JP2679215B2 - 半導体チップの実装方法 - Google Patents
半導体チップの実装方法Info
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- JP2679215B2 JP2679215B2 JP3859389A JP3859389A JP2679215B2 JP 2679215 B2 JP2679215 B2 JP 2679215B2 JP 3859389 A JP3859389 A JP 3859389A JP 3859389 A JP3859389 A JP 3859389A JP 2679215 B2 JP2679215 B2 JP 2679215B2
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- Japan
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- chip
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- bonding
- dots
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はLEDやCCDのようなドットを備えた半導体チッ
プの実装方法に関し、殊に相隣る半導体チップのドット
の間隔の補正手段に関する。
プの実装方法に関し、殊に相隣る半導体チップのドット
の間隔の補正手段に関する。
（従来の技術） 例えばファクシミリなどの読取り部や書取り部は、CC
DやLEDなどのドットがピッチをおいて並設された半導体
チップをダイボンディング装置により基板に複数個横列
ボンディングして製造される。
DやLEDなどのドットがピッチをおいて並設された半導体
チップをダイボンディング装置により基板に複数個横列
ボンディングして製造される。
この種ドットは、所定のピッチをおいて正しく並列し
ている必要があり、ピッチに狂いがあると、読取りミス
や書取りミスを生じる。ところが相隣る半導体チップの
ドットのピッチは、ボンディング誤差や半導体チップの
外形誤差等のため、狂いを生じやすいものである。
ている必要があり、ピッチに狂いがあると、読取りミス
や書取りミスを生じる。ところが相隣る半導体チップの
ドットのピッチは、ボンディング誤差や半導体チップの
外形誤差等のため、狂いを生じやすいものである。
このため従来、半導体チップをダイボンディング装置
により基板にボンディングした後、作業者が顕微鏡によ
りドットのピッチを観察し、ピッチに狂いがある場合
は、ピンなどにより半導体チップを動かして、ピッチの
補正を行っていた。
により基板にボンディングした後、作業者が顕微鏡によ
りドットのピッチを観察し、ピッチに狂いがある場合
は、ピンなどにより半導体チップを動かして、ピッチの
補正を行っていた。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら上記従来手段は、作業者の手作業により
ピッチの補正を行うものであるため、作業能率や精度が
あがらないものであった。
ピッチの補正を行うものであるため、作業能率や精度が
あがらないものであった。
したがって本発明は、基板にボンディングされた相隣
る半導体チップのドットのピッチを、作業性よく自動補
正できる手段を提供することを目的とする。
る半導体チップのドットのピッチを、作業性よく自動補
正できる手段を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） このために本発明は、複数のドットが所定のピッチで
形成された半導体チップを複数個並べて基板にボンディ
ングする方法であって、 ダイコレットで半導体チップを吸着してこの半導体チ
ップを基板に予めボンディングされた半導体チップの側
方に並べてボンディングし、カメラで予めボンディング
された半導体チップのドットと、この半導体チップのド
ットの間隔の誤差を検出し、次に前記誤差に基づいて前
記ダイコレットにより後でボンディングされた方の半導
体チップを押え付けた状態で前記基板を前記ダイコレッ
トに対して相対的に水平方向へ移動させて、予めボンデ
ィングされた半導体チップのドットとこの半導体チップ
のドットの間隔を所定のピッチに補正するように構成さ
れる。
形成された半導体チップを複数個並べて基板にボンディ
ングする方法であって、 ダイコレットで半導体チップを吸着してこの半導体チ
ップを基板に予めボンディングされた半導体チップの側
方に並べてボンディングし、カメラで予めボンディング
