JPH09307286A - 電子部品実装装置およびその方法 - Google Patents
電子部品実装装置およびその方法Info
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- JPH09307286A JPH09307286A JP11875596A JP11875596A JPH09307286A JP H09307286 A JPH09307286 A JP H09307286A JP 11875596 A JP11875596 A JP 11875596A JP 11875596 A JP11875596 A JP 11875596A JP H09307286 A JPH09307286 A JP H09307286A
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】装着ヘッドの移動量を短縮させて、搭載作動時
間を可及的に短縮することができる電子部品実装装置お
よびその方法を提供する。 【解決手段】機体6における電子部品bの供給部mと実
装部nとを独立して任意に移動するように第一および第
二装着ヘッド4,5とを備えさせ、機体6における実装
部nの左側と右側の略半分づつに位置する基板cに対し
て、これら第一および第二装着ヘッド4,5とによりそ
れぞれ電子部品bを装着する。
間を可及的に短縮することができる電子部品実装装置お
よびその方法を提供する。 【解決手段】機体6における電子部品bの供給部mと実
装部nとを独立して任意に移動するように第一および第
二装着ヘッド4,5とを備えさせ、機体6における実装
部nの左側と右側の略半分づつに位置する基板cに対し
て、これら第一および第二装着ヘッド4,5とによりそ
れぞれ電子部品bを装着する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の組立や装着
する業界等において用いる電子部品実装装置およびその
方法に関する。
する業界等において用いる電子部品実装装置およびその
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、基板へチップ部品やIC部品等の
電子部品の組立や装着する業界等において、この電子部
品は、図6に示すように、X軸とY軸とを任意に移動し
得るヘッド移動体80へ、装着ヘッド81を単体または
複数体取り付けた実装機により行なわれているもので、
前記したこれらヘッド81により、部品供給部82に設
けた電子部品83を吸着保持してプリント基板84へ搭
載している。
電子部品の組立や装着する業界等において、この電子部
品は、図6に示すように、X軸とY軸とを任意に移動し
得るヘッド移動体80へ、装着ヘッド81を単体または
複数体取り付けた実装機により行なわれているもので、
前記したこれらヘッド81により、部品供給部82に設
けた電子部品83を吸着保持してプリント基板84へ搭
載している。
【0003】しかしながら、例えば、同図において機体
の前部左側に設けられた部品供給部82の電子部品83
を受け取って、遠く離れた機体の後部右側に設置された
プリント基板84へ移送するときは、比較的その移送距
離が長くなるので、その分移送時間が掛かり、業界に要
望される搭載タクトタイムの高速化には大きな限界を有
するものであった。
の前部左側に設けられた部品供給部82の電子部品83
を受け取って、遠く離れた機体の後部右側に設置された
プリント基板84へ移送するときは、比較的その移送距
離が長くなるので、その分移送時間が掛かり、業界に要
望される搭載タクトタイムの高速化には大きな限界を有
するものであった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記した問題
点を解決するためになされたもので、機体における電子
部品の供給部と実装部とを独立して任意に移動するよう
に第一および第二装着ヘッドとを備えさせ、機体におけ
る実装部の左側と右側の略半分づつに位置する基板に対
して、これら第一および第二装着ヘッドとによりそれぞ
れ電子部品を装着することにより、装着ヘッドの移動量
を短縮させて、搭載作動時間を可及的に短縮することが
できる電子部品実装装置およびその方法を提供すること
を目的としている。
点を解決するためになされたもので、機体における電子
部品の供給部と実装部とを独立して任意に移動するよう
に第一および第二装着ヘッドとを備えさせ、機体におけ
る実装部の左側と右側の略半分づつに位置する基板に対
して、これら第一および第二装着ヘッドとによりそれぞ
れ電子部品を装着することにより、装着ヘッドの移動量
を短縮させて、搭載作動時間を可及的に短縮することが
できる電子部品実装装置およびその方法を提供すること
を目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記した目的を達成する
ための本発明の手段は、機体へ取り付けて進退手段によ
り前後方向へ任意に移動する進退体と、この進退体に取
り付けて第一および第二移動手段により左右方向へそれ
ぞれ独立して任意に移動する第一および第二可動体と、
これら第一および第二可動体へ取り付けて、前記進退手
段と第一および第二移動手段とにより、機体における電
子部品の供給部と実装部とを任意に移動する第一および
第二装着ヘッドと、を備えさせた電子部品実装装置の構
成にある。
ための本発明の手段は、機体へ取り付けて進退手段によ
り前後方向へ任意に移動する進退体と、この進退体に取
り付けて第一および第二移動手段により左右方向へそれ
ぞれ独立して任意に移動する第一および第二可動体と、
これら第一および第二可動体へ取り付けて、前記進退手
段と第一および第二移動手段とにより、機体における電
子部品の供給部と実装部とを任意に移動する第一および
第二装着ヘッドと、を備えさせた電子部品実装装置の構
成にある。
【0006】また、機体へ取り付けて進退手段により前
後方向へ任意に移動する進退体と、この進退体に取り付
けて第一および第二移動手段により左右方向へそれぞれ
独立して任意に移動する第一および第二可動体と、これ
ら第一および第二可動体へそれぞれの移動位置が重複す
るように取り付けて、前記進退手段と第一および第二移
動手段とにより、機体における電子部品の供給部と実装
部とを任意に移動する第一および第二装着ヘッドと、こ
れら第一および第二装着ヘッドとの対応側面の一方また
は両方に付設して、これら第一と第二装着ヘッドとが衝
突した際の緩衝作用を行なう緩衝手段と、を備えさせた
電子部品実装装置の構成にある。
後方向へ任意に移動する進退体と、この進退体に取り付
けて第一および第二移動手段により左右方向へそれぞれ
独立して任意に移動する第一および第二可動体と、これ
ら第一および第二可動体へそれぞれの移動位置が重複す
るように取り付けて、前記進退手段と第一および第二移
動手段とにより、機体における電子部品の供給部と実装
部とを任意に移動する第一および第二装着ヘッドと、こ
れら第一および第二装着ヘッドとの対応側面の一方また
は両方に付設して、これら第一と第二装着ヘッドとが衝
突した際の緩衝作用を行なう緩衝手段と、を備えさせた
電子部品実装装置の構成にある。
【0007】更に、第一および第二装着ヘッドとの対応
側面の一方または両方に設けて、両装着ヘッドの接近状
態を検出する検出手段と、この検出手段の信号に基づい
て両装着ヘッドの衝突を防止する制御手段とを設ける。
側面の一方または両方に設けて、両装着ヘッドの接近状
態を検出する検出手段と、この検出手段の信号に基づい
て両装着ヘッドの衝突を防止する制御手段とを設ける。
【0008】そして、機体へ取り付けて進退手段により
前後方向へ任意に移動する進退体と、この進退体に取り
付けて、第一および第二移動手段により左右方向へそれ
ぞれ独立して任意に移動する第一および第二可動体と、
これら第一および第二可動体へそれぞれの移動位置が重
複するように取り付けて、前記進退手段と第一および第
二移動手段とにより、機体における電子部品の供給部と
実装部とを任意に移動する第一および第二装着ヘッドと
を備えさせた電子部品実装装置にあって、機体における
実装部の左側の略半分に位置する基板に対して、この左
側実装部に対応する第一装着ヘッドにより電子部品を装
着し、前記実装部の右側の略半分に位置する基板に対し
て、この右側実装部に対応する第二装着ヘッドにより電
子部品を装着する電子部品実装方法にある。
前後方向へ任意に移動する進退体と、この進退体に取り
付けて、第一および第二移動手段により左右方向へそれ
ぞれ独立して任意に移動する第一および第二可動体と、
これら第一および第二可動体へそれぞれの移動位置が重
複するように取り付けて、前記進退手段と第一および第
二移動手段とにより、機体における電子部品の供給部と
実装部とを任意に移動する第一および第二装着ヘッドと
を備えさせた電子部品実装装置にあって、機体における
実装部の左側の略半分に位置する基板に対して、この左
側実装部に対応する第一装着ヘッドにより電子部品を装
着し、前記実装部の右側の略半分に位置する基板に対し
て、この右側実装部に対応する第二装着ヘッドにより電
子部品を装着する電子部品実装方法にある。
【0009】
【作用】前記のように構成される本発明は以下に述べる
作用を奏する。
作用を奏する。
【0010】進退手段と移動手段とにより左右一対の第
一および第二装着ヘッドを操作し、機体における実装部
の左側の略半分に位置する基板に対しては、供給部より
受け取った電子部品を、この左側実装部に対応する第一
装着ヘッドによって該電子部品が装着される。
一および第二装着ヘッドを操作し、機体における実装部
の左側の略半分に位置する基板に対しては、供給部より
受け取った電子部品を、この左側実装部に対応する第一
装着ヘッドによって該電子部品が装着される。
【0011】また、前記実装部の右側の略半分に位置す
る基板に対しては、この右側実装部に対応する第二装着
ヘッドによって該電子部品が装着される。
る基板に対しては、この右側実装部に対応する第二装着
ヘッドによって該電子部品が装着される。
【0012】これら第一および第二装着ヘッドの一方ま
たは両方に、緩衝手段を設けることで、誤って両装着ヘ
ッドが衝突した場合で緩衝作用がなされる。
たは両方に、緩衝手段を設けることで、誤って両装着ヘ
ッドが衝突した場合で緩衝作用がなされる。
【0013】これら第一および第二装着ヘッドの一方ま
たは両方に、検出手段を設けることで、両ヘッドの衝突
が未然に防止される。
たは両方に、検出手段を設けることで、両ヘッドの衝突
が未然に防止される。
【0014】
【実施例】次に本発明に関する電子部品実装装置および
その方法の実施の一例を図面に基づいて説明する。
その方法の実施の一例を図面に基づいて説明する。
【0015】図1および図5においてAは、チップ部品
やIC部品等の電子部品bを、その供給部mより受け取
って実装部nへ移送し、プリント基板c上の所定の個数
適所へ装着する電子部品実装装置で、進退体1と、第一
および第二可動体2,3と、第一および第二装着ヘッド
4,5とにより基本的に構成される。
やIC部品等の電子部品bを、その供給部mより受け取
って実装部nへ移送し、プリント基板c上の所定の個数
適所へ装着する電子部品実装装置で、進退体1と、第一
および第二可動体2,3と、第一および第二装着ヘッド
4,5とにより基本的に構成される。
【0016】この装置Aにおいて、機体6の一側にパー
ツフィーダ等により順次搬送されて待機する電子部品b
の供給部mが、また、機体6内において移送部材(図示
せず)により搬入出される電子部品bの実装部nが設け
られている。
ツフィーダ等により順次搬送されて待機する電子部品b
の供給部mが、また、機体6内において移送部材(図示
せず)により搬入出される電子部品bの実装部nが設け
られている。
【0017】前記した進退体1は、機体6へ取り付け
て、螺軸と数値制御可能なサーボモータ等による進退手
段7により、第一ガイド8,8沿って前後方向(X軸方
向)へ任意に移動する。
て、螺軸と数値制御可能なサーボモータ等による進退手
段7により、第一ガイド8,8沿って前後方向(X軸方
向)へ任意に移動する。
【0018】前記した第一および第二可動体2,3は、
進退体1においてその上下に配設して、螺軸と数値制御
可能なサーボモータ等による第一および第二移動手段
9,10により、第二ガイド11,11に沿って左右方
向(Y軸方向)へそれぞれ独立して任意に移動する。
進退体1においてその上下に配設して、螺軸と数値制御
可能なサーボモータ等による第一および第二移動手段
9,10により、第二ガイド11,11に沿って左右方
向(Y軸方向)へそれぞれ独立して任意に移動する。
【0019】前記した第一および第二装着ヘッド4,5
は、第一および第二可動体2,3へそれぞれの移動位置
が重複するように取り付けて、昇降手段12により昇降
自在に係合させ、かつ、回転手段13により縦軸方向を
中心として回転自在としてあるもので、進退手段7と第
一および第二移動手段9,10とにより、機体1におけ
る電子部品bの供給部mと実装部nとを任意に移動する
ものであって、前記した昇降手段12および回転手段1
3は数値制御可能なサーボモータ等により高精度で作動
される。
は、第一および第二可動体2,3へそれぞれの移動位置
が重複するように取り付けて、昇降手段12により昇降
自在に係合させ、かつ、回転手段13により縦軸方向を
中心として回転自在としてあるもので、進退手段7と第
一および第二移動手段9,10とにより、機体1におけ
る電子部品bの供給部mと実装部nとを任意に移動する
ものであって、前記した昇降手段12および回転手段1
3は数値制御可能なサーボモータ等により高精度で作動
される。
【0020】なお、これら装着ヘッド4,5は、電子部
品bの上面を吸着する吸着パット式や、その外周を把持
するチャック式等が用いられるもので、単ヘッドであっ
てもかまわないが、図1に示すように、複数ヘッドに構
成すれば、装着効率等が向上するものであり、本実施例
においては、図2に示すように(第一装着ヘッド4のみ
を示す)、吸着パット式について示すものであって、該
装着ヘッド4,5の下端部に吸引部材4a,5aが取り
付けられる。
品bの上面を吸着する吸着パット式や、その外周を把持
するチャック式等が用いられるもので、単ヘッドであっ
てもかまわないが、図1に示すように、複数ヘッドに構
成すれば、装着効率等が向上するものであり、本実施例
においては、図2に示すように(第一装着ヘッド4のみ
を示す)、吸着パット式について示すものであって、該
装着ヘッド4,5の下端部に吸引部材4a,5aが取り
付けられる。
【0021】この一対の装着ヘッド4,5における吸引
部材4a,5aの取付位置は、前記した電子部品bの供
給部mと実装部nとに対して、同一の高さに対応できる
ように、すなわち、両装着ヘッド4,5間に取付条件が
変わらないように設けられている。
部材4a,5aの取付位置は、前記した電子部品bの供
給部mと実装部nとに対して、同一の高さに対応できる
ように、すなわち、両装着ヘッド4,5間に取付条件が
変わらないように設けられている。
【0022】そして、これら第一および第二装着ヘッド
4,5との対応側面の一方または両方には、これら第一
と第二装着ヘッド4,5とが衝突した際の緩衝手段14
を付設してある。
4,5との対応側面の一方または両方には、これら第一
と第二装着ヘッド4,5とが衝突した際の緩衝手段14
を付設してある。
【0023】この緩衝手段14の具体的な例として、図
4に示すような、ばね式のダンパーや、図示してない所
定空気圧に調整されるエアクッション等の弾性体が用い
られる。
4に示すような、ばね式のダンパーや、図示してない所
定空気圧に調整されるエアクッション等の弾性体が用い
られる。
【0024】また、第一および第二装着ヘッド4,5と
の対応側面の一方または両方には、両装着ヘッド4,5
の接近状態を検出する近接スイッチや光電管,リミット
スイッチ等の検出手段15が設けられているもので、こ
の検出手段15の検出信号を慣用のコンピュータ等から
なる制御手段16へ送って、この信号に基づいて、第一
および第二移動手段9,10の一方または両方を制御し
て、両装着ヘッド4,5の衝突を防止することもでき
る。
の対応側面の一方または両方には、両装着ヘッド4,5
の接近状態を検出する近接スイッチや光電管,リミット
スイッチ等の検出手段15が設けられているもので、こ
の検出手段15の検出信号を慣用のコンピュータ等から
なる制御手段16へ送って、この信号に基づいて、第一
および第二移動手段9,10の一方または両方を制御し
て、両装着ヘッド4,5の衝突を防止することもでき
る。
【0025】したがって、本発明に係る装置および方法
の一実施例の作用は以下の通りである。
の一実施例の作用は以下の通りである。
【0026】図5に示すように、機体6においてその略
中央部pを挟んでその左右両側に第一と第二の実装部n
1,n2が設けられているもので、これら第一および第
二実装部n1,n2に設けた基板c,c(一枚または複
数枚載置される場合もある。)上には、供給部m(前記
した第一および第二実装部n1,n2に対応して二箇所
に設ける場合もある。)からの電子部品bがそれぞれ所
定個数を適所に装着されるもので、この作業にあって
は、これら設定値や動作順序等があらかじめ、制御手段
16へ定められた各データをプログラムしてある。
中央部pを挟んでその左右両側に第一と第二の実装部n
1,n2が設けられているもので、これら第一および第
二実装部n1,n2に設けた基板c,c(一枚または複
数枚載置される場合もある。)上には、供給部m(前記
した第一および第二実装部n1,n2に対応して二箇所
に設ける場合もある。)からの電子部品bがそれぞれ所
定個数を適所に装着されるもので、この作業にあって
は、これら設定値や動作順序等があらかじめ、制御手段
16へ定められた各データをプログラムしてある。
【0027】そして、その電子部品bの装着は、進退手
段7および第一および第二移動手段9,10,昇降手段
12,回転手段13を操作して、電子部品bの供給部m
へ装着ヘッド4,5を移動させて該電子部品bを受け取
る。
段7および第一および第二移動手段9,10,昇降手段
12,回転手段13を操作して、電子部品bの供給部m
へ装着ヘッド4,5を移動させて該電子部品bを受け取
る。
【0028】すると、図5に示すように、第一実装部n
1に対応する第一装着ヘッド4は、その第一移動手段9
により作動する第一可動体2によって、第一実装部n1
のプリント基板c上へ移動し、制御手段16に入力され
たデータに沿って電子部品bが搭載される。
1に対応する第一装着ヘッド4は、その第一移動手段9
により作動する第一可動体2によって、第一実装部n1
のプリント基板c上へ移動し、制御手段16に入力され
たデータに沿って電子部品bが搭載される。
【0029】プリント基板cが一枚のときは、第一また
は第二装着ヘッド4,5が電子部品bをプリント基板c
上に搭載し、次にまだ搭載していない第一または第二装
着ヘッド4,5が電子部品bをプリント基板c上に搭載
する。
は第二装着ヘッド4,5が電子部品bをプリント基板c
上に搭載し、次にまだ搭載していない第一または第二装
着ヘッド4,5が電子部品bをプリント基板c上に搭載
する。
【0030】一方、前記した第一装着ヘッド4の操作と
の同時進行において、第二実装部n2に対応する第二装
着ヘッド5は、その第二移動手段10により作動する第
二可動体3によって、第二実装部n2のプリント基板c
上へ移動し、制御手段16に入力されたデータに沿って
電子部品bが搭載される。
の同時進行において、第二実装部n2に対応する第二装
着ヘッド5は、その第二移動手段10により作動する第
二可動体3によって、第二実装部n2のプリント基板c
上へ移動し、制御手段16に入力されたデータに沿って
電子部品bが搭載される。
【0031】これら第一および第二装着ヘッド4,5の
作動中にあって、誤って等により両者4,5が衝突する
ときは、これら装着ヘッド4,5が相対するその一方ま
たは両方に設けた緩衝手段14,14によりその衝撃が
緩和される。
作動中にあって、誤って等により両者4,5が衝突する
ときは、これら装着ヘッド4,5が相対するその一方ま
たは両方に設けた緩衝手段14,14によりその衝撃が
緩和される。
【0032】更に、好ましくは、これら第一および第二
装着ヘッド4,5に検出手段15を設けておけば、両装
着ヘッド4,5が接近しようとしたときは、この検出手
段15により接近状態を検出して制御手段16へその検
出信号を送り、その信号に基づいて第一あるいは第二移
動手段9,10の一方または両方が停止または衝突回避
方向へ作動することで、第一および第二可動体2,3に
取り付けられた第一および第二装着ヘッド4,5が制御
される。
装着ヘッド4,5に検出手段15を設けておけば、両装
着ヘッド4,5が接近しようとしたときは、この検出手
段15により接近状態を検出して制御手段16へその検
出信号を送り、その信号に基づいて第一あるいは第二移
動手段9,10の一方または両方が停止または衝突回避
方向へ作動することで、第一および第二可動体2,3に
取り付けられた第一および第二装着ヘッド4,5が制御
される。
【0033】なお、本発明実施例装置Aは、図5におけ
る第一実装部n1と、第二実装部n2とに載置されたプ
リント基板c,cに対して、第一および第二装着ヘッド
4,5の搭載作業を別々に区画することはなく、これら
第一および第二装着ヘッド4,5が協動して同一実装部
nのプリント基板cに対して電子部品bの搭載を行なう
こともできるもので、この実装方法も、従来の単式の装
着ヘッドと比較して電子部品装着の大きな効率が得られ
る。
る第一実装部n1と、第二実装部n2とに載置されたプ
リント基板c,cに対して、第一および第二装着ヘッド
4,5の搭載作業を別々に区画することはなく、これら
第一および第二装着ヘッド4,5が協動して同一実装部
nのプリント基板cに対して電子部品bの搭載を行なう
こともできるもので、この実装方法も、従来の単式の装
着ヘッドと比較して電子部品装着の大きな効率が得られ
る。
【0034】プリント基板cが一枚のときでも、供給機
の電子部品bを第一および第二装着ヘッド4,5がそれ
ぞれ独立に吸着できるので、一枚のプリント基板cにも
効率よく電子部品bを搭載できる。
の電子部品bを第一および第二装着ヘッド4,5がそれ
ぞれ独立に吸着できるので、一枚のプリント基板cにも
効率よく電子部品bを搭載できる。
【0035】加るに、図5に示される実装部nにおい
て、その区画の境界部となる符号p部は、必ずしもその
機体6における実装部nの中央である必要はなく、両装
着ヘッド4,5が最も効率よく稼働する区画であれば任
意な区画位置(面積差がある)が得られる。
て、その区画の境界部となる符号p部は、必ずしもその
機体6における実装部nの中央である必要はなく、両装
着ヘッド4,5が最も効率よく稼働する区画であれば任
意な区画位置(面積差がある)が得られる。
【0036】更に、装着ヘッドを取り付ける可動体は、
進退体に対して3体以上設けることもできる。
進退体に対して3体以上設けることもできる。
【0037】
【発明の効果】前述したように本発明の電子部品実装装
置およびその方法は、左右方向へ独立して移動可能とな
る装着ヘッドを一対設けることで、該装着ヘッドによる
電子部品の受け取りおよび基板への搭載のための移動に
際し、その移動距離を可及的に短縮することができるた
め、搭載タクトタイムが大幅に減少して、高能率の電子
部品装着が可能となる格別な効果を奏するものである。
置およびその方法は、左右方向へ独立して移動可能とな
る装着ヘッドを一対設けることで、該装着ヘッドによる
電子部品の受け取りおよび基板への搭載のための移動に
際し、その移動距離を可及的に短縮することができるた
め、搭載タクトタイムが大幅に減少して、高能率の電子
部品装着が可能となる格別な効果を奏するものである。
【図1】本発明に関する電子部品実装方法を採用した電
子部品実装装置の一実施例の概略を示す平面図である。
子部品実装装置の一実施例の概略を示す平面図である。
【図2】図1における装着ヘッドの可動体への取付状態
を示す拡大側面図である。
を示す拡大側面図である。
【図3】図2における要部の斜視図である。
【図4】図1における緩衝手段と検出手段を示す要部の
説明図である。
説明図である。
【図5】図1における装置によって実装する説明図であ
る。
る。
【図6】従来の装置による電子部品の実装状態を示す説
明図である。
明図である。
b 電子部品 m 供給部 n 実装部 1 進退体 2 第一可動体 3 第二可動体 4 第一装着ヘッド 5 第二装着ヘッド 6 機体 7 進退手段 9 第一移動手段 10 第二移動手段 14 緩衝手段 15 検出手段 16 制御手段
Claims (4)
- 【請求項1】 機体へ取り付けて進退手段により前後方
向へ任意に移動する進退体と、この進退体に取り付けて
第一および第二移動手段により左右方向へそれぞれ独立
して任意に移動する第一および第二可動体と、これら第
一および第二可動体へ取り付けて、前記進退手段と第一
および第二移動手段とにより、機体における電子部品の
供給部と実装部とを任意に移動する第一および第二装着
ヘッドとを備えさせたことを特徴とする電子部品実装装
置。 - 【請求項2】 機体へ取り付けて進退手段により前後方
向へ任意に移動する進退体と、この進退体に取り付けて
第一および第二移動手段により左右方向へそれぞれ独立
して任意に移動する第一および第二可動体と、これら第
一および第二可動体へそれぞれの移動位置が重複するよ
うに取り付けて、前記進退手段と第一および第二移動手
段とにより、機体における電子部品の供給部と実装部と
を任意に移動する第一および第二装着ヘッドと、これら
第一および第二装着ヘッドとの対応側面の一方または両
方に設けて、これら第一と第二装着ヘッドとが衝突した
際の緩衝手段を付設したことを特徴とする電子部品実装
装置。 - 【請求項3】 第一および第二装着ヘッドとの対応側面
の一方または両方に設けて、両装着ヘッドの接近状態を
検出する検出手段と、この検出手段の信号に基づいて両
装着ヘッドの衝突を防止する制御手段とを設けたことを
特徴とする請求項1または2記載の電子部品実装装置。 - 【請求項4】 機体へ取り付けて進退手段により前後方
向へ任意に移動する進退体と、この進退体に取り付け
て、第一および第二移動手段により左右方向へそれぞれ
独立して任意に移動する第一および第二可動体と、これ
ら第一および第二可動体へそれぞれの移動位置が重複す
るように取り付けて、前記進退手段と第一および第二移
動手段とにより、機体における電子部品の供給部と実装
部とを任意に移動する第一および第二装着ヘッドとを備
えさせた電子部品実装装置にあって、 機体における実装部の左側の略半分に位置する基板に対
して、この左側実装部に対応する第一装着ヘッドにより
電子部品を装着し、前記実装部の右側の略半分に位置す
る基板に対して、この右側実装部に対応する第二装着ヘ
ッドにより電子部品を装着することを特徴とする電子部
品実装方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11875596A JPH09307286A (ja) | 1996-05-14 | 1996-05-14 | 電子部品実装装置およびその方法 |
KR1019960045197A KR970078807A (ko) | 1996-05-14 | 1996-10-11 | 전자부품 실장장치 및 그 방법 |
US08/752,183 US5806174A (en) | 1996-05-14 | 1996-11-18 | Apparatus for mounting electronic components |
EP19960119016 EP0808091A1 (en) | 1996-05-14 | 1996-11-27 | Apparatus for mounting electronic components and method for mounting electronic components by using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11875596A JPH09307286A (ja) | 1996-05-14 | 1996-05-14 | 電子部品実装装置およびその方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09307286A true JPH09307286A (ja) | 1997-11-28 |
Family
ID=14744261
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11875596A Pending JPH09307286A (ja) | 1996-05-14 | 1996-05-14 | 電子部品実装装置およびその方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5806174A (ja) |
EP (1) | EP0808091A1 (ja) |
JP (1) | JPH09307286A (ja) |
KR (1) | KR970078807A (ja) |
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1996
- 1996-05-14 JP JP11875596A patent/JPH09307286A/ja active Pending
- 1996-10-11 KR KR1019960045197A patent/KR970078807A/ko not_active Application Discontinuation
- 1996-11-18 US US08/752,183 patent/US5806174A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-11-27 EP EP19960119016 patent/EP0808091A1/en not_active Withdrawn
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Also Published As
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---|---|
EP0808091A1 (en) | 1997-11-19 |
US5806174A (en) | 1998-09-15 |
KR970078807A (ko) | 1997-12-12 |
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