JPH1197489A - Ｉｃチップ搭載装置 - Google Patents
Ｉｃチップ搭載装置Info
- Publication number
- JPH1197489A JPH1197489A JP27033097A JP27033097A JPH1197489A JP H1197489 A JPH1197489 A JP H1197489A JP 27033097 A JP27033097 A JP 27033097A JP 27033097 A JP27033097 A JP 27033097A JP H1197489 A JPH1197489 A JP H1197489A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- mounting
- positioning
- transfer
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣチップをウエハから取り出した後に、こ
のＩＣチップに形成されているバンプがテーブル等と当
接したり、押しつけ荷重が作用したりしない状態で、基
板に直接搭載できるようにする。 【構成】 キャリアフレーム７に装着したウエハ６をセ
ットしたＸＹテーブル２０からＩＣチップ１を突き上げ
て、移載手段２３によりピックアップされ、位置決めテ
ーブル２４に設置されて、位置決め駒２５で位置決めを
行った状態で、受渡位置に変位して、反転手段２６で取
り出されて、反転軸２８により１８０°往復反転され
て、吸着ヘッド２９ａを備えた搭載手段２９に受け渡さ
れて、搭載テーブル３０に載置したガラス基板３の下方
側からガラス基板３の電極４，５にＩＣチップ１のバン
プ２が当接するように搭載されるが、画像認識手段３１
により位置ずれを検出して、搭載テーブル３０を変位さ
せてＩＣチップ１とガラス基板３との位置合わせが行わ
れる。
のＩＣチップに形成されているバンプがテーブル等と当
接したり、押しつけ荷重が作用したりしない状態で、基
板に直接搭載できるようにする。 【構成】 キャリアフレーム７に装着したウエハ６をセ
ットしたＸＹテーブル２０からＩＣチップ１を突き上げ
て、移載手段２３によりピックアップされ、位置決めテ
ーブル２４に設置されて、位置決め駒２５で位置決めを
行った状態で、受渡位置に変位して、反転手段２６で取
り出されて、反転軸２８により１８０°往復反転され
て、吸着ヘッド２９ａを備えた搭載手段２９に受け渡さ
れて、搭載テーブル３０に載置したガラス基板３の下方
側からガラス基板３の電極４，５にＩＣチップ１のバン
プ２が当接するように搭載されるが、画像認識手段３１
により位置ずれを検出して、搭載テーブル３０を変位さ
せてＩＣチップ１とガラス基板３との位置合わせが行わ
れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップをウエ
ハから分離して取り出して、液晶パネル用のガラス基
板、その他の基板に直接搭載するようにしたＩＣチップ
搭載装置に関するものである。
ハから分離して取り出して、液晶パネル用のガラス基
板、その他の基板に直接搭載するようにしたＩＣチップ
搭載装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、液晶ディスプレイを構成する液
晶パネルのガラス基板には、ドライバＩＣが実装される
が、このドライバＩＣの実装方式としては、ＴＡＢ（Ta
pe Automated Bonding）方式，ＣＯＧ（Chip On Glass
）方式等がある。ＣＯＧ方式は、ドライバＩＣを構成
するＩＣチップを回路パターンを形成したガラス基板に
直接搭載するものである。このために、ＩＣチップには
バンプと呼ばれる電極が多数形成されており、これらの
バンプは液晶基板の回路パターンから引き出した電極に
溶着させる。ＣＯＧ方式でＩＣチップを液晶基板に実装
するに当っては、台紙にウエハを貼り付けた状態でダイ
シングし、このウエハをキャリアフレームに装着して、
ブレーキングすると共に突き上げ部材で突き上げて、真
空吸着等の手段でピックアップすることによりＩＣチッ
プが分離される。そして、このようにしてピックアップ
されたＩＣチップは、ガラス基板の所定の位置に搭載さ
れることになる。
晶パネルのガラス基板には、ドライバＩＣが実装される
が、このドライバＩＣの実装方式としては、ＴＡＢ（Ta
pe Automated Bonding）方式，ＣＯＧ（Chip On Glass
