JP3537267B2 - 設備運用方法 - Google Patents

設備運用方法

Info

Publication number
JP3537267B2
JP3537267B2 JP14390196A JP14390196A JP3537267B2 JP 3537267 B2 JP3537267 B2 JP 3537267B2 JP 14390196 A JP14390196 A JP 14390196A JP 14390196 A JP14390196 A JP 14390196A JP 3537267 B2 JP3537267 B2 JP 3537267B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
equipment
line
mounting
tact
priority order
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP14390196A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09326589A (ja
Inventor
宏一 兼松
健一 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP14390196A priority Critical patent/JP3537267B2/ja
Priority to EP97924361A priority patent/EP0843513B1/en
Priority to US09/000,234 priority patent/US5980086A/en
Priority to DE69729051T priority patent/DE69729051T2/de
Priority to PCT/JP1997/001970 priority patent/WO1997047170A1/ja
Publication of JPH09326589A publication Critical patent/JPH09326589A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3537267B2 publication Critical patent/JP3537267B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/085Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/51Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling
    • Y10T29/5136Separate tool stations for selective or successive operation on work
    • Y10T29/5137Separate tool stations for selective or successive operation on work including assembling or disassembling station
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178Chip component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品をプリン
ト基板に搭載することができる複数の実装設備集合体か
ら、特定のプリント基板の製造に対し、初期設定のライ
ンタクト以下となるライン構成を求める設備の運用方法
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から、電子部品の実装工程では、各
実装設備の特徴を活かしたライン構成によりプリント基
板の実装を実現している。例えば、微小チップ部品の実
装工程では、表面実装タイプの高速設備で部品を搭載
し、QFP等、リード間ピッチが狭く装着精度を要する
部品の場合は、前記高速実装の工程後、ロボットタイプ
の高精度設備で部品を搭載する等の運用を行い、ライン
全体での品質、稼動率の向上を図っている。また、ライ
ンタクトを上げるために、同一種類の設備を同一ライン
に複数台配置する運用方法も良く知られている。従来か
らこのようなライン構成を決定し運用する際に、設備管
理者は以下のような手作業を必要としていた。
【0003】まず、特定のプリント基板の実装に必要な
部品リストから、部品の員数、部品が搭載可能な設備、
部品の設備毎の搭載タクト、設備の最大搭載部品数等の
情報を集める。次に、本プリント基板の実装に複数ライ
ンが必要かを決める。例えば、挿入工程、表面実装工
程、半導体実装工程等をそれぞれ別ラインにするかを決
定する。各部品をどのラインで割り付けるかを決定後、
各ラインについて以下を適用する。
【0004】通常、高速で装着できる設備から設備の最
大搭載数を満たすまで部品リストから部品を設備に割り
付ける。設備の最大搭載数を越えたか、あるいは設備で
部品が実装できない場合には、次の候補の設備に対し残
りの部品を同様に順次割り付けていく。全部品の割り付
け後、割り付けられた設備のライン平滑化を実施する。
これは、特定の設備の実装タクトが大とならないよう
に、ライン内で部品の設備割り付けを再度実施すること
であり、従来から計算機を用いた各種の最適化シミュレ
ーション方法が公知である。
