KR20090050982A

KR20090050982A - 기판 유닛의 제조 방법 및 마운터 장치

Info

Publication number: KR20090050982A
Application number: KR1020080113329A
Authority: KR
Inventors: 히로유키 오카다; 미츠히로 이이다
Original assignee: 후지쯔 가부시끼가이샤
Priority date: 2007-11-16
Filing date: 2008-11-14
Publication date: 2009-05-20
Also published as: EP2061299A2; JP2009124019A; CN101437390A; US20090126189A1; CN101437390B; KR100983857B1

Abstract

본 발명은 카세트에의 릴의 장착·제거의 작업 공정 수를 줄이거나 설비의 정지를 피한 기판 유닛의 제조 방법 및 마운터 장치를 제공한다.

기판 유닛용 마운트 데이터 내에 기록되며, 임의의 기판 유닛 제조에 필요한 전자 부품의 마운터 장치 상에서의 장착 위치를 나타내는 데이터를, 마운트 데이터에 기록되며 기준 전자 부품의 마운터 장치 상에서의 장착 위치를 나타내는 데이터를 참조하여 변경하며, 임의의 기판 유닛용 마운트 데이터 내에 기록되며, 임의의 기판 유닛 제조에 필요한 전자 부품의 임의의 기판 유닛 상에서의 탑재 위치를 나타내는 데이터를, 장착 위치를 나타내는 데이터의 변경 전의 장착 위치에 대응하는 탑재 위치를 나타내는 데이터로 변경하고, 임의의 기판 유닛 상의 변경 후의 마운트 데이터가 지정한 탑재 위치에 전자 부품을 탑재한다.

Description

기판 유닛의 제조 방법 및 마운터 장치{SUBSTRATE UNIT MANUFACTURING METHOD AND MOUNTER DEVICE}

본 발명은 기판 유닛의 제조 방법 및 전자 부품 탑재용의 마운터 장치에 관한 것으로, 특히 복수의 기판 유닛의 제조에 있어서, 부품 공급부에의 카세트의 장착, 부품 공급부로부터의 카세트의 제거, 복수 부품 세트 가능 카세트에의 릴의 세트 및 복수 부품 세트 가능 카세트로부터의 릴 제거에 있어서, 카세트의 이동을 최소한으로 하여 작업 시간의 단축을 도모한 기판 유닛의 제조 방법 및 전자 부품 탑재용의 마운터 장치에 관한 것이다.

기판 유닛은 프린트 기판에 전자 부품을 탑재하는 마운터 장치에 의해 제조된다. 이하에 종래의 마운터 장치의 개략을 설명한다.

(1) 마운터 장치의 사양

마운터 장치란, 전자 부품이 세트된 카세트 또는 트레이 등을 다수 장착할 수 있는 부품 공급부와, 카세트나 트레이로부터 전자 부품을 흡착하여 기판에 탑재시키는 이동 탑재 헤드를 갖는 자동 장치이다. 부품 공급부에는 카세트 또는 트레이의 장착 장소(카세트를 장착하는 레인 등)가 마련되어 있으며, 이들 장착 장소는 고유한 어드레스 번호에 의해 구분되어 있다. 바른 부품을 기판의 바른 장소에 탑재하기 위해서는, 지정된 전자 부품이 세트된 카세트 또는 트레이 등을 부품 공급부의 지정된 장소에 틀림없이 장착해야 한다. 카세트 또는 트레이 장착 장소의 지정은 마운트 데이터에 의해 이루어진다.

(2) 마운트 데이터

마운트 데이터란, 마운터 장치를 동작시키는 위한 머신 데이터이다. 머신 데이터는, 1) 배열 데이터 및 2) NC 데이터로 크게 나눌 수 있다.

1) 배열 데이터는, 기판에 탑재하는 전자 부품과, 그 전자 부품이 권취되어 있는 릴을 장착하는 부품 공급부의 어드레스(예컨대 릴이 장착되는 레인의 어드레스)를 관련짓는다.

2) NC 데이터는, 기판에 탑재되는 전자 부품이 권취되어 있는 릴을 장착하는 부품 공급부의 어드레스(예컨대 릴이 장착되는 레인의 어드레스)와, 전자 부품의 기판 상에의 탑재 위치를 나타내는 탑재 좌표를 관련짓는 데이터이다.

(3) 카세트 사양

도 1은 마운터 장치에 장착되는 카세트를 개략적으로 도시하는 측면도이다. 도 l에서, 도면 부호 1은 카세트이며, 도면 부호 2는 카세트(1)에 세트되는 릴이다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 카세트(1)에는 1개의 릴(2)을 세트할 수 있으며며, 릴(2)에는 1종류의 전자 부품이 테이프형으로 권취되어 있다.

그러나 최근, 협인접(挾隣接) 실장으로부터 부품 사이즈는 미세화되고 있으며, 릴 사이즈도 소형화되고 있다. 이 때문에, 마운터 장치의 스페이스를 유효하게 이용하기 위해, 1개의 카세트에 복수의 릴을 세트할 수 있으며, 각각의 릴에 다른 종류의 전자 부품을 권취할 수 있는 복수 부품 세트 가능 카세트가 운용되기 시작하고 있다.

도 2는, 복수 부품 세트 가능 카세트의 일례로서 2종류의 전자 부품을 세트할 수 있는 더블 카세트를 개략적으로 도시하는 측면도이다. 도 2에서, 도면 부호 21은 더블 카세트이며, 도면 부호 22는 제1 릴이고, 도면 부호 23은 제2 릴이다. 제1 릴에는 제1 종류의 전자 부품이 테이프형으로 권취되어 있으며, 제2 릴에는 제2 종류의 전자 부품이 테이프형으로 권취되어 있다.

또한, 도시하지는 않지만, 3개 이상의 릴을 세트할 수 있는 복수 부품 세트 가능 카세트도 운용되고 있다.

마운트 데이터에 기초하여, 카세트에 세트되는 복수 릴의 카세트 상에서의 세트 위치는 부품 공급부의 상호 다른 레인에 대응하는 위치에 있는 것으로 마운터 장치는 인식한다.

예컨대, 도 2에서, 제1 릴(22)은 부품 공급부의 홀수번의 레인에 세트되며, 제2 릴(23)은 부품 공급부의 짝수번의 레인에 세트된다.

(4) 셋업 작업

마운트 데이터에 기초하여, 전자 부품이 권취된 릴을 사람 손에 의해 또는 자동으로 카세트에 세트하며, 릴에 권취하지 않는 낱개 부품은 사람 손에 의해 또는 자동으로 트레이에 담긴다. 복수 부품 세트 가능 카세트의 경우는, 복수의 릴을 1개의 카세트에 세트하는 순서를 의식하여 릴을 카세트에 세트한다. 릴을 카세트에 세트한 후, 전자 부품이 권취된 릴이 세트된 카세트를, 마운트 데이터의 지정대로 사람 손에 의해 또는 자동으로 부품 공급부의 레인에 장착한다.

도 3의 (A)는 마운터 장치의 일례를 위에서 본 상(上)평면도, 도 3의 (B)는 마운터 장치의 사시도이다. 도시한 예에서는, 카세트가 2개의 그룹으로 나누어 마운터 장치에 장착된다. 도 3의 (A) 및 (B)에서, 도면 부호 31은 프레임이며, 도면 부호 32는 기판 유닛을 운반하는 컨베이어이고, 도면 부호 33은 컨베이어(32)를 X축 방향으로 이동시키는 레일이며, 도면 부호 34는 컨베이어(32)를 Y축 방향으로 이동시키는 레일이고, 도면 부호 35 및 36은 카세트에 세트되어 있는 부품을 흡착하여 컨베이어 상의 기판 유닛의 지정 장소에 탑재하는 헤드이며, 도면 부호 37은 제1 그룹의 카세트를 장착하기 위한 카트 또는 대차이고, 도면 부호 38은 제2 그룹의 카세트를 장착하기 위한 카트 또는 대차이다. 기판(도시하지 않음)은 컨베이어(32) 상에 배치되며, 마운트 데이터에 따라 그 기판 상에 전자 부품이 탑재되어 기판 유닛이 제조된다. 카트(37)에는 레인(371, 372, 373, …)이 마련되어 있으며, 마운트 데이터에 따라 각각의 레인에 카세트가 장착된다. 제1 그룹의 카세트에 세트되어 있는 부품을 헤드(35 및 36)에 의해 컨베이어(32) 상의 기판에 탑재하고 있는 동안에, 제2 그룹에서는 카세트를 카트 또는 대차에 장착하거나 카세트에 부품을 세트하거나 하는 셋업 작업을 할 수 있다.

[특허문헌 1] 일본 특허 제3229765호

[특허문헌 2] 일본 특허 공개 평성 제1-283604호 공보

[특허문헌 3] 일본 특허 공개 제2005-328090호 공보

최근, 다품종 소량 생산에 의해, 다(多)셋업화의 경향이 강해지고 있는 중, 셋업 작업에 의한 마운터 장치의 정지가 라인 정지를 초래하여, 생산성을 저하시키고 있다.

이하에 발명이 해결하고자 하는 과제를 항목별로 기재한다.

1) 복수 부품 세트 가능 카세트의 레인 이동 작업

복수의 상이한 기판의 제조에 공통으로 사용되는 동일 종류의 부품(이하, 공통 부품이라고 한다)을 카세트에 세트하는 준비 작업에 있어서, 기판마다 전자 부품의 세트 위치가 변하는 경우가 있다. 전자 부품의 세트 위치가 변경되면, 카세트를 마운터 장치에 장착하는 장착 순서나 릴을 카세트에 장착하는 장착 순서를 변경해야 하는 경우가 있다.

도 4는 마운트 데이터의 예를 나타내는 도면이다. 도 4의 (A)에 나타낸 예에서는, 현재 생산중인 기판 유닛을 제조하기 위해, 전자 부품(a)은 제1 레인(1)에 장착하며, 전자 부품(b)은 제2 레인(2)에 장착하고, 전자 부품(c)은 제3 레인(3)에 장착하며, 제4 레인(4)에는 전자 부품을 장착하지 않는다고 하는 마운트 데이터를 독출한다.

한편, 다음번 생산할 예정의 기판 유닛을 위한 마운트 데이터는, 예컨대 도 4의 (B)에 나타내는 바와 같이, 전자 부품(b)은 제1 레인(1)에 장착하며, 전자 부품(c)은 제2 레인(2)에 장착하고, 전자 부품(d)은 제3 레인(3)에 장착하며, 전자 부품(a)은 제4 레인(4)에 장착하는 것으로 되어 있다.

현재 생산중인 기판 유닛과 다음번 생산할 예정의 기판 유닛에서, 전자 부품(a, b 및 c)은 공통이다. 그러나, 전자 부품(a)이 권취되어 있는 릴은, 현재 생산중인 기판 유닛을 위해서는, 제1 레인에 장착되도록 카세트(41)에 세트되어 있다. 이에 대하여, 다음번 생산할 예정의 기판 유닛을 위해서는, 전자 부품(a)을 세트하고 있는 릴은 제4 레인에 장착되도록 카세트(42)에 세트된다. 또한, 전자 부품(b)이 권취되어 있는 릴은, 현재 생산중인 기판 유닛을 위해서는, 제2 레인에 장착되도록 카세트(41)에 세트되어 있지만, 다음번 생산할 예정의 기판 유닛을 위해서는, 제1 레인에 장착되도록 카세트(41)에 세트된다. 또한, 전자 부품(c)이 권취되어 있는 릴은, 현재 생산중인 기판 유닛을 위해서는, 제3 레인에 장착되도록 카세트(42)에 세트되어 있지만, 다음번 생산할 예정의 기판 유닛을 위해서는, 제2 레인에 장착되도록 카세트(41)에 세트된다.

이와 같이, 현재 생산중인 기판 유닛에 탑재되는 전자 부품과 다음번 생산할 예정의 기판 유닛에 탑재되는 전자 부품이 공통이며, 공통 전자 부품이 권취되어 있는 릴이 장착되는 마운터 장치의 레인의 어드레스가, 현재 생산중인 기판 유닛과, 다음번 생산할 예정의 기판 유닛에서 다른 경우, 현재 생산중인 기판 유닛을 위한 전자 부품이 세트되어 있는 카세트 혹은 릴을 제거, 다음번 생산할 예정의 기판 유닛을 위한 카세트 혹은 릴을 다시 장착하지 않으면 안 된다.

이와 같이, 카세트를 마운터 장치로부터 제거하거나, 공통 부품이 권취되어 있는 릴을 카세트로부터 제거하거나, 공통 부품이 권취되어 있는 릴을 그 카세트의 별도 위치에 세트하는 작업이 필요하므로, 번잡하며 시간이 소요되었다.

2) 공통 부품의 레인 이동 작업

기판 유닛의 기종을 전환할 때에, 기종 전환 전의 기판 유닛과 기종 전환 후의 기판 유닛에서 공통 전자 부품이 마운터 장치의 다른 장착 장소에 배열되어 있는 경우나, 마운터 장치의 동일 장착 장소를 다른 전자 부품이 공유하고 있는 경우에, 기판 유닛의 전환 시에 카세트 이동 작업이 필요하게 된다. 본 작업은, 전환 전의 기판 유닛의 제조 완료후, 마운터 장치를 포함하는 설비를 정지시키고 행해야 하므로, 가동률 저하를 초래하였다.

3) 소(小)로트 생산에의 대응

복수 부품 세트 가능 카세트에 신규로 전자 부품을 세트하는 것, 또는 전자 부품의 세트 순서를 변경하는 것이 필요하며, 또한 그 복수 부품 세트 가능 카세트가 직전의 기판 유닛의 제조에 사용 중인 경우, 작업 중의 직전의 기판 유닛의 제조가 완료되지 않으면, 전자 부품의 카세트에의 신규 세트, 또는 세트 순서 변경의 준비를 완료할 수 없다. 이 때문에, 카세트에의 전자 부품의 신규 세트 또는 세트 순서 변경은, 그 카세트를 사용 중인 기판 유닛의 제조 완료 후, 마운터 장치를 포함하는 설비를 정지시키고 행하지 않으면 안 된다. 이러한 작업은 특히, 소로트를 생산할 때에 빈번히 발생할 수 있기 때문에, 카세트에의 전자 부품의 신규 세트에 시간이 소요되어, 마운터 장치의 가동률 저하를 초래하였다.

본 발명의 목적은 복수의 기판 유닛의 제조에 공통의 전자 부품을 사용하는 경우에, 카세트로부터 릴을 제거하거나 카세트에 릴을 장착하거나 하는 작업 공정 수를 줄여, 준비 작업을 용이하게 행할 수 있으며, 설비 정지 시간을 단축할 수 있는, 기판 유닛의 제조 방법 및 전자 부품 탑재용의 마운터 장치를 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해, 제1 형태에 의해 제공되는 것은, 마운트 데이터로부터 임의의 기판 유닛에 대응하는 기판 유닛용 마운트 데이터를 독출하는 단계와, 기판 유닛용 마운트 데이터 내에 기록되며, 임의의 기판 유닛 제조에 필요한 전자 부품의 마운터 장치 상에서의 장착 위치를 나타내는 데이터를, 기준 마운트 데이터를 참조하여 변경하는 제1 변경 단계와, 임의의 기판 유닛용 마운트 데이터 내에 기록되며, 임의의 기판 유닛 제조에 필요한 전자 부품의 임의의 기판 유닛 상에서의 탑재 위치를 나타내는 데이터를, 장착 위치를 나타내는 데이터의 변경 전의 장착 위치에 대응하는 탑재 위치를 나타내는 데이터로 변경하는 제2 변경 단계와, 임의의 기판 유닛 상의 변경 후의 마운트 데이터가 지정한 탑재 위치에, 전자 부품을 탑재하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 유닛 제조 방법이다.

제2 형태에 따르면, 상기 제1 형태에서, 기준 전자 부품은 단일 기준 기판 유닛에 탑재되는 것이다.

제3 형태에 따르면, 상기 제2 형태에서, 제1 변경 단계는, 임의의 기판 유닛에 대응하는 마운트 데이터에 기록된 전자 부품 중 기준 기판 유닛에 대응하는 마운트 데이터에 기록된 전자 부품과 동일 종류의 전자 부품의 마운터 장치 상에서의 장착 위치를 나타내는 데이터를, 기준 기판 유닛에 대응하는 마운트 데이터에 기록 된 전자 부품의 마운터 장치 상에서의 장착 위치를 나타내는 데이터와 동일하게 되도록 변경하는 단계를 포함한다.

제4 형태에 따르면, 상기 제2 형태에서, 임의의 기판 유닛에 대응하는 마운트 데이터를 독출하는 단계, 제1 변경 단계 및 제2 변경 단계의 각각은, 임의의 기판 유닛의 면마다 실행되며, 기준 기판 유닛의 면은, 제조 예정의 전(全) 기판 유닛의 각 면에 탑재될 예정의 전자 부품의 사양을 마운트 데이터로부터 독출하는 단계와, 독출하는 단계에 의해 독출된 전자 부품의 사양에 기초하여, 제조 예정의 전(全) 기판 유닛의 면마다 탑재 예정의 부품으로 다른 기판 유닛의 면에도 탑재될 예정의 부품의 수를 계수하는 단계와, 계수하는 단계에 의해 계수된 계수값에서 최대의 계수값에 대응하는 면을 기준 기판 유닛의 면으로 하는 단계에 의해 결정된다.

제5 형태에 따르면, 상기 제1 형태에서, 탑재하는 단계는, 변경 후의 마운트 데이터에 기초하여, 적어도 1종류의 전자 부품이 세트된 카세트를 마운터 장치의 장착 위치에 장착하는 단계와, 이 마운터 장치에 장착된 카세트로부터 전자 부품을 추출하여 임의의 기판 유닛 상의 탑재 위치에 탑재하는 단계를 포함한다.

제6 형태에 따르면, 상기 제1 형태에서, 기준 전자 부품은 복수의 전자 부품을 세트할 수 있는 복수 부품 세트 가능 카세트 중 적어도 1개에 세트되는 것이며, 마운터 장치는, 복수 종류의 전자 부품을 세트할 수 있는 복수 부품 세트 가능 카세트를 적어도 1개 장착하는 것이다.

제7 형태에 따르면, 상기 제6 형태에서, 기준 전자 부품에 대응하는 마운트 데이터를 독출하는 단계는, 마운트 데이터 가운데, 1개의 카세트에 세트되는 복수의 조합 부품의 조합 부품명 중에서 선택된 마스터 조합 부품명을 독출하는 단계를 포함하며, 제1 변경 단계는, 임의의 기판 유닛에 대응하는 마운트 데이터에 기록된 전자 부품 가운데 마스터 조합 부품 중의 전자 부품과 동일 종류의 전자 부품의 마운터 장치 상에서의 장착 위치를 나타내는 데이터를, 마스터 조합 부품의 마운터 장치 상에서의 장착 위치를 나타내는 데이터와 동일하게 되도록 변경하는 단계를 포함한다.

제8 형태에 따르면, 상기 제7 형태에서, 마스크 조합 부품명은, 마운트 데이터 내의 복수의 전자 부품명에 대응하는 전자 부품을 탑재할 예정의 기판 유닛의 면의 수가 최다인 전자 부품을 마스터 전자 부품으로 하며, 마스터 전자 부품이 탑재되는 면과 동일면에 세트될 예정인 전자 부품 중에서 최다 전자 부품명과 마스터 전자 부품의 부품명을 조합하여 마스크 조합 부품명으로 함으로써, 결정된다.

제9 형태에 따르면, 상기 제1 형태에서, 기준 기판 유닛은 복수의 그룹으로 분할되며, 그룹의 1개에서 제1 변경 단계, 제2 변경 단계 및 탑재하는 단계를 실행하는 중에, 그룹의 다른 쪽에서는 변경 후의 마운트 데이터에 기초하여 마운터 장치에 전자 부품을 장착한다.

제10 형태에 따르면, 전자 부품을 기판 상에 탑재하여 기판 유닛을 제조하는 마운터 장치로서, 기판 유닛마다, 기판 유닛에 탑재되는 전자 부품의 마운터 장치 상의 장착 위치와, 전자 부품의 기판 상의 탑재 위치를 대응지은 마운트 데이터를 저장하는 제1 기억 장치와, 기준 전자 부품에 대응하는 기준 마운트 데이터를 저장 하는 제2 기억 장치와, 임의의 기판 유닛의 마운트 데이터 내에 기록되며, 임의의 기판 유닛 제조에 필요한 전자 부품의 마운터 장치 상의 장착 위치를 나타내는 데이터를, 기준 마운트 데이터를 참조하여 변경하는 장착 위치 데이터 변경 수단과, 임의의 기판 유닛의 마운트 데이터 내에 기록되며, 임의의 기판 유닛 제조에 필요한 전자 부품의 임의의 기판 유닛 상에서의 탑재 위치를 나타내는 데이터를, 장착 위치를 나타내는 데이터의 변경 전의 탑재 위치를 나타내는 데이터로 변경하는 탑재 위치 데이터 변경 수단과, 임의의 기판 유닛 상의 변경 후의 마운트 데이터가 지정한 탑재 위치에, 전자 부품을 탑재하는 탑재 수단을 포함한 마운터 장치가 제공된다.

상기 방법 또는 장치에 의해, 임의의 기판 유닛 제조에 필요한 전자 부품의 마운터 장치 상에서의 장착 위치를 나타내는 데이터를, 마운트 데이터에 기록되며 기준 전자 부품의 마운터 장치 상에서의 장착 위치를 나타내는 데이터를 참조하여 변경하며, 계속해서 그 기판 유닛 제조에 필요한 전자 부품의 기판 유닛 상에서의 탑재 위치를 나타내는 데이터를, 장착 위치를 나타내는 데이터의 변경 전의 탑재 위치를 나타내는 데이터로 변경하도록 하였기 때문에, 카세트로부터 릴을 제거하거나 카세트에 릴을 장착하거나 하는 작업 공정 수를 줄여, 셋업 작업을 용이하게 할 수 있다. 또한, 릴의 카세트에의 장착 및 릴의 카세트로부터의 제거 횟수를 저감함으로써, 부품 손실수를 삭감하여 금액 손해를 저감할 수 있다.

이하에 본 발명의 실시형태를 도면에 의해서 설명한다.

도 5는 본 발명의 실시형태에 따른, 마운터 장치의 개략 구성을 도시하는 블록도이다. 도 5에서, 전자 부품을 기판 상에 탑재하여 기판 유닛을 제조하는 마운터 장치는, 기판 유닛마다, 기판 유닛에 탑재되는 전자 부품의 마운터 장치 상의 장착 위치와, 전자 부품의 기판 상의 탑재 위치를 대응지은 마운트 데이터를 저장하는 제1 기억 장치(51)와, 마운트 데이터를 변경할 때에 이용되는, 기준 전자 부품에 대응하는 기준 마운트 데이터를 저장하는 제2 기억 장치(52)와, 임의의 기판 유닛의 마운트 데이터 내에 기록되며, 임의의 기판 유닛 제조에 필요한 전자 부품의 마운터 장치 상의 장착 위치를 나타내는 데이터를, 기준 전자 부품의 마운터 장치 상의 장착 위치를 나타내는 데이터를 참조하여 변경하는 장착 위치 데이터 변경 수단(53)과, 임의의 기판 유닛의 마운트 데이터 내에 기록되며, 임의의 기판 유닛 제조에 필요한 전자 부품의 임의의 기판 유닛 상에서의 탑재 위치를 나타내는 데이터를, 장착 위치를 나타내는 데이터의 변경 전의 탑재 위치를 나타내는 데이터로 변경하는 탑재 위치 데이터 변경 수단(54)과, 임의의 기판 유닛 상의 변경 후의 마운트 데이터가 지정한 탑재 위치에, 전자 부품을 탑재하는 탑재 수단(55)을 갖는다.

장착 위치 데이터 변경 수단(53) 및 탑재 위치 데이터 변경 수단(54)은 컴퓨터의 CPU(56)에 의해 실현된다. 제1 기억 장치(51), 제2 기억 장치(52), 장착 위치 데이터 변경 수단(53), 탑재 위치 데이터 변경 수단(54) 및 탑재 수단(55)은 버스(57)에 접속되어 있다.

탑재 수단(55)은, 도 3에 도시한 헤드(35 또는 36)를 구비하며, 카세트에 장착되어 있는 릴에 권취된 전자 부품을, 변경 후의 마운트 데이터에 기초하여, 헤드(35 또는 36)로 흡착하여 기판의 지정 위치에 탑재한다.

제1 기억 장치(51)에는, 소정 기간 중(예컨대 24시간 동안)에 제조될 예정인 기판 유닛의 전부에 대응하는 마운트 데이터를 저장할 수 있다.

도 6은 도 5에 도시한 마운터 장치의 동작을 설명하는 흐름도이다.

도 6에 있어서, 단계 S61에서, 제2 기억 장치(52)로부터, 마운트 데이터를 변경할 때에 이용되며, 기준 전자 부품에 대응하는 기준 마운트 데이터를 독출한다. 계속해서 단계 62에서, 제1 기억 장치(51)로부터 임의의 기판 유닛에 대응하는 기판 유닛용 마운트 데이터를 독출한다. 계속해서 단계 63에서, 기판 유닛용 마운트 데이터 내에 기록되며, 임의의 기판 유닛 제조에 필요한 전자 부품의 마운터 장치 상에서의 장착 위치를 나타내는 데이터를, 마운트 데이터에 기록되며 기준 전자 부품의 마운터 장치 상에서의 장착 위치를 나타내는 데이터를 참조하여 변경한다. 계속해서 단계 64에서, 임의의 기판 유닛용 마운트 데이터 내에 기록되며, 임의의 기판 유닛 제조에 필요한 전자 부품의 임의의 기판 유닛 상에서의 탑재 위치를 나타내는 데이터를, 장착 위치를 나타내는 데이터의 변경 전의 장착 위치에 대응하는 탑재 위치를 나타내는 데이터로 변경한다. 그리고, 마지막으로 단계 65에서, 임의의 기판 유닛 상의 변경 후의 마운트 데이터가 지정한 탑재 위치에 전자 부품을 탑재한다.

이들 처리의 상세한 내용은 후술한다.

또한, 마운트 데이터에 의해 지시된 전자 부품이 카세트에 세트되어 있지 않은 경우는, 그 전자 부품을 다른 보관 장소로부터 추출하여, 카세트 상의 변경 후의 마운트 데이터가 지정한 세트 위치에 세트한다.

도 7의 (A)∼(C)는 일례로서, 1개의 카세트에 2개의 릴이 세트되는 더블 카세트를 사용하는 경우에 대해서, 도 6의 흐름도에서 설명한 처리를 상세히 설명하는 도면이다. 도 7의 (A)에 도시한 예에서는, 제1 기억 장치(51)(도 5 참조)로부터 독출된 마운트 데이터는, 현재 생산중인 기판 유닛을 위해, 전자 부품(a)은 마운터 장치의 제1 레인(1)에 장착되며, 전자 부품(b)은 제2 레인(2)에 장착되고, 전자 부품(c)은 제3 레인(3)에 장착되며, 제4 레인(4)에는 전자 부품이 장착되지 않는다고 하는 마운트 데이터이다. 이 경우, 마운터 장치에 장착되는 첫번째 카세트(71)에는, 전자 부품(a)이 권취된 제1 릴과, 전자 부품(b)이 권취된 제2 릴과 같은 2개의 릴이 세트된다. 제1 릴은 홀수번의 레인(제1 레인)에 대응하고 있으며, 제2 릴은 짝수번의 레인(제2 레인)에 대응하고 있다. 또한, 두번째 카세트(72)에는 전자 부품(c)이 권취된 제3 릴이 세트된다. 또한, 두번째 카세트(72)의 제4 릴의 세트 위치에는 제4 릴은 세트되지 않지만, 제4 릴이 세트되어도 그 릴에는 전자 부품은 권취되어 있지 않다.