された半導体チップのドットと、この半導体チップのド
ットの間隔の誤差を検出し、次に前記誤差に基づいて前
記ダイコレットにより後でボンディングされた方の半導
体チップを押え付けた状態で前記基板を前記ダイコレッ
トに対して相対的に水平方向へ移動させて、予めボンデ
ィングされた半導体チップのドットとこの半導体チップ
のドットの間隔を所定のピッチに補正するように構成さ
れる。
（作用） 上記構成によれば、基板にボンディングされた半導体
チップをカメラの下方に移動させて、相隣る半導体チッ
プのドットのピッチの狂いを検出し、再度半導体チップ
をダイコレットの下方に移動させてこのダイコレットに
より半導体チップを押え付けてXY方向移動装置を駆動す
ることにより、ピッチの狂いを補正する。
チップをカメラの下方に移動させて、相隣る半導体チッ
プのドットのピッチの狂いを検出し、再度半導体チップ
をダイコレットの下方に移動させてこのダイコレットに
より半導体チップを押え付けてXY方向移動装置を駆動す
ることにより、ピッチの狂いを補正する。
（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
る。
第１図はダイボンディング装置の全体正面図であっ
て、ベーシックマシンのような駆動装置Ａの下方に、チ
ップ供給部１と、サブステージ２と、基板の位置決め用
XY方向移動装置３と、ボンド供給部４を並設して構成さ
れている。チップ供給部１には、ウェハー５とウェハー
５上の半導体チップＰを突き上げるダイエジェクタ12
が、またボンド供給部４にはボンド皿６が設けられてい
る。7,8,9は駆動装置Ａに装備されたサブ移送ヘッド，
ボンディングヘッド，ボンド塗布ヘッドである。これら
の３つのヘッド７〜９は、ガイド装置10に沿って一緒に
横方向に摺動することにより、サブ移送ヘッド７はウェ
ハー５上のチップＰをサブステージ２上に移送し、また
ボンディングヘッド８はサブステージ２でXYθ方向の位
置ずれが補正されたチップＰをXY方向移動装置３上の基
板11に移送搭載し、またボンド塗布ヘッド９はボンド皿
６のボンドを基板11に塗布する。22は、ボンディングヘ
ッド８の下端部に設けられた３方向ダイコレットであっ
て、このダイコレット22に半導体チップＰを吸着する。
13は駆動部であって、ダイエジェクタ12を駆動するとと
もに、ロッド14,揺動部材15,水平ロッド16等を介して、
各ヘッド７〜９を横方向に往復摺動させる。XY方向移動
装置３は、XYテーブル17,18上に、基板11のクランプ部
材19を設置して構成されている。20はXY方向移動装置３
の上方に設けられた第１のカメラであって、基板11のXY
θ方向の位置ずれを観察する。
て、ベーシックマシンのような駆動装置Ａの下方に、チ
ップ供給部１と、サブステージ２と、基板の位置決め用
XY方向移動装置３と、ボンド供給部４を並設して構成さ
れている。チップ供給部１には、ウェハー５とウェハー
５上の半導体チップＰを突き上げるダイエジェクタ12
が、またボンド供給部４にはボンド皿６が設けられてい
る。7,8,9は駆動装置Ａに装備されたサブ移送ヘッド，
ボンディングヘッド，ボンド塗布ヘッドである。これら
の３つのヘッド７〜９は、ガイド装置10に沿って一緒に
横方向に摺動することにより、サブ移送ヘッド７はウェ
ハー５上のチップＰをサブステージ２上に移送し、また
ボンディングヘッド８はサブステージ２でXYθ方向の位
置ずれが補正されたチップＰをXY方向移動装置３上の基
板11に移送搭載し、またボンド塗布ヘッド９はボンド皿
６のボンドを基板11に塗布する。22は、ボンディングヘ
ッド８の下端部に設けられた３方向ダイコレットであっ
て、このダイコレット22に半導体チップＰを吸着する。
13は駆動部であって、ダイエジェクタ12を駆動するとと
もに、ロッド14,揺動部材15,水平ロッド16等を介して、
各ヘッド７〜９を横方向に往復摺動させる。XY方向移動
装置３は、XYテーブル17,18上に、基板11のクランプ部
材19を設置して構成されている。20はXY方向移動装置３
の上方に設けられた第１のカメラであって、基板11のXY
θ方向の位置ずれを観察する。
第２図はボンディングヘッド８の下端部の３方向ダイ
コレット22に半導体チップＰを吸着して、これを基板11
にボンディングしている様子を示すものであって、ボン
ディングヘッド８は横方向Ｙに往復動し、サブテーブル
２においてXYθ方向の位置ずれの補正がなされた半導体
チップＰを、XY方向移動装置３上の基板11に移送してボ
ンディングする。また基板11は、ヘッド７〜９の往復動
方向Ｙと直交する方向Ｘに搬送されて、XY方向移動装置