【0005】平滑化後、ラインタクトが所望の結果を満
足すれば、本設備からなるラインが最終の実装ラインと
なる。ラインタクトを満足しない場合は、最適化シミュ
レーションの結果が所望のラインタクト以下になるよう
に、先のラインに次の候補となる設備を順次追加する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来のライン決定方法では、以下のような課題が
ある。前記のような手作業では、所望のライン構成を決
定するために多大な時間と労力を必要とする。特に、年
間の事業計画立案時等、複数のプリント基板に対して共
通のライン構成を決定する際には、全てのプリント基板
のラインタクトが設定値以下となるまで、複数のプリン
ト基板に対して試行錯誤の計算を繰り返し行う必要があ
る。また、試作段階、仕様変更等の際にも、同様の計算
を繰り返し行う必要がある。
【0007】また、設備集合体が大きい工場において
は、複数のプリント基板に対する各々のライン構成を決
定した後に、ラインタクト間にバラツキがある場合に
は、工場全体での最適運用とならない。この場合、各プ
リント基板に対するライン構成は、プリント基板と設備
の大規模な組合せで試算する必要があり手作業では不可
能である。
【0008】また、前記の試算や手続きは、全設備の部
品別のタクト等、設備実装条件を熟知した特定の管理者
だけが実施可能であり一般の作業者では不可能である。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明は、部品を加工対象に搭載することができる
複数の設備集合体において、当該集合体から特定の製品
加工に必要な設備を選択し、初期設定のラインタクト以
下となるよう設備ラインを決定する設備運用方法であっ
て、各部品を割り付ける設備の優先順序を前記集合体か
ら設備の特徴により複数にグループ化し、当該グループ
内での設備間の優先順序と、グループ間の優先順序と、
設備が搭載可能な部品の搭載タクトと、設備固有のタク
トの情報を外部記憶手段で管理する第1工程と、前記製
品加工に必要な部品がすべて搭載されるまでライン構成
に前記設備集合体から優先順序に従って選択した設備を
追加した後、前記管理情報に基づきラインタクトを演算
する第2工程と、前記初期設定のラインタクト以下にな
るまで第2工程のライン構成に前記設備集合体から優先
順序に従って選択した設備を追加し、ライン構成のライ
ンタクトを演算する第3工程から構成したものである。
【0010】本発明によれば、設備集合体から特定の製
品加工に必要な設備を選択し、初期設定のラインタクト
以下となるライン構成を自動的に決定できる。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、部品を加工対象に搭載することができる複数の設備
集合体において、当該集合体から特定の製品加工に必要
な設備を選択し、初期設定のラインタクト以下となるよ
う設備ラインを運用する設備運用方法であって、各部品
を割り付ける設備の優先順序を前記集合体から設備の特
徴により複数にグループ化し、当該グループ内での設備
間の優先順序とグループ間の優先順序と設備が搭載可能
な部品の搭載タクトと設備固有のタクトの情報を外部記
憶手段で管理する第1工程と、前記製品加工に必要な部
品がすべて搭載されるまでライン構成に前記設備集合体
から優先順序に従って選択した設備を追加した後、前記
管理情報に基づきラインタクトを演算する第2工程と、
前記初期設定のラインタクト以下になるまで第2工程の
ライン構成に前記設備集合体から優先順序に従って選択
した設備を追加し、ライン構成のラインタクトを演算す
る第3工程からなることを特徴とする設備運用方法であ
り、複数の設備集合体から特定の加工対象を製造する場
合に、設備のライン構成を初期設定のラインタクト以下
となるように自動的に決定することができる。
【0012】請求項2に記載の発明は、電子部品をプリ
ント基板に搭載することができる複数の実装設備集合体
において、当該集合体から特定のプリント基板への部品
搭載に必要な実装設備を選択し、初期設定のラインタク
ト以下となるよう設備ラインを運用する設備運用方法で
あって、各電子部品を割り付ける実装設備の優先順序を
前記実装設備集合体から設備の特徴により複数にグルー
プ化し、当該グループ内での設備間の優先順序とグルー
プ間の優先順序と、実装設備が搭載可能な電子部品の搭
載タクトと実装設備固有のタクトの情報を外部記憶手段
で管理する第1工程と、前記プリント基板に必要な電子
部品がすべて搭載されるまでライン構成に前記実装設備
集合体から優先順序に従って選択した実装設備を追加し
た後、前記管理情報に基づきラインタクトを演算する第
2工程と、前記初期設定のラインタクト以下になるまで
第2工程のライン構成に前記実装設備集合体から優先順
序に従って選択した実装設備を追加し、ライン構成のラ
インタクトを演算する第3工程からなる設備運用方法で
あり、複数の実装設備集合体から特定のプリント基板を
製造する場合に、実装設備のライン構成を初期設定のラ
インタクト以下となるように自動的に決定することがで
きる。
【0013】以下、本発明の一実施形態を示す設備運用
方法について、図面を参照しながら説明する。なお、こ
こでは、電子部品の実装工程に適用した場合を例に挙げ
て説明する。図1は本発明の設備運用方法に用いるハー
ドウエアの構成図である。図1において、管理情報を記
憶する外部記憶手段1で管理される管理情報2に対し、
演算処理部3が入出力を行い処理を実行する構成となっ
