JP5293708B2 - 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、テープフィーダより供給される電子部品を装着ヘッドによりピックアップして基板に装着する電子部品実装装置及び電子部品実装方法に関するものである。

電子部品実装装置は、電子部品が装着される基板の搬送及び位置決めを行う基板搬送路、電子部品を収納したテープの送り動作を行って電子部品の供給を行うテープフィーダ、テープフィーダより供給される電子部品をピックアップして基板搬送路により位置決めされた基板に装着する装着ヘッド等を有して構成されている。テープフィーダは、着脱自在に装着されたテープをピッチ送りすることによってテープに収納された電子部品をひとつずつ部品取り出し口に供給し、装着ヘッドはテープフィーダより供給される電子部品をピックアップして基板搬送路により位置決めされた基板に装着する。ここで、基板に装着すべき電子部品の品質管理をテープ単位で行うことができるようにする観点から、同一のテープには同等の電気的特性を有する電子部品が収納されるようになっている。

テープフィーダは、テープの送り動作が進行してテープの後端部が部品取り出し口に到達すると、いわゆる部品切れとなってテープの交換待ちの状態となるが、このようなテープの交換待ちによる時間のロスをなくす目的から、テープフィーダが部品切れとなる前に、現在テープフィーダに装着されて電子部品の供給を行っているテープの後端部に新たなテープを連結（スプライシング）しておき、テープフィーダが複数のテープにわたって連続的に電子部品を供給することができるようにしたテープスプライシングの技術が知られている（例えば、特許文献１）。

特開２００５−１１６５９９号公報

しかしながら、上記のようなテープスプライシングがなされた場合には、テープの連結箇所の前後でテープより供給される電子部品の電気的特性が変化することになるため、テープの連結箇所を跨いで供給される複数の電子部品がひとつの基板に装着されると、その基板には電気的特性の異なる電子部品が混載されてしまうことになる。したがってテープスプライシングの技術は、装着された電子部品の電気的特性に或る程度のばらつきが許容される基板の生産時には大変有効であるものの、液晶パネル等の照明基板のように、装着される電子部品（ＬＥＤ部品）の電気的特性のばらつきが製品の品質（ここでは照明分布の均一度）に大きな影響を与え、基板全体を品質不良なものにしてしまうおそれのあるものでは却って不都合であるという問題点があった。

そこで本発明は、テープフィーダのテープにテープスプライシングがなされている場合であってもひとつの基板に同等の電気的特性有する電子部品が装着されるようにした電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。

請求項１に記載の電子部品実装装置は、電子部品が装着される基板の搬送及び位置決めを行う基板搬送路と、基板に装着される電子部品を収納したテープのピッチ送り動作を行って電子部品をひとつずつ部品取り出し口に供給するテープフィーダと、テープフィーダより供給される電子部品をピックアップして基板搬送路により位置決めされた基板に装着する装着ヘッドと、テープフィーダによりピッチ送りされるテープの通路であるテープ通路と、テープフィーダが備えるテープに新たなテープが連結されている連結箇所がテープ通路中の所定位置に到達したことの検出を行う連結箇所検出手段と、連結箇所検出手段によりテープの連結箇所がテープ通路中の所定位置に到達したことが検出されたとき、テープフィーダにテープの送り動作を行わせて連結がなされた新たなテープの先頭にある電子部品を部品取り出し口に位置させる電子部品の頭出しを行う頭出し制御手段とを備え、装着ヘッドは、連結箇所検出手段によりテープの連結箇所がテープ通路中の所定位置に到達したことが検出されたとき、頭出し制御手段により電子部品の頭出しがなされた新たなテープから電子部品のピックアップを行って基板搬送路により位置決めされた新たな基板に装着する。