３上に搬入され、またここから搬出される。21はボンデ
ィング地点の側方（第１図においてカメラ20の手前側）
に設けられた第２のカメラであって、チップＰの上面に
並設されたLEDやCCDのようなドットＳのピッチを観察す
る。
コレット22に半導体チップＰを吸着して、これを基板11
にボンディングしている様子を示すものであって、ボン
ディングヘッド８は横方向Ｙに往復動し、サブテーブル
２においてXYθ方向の位置ずれの補正がなされた半導体
チップＰを、XY方向移動装置３上の基板11に移送してボ
ンディングする。また基板11は、ヘッド７〜９の往復動
方向Ｙと直交する方向Ｘに搬送されて、XY方向移動装置
３上に搬入され、またここから搬出される。21はボンデ
ィング地点の側方（第１図においてカメラ20の手前側）
に設けられた第２のカメラであって、チップＰの上面に
並設されたLEDやCCDのようなドットＳのピッチを観察す
る。
本装置は上記のような構成より成り、次に第３図を参
照しながら、動作の説明を行う。
照しながら、動作の説明を行う。
同図（ａ）において、チップＰを基板11にボンディン
グするに先立ち、まず第１のカメラ20により、基板11の
XYθ方向の位置ずれを検出し、XY方向移動装置３を駆動
することにより、この位置ずれを補正する。
グするに先立ち、まず第１のカメラ20により、基板11の
XYθ方向の位置ずれを検出し、XY方向移動装置３を駆動
することにより、この位置ずれを補正する。
次にボンディングヘッド８がサブステージ２とXY方向
移動装置３の間を往復することにより、サブステージ２
上の第１番目のチップP1を３方向ダイコレット22に吸着
してピックアップし、基板11にボンディングする（同図
（ｂ））。なお３方向ダイコレットとは、これに吸着さ
れた半導体チップの３方向の移動を規制し、１方向の移
動のみを許容するダイコレットであって、第２図におい
て、ダイコレット22に吸着されたチップＰは左端方向に
のみ移動できる。
移動装置３の間を往復することにより、サブステージ２
上の第１番目のチップP1を３方向ダイコレット22に吸着
してピックアップし、基板11にボンディングする（同図
（ｂ））。なお３方向ダイコレットとは、これに吸着さ
れた半導体チップの３方向の移動を規制し、１方向の移
動のみを許容するダイコレットであって、第２図におい
て、ダイコレット22に吸着されたチップＰは左端方向に
のみ移動できる。
次に同様にして第２番目のチップP2をダイコレット22
に吸着して基板11にボンディングする（同図（ｃ））。
次にボンディングヘッド８は上昇位置で待機し、その状
態でXY方向移動装置３を駆動して、このチップP2を第２
のカメラ21の下方に移動させ、相隣るチップP1,P2の端
部と端部のドットＳのピッチを観察する。同図（ｄ）は
観察中の平面図であって、相隣るドットＳ同士のピッチ
はｔ＋△ｔであり、所定のピッチｔより△ｔだけ過大と
なっている。
に吸着して基板11にボンディングする（同図（ｃ））。
次にボンディングヘッド８は上昇位置で待機し、その状
態でXY方向移動装置３を駆動して、このチップP2を第２
のカメラ21の下方に移動させ、相隣るチップP1,P2の端
部と端部のドットＳのピッチを観察する。同図（ｄ）は
観察中の平面図であって、相隣るドットＳ同士のピッチ
はｔ＋△ｔであり、所定のピッチｔより△ｔだけ過大と
なっている。
次にチップP2を再度ダイコレット22の下方に移動さ
せ、ダイコレット22によりこのチッフP2を押え付けて、
基板11をX1方向に距離△ｔだけ移動させる。すると第１
番目のチップP1は同距離△ｔだけチップP2に接近し、こ
の誤差△ｔは補正される（同図（ｅ））。なおかかる誤
差△ｔの補正を有利に行うためには、誤差△ｔがプラス
側に生じるよう、XY方向移動装置３の移動プログラミン
グを設定しておくことが望ましい。何故なら、マイナス
側に誤差が生じると、チップP2を基板11にボンディング
する際に、前のチップP1に当ってボンディングできない
虞れを生じるからである。なお、上記のように誤差△ｔ
の補正をする際には、チップP2を基板11にボンディング
するボンド23は未硬化である。
せ、ダイコレット22によりこのチッフP2を押え付けて、
基板11をX1方向に距離△ｔだけ移動させる。すると第１
番目のチップP1は同距離△ｔだけチップP2に接近し、こ
の誤差△ｔは補正される（同図（ｅ））。なおかかる誤
差△ｔの補正を有利に行うためには、誤差△ｔがプラス
側に生じるよう、XY方向移動装置３の移動プログラミン
グを設定しておくことが望ましい。何故なら、マイナス
側に誤差が生じると、チップP2を基板11にボンディング
