JP2930378B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
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- JP2930378B2 JP2930378B2 JP2177901A JP17790190A JP2930378B2 JP 2930378 B2 JP2930378 B2 JP 2930378B2 JP 2177901 A JP2177901 A JP 2177901A JP 17790190 A JP17790190 A JP 17790190A JP 2930378 B2 JP2930378 B2 JP 2930378B2
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- axis
- electronic component
- component supply
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品をプリント基板上に実装する電子
部品実装装置に関するものである。
部品実装装置に関するものである。
従来の技術 近年、電子部品は様々な形状、寸法のものが存在し、
その荷姿も数種類あり、これらすべてを実装できる多機
能型の電子部品実装装置が必要になってきている。
その荷姿も数種類あり、これらすべてを実装できる多機
能型の電子部品実装装置が必要になってきている。
従来のこの種の実装装置はたとえば第２図に示すよう
な構成のものが知られており、以下図面に基づき説明す
ると、実装装置本体１の上端部前後に第１の部品供給部
２と第２の部品供給部３が配置されている。また、実装
装置本体１上にはＹ軸ロボット４とＸ軸ロボット５とか
ら構成される直交系ロボットが設けられ、このロボット
のＸ軸ロボット５に少なくとも１つ以上の実装ヘッド６
が取付けられ、その実装ヘッド６はボールねじ７を介し
Ｘ軸ロボット５の片側に取付けられた駆動モータ８によ
り駆動位置決めされ、所定の電子部品９を第１の部品供
給部２あるいは第２の部品供給部３より吸着してプリン
ト基板10に実装していた。
な構成のものが知られており、以下図面に基づき説明す
ると、実装装置本体１の上端部前後に第１の部品供給部
２と第２の部品供給部３が配置されている。また、実装
装置本体１上にはＹ軸ロボット４とＸ軸ロボット５とか
ら構成される直交系ロボットが設けられ、このロボット
のＸ軸ロボット５に少なくとも１つ以上の実装ヘッド６
が取付けられ、その実装ヘッド６はボールねじ７を介し
Ｘ軸ロボット５の片側に取付けられた駆動モータ８によ
り駆動位置決めされ、所定の電子部品９を第１の部品供
給部２あるいは第２の部品供給部３より吸着してプリン
ト基板10に実装していた。
発明が解決しようとする課題 このような従来の実装装置では、１つの電子部品９の
装着、実装ヘッド６の移動、プリント基板10への装着、
第１もしくは第２の部品供給部2,3への移動のサイクル
で、電子部品９を１つづつ順次実装していくこととな
り、生産性が向上しないという問題があった。また、実
装ヘッド６を２つ以上設けたとしても、それぞれの実装
ヘッド６は所定の電子部品９を順番に吸着し、プリント
基板10上に順番に装着する形態しかとれず、タクトに対
してあまり効果がない。
装着、実装ヘッド６の移動、プリント基板10への装着、
第１もしくは第２の部品供給部2,3への移動のサイクル
で、電子部品９を１つづつ順次実装していくこととな
り、生産性が向上しないという問題があった。また、実
装ヘッド６を２つ以上設けたとしても、それぞれの実装
ヘッド６は所定の電子部品９を順番に吸着し、プリント
基板10上に順番に装着する形態しかとれず、タクトに対
してあまり効果がない。
本発明はこのような課題を解決するもので、タクトを
大幅に削減し、生産性の向上を図ることを目的とするも
のである。
大幅に削減し、生産性の向上を図ることを目的とするも
のである。
課題を解決するための手段 この課題を解決するために本発明は、個々に駆動源が
内蔵され、各々独立して駆動可能な複数の実装ヘッド
と、前記複数の実装ヘッドを、単一のＸ軸によりそのＸ
軸方向に支持するとともに、それぞれ個別に任意の移動
量で移動させて位置決めする少なくとも１つ以上のＸ軸
ロボットと、前記Ｘ軸ロボットをＹ軸方向に駆動位置決
めするＹ軸ロボットとから構成されている。
内蔵され、各々独立して駆動可能な複数の実装ヘッド
と、前記複数の実装ヘッドを、単一のＸ軸によりそのＸ
軸方向に支持するとともに、それぞれ個別に任意の移動
量で移動させて位置決めする少なくとも１つ以上のＸ軸
ロボットと、前記Ｘ軸ロボットをＹ軸方向に駆動位置決
めするＹ軸ロボットとから構成されている。
また、本発明は、上記のＸ軸方向に並設された複数の
部品供給部における所定の部品供給位置に、各実装ヘッ
ドを単一のＸ軸によって同軸状に独立駆動および位置決
めし、各実装ヘッドにより前記部品供給部からの部品を
吸着するように構成されている。
部品供給部における所定の部品供給位置に、各実装ヘッ
ドを単一のＸ軸によって同軸状に独立駆動および位置決
めし、各実装ヘッドにより前記部品供給部からの部品を
吸着するように構成されている。
作用 本発明は上記構成により、複数個の実装ヘッドはそれ
ぞれ別の電子部品を同時に吸着し、プリント基板上に同
時に装着でき、タクトを大幅に削減できる。
ぞれ別の電子部品を同時に吸着し、プリント基板上に同
時に装着でき、タクトを大幅に削減できる。
実施例 以下、本発明の一実施例について、第１図に基づいて
説明する。
説明する。
図において、第１の部品供給部11と第２の部品供給部
12はそれぞれ実装装置本体13の上端部前後に配置され、
電子部品14が搭載されている。第１の実装ヘッド15と第
２の実装ヘッド16には、自ら回転し駆動・位置決め可能
な第１、第２の駆動モータ17,18が内蔵されており、ボ
ールねじ19に支持され、Ｘ軸ロボット20上に取り付けら
れている。前記Ｘ軸ロボット20はＹ軸ロボット21に取り
付けられていて、２つ以上設けられていても良い。
12はそれぞれ実装装置本体13の上端部前後に配置され、
電子部品14が搭載されている。第１の実装ヘッド15と第
２の実装ヘッド16には、自ら回転し駆動・位置決め可能
な第１、第２の駆動モータ17,18が内蔵されており、ボ
ールねじ19に支持され、Ｘ軸ロボット20上に取り付けら
れている。前記Ｘ軸ロボット20はＹ軸ロボット21に取り
付けられていて、２つ以上設けられていても良い。
上記構成において、動作を説明すると、第１の実装ヘ
ッド15と第２の実装ヘッド16は、第１の部品供給部11の
任意の２つの電子部品14上に第１、第２の駆動モータ1
7,18により独立して位置決めされその後電子部品14を吸
着し、プリント基板22上の所定の位置に対し、Ｘ軸方向
は駆動モータ17,18により、Ｙ軸方向はＹ軸ロボット21
により位置調整されて装着する。以後順次この動作を繰
り返し実装していく。
ッド15と第２の実装ヘッド16は、第１の部品供給部11の
任意の２つの電子部品14上に第１、第２の駆動モータ1
7,18により独立して位置決めされその後電子部品14を吸
着し、プリント基板22上の所定の位置に対し、Ｘ軸方向
は駆動モータ17,18により、Ｙ軸方向はＹ軸ロボット21
により位置調整されて装着する。以後順次この動作を繰
り返し実装していく。
以上のように上記実施例の電子部品実装装置によれ
ば、第１、第２の実装ヘッド15,16を個々に独立してＸ
軸ロボット20上で位置決めし、２つの電子部品14を同時
に吸着して装着でき、タクトの大幅な短縮ができる。
ば、第１、第２の実装ヘッド15,16を個々に独立してＸ
軸ロボット20上で位置決めし、２つの電子部品14を同時
に吸着して装着でき、タクトの大幅な短縮ができる。
発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、複
数個の実装ヘッドを個々に独立して位置決めすることが
可能になり、複数個の電子部品を同時に吸着し装着する
ことができ、実装タクトを削減できるとともに、１本の
Ｘ軸ロボット上でも、複数の実装ヘッドのＸ軸方向の移
動方向を実装ヘッド毎に個別に独立して選択することが
できる。
数個の実装ヘッドを個々に独立して位置決めすることが
可能になり、複数個の電子部品を同時に吸着し装着する
ことができ、実装タクトを削減できるとともに、１本の
Ｘ軸ロボット上でも、複数の実装ヘッドのＸ軸方向の移
動方向を実装ヘッド毎に個別に独立して選択することが
できる。
また、実装ヘッド毎を個々に内蔵された専用の駆動源
で直接駆動するため、Ｘ軸ロボットを１本設けるだけで
複数の実装ヘッドをＸ軸方向に独立して駆動することが
できるとともに、実装ヘッド毎の位置決め精度を向上す
ることができる。
で直接駆動するため、Ｘ軸ロボットを１本設けるだけで
複数の実装ヘッドをＸ軸方向に独立して駆動することが
できるとともに、実装ヘッド毎の位置決め精度を向上す
ることができる。
また、駆動および制御の自由度を保った状態で、Ｘ軸
ロボットやそれに内蔵されたボールネジ等の本数を増や
すことなく、一本のボールネジ（Ｘ軸ロボット）上で実
装ヘッドを任意に増加することができるため、それによ
り全体に大型化することを防ぐことができ、かつ、コス
トアップをも抑えることができる。
ロボットやそれに内蔵されたボールネジ等の本数を増や
すことなく、一本のボールネジ（Ｘ軸ロボット）上で実
装ヘッドを任意に増加することができるため、それによ
り全体に大型化することを防ぐことができ、かつ、コス
トアップをも抑えることができる。
さらに、各実装ヘッドを部品供給位置に位置決めする
際には、各実装ヘッドが単一のＸ軸によって同軸状に配
されて別個に移動制御されるので、各実装ヘッドに対す
る部品供給位置へのＹ軸方向の位置決めは各実装ヘッド
で共通になり、Ｘ軸方向のみの位置決めでよく吸着精度
を向上することができる。
際には、各実装ヘッドが単一のＸ軸によって同軸状に配
されて別個に移動制御されるので、各実装ヘッドに対す
る部品供給位置へのＹ軸方向の位置決めは各実装ヘッド
で共通になり、Ｘ軸方向のみの位置決めでよく吸着精度
を向上することができる。
第１図は本発明の一実施例の電子部品実装装置の斜視
図、第２図は従来の電子部品実装装置の斜視図である。 11……第１の部品供給部、12……第２の部品供給部、13
……実装装置本体、14……電子部品、15……第１の実装
ヘッド、16……第２の実装ヘッド、17……第１の駆動モ
ータ、18……第２の駆動モータ、19……ボールねじ、20
……Ｘ軸ロボット、21……Ｙ軸ロボット、22……プリン
ト基板。
図、第２図は従来の電子部品実装装置の斜視図である。 11……第１の部品供給部、12……第２の部品供給部、13
……実装装置本体、14……電子部品、15……第１の実装
ヘッド、16……第２の実装ヘッド、17……第１の駆動モ
ータ、18……第２の駆動モータ、19……ボールねじ、20
……Ｘ軸ロボット、21……Ｙ軸ロボット、22……プリン
ト基板。
フロントページの続き (72)発明者 瀬野 眞透 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 実開 平１−56927（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−147230（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 13/00 H05K 13/04
Claims (2)
- 【請求項１】個々に駆動源が内蔵され、各々独立して駆
動可能な複数の実装ヘッドと、前記複数の実装ヘッド
を、単一のＸ軸によりそのＸ軸方向に支持するととも
に、それぞれ別個に任意の移動量で移動させて位置決め
する少なくとも１つ以上のＸ軸ロボットと、前記Ｘ軸ロ
ボットをＹ軸方向に駆動位置決めするＹ軸ロボットとか
らなる電子部品実装装置。 - 【請求項２】Ｘ軸方向に並設された複数の部品供給部に
おける所定の部品供給位置に、各実装ヘッドを単一のＸ
軸によって同軸状に独立駆動および位置決めし、各実装
ヘッドにより前記部品供給部からの部品を吸着するよう
に構成した請求項１に記載の電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2177901A JP2930378B2 (ja) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2177901A JP2930378B2 (ja) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0464283A JPH0464283A (ja) | 1992-02-28 |
| JP2930378B2 true JP2930378B2 (ja) | 1999-08-03 |
Family
ID=16039045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2177901A Expired - Lifetime JP2930378B2 (ja) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2930378B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5436405A (en) * | 1993-02-12 | 1995-07-25 | Alcatel Network Systems, Inc. | Electromagnetically shielded microstrip circuit and method of fabrication |
| JP3402876B2 (ja) * | 1995-10-04 | 2003-05-06 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機 |
| JPH09307286A (ja) * | 1996-05-14 | 1997-11-28 | Tenryu Technic:Kk | 電子部品実装装置およびその方法 |
| GB2321133B (en) * | 1998-02-12 | 1999-02-24 | Motorola Bv | Component assembler |
| JP4303345B2 (ja) * | 1998-03-12 | 2009-07-29 | Ｊｕｋｉ株式会社 | 表面実装部品搭載機 |
| WO2000018206A1 (de) * | 1998-09-24 | 2000-03-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum herstellen von elektrischen baugruppen |
| DE60142604D1 (de) * | 2000-08-29 | 2010-09-02 | Panasonic Corp | Verfahren und Einrichtung zur Montage von Bauteilen |
| JP5342755B2 (ja) * | 2006-07-12 | 2013-11-13 | アスリートＦａ株式会社 | ボールを充填する装置および方法 |
-
1990
- 1990-07-04 JP JP2177901A patent/JP2930378B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0464283A (ja) | 1992-02-28 |
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