JPH09102696A - 表面実装機 - Google Patents
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- JPH09102696A JPH09102696A JP7257924A JP25792495A JPH09102696A JP H09102696 A JPH09102696 A JP H09102696A JP 7257924 A JP7257924 A JP 7257924A JP 25792495 A JP25792495 A JP 25792495A JP H09102696 A JPH09102696 A JP H09102696A
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Abstract
ヘッドユニットを含む可動部の干渉をより良く防止す
る。 【解決手段】 固定レール7に沿ってY軸方向に移動可
能な単一のヘッドユニット支持部材11に第1及び第2
のヘッドユニット6A,6Bをそれぞれ装備し、各ヘッ
ドユニット6A,6Bをヘッドユニット支持部材11に
設けられたガイド部材13A,13Bに沿ってそれぞれ
X軸方向に移動させるとともに、ヘッドユニット支持部
材11の可動領域の端部に部品供給部5A,5Bを設置
する。また、各ヘッドユニット6A,6Bの可動領域の
下方に、コンベア2の一部を構成する基板保持機構4を
設置し、実装時には、基板保持機構4に設けられたフレ
ーム30の各ベルトコンベア31a,31b上にプリン
ト基板3を保持するとともに、フレーム30をサーボモ
ータ33駆動によりY軸方向に移動させるようにした。
Description
ドユニットにより電子部品をピックアップしてプリント
基板の所定位置に装着するように構成された表面実装機
において、特に、2つのヘッドユニットを備えた表面実
装機に関するものである。
えたヘッドユニットにより、IC等の小片状のチップ部
品を部品供給部から吸着して位置決めされているプリン
ト基板上に移送し、プリント基板の所定位置に装着する
ようにした表面実装機(以下、実装機と略す)が知られ
ている。この種の実装機では、例えばヘッドユニットが
平面上でX−Y方向に移動するように駆動機構が構成さ
れ、モータによって駆動されるようになっている。
ユニットの移動速度を高めたり、ヘッドユニットに複数
のノズル部材を搭載して多数の部品を一度に移送できる
ような実装機が提案されており、本願出願人において
も、同観点から、独立して駆動される2つのヘッドユニ
ットを装備した実装機を開発して出願している(特開昭
63−178596号公報)。
に対して両ヘッドユニットによりそれぞれ部品の実装が
行われ、例えば、片方のヘッドユニットによりプリント
基板への部品装着が行われている最中に、他方のヘッド
ユニットにより部品供給部から部品の吸着が行われ得る
ように実装機が構成されることで、効率良く部品装着が
行われるようになっている。
ドユニットを備えた上記の実装機では、各ヘッドユニッ
トを同一の領域内で移動させるため、各ヘッドユニット
を含む可動部同士が互いに干渉する虞がある。そのた
め、基板を固定的に保持して実装を行う上記従来の装置
では、互いの干渉を回避するために、例えば、一方のヘ
ッドユニットの作業中に、他方のヘッドユニットを待機
させざるをえない場合や、基板に対する実装領域が制限
される場合がある。そして、このような場合は、2つの
ヘッドユニットの有効活用を図れず、これが実装効率を
高める上での一つのマイナス要素となっている。
をソフト的な対応によって防止するようにしているが、
実装効率を高めつつ、しかも各ヘッドユニット等の干渉
を防止するには複雑な制御系が要求され、さらに、バグ
や誤動作による各ヘッドユニット等の干渉を防止する手
段を講じる必要もあり設計効率が悪い。
れたものであり、2つのヘッドユニットを備えた表面実
装機において、より効率の良い実装動作を達成し、さら
に各ヘッドユニットを含む可動部の干渉をより良く防止
することができる表面実装機を提供することを目的とし
ている。
機は、部品装着用のヘッドユニットと部品が吸着される
基板とを相対的に第1軸及びこれと直交する第2軸方向
に移動可能とし、上記ヘッドユニットにより部品供給部
からピックアップした部品を上記基板に装着するように
した表面実装機であって、部品の装着を行う作業領域に
対して第1軸方向の両側にそれぞれ設置される部品供給
部と、第1軸方向に延びるガイド部材に沿って移動可能
な支持部材と、この支持部材に装着され、それぞれ個別
のガイド部材に沿って上記第2軸方向に移動可能な2つ
のヘッドユニットと、上記支持部材及び各ヘッドユニッ
トをそれぞれ駆動する駆動機構と、上記作業領域に配置
されて少なくとも上記第1軸方向に移動可能となった基
板保持部材と、この基板保持部材を移動させる移動機構
とを備えてなるものである。
向に、各ヘッドユニットが第2軸方向にそれぞれ移動さ
れながら、基板保持部材に保持された基板に対して実装
処理が施される。実装動作中は、一方のヘッドユニット
による部品吸着中に他方のヘッドユニットにる部品装着
が行われ、この際、基板保持部材及び基板が一体に、部
品装着を行うべきヘッドユニットに対して相対的に移動
させられることにより、このヘッドユニットによる実装
処理が行われる。そのため、各ヘッドユニットによる作
業が互いに制限を受けることなく良好に並行して行わ
れ、また基板に対する実装領域について制限を受けるよ
うなことがない。
材に2つのヘッドユニットが装備され、しかも各ヘッド
ユニットが個別のガイド部材に沿って移動されるため、
各ヘッドユニットを含む可動部同士の干渉を物理的に回
避することが可能となる。
のヘッドユニットと部品が吸着される基板とを相対的に
第1軸及びこれと直交する第2軸方向に移動可能とし、
上記ヘッドユニットにより部品供給部からピックアップ
した部品を上記基板に装着するようにした表面実装機で
あって、部品の装着を行う作業領域に対して第1軸方向
の両側にそれぞれ設置される部品供給部と、第1軸方向
に延びるガイド部材に沿って移動可能な2つの支持部材
と、これらの支持部材にそれぞれ装着され、上記第2軸
方向に移動可能なヘッドユニットと、上記各支持部材及
び各ヘッドユニットをそれぞれ駆動する駆動機構と、上
記作業領域に配置されて少なくとも上記第1軸方向に移
動可能となった基板保持部材と、この基板保持部材を移
動させる移動機構とを備えてなるものである。
面実装機と同様に、各支持部材が第1軸方向に、各ヘッ
ドユニットが第2軸方向にそれぞれ移動させられるとと
もに、基板保持部材と基板とが一体に各ヘッドユニット
に対して相対的に移動させられながら、一方のヘッドユ
ニットによる部品吸着中に他方のヘッドユニットにる部
品装着が行われることにより効率良く基板に対する実装
処理が施される。
載の表面実装機において、各ヘッドユニット及び各支持
部材の上記第1軸方向の可動領域が非共通となるように
上記各支持部材の駆動機構が構成されてなるものであ
る。
ト及び各支持部材の可動領域が非共通なため、これらの
干渉を物理的に回避することが可能となる。
至3のいずれかに記載の表面実装機において、上記作業
領域への基板の搬入及び搬出を行う基板搬送路が設けら
れ、上記基板保持部材がこの基板搬送路の一部を構成す
るように設けられてなるものである。
装、搬出といった一連の動作が効率良く行われる。
を用いて説明する。
施形態を概略的に示している。これらの図に示すよう
に、表面実装機(以下、実装機と略す)の基台1上に
は、プリント基板搬送用のコンベア2が配置され、プリ
ント基板3がこのコンベア2に沿って搬送されるように
なっている。コンベア2は、互い平行な一対のベルトコ
ンベア2a,2bから構成されており、これらの各ベル
トコンベア2a,2bの間隔が拡縮可能に構成されるこ
とにより被処理プリント基板のサイズ変更に対応し得る
ようになっている。また、コンベア2には、後述する基
板保持機構4が組み込まれており、実装時には、プリン
ト基板3がこの基板保持機構4に保持された状態で実装
処理が施されるようになっている。
5A,5Bがそれぞれ配置されている。これらの部品供
給部5A,5Bは多数列のテープフィーダを備えてお
り、各テープフィーダはそれぞれ、IC、トランジス
タ、コンデンサ等の小片状のチップ部品を所定間隔おき
に収納、保持したテープがリールから導出されるように
するとともに、テープ繰り出し端にはラチェット式の送
り機構を具備し、後述のヘッドユニットによりチップ部
品がピックアップされるにつれてテープが間欠的に繰り
出されるようになっている。
の第1及び第2のヘッドユニット6A,6Bが装備され
ている。これらのヘッドユニット6A,6Bは、X軸方
向(コンベア2の方向;第1軸方向)及びY軸方向(水
平面上でX軸と直交する方向;第2軸方向)に移動可能
となっており、X軸方向の移動が各々独立して行われる
一方、Y軸方向の移動が一体に行われるように構成され
ている。
びる一対の固定レール7と、Y軸サーボモータ9により
回転駆動されるボールねじ軸8とが配設され、上記固定
レール7上にヘッドユニット支持部材11(以下、支持
部材11と略す)が配置されて、この支持部材11に設
けられたナット部分12が上記ボールねじ軸8に螺合し
ている。また、上記支持部材11には、その両側(図1
では上下両側)にX軸方向に延びる互いに平行なガイド
部材13A,13Bと、X軸サーボモータ15A,15
Bにより駆動されるボールねじ軸14A,14Bとがそ
れぞれ配設されており、上記各ガイド部材13A,13
Bにヘッドユニット6A,6Bが移動可能に装着される
とともに、各ヘッドユニット6A,6Bに各々設けられ
たナット部分16A、16B(図3に示す)が上記ボー
ルねじ軸14A,14Bにそれぞれ螺合している。
ボールねじ軸8が回転させられて上記支持部材11がY
軸方向に移動させられることにより各ヘッドユニット6
A,6Bが一体にY軸方向に移動し、各X軸サーボモー
タ15A,15Bの作動により各ボールねじ軸14A,
14Bが回転させられることにより、各ヘッドユニット
6A,6Bが支持部材11に対して各々独立してX軸方
向に移動するようになっている。
れぞれ、部品吸着用のノズル部材20が設けられ、本実
施形態では、X軸方向に8つのノズル部材20が並べて
設けられている。各ノズル部材20は、それぞれ、ヘッ
ドユニット6A,6Bのフレームに対して昇降(Z軸方
向の移動)及びノズル中心軸(R軸)回りの回転が可能
とされ、図外のZ軸サーボモータ及びR軸サーボモータ
により作動されるようになっている。また、各ノズル部
材18には、図外の負圧供給手段がバルブ等を介して接
続されており、必要時、すなわちチップ部品の吸着時に
は、所要の部品吸着用の負圧がノズル部材20に供給さ
れるようになっている。
各ヘッドユニット5A,5Bのノズル部材20によって
吸着された部品の吸着状態を認識すべく部品を撮像する
センサユニット21A,21Bがそれぞれ配設されてい
る。これらのセンサユニット21A,21Bは、部品供
給部5A,5Bの各テープフィーダが左右に分割配置さ
れることにより形成されたスペースに設置されている。
D固体撮像素子がY軸方向に並設されてなるラインセン
サ22(図4に示す)と、多数のLEDからなる照明手
段とから構成されており、実装時には、図4示すよう
に、部品吸着後の各ヘッドユニット6A,6Bがライン
センサ22の各素子の配列方向(Y軸方向)と直交する
方向(X軸方向)に所定の定速度で移動させられること
により、各ノズル部材20に吸着されている部品の画像
を順次取り込むようになっている。
ッドユニット6A,6Aが支持部材11の両側に配置さ
れているため、実装時には、第1のヘッドユニット6A
の部品吸着及び部品認識が片側(同図で下側)の部品供
給部5A及びセンサユニット21Aにおいて行われ、第
2のヘッドユニット6Bの部品吸着及び部品認識が他の
側(同図で上側)の部品供給部5B及びセンサユニット
21Bにおいて行われるようになっている。
すように、フレーム30を有し、このフレーム30に一
対のベルトコンベア31a,31bを備えている。これ
らのベルトコンベア31a,31bは、詳しく図示して
いないが、Y軸方向にその間隔が拡縮可能とされてお
り、通常は、上記ベルトコンベア2a,2bと同一間隔
に保持されることにより、上記コンベア2の一部を形成
してプリント基板3の搬送経路を構成するようになって
いる。
供給部5A,5Bの間に設置されたY軸方向に延びる一
対のガイドレール32に装着されるとともに、その下面
部にナット部分35が設けられ、このナット部分35
に、サーボモータ33により回転駆動されるボールねじ
軸34が螺合している。これにより、上記サーボモータ
33の作動によるボールねじ軸34の回転に伴い、フレ
ーム30がガイドレール32に沿ってY軸方向に移動す
るようになっている。
鎖線に示すように、一方のヘッドユニット(6B)によ
り部品吸着が行われている状態下で、他方のヘッドユニ
ット(6A)によりプリント基板3のY軸方向全範囲に
亘って部品を装着し得るようにその移動量が設定されて
おり、この移動量が最大サイズのプリント基板を基準に
設定されている。
しているが、上記各ベルトコンベア31a,31b上に
あるプリント基板3をクランプするクランプ部材が設け
られており、実装時には、このクランプ部材によりプリ
ント基板3がフレーム30に保持されるようになってい
る。
装動作について簡単に説明する。
に沿ってプリント基板3が搬入され、上記基板保持機構
4上の所定位置に位置決めされた状態でプリント基板3
が上記クランプ部材によりクランプされる。
11が一方の部品供給部、例えば、部品供給部5A側に
移動し、第1のヘッドユニット6Aの各ノズル部材20
によって部品の吸着が行われる。そして部品吸着後、さ
らに吸着部品の認識を行うべく、ヘッドユニット6Aが
センサユニット21Aの上方をX軸方向の一方側から他
方側に向かって移動する。
及び部品認識が完了すると、次いで、第2のヘッドユニ
ット6Bによる部品吸着及び部品認識を行うべく、図3
に示すように、支持部材11が部品供給部5A側に移動
させられる。
部品吸着動作が開始される一方、第1のヘッドユニット
6AがX軸方向に、基板保持機構4の作動によりプリン
ト基板3がY軸方向にそれぞれ移動する部品位置決め動
作と、各ノズル部材20の回転及び昇降とが繰り返し行
われながら、第1のヘッドユニット6Aの各ノズル部材
20に吸着されている部品のプリント基板3への装着が
順次行われる。
が完了すると、次に第1のヘッドユニット6Aによって
実装する部品を吸着すべく、支持部材11が部品供給部
5A側に移動させられる。そして、第1のヘッドユニッ
ト6Aによる部品吸着動作が開始される一方、今度は第
2のヘッドユニット6BがX軸方向に、基板保持機構4
の作動によりプリント基板3がY軸方向にそれぞれ移動
する部品位置決め動作と、各ノズル部材20の回転及び
昇降とが繰り返し行われながら、第2のヘッドユニット
6Bの各ノズル部材20に吸着されている部品の装着が
順次行われる。
部品の装着及び吸着が交互に、かつ片方のヘッドユニッ
トによる部品吸着動作と他方のヘッドユニットによる部
品装着動作とが並行して行われながらプリント基板3へ
の部品の装着が効率良く行われる。そして、当該プリン
ト基板3の処理が完了すると、基板保持機構4において
フレーム30が図1に示すような初期位置にリセットさ
れて処理後のプリント基板3がコンベア2により次工程
へと搬出される。
板保持機構4を作動させてプリント基板3をY軸方向に
移動させ、部品装着を行うべきヘッドユニットに対して
プリント基板3のY軸方向の位置決めを行うようにし、
これによって一方のヘッドユニットによる部品吸着動作
中に、他方のヘッドユニットによるプリント基板3の全
範囲を対象とした部品装着が行われ得るようにしたの
で、各ヘッドユニット6A,6Bによる作業が互いに制
限を受けることなく並行して行われる。
方のヘッドユニットによる作業中に、他方のヘッドユニ
ットを待機させたり、あるいはプリント基板に対する実
装領域が制限されるといったことがなく、各ヘッドユニ
ット6A,6Bを有効に活用して極めて効率の良い実装
動作を達成することができる。
ニット6A,6Bが同一の支持部材11に装備され、ま
た各ヘッドユニット6A,6Bが支持部材11の両側に
設けられた別々のガイド部材13A,13Bに沿って作
動するように構成されているために、実装動作中に各ヘ
ッドユニット6A,6B同士が互いに干渉することが全
くない。そのため、従来装置のように各ヘッドユニット
の干渉を考慮した複雑な制御系が要求されるようなこと
がなく、従って、効果的に制御系を簡素化して設計効率
を高めることができる。
がコンベア2の一部を構成するようになっているため、
プリント基板3の搬入、実装、搬出といった一連の動作
が効率良く行われるという利点もある。
トによる部品装着時に、プリント基板3を移動させるこ
とでY軸方向の位置決めを行うようにしているが、部品
吸着を行う他方のヘッドユニットの各ノズル部材20に
よる部品吸着を同時吸着によって行うことができ、その
ため部品吸着動作を部品装着動作よりも短い時間で行い
得るような場合には、部品吸着後、支持部材11をY軸
方向に移動させながら部品の装着を行うようにしてもよ
い。この場合には、ヘッドユニット及びプリント基板3
が共に移動させられることで迅速なY軸方向の位置決め
が行われるため、より効率の良い実装動作を達成するこ
とができる。
について説明する。
示している。なお、第2実施形態の実装機は、ヘッドユ
ニットの支持、駆動の構造のみが上記第1実施形態の実
装機と異なるため、共通部分については第1実施形態の
表面実装機と同一符号を付してその説明を省略し、以下
に相違点のみを詳述する。
ヘッドユニット6A,6Bが、X軸方向及びY軸方向に
それぞれ個別に独立して移動することができるようにな
っている。
延びる一対の固定レール7と、各固定レール7の側方に
位置して、第1,第2のY軸サーボモータ49A,49
Bによりそれぞれ回転駆動されるボールねじ軸48A,
48Bとが配設され、これらの上に第1、第2のヘッド
ユニット支持部材41A,41B(以下、支持部材41
A,41Bと略す)が配置されている。これらの支持部
材41A,41Bは平行してX軸方向に延びており、こ
れら支持部材41A,41Bの各両端が上記一対の固定
レール7に支持されるとともに、第1の支持部材41A
に設けられたナット部分42Aが一方のボールねじ軸4
8Aに螺合し、第2の支持部材41Bに設けられたナッ
ト部分42Bが他方のボールねじ軸48Bに螺合してい
る。また、上記第1の支持部材41Aには、X軸方向の
ガイド部材43Aと、第1のX軸サーボモータ45Aに
より回転駆動されるボールねじ軸44Aとが配設され、
同様に第2の支持部材41Bには、X軸方向のガイド部
材43Bと、第2のX軸サーボモータ45Bにより回転
駆動されるボールねじ軸44Bとが配設されており、上
記ガイド部材43A,43Bに各ヘッドユニット6A,
6Bがそれぞれ移動可能に保持され、各ヘッドユニット
6A,6Bに設けられたナット部分(図示せず)が上記
各ボールねじ軸44A,44Bにそれぞれ螺合してい
る。
作動により上記第1の支持部材41AがY軸方向に移動
するとともに、第1のX軸サーボモータ45Aの作動に
より第1のヘッドユニット6Aが第1の支持部材41A
に対してX軸方向に移動する一方、第2のY軸サーボモ
ータ49Bの作動により上記第2の支持部材41BがY
軸方向に移動するとともに、第2のX軸サーボモータ4
5Bの作動により第2のヘッドユニット6Bが第2の支
持部材41Bに対してX軸方向に移動するようになって
いる。
軸48A,48Bが各部品供給部5A,5Bの側部から
コンベア2の略中間部程度までの寸法とされており、そ
のため支持部材41A,41Bが、部品供給部5A,5
Bの間をY軸方向に略2分した領域内で互いに干渉する
ことなく移動し得るようになっている。また、同図に示
すように、各ヘッドユニット6A,6Bが支持部材41
A,41Bに対して互いに外側、つまり同図で上下外側
に装備され、実装時には、第1のヘッドユニット6Aの
部品吸着及び部品認識が片側(同図で下側)の部品供給
部5A及びセンサユニット21Aにおいて行われ、第2
のヘッドユニット6Bの部品吸着及び部品認識が他の側
(同図で上側)の部品供給部5B及びセンサユニット2
1Bで行われるようになっている。
いては、保持したプリント基板3の略全部が上記各ヘッ
ドユニット6A,6Bの各可動領域内に配置され得るよ
うにフレーム30のY軸方向の移動量が設定されてい
る。
装動作について簡単に説明する。
と、各ヘッドユニット6A,6Bがそれぞれ部品供給部
5A,5Bに移動し各ノズル部材20により部品の吸着
が行われる。なお、この間に、プリント基板3がコンベ
ア2に沿って搬入されて基板保持機構4上に位置決めさ
れた状態で保持される。
着を行うヘッドユニット、例えば、第1のヘッドユニッ
ト6Aがセンサユニット21Aの上方をX軸方向の一方
側から他方側に向かって移動させられることにより吸着
部品の認識が行われるとともに、この間に上記基板保持
機構4が作動されて、当該ヘッドユニット6Aの可動領
域内の所定の作業位置にプリント基板3が配置される。
の移動、支持部材41AのY軸方向への移動、各ノズル
部材20の回転及び昇降が繰り返し行われながら各ノズ
ル部材20に吸着されている部品のプリント基板3への
装着が順次行われる。
部品の装着が完了すると、基板保持機構4が作動されて
第2のヘッドユニット6Bの可動領域内の所定の作業位
置にプリント基板3が配置されるとともに、吸着部品の
認識を行うべく第2のヘッドユニット6Bがセンサユニ
ット21Bの上方をX軸方向に移動する。
ト6BのX軸方向への移動、支持部材41BのY軸方向
への移動、各ノズル部材20の回転及び昇降が繰り返し
行われることにより各ノズル部材20に吸着された部品
の装着が順次行われる。
Bによる部品の装着が行われている間、先行して部品の
装着を行った第1のヘッドユニット6Aは部品供給部5
Aに移動され、これにより次に装着する部品の吸着が行
われ、さらに部品吸着後に部品の認識が行われる。
装着が完了すると、第1のヘッドユニット6Aによる部
品装着動作が開始されるとともに、第2のヘッドユニッ
ト6Bが部品供給部5Bに移動し、第2のヘッドユニッ
ト6Bによる次回装着部品の吸着が行われる。そして、
以後、各ヘッドユニット6A,6Bによる部品の装着及
び吸着が交互に、かつ片方のヘッドユニットによる部品
吸着動作等と他方のヘッドユニットによる部品装着動作
とが並行して行われながらプリント基板3への部品の装
着が行われる。
いては、各ヘッドユニット6A,6Aがそれぞれ別々の
支持部材41A,41Bに装備され、しかも支持部材4
1A,41Bが部品供給部5A,5Bの間をY軸方向に
略2分した領域内で移動するように構成されているた
め、実装動作中に各ヘッドユニット6A,6Bや各支持
部材41A,41Bが互いに干渉することが全くない。
そのため、この実装機においても上記第1実施例の実装
機同様に、各ヘッドユニットの干渉を回避するための複
雑な制御系等を不要とすることができる。
ト基板3がY軸方向に移動して各ヘッドユニット6A,
6Aの各可動領域内に位置決めされるため、各ヘッドユ
ニット6A,6Bの作業領域をY軸方向に2分した構造
でありながらも、各ヘッドユニット6A,6Bによりそ
れぞれプリント基板3の全範囲に亘って部品を装着する
ことができる。そのため、この実装機においても、2つ
のヘッドユニット6A,6Aを有効に活用した極めて効
率の良い実装動作が達成される。
6Aの可動領域の所定個所にプリント基板3を位置決め
した状態で部品の装着を行う以外に、例えば、部品を装
着すべきヘッドユニットとプリント基板3を共にY軸方
向に移動させながら部品の装着を行うようにしてもよ
い。これによれば、部品の装着効率をより良く高めるこ
とができる。
一部の例であって、その具体的な構成、あるいは制御
は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能であ
る。
部品供給部5A,5Bにセンサユニット21A,21B
を設置し、これの上方で各ヘッドユニット6A,6Bを
相対移動させることによって部品の認識を行うようにし
ているが、ヘッドユニット6A,6Bにレーザ光等によ
る部品の投影により部品認識を行う装置を搭載するよう
にしてもよい。これによれば、各部品供給部5A,5B
から部品装着位置へのヘッドユニット6A,6Aの移動
途中で吸着部品の認識を行うことができるため、実装効
率をより高めることが可能となる。
は、各支持部材41A,41Bの可動領域がY軸方向に
2分されて非共通となっているが、各支持部材41A,
41Bの可動領域が共通するように各支持部材41A,
41Bの駆動機構を構成してもよい。具体的には、各ボ
ールねじ軸48A,48BをY軸方向に延設し、部品供
給部5A,5B間の略全範囲で各支持部材41A,41
BAがそれぞれ移動し得るように構成してもよい。これ
によれば、各支持部材41A,41Bの移動範囲が拡大
されることにより、逆に基板保持機構4に要求されるプ
リント基板3の移動量を縮小することができる。そのた
め、レイアウト等の理由からプリント基板3のY軸方向
の移動スペースを充分に確保できないような場合に有効
となる。
表面実装機は、第1軸方向に移動可能な支持部材に2つ
のヘッドユニットを装備し、それぞれ個別のガイド部材
に沿って上記1軸方向と直交する第2軸方向に各ヘッド
ユニットを移動させるとともに、第1軸方向に移動可能
な基板保持部材を設けて基板を保持するようにし、これ
により、実装動作中は、部品装着を行うべきヘッドユニ
ットに対して基板を相対的に移動させながら実装処理を
行うようにしたので、各ヘッドユニットによる作業が互
いに制限を受けることなく並行して行われる。そのた
め、各ヘッドユニットを有効に活用した極めて効率の良
い実装動作が達成される。しかも、各ヘッドユニットが
同一の支持部材のそれぞれ別々のガイド部材に沿って作
動するように構成されているため、実装動作中に各ヘッ
ドユニット同士が互いに干渉することが全くない。その
ため、効果的に制御系を簡素化して設計効率を高めるこ
とができる。
1軸方向に移動可能な2つの支持部材にそれぞれヘッド
ユニットを装備し、これらのヘッドユニットをそれぞれ
ガイド部材に沿って上記第1軸方向と直交する第2軸方
向に移動させるとともに、第1軸方向に移動可能な基板
保持部材を設けて基板を保持するようにし、これによ
り、実装動作中は、部品装着を行うべきヘッドユニット
に対して基板を相対的に移動させながら実装処理を行う
ようにしたので、この構成によっても、上記請求項1に
記載の表面実装機と同様に、各ヘッドユニットを有効に
活用した極めて効率の良い実装動作が達成される。特
に、この表面実装機の場合には、各ヘッドユニット及び
各支持部材の第1軸方向の可動領域が非共通となるよう
に各支持部材の駆動機構を構成すれば、各ヘッドユニッ
ト及び各支持部材の干渉を物理的に回避することがで
き、これにより効果的に制御系を簡素化して設計効率を
高めることができる。
を行う基板搬送路を設け、上記基板保持部材がこの基板
搬送路の一部を成すように構成すれば、基板の搬入、実
装、搬出といった一連の動作をより効率良く行うことが
できる。
平面概略図である。
平面概略図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 部品装着用のヘッドユニットと部品が吸
着される基板とを相対的に第1軸及びこれと直交する第
2軸方向に移動可能とし、上記ヘッドユニットにより部
品供給部からピックアップした部品を上記基板に装着す
るようにした表面実装機であって、部品の装着を行う作
業領域に対して第1軸方向の両側にそれぞれ設置される
部品供給部と、第1軸方向に延びるガイド部材に沿って
移動可能な支持部材と、この支持部材に装着され、それ
ぞれ個別のガイド部材に沿って上記第2軸方向に移動可
能な2つのヘッドユニットと、上記支持部材及び各ヘッ
ドユニットをそれぞれ駆動する駆動機構と、上記作業領
域に配置されて少なくとも上記第1軸方向に移動可能と
なった基板保持部材と、この基板保持部材を移動させる
移動機構とを備えてなることを特徴とする表面実装機。 - 【請求項2】 部品装着用のヘッドユニットと部品が吸
着される基板とを相対的に第1軸及びこれと直交する第
2軸方向に移動可能とし、上記ヘッドユニットにより部
品供給部からピックアップした部品を上記基板に装着す
るようにした表面実装機であって、部品の装着を行う作
業領域に対して第1軸方向の両側にそれぞれ設置される
部品供給部と、第1軸方向に延びるガイド部材に沿って
移動可能な2つの支持部材と、これらの支持部材にそれ
ぞれ装着され、上記第2軸方向に移動可能なヘッドユニ
ットと、上記各支持部材及び各ヘッドユニットをそれぞ
れ駆動する駆動機構と、上記作業領域に配置されて少な
くとも上記第1軸方向に移動可能となった基板保持部材
と、この基板保持部材を移動させる移動機構とを備えて
なることを特徴とする表面実装機。 - 【請求項3】 各ヘッドユニット及び各支持部材の上記
第1軸方向の可動領域が非共通となるように上記各支持
部材の駆動機構が構成されてなることを特徴とする請求
項2記載の表面実装機。 - 【請求項4】 上記作業領域への基板の搬入及び搬出を
行う基板搬送路が設けられ、上記基板保持部材がこの基
板搬送路の一部を構成するように設けられてなることを
特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の表面実装
機。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP25792495A JP3402876B2 (ja) | 1995-10-04 | 1995-10-04 | 表面実装機 |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25792495A JP3402876B2 (ja) | 1995-10-04 | 1995-10-04 | 表面実装機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09102696A true JPH09102696A (ja) | 1997-04-15 |
JP3402876B2 JP3402876B2 (ja) | 2003-05-06 |
Family
ID=17313089
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25792495A Expired - Fee Related JP3402876B2 (ja) | 1995-10-04 | 1995-10-04 | 表面実装機 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5855059A (ja) |
EP (1) | EP0767602B1 (ja) |
JP (1) | JP3402876B2 (ja) |
DE (1) | DE69632110T2 (ja) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090228 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100228 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100228 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110228 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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