する際に、前のチップP1に当ってボンディングできない
虞れを生じるからである。なお、上記のように誤差△ｔ
の補正をする際には、チップP2を基板11にボンディング
するボンド23は未硬化である。
このようにしてチップP2を実装したならば、次に第３
番目のチップP3を基板11上にボンディングし（同図
（ｆ））、上記と同様によしてこのチップP3とその前の
チップP2の相隣るドットＳのピッチの補正を行う。かか
る作業を、以下のチップP4,P5・・・について順次行う
ことにより、多数個のチップP1〜Pnを、ドットＳのピッ
チを揃えて基板11上に実装することができる。
番目のチップP3を基板11上にボンディングし（同図
（ｆ））、上記と同様によしてこのチップP3とその前の
チップP2の相隣るドットＳのピッチの補正を行う。かか
る作業を、以下のチップP4,P5・・・について順次行う
ことにより、多数個のチップP1〜Pnを、ドットＳのピッ
チを揃えて基板11上に実装することができる。
なお上記動作に、チェック動作を追加してもよい。す
なわちチェック動作は、上述のようにしてピッチの補正
をした後、チップとチップの接合部分を第２のカメラ21
の下方に移動させて正しく補正されたかどうかをチェッ
クするものである。かかるチェック動作はすべてについ
て行ってもよく、或いは時折行ってもよく、その実行頻
度は自由に決定できる。
なわちチェック動作は、上述のようにしてピッチの補正
をした後、チップとチップの接合部分を第２のカメラ21
の下方に移動させて正しく補正されたかどうかをチェッ
クするものである。かかるチェック動作はすべてについ
て行ってもよく、或いは時折行ってもよく、その実行頻
度は自由に決定できる。
（発明の効果） 以上説明したように本発明は、サブ移送ヘッドと、ボ
ンディングヘッドと、ボンド塗布ヘッドの３つのヘッド
を同時に横方向に往復動させることにより、サブ移送ヘ
ッドによりチップ供給部に装備された半導体チップをサ
ブステージに移送し、またサブステージにおいてXYθ方
向の位置ずれの補正がなされた半導体チップを、ボンデ
ィングヘッドの３方向ダイコレットに吸着してXY方向移
動装置に位置決めされた基板にボンディングし、またボ
ンド供給部のボンドをボンド塗布ヘッドにより基板に塗
布するようにした半導体チップの実装方法において、上
記のようにボンディングヘッドのダイコレットにより半
導体チップを基板にボンディングした後、上記XY方向移
動装置を駆動して基板にボンディングされた半導体チッ
プをボンディング地点の側方に設けられたカメラの下方
へ移動させ、このカメラによりその前にボンディングさ
れた半導体チップのドットとこの半導体チップのドット
の間隔の誤差を検出し、次に再度XY方向移動装置を駆動
してその半導体チップをボンディングヘッドの直下に移
動させ、次に上記ダイコレットによりこの半導体チップ
を押え付けてXY方向移動装置を駆動することにより、上
記誤差を補正するようにしているので、相隣る半導体チ
ップのドットのピッチの狂いを簡単かつ正確に補正する
ことができる。殊にこの方法は、半導体チップの外形と
は無関係に、ドットを観察してそのピッチ補正を行うも
のであるので、この種半導体チップが有する寸法のばら
つきに基づく外形誤差に左右されずに、ピッチの補正を
行うことができる利点を有する。
ンディングヘッドと、ボンド塗布ヘッドの３つのヘッド
を同時に横方向に往復動させることにより、サブ移送ヘ
ッドによりチップ供給部に装備された半導体チップをサ
ブステージに移送し、またサブステージにおいてXYθ方
向の位置ずれの補正がなされた半導体チップを、ボンデ
ィングヘッドの３方向ダイコレットに吸着してXY方向移
動装置に位置決めされた基板にボンディングし、またボ
ンド供給部のボンドをボンド塗布ヘッドにより基板に塗
布するようにした半導体チップの実装方法において、上
記のようにボンディングヘッドのダイコレットにより半
導体チップを基板にボンディングした後、上記XY方向移
動装置を駆動して基板にボンディングされた半導体チッ
プをボンディング地点の側方に設けられたカメラの下方
へ移動させ、このカメラによりその前にボンディングさ
れた半導体チップのドットとこの半導体チップのドット
の間隔の誤差を検出し、次に再度XY方向移動装置を駆動
してその半導体チップをボンディングヘッドの直下に移
動させ、次に上記ダイコレットによりこの半導体チップ
を押え付けてXY方向移動装置を駆動することにより、上
記誤差を補正するようにしているので、相隣る半導体チ
ップのドットのピッチの狂いを簡単かつ正確に補正する