請求項２に記載の電子部品実装方法は、電子部品が装着される基板の搬送及び位置決めを行う基板搬送路と、基板に装着される電子部品を収納したテープのピッチ送り動作を行って電子部品をひとつずつ部品取り出し口に供給するテープフィーダと、テープフィーダより供給される電子部品をピックアップして基板搬送路により位置決めされた基板に装着する装着ヘッドと、テープフィーダによりピッチ送りされるテープの通路であるテープ通路と、テープフィーダが備えるテープに新たなテープが連結されている連結箇所がテープ通路中の所定位置に到達したことの検出を行う連結箇所検出手段とを備えた電子部品実装装置による電子部品実装方法であって、連結箇所検出手段によりテープの連結箇所がテープ通路中の所定位置に到達したことが検出されたとき、テープフィーダにテープの送り動作を行わせて連結がなされた新たなテープの先頭にある電子部品を部品取り出し口に位置させる電子部品の頭出しを行う工程と、連結箇所検出手段によりテープの連結箇所がテープ通路中の所定位置に到達したことが検出されたとき、装着ヘッドが電子部品の頭出しがなされた新たなテープから電子部品のピックアップを行って基板搬送路により位置決めされた新たな基板に装着する工程とを含む。

本発明では、テープの連結箇所がテープ通路中の所定位置に到達したことが検出されたとき、連結がなされた新たなテープの先頭にある電子部品が部品取り出し口に位置される電子部品の頭出しが行われ、装着ヘッドは、電子部品の頭出しがなされた新たなテープから電子部品のピックアップを行って新たな基板に装着するようになっているので、テープフィーダのテープにテープスプライシングがなされている場合であってもひとつの基板に同等の電気的特性を有する電子部品が装着されるようにすることができ、電気的特性が異なる電子部品が混載されて基板全体が品質不良となる事態を防ぐことができる。

本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の斜視図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品実装装置によりＬＥＤ部品の装着がなされる複数の単位基板を保持した多面取り基板の平面図 本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の制御系統を示すブロック図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備えるテープフィーダに装着されるテープのテープスプライシングの手順を示す図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備える連結箇所検出センサ及びその近傍部位を示す図 本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が実行する部品実装工程の手順を示すフローチャート

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１において、電子部品実装装置１は、図示しない上流側の他の装置から搬入した多面取り基板２上に保持される照明基板製造用の複数の単位基板（以下、単に基板と称する）３のそれぞれに電子部品であるＬＥＤ部品４を装着したうえで、その多面取り基板２を図示しない下流側の他の装置に搬出する装置であり、図示しないスクリーン印刷機や検査機、リフロー炉等の他の装置と連結されて実装基板生産用の部品実装ラインを構成している。以下、説明の便宜上、電子部品実装装置１における多面取り基板２の搬送方向（図１では矢印Ａの向く方向）をＸ軸方向、Ｘ軸方向と直交する水平面内方向をＹ軸方向、上下方向をＺ軸方向とし、Ｙ軸方向を電子部品実装装置１の前後方向とする。

図１において、電子部品実装装置１は、基台１１上に設置され、多面取り基板２を（したがって各基板３を）水平面内方向（Ｘ軸方向）に搬送して位置決めする基板搬送路１２、基台１１のＹ軸方向の一方側の面にＸ軸方向に並んで設置され、それぞれ基板３に装着されるＬＥＤ部品４を供給する複数（ここでは３つ）のテープフィーダ１３、基台１１上に設けられたヘッド移動機構１４により移動自在であり、各テープフィーダ１３より供給されるＬＥＤ部品４をピックアップして基板搬送路１２上の多面取り基板２に保持された各基板３にＬＥＤ部品４を装着する装着ヘッド１５を備えている。

図１において、基板搬送路１２は一対のベルトコンベアから成り、上流側の他の装置（例えばスクリーン印刷機）から送られてきた多面取り基板２を搬送（搬入）して基台１１の中央の作業位置（図１に示す位置）に位置決めするとともに、装着ヘッド１５によりＬＥＤ部品４の装着が行われた多面取り基板２を搬送（搬出）して下流側の他の装置（例えば検査装置）に送り出す。

図１において、各テープフィーダ１３は、同等の電気的特性を有する多数のＬＥＤ部品４を一列に並べて収納したテープＴを着脱自在に備えており、そのテープＴを一定方向（ここでは基板搬送路１２側に向かうＹ軸方向）にピッチ送りすることによって、基台１１の中央部側（基板搬送路１２の側）の端部に設けられた部品取り出し口１３ｐにＬＥＤ部品４をひとつずつ連続的に供給する。

図１において、ヘッド移動機構１４は、基板搬送路１２を跨いでＹ軸方向に延びて設けられた一対の門型フレーム１４ａ、Ｘ軸方向に延びて設けられ、一対の門型フレーム１４ａに両端が支持されてＹ軸方向に移動自在に設けられたビーム状のＸ軸テーブル１４ｂ及びＸ軸テーブル１４ｂ上をＸ軸方向に移動自在に設けられたプレート状の移動ステージ１４ｃから成る。移動ステージ１４ｃには下方に延びた複数の吸着ノズル１５Ｎが昇降及び上下軸（Ｚ軸）回りに回転自在に設けられた前述の装着ヘッド１５が取り付けられている。

図１において、装着ヘッド１５には撮像視野を下方に向けた基板カメラ１６が設けられており、基台１１上の基板搬送路１２とテープフィーダ１３との間の領域には、撮像視野を上方に向けた部品カメラ１７が設けられている。

図２（ａ），（ｂ）において、各基板３は、多面取り基板２の基板搬送路１２による搬送方向（Ｘ軸方向）に延びた長尺形状を有しており、多面取り基板２の幅方向（Ｙ軸方向）に複数枚（ここでは１５枚）並べられた状態で多面取り基板２上に保持されている。

図２（ａ）において、各基板３には多面取り基板２の搬送方向（Ｘ軸方向）に同一種類（同一色）のＬＥＤ部品４が一列に並んで装着される複数のＬＥＤ部品装着部位ＢＳが基板２の搬送方向（Ｘ軸方向）に並んで設けられている。ここで、図２（ａ）は各基板３上のＬＥＤ部品装着部位ＢＳにＬＥＤ部品４が装着される前の多面取り基板２を示しており、図２（ｂ）は各基板３上のＬＥＤ部品装着部位ＢＳにＬＥＤ部品４が装着された後の多面取り基板２を示している。

基板搬送路１２による基板３（直接的には多面取り基板２）の搬送及び位置決め動作は、電子部品実装装置１が備える制御装置２０（図１及び図３）の作業実行制御部２０ａ（図３）が図示しないアクチュエータ等から成る基板搬送路駆動部２１（図３）の作動制御を行うことによってなされ、各テープフィーダ１３による部品取り出し口１３ｐへのＬＥＤ部品４の供給動作（テープＴのピッチ送り動作）は、制御装置２０の作業実行制御部２０ａが図示しないアクチュエータ等から成るテープフィーダ駆動部２２（図３）の作動制御を行うことによってなされる。

ヘッド移動機構１４による装着ヘッド１５の水平面内方向への移動動作は、制御装置２０の作業実行制御部２０ａが図示しないアクチュエータ等から成るヘッド移動機構駆動部２３（図３）の作動制御（一対の門型フレーム１４ａに対するＸ軸テーブル１４ｂのＹ軸方向への移動制御及びＸ軸テーブル１４ｂに対する移動ステージ１４ｃのＸ軸方向への移動制御）を行うことによってなされ、各吸着ノズル１５Ｎの装着ヘッド１５に対する昇降及び上下軸回りの回転動作は、制御装置２０の作業実行制御部２０ａが図示しないアクチュエータ等から成るノズル駆動部２４（図３）の作動制御を行うことによってなされる。

また、各吸着ノズル１５ＮによるＬＥＤ部品４の吸着及び離脱動作は、制御装置２０の作業実行制御部２０ａが図示しないアクチュエータ等から成る真空圧供給部２５（図３）の作動制御を行って吸着ノズル１５Ｎ内に真空圧を供給し、また吸着ノズル１５Ｎ内への真空圧の供給を解除することによってなされる。

基板カメラ１６及び部品カメラ１７による撮像動作は、制御装置２０の作業実行制御部２０ａが基板カメラ１６及び部品カメラ１７の作動制御を行うことによってなされる（図３）。基板カメラ１６及び部品カメラ１７の撮像動作によって得られた画像のデータは画像データ記憶部２０ｂ（図３）に取り込まれて記憶され、制御装置２０が備える画像認識部２０ｃ（図３）において画像認識される。

テープフィーダ１３に装着されているテープＴは、テープフィーダ１３によるテープＴの送り動作が進行してテープＴの後端部が部品取り出し口１３ｐに到達するといわゆる部品切れとなるが、このような部品切れとなる前に、現在テープフィーダ１３に装着されてＬＥＤ部品４の供給を行っているテープＴの後端部に新たなテープＴを連結（スプライシング）しておくことにより、テープフィーダ１３が複数のテープＴにわたって連続的にＬＥＤ部品４を供給することができる。

図４（ａ），（ｂ）は、テープスプライシングの手順の一例を示している。テープＴの上面側には、ＬＥＤ部品４が収納された多数の凹部ＵＢがテープＴの長手方向に沿って一列に並んで設けられており、その側方（テープＴの幅方向の側方）には多数の送り穴Ｃが同じくテープＴの長手方向に沿って一列に並んで設けられている。この送り穴Ｃは、テープフィーダ１３が備えるテープＴのピッチ送り用のスプロケット（図示せず）の外周突起部を嵌入させるための穴である。

テープＴの連結を行う場合、現在テープフィーダ１３に装着されてＬＥＤ部品４の供給を行っているテープＴ（図４（ａ），（ｂ）では符号Ｔ１）の後端部と、このテープＴに連結するテープＴ（図４（ａ），（ｂ）では符号Ｔ２）の先端部とを付き合わせた状態で、両テープＴ１，Ｔ２の上面側には上面側連結シートＳＨ１を、また両テープＴ１，Ｔ２の下面側には下面側連結シートＳＨ２を貼着する（図４（ａ）→図４（ｂ））。このとき上面側連結シートＳＨ１は送り穴Ｃを塞ぐ位置に、また下面側連結シートＳＨ２は送り穴Ｃを塞がない位置に設けられる。

図５（ａ），（ｂ）において、テープフィーダ１３内には水平方向に延びて設けられたテープ下方支持部１３ａ及びテープ上方支持部１３ｂが水平面内方向に延びて設けられており、これらテープ下方支持部１３ａ及びテープ上方支持部１３ｂによって、テープＴの通路であるテープ通路１３ｃが形成されている。これらテープ下方支持部１３ａとテープ上方支持部１３ｂの上下に対向する位置には一対の検査光通孔ＫＨが設けられており、テープフィーダ１３によってピッチ送りされるテープＴの送り孔Ｃは一対の検査光通孔ＫＨの間を水平面内方向（Ｙ軸方向）に通過するようになっている。

図５（ａ），（ｂ）において、テープフィーダ１３のテープ通路１３ｃにおける一対の検査光通孔ＫＨを上下に挟む位置には連結箇所検出センサ３０が設けられている（図１も参照）。この連結箇所検出センサ３０はテープ下方支持部１３ａの下方に設けられて上方に検査光Ｌを投光する投光器３０ａと、テープ上方支持部１３ｂの上方に設けられて投光器３０ａが投光する検査光Ｌを受光する受光器３０ｂから成り、受光器３０ｂは検査光Ｌを受光したときに受光信号を制御装置２０に出力するようになっている。

ここで、図５（ａ）に示すように、テープＴの連結箇所ではない部分が一対の検査光通孔ＫＨの間を通過するときは、投光器３０ａが投光する検査光Ｌはテープフィーダ１３によるテープＴの１ピッチの送り動作ごとにテープＴの送り孔Ｃを下方から上方に通ることから、受光器３０ｂはテープＴの１ピッチの送りの時間間隔で間欠的に検査光Ｌを受光するが、図５（ｂ）に示すように、テープＴの連結箇所が一対の検査光通孔ＫＨの間に到達したときは、投光器３０ａが投光する検査光ＬはテープＴの送り孔Ｃを塞いで貼着された上面側連結シートＳＨ１によって遮られるため、その間受光器３０ｂは検査光Ｌを受光しない。

制御装置２０の連結箇所到達判断部３１（図３）は、連結箇所検出センサ３０（受光器３０ｂ）より出力される受光信号に基づいて、テープＴがピッチ送りされている状態であるにも拘らず、それまで一定の間隔で出力されていた受光器３０ｂからの受光信号の出力間隔が長くなったことを検知した（一定の時間が経過しても受光器３０ｂからの受光信号を受けなかった）ときには、テープフィーダ１３によりピッチ送りされるテープＴの連結箇所が所定位置（一対の検査光通孔ＫＨの間の位置）に到達したと判断する。

すなわち本実施の形態において、連結箇所検出センサ３０は、テープフィーダ１３が備えるテープＴに新たなテープＴが連結されている連結箇所がテープ通路１３ｃ中の所定位置に到達したことの検出を行う連結箇所検出手段となっている。

図３において、制御装置２０は頭出し制御部３２を備えている。頭出し制御部３２は、上記の連結箇所検出センサ３０によりテープＴの連結箇所が検出されたとき、テープフィーダ駆動部２２の作動制御を行ってテープフィーダ１３にテープＴの送り動作を行わせ、連結がなされた新たなテープＴの先頭にあるＬＥＤ部品４を部品取り出し口１３ｐに供給させる「ＬＥＤ部品４の頭出し」を行う。

次に、本実施の形態における電子部品実装装置１が実行する部品実装工程の手順を説明する。ここでは、３つのテープフィーダ１３のうちの１つのテープフィーダ１３からのみＬＥＤ部品４を供給し、そのテープＴは部品切れとなる前には新たなテープＴが連結されるものとする。このため、現在テープフィーダ１３に装着されてＬＥＤ部品４の供給を行っているテープＴの後端部がテープフィーダ１３によるテープＴの送り動作によって一対の検査光通孔ＫＨの間の位置（所定位置）に到達したときには、必ず連結箇所検出センサ３０によってテープＴの連結箇所が検出される。

制御装置２０の作業実行制御部２０ａは、先ず、テープフィーダ駆動部２２の作動制御を行ってテープフィーダ１３にテープＴのピッチ送り動作を行わせ、現在テープフィーダ１３に装着されているテープＴの先頭のＬＥＤ部品４をテープフィーダ１３の部品取り出し口１３ｐに位置させてＬＥＤ部品４の頭出し（初期頭出し）を行う（図６に示すステップＳＴ１の初期頭出し工程）。

制御装置２０の作業実行制御部２０ａは、ＬＥＤ部品４の初期頭出しを行ったら、基板搬送路駆動部２１の作動制御を行って、上流側の他の装置（例えばスクリーン印刷機）から送られてきた多面取り基板２を基板搬送路１２によって搬送（搬入）し、所定の作業位置に位置決めする（図６に示すステップＳＴ２の多面取り基板搬入位置決め工程）。

制御装置２０の作業実行制御部２０ａは、多面取り基板２を所定の作業位置に位置決めしたら、基板カメラ１６を（装着ヘッド１５を）多面取り基板２の上方に移動させ、多面取り基板２に設けられた基板マーク（図示せず）を撮像する。そして、得られた画像を画像認識部２０ｃに画像認識させることによって、多面取り基板２の正規の作業位置からの位置ずれを求める。

制御装置２０の作業実行制御部２０ａは多面取り基板２の搬入及び位置決めを行ったら、連結箇所到達判断部３１において、直前のテープＴのピッチ送り時における連結箇所検出センサ３０からの検出情報に基づいて、テープＴの連結箇所が検出されたか否かの判断を行う（図６に示すステップＳＴ３の連結箇所検出判断工程）。その結果、制御装置２０の作業実行制御部２０ａは、連結箇所到達判断部３１においてテープＴの連結箇所が検出されたと判断したときは、テープフィーダ１３にテープＴの送り動作を行わせて連結された新たなテープＴの先頭にあるＬＥＤ部品４を部品取り出し口１３ｐに位置させるＬＥＤ部品４の頭出しを行う（図６に示すステップＳＴ４の頭出し工程）。

制御装置２０の作業実行制御部２０ａは、上記ステップＳＴ３の判断を行ったら（ステップＳＴ３においてテープＴの連結箇所が検出されたと判断したときは、それに続くステップＳＴ４のＬＥＤ部品４の頭出しを行った後）、部品取り出し口１３ｐに供給されたＬＥＤ部品４を装着ヘッド１５によりピックアップする（図６に示すステップＳＴ５のピックアップ工程）。

制御装置２０の作業実行制御部２０ａは、ＬＥＤ部品４をピックアップしたら、そのピックアップしたＬＥＤ部品４が部品カメラ１７の上方を通過するように装着ヘッド１５を移動させ、部品カメラ１７によってＬＥＤ部品４の撮像を行う。そして、得られた画像を画像認識部２０ｃによって画像認識し、ＬＥＤ部品４の異常（変形や欠損など）の有無の検査を行うとともに、ＬＥＤ部品４の吸着ノズル１５Ｎに対する位置ずれ（吸着ずれ）を求める（図６に示すステップＳＴ６の画像認識工程）。

制御装置２０の作業実行制御部２０ａは、装着ヘッド１５によりピックアップしたＬＥＤ部品４の画像認識を行ったら、装着ヘッド１５をＬＥＤ部品４の装着を行おうとしている基板３の上方に移動させ、ピックアップしているＬＥＤ部品４を基板３上のＬＥＤ部品装着部位ＢＳ（このＬＥＤ部品装着部位ＢＳには、電子部品実装装置１の上流側に配置されたスクリーン印刷機によって予め半田が印刷されている）に接触させるとともに、真空圧供給部２５の作動制御を行うことによって吸着ノズル１５Ｎへの真空圧の供給を解除し、ＬＥＤ部品４を基板３上のＬＥＤ部品装着部位ＢＳに装着する（図６に示すステップＳＴ７の装着工程）。

このステップＳＴ７の装着工程では、制御装置２０の作業実行制御部２０ａは、ステップＳＴ３においてテープＴの連結箇所が検出されたと判断し、それに続くステップＳＴ４のＬＥＤ部品４の頭出しを行った後は、ＬＥＤ部品４の装着対象とする基板３を、それまでＬＥＤ部品４の装着を行っていた基板３ではなく、それとは異なる新たな基板３に変更し、その変更した新たな基板３に対してＬＥＤ部品４の装着を行う。

ここで、「新たな基板３」には、それまでＬＥＤ部品４の装着を行っていた基板３が保持されている多面取り基板２（現在基板搬送路１２によって位置決めされている多面取り基板２）にまだＬＥＤ部品４の装着を実行していない基板３があるときにはその基板３（基板３が複数あるときにはそのうちのひとつ）が該当し、それまでＬＥＤ部品４の装着を行っていた基板３が保持されている多面取り基板２に新たな基板３がないときには、現在基板搬送路１２によって位置決めされている多面取り基板２を一旦排出し、新たなに搬入及び位置決めした多面取り基板２に保持されている複数の基板３のうちのひとつが該当する。

制御装置２０の作業実行制御部２０ａは、ＬＥＤ部品４を基板３上のＬＥＤ部品装着部位ＢＳに装着するときは、ステップＳＴ２の多面取り基板２の位置決め時に求めた多面取り基板２の位置ずれと、ステップＳＴ６のＬＥＤ部品４の画像認識時に求めたＬＥＤ部品４の吸着ずれが修正されるように、多面取り基板２に対する（すなわち基板３に対する）吸着ノズル１５Ｎの位置補正（回転補正を含む）を行う。

制御装置２０の作業実行制御部２０ａは、ひとつのＬＥＤ部品４を基板３上（ＬＥＤ部品装着部位ＢＳ上）に装着したら、テープフィーダ駆動部２２の作動制御を行って次のＬＥＤ部品４を部品取り出し口１３ｐに供給するテープＴのピッチ送りを行ったうえで（図６に示すステップＳＴ８のテープピッチ送り工程）、現在ＬＥＤ部品４の装着を行っている基板３に装着すべき全てのＬＥＤ部品４の装着が終了したか否かの判断を行う（図６に示すステップＳＴ９の部品装着終了判断工程）。その結果、制御装置２０の作業実行制御部２０ａは、現在ＬＥＤ部品４の装着を行っている基板３に装着すべき全てのＬＥＤ部品４の装着が終了していなかった場合にはステップＳＴ５〜ステップＳＴ８の工程を繰り返し実行し、現在ＬＥＤ部品４の装着を行っている基板３に装着すべき全てのＬＥＤ部品４の装着が終了していた場合には、現在ＬＥＤ部品４の装着を行っている多面取り基板２上の全ての基板３についてのＬＥＤ部品４の装着が終了したか否かの判断を行う（図６に示すステップＳＴ１０の全基板部品装着判断工程）。

制御装置２０の作業実行制御部２０ａは、上記ステップＳＴ１０において、現在ＬＥＤ部品４の装着を行っている多面取り基板２上の全ての基板３についてのＬＥＤ部品４の装着が終了していなかった場合にはステップＳＴ３に戻ってまだＬＥＤ部品４の装着を行っていない基板３に対してステップＳＴ５〜ステップＳＴ７の工程を実行する。一方、上記ステップＳＴ１０において、現在ＬＥＤ部品４の装着を行っている多面取り基板２上の全ての基板３についてのＬＥＤ部品４の装着が終了していた場合には、基板搬送路１２を作動させて、現在基板搬送路１２によって位置決めしている多面取り基板２を電子部品実装装置１の外部に搬出する（図６に示すステップＳＴ１１の多面取り基板搬出工程）。

制御装置２０の作業実行制御部２０ａは、ステップＳＴ１１の多面取り基板搬出工程が終了したら、ＬＥＤ部品４の装着を行うべき多面取り基板２がまだあるか否かの判断を行う（図６に示すステップＳＴ１２の基板有無判断工程）。その結果、制御装置２０の作業実行制御部２０ａは、ＬＥＤ部品４の装着を行う多面取り基板２があった場合にはステップＳＴ２に戻って新たな多面取り基板２の搬入を行い、ＬＥＤ部品４の装着を行う多面取り基板２がなかった場合には一連の部品実装工程を終了する。

以上説明したように、本実施の形態における電子部品実装装置１は、ＬＥＤ部品４が装着される基板３の搬送及び位置決めを行う基板搬送路１２と、基板３に装着されるＬＥＤ部品４を収納したテープＴのピッチ送り動作を行ってＬＥＤ部品４をひとつずつ部品取り出し口１３ｐに供給するテープフィーダ１３と、テープフィーダ１３より供給されるＬＥＤ部品４をピックアップして基板搬送路１２により位置決めされた基板３に装着する装着ヘッド１５と、テープフィーダ１３によりピッチ送りされるテープＴの通路であるテープ通路１３ｃと、テープフィーダ１３が備えるテープＴに新たなテープＴが連結されている連結箇所がテープ通路中１３ｃの所定位置に到達したことの検出を行う連結箇所検出手段としての連結箇所検出センサ３０と、連結箇所検出センサ３０によりテープＴの連結箇所がテープ通路１３ｃ中の所定位置に到達したことが検出されたとき、テープフィーダ１３にテープＴの送り動作を行わせて連結がなされた新たなテープＴの先頭にあるＬＥＤ部品４を部品取り出し口１３ｐに位置させるＬＥＤ部品４の頭出しを行う頭出し制御手段（制御装置２０の頭出し制御部３２）とを備え、装着ヘッド１５は、連結箇所検出センサ３０によりテープＴの連結箇所がテープ通路１３ｃ中の所定位置に到達したことが検出されたとき、頭出し制御手段によりＬＥＤ部品４の頭出しがなされた新たなテープＴからＬＥＤ部品４のピックアップを行って基板搬送路１２により位置決めされた新たな基板３に装着するようになっている。

また、本実施の形態における電子部品実装方法は、上記本実施の形態における電子部品実装装置１による電子部品実装方法であり、連結箇所検出センサ３０によりテープＴの連結箇所がテープ通路１３ｃ中の所定位置に到達したことが検出されたとき、テープフィーダ１３にテープＴの送り動作を行わせて連結がなされた新たなテープＴの先頭にあるＬＥＤ部品４を部品取り出し口１３ｐに位置させるＬＥＤ部品４の頭出しを行う工程（ステップＳＴ４の頭出し工程）と、連結箇所検出センサ３０によりテープＴの連結箇所がテープ通路１３ｃ中の所定位置に到達したことが検出されたとき、装着ヘッド１５がＬＥＤ部品４の頭出しがなされた新たなテープＴからＬＥＤ部品４のピックアップを行って基板搬送路１２により位置決めされた新たな基板３に装着する工程（ＳＴ５のピックアップ工程〜ステップＳＴ７の装着工程）を含むものとなっている。

本実施の形態における電子部品実装装置１及び電子部品実装方法では、テープＴの連結箇所がテープ通路１３ｃ中の所定箇所に到達したことが検出されたとき、連結がなされた新たなテープＴの先頭にあるＬＥＤ部品４が部品取り出し口１３ｐに位置されるＬＥＤ部品４の頭出しが行われ、装着ヘッド１５は、ＬＥＤ部品４の頭出しがなされた新たなテープＴからＬＥＤ部品４のピックアップを行って新たな基板３に装着するようになっているので、テープフィーダ１３のテープＴにテープスプライシングがなされている場合であってもひとつの基板３に同等の電気的特性を有するＬＥＤ部品４が搭載されるようにすることができ、電気的特性が異なるＬＥＤ部品４が混載されて基板３の全体が品質不良となる事態を防ぐことができる。

本実施の形態における電子部品実装装置１では、装着ヘッドがテープスプライシングされたテープの連結箇所を跨いでピックアップしたＬＥＤ部品４を同一の基板に装着し続ける従来の場合とは異なり、装着すべき全てのＬＥＤ部品４の装着が完了した基板３については電気的特性が異なるＬＥＤ部品４が混載されていないことが保証されているので、ＬＥＤ部品４の装着が完了した基板３については電気的特性が異なるＬＥＤ部品４が混載されていないかどうかをチェックする必要はなく、そのような作業を省くことができる。

これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、テープフィーダ１３が供給する電子部品がＬＥＤ部品であるとしていたが、テープフィーダ１３が供給する電子部品は必ずしもＬＥＤ部品でなくてもよく、他の電子部品であってもよい。

また、上述の実施の形態では、電子部品が装着される対象の基板（単位基板３）は照明基板であったが、これは必ずしも照明基板でなくてもよい。また、上述の実施の形態では、電子部品が装着される対象の基板（単位基板３）は多面取り基板２上に複数枚保持されたものとなっていたが、必ずしも多面取り基板上に保持されたものでなくてもよい。

テープフィーダのテープにテープスプライシングがなされている場合であってもひとつの基板に同等の電気的特性有する電子部品が装着されるようにした電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する。

１ 電子部品実装装置
３ 基板
４ ＬＥＤ部品（電子部品）
１２ 基板搬送路
１３ テープフィーダ
１３ｃ テープ通路
１３ｐ 部品取り出し口
１５ 装着ヘッド
３０ 連結箇所検出センサ（連結箇所検出手段）
３２ 頭出し制御部（頭出し制御手段）
Ｔ テープ

Claims (2)

1. 電子部品が装着される基板の搬送及び位置決めを行う基板搬送路と、
   基板に装着される電子部品を収納したテープのピッチ送り動作を行って電子部品をひとつずつ部品取り出し口に供給するテープフィーダと、
   テープフィーダより供給される電子部品をピックアップして基板搬送路により位置決めされた基板に装着する装着ヘッドと、
   テープフィーダによりピッチ送りされるテープの通路であるテープ通路と、
   テープフィーダが備えるテープに新たなテープが連結されている連結箇所がテープ通路中の所定位置に到達したことの検出を行う連結箇所検出手段と、
   連結箇所検出手段によりテープの連結箇所がテープ通路中の所定位置に到達したことが検出されたとき、テープフィーダにテープの送り動作を行わせて連結がなされた新たなテープの先頭にある電子部品を部品取り出し口に位置させる電子部品の頭出しを行う頭出し制御手段とを備え、
   装着ヘッドは、連結箇所検出手段によりテープの連結箇所がテープ通路中の所定位置に到達したことが検出されたとき、頭出し制御手段により電子部品の頭出しがなされた新たなテープから電子部品のピックアップを行って基板搬送路により位置決めされた新たな基板に装着することを特徴とする電子部品実装装置。
2. 電子部品が装着される基板の搬送及び位置決めを行う基板搬送路と、基板に装着される電子部品を収納したテープのピッチ送り動作を行って電子部品をひとつずつ部品取り出し口に供給するテープフィーダと、テープフィーダより供給される電子部品をピックアップして基板搬送路により位置決めされた基板に装着する装着ヘッドと、テープフィーダによりピッチ送りされるテープの通路であるテープ通路と、テープフィーダが備えるテープに新たなテープが連結されている連結箇所がテープ通路中の所定位置に到達したことの検出を行う連結箇所検出手段とを備えた電子部品実装装置による電子部品実装方法であって、
   連結箇所検出手段によりテープの連結箇所がテープ通路中の所定位置に到達したことが検出されたとき、テープフィーダにテープの送り動作を行わせて連結がなされた新たなテープの先頭にある電子部品を部品取り出し口に位置させる電子部品の頭出しを行う工程と、
   連結箇所検出手段によりテープの連結箇所がテープ通路中の所定位置に到達したことが検出されたとき、装着ヘッドが電子部品の頭出しがなされた新たなテープから電子部品のピックアップを行って基板搬送路により位置決めされた新たな基板に装着する工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。

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