ている。なお、外部記憶手段1は公知である関係データ
ベースシステムあるいはファイル形式であってもよい。
【0014】本発明の設備運用方法は、以下に説明する
第1工程、第2工程、および第3工程から構成される。
第1工程である管理情報の構成方法を図2に基づき説明
する。プリント基板5には電子部品4が各種の実装設備
8により搭載されている。また、部品はその形状や特性
に応じて搭載可能な設備、あるいは優先させる設備があ
り、設備の特徴を考慮して、部品の設備への割り付け1
2をおこなう。配列表6はプリント基板1枚分の部品情
報であり、部分配列表7は配列表6の部分集合である。
割り付けの優先順序を、設備の特徴によりグループ化
し、ライン構成を決定する手続きを第2工程以下で行
う。
【0015】グループ化の方法として、実装設備集合体
9を設備グループ10と、各設備グループが包含する設
備タイプ11と、各設備タイプが包含する実装設備8に
分類する。設備グループは、実装の工法条件が異なる場
合等、設備グループ別にラインを構成するために用い表
面実装グループ、挿入設備グループ、半導体実装グルー
プ等のように分類する。グループ間には部品を割り付け
る優先順序をつける。
【0016】設備タイプは、同一設備グループ内の各設
備の特徴により設備タイプを分類し、高速装着機、多機
能装着機等のように設備の特徴により分類する。グルー
プ間には部品を割り付ける優先順序をつける。設備タイ
プ内の各設備間にも部品を割り付ける優先順序をつけ
る。図3に基づき、前記のグループ化を含めた管理情報
2の構成を詳細に説明する。管理情報2は関連情報別に
分類され、テーブルごとに管理される。各テーブル間は
関連項目をキーとして参照できる構造としている。
【0017】各テーブルは配列表21、部品属性22、
設備マスター23、設備動作24、ユーザ設備25、設
備タイプ26、設備グループ27、ライン構成28より
構成される。特定のプリント基板の1枚分の属性は、配
列表21の配列表番号で一意的に管理されている。部分
配列表番号は配列表番号の部分集合を特定する番号であ
り、部品番号は電子部品を一意に特定する管理番号であ
り、員数はプリント基板に搭載する同一部品の員数であ
り、設備番号は部品を割り付ける設備を特定する番号で
あり、部品搭載タクトは部品の前記設備での搭載タクト
である。設備番号と部品搭載タクトは演算処理部の処理
結果として設定される。ただし、特定の電子部品を特定
の設備で搭載することを予め指定したい場合には、設備
番号を演算処理以前に設定できる。
【0018】部品属性22は、部品番号をキーとして結
合され、電子部品の属性が設定されている。本実施例で
は、部品の形状を一意に特定する部品形状番号を設定し
ているが、部品の寸法、QFPやSOP等の部品種別等
をデータとして用いることも可能である。設備動作24
は、部品形状番号に対応する部品を種別番号で特定され
る設備で搭載する際の部品搭載タクトが設定される。
【0019】設備マスター23は、設備の緒言を管理す
るものである。種別番号は設備の種別を一意に特定する
番号であり、タイプ番号は設備の特徴をグループ化する
番号であり、部品搭載数は設備で搭載可能な最大の部品
搭載数であり、ローディングタクトは設備のプリント基
板を搬送する時間である。ツールチェンジタクトは、ロ
ボットタイプ等の汎用タイプの設備で、部品を搭載する
際に、部品を搬送するチャックやノズルを選択する場合
に、その切換時間を設定するものである。必要であれ
ば、その他の設備固有の各種タクトをこのテーブルに追
加することもできる。
【0020】ユーザ設備25は、ユーザが工場等で保有
している設備を管理するものである。設備番号は設備を
一意に特定するものであり、種別番号は前記設備マスタ
ーで管理されている設備種別に結合される。割り付け優
先順序は、ラインに同一タイプの設備を割り付ける際の
優先順序である。設備タイプ26は、前記設備マスター
のタイプ番号の優先順序を管理する。タイプ番号は、設
備マスターのタイプ番号と結合されている。割付優先順
序は、設備タイプの割り付け優先順序である。設備グル
ープ番号は、1枚のプリント基板で異なるラインを構成
する場合等に用いる。
【0021】設備グループ27は、前記設備タイプの設
備グループを管理する。設備グループ番号は設備タイプ
の設備グループ番号と結合され、割り付け優先順序は設
備グループの割り付け優先順序である。ライン構成28
には演算結果が書き込まれる。ライン番号は演算結果を
特定する番号であり、設備番号はラインを構成する設備
番号であり、ユーザ設備25の設備番号と結合される。
設備タクトは本ラインの設備毎のタクトであり、構成順
序は本ラインを構成する設備の順序である。
【0022】以下、ライン構成を決定する手続きを処理
のフローチャートである図4〜図7に従って説明する。
図において、S1〜S5で第2工程を処理し、S6で第
3工程を処理する。前記第1工程の管理情報を読み込み
(S1)、プリント基板を特定するためプリント基板に
対応する配列表の配列表番号を選択し(S2)、部品を
設備グループ別に割り付ける。(S3) S3の処理を詳細に説明する。配列表:ARから任意の
電子部品:pを1個取り出し(S31)、その部品を優
先順序の高い設備グループから順次割り付ける。また、
nが小なる設備グループの優先順序を大とする。この部
品に対し当該設備グループに属する搭載可能(S32)
な設備があれば、当該設備グループに対応する部分配列
表:AR(n)に電子部品を割り付ける。(S33) 電子部品がどの設備グループの設備にも搭載できない場
合は、エラー処理を実行し処理を終了する。(S34) 前記、部分配列表:AR(n)から部品を取り出し、該
当設備グループG(n)に属する設備タイプT(m)だ
けで搭載可能な設備に部品を割り付け、該当設備を設備
タイプ固有の部分ライン:L(m)に追加する。(S
4) 前記(S4)の処理を詳細に説明する。部分配列表:A
R(n)から任意の電子部品を1個取り出し(S4
1)、当該部品が設備グループ:G(n)に属する設備
タイプ:T(m)の設備で搭載可能かを判定する。(S
42)この際、当該部品は唯一の設備タイプに属する設
備でのみ搭載できるものとする。また、mの小なる設備
タイプの優先度を大とする。前記の条件を満たす設備に
ついて、優先順序の高い設備から選択し、(S42)の
条件を満たす部品は部品を割り付けた結果(S43)、
その設備の現在の部品搭載可能数:NUM(M(s))
>0であれば(S45)、その設備を新たに設備タイ
プ:T(m)に対応する部分ライン:L(m)に追加す
る。(S46) (S42)の条件を満たさない部品は条件に合うまで、
設備タイプを優先順序で変え(S47)同様の処理を行
う。前記処理において、全ての設備タイプに対し条件が
合わない場合は、当該部品を部分配列表に戻す。(S4
8) 部分配列表:AR(n)の残部品、すなわち複数の設備
タイプに属する設備で搭載可能な部品について処理を行
う。(S5) 前記(S5)の処理を詳細に説明する。部分配列表:A
R(n)から任意の電子部品を1個取り出し(S5
1)、当該部品が設備グループ:G(n)に属する設備
タイプ:T(m)の設備で搭載可能かを判定する。(S
52)前記の条件を満たす設備が既存の部分ライン:L
(m)内の設備:M(S53)であり、部品を割り付け
た結果、当該設備の現在の部品搭載可能数:NUM
(M)>0であれば(S54)、当該部品を当該設備に
割り付ける。
【0023】上記の(S52)の条件を満足しない場
合、設備タイプの優先順序を1つ下げ同様の処理を順次
行う。この結果、部品がどの設備タイプにも割り付けら
れない場合(S55)は、新規の設備を部分ライン:L
(m)に追加する。(S56)各部分配列表から部品を
取り出し設備へ割り付ける一連の処理を全て終了(S5
7)後、第3工程の処理を行う。
【0024】以下、第3工程の処理を詳細に説明する。
前記第2工程で設備タイプ別で作成した部分ライン内の
設備を統合し、設備グループ:G(n)のライン(S
6)とする。次に、当該ラインに対し、ライン平滑化処
理(S7)を行い、ライン内の各設備タクト間の差が最
小になるようにする。この際、各設備タクトは管理情報
の設備マスター23のローディングタクト、ツールチェ
ンジタクトと設備動作24の部品搭載タクト×員数の合
計値となる。また、ラインタクトは各設備の設備タクト
の最大値とする。
【0025】ラインタクト>初期設定値(S8)であれ
ば、当該ラインに設備グループ優先順序、設備タイプ優
先順序、設備優先順序の優先度で新規設備を追加する。
(S9) 前記の追加ラインに対し、ライン平滑化処理を行い、ラ
インタクトの減少率が設定値:Δ以上であれば(S7)
の判定を行い、設定値未満なら前記新規設備をラインか
ら取り除く。(S10) すべてのラインについて処理終了(S11)した後、演
算結果をデータ管理情報へ書き込み(S12)、すべて
の処理を終了する。
【0026】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、複数の実
装設備集合体から特定のプリント基板の製造に対し、初
期設定のラインタクト以下となるライン構成を自動的に
決定できる。そのため、従来の手作業での所望のライン
構成を決定する多大な時間と労力を必要としない。
【0027】また、年間の事業計画立案時、複数のプリ
ント基板に対して共通のライン構成を決定する際にも全
てのプリント基板のラインタクトが満足されるまで複数
のプリント基板に対して自動計算を繰り返し行うだけで
よい。また、管理情報を予め入力するだけで、誰でもラ
イン構成を求めることができ設備実装条件を熟知した特
定の管理者の能力に頼る必要がない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の設備運用方法に用いるハードウエアの
構成図である。
【図2】本発明の実施の形態における管理情報構成方法
を示す説明図である。
【図3】本発明の実施の形態における管理情報のデータ
構成図である。
【図4】本発明の実施の形態におけるライン構成を決定
する処理のフローチャートである。
【図5】本発明の実施の形態におけるライン構成を決定
する処理のフローチャートである。
【図6】本発明の実施の形態におけるライン構成を決定
する処理のフローチャートである。
【図7】本発明の実施の形態におけるライン構成を決定
する処理のフローチャートである。
【符号の説明】
1 外部記憶手段 2 管理情報 3 演算処理部 4 電子部品 5 プリント基板 6 配列表 7 部分配列表 8 実装設備 9 実装設備集合体 10 設備グループ 11 設備タイプ 12 部品の設備への割り付け
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平8−18299(JP,A) 特開 平6−196899(JP,A) 特開 平5−138467(JP,A) 特開 平4−257968(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 13/00

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 部品を加工対象に搭載することができる
    複数の設備集合体において、当該集合体から特定の製品
    加工に必要な設備を選択し、初期設定のラインタクト以
    下となるよう設備ラインを決定する設備運用方法であっ
    て、各部品を割り付ける設備の優先順序を前記集合体か
    ら設備の特徴により複数にグループ化し、当該グループ
    内での設備間の優先順序と、グループ間の優先順序と、
    設備が搭載可能な部品の搭載タクトと、設備固有のタク
    トの情報を外部記憶手段で管理する第1工程と、前記製
    品加工に必要な部品がすべて搭載されるまでライン構成
    に前記設備集合体から優先順序に従って選択した設備を
    追加した後、前記管理情報に基づきラインタクトを演算
    する第2工程と、前記初期設定のラインタクト以下にな
    るまで第2工程のライン構成に前記設備集合体から優先
    順序に従って選択した設備を追加し、ライン構成のライ
    ンタクトを演算する第3工程からなることを特徴とする
    設備運用方法。
  2. 【請求項2】 電子部品をプリント基板に搭載すること
    ができる複数の実装設備集合体において、当該集合体か
    ら特定のプリント基板への部品搭載に必要な実装設備を
    選択し、初期設定のラインタクト以下となるよう設備ラ
    インを決定する設備運用方法であって、各電子部品を割
    り付ける実装設備の優先順序を前記実装設備集合体から
    設備の特徴により複数にグループ化し、当該グループ内
    での設備間の優先順序と、グループ間の優先順序と、実
    装設備が搭載可能な電子部品の搭載タクトと、実装設備
    固有のタクトの情報を外部記憶手段で管理する第1工程
    と、前記プリント基板に必要な電子部品がすべて搭載さ
    れるまでライン構成に前記実装設備集合体から優先順序
    に従って選択した実装設備を追加した後、前記管理情報
    に基づきラインタクトを演算する第2工程と、前記初期
    設定のラインタクト以下になるまで第2工程のライン構
    成に前記実装設備集合体から優先順序に従って選択した
    実装設備を追加し、ライン構成のラインタクトを演算す
    る第3工程からなることを特徴とする設備運用方法。
JP14390196A 1996-06-06 1996-06-06 設備運用方法 Expired - Fee Related JP3537267B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14390196A JP3537267B2 (ja) 1996-06-06 1996-06-06 設備運用方法
EP97924361A EP0843513B1 (en) 1996-06-06 1997-06-06 Facility operating method
US09/000,234 US5980086A (en) 1996-06-06 1997-06-06 Facility operating method
DE69729051T DE69729051T2 (de) 1996-06-06 1997-06-06 Bearbeitungsbetriebsmethode
PCT/JP1997/001970 WO1997047170A1 (fr) 1996-06-06 1997-06-06 Procede de fonctionnement de dispositifs de montage