ことができる。殊にこの方法は、半導体チップの外形と
は無関係に、ドットを観察してそのピッチ補正を行うも
のであるので、この種半導体チップが有する寸法のばら
つきに基づく外形誤差に左右されずに、ピッチの補正を
行うことができる利点を有する。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はダイ
ボンディング装置の正面図、第２図はボンディング中の
斜視図、第３図（ａ）〜（ｆ）はボンディング中の部分
正面図及び部分平面図である。 １……チップ供給部 ２……サブステージ ３……XY方向移動装置 ６……ボンド供給部 ７……サブ移送ヘッド ８……ボンディングヘッド ９……ボンド塗布ヘッド 11……基板 21……カメラ 22……ダイコレット 23……ボンド Ｐ……半導体チップ Ｓ……ドット ｔ……ピッチ
ボンディング装置の正面図、第２図はボンディング中の
斜視図、第３図（ａ）〜（ｆ）はボンディング中の部分
正面図及び部分平面図である。 １……チップ供給部 ２……サブステージ ３……XY方向移動装置 ６……ボンド供給部 ７……サブ移送ヘッド ８……ボンディングヘッド ９……ボンド塗布ヘッド 11……基板 21……カメラ 22……ダイコレット 23……ボンド Ｐ……半導体チップ Ｓ……ドット ｔ……ピッチ
Claims (1)
- 【請求項１】複数のドットが所定のピッチで形成された
半導体チップを複数個並べて基板にボンディングする方
法であって、 ダイコレットで半導体チップを吸着してこの半導体チッ
プを基板に予めボンディングされた半導体チップの側方
に並べてボンディングし、カメラで予めボンディングさ
れた半導体チップのドットと、この半導体チップのドッ
トの間隔の誤差を検出し、次に前記誤差に基づいて前記
ダイコレットにより後でボンディングされた方の半導体
チップを押え付けた状態で前記基板を前記ダイコレット
に対して相対的に水平方向へ移動させて、予めボンディ
ングされた半導体チップのドットとこの半導体チップの
ドットの間隔を所定のピッチに補正することを特徴とす
る半導体チップのボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3859389A JP2679215B2 (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | 半導体チップの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3859389A JP2679215B2 (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | 半導体チップの実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02218140A JPH02218140A (ja) | 1990-08-30 |
| JP2679215B2 true JP2679215B2 (ja) | 1997-11-19 |
Family
ID=12529596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3859389A Expired - Fee Related JP2679215B2 (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | 半導体チップの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2679215B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108155127A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-06-12 | 昆山思雷电子科技有限公司 | 一种固晶辅助设备及固晶机 |
-
1989
- 1989-02-17 JP JP3859389A patent/JP2679215B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02218140A (ja) | 1990-08-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070801 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080801 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |