定位置Ｐａにおいて固定された基板Ｐの上方に移動して、保持（吸着）された部品Ｅを基板Ｐに実装可能である。

部品撮像部２０５は、部品認識用のカメラである。部品撮像部２０５は、ヘッドユニット２０３のヘッド２３１による部品Ｅの基板Ｐへの搬送中に、ヘッド２３１のノズルに保持（吸着）された部品Ｅを撮像する。部品撮像部２０５は、基台２０１の上面上に固定されており、部品Ｅの下側（Ｚ２方向側）から、ヘッド２３１のノズルに保持（吸着）された部品Ｅを撮像する。部品撮像部２０５による部品Ｅの撮像画像に基づいて、制御部２０７は、部品Ｅの保持状態（回転姿勢およびヘッド２３１に対する保持位置）を取得（認識）する。

基板撮像部２０６は、基板認識用のカメラである。基板撮像部２０６は、ヘッドユニット２０３のヘッド２３１による基板Ｐへの部品Ｅの実装開始前に、基板固定位置Ｐａにおいて固定された基板Ｐにおいて、基板Ｐの上面に付された位置認識マーク（フィデューシャルマーク）Ｆを上方から撮像する。位置認識マークＦは、基板Ｐの位置を認識するためのマークである。基板撮像部２０６による位置認識マークＦの撮像画像に基づいて、制御部２０７は、基板固定位置Ｐａにおいて固定された基板Ｐの正確な位置および姿勢を取得（認識）する。また、基板撮像部２０６は、ヘッドユニット２０３に取り付けられている。基板撮像部２０６は、ヘッドユニット２０３と共に、水平方向に移動可能に構成されている。

制御部２０７は、部品実装装置２００ｂの動作を制御する制御回路である。制御部２０７は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、および、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）を含んでいる。制御部２０７は、生産プログラムに基づいて、搬送部２０２、部品供給部２１０、Ｘ軸モータ２４１ｂおよびＹ軸モータ２４２ｃなどを制御することにより、ヘッドユニット２０３により基板Ｐに部品Ｅを実装させて、基板Ｐを生産する制御を行うように構成されている。

通信部２０８は、情報の通信を行うためのインターフェースである。通信部２０８は、部品実装装置２００ｂと、部品実装システム１００の他の装置（印刷装置２００ａ、リフロー前の検査装置２００ｃ、リフロー炉２００ｄ、リフロー後の検査装置２００ｅ、生産管理装置３００）とを通信可能に接続する。

（生産管理装置の構成）
次に、図３を参照して、生産管理装置３００の構成について説明する。

図３に示すように、生産管理装置３００は、複数種類の基板Ｐに対して、部品実装装置２００ｂに部品供給部２１０を配置する（すなわち、部品Ｅを配置する）段取りを計画する装置である。生産管理装置３００は、たとえば、各種の演算を行うことが可能に構成されたパーソナルコンピュータである。

生産管理装置３００は、操作部３０１と、表示部３０２と、通信部３０３と、記憶部３０４と、制御部３０５とを備えている。

操作部３０１は、マウスおよびキーボードなどの入力部を含み、ユーザによる操作を受け付けるように構成されている。表示部３０２は、たとえば液晶モニタを含み、段取りの演算結果などの情報を表示する。通信部３０３は、情報の通信を行うためのインターフェースである。通信部３０３は、生産管理装置３００と、部品実装システム１００の他の装置（印刷装置２００ａ、部品実装装置２００ｂ、リフロー前の検査装置２００ｃ、リフロー炉２００ｄ、リフロー後の検査装置２００ｅ）とを通信可能に接続する。

記憶部３０４は、たとえばフラッシュメモリを含む記憶媒体であり、情報を記憶可能に構成されている。記憶部３０４には、段取りの演算結果である段取りデータ３１０などが記憶されている。制御部３０５は、生産管理装置３００の動作を制御する制御回路である。制御部３０５は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、および、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）を含んでいる。

制御部３０５は、複数種類の基板Ｐに対して、部品実装装置２００ｂに部品供給部２１０を配置する（すなわち、部品Ｅを配置する）段取りを計画するように構成されている。制御部３０５は、複数種類の基板Ｐのための、部品実装装置２００ｂにおける部品供給部２１０の配置位置の情報を含む段取りデータ３１０を作成するように構成されている。作業者は、段取りデータ３１０に基づいて、基板Ｐの生産に先立って部品実装装置２００ｂに部品供給部２１０を配置する段取り作業を行う。

また、制御部３０５は、複数種類の基板Ｐの組み合わせに対して、部品実装装置２００ｂにおける部品供給部２１０の配置が共通な共通段取りグループを作成可能な場合、共通段取りグループを作成するように構成されている。共通段取りグループを作成すれば、共通段取りグループに含まれる基板Ｐに関して、部品実装装置２００ｂに部品供給部２１０を配置する段取り作業を削減することが可能である。

ここで、本実施形態では、制御部３０５は、複数種類の基板Ｐの組み合わせに対して、部品Ｅの共通率を取得するとともに、部品Ｅの共通率に基づいて、基板Ｐの総生産時間を短縮する共通段取りグループを決定するように構成されている。具体的には、制御部３０５は、部品Ｅの共通率が高い順に、基板Ｐの組み合わせを共通段取りグループとして決定することが可能であるか否かを順次評価するように構成されている。

また、本実施形態では、制御部３０５は、部品Ｅの共通率が高い順に、基板Ｐの組み合わせを共通段取りグループとして決定することが可能であるか否かを順次評価し、所定の基板Ｐの組み合わせが共通段取りグループとして決定された場合、所定の基板Ｐの組み合わせよりも部品Ｅの共通率が低い基板Ｐの組み合わせの評価を行わないように構成されている。具体的には、制御部３０５は、所定の基板Ｐの組み合わせよりも部品Ｅの共通率が小さい基板Ｐの組み合わせに対して、部品Ｅ実装装置において部品Ｅ供給部を配置することが可能であるか否かの評価と、基板Ｐの総生産時間を短縮することが可能であるか否かの評価とを含む評価を行わないように構成されている。

（共通段取りグループ決定処理）
次に、図４を参照して、第１実施形態の生産管理装置３００による共通段取りグループ決定処理をフローチャートに基づいて説明する。なお、フローチャートの各処理は、制御部３０５により行われる。

図４に示すように、まず、ステップＳ１０１において、基板Ｐの組み合わせが作成または更新される。具体的には、１回目のステップＳ１０１では、基板Ｐの組み合わせが新たに作成される。また、２回目以降のステップＳ１０１では、基板Ｐの組み合わせが更新される。

そして、ステップＳ１０２において、各基板Ｐの組み合わせの部品Ｅの共通率が取得（計算）される。部品Ｅの共通率は、異なる種類の基板Ｐ間で、同じ部品Ｅを使用する割合である。たとえば、種類Ａの基板Ｐと、種類Ｂの基板Ｐとの組合わせについて考える。この場合、部品Ｅの共通率は、種類Ａの基板Ｐと種類Ｂの基板Ｐとで共通する部品Ｅの数を、種類Ａの基板Ｐと種類Ｂの基板Ｐとで使用する部品Ｅの総数で除算すること（共通部品数／総部品数）により求めることができる。

また、ステップＳ１０２では、各基板Ｐの組み合わせの部品Ｅの共通率の計算結果が、記憶部３０４に記憶される。２回目以降のステップＳ１０２では、記憶部３０４に記憶された部品Ｅの共通率の計算結果と重複する計算は行われない。これにより、２回目以降のステップＳ１０２において、部品Ｅの共通率の計算時間を削減することが可能である。

そして、ステップＳ１０３において、部品Ｅの共通率が高い順に、基板Ｐの組み合わせがソートされる。

そして、ステップＳ１０４において、未評価の基板Ｐの組み合わせがあるか否かが検出される。未評価の基板Ｐの組み合わせがあることが検出された場合、ステップＳ１０５に進む。

そして、ステップＳ１０５において、未評価の基板Ｐの組み合わせのうち、最も部品Ｅの共通率が高い基板Ｐの組み合わせが、評価対象の基板Ｐの組み合わせとして設定される。

そして、ステップＳ１０６において、部品実装装置２００ｂに部品供給部２１０を配置することが可能であるか否かが評価される。ステップＳ１０６では、部品実装装置２００ｂに配置可能な部品供給部２１０の数（配置可能数）と、評価対象の基板Ｐの組み合わせで使用する部品供給部２１０の数（使用数）とが比較される。

部品供給部２１０の使用数が、部品供給部２１０の配置可能数を超えた場合、部品実装装置２００ｂに部品供給部２１０を配置することができないことが検出される。すなわち、評価対象の基板Ｐの組み合わせが、共通段取りグループとして決定できないと判断される。そして、ステップＳ１０４に進み、他に未評価の基板Ｐの組み合わせがあるか否かが検出される。

また、部品供給部２１０の使用数が、部品供給部２１０の配置可能数を超えない場合、部品実装装置２００ｂに部品供給部２１０を配置することが可能であることが検出される。そして、ステップＳ１０７に進む。

そして、ステップＳ１０７において、基板Ｐの総生産時間を短縮することが可能であるか否かが評価される。ステップＳ１０７では、評価対象の基板Ｐの組み合わせを共通段取りグループとしない場合の基板Ｐの総生産時間（第１総生産時間）と、評価対象の基板Ｐの組み合わせを共通段取りグループとした場合の基板Ｐの総生産時間（第２総生産時間）とが比較される。

第２総生産時間が、第１総生産時間を超えた場合、基板Ｐの総生産時間を短縮することができないことが検出される。すなわち、評価対象の基板Ｐの組み合わせが、共通段取りグループとして決定できないと判断される。そして、ステップＳ１０４に進み、他に未評価の基板Ｐの組み合わせがあるか否かが検出される。

また、第２総生産時間が、第１総生産時間を超えない場合、基板Ｐの総生産時間を短縮することが可能であることが検出される。そして、ステップＳ１０８に進む。

なお、基板Ｐの総生産時間は、複数種類の基板Ｐの生産時間の合計である。具体的には、基板Ｐの総生産時間は、基板Ｐの生産枚数にサイクルタイム（基板１枚当たりの生産時間）を乗算した基板Ｐの生産時間と、基板Ｐの段取り作業に要する段取り時間とを含んでいる。段取り時間は、部品実装装置２００ｂにおける段取り作業に要する内段取り時間と、部品実装装置２００ｂ外における段取り作業に要する外段取り時間とを含んでいる。内段取り時間は、台車２２０の交換に要する時間、および、外段取りの待ち時間などを含んでいる。なお、外段取りの待ち時間は、０の場合もある。外段取り時間は、部品Ｅの集荷に要する時間、部品Ｅの部品供給部２１０へのセットに要する時間、および、部品供給部２１０の台車２２０へのセットに要する時間などを含んでいる。

また、ステップＳ１０７では、各基板Ｐのサイクルタイム、各基板Ｐの生産時間、および、段取り時間の計算結果が、記憶部３０４に記憶される。２回目以降のステップＳ１０７では、記憶部３０４に記憶された各基板Ｐのサイクルタイム、各基板Ｐの生産時間、および、段取り時間の計算結果と重複する計算は行われない。これにより、２回目以降のステップＳ１０７において、各基板Ｐのサイクルタイム、各基板Ｐの生産時間、および、段取り時間の計算時間を削減することが可能である。

そして、ステップＳ１０８において、評価対象の基板Ｐの組み合わせが共通段取りグループとして決定される。

そして、ステップＳ１０１に進み、所定の基板Ｐの組み合わせが共通段取りグループとして決定された状態で、基板Ｐの組み合わせが更新される。そして、ステップＳ１０１～Ｓ１０８の処理が適宜繰り返される。

その後、共通段取りグループとすることが可能な基板Ｐの組み合わせがなくなると、ステップＳ１０４において、未評価の基板Ｐの組み合わせがないことが検出される。そして、共通段取りグループ決定処理が終了される。

次に、図５～図７を参照して、図４の共通段取りグループ決定処理の一例を説明する。ここでは、Ａ、Ｂ、Ｃ、ＤおよびＥの５種類の基板Ｐに対して、段取りを計画する例を説明する。

図５に示すように、まず、ステップＳ１０１において、ＡＢ、ＡＣ、ＡＤ、ＡＥ、ＢＣ、ＢＤ、ＢＥ、ＣＤ、ＣＥ、ＤＥの１０個の基板Ｐの組み合わせが作成される。そして、ステップＳ１０２において、１０個の基板Ｐの組み合わせの部品Ｅの共通率が取得される。具体的には、ＡＢの基板Ｐの組み合わせの部品Ｅの共通率が５０％、ＡＣの基板Ｐの組み合わせの部品Ｅの共通率が６０％、ＡＤの基板Ｐの組み合わせの部品Ｅの共通率が７０％、ＡＥの基板Ｐの組み合わせの部品Ｅの共通率が８０％、ＢＣの基板Ｐの組み合わせの部品Ｅの共通率が４０％、ＢＤの基板Ｐの組み合わせの部品Ｅの共通率が３０％、ＢＥの基板Ｐの組み合わせの部品Ｅの共通率が２０％、ＣＤの基板Ｐの組み合わせの部品Ｅの共通率が７５％、ＣＥの基板Ｐの組み合わせの部品Ｅの共通率が６５％、ＤＥの基板Ｐの組み合わせの部品Ｅの共通率が５５％である。

そして、ステップＳ１０３において、部品Ｅの共通率が高い順に、１０個の基板Ｐの組み合わせがソートされる。具体的には、ＡＥ（８０％）、ＣＤ（７５％）、ＡＤ（７０％）、ＣＥ（６５％）、ＡＣ（６０％）、ＤＥ（５５％）、ＡＢ（５０％）、ＢＣ（４０％）、ＢＤ（３０％）、ＢＥ（２０％）の順に、１０個の基板Ｐの組み合わせがソートされる。

そして、ステップＳ１０４において、１０個の基板Ｐの組み合わせはいずれも未評価であるため、未評価の基板Ｐの組み合わせがあることが検出される。

そして、ステップＳ１０５において、最も部品Ｅの共通率が高い、ＡＥ（８０％）の基板Ｐの組み合わせが、評価対象の基板Ｐの組み合わせとして設定される。

そして、ステップＳ１０６において、部品実装装置２００ｂに部品供給部２１０を配置することが可能であることが検出されるとともに、ステップＳ１０７において、基板Ｐの総生産時間を短縮することが可能であることが検出されたとする。

この場合、ステップＳ１０８に進み、ＡＥの基板Ｐの組み合わせが、共通段取りグループとして決定される。

そして、ステップＳ１０１に進み、２回目の評価が開始される。この場合、ＡＥの基板Ｐの組み合わせよりも部品Ｅの共通率が低い、ＡＢ、ＡＣ、ＡＤ、ＢＣ、ＢＤ、ＢＥ、ＣＤ、ＣＥ、ＤＥの基板Ｐの組み合わせに対しては、部品実装装置２００ｂにおいて部品供給部２１０を配置することが可能であるか否かの評価（ステップＳ１０６）と、基板Ｐの総生産時間を短縮することが可能であるか否かの評価（ステップＳ１０７）が行われない。

２回目の評価では、図６に示すように、まず、ステップＳ１０１において、ＡＥの基板Ｐの組み合わせが共通段取りグループとして決定された状態で、基板Ｐの組み合わせが更新される。すなわち、ＡＥＢ、ＡＥＣ、ＡＥＤ、ＢＣ、ＢＤ、ＣＤの６個の基板Ｐの組み合わせが作成される。そして、ステップＳ１０２において、６個の基板Ｐの組み合わせの部品Ｅの共通率が取得される。具体的には、ＡＥＢの基板Ｐの組み合わせの部品Ｅの共通率が５５％、ＡＥＣの基板Ｐの組み合わせの部品Ｅの共通率が６５％、ＡＥＤの基板Ｐの組み合わせの部品Ｅの共通率が８０％、ＢＣの基板Ｐの組み合わせの部品Ｅの共通率が４０％、ＢＤの基板Ｐの組み合わせの部品Ｅの共通率が３０％、ＣＤの基板Ｐの組み合わせの部品Ｅの共通率が７５％である。この際、ＢＣ、ＢＤ、ＣＤの基板Ｐの組み合わせの部品Ｅの共通率の計算は、１回目の評価時の計算と重複するため、行われない。これらの部品Ｅの共通率は、１回目の評価時に記憶部３０４に記憶された計算結果が用いられる。

そして、ステップＳ１０３において、部品Ｅの共通率が高い順に、６個の基板Ｐの組み合わせがソートされる。具体的には、ＡＥＤ（８０％）、ＣＤ（７５％）、ＡＥＣ（６５％）、ＡＥＢ（５５％）、ＢＣ（４０％）、ＢＤ（３０％）の順に、６個の基板Ｐの組み合わせがソートされる。

そして、ステップＳ１０４において、６個の基板Ｐの組み合わせはいずれも未評価であるため、未評価の基板Ｐの組み合わせがあることが検出される。

そして、ステップＳ１０５において、最も部品Ｅの共通率が高い、ＡＥＤ（８０％）の基板Ｐの組み合わせが、評価対象の基板Ｐの組み合わせとして設定される。

そして、ステップＳ１０６において、部品実装装置２００ｂに部品供給部２１０を配置することができないことが検出されたとする。

この場合、ステップＳ１０４を経由してステップＳ１０５に進み、次に部品Ｅの共通率が高い、ＣＤ（７５％）の基板Ｐの組み合わせが、評価対象の基板Ｐの組み合わせとして設定される。

そして、ステップＳ１０６において、部品実装装置２００ｂに部品供給部２１０を配置することが可能であることが検出されるとともに、ステップＳ１０７において、基板Ｐの総生産時間を短縮することが可能であることが検出されたとする。

この場合、ステップＳ１０８に進み、ＣＤの基板Ｐの組み合わせが、共通段取りグループとして決定される。

そして、ステップＳ１０１に進み、３回目の評価が開始される。この場合、ＣＤの基板Ｐの組み合わせよりも部品Ｅの共通率が低い、ＡＥＢ、ＡＥＣ、ＢＣ、ＢＤの基板Ｐの組み合わせに対しては、部品実装装置２００ｂにおいて部品供給部２１０を配置することが可能であるか否かの評価（ステップＳ１０６）と、基板Ｐの総生産時間を短縮することが可能であるか否かの評価（ステップＳ１０７）が行われない。

３回目の評価では、図７に示すように、まず、ステップＳ１０１において、ＡＥ、ＣＤの基板Ｐの組み合わせが共通段取りグループとして決定された状態で、基板Ｐの組み合わせが更新される。すなわち、ＡＥＢ、ＡＥＣＤ、ＢＣＤの３個の基板Ｐの組み合わせが作成される。そして、ステップＳ１０２において、３個の基板Ｐの組み合わせの部品Ｅの共通率が取得される。具体的には、ＡＥＢの基板Ｐの組み合わせの部品Ｅの共通率が５５％、ＡＥＣＤの基板Ｐの組み合わせの部品Ｅの共通率が７０％、ＢＣＤの基板Ｐの組み合わせの部品Ｅの共通率が４５％である。この際、ＡＥＢの基板Ｐの組み合わせの部品Ｅの共通率の計算は、２回目の評価時の計算と重複するため、行われない。これらの部品Ｅの共通率は、２回目の評価時に記憶部３０４に記憶された計算結果が用いられる。

そして、ステップＳ１０３において、部品Ｅの共通率が高い順に、３個の基板Ｐの組み合わせがソートされる。具体的には、ＡＥＣＤ（７０％）、ＡＥＢ（５５％）、ＢＣＤ（４５％）の順に、３個の基板Ｐの組み合わせがソートされる。

そして、ステップＳ１０４において、３個の基板Ｐの組み合わせはいずれも未評価であるため、未評価の基板Ｐの組み合わせがあることが検出される。

そして、ステップＳ１０５において、最も部品Ｅの共通率が高い、ＡＥＣＤ（７０％）の基板Ｐの組み合わせが、評価対象の基板Ｐの組み合わせとして設定される。

そして、ステップＳ１０６において、部品実装装置２００ｂに部品供給部２１０を配置することができないことが検出されたとする。

この場合、ステップＳ１０４を経由してステップＳ１０５に進み、次に部品Ｅの共通率が高い、ＡＥＢ（５５％）の基板Ｐの組み合わせが、評価対象の基板Ｐの組み合わせとして設定される。

そして、ステップＳ１０６において、部品実装装置２００ｂに部品供給部２１０を配置することができないことが検出されたとする。

この場合、ステップＳ１０４を経由してステップＳ１０５に進み、次に部品Ｅの共通率が高い、ＢＣＤ（４５％）の基板Ｐの組み合わせが、評価対象の基板Ｐの組み合わせとして設定される。

そして、ステップＳ１０６において、部品実装装置２００ｂに部品供給部２１０を配置することができないことが検出されたとする。

この場合、ステップＳ１０４において、未評価の基板Ｐの組み合わせがないことが検出される。そして、ＡＥ、ＣＤの基板Ｐの組み合わせが、共通段取りグループとして決定され、Ｂの基板Ｐが、通常の段取りグループとして決定された状態で、共通段取りグループ決定処理が終了される。

（第１実施形態の効果）
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第１実施形態では、上記のように、制御部３０５を、複数種類の基板Ｐの組み合わせに対して、部品Ｅの共通率を取得するとともに、部品Ｅの共通率に基づいて、基板Ｐの総生産時間を短縮する共通段取りグループを決定するように構成する。これにより、部品Ｅの共通率に基づいて、グループ化を評価する基板Ｐの組み合わせの候補を効果的に減らしつつ、基板Ｐの総生産時間を短縮する共通段取りグループを決定することができる。その結果、全ての基板Ｐの組み合わせの候補を考慮しなくても、基板Ｐの総生産時間を短縮する共通段取りグループを決定することができる。これにより、グループ化を評価するための処理時間を効果的に減らしつつ、基板Ｐの総生産時間を短縮する共通段取りグループを決定することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部３０５は、部品Ｅの共通率が高い順に、基板Ｐの組み合わせを共通段取りグループとして決定することが可能であるか否かを順次評価するように構成されている。これにより、基板Ｐの総生産時間を短縮しやすい基板Ｐの組み合わせの順である、部品Ｅの共通率が高い順に、基板Ｐの組み合わせの候補を順次評価することができる。その結果、グループ化を評価する基板Ｐの組み合わせの候補をより効果的に減らすことができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部３０５は、部品Ｅの共通率が高い順に、基板Ｐの組み合わせを共通段取りグループとして決定することが可能であるか否かを順次評価し、所定の基板Ｐの組み合わせが共通段取りグループとして決定された場合、所定の基板Ｐの組み合わせよりも部品Ｅの共通率が低い基板Ｐの組み合わせの評価を行わないように構成されている。これにより、所定の基板Ｐの組み合わせよりも部品Ｅの共通率が低い基板Ｐの組み合わせの評価を行わないので、その分、グループ化を評価するための処理時間を減らすことができる。その結果、グループ化を評価するための処理時間をより効果的に減らしつつ、基板Ｐの総生産時間を短縮する共通段取りグループを決定することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部３０５は、所定の基板Ｐの組み合わせよりも部品Ｅの共通率が小さい基板Ｐの組み合わせに対して、部品実装装置２００ｂにおいて部品供給部２１０を配置することが可能であるか否かの評価と、基板Ｐの総生産時間を短縮することが可能であるか否かの評価とを含む評価を行わないように構成されている。これにより、部品実装装置２００ｂにおいて部品供給部２１０を配置することが可能であるか否かの評価と、基板Ｐの総生産時間を短縮することが可能であるか否かの評価とを行わないので、その分、グループ化を評価するための処理時間を確実に減らすことができる。

［第２実施形態］
次に、図８～図１０を参照して、第２実施形態について説明する。この第２実施形態では、上記第１実施形態の構成に加えて、基板の組み合わせが所定の基板の種類同士を含む場合、グループ化の評価を行わない例について説明する。なお、上記第１実施形態と同一の構成については、図中において同じ符号を付して図示し、その説明を省略する。

（生産管理装置の構成）
第２実施形態による生産管理装置３００ａは、図８に示すように、制御部３０５ａを備える点で、上記第１実施形態の生産管理装置３００と相違する。

第２実施形態では、制御部３０５ａは、生産量が多い基板Ｐ同士を、共通段取りグループとして決定しないように構成されている。具体的には、制御部３０５ａは、基板Ｐの組み合わせが、基板Ｐの生産枚数、または、基板Ｐの生産枚数にサイクルタイムを乗算した基板Ｐの生産時間が第１基準値を超える基板Ｐの種類同士を含む場合、基板Ｐの組み合わせに対して、共通段取りグループとして決定することが可能であるか否かの評価を行わないように構成されている。なお、第１基準値は、実験などにより予め決定しておくことができる。

また、制御部３０５ａは、基板Ｐの組み合わせが、部品Ｅの共通率が第２基準値を超える基板Ｐの種類同士を含む場合、基板Ｐの生産枚数、または、基板Ｐの生産時間にかかわらず、基板Ｐの組み合わせに対して、共通段取りグループとして決定することが可能であるか否かの評価を行うように構成されている。なお、第２基準値は、実験などにより予め決定しておくことができる。

（共通段取りグループ決定処理）
次に、図９を参照して、第２実施形態の生産管理装置３００ａによる共通段取りグループ決定処理をフローチャートに基づいて説明する。なお、フローチャートの各処理は、制御部３０５ａにより行われる。また、上記第１実施形態と同一の処理については、図中において同じ符号を付して図示し、その説明を省略する。

図９に示すように、ステップＳ２０１において、評価対象の基板Ｐの組み合わせの部品Ｅの共通率が第２基準値を超えるか否かが評価される。ステップＳ２０１では、たとえば、評価対象の基板Ｐの組み合わせが、数点の部品Ｅが違うだけのバリエーション違いの基板Ｐ同士を含む場合、部品Ｅの共通率が第２基準値を超えることが検出される。評価対象の基板Ｐの組み合わせの部品Ｅの共通率が第２基準値を超えることが検出された場合、ステップＳ２０２を飛ばして、ステップＳ１０６に進む。そして、評価対象の基板Ｐの組み合わせに対して、共通段取りグループとして決定することが可能であるか否かの評価（ステップＳ１０６、Ｓ１０７）が行われる。

また、評価対象の基板Ｐの組み合わせの部品Ｅの共通率が第２基準値を超えないことが検出された場合、ステップＳ２０２に進む。

そして、ステップＳ２０２において、評価対象の基板Ｐの組み合わせが、基板Ｐの生産枚数が第１基準値を超える基板Ｐ同士を含むか否かが評価される。評価対象の基板Ｐの組み合わせが、基板Ｐの生産枚数が第１基準値を超える基板Ｐ同士を含むことが検出された場合、ステップＳ１０４に進む。この場合、評価対象の基板Ｐの組み合わせに対して、共通段取りグループとして決定することが可能であるか否かの評価（ステップＳ１０６、Ｓ１０７）が行われない。

また、評価対象の基板Ｐの組み合わせが、基板Ｐの生産枚数が第１基準値を超える基板Ｐ同士を含まないことが検出された場合、ステップＳ１０６に進む。そして、評価対象の基板Ｐの組み合わせに対して、共通段取りグループとして決定することが可能であるか否かの評価（ステップＳ１０６、Ｓ１０７）が行われる。

なお、ステップＳ２０２では、基板Ｐの組み合わせが、基板Ｐの生産時間が第１基準値を超える基板Ｐ同士を含むか否かが評価されてもよい。

また、図１０に示すように、基板Ｐの組み合わせが、基板Ｐの生産枚数、または、基板Ｐの生産時間が第１基準値を超える所定の基板Ｐを含む場合、所定の基板Ｐ（図１０では、種類Ａの基板Ｐ）のサイクルタイムを優先した、部品実装装置２００ｂにおける部品供給部２１０の配置が決定される。すなわち、所定の基板Ｐの最適な部品実装装置２００ｂにおける部品供給部２１０の配置が決定された後、所定の基板Ｐ以外の他の基板Ｐ（図１０では、種類ＢおよびＣの基板Ｐ）の部品実装装置２００ｂにおける部品供給部２１０の配置が決定される。この部品供給部２１０の配置条件によれば、生産量が多い所定の基板Ｐの配置を最適化することができるので、基板Ｐの総生産時間の短縮を見込みやすい状態で、基板Ｐの総生産時間を短縮することが可能であるか否かの評価（ステップＳ１０７）を行うことが可能である。このことは、ステップＳ２０２の処理により、生産量の多い基板Ｐを別々の共通段取りグループに分散することができる本実施形態の構成において、特に有効である。

なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

（第２実施形態の効果）
第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第２実施形態では、上記のように、制御部３０５ａは、基板Ｐの組み合わせが、基板Ｐの生産枚数、または、基板Ｐの生産枚数にサイクルタイムを乗算した基板Ｐの生産時間が第１基準値を超える基板Ｐの種類同士を含む場合、基板Ｐの組み合わせに対して、共通段取りグループとして決定することが可能であるか否かの評価を行わないように構成されている。ここで、基板Ｐの生産枚数、または、基板Ｐの生産時間が大きい基板Ｐ同士では、共通段取りにすることによるサイクルタイムの悪化の影響が大きいため、組み合わせても基板Ｐの総生産時間の短縮を見込みにくい。そこで、上記のように構成すれば、基板Ｐの生産枚数、または、基板Ｐの生産時間が大きく、組み合わせても基板Ｐの総生産時間の短縮を見込みにくい基板Ｐの組み合わせに対して、グループ化の評価を行わないことができる。その結果、グループ化を評価するための処理時間を効果的に減らすことができる。

また、第２実施形態では、上記のように、制御部３０５ａは、基板Ｐの組み合わせが、部品Ｅの共通率が第２基準値を超える基板Ｐの種類同士を含む場合、基板Ｐの生産枚数、または、基板Ｐの生産時間にかかわらず、基板Ｐの組み合わせに対して、共通段取りグループとして決定することが可能であるか否かの評価を行うように構成されている。ここで、基板Ｐの生産枚数、または、基板Ｐの生産時間が大きい基板Ｐ同士でも、部品Ｅの共通率が高い場合には、共通段取りにすることによるサイクルタイムの悪化の影響が小さいため、組み合わせても基板Ｐの総生産時間の短縮を見込める。そこで、上記のように構成すれば、基板Ｐの生産枚数、または、基板Ｐの生産時間が大きくとも、基板Ｐの総生産時間の短縮を見込める基板Ｐの組み合わせに対しては、グループ化の評価を行うことができる。その結果、グループ化を評価するための処理時間を効果的に減らしつつ、基板Ｐの総生産時間を短縮する共通段取りグループを効果的に決定することができる。

なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

［第３実施形態］
次に、図１１～図１３を参照して、第３実施形態について説明する。この第３実施形態では、上記第１実施形態の構成に加えて、一部の部品供給部の配置を段取り替えにより変更する例について説明する。なお、上記第１実施形態と同一の構成については、図中において同じ符号を付して図示し、その説明を省略する。

（生産管理装置の構成）
第３実施形態による生産管理装置３００ｂは、図１１に示すように、制御部３０５ｂを備える点で、上記第１実施形態の生産管理装置３００と相違する。

第３実施形態では、制御部３０５ｂは、基板Ｐの組み合わせに対して、部品実装装置２００ｂにおいて部品供給部２１０を配置することが可能であるか否かを評価するとともに、部品供給部２１０の数が部品実装装置２００ｂに配置可能な部品供給部２１０の数を超えた場合、一部の部品供給部２１０の配置を段取り替えにより変更することにより、基板Ｐの組み合わせに対して、部品実装装置２００ｂにおいて部品供給部２１０を配置することが可能であるか否かをさらに評価するように構成されている。

この際、制御部３０５ｂは、台車２２０単位で部品供給部２１０の配置を段取り替えにより変更することにより、基板Ｐの組み合わせに対して、部品実装装置２００ｂにおいて部品供給部２１０を配置することが可能であるか否かを評価するように構成されている。また、制御部３０５ｂは、部品実装装置２００ｂにおいて部品供給部２１０を配置することができない場合、段取り替えにより変更（交換）する台車２２０の数が上限値に達するまで、部品実装装置２００ｂにおいて部品供給部２１０を配置することが可能であるか否かの評価を繰り返すように構成されている。なお、上限値は、固定の値、または、ユーザが手動で入力した値を用いることができる。上限値は、たとえば、実装ライン２００においてセット可能な台車２２０の数から１を差し引いた値とすることができる。

（共通段取りグループ決定処理）
次に、図１２を参照して、第３実施形態の生産管理装置３００ｂによる共通段取りグループ決定処理をフローチャートに基づいて説明する。なお、フローチャートの各処理は、制御部３０５ｂにより行われる。また、上記第１実施形態と同一の処理については、図中において同じ符号を付して図示し、その説明を省略する。

図１２に示すように、ステップＳ１０６において、評価対象の基板Ｐの組み合わせで使用する部品供給部２１０の数が、部品実装装置２００ｂに配置可能な部品供給部２１０の数を超えた場合、部品実装装置２００ｂに部品供給部２１０を配置することができないことが検出される。そして、ステップＳ３０１に進む。

そして、ステップＳ３０１において、交換（変更）する台車２２０が１台増加される。

そして、ステップＳ３０２において、交換する台車２２０の数が上限値に達したか否かが検出される。交換する台車２２０の数が上限値に達していないことが検出された場合、ステップＳ１０６に進む。

そして、ステップＳ１０６において、交換する台車２２０の数が増加された状態で、部品実装装置２００ｂに部品供給部２１０を配置することが可能であるか否かが再評価される。たとえば、１回目の再評価のステップＳ１０６（１回だけステップＳ３０１を経由したステップＳ１０６）では、部品供給部２１０の配置を１台の台車２２０の段取り替えにより変更することにより、評価対象の基板Ｐの組み合わせに対して、部品実装装置２００ｂにおいて部品供給部２１０を配置することが可能であるか否かが評価される。

そして、１回目の再評価のステップＳ１０６において、部品実装装置２００ｂに部品供給部２１０を配置することができないことが検出された場合、再びステップＳ３０１に進む。そして、ステップＳ３０１において、交換（変更）する台車２２０が１台増加されて、２台となる。そして、ステップＳ３０２に進む。

そして、ステップＳ３０２において、交換する台車２２０の数が上限値に達したことが検出されるか、または、ステップＳ１０６において、部品実装装置２００ｂに部品供給部２１０を配置することが可能であることが検出されるまで、ステップＳ１０６、Ｓ３０１、および、Ｓ３０２の処理が繰り返される。

ステップＳ３０２において、交換する台車２２０の数が上限値に達したことが検出された場合、ステップＳ１０４に進み、他に未評価の基板Ｐの組み合わせがあるか否かが検出される。また、ステップＳ１０６において、部品実装装置２００ｂに部品供給部２１０を配置することが可能であることが検出された場合、ステップＳ１０７に進み、基板Ｐの総生産時間を短縮することが可能であるか否かが評価される。

次に、図１３を参照して、一部の部品供給部２１０の配置を段取り替えにより変更する共通段取りグループの例を説明する。ここでは、ＡＢの基板Ｐの組み合わせが、部品供給部２１０の配置を１台の台車２２０の段取り替えにより変更する共通段取りグループとして決定された例を説明する。

図１３に示すように、ＡＢの基板Ｐの組み合わせで使用する部品供給部２１０の数が、部品実装装置２００ｂに配置可能な部品供給部２１０の数を超えているが、部品供給部２１０の配置を１台の台車２２０の段取り替えにより変更することにより、ＡＢの基板Ｐの組み合わせが、共通段取りグループとして決定されている。この場合、種類Ａから種類Ｂの基板Ｐの生産に切り替える際、１台の台車２２０のみが段取り替えにより変更される。この場合、種類Ａの基板Ｐと、種類Ｂの基板Ｐとは、別々の段取りグループとして決定された場合に比べて、部品供給部２１０の使用数および台車２２０の交換個所（変更箇所）が少なくなるので、段取り作業を削減することが可能である。なお、部品供給部２１０の配置を段取り替えにより変更しない場合、ＡＢの基板Ｐの組み合わせを共通段取りグループとして決定することができない。

なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

（第３実施形態の効果）
第３実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第３実施形態では、上記のように、制御部３０５ｂは、基板Ｐの組み合わせに対して、部品実装装置２００ｂにおいて部品供給部２１０を配置することが可能であるか否かを評価するとともに、部品供給部２１０の数が部品実装装置２００ｂに配置可能な部品供給部２１０の数を超えた場合、一部の部品供給部２１０の配置を段取り替えにより変更することにより、基板Ｐの組み合わせに対して、部品実装装置２００ｂにおいて部品供給部２１０を配置することが可能であるか否かをさらに評価するように構成されている。これにより、段取り作業を削減しつつ、共通段取りグループとして決定することが可能な基板Ｐの組み合わせの自由度を増やすことができる。その結果、基板Ｐの総生産時間を短縮する共通段取りグループをより効果的に決定することができる。

なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

［第４実施形態］
次に、図１４および図１５を参照して、第４実施形態について説明する。この第４実施形態では、上記第１実施形態の構成に加えて、部品実装装置における部品供給部の配置を固定する例について説明する。なお、上記第１実施形態と同一の構成については、図中において同じ符号を付して図示し、その説明を省略する。

（生産管理装置の構成）
第４実施形態による生産管理装置３００ｃは、図１４に示すように、制御部３０５ｃを備える点で、上記第１実施形態の生産管理装置３００と相違する。

図１５に示すように、第４実施形態では、制御部３０５ｃは、予め指定された部品実装装置２００ｂにおける部品供給部２１０の配置を固定した状態で、共通段取りグループを決定するように構成されている。具体的には、制御部３０５ｃは、予め指定された部品供給部２１０が指定された固定位置に配置されるとともに、予め指定された部品供給部２１０以外の部品供給部２１０が指定された固定位置以外の位置に配置されるという条件で、共通段取りグループを決定するように構成されている。なお、固定位置は、部品供給部２１０単位の位置であってもよいし、台車２２０単位の位置であってもよい。また、図１５では、便宜上、固定位置が台車２２０単位の位置である例を図示している。

制御部３０５ｃは、全ての種類の基板Ｐに対して、上記条件で、共通段取りグループを決定するように構成されている。または、制御部３０５ｃは、一部の種類の基板Ｐに対して、上記条件で、共通段取りグループを決定するように構成されている。

配置を固定する部品供給部２１０は、ユーザが手動で設定することができる。ユーザは、直近の生産計画で生産する基板Ｐで使用する部品供給部２１０と、直近の生産計画以降の生産計画で生産する基板Ｐで使用する部品供給部２１０とのいずれも、配置を固定する部品供給部２１０として設定することができる。たとえば、ユーザは、直近の生産計画で生産する基板Ｐで使用する部品供給部２１０と、直近の生産計画以降の生産計画で生産する基板Ｐで使用する部品供給部２１０とが混在した状態で、配置を固定する部品供給部２１０を設定する。すなわち、配置を固定する部品供給部２１０には、直近の生産計画で生産する基板Ｐで使用しない部品供給部２１０が含まれている場合がある。

なお、第４実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

（第４実施形態の効果）
第４実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第４実施形態では、上記のように、制御部３０５ｃは、予め指定された部品実装装置２００ｂにおける部品供給部２１０の配置を固定した状態で、共通段取りグループを決定するように構成されている。これにより、複数の生産計画を通じて頻繁に使用する部品供給部２１０の配置を固定した状態で、共通段取りグループを決定することができる。その結果、複数の生産計画にわたる長期間の段取り作業を削減することができる。これにより、複数の生産計画における基板の総生産時間を短縮することができる。

なお、第４実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更（変形例）が含まれる。

たとえば、本発明では、上記第１～第４実施形態に記載された構成のうち、互いに適用可能な構成同士を組み合わせてもよい。

また、上記第１～第４実施形態では、生産管理装置に、本発明の制御部が設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品実装装置などの生産管理装置以外の装置に、本発明の制御部が設けられていてもよい。

また、上記第２実施形態では、基板の組み合わせが、部品の共通率が第２基準値を超える基板の種類同士を含む場合、基板の生産枚数、または、基板の生産時間にかかわらず、基板の組み合わせに対して、評価を行う例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板の組み合わせが、部品の共通率が第２基準値を超える基板の種類同士を含むか否かを評価しなくてもよい。すなわち、基板の組み合わせが、基板の生産枚数、または、基板の生産時間が第１基準値を超える基板の種類同士を含む場合には、必ず、基板の組み合わせに対して、共通段取りグループとして決定することが可能であるか否かの評価を行わないようにしてもよい。

また、上記第３実施形態では、再評価の際、台車単位で部品供給部の配置を段取り替えにより変更する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、再評価の際、部品供給部単位で部品供給部の配置を段取り替えにより変更してもよい。

また、上記実施形態では、説明の便宜上、制御部の処理動作を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。

１００ 部品実装システム
２００ｂ 部品実装装置
２１０ 部品供給部
３０５、３０５ａ、３０５ｂ、３０５ｃ 制御部
Ｅ 部品
Ｐ 基板

Claims (11)

1. 部品供給部から供給された部品を基板に実装する部品実装装置と、
   複数種類の前記基板に対して、前記部品実装装置に前記部品供給部を配置する段取りを計画する制御部と、を備え、
   前記制御部は、複数種類の前記基板の組み合わせに対して、前記部品の共通率を取得するとともに、前記部品の共通率に基づいて、前記基板の総生産時間を短縮する共通段取りグループを決定するように構成されている、部品実装システム。
2. 前記制御部は、前記部品の共通率が高い順に、前記基板の組み合わせを前記共通段取りグループとして決定することが可能であるか否かを順次評価するように構成されている、請求項１に記載の部品実装システム。
3. 前記制御部は、前記部品の共通率が高い順に、前記基板の組み合わせを前記共通段取りグループとして決定することが可能であるか否かを順次評価し、所定の前記基板の組み合わせが前記共通段取りグループとして決定された場合、所定の前記基板の組み合わせよりも前記部品の共通率が低い前記基板の組み合わせの評価を行わないように構成されている、請求項２に記載の部品実装システム。
4. 前記制御部は、所定の前記基板の組み合わせよりも前記部品の共通率が小さい前記基板の組み合わせに対して、前記部品実装装置において前記部品供給部を配置することが可能であるか否かの評価と、前記基板の総生産時間を短縮することが可能であるか否かの評価とを含む評価を行わないように構成されている、請求項３に記載の部品実装システム。
5. 前記制御部は、前記基板の組み合わせが、前記基板の生産枚数、または、前記基板の生産枚数にサイクルタイムを乗算した前記基板の生産時間が第１基準値を超える前記基板の種類同士を含む場合、前記基板の組み合わせに対して、前記共通段取りグループとして決定することが可能であるか否かの評価を行わないように構成されている、請求項１～４のいずれか１項に記載の部品実装システム。
6. 前記制御部は、前記基板の組み合わせが、前記部品の共通率が第２基準値を超える前記基板の種類同士を含む場合、前記基板の生産枚数、または、前記基板の生産時間にかかわらず、前記基板の組み合わせに対して、前記共通段取りグループとして決定することが可能であるか否かの評価を行うように構成されている、請求項５に記載の部品実装システム。
7. 前記制御部は、前記基板の組み合わせに対して、前記部品実装装置において前記部品供給部を配置することが可能であるか否かを評価するとともに、前記部品供給部の数が前記部品実装装置に配置可能な前記部品供給部の数を超えた場合、一部の前記部品供給部の配置を段取り替えにより変更することにより、前記基板の組み合わせに対して、前記部品実装装置において前記部品供給部を配置することが可能であるか否かをさらに評価するように構成されている、請求項１～６のいずれか１項に記載の部品実装システム。
8. 前記制御部は、予め指定された前記部品実装装置における前記部品供給部の配置を固定した状態で、前記共通段取りグループを決定するように構成されている、請求項１～７のいずれか１項に記載の部品実装システム。
9. 複数種類の基板に対して、部品供給部から供給された部品を前記基板に実装する部品実装装置に前記部品供給部を配置する段取りを計画するステップ、を備え、
   前記段取りを計画するステップは、
   複数種類の前記基板の組み合わせに対して、前記部品の共通率を取得するステップと、
   前記部品の共通率に基づいて、前記基板の総生産時間を短縮する共通段取りグループを決定するステップと、を含む、部品実装システムのグループ決定方法。
10. 前記共通段取りグループを決定するステップは、前記部品の共通率が高い順に、前記基板の組み合わせを前記共通段取りグループとして決定することが可能であるか否かを順次評価するステップを含む、請求項９に記載の部品実装システムのグループ決定方法。
11. 前記共通段取りグループを決定するステップは、前記部品の共通率が高い順に、前記基板の組み合わせを前記共通段取りグループとして決定することが可能であるか否かを順次評価し、所定の前記基板の組み合わせが前記共通段取りグループとして決定された場合、所定の前記基板の組み合わせよりも前記部品の共通率が低い前記基板の組み合わせの評価を行わないステップを含む、請求項１０に記載の部品実装システムのグループ決定方法。

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