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14390196A JP3537267B2 (ja) 1996-06-06 1996-06-06 設備運用方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09326589A JPH09326589A (ja) 1997-12-16
JP3537267B2 true JP3537267B2 (ja) 2004-06-14

Family

ID=15349708

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14390196A Expired - Fee Related JP3537267B2 (ja) 1996-06-06 1996-06-06 設備運用方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5980086A (ja)
EP (1) EP0843513B1 (ja)
JP (1) JP3537267B2 (ja)
DE (1) DE69729051T2 (ja)
WO (1) WO1997047170A1 (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6027019A (en) * 1997-09-10 2000-02-22 Kou; Yuen-Foo Michael Component feeder configuration monitoring
JP3548000B2 (ja) * 1998-05-29 2004-07-28 矢崎総業株式会社 ワイヤーハーネス製造装置及び該装置のタクトタイム制御方法
US6198980B1 (en) * 1998-11-06 2001-03-06 John Costanza Institute Of Technology System and method for designing a mixed-model manufacturing process
JP2001257141A (ja) * 2000-03-10 2001-09-21 Mitsubishi Electric Corp プロセス制御装置およびプロセス制御方法
EP1322710B2 (en) * 2000-09-29 2015-02-18 Life Technologies Corporation Modified carbocyanine dyes and their conjugates
WO2002056662A1 (fr) * 2001-01-10 2002-07-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dispositif de montage de composants, fournisseur de services et procede de prestation de services
EP1849342B1 (en) * 2005-02-17 2009-08-19 Panasonic Corporation Mounting condition determining method, mounting condition determining device, and mounting apparatus
JP4897392B2 (ja) * 2006-08-21 2012-03-14 パナソニック株式会社 ライン選定方法、部品実装基板生産方法及びライン選定プログラム
US7617015B2 (en) * 2006-12-21 2009-11-10 Sap Ag Generating planning-level time and capacity requirement formulas for manufacturing processes
JP5290818B2 (ja) * 2009-03-17 2013-09-18 株式会社ブリヂストン タイヤ成型命令割付方法
EP3171238B1 (en) * 2012-09-03 2020-03-18 FUJI Corporation Production line management method and production line management system

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5189707A (en) * 1985-10-11 1993-02-23 Hitachi, Ltd. Method of loading surface mounted device and an apparatus therefor
JPS62114289A (ja) * 1985-11-14 1987-05-26 松下電器産業株式会社 電子部品の装着方法および装置
JPH02303100A (ja) * 1989-05-17 1990-12-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着方法
US5258915A (en) * 1990-09-28 1993-11-02 Hewlett-Packard Company System and method for optimum operation assignments in printed circuit board manufacturing
JPH0795639B2 (ja) * 1990-11-30 1995-10-11 松下電器産業株式会社 生産ラインにおける位置ずれ自動補正方法
JPH056212A (ja) * 1991-06-27 1993-01-14 Mitsubishi Electric Corp 部品搭載機用データ作成方法
JPH05304396A (ja) * 1991-07-12 1993-11-16 Canon Inc 部品の実装順序の決定方法及びその装置
JPH05138467A (ja) * 1991-11-22 1993-06-01 Toshiba Corp 基板実装管理装置
JPH06196899A (ja) * 1992-12-25 1994-07-15 Fujitsu Ltd プリント基板の部品搭載システムにおけるncデータ生成装置
JP3461574B2 (ja) * 1994-06-27 2003-10-27 松下電器産業株式会社 実装工程最適化方法
JP3196626B2 (ja) * 1995-12-26 2001-08-06 ソニー株式会社 部品実装方法
JP3149782B2 (ja) * 1996-05-07 2001-03-26 松下電器産業株式会社 ダイボンディング装置およびダイボンディング方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO1997047170A1 (fr) 1997-12-11
EP0843513A1 (en) 1998-05-20
DE69729051T2 (de) 2004-09-09
EP0843513B1 (en) 2004-05-12
US5980086A (en) 1999-11-09
JPH09326589A (ja) 1997-12-16
DE69729051D1 (de) 2004-06-17
EP0843513A4 (en) 2000-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101300968B1 (ko) 제조 조건 판정 방법, 제조 조건 판정 장치, 마운터 및프로그램
US5757678A (en) Method of simultaneous simulation of a complex system having system objects, parameter objects, state objects, and simulation objects
JP3537267B2 (ja) 設備運用方法
JPH09282374A (ja) 実装工場経営支援システム
TWI249119B (en) Semiconductor wafer manufacturing execution system with recipe distribution management database
JPH03260801A (ja) マシンの作動方法
CN110597787A (zh) 元件库的创建方法、创建装置、电子设备及存储介质
JP2009223359A (ja) 設備負荷率算出システム、プログラム、及び方法
JPH056212A (ja) 部品搭載機用データ作成方法
US6529792B1 (en) Process equipment selecting system and method for selecting process equipment
US20030046512A1 (en) Parallel computer system and method for assigning processor groups to the parallel computer system
JPH0946094A (ja) 部品実装方法
JPH0652178A (ja) 組立ライン作業計画作成支援システム
US6772030B1 (en) Method of considering equipment constraints in a manufacturing planning system
JPH07147499A (ja) 実装機の部品割付け装置
JP3268811B2 (ja) 実装工程管理システム
US20030187533A1 (en) Process managing apparatus for managing production process including production fluctuation process
US6785617B2 (en) Method and apparatus for wafer analysis
JP3326643B2 (ja) 部品段取支援方法及び基板生産方法
CN118760526A (zh) 多贴片机ct最优化的基板拆分方法及系统、存储介质
JP2832318B2 (ja) 電子パッケージの製造装置
MXPA00010896A (es) Metodo para crear una base de datos con capacidad de proceso.
JP2003157110A (ja) 生産管理の方法、装置及びコンピュータプログラム
JP3236312B2 (ja) 部品供給管理方法および部品供給管理装置
JP2954439B2 (ja) 生産計画作成方法およびその装置

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040309

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040316

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080326

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090326

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100326

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees