JP3055241B2 - チップの実装装置 - Google Patents
チップの実装装置Info
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- JP3055241B2 JP3055241B2 JP3234394A JP23439491A JP3055241B2 JP 3055241 B2 JP3055241 B2 JP 3055241B2 JP 3234394 A JP3234394 A JP 3234394A JP 23439491 A JP23439491 A JP 23439491A JP 3055241 B2 JP3055241 B2 JP 3055241B2
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- Japan
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- sub
- substrate
- chip
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップの実装装置に係
り、詳しくはキャリアに対する異形基板の搭載や、この
異形基板上へのチップの搭載を有利に行える装置に関す
る。
り、詳しくはキャリアに対する異形基板の搭載や、この
異形基板上へのチップの搭載を有利に行える装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】基板上にチップを搭載する際には、通
常、この基板は位置決め部材によってクランプするなど
して位置決めされる。しかし、基板にはこのような位置
決め部材によって位置決めできない異形や小形の異形基
板も存在する。
常、この基板は位置決め部材によってクランプするなど
して位置決めされる。しかし、基板にはこのような位置
決め部材によって位置決めできない異形や小形の異形基
板も存在する。
【０００３】このような異形基板は、通常のチップの実
装装置では搭載できないため、例えば図４に示すような
特殊な装置により搭載されている。
装装置では搭載できないため、例えば図４に示すような
特殊な装置により搭載されている。
【０００４】この従来のチップの実装装置を説明する
と、１はノズル往復移動装置であって、この装置１の下
方に、チップ供給部２と、サブステージ３と、キャリア
４の位置決め部５と、ボンド供給部６が配設されてい
る。
と、１はノズル往復移動装置であって、この装置１の下
方に、チップ供給部２と、サブステージ３と、キャリア
４の位置決め部５と、ボンド供給部６が配設されてい
る。
【０００５】このチップ供給部２には、ターンテーブル
７が配設され、その上面にはテーブル９、１０が取り付
けられている。このテーブル９には、チップＰ１のウエ
ハー１３が載置され、テーブル１０には、チップＰ２の
ウエハー１４が載置されている。１５はＸＹテーブルで
あり、その駆動によりこのターンテーブル７をＸＹ方向
に移動させる。
７が配設され、その上面にはテーブル９、１０が取り付
けられている。このテーブル９には、チップＰ１のウエ
ハー１３が載置され、テーブル１０には、チップＰ２の
ウエハー１４が載置されている。１５はＸＹテーブルで
あり、その駆動によりこのターンテーブル７をＸＹ方向
に移動させる。
【０００６】上記サブステージ３は、チップＰ１、Ｐ２
の位置ずれの補正を行うためのステージで、その上面に
は、かぎ形の位置補正爪１６がＸＹ方向へ移動自在に設
けられている。この位置補正爪１６をＸＹ方向へ移動さ
せることで、チップＰ１、Ｐ２の位置補正が行われる。
の位置ずれの補正を行うためのステージで、その上面に
は、かぎ形の位置補正爪１６がＸＹ方向へ移動自在に設
けられている。この位置補正爪１６をＸＹ方向へ移動さ
せることで、チップＰ１、Ｐ２の位置補正が行われる。
【０００７】位置決め部５は、キャリア４を両側からク
ランプして位置決めする部材であり、キャリア４の供給
マガジン２５と収納マガジン２６の間に配設されたコン
ベア２７上に設けられている。このキャリア４には、３
個の異形基板１１を搭載する開口部２８が形成されてい
る。
ランプして位置決めする部材であり、キャリア４の供給
マガジン２５と収納マガジン２６の間に配設されたコン
ベア２７上に設けられている。このキャリア４には、３
個の異形基板１１を搭載する開口部２８が形成されてい
る。
【０００８】１７は位置決め部５の内方に設けられた昇
降体であり、またこの位置決め部５の下方には、Ｘテー
ブル３１Ａ、Ｙテーブル３１Ｂ、Ｚテーブル３１Ｃから
成るＸＹＺテーブル３１が設けられている。この位置決
め部５の上方には、カメラ１９が配備されている。図５
において、２９はキャリア４に搭載された異形基板１１
の押圧板であり、位置決め部５上にスライド自在に配設
されている。この押圧板２９は、キャリア４への異形基
板１１の搭載後に鎖線位置から実線位置まで移動され、
次いでＺテーブル３１Ｃを駆動して、昇降体１７を上昇
させる。これにより、キャリア４が上昇して、図５に示
すように、押圧板２９に異形基板１１が押圧されること
で、この異形基板１１がカメラ１９による観察中やチッ
プＰ１、Ｐ２の搭載中にがたつかないように位置決めが
行われ、その後カメラ１９による異形基板１１の位置認
識が行われる。図４において、図が煩雑になるので、押
圧板２９は省略している。なお、ここでいう異形基板１
１とは、変形基板や小型基板などである。
降体であり、またこの位置決め部５の下方には、Ｘテー
ブル３１Ａ、Ｙテーブル３１Ｂ、Ｚテーブル３１Ｃから
成るＸＹＺテーブル３１が設けられている。この位置決
め部５の上方には、カメラ１９が配備されている。図５
において、２９はキャリア４に搭載された異形基板１１
の押圧板であり、位置決め部５上にスライド自在に配設
されている。この押圧板２９は、キャリア４への異形基
板１１の搭載後に鎖線位置から実線位置まで移動され、
次いでＺテーブル３１Ｃを駆動して、昇降体１７を上昇
させる。これにより、キャリア４が上昇して、図５に示
すように、押圧板２９に異形基板１１が押圧されること
で、この異形基板１１がカメラ１９による観察中やチッ
プＰ１、Ｐ２の搭載中にがたつかないように位置決めが
行われ、その後カメラ１９による異形基板１１の位置認
識が行われる。図４において、図が煩雑になるので、押
圧板２９は省略している。なお、ここでいう異形基板１
１とは、変形基板や小型基板などである。
【０００９】図４において、２０はボンド供給部６を構
成するボンド皿であり、台板２１上に配設されている。
２２はサブノズルであり、ノズル往復移動装置１のチッ
プ供給部２側の端部に設けられている。このサブノズル
２２は、ノズル往復移動装置１の駆動により、上記ター
ンテーブル７と上記サブステージ３の間を往復移動し
て、このターンテーブル７上のチップＰ１、Ｐ２を、サ
ブステージ３に移送搭載させる。
成するボンド皿であり、台板２１上に配設されている。
２２はサブノズルであり、ノズル往復移動装置１のチッ
プ供給部２側の端部に設けられている。このサブノズル
２２は、ノズル往復移動装置１の駆動により、上記ター
ンテーブル７と上記サブステージ３の間を往復移動し
て、このターンテーブル７上のチップＰ１、Ｐ２を、サ
ブステージ３に移送搭載させる。
【００１０】２３はノズルであり、ノズル往復移動装置
１の中央部に設けられている。このノズル２３は、サブ
ノズル２２と一体的に、サブステージ３とキャリア４の
間を往復移動して、サブステージ３により位置ずれが補
正されたチップＰ１、Ｐ２を、キャリア４に移送搭載す
る。
１の中央部に設けられている。このノズル２３は、サブ
ノズル２２と一体的に、サブステージ３とキャリア４の
間を往復移動して、サブステージ３により位置ずれが補
正されたチップＰ１、Ｐ２を、キャリア４に移送搭載す
る。
【００１１】２４はボンド供給部６を構成するボンド塗
布手段としてのボンド塗布ピンであり、ノズル往復移動
装置１の位置決め部５側の端部に設けられている。この
ボンド塗布ピン２４は、これらのサブノズル２２および
ノズル２３と一体的に、位置決め部５とボンド皿２０の
間を往復移動して、キャリア４に搭載された異形基板１
１上にボンドを塗布させる。なお、ボンド塗布手段とし
ては、ディスペンサも多用されている。
布手段としてのボンド塗布ピンであり、ノズル往復移動
装置１の位置決め部５側の端部に設けられている。この
ボンド塗布ピン２４は、これらのサブノズル２２および
ノズル２３と一体的に、位置決め部５とボンド皿２０の
間を往復移動して、キャリア４に搭載された異形基板１
１上にボンドを塗布させる。なお、ボンド塗布手段とし
ては、ディスペンサも多用されている。
【００１２】従来の装置は、上記のような構成より成
り、次に動作を説明する。まず、図４に示すように、供
給マガジン２５内のキャリア４をコンベア２７で位置決
め部５へ搬送し、この位置決め部５によりキャリア４を
両側からクランプして位置決めする。
り、次に動作を説明する。まず、図４に示すように、供
給マガジン２５内のキャリア４をコンベア２７で位置決
め部５へ搬送し、この位置決め部５によりキャリア４を
両側からクランプして位置決めする。
【００１３】図５において、位置決め部５により位置決
めされたキャリア４の開口部２８に異形基板１１を搭載
してから、押圧板２９を異形基板１１上にスライドさ
せ、Ｚテーブル３１Ｃを駆動して昇降体１７を上昇させ
ることで、異形基板１１を押圧板２９に押圧して位置決
めを行う。この状態で、カメラ１９により異形基板１１
を観察してその位置ずれを検出する。
めされたキャリア４の開口部２８に異形基板１１を搭載
してから、押圧板２９を異形基板１１上にスライドさ
せ、Ｚテーブル３１Ｃを駆動して昇降体１７を上昇させ
ることで、異形基板１１を押圧板２９に押圧して位置決
めを行う。この状態で、カメラ１９により異形基板１１
を観察してその位置ずれを検出する。
【００１４】このように、押圧板２９により異形基板１
１を位置決めした状態で、図４に示すように、ノズル往
復移動装置１を駆動することにより、ボンド塗布ピン２
４はボンド皿２０のボンドを異形基板１１上に塗布し、
サブノズル２２はウエハー１３のチップＰ１をサブステ
ージ３上に移送し、またノズル２３はサブステージ３で
ＸＹθ方向の位置ずれが補正されたチップＰ１を異形基
板１１のボンド上に移送搭載する。その際、Ｘテーブル
３１ＡおよびＹテーブル３１Ｂを駆動して、異形基板１
１をＸＹ方向に移動させることにより、この位置ずれを
補正する。
１を位置決めした状態で、図４に示すように、ノズル往
復移動装置１を駆動することにより、ボンド塗布ピン２
４はボンド皿２０のボンドを異形基板１１上に塗布し、
サブノズル２２はウエハー１３のチップＰ１をサブステ
ージ３上に移送し、またノズル２３はサブステージ３で
ＸＹθ方向の位置ずれが補正されたチップＰ１を異形基
板１１のボンド上に移送搭載する。その際、Ｘテーブル
３１ＡおよびＹテーブル３１Ｂを駆動して、異形基板１
１をＸＹ方向に移動させることにより、この位置ずれを
補正する。
【００１５】次いで、ＸＹテーブル１５の駆動によりタ
ーンテーブル７を回転してチップＰ２のウエハー１４を
サブノズル２２の下方に位置させ、同様にしてチップＰ
２を、サブノズル２２およびノズル２３により移送しな
がら位置補正して異形基板１１上に搭載する。このよう
にして、異形基板１１へのチップＰ１、Ｐ２の搭載が終
了したならば、位置決め部５によるキャリア４のクラン
プ状態を解除してキャリア４をコンベア２７により収納
マガジン２６内へ搬送する。
ーンテーブル７を回転してチップＰ２のウエハー１４を
サブノズル２２の下方に位置させ、同様にしてチップＰ
２を、サブノズル２２およびノズル２３により移送しな
がら位置補正して異形基板１１上に搭載する。このよう
にして、異形基板１１へのチップＰ１、Ｐ２の搭載が終
了したならば、位置決め部５によるキャリア４のクラン
プ状態を解除してキャリア４をコンベア２７により収納
マガジン２６内へ搬送する。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のチッ
プの実装装置では、異形基板１１は作業者の手作業によ
り、キャリア４の開口部２８に搭載されていたため、作
業者の労働負担が大きく、また作業能率も上がらないも
のであった。また、カメラ１９などの認識系により異形
基板１１の位置認識を行い、そのデータに基づいてＸＹ
Ｚテーブル３１を駆動して異形基板１１の位置補正を行
わなければならなかったため、この点からも作業能率が
上がらないものであった。
プの実装装置では、異形基板１１は作業者の手作業によ
り、キャリア４の開口部２８に搭載されていたため、作
業者の労働負担が大きく、また作業能率も上がらないも
のであった。また、カメラ１９などの認識系により異形
基板１１の位置認識を行い、そのデータに基づいてＸＹ
Ｚテーブル３１を駆動して異形基板１１の位置補正を行
わなければならなかったため、この点からも作業能率が
上がらないものであった。
【００１７】そこで、本発明はカメラによる異形基板の
認識や位置補正を不要にし、上記従来手段の問題点を解
消できるチップの実装装置を提供することを目的とす
る。
認識や位置補正を不要にし、上記従来手段の問題点を解
消できるチップの実装装置を提供することを目的とす
る。
【００１８】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、異
形基板およびチップをＸＹ方向に移動させるＸＹテーブ
ルと、上記異形基板およびチップの位置ずれを補正する
サブステージと、上記異形基板を搭載する開口部が形成
されたキャリアと、このキャリアを位置決めする位置決
め部と、上記ＸＹテーブルと上記サブステージの間を往
復移動して、上記ＸＹテーブル上の異形基板やチップ
を、上記サブステージに移送搭載するサブノズルと、上
記サブステージと上記キャリアの間を往復移動して、上
記サブステージにより位置ずれが補正された異形基板や
チップを上記キャリア側へ移送するノズルと、上記異形
基板にボンドを塗布するボンド塗布手段と、上記キャリ
アの開口部上に移送された上記異形基板を下方から吸着
する吸着手段と、この吸着手段に接続された吸引装置
と、この吸着手段の吸着部を上記キャリアに対して相対
的に上下動させることにより、この吸着部をキャリアの
開口部から突没させる上下動手段とを設けたものであ
る。
形基板およびチップをＸＹ方向に移動させるＸＹテーブ
ルと、上記異形基板およびチップの位置ずれを補正する
サブステージと、上記異形基板を搭載する開口部が形成
されたキャリアと、このキャリアを位置決めする位置決
め部と、上記ＸＹテーブルと上記サブステージの間を往
復移動して、上記ＸＹテーブル上の異形基板やチップ
を、上記サブステージに移送搭載するサブノズルと、上
記サブステージと上記キャリアの間を往復移動して、上
記サブステージにより位置ずれが補正された異形基板や
チップを上記キャリア側へ移送するノズルと、上記異形
基板にボンドを塗布するボンド塗布手段と、上記キャリ
アの開口部上に移送された上記異形基板を下方から吸着
する吸着手段と、この吸着手段に接続された吸引装置
と、この吸着手段の吸着部を上記キャリアに対して相対
的に上下動させることにより、この吸着部をキャリアの
開口部から突没させる上下動手段とを設けたものであ
る。
【００１９】
【作用】上記構成において、上下動手段を駆動して吸着
手段の吸着部をキャリアの開口部から突出させた状態
で、ノズルによりサブステージで位置ずれが補正された
異形基板を吸着部上に搭載し、且つ吸引装置を駆動し
て、異形基板を位置決めする。次いでサブステージで位
置ずれが補正されたチップを、ノズルによりピックアッ
プしてこの異形基板上に搭載し、搭載が終了したなら
ば、吸着部を下降させることにより、異形基板をキャリ
アの開口部上に搭載し、このキャリアにより次の工程へ
搬送する。
手段の吸着部をキャリアの開口部から突出させた状態
で、ノズルによりサブステージで位置ずれが補正された
異形基板を吸着部上に搭載し、且つ吸引装置を駆動し
て、異形基板を位置決めする。次いでサブステージで位
置ずれが補正されたチップを、ノズルによりピックアッ
プしてこの異形基板上に搭載し、搭載が終了したなら
ば、吸着部を下降させることにより、異形基板をキャリ
アの開口部上に搭載し、このキャリアにより次の工程へ
搬送する。
【００２０】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００２１】図１はチップの実装装置の全体斜視図であ
る。図中、図４および図５の従来手段に示すものと同一
構成部品には同一の符号を付して説明を省略する。
る。図中、図４および図５の従来手段に示すものと同一
構成部品には同一の符号を付して説明を省略する。
【００２２】８はターンテーブル７に取り付けられたテ
ーブルであり、このテーブル８上に異形基板１１が収納
された基板用トレイ１２が載置されている。すなわち、
異形基板１１は、チップＰ１、Ｐ２と同様に、チップ供
給部２に装備されている。
ーブルであり、このテーブル８上に異形基板１１が収納
された基板用トレイ１２が載置されている。すなわち、
異形基板１１は、チップＰ１、Ｐ２と同様に、チップ供
給部２に装備されている。
【００２３】３４は吸着手段であり、Ｘテーブル３１
Ａ、Ｙテーブル３１Ｂ、Ｚテーブル３１Ｃから成るＸＹ
Ｚテーブル３１上に設けられている。３５は吸引装置で
あり、この吸着手段３４にチューブ３６を介して接続さ
れている。３７は吸着手段３４に設けられた３個の吸着
部である。Ｚテーブル３１Ｃを駆動すると、この各吸着
部３７は上下動してキャリア４の開口部２８から突没す
る。
Ａ、Ｙテーブル３１Ｂ、Ｚテーブル３１Ｃから成るＸＹ
Ｚテーブル３１上に設けられている。３５は吸引装置で
あり、この吸着手段３４にチューブ３６を介して接続さ
れている。３７は吸着手段３４に設けられた３個の吸着
部である。Ｚテーブル３１Ｃを駆動すると、この各吸着
部３７は上下動してキャリア４の開口部２８から突没す
る。
【００２４】本実施例の装置は上記のような構成より成
り、次に動作を説明する。図１において、ノズル往復移
動装置１の駆動により、サブノズル２２は基板用トレイ
１２内の異形基板１１を吸着してサブステージ３上に移
送し、またノズル２３はこのサブステージ３上で位置ず
れが補正された異形基板１１をキャリア４側へ移送す
る。この時、図２に示すように、Ｚテーブル３１Ｃが駆
動して、吸着手段３４の吸着部３７はキャリア４の開口
部２８内から突出しており、ノズル２３はこの突出状態
の吸着部３７上に異形基板１１を搭載し、且つ、吸引装
置３５が駆動することにより、異形基板１１をこの吸着
部３７上に吸着して位置決めする。このように本手段
は、トレイ１２内の異形基板１１を自動的にキャリア４
側へ移送することができるため、従来手段のように作業
者が手作業により異形基板１１をキャリア４内に搭載す
る手間が省ける。
り、次に動作を説明する。図１において、ノズル往復移
動装置１の駆動により、サブノズル２２は基板用トレイ
１２内の異形基板１１を吸着してサブステージ３上に移
送し、またノズル２３はこのサブステージ３上で位置ず
れが補正された異形基板１１をキャリア４側へ移送す
る。この時、図２に示すように、Ｚテーブル３１Ｃが駆
動して、吸着手段３４の吸着部３７はキャリア４の開口
部２８内から突出しており、ノズル２３はこの突出状態
の吸着部３７上に異形基板１１を搭載し、且つ、吸引装
置３５が駆動することにより、異形基板１１をこの吸着
部３７上に吸着して位置決めする。このように本手段
は、トレイ１２内の異形基板１１を自動的にキャリア４
側へ移送することができるため、従来手段のように作業
者が手作業により異形基板１１をキャリア４内に搭載す
る手間が省ける。
【００２５】このようにして異形基板１１を吸着部３７
上に位置決めしたならば、次にＸＹテーブル１５の駆動
によりターンテーブル７を回転させて、チップＰ１、Ｐ
２のウエハー１３、１４をサブノズル２２の下方に順次
位置させる。次いでノズル往復移動装置１を駆動するこ
とにより、同様にしてボンド塗布ピン２４はボンド皿２
０のボンドを異形基板１１上に塗布し、またサブノズル
２２によりチップＰ１、Ｐ２を順次サブステージ３に移
載してチップＰ１、Ｐ２の位置ずれを補正し、サブステ
ージ３上のチップＰ１、Ｐ２をノズル２３により異形基
板１１上に搭載する（図２鎖線参照）。
上に位置決めしたならば、次にＸＹテーブル１５の駆動
によりターンテーブル７を回転させて、チップＰ１、Ｐ
２のウエハー１３、１４をサブノズル２２の下方に順次
位置させる。次いでノズル往復移動装置１を駆動するこ
とにより、同様にしてボンド塗布ピン２４はボンド皿２
０のボンドを異形基板１１上に塗布し、またサブノズル
２２によりチップＰ１、Ｐ２を順次サブステージ３に移
載してチップＰ１、Ｐ２の位置ずれを補正し、サブステ
ージ３上のチップＰ１、Ｐ２をノズル２３により異形基
板１１上に搭載する（図２鎖線参照）。
【００２６】ここで、本手段は、上述のように、サブス
テージ３で異形基板１１の位置ずれを補正したうえで、
この異形基板１１を吸着部３７上に搭載して位置決めし
ているので、異形基板１１の位置ずれはなく、このよう
に位置ずれのない異形基板１１上に、同様にしてサブス
テージ３で位置ずれが補正されたチップＰ１，Ｐ２を搭
載するようにしているので、異形基板１１とチップＰ
１，Ｐ２は相対的な位置ずれはなく、したがってチップ
Ｐ１，Ｐ２を異形基板１１の所定位置に正しく搭載でき
る。すなわち本手段によれば、従来手段に必要であった
カメラなどの認識系を不要して機械的な位置ずれ補正手
段により、チップＰ１，Ｐ２を異形基板１１の所定位置
に正しく搭載できる。
テージ３で異形基板１１の位置ずれを補正したうえで、
この異形基板１１を吸着部３７上に搭載して位置決めし
ているので、異形基板１１の位置ずれはなく、このよう
に位置ずれのない異形基板１１上に、同様にしてサブス
テージ３で位置ずれが補正されたチップＰ１，Ｐ２を搭
載するようにしているので、異形基板１１とチップＰ
１，Ｐ２は相対的な位置ずれはなく、したがってチップ
Ｐ１，Ｐ２を異形基板１１の所定位置に正しく搭載でき
る。すなわち本手段によれば、従来手段に必要であった
カメラなどの認識系を不要して機械的な位置ずれ補正手
段により、チップＰ１，Ｐ２を異形基板１１の所定位置
に正しく搭載できる。
【００２７】異形基板１１へのチップＰ１、Ｐ２の搭載
が終了したならば、Ｚテーブル３１Ｃを駆動して、吸着
部３７を開口部２８内から引き込ませることにより、異
形基板１１を下降させて開口部２８上に搭載するととも
に、吸着状態を解除する（図３参照）。次いで、チップ
Ｐ１、Ｐ２が搭載された異形基板１１は、キャリア４に
よりコンベア２７に搬送されて、収納マガジン２６に回
収される。
が終了したならば、Ｚテーブル３１Ｃを駆動して、吸着
部３７を開口部２８内から引き込ませることにより、異
形基板１１を下降させて開口部２８上に搭載するととも
に、吸着状態を解除する（図３参照）。次いで、チップ
Ｐ１、Ｐ２が搭載された異形基板１１は、キャリア４に
よりコンベア２７に搬送されて、収納マガジン２６に回
収される。
【００２８】本発明は上記実施例に限定されないもので
あって、ボンド供給手段としてディスペンサを使用して
もよく、また実施例では複数種のチップＰ１、Ｐ２を搭
載するハイブリッドの異形基板を例に説明したが、単一
のチップを搭載するモノリシックの異形基板にも適用で
きる。
あって、ボンド供給手段としてディスペンサを使用して
もよく、また実施例では複数種のチップＰ１、Ｐ２を搭
載するハイブリッドの異形基板を例に説明したが、単一
のチップを搭載するモノリシックの異形基板にも適用で
きる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、作
業者が手作業により異形基板をキャリアに搭載する手間
を不要にできる。しかもサブステージにより位置ずれが
補正された異形基板を、吸着部上に位置決めしたうえ
で、サブステージで位置ずれが補正されたチップを搭載
するようにしているので、異形基板とチップには相対的
な位置ずれはなく、機械的な位置ずれ補正手段のみによ
り、チップを異形基板の所定位置に正しく搭載すること
ができ、従来手段のような位置補正のためのカメラなど
の認識系を不要にできる。
業者が手作業により異形基板をキャリアに搭載する手間
を不要にできる。しかもサブステージにより位置ずれが
補正された異形基板を、吸着部上に位置決めしたうえ
で、サブステージで位置ずれが補正されたチップを搭載
するようにしているので、異形基板とチップには相対的
な位置ずれはなく、機械的な位置ずれ補正手段のみによ
り、チップを異形基板の所定位置に正しく搭載すること
ができ、従来手段のような位置補正のためのカメラなど
の認識系を不要にできる。
【図１】本発明に係るチップの実装装置の全体斜視図
【図２】同異形基板及びチップの搭載中の要部拡大正面
図
図
【図３】同チップの搭載後の要部拡大正面図
【図４】従来手段に係るチップの実装装置の全体斜視図
【図５】従来手段に係る異形基板の位置決め中の要部拡
大断面図
大断面図
３ サブステージ ４ キャリア ５ 位置決め部 １１ 異形基板 １５ ＸＹテーブル ２２ サブノズル ２３ ノズル ２４ ボンド塗布手段 ２５ 吸引装置 ２８ 開口部 ３１ｃ 上下動手段 ３４ 吸着手段 ３７ 吸着部 Ｐ１ チップ Ｐ２ チップ
Claims (1)
- 【請求項１】異形基板およびチップをＸＹ方向に移動さ
せるＸＹテーブルと、上記異形基板およびチップの位置
ずれを補正するサブステージと、上記異形基板を搭載す
る開口部が形成されたキャリアと、このキャリアを位置
決めする位置決め部と、上記ＸＹテーブルと上記サブス
テージの間を往復移動して、上記ＸＹテーブル上の異形
基板やチップを、上記サブステージに移送搭載するサブ
ノズルと、上記サブステージと上記キャリアの間を往復
移動して、上記サブステージにより位置ずれが補正され
た異形基板やチップを上記キャリア側へ移送するノズル
と、上記異形基板にボンドを塗布するボンド塗布手段
と、上記キャリアの開口部上に移送された上記異形基板
を下方から吸着する吸着手段と、この吸着手段に接続さ
れた吸引装置と、この吸着手段の吸着部を上記キャリア
に対して相対的に上下動させることにより、この吸着部
をキャリアの開口部から突没させる上下動手段とから成
ることを特徴とするチップの実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3234394A JP3055241B2 (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | チップの実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3234394A JP3055241B2 (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | チップの実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0575299A JPH0575299A (ja) | 1993-03-26 |
| JP3055241B2 true JP3055241B2 (ja) | 2000-06-26 |
Family
ID=16970313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3234394A Expired - Fee Related JP3055241B2 (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | チップの実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3055241B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09307286A (ja) * | 1996-05-14 | 1997-11-28 | Tenryu Technic:Kk | 電子部品実装装置およびその方法 |
| US6289579B1 (en) * | 1999-03-23 | 2001-09-18 | Motorola, Inc. | Component alignment and transfer apparatus |
| JPWO2023026326A1 (ja) * | 2021-08-23 | 2023-03-02 |
-
1991
- 1991-09-13 JP JP3234394A patent/JP3055241B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0575299A (ja) | 1993-03-26 |
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