도 7의 (B)는 변경 전의, 다음번 생산 예정의 기판 유닛용 마운트 데이터를 나타낸다. 도 7의 (C)는 변경 후의, 다음번 생산 예정의 기판 유닛용 마운트 데이터를 나타낸다. 도 7의 (B)에 나타낸 마운트 데이터에서는, 레인(1)에 전자 부품(b)을, 레인(2)에 전자 부품(c)을, 레인(3)에 전자 부품(d)을, 레인(4)에 전자 부품(a)을 각각 장착하는 것을 지시한다. 도 7의 (A)에 나타낸 마운트 데이터와, 도 7의 (B)에 나타낸 마운트 데이터에서는, 전자 부품(a, b, c)의 3종류의 전자 부품이 공통으로 되어 있다. 그러나, 각 마운트 데이터에서는, 전자 부품이 장착되는 마운터 장치의 레인이 서로 다르기 때문에, 도 7의 (B)의 상태에서는 마운터 장치로부터의 릴의 제거와, 마운터 장치에의 릴의 장착 작업이 필요하게 된다.

그래서 본 실시형태에서는, 도 7의 (A)에 나타낸 마운트 데이터에 대응하는 기판 유닛을 기준 기판 유닛으로 한다. 그리고, 다음번 기판 유닛의 제조 시에, 다음번 기판 유닛에 대응하는 마운트 데이터에 기록된 전자 부품 가운데 기준 기판 유닛에 대응하는 마운트 데이터에 기록된 전자 부품과 동일 종류의 전자 부품(공통 전자 부품)의 마운터 장치 상에서의 장착 위치를 나타내는 데이터를, 기준 기판 유닛에 대응하는 마운트 데이터에 기록된 전자 부품의 마운터 장치 상에서의 장착 위치를 나타내는 데이터와 동일하게 되도록 변경한다. 도 7의 (A)와 (B)에서는 공통 전자 부품은 a, b, c이다. 이 결과, 다음번 기판 유닛용 마운트 데이터는 변경되어, 도 7의 (C)에 나타내는 바와 같이, 레인(1)∼(3)에는, 도 7의 (A)에 나타낸 마운트 데이터와 마찬가지로 전자 부품(a∼c)이 각각 장착되며, 레인(4)에는 전자 부품(d)이 새롭게 장착되게 된다. 이러한 처리를 가함으로써 기준 기판 유닛의 마운트 데이터와, 다음번 생산 예정인 기판 유닛의 마운트 데이터에서는, 전자 부품(a 및 b)은 카세트(71)에 함께 세트되어 있으며, 전자 부품(c)은 카세트(72)에 세트되어 있는 상태가 된다. 그 때문에, 다음번 기판 유닛을 위해 카세트로부터 릴을 제거하거나, 혹은 릴을 카세트에 장착하거나 하는 작업이 불필요하게 된다. 도 7의 (A)에 나타낸 마운트 데이터에서는, 전자 부품(d)이 릴에 세트되어 있지 않기 때문에, 대응하는 릴을 다른 보관 장소로부터 추출하여 레인(4)에 장착한다.

도 8의 (A)는 마운트 데이터의 변경 전과 변경 후의 배열 데이터를 나타내는 도면이다. 또한, 도 8의 (B)는 마운트 데이터의 변경 전과 변경 후의 NC 데이터를 나타내는 도면이다. 도 8의 (A) 및 (B)에서, 「Z」는 전자 부품이 권취된 릴이 장착되는, 마운터 장치의 레인 번호를 나타낸다. 도 8의 (A)에 나타내는 바와 같이, 변경전 마운트 데이터 내의 배열 데이터(1-a, 2-c, 3-d, 4-b)를, 기준 기판 유닛의 배열 데이터(1-b, 2-a, 3-c, 4-d)에 일치시키도록 변경하는 처리를 한다. 변경전 배열 데이터(1-a, 2-c, 3-d, 4-b)를, 기준 기판 유닛의 배열 데이터(1-b, 2-a, 3-c, 4-d)에 일치시킴으로써, 기준 기판 유닛의 제조용으로 준비한 카세트 및 릴을 사용하여, 다른 기판 유닛의 제조가 가능하게 된다. 또한, 다른 기판 유닛의 배열 데이터와 기준 기판 유닛의 배열 데이터 사이에 공통 부품이 존재하지 않는 경우가 있다. 예컨대 도 7의 (A)를 기준 기판 유닛의 배열 데이터라고 하며, 도 7의 (B)를 다른 기판 유닛의 배열 데이터라고 하면, 도 7의 (B)에 나타내는 다른 기판 유닛용 배열 데이터에서의 전자 부품(d)은 도 7의 (A)에 나타내는 기준 기판 유닛용 배열 데이터에는 존재하지 않는다. 이 경우에는, 도 7의 (C)에 나타내는 바와 같이 변경후 배열 데이터의 레인(4)에는 기준 기판 유닛에 탑재되지 않는 전자 부품(d)을 대응지을 수 있다.

상기 배열 데이터의 변경에 따라, NC 데이터가 제조용 마운트 데이터의 바른 탑재 좌표 위치를 나타내도록, NC 데이터를 변경한다. 도 8의 (B)는 행 번호마다, 대응하는 전자 부품이 탑재되어 있는 기판 상의 X좌표와 Y좌표를, 이 전자 부품이 장착되는 마운터 장치의 레인 번호와 대응지어 기록하는 데이터의 예를 나타내고 있다. 예컨대, 도 8의 (A)에 나타내는 바와 같이 레인(1)에 장착되는 전자 부품(a)이 변경후 배열 데이터에서는 레인(2)에 장착되기 때문에, 도 8의 (B)에서는, 행 번호 001에 기록된 변경전 레인 번호가 1이었던 것을, 레인 번호 2로 변경한다. 이러한 NC 데이터의 변경 처리에 의해, 동일 전자 부품(a)이 장착되는 마운터 장치의 레인 번호는 다르지만, 마운트 데이터의 변경 전과 변경 후에서, 전자 부품(a)이 탑재되는 기판 유닛 상의 (X, Y) 좌표를 동일하게 유지할 수 있다. 이 때문에, 변경 후의 마운트 데이터를 이용하여, 전자 부품(a)을, 변경 전의 마운트 데이터가 지정하는 기판 유닛 상의 위치에 탑재 가능하게 된다. 다른 전자 부품에 대해서도, 도 8의 (B)에 나타낸 바와 같이 마찬가지로 하여 NC 데이터를 변경한다.

전술한 실시형태에서는, 1개의 기판 유닛용의 배열 데이터를 기준 기판 유닛의 배열 데이터에 일치시키도록 마운트 데이터를 변경하는 예를 설명하였지만, 실제의 마운터 장치에서는 다수의 기판 유닛에 전자 부품을 탑재한다. 이하의 실시예 1에서는, 다수의 기판 유닛에 전자 부품을 탑재하는 경우의 마운트 데이터의 변경예를 설명한다.

[실시예 1]

도 9는 본 발명의 실시예 1에 따른 마운터 장치의 구성을 도시하는 블록도이다. 이 실시예 1은 전술한 실시형태의 구체예이다. 도 9에서, 마운터 장치는, 마운트 데이터를 저장하는 제1 기억부(91)와, 제조 예정의 전(全) 기판 유닛의 면마다 탑재될 예정의 부품으로 다른 기판 유닛의 면에도 탑재될 예정의 부품(공통 부품)의 계수값을 저장하는 제2 기억부(92)와, 제조 대상으로 한 면에 탑재될 예정의 제조 대상 부품명을 저장하는 제3 기억부(93)와, 배열 데이터의 변경 및 그 배열 데이터의 변경에 따른 NC 데이터의 변경 처리를 실행하는 처리부(94)를 구비하며, 이들은 버스(95)에 접속되어 있다.

도 10a 및 도 10b는 도 9에 도시한 처리부(94)의 동작을 설명하는 흐름도이다. 여기서는, 카세트로서, 단일 릴이 세트되는 싱글 카세트 또는 2개의 릴이 세트되는 더블 카세트를 사용하는 경우에 대해서 설명한다. 도 11은 도 10a 및 도 10b의 흐름도의 이해를 용이하게 하기 위한 도면이다.

도 10a에 있어서, 단계 S101에서, 제조 예정의 전(全) 기판 유닛의 각 면에 탑재될 예정인 전자 부품의 사양을 제1 기억부(91)에 저장된 마운트 데이터로부터 독출한다. 예컨대, 도 11의 경우에서는, 제조 예정의 전(全) 기판 유닛이 11a, 11b 및 11c라고 하면, 기판 유닛(11a)의 도시 표면에 탑재될 예정의 전자 부품은, 더블 카세트(11a1)에 세트되어 있는 전자 부품(a 및 b)과, 더블 카세트(11a2)에 세트되어 있는 전자 부품(c 및 d)과, 싱글 카세트(11a3)에 세트되어 있는 전자 부품(e)과, 싱글 카세트(11a4)에 세트되어 있는 전자 부품(f)이다. 또한, 기판 유닛(11b)의 도시 표면에 탑재될 예정의 전자 부품은, 더블 카세트(11b1)에 세트되어 있는 전자 부품(b 및 c)과, 더블 카세트(11b2)에 세트되어 있는 전자 부품(z 및 y)과, 싱글 카세트(11b3)에 세트되어 있는 전자 부품(f)이다. 마찬가지로, 기판 유닛(11c)의 도시 표면에 탑재될 예정의 전자 부품은, 더블 카세트(11c1)에 세트되어 있는 전자 부품(b 및 c)과, 싱글 카세트(11c2)에 세트되어 있는 전자 부품(e)이다.

계속해서 단계 S102에서, 독출한 전자 부품의 사양에 기초하여 전(全) 기판 유닛의 면마다 탑재될 예정의 부품으로 다른 기판 유닛의 면에도 탑재될 예정의 부품 수를 계수하며, 계수값을 제2 기억부(92)에 저장한다. 도 11의 경우는, 기판 유닛(11a)의 도시 표면에 탑재될 예정의 전자 부품은 a, b, c, d, e, f이다. 전자 부품(a)은 다른 기판 유닛(11b 및 11c)에는 탑재 예정이 아니다. 전자 부품(b)은 다른 기판 유닛(11b 및 11c)에도 탑재될 예정이다. 전자 부품(c)은 다른 기판 유닛(11b 및 11c)에도 탑재될 예정이다. 전자 부품(d)은 다른 기판 유닛(11b 및 11c)에 탑재될 예정이 아니다. 전자 부품(e)은 다른 기판 유닛(11c)에도 탑재될 예정이다. 전자 부품(f)은 다른 기판 유닛(11b 및 11c)에도 탑재될 예정이다. 이 결과, 기판 유닛(11a)의 도시 표면에 탑재될 예정의 전자 부품(a, b, c, d, e, f) 중, 다른 기판 유닛에도 탑재될 예정의 전자 부품은 b, c, d, e 및 f의 5개이기 때문에, 기판 유닛(12a)의 도시 표면의 계수값은 5이다. 마찬가지로 하여, 기판 유닛(11b)의 도시 표면의 계수값은 3이며, 기판 유닛(11c)의 도시 표면의 계수값도 3이다.

계속해서 단계 S113에서, 제2 기억부(92) 내에 저장된 계수값에서 최대의 계수값에 대응하는 면을 기준 기판 유닛의 면으로 한다. 도 11의 경우는, 기판 유닛(11a)의 계수값이 5로 최대이기 때문에, 기판 유닛(11a)을 기준 기판 유닛으로 한다.

계속해서 단계 S104에서, 제조 대상으로 하는 1개의 기판 유닛의 1개의 면을 선택한다. 이하의 설명에서는, 도 11에서의 기판 유닛(11b)의 도시 표면을 제조 대 상 면으로서 선택한 경우에 대해서 설명한다.

계속해서 단계 S105에서, 제조 대상으로 한 면에 탑재될 예정의 제조 대상 부품에 대응하는 제조 대상 부품명을 마운트 데이터로부터 독출하여 제3 기억부(93)에 저장한다. 도 11의 기판 유닛(11b)의 도시 표면에는 제조 대상 부품(b, c, z, y, f)이 있기 때문에 이들 부품명을 제3 기억부(93)에 저장한다.

계속해서 단계 S106에서, 제3 기억부(93)로부터 1개의 제조 대상 부품명, 예컨대, 제조 대상 부품(b)의 부품명을 독출한다.

계속해서 도 10b의 단계 S107에서, 제3 기억부(93)로부터 독출한 제조 대상 부품명이 더블 카세트에 세트되는 부품의 부품명인지를 판정한다. 제조 대상 부품(b)은 더블 카세트에 세트되는 부품명이다.

단계 S107의 판정 결과가 YES이면 단계 S108에서, 제조 대상 부품명은 기준 기판 유닛의 면의 더블 카세트에 세트되는 부품의 부품명인지를 판정한다. 제조 대상 부품(b)은 기준 기판 유닛(11a)의 도시 표면의 더블 카세트(11a1)에 세트되는 부품명이다.

단계 S108의 판정 결과가 YES이면 단계 S109에서, 제3 기억부(93)로부터 독출한 제조 대상 부품명을 포함하는 조합 부품의 부품명을, 기준 기판 유닛의 면의 더블 카세트에 세트되는 부품의 부품명으로 치환함으로써 배열 데이터를 변경한다. 이 경우, 변경후 배열 데이터는 단계 S106에서 제3 기억부(93)로부터 독출한 제조 대상 부품명을 포함하고 있다. 이 단계를 도 11로부터 설명하면, 기판 유닛(11b)에 탑재될 예정의 전자 부품(b)의 부품명을 포함하는 조합 부품의 부품명(b, c)을, 기 준 기판 유닛(11a)의 도시 표면의 더블 카세트(11a1)에 세트되는 부품 가운데 부품(b)을 포함하는 조합 부품명(a, b)으로 변환하여 배열 데이터의 일부로 하며, 도 11의 최하단에 도시된 바와 같이, 부품(b)의 탑재를 위해 기준 기판 유닛(11a)에 대응하는 카세트(11a1)를 사용하게 된다. 이와 같이 하여, 기준 기판 유닛(11a)에 탑재되는 부품(a, b)을 장착하고 있는 카세트(11a1)로부터 부품을 제거하거나 다시 세트하는 일없이, 기판 유닛(11b) 상에 부품(b)을 탑재할 수 있다.

마찬가지로 하여, 기판 유닛(11b)에 탑재될 예정의 전자 부품(c)의 부품명을 포함하는 조합 부품의 부품명(b, c)을, 기준 기판 유닛(11a)의 도시 표면의 더블 카세트(11a1)에 세트되는 부품 가운데 부품(c)을 포함하는 조합 부품명(c, d)으로 변환하여 배열 데이터의 일부로 하며, 도 11의 최하단에 도시된 바와 같이, 부품(c)을 기판 유닛(11b)에 탑재하기 위해서는, 부품(c, d)이 세트된 카세트(11a2)를 사용한다. 이 경우, 부품(d)은 카세트(11a2)에는 세트되지만 기판 유닛(11b)에는 탑재되지 않는다. 이와 같이 하여, 기준 기판 유닛(11a)에 탑재되는 부품(c, d)을 장착하고 있는 카세트(11a2)로부터 부품을 제거하거나 다시 세트하는 일없이, 기판 유닛(11b) 상에 부품(b)을 탑재할 수 있다.

단계 S107에서의 판정 또는 단계 108에서의 판정이 NO인 경우는, 단계 S110에서, 단계 S106에서 독출한 부품명과 부품 공급부의 레인을 대응지어 배열 데이터의 일부로 한다. 예컨대, 독출한 부품명이 z 또는 y인 경우는 단계 S108에서의 판정이 NO가 되며, 단계 S110에서 기판 유닛(11b)에 탑재될 예정의 전자 부품(z 또는 y)의 부품명을 예컨대 카세트(11b3)에 대응하는 레인에 대응짓는다. 또한, 독출한 부품명이 f인 경우는 단계 S107에서의 판정이 NO가 되며, 단계 S110에서 기판 유닛(11b)에 탑재될 예정의 전자 부품(f)의 부품명을 카세트(11b4)에 대응하는 레인에 대응시킨다.

계속해서, 제3 기억부(93)로부터 독출한 제조 대상 부품명을 단계 S111에서 제3 기억부(93)로부터 삭제한다.

계속해서 단계 S112에서, 그 면의 배열 데이터의 조합이 완료되었는지를 판정한다. 제3 기억부(93)의 내용이 비어 있다면 그 면의 배열 데이터의 조합이 완료되었다고 판정된다. 배열 데이터의 조합이 미완료이면 단계 S106∼S111을 반복한다.

완료이면 단계 S113로 진행되며, 변경한 배열 데이터에 대응하여 NC 데이터를 변경한다. 이 NC 데이터의 변경 처리는 전술한 실시형태에서 기재하였기 때문에 여기서는 설명을 생략한다.

계속해서 단계 S114에서 제2 기억부(92)로부터, 처리가 끝난 면에 대응하는 계수를 삭제한다. 계속해서 단계 S125에서 미처리 기판 유닛이 있는지를 판정한다. 제2 기억부(92)의 내용이 비어 있다면 미처리 기판 유닛은 없음이라고 판정되어 마운트 데이터의 변경 처리는 종료된다. 제2 기억부(92)의 내용이 비어 있지 않다면 단계 S103∼S114를 반복한다.

이상 설명한 바와 같이, 실시예 1에서는, 기준 기판 유닛에 탑재될 예정의 전자 부품의 더블 카세트 상에서의 조합과 동일하게 되도록, 제조 대상 기판 유닛용의 배열 데이터를 변경한다. 바꾸어 말하면, 단일 기준 기판 유닛에 탑재되는 더 블 카세트용 전자 부품을 기준 전자 부품으로 하고 있다.

[실시예 2]

이 실시예 2에서는, 더블 카세트에 세트되는 기준 전자 부품은 반드시 단일 기판 유닛에 탑재되는 것이라고는 한정되지 않는다.

도 12는 본 발명의 실시예 2에 따른 마운터 장치의 구성을 도시하는 블록도이다. 도 12에서, 마운터 장치는, 마운트 데이터를 저장하는 제1 기억부(121)와, 더블 카세트에 세트될 예정의 전자 부품의 부품명을 저장하는 제2 기억부(122)와, 마스터 조합 부품명을 저장하는 제3 기억부(123)와, 제조 대상 부품명을 저장하는 제4 기억부(124)와, 배열 데이터 및 NC 데이터를 변경 처리하는 처리부(125)를 구비하고 있다. 제1∼제4 기억부(121∼124) 및 처리부(125)는 버스(126)에 의해 접속되어 있다.

도 13a 및 도 13b는 도 12에 도시한 처리부(125)의 동작을 설명하는 흐름도이다. 여기서도, 카세트로서는, 단일 릴이 세트되는 싱글 카세트 또는 2개의 릴이 세트되는 더블 카세트인 경우에 대해서 설명한다. 도 14는 도 13a 및 도 13b의 흐름도의 이해를 용이하게 하기 위한 도면이다.

도 13a에 있어서, 단계 S131에서, 제조 예정의 전(全) 기판 유닛의 각 면에 탑재될 예정의 전자 부품의 사양을 제1 기억부(121)에 저장된 마운트 데이터로부터 독출한다. 이 처리는 도 10a의 단계 S101과 동일하다.

계속해서 단계 S132에서, 독출한 전자 부품의 사양에 기초하여, 더블 카세트에 세트될 예정의 전자 부품의 부품명을 선택하여, 제2 기억부(122)에 저장한다. 도 14에 도시한 예에서는, 전자 부품(a, b, c, d, z, y)이 더블 카세트에 세트될 예정의 전자 부품이다.

계속해서 단계 S133에서, 제2 기억부(122) 내에 저장된 전자 부품마다, 제조 예정의 전(全) 기판 유닛 중에서 그 전자 부품이 탑재될 예정의 기판 유닛의 면이 몇개 있는지를 판정한다. 예컨대, 전(全) 기판 유닛(14a, 14b, 14c)의 도시 표면에서 전자 부품(a)이 탑재될 예정의 기판 유닛의 면은 기판 유닛(14a)의 면에서 1개이며, 전자 부품(b)이 탑재될 예정의 기판 유닛의 면은 기판 유닛(14a, 14b, 14c)의 도시면이기 때문에 3개 있고, 전자 부품(c)이 탑재될 예정의 기판 유닛의 면도 기판 유닛(14a, 14b, 14c)의 도시면이기 때문에 3개 있으며, 전자 부품(d)이 탑재될 예정의 기판 유닛의 면은 기판 유닛(14a)의 도시면뿐이기 때문에 1개이다.

계속해서 단계 S134에서, 제2 기억부(122)에 저장된 전자 부품명의 전자 부품을 탑재할 예정의 기판 유닛의 면의 수가 최다인 전자 부품을 마스터 전자 부품으로 한다. 예컨대, 도 14의 예에서는, 최다의 전자 부품은 전자 부품(b 또는 c)이다. 여기서는 알파벳순으로 우선 순위를 설정하면 전자 부품(b)이 마스터 전자 부품이 된다.

계속해서 단계 S135에서, 마스터 전자 부품이 탑재되는 면과 동일면에 세트 될 예정인 전자 부품 중에서 최다 전자 부품의 부품명을 제2 기억부(122)로부터 독출하며, 독출된 전자 부품의 부품명과 마스터 전자 부품의 부품명을 더블 카세트에 세트되는 조합 전자 부품의 마스크 조합 부품명으로서 제3 기억부(123)에 저장한다. 예컨대, 도 14의 예에서는 마스터 전자 부품(b)이 탑재되는 면과 동일면에 세 트될 예정인 전자 부품은, 기판 유닛(14a)에서는, 전자 부품(a, c, d)이며, 기판 유닛(14b)에서는 전자 부품(c, z, y)이고, 기판 유닛(14c)에서는 전자 부품(c)이다. 이들 전자 부품 중에서 최다 전자 부품은 전자 부품(c)이다. 따라서, 전자 부품(c)의 전자 부품명을 제2 기억부(122)로부터 독출하고, 독출된 전자 부품(c)의 부품명과 마스크 전자 부품(b)의 부품명을 더블 카세트에 세트되는 마스터 조합 부품명으로서 제3 기억부(123)에 저장한다.

계속해서, 단계 S136에서 제3 기억부(123)에 저장된 조합 부품명(b, c)을 제2 기억부로부터 삭제한다.

계속해서 단계 S137에서, 더블 카세트에 세트될 예정의 전자 부품의 모든 조합이 완료되었는지를 판정한다. 제2 기억부(122)의 내용이 비어 있으면 조합 완료를 판정한다. 조합이 완료되지 않았으면, 단계 S134∼S136을 반복한다. 도 14의 예에서는, 조합 부품(b, c)이 결정되어 제3 기억부에 저장된 직후에는, 단계 S137에서 제2 기억부(122)에는 더블 카세트에 세트될 예정의 전자 부품(a 및 d)의 부품명이 남아 있다. 전자 부품(a 및 d) 모두, 탑재 예정의 기판 유닛의 면의 수는 1이다. 이 경우, 알파벳순으로 우선 순위를 붙이면 a가 마스터 전자 부품이 된다. 그리고, 단계 S135에서, 전자 부품(d)의 부품명을 제2 기억부(122)로부터 독출하고, 전자 부품(a)의 부품명과 전자 부품(d)의 부품명을 더블 카세트에 세트되는 마스터 조합 부품명으로서 제3 기억부(123)에 저장한다. 그리고, 단계 S136에서 마스터 조합 부품명(a, d)을 제2 기억부(122)로부터 삭제한다.

마스터 조합 부품명[(b, c) 및 (a, d)]이 제2 기억부(122)로부터 삭제되었기 때문에, 제2 기억부(122)는 비게 된다. 따라서, 단계 S137의 판정에서 더블 카세트에 세트될 예정의 전자 부품의 모든 조합이 완료되었다고 판정된다.

이렇게 해서, 더블 카세트에 세트될 예정의 전자 부품의 모든 조합을 미리 정하여 놓는다. 도 14의 (4)에, 도 14의 경우의 전자 부품의 모든 조합[(b, c), (a, d)]이 도시되어 있다.

계속해서, 도 13b의 단계 S138에서, 제조 대상으로 하는 1개의 기판 유닛의 1개의 면을 선택한다. 예컨대, 도 14에 도시하는 기판 유닛(14a)의 도시 표면을 제조 대상으로 한다.

계속해서 단계 S139에서, 제조 대상으로 한 면에 탑재될 예정의 제조 대상 부품에 대응하는 제조 대상 부품명을 마운트 데이터로부터 독출하여 제4 기억부(124)에 저장한다. 기판 유닛(14a)의 도시 표면을 제조 대상으로 하면, 단계 S139에서 독출되는 전자 부품명은 전자 부품(a, b, c, d, e, f)이다.

계속해서 단계 S140에서, 제4 기억부(124)로부터 1개의 제조 대상 부품명을 독출하며, 그 제조 대상 부품명을 제4 기억부(124)로부터 삭제한다. 예컨대, 제조 대상 부품(a)의 부품명을 제4 기억부(124)로부터 독출하며, 제4 기억부(124)로부터 전자 부품(a)의 부품명을 삭제한다.

계속해서 단계 S141에서, 제4 기억부(124)로부터 독출한 제조 대상 부품명은 더블 카세트에 세트되는 부품의 부품명인지를 판정한다. 전자 부품(a)은 더블 카세트에 세트되는 부품이다.

단계 S141에서의 판정 결과가 YES이면 단계 S142에서, 제4 기억부(124)로부 터 독출한 제조 대상 부품명을 포함하는 조합 부품의 부품명을 제3 기억부(123)로부터 독출하여 조합 부품명으로서 배열 데이터의 일부로 한다. 예컨대 제4 기억부(124)로부터 전자 부품(a)의 부품명을 독출한 경우, 그 전자 부품(a)을 포함하는 조합 부품은 (a, d)이며, 그 조합 부품명을 제3 기억부(123)로부터 독출하여, (a, d)를 조합 부품명으로서 배열 데이터의 일부로 한다. 이 경우, 조합 부품 가운데 전자 부품으로 제4 기억부(124)에 저장되어 있는 것은 제4 기억부(124)로부터 삭제한다. 예컨대, 조합 부품 (a, d) 중 전자 부품(d)의 부품명은 제4 기억부(124)에 저장되어 있으며, 배열 데이터의 일부가 되었기 때문에, 제4 기억부(124)로부터 삭제한다.

단계 S151에서의 판정 결과가 NO이면, 단계 S143에서, 제4 기억부(124)로부터 독출한 부품명을 배열 데이터의 일부로 한다. 예컨대, 전자 부품(e 및 f)은 싱글 카세트에 세트될 예정의 전자 부품이며, 이 경우는 단계 S143에서 독출한 부품명을 그대로 배열 데이터의 일부로 한다.

계속해서 단계 S144에서 그 면의 배열 데이터의 조합이 완료되었는지를 판정한다. 제4 기억부(124)의 내용이 비어 있는 경우는, 그 면의 배열 데이터의 조합이 완료되었다고 판정된다. 상기 예의 경우는, 제4 기억부(124)에 (b, c)의 조합이 남아 있기 때문에 단계 S144에서의 판정 결과는 NO가 되며 단계 S140∼S144를 반복한다. 이 결과, 제조 대상 부품이 b인 경우는, (b, c)의 조합이 조합 부품명이 되며, 제4 기억부(124)로부터 전자 부품(b 및 c)의 부품명이 삭제된다.

이와 같이 하여, 도 14에서, 기판 유닛(14a)의 배열 데이터는, 카세트(14a1) 에 전자 부품(a, b)이 세트될 예정이며, 카세트(14a2)에 전자 부품(c, d)이 세트될 예정이고, 카세트(14a3)에는 전자 부품(e)이 세트될 예정이며, 카세트(14a4)에는 전자 부품(f)이 세트될 예정이었던 것을, 단계 S135에서 결정된 더블 카세트에 세트될 예정의 전자 부품의 조합을 사용함으로써, 카세트(14a1)에는 전자 부품(a, d)이 세트되며, 카세트(14a2)에 전자 부품(b, c)이 세트되도록 배열 데이터를 새롭게 작성한다. 카세트(14a3) 및 카세트(14a4)에 세트되는 전자 부품(e 및 f)은 싱글 카세트에 탑재되는 전자 부품이기 때문에 대응하는 배열 데이터는 변경하지 않는다.

단계 S144의 판정에서 제4 기억부(124)가 비어 있다면, 단계 S145로 진행되어 조합한 배열 데이터에 대응하여 NC 데이터를 변경한다.

계속해서 단계 S146에서, 미처리 기판 유닛이 있는지를 판정하며, 있다면 단계 S139∼S146을 반복한다. 예컨대, 도 14의 기판 유닛(14a)의 처리가 끝나면 기판 유닛(14b)에 대하여 단계 S139∼S146의 처리를 행하며, 계속해서 기판 유닛(14c)에 대하여 단계 Sl39∼S146의 처리를 행한다.

[실시예 3]

도 15는 본 발명의 실시예 3에 따른 기판 유닛 제조 방법을 설명하는 도면으로서, (B)는 실시예 3에 따른 기판 유닛 제조 방법의 일례를 설명하는 도면이며, (A)는 비교예로서의 기판 유닛 제조 방법의 일례를 설명하는 도면이다.

도 15의 (A)의 예에서는, 더블 카세트(151)에 전자 부품(a 및 b)을 이 순서로 세트하며, 더블 카세트(152)에 부품(c 및 d)을 이 순서로 세트하고, 이들 부품이 계획 (1)에서의 기판 유닛의 제조를 위해 사용된다고 한다. 각 부품은, 릴에 테 이프형으로 권취되어 있다. 계획 (2)에서는, 카세트(151)에 전자 부품(b 및 a)을 이 순서로 세트하며, 카세트(152)에는 부품(c 및 d)을 이 순서로 세트하고, 계획 (1)과는 다른 기판 유닛의 제조를 위해 사용된다. 또한, 계획 (3)에서는, 카세트(151)에 부품(a 및 c)을 이 순서로 세트하며, 카세트(152)에는 부품(b 및 d)을 이 순서로 세트하여 다른 기판 유닛의 제조를 위해 사용된다.

도 15의 (A)의 예에서는, 계획 (1)에서 카세트(151)에 세트되는 부품(a 및 b)과, 계획 (2)에서 카세트(151)에 세트되는 부품(b 및 a)은 공통 부품이다. 그러나, 계획 (1)에서의 부품의 세트 순서와 계획 (2)에서의 부품의 세트 순서가 다르기 때문에, 계획 (1)에서의 카세트(161)에 세트된 부품을 계획 (2)에서 그대로 사용할 수 없다. 예컨대, 카세트(151)에 세트되는 부품(a)은 홀수 레인에 대응하고 있으며, 카세트(151)에 세트되는 부품(b)은 짝수 레인에 대응하고 있다. 이에 대하여, 카세트(153)에 세트되는 부품(b)은 홀수 레인에 대응하고 있으며, 카세트(153)에 세트되는 부품(a)은 짝수 레인에 대응하고 있다. 따라서, 계획 (1)의 실행이 종료되면, 카세트(151)로부터 부품(a 및 b)를 제거하여, 계획 (2)를 위해 부품(b 및 a)을 이 순서로 다시 세트하지 않으면 안 된다. 카세트(152)에 세트되어 있는 부품(c 및 d)의 세트 순서는 계획 (1)과 계획(2)에서 동일하기 때문에, 도 15의 (A)에 점선 화살표로 나타내는 바와 같이 계획 (1)에서의 카세트(152)로부터 부품을 제거할 필요는 없고 계획 (2)에서도 그대로 이용할 수 있다.

한편, 계획 (3)에서는, 카세트(151)에는 부품(a 및 c)을 세트하기 때문에, 역시 계획 (2)에서의 카세트(151)로부터 부품(b 및 a)을 제거하여, 계획 (3)을 위 해 부품(a 및 c)을 이 순서로 세트한다. 계획 (3)에서의 카세트(152)에는 부품(b 및 d)을 이 순서로 세트하지만, 계획 (2)에서의 카세트(152)에는 부품(c 및 d)이 이 순서로 세트되어 있기 때문에, 부품(c)만을 카세트(152)로부터 제거할 필요가 있으며, 부품(d)은 제거할 필요가 없다. 그리고, 계획 (3)을 위해 부품(b)을 카세트(152)에 세트한다.

이와 같이, 도 15의 (A)의 예에서는, 1개의 계획 종료마다, 카세트로부터 부품을 제거하여 다음 계획을 위해 다른 부품을 세트하는 작업이 필요하게 되는 경우가 있다. 이 경우는, 마운터 장치의 동작이 중단된다. 이러한 마운터 장치의 동작의 중단을 피하기 위해, 본 발명의 실시예 3에 따른 기판 제조 방법이 제안된다.

도 15의 (B)는 실시예 3을 알기 쉽게 설명하는 도면이다. 도 15의 (B)에서, 카세트(151과 152)를 이용하는 계획 (1) 및 계획 (3)을 그룹A로 하며, 카세트(153와 154)를 이용하는 계획 (2) 및 계획 (4)를 그룹 B로 한다. 그룹 A 및 B의 각각에서, 전술한 실시예 1 또는 실시예 2를 실행한다.

그룹 A에 있어서, 계획 (1)에서는 카세트(151)에 부품(a 및 b)을 세트하며, 카세트(152)에는 부품(c 및 d)을 세트한다. 또한, 계획(3)에서는 카세트(151)에 부품(a 및 c)을 세트하며, 카세트(152)에는 부품(b 및 d)을 세트한다. 이 경우, 계획 (3)과 계획 (1)에서는, 카세트(152)에 세트되는 부품(a)은 상호 동일한 위치에 세트된다. 그 때문에, 계획 (3)에서 기판 유닛을 제조할 때에는, 계획 (1)에 이용한 카세트(151)에 세트되는 부품(a)을 제거하지 않고 이용할 수 있다. 마찬가지로, 계획 (3)에서 기판 유닛을 제조하는 경우에는, 계획 (1)에 이용한 카세트(152)에 세 트되는 부품(d)을 제거하지 않고 이용할 수 있다. 한편, 계획 (3)에서는, 계획 (1)에 이용한 카세트(151)에 세트되어 있던 부품(b)을 제거하고, 대신에 부품(c)을 세트한다. 또한, 계획 (3)에서는, 계획 (1)에 이용한 카세트(152)에 세트되어 있던 부품(c)을 제거하고, 대신에 부품(b)을 세트한다.

계획 (1) 및 (3)을 실행 중에, 이와 병행하여 그룹 B에서의 계획 (2) 및 (4)를 위해, 카세트(153 및 154)에 부품을 세트하는 셋업 작업을 행한다. 이에 따라, 그룹 A의 계획 종료 후, 즉시 그룹 B의 계획의 실행으로 옮길 수 있기 때문에, 각 계획의 종료마다 셋업할 필요가 없어진다.

본 발명에 따르면, 카세트로부터 릴을 제거하거나 장착하거나 하는 작업 공정 수를 줄여, 준비 작업을 용이하게 행할 수 있으며, 설비 정지 시간을 단축할 수 있고, 전자 부품을 공통 배열하는 대상 기판 유닛을 선택하는 경우에 선택 미스를 줄여 선택의 효율을 향상시킨, 기판 유닛의 제조 방법 및 전자 부품 탑재용 마운터 장치를 제공할 수 있다.

도 1은 카세트를 개략적으로 도시하는 측면도이다.

도 2는 더블 카세트를 개략적으로 도시하는 측면도이다.

도 3의 (A)는 마운터 장치를 위에서 본 평면도이며, (B)는 마운터 장치의 사시도이다.

도 4는 마운트 데이터의 예를 나타내는 도면이다.

도 5는 본 발명의 실시형태에 따른, 마운터 장치의 개략 구성을 도시하는 블록도이다.

도 7은 더블 카세트를 사용하는 경우에 대해서 도 6의 흐름도를 상세히 설명하는 도면이다.

도 8의 (A)는 마운트 데이터 내의 변경 전과 변경 후의 배열 데이터를 나타내는 도면이며, (B)는 마운트 데이터 내의 변경 전과 변경 후의 NC 데이터를 나타내는 도면이다.

도 9는 본 발명의 실시예 1에 따른 마운터 장치의 구성을 도시하는 블록도이다.

도 10a는 도 9에 도시한 처리부(94)의 동작을 설명하는 흐름도의 일부이다.

도 10b는 도 9에 도시한 처리부(94)의 동작을 설명하는 흐름도의 다른 일부이다.

도 11은 도 10a 및 도 10b의 흐름도의 이해를 용이하게 하기 위한 도면이다.

도 12는 본 발명의 실시예 2에 따른 마운터 장치의 구성을 도시하는 블록도이다.

도 13a는 본 발명의 실시예 2에 따른 기판 제조 방법을 설명하는 흐름도의 일부이다.

도 13b는 본 발명의 실시예 2에 따른 기판 제조 방법을 설명하는 흐름도의 다른 일부이다.

도 14는 도 13a 및 도 13b의 흐름도의 이해를 용이하게 하기 위한 도면이다.

도 15는 예 3에 따른 기판 유닛 제조 방법을 설명하는 도면이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1: 카세트 2: 릴

21: 더블 카세트 22: 제1 릴

23: 제2 릴 51: 제1 기억 장치

52: 제2 기억 장치 53: 장착 위치 데이터 변경 수단

54: 탑재 위치 데이터 변경 수단 55: 탑재 수단

91: 제1 기억부 92: 제2 기억부

93: 제3 기억부 94: 처리부

a, b, c, d, e, f: 부품

Claims

마운터 장치에 의해, 기판에 탑재되는 전자 부품의 상기 마운터 장치 상의 장착 위치와, 이 전자 부품의 상기 기판 상에서의 탑재 위치를 관련지어 나타내는 마운트 데이터를 이용해서, 전자 부품을 기판 상에 탑재하여 기판 유닛을 제조하는 방법으로서,

상기 마운트 데이터로부터 기준 전자 부품에 대응하는 기준 마운트 데이터를 독출하는 단계와,

상기 마운트 데이터로부터 임의의 기판 유닛에 대응하는 기판 유닛용 마운트 데이터를 독출하는 단계와,

상기 기판 유닛용 마운트 데이터 내에 기록되며, 상기 임의의 기판 유닛 제조에 필요한 전자 부품의 상기 마운터 장치 상에서의 장착 위치를 나타내는 데이터를, 상기 기준 마운트 데이터를 참조하여 변경하는 제1 변경 단계와,

상기 임의의 기판 유닛용 마운트 데이터 내에 기록되며, 상기 임의의 기판 유닛 제조에 필요한 전자 부품의 상기 임의의 기판 유닛 상에서의 탑재 위치를 나타내는 데이터를, 상기 장착 위치를 나타내는 데이터의 변경 전의 장착 위치에 대응하는 탑재 위치를 나타내는 데이터로 변경하는 제2 변경 단계와,

상기 임의의 기판 유닛 상의 상기 변경 후의 마운트 데이터가 지정한 탑재 위치에, 상기 전자 부품을 탑재하는 단계

를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 유닛 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 기준 전자 부품은 단일 기준 기판 유닛에 탑재되는 것인 기판 유닛 제조 방법.
제2항에 있어서, 상기 제1 변경 단계는, 상기 임의의 기판 유닛에 대응하는 마운트 데이터에 기록된 전자 부품 중 상기 기준 기판 유닛에 대응하는 마운트 데이터에 기록된 전자 부품과 동일 종류의 전자 부품의 상기 마운터 장치 상에서의 장착 위치를 나타내는 데이터를, 상기 기준 기판 유닛에 대응하는 마운트 데이터에 기록된 전자 부품의 마운터 장치 상에서의 장착 위치를 나타내는 데이터와 동일하게 되도록 변경하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 유닛 제조 방법.
제2항에 있어서, 상기 임의의 기판 유닛에 대응하는 마운트 데이터를 독출하는 단계, 상기 제1 변경 단계 및 상기 제2 변경 단계의 각각은, 상기 임의의 기판 유닛의 면마다 실행되며,

상기 기준 기판 유닛의 면은,

제조 예정의 전(全) 기판 유닛의 각 면에 탑재될 예정의 전자 부품의 사양을 상기 마운트 데이터로부터 독출하는 단계와,

상기 독출하는 단계에 의해 독출된 전자 부품의 사양에 기초하여, 제조 예정의 전 기판 유닛의 면마다 탑재될 예정의 부품으로 다른 기판 유닛의 면에도 탑재될 예정의 부품 수를 계수하는 단계와,

상기 계수하는 단계에 의해 계수된 계수값에서 최대의 계수값에 대응하는 면을 상기 기준 기판 유닛의 면으로 하는 단계

에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는 기판 유닛 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 탑재하는 단계는, 상기 변경 후의 마운트 데이터에 기초하여, 적어도 1종류의 전자 부품이 세트된 카세트를 상기 마운터 장치의 장착 위치에 장착하는 단계와, 이 마운터 장치에 장착된 카세트로부터 상기 전자 부품을 추출하여 상기 임의의 기판 유닛 상의 탑재 위치에 탑재하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 유닛 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 기준 전자 부품은 복수의 전자 부품을 세트할 수 있는 복수 부품 세트 가능 카세트 중 적어도 1개에 세트되는 것이며, 상기 마운터 장치는, 복수 종류의 전자 부품을 세트할 수 있는 복수 부품 세트 가능 카세트를 적어도 1개 장착하는 것인 기판 유닛 제조 방법.
제6항에 있어서, 상기 기준 마운트 데이터를 독출하는 단계는, 상기 마운트 데이터 가운데, 1개의 카세트에 세트되는 복수의 조합 부품의 조합 부품명 중에서 선택된 마스터 조합 부품명을 독출하는 단계를 포함하며,

상기 제1 변경 단계는, 상기 임의의 기판 유닛에 대응하는 마운트 데이터에 기록된 전자 부품 가운데 상기 마스터 조합 부품 중의 전자 부품과 동일 종류의 전 자 부품의 상기 마운터 장치 상에서의 장착 위치를 나타내는 데이터를, 상기 마스터 조합 부품의 상기 마운터 장치 상에서의 장착 위치를 나타내는 데이터와 동일하게 되도록 변경하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 유닛 제조 방법.
제7항에 있어서, 상기 마스터 조합 부품명은,

상기 마운트 데이터 내의 복수의 전자 부품명에 대응하는 전자 부품을 탑재할 예정의 기판 유닛의 면의 수가 최다인 전자 부품을 마스터 전자 부품으로 하며,

상기 마스터 전자 부품이 탑재되는 면과 동일면에 세트될 예정의 전자 부품 중에서 최다 전자 부품명과 상기 마스터 전자 부품의 부품명을 조합하여 상기 마스터 조합 부품명으로 함으로써, 결정되는 것을 특징으로 하는 기판 유닛 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 기준 기판 유닛은 복수의 그룹으로 분할되며, 상기 그룹의 1개에서 상기 제1 변경 단계 및 상기 제2 변경 단계를 실행하는 중에, 상기 그룹의 다른 쪽에서는 변경 후의 마운트 데이터에 기초하여 상기 임의의 기판 유닛에 전자 부품을 장착하는 것을 특징으로 하는 기판 유닛 제조 방법.
전자 부품을 기판 상에 탑재하여 기판 유닛을 제조하는 마운터 장치로서,

기판 유닛마다, 상기 기판 유닛에 탑재되는 전자 부품의 상기 마운터 장치 상의 장착 위치와, 상기 전자 부품의 기판 상의 탑재 위치를 대응지은 마운트 데이터를 저장하는 제1 기억 장치와,

기준 전자 부품에 대응하는 기준 마운트 데이터를 저장하는 제2 기억 장치와,

임의의 기판 유닛의 마운트 데이터 내에 기록되며, 상기 임의의 기판 유닛 제조에 필요한 전자 부품의 상기 마운터 장치 상의 장착 위치를 나타내는 데이터를, 상기 기준 마운트 데이터를 참조하여 변경하는 장착 위치 데이터 변경 수단과,

상기 임의의 기판 유닛의 마운트 데이터 내에 기록되며, 상기 임의의 기판 유닛 제조에 필요한 전자 부품의 상기 임의의 기판 유닛 상에서의 탑재 위치를 나타내는 데이터를, 상기 장착 위치를 나타내는 데이터의 변경 전의 탑재 위치를 나타내는 데이터로 변경하는 탑재 위치 데이터 변경 수단과,

상기 임의의 기판 유닛 상의 상기 변경 후의 마운트 데이터가 지정한 탑재 위치에, 상기 전자 부품을 탑재하는 탑재 수단

을 포함한 마운터 장치.