）方式等がある。ＣＯＧ方式は、ドライバＩＣを構成
するＩＣチップを回路パターンを形成したガラス基板に
直接搭載するものである。このために、ＩＣチップには
バンプと呼ばれる電極が多数形成されており、これらの
バンプは液晶基板の回路パターンから引き出した電極に
溶着させる。ＣＯＧ方式でＩＣチップを液晶基板に実装
するに当っては、台紙にウエハを貼り付けた状態でダイ
シングし、このウエハをキャリアフレームに装着して、
ブレーキングすると共に突き上げ部材で突き上げて、真
空吸着等の手段でピックアップすることによりＩＣチッ
プが分離される。そして、このようにしてピックアップ
されたＩＣチップは、ガラス基板の所定の位置に搭載さ
れることになる。
【０００３】ここで、ウエハから取り出した後にＩＣチ
ップを一度マガジン等の治具に整列させて収納させてお
き、この治具からＩＣチップを１個ずつ供給して、搭載
手段により基板に搭載するのが一般的である。このため
に、治具にはＩＣチップを収容させるチップ収容部が多
数形成されており、ウエハからピックアップしたＩＣチ
ップは、適宜のピックアンドプレイス手段でチップ収容
部に収容させる。また、基板に搭載する際には、治具を
所定の位置に配置して、搭載手段のハンドリング部材で
チップ収容部からＩＣチップを取り出して基板に搭載す
る。このように、ＩＣチップを治具に収容させたり、ま
た治具から取り出したりする作業を容易に行うために、
治具のチップ収容部には多少の遊びを持たせる必要があ
る。ＩＣチップを治具に収容させた後に、基板にＣＯＧ
方式で搭載するには、少なくとも治具をＩＣチップ搭載
装置にまで搬入しなければならない。従って、この治具
の移送中における振動等で、ＩＣチップがチップ収容部
内で動く可能性があり、このためにＩＣチップに割れや
欠け等が発生するおそれがある。また、ウエハからピッ
クアップしたＩＣチップを治具に収容させるための装置
が必要となり、ＩＣチップの搭載を行うための装置の全
体構成が複雑になる等の問題点もある。
ップを一度マガジン等の治具に整列させて収納させてお
き、この治具からＩＣチップを１個ずつ供給して、搭載
手段により基板に搭載するのが一般的である。このため
に、治具にはＩＣチップを収容させるチップ収容部が多
数形成されており、ウエハからピックアップしたＩＣチ
ップは、適宜のピックアンドプレイス手段でチップ収容
部に収容させる。また、基板に搭載する際には、治具を
所定の位置に配置して、搭載手段のハンドリング部材で
チップ収容部からＩＣチップを取り出して基板に搭載す
る。このように、ＩＣチップを治具に収容させたり、ま
た治具から取り出したりする作業を容易に行うために、
治具のチップ収容部には多少の遊びを持たせる必要があ
る。ＩＣチップを治具に収容させた後に、基板にＣＯＧ
方式で搭載するには、少なくとも治具をＩＣチップ搭載
装置にまで搬入しなければならない。従って、この治具
の移送中における振動等で、ＩＣチップがチップ収容部
内で動く可能性があり、このためにＩＣチップに割れや
欠け等が発生するおそれがある。また、ウエハからピッ
クアップしたＩＣチップを治具に収容させるための装置
が必要となり、ＩＣチップの搭載を行うための装置の全
体構成が複雑になる等の問題点もある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ウエハからピックアッ
プした後、ＩＣチップに対して格別の加工を必要とする
ことなく基板に搭載できることから、そのままＩＣチッ
プを基板に搭載することは可能である。そして、ウエハ
から直接基板にＩＣチップを搭載すると、治具への収容
及び取り出しが必要でなくなるから、ＩＣチップ搭載装
置の構成を簡略化することができ、かつ作業効率も高く
なる。さらに、治具による移送の必要がないことから、
ＩＣチップの損傷を防止することができる。以上の点か
ら、例えば特開平８−１３０２３０号公報には、ウエハ
からＩＣチップを取り出して、直接基板に搭載するよう
にした装置が開示されている。
プした後、ＩＣチップに対して格別の加工を必要とする
ことなく基板に搭載できることから、そのままＩＣチッ
プを基板に搭載することは可能である。そして、ウエハ
から直接基板にＩＣチップを搭載すると、治具への収容
及び取り出しが必要でなくなるから、ＩＣチップ搭載装
置の構成を簡略化することができ、かつ作業効率も高く
なる。さらに、治具による移送の必要がないことから、
ＩＣチップの損傷を防止することができる。以上の点か
ら、例えば特開平８−１３０２３０号公報には、ウエハ
からＩＣチップを取り出して、直接基板に搭載するよう
にした装置が開示されている。
【０００５】この公知の装置は、上面にバンプ及び回路
パターンを有する多数のＩＣチップを形成したウエハか
ら突き上げ部材でＩＣチップを１個ずつ突き上げて、コ
レット部材でＩＣチップを吸着してピックアップする。
そして、このコレット部材からＩＣチップを反転部材に
受け渡して、この反転部材でＩＣチップを反転させ、バ
ンプを設けた面を下向きにした状態で、位置決めテーブ
ルに設置して、このＩＣチップの位置決めを行う。この
ようにして位置決めされたＩＣチップは基板への搭載用
のコレットにより真空吸着させて、基板上の位置にまで
移動させて、ＩＣチップが基板に搭載される。また、Ｉ
Ｃチップを機械的に位置出しするのではなく、画像認識
手段を用いて位置検出を行い、ＩＣチップと基板との間
の位置ずれを補正することも開示されている。即ち、Ｉ
Ｃチップを反転させて、所定のテーブル上に載置した後
に、搭載用のコレットでこのＩＣチップを吸着して取り
出し、基板上に移行する前の段階で、カメラでＩＣチッ
プを撮影して、その位置検出を行うようにしている。
パターンを有する多数のＩＣチップを形成したウエハか
ら突き上げ部材でＩＣチップを１個ずつ突き上げて、コ
レット部材でＩＣチップを吸着してピックアップする。
そして、このコレット部材からＩＣチップを反転部材に
受け渡して、この反転部材でＩＣチップを反転させ、バ
ンプを設けた面を下向きにした状態で、位置決めテーブ
ルに設置して、このＩＣチップの位置決めを行う。この
ようにして位置決めされたＩＣチップは基板への搭載用
のコレットにより真空吸着させて、基板上の位置にまで
移動させて、ＩＣチップが基板に搭載される。また、Ｉ
Ｃチップを機械的に位置出しするのではなく、画像認識
手段を用いて位置検出を行い、ＩＣチップと基板との間
の位置ずれを補正することも開示されている。即ち、Ｉ
Ｃチップを反転させて、所定のテーブル上に載置した後
に、搭載用のコレットでこのＩＣチップを吸着して取り
出し、基板上に移行する前の段階で、カメラでＩＣチッ
プを撮影して、その位置検出を行うようにしている。
【０００６】しかしながら、このように構成した従来技
術であってもなお解決すべき課題がない訳ではない。即
ち、位置決めを行うか否かはともかくとして、ＩＣチッ
プをウエハから取り出した後に、このＩＣチップを反転
させた上で、ＩＣチップがテーブル上に載置されること
になる。そして、バンプがテーブルに直接当接すること
になり、バンプは銀等比較的軟性なものから構成される
ことから、反転手段によりＩＣチップをテーブル上に載
置する際にバンプをテーブルへに押し付ける荷重が作用
する可能性があり、荷重の程度によっては、バンプの形
状が変化したり、損傷したりする等のおそれがある。特
に、ＩＣチップをテーブル上で位置決めする場合には、
バンプがテーブル上を摺動することになるから、さらに
バンプの損傷の可能性が高くなる。
術であってもなお解決すべき課題がない訳ではない。即
ち、位置決めを行うか否かはともかくとして、ＩＣチッ
プをウエハから取り出した後に、このＩＣチップを反転
させた上で、ＩＣチップがテーブル上に載置されること
になる。そして、バンプがテーブルに直接当接すること
になり、バンプは銀等比較的軟性なものから構成される
ことから、反転手段によりＩＣチップをテーブル上に載
置する際にバンプをテーブルへに押し付ける荷重が作用
する可能性があり、荷重の程度によっては、バンプの形
状が変化したり、損傷したりする等のおそれがある。特
に、ＩＣチップをテーブル上で位置決めする場合には、
バンプがテーブル上を摺動することになるから、さらに
バンプの損傷の可能性が高くなる。
【０００７】本発明は以上の点に鑑みてなされたもので
あって、その目的とするところは、ＩＣチップをウエハ
から取り出した後に、このＩＣチップに形成されている
バンプがテーブル等と当接したり、押しつけ荷重が作用
したりしない状態で、基板に直接搭載できるようにする
ことにある。
あって、その目的とするところは、ＩＣチップをウエハ
から取り出した後に、このＩＣチップに形成されている
バンプがテーブル等と当接したり、押しつけ荷重が作用
したりしない状態で、基板に直接搭載できるようにする
ことにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明は、表面にバンプを設けた多数のＩＣチ
ップが形成されたウエハからＩＣチップを分離して取り
出すための突き上げ部材を備えたチップ供給手段と、こ
のチップ供給手段からのＩＣチップを、バンプを避けた
位置に面接触して吸着してピックアップするチップ移載
手段と、このチップ移載手段から供給されるＩＣチップ
を、そのバンプ形成面とは反対側の面が載置される移載
テーブルと、この移載テーブルからＩＣチップを、その
バンプを避けた位置に面接触して真空吸着して取り出し
て反転させるチップ反転手段と、このチップ反転手段に
より反転されたＩＣチップを真空吸着して基板に搭載す
るチップ搭載手段とを備える構成としたことをその特徴
とするものである。
ために、本発明は、表面にバンプを設けた多数のＩＣチ
ップが形成されたウエハからＩＣチップを分離して取り
出すための突き上げ部材を備えたチップ供給手段と、こ
のチップ供給手段からのＩＣチップを、バンプを避けた
位置に面接触して吸着してピックアップするチップ移載
手段と、このチップ移載手段から供給されるＩＣチップ
を、そのバンプ形成面とは反対側の面が載置される移載
テーブルと、この移載テーブルからＩＣチップを、その
バンプを避けた位置に面接触して真空吸着して取り出し
て反転させるチップ反転手段と、このチップ反転手段に
より反転されたＩＣチップを真空吸着して基板に搭載す
るチップ搭載手段とを備える構成としたことをその特徴
とするものである。
【０００９】ＩＣチップが実装される基板として、例え
ば液晶ディスプレイを構成する液晶パネルのガラス基板
であり、このガラス基板の表面にドライバＩＣをＣＯＧ
方式で搭載する場合には、ディスプレイとして構成した
場合における水平方向に搭載されるＩＣチップと垂直方
向に搭載されるＩＣチップとでは異なっているから、ガ
ラス基板には２種類のＩＣチップが搭載されることにな
る。このためには、チップ供給手段は、それぞれ異なる
２種類のＩＣチップを形成したウエハを保持する２箇所
設けて、交互にＩＣチップの供給位置に変位可能とな
し、また、れぞれの種類のＩＣチップを位置決めする２
つの位置決めテーブルを、ＩＣチップの受取位置と受渡
位置とに変位可能に設けるように構成すれば良い。
ば液晶ディスプレイを構成する液晶パネルのガラス基板
であり、このガラス基板の表面にドライバＩＣをＣＯＧ
方式で搭載する場合には、ディスプレイとして構成した
場合における水平方向に搭載されるＩＣチップと垂直方
向に搭載されるＩＣチップとでは異なっているから、ガ
ラス基板には２種類のＩＣチップが搭載されることにな
る。このためには、チップ供給手段は、それぞれ異なる
２種類のＩＣチップを形成したウエハを保持する２箇所
設けて、交互にＩＣチップの供給位置に変位可能とな
し、また、れぞれの種類のＩＣチップを位置決めする２
つの位置決めテーブルを、ＩＣチップの受取位置と受渡
位置とに変位可能に設けるように構成すれば良い。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の一形態につ
いて、図面を参照して詳細に説明する。まず、図１にＩ
Ｃチップ１と、このＩＣチップが搭載される基板とを示
す。ＩＣチップ１は、その一面側に所要数の電極を構成
するバンプ２が２列にわたって形成されている。ＩＣチ
ップ１は、表面に回路パターンが形成されたガラス基板
３において、インナ側及びアウタ側の電極４，５が設け
られており、これら電極４，５には各列を構成する複数
のバンプ２が接合されるように搭載される。ＩＣチップ
１は、図２に示したように、台紙に貼り付けたウエハ６
をダイシングしたもので形成され、このウエハ６はキャ
リアフレーム７に装着される。
いて、図面を参照して詳細に説明する。まず、図１にＩ
Ｃチップ１と、このＩＣチップが搭載される基板とを示
す。ＩＣチップ１は、その一面側に所要数の電極を構成
するバンプ２が２列にわたって形成されている。ＩＣチ
ップ１は、表面に回路パターンが形成されたガラス基板
３において、インナ側及びアウタ側の電極４，５が設け
られており、これら電極４，５には各列を構成する複数
のバンプ２が接合されるように搭載される。ＩＣチップ
１は、図２に示したように、台紙に貼り付けたウエハ６
をダイシングしたもので形成され、このウエハ６はキャ
リアフレーム７に装着される。
【００１１】図３にウエハ６からＩＣチップ１を取り出
してガラス基板３に搭載するための装置の概略構成を示
す。図中において、１０は取り出しステーション、１１
は位置決めステーション、１２は搭載ステーションをそ
れぞれ示す。取り出しステーション１０には、キャリア
フレーム７に装着したウエハ６がＸＹテーブル２０にセ
ットされるようになっており、このＸＹテーブル２０の
下部にはチップ突き上げ部材２１が昇降可能に設けられ
ている。また、ウエハ６の上部位置にはＣＣＤカメラ２
２が配置されており、ウエハ６は前工程で検査が行わ
れ、この検査結果に基づいてウエハ６の構成単位である
いずれかのＩＣチップ１に欠陥があると、不良品マーク
が付着されており、ＣＣＤカメラ２２ではこの不良品マ
ークが認識される。これによって、不良品のＩＣチップ
がガラス基板３に搭載されるのを予め防止される。
してガラス基板３に搭載するための装置の概略構成を示
す。図中において、１０は取り出しステーション、１１
は位置決めステーション、１２は搭載ステーションをそ
れぞれ示す。取り出しステーション１０には、キャリア
フレーム７に装着したウエハ６がＸＹテーブル２０にセ
ットされるようになっており、このＸＹテーブル２０の
下部にはチップ突き上げ部材２１が昇降可能に設けられ
ている。また、ウエハ６の上部位置にはＣＣＤカメラ２
２が配置されており、ウエハ６は前工程で検査が行わ
れ、この検査結果に基づいてウエハ６の構成単位である
いずれかのＩＣチップ１に欠陥があると、不良品マーク
が付着されており、ＣＣＤカメラ２２ではこの不良品マ
ークが認識される。これによって、不良品のＩＣチップ
がガラス基板３に搭載されるのを予め防止される。
【００１２】チップ突き上げ部材２１によりブレーキン
グされて、突き上げられたＩＣチップ１は移載手段２３
によりピックアップされる。ここで、移載手段２３は、
真空吸着部材からなり、ＩＣチップ１におけるバンプ２
を形成した面を、このバンプ２を避けた位置を真空吸着
するようになっている。即ち、移載手段２３は、真空吸
着ヘッド２３ａを有し、この真空吸着ヘッド２３ａは昇
降及び水平動可能となっている。真空吸着ヘッド２３ａ
の吸着面にはゴム等の弾性部材が貼着されており、この
移載手段２３はＩＣチップ１の図１に斜線で囲った部分
に弾性的に当接して真空吸着する。そして、移載手段２
３を引き上げると、この移載手段２３により吸着保持さ
れたＩＣチップ１はウエハ６からピックアップされる。
この移載手段２３は、ＩＣチップ１をピックアップし
て、位置決めステーション１１に設けた位置決めテーブ
ル２４の位置決め台２４ａ上に設置する。
グされて、突き上げられたＩＣチップ１は移載手段２３
によりピックアップされる。ここで、移載手段２３は、
真空吸着部材からなり、ＩＣチップ１におけるバンプ２
を形成した面を、このバンプ２を避けた位置を真空吸着
するようになっている。即ち、移載手段２３は、真空吸
着ヘッド２３ａを有し、この真空吸着ヘッド２３ａは昇
降及び水平動可能となっている。真空吸着ヘッド２３ａ
の吸着面にはゴム等の弾性部材が貼着されており、この
移載手段２３はＩＣチップ１の図１に斜線で囲った部分
に弾性的に当接して真空吸着する。そして、移載手段２
３を引き上げると、この移載手段２３により吸着保持さ
れたＩＣチップ１はウエハ６からピックアップされる。
この移載手段２３は、ＩＣチップ１をピックアップし
て、位置決めステーション１１に設けた位置決めテーブ
ル２４の位置決め台２４ａ上に設置する。
【００１３】位置決めテーブル２４は、ＩＣチップ１の
移載を行うチップ移載手段を構成し、この位置決めテー
ブル２４にはＩＣチップ１の位置決め手段を備えてい
る。この位置決め手段は位置決め駒２５から形成され、
この位置決め駒２５は位置決め台２４ａ上のＩＣチップ
１を外形基準で位置決めするようになっており、位置決
め駒２５は４方向からＩＣチップ１の四周の各面に接離
可能となっている。ここで、ＩＣチップ１は位置決めテ
ーブル２４に対してバンプ２を形成した面とは反対側の
面が当接することになる。また、位置決めテーブル２４
は、ＩＣチップ１の受取位置と、その受渡位置とに往復
移動可能となっている。従って、ＩＣチップ１を受け取
った位置決めテーブル２４は、ＩＣチップ１の位置決め
を行った状態で、受渡位置に変位して、ＩＣチップ１が
ガラス基板３に受け渡される。
移載を行うチップ移載手段を構成し、この位置決めテー
ブル２４にはＩＣチップ１の位置決め手段を備えてい
る。この位置決め手段は位置決め駒２５から形成され、
この位置決め駒２５は位置決め台２４ａ上のＩＣチップ
１を外形基準で位置決めするようになっており、位置決
め駒２５は４方向からＩＣチップ１の四周の各面に接離
可能となっている。ここで、ＩＣチップ１は位置決めテ
ーブル２４に対してバンプ２を形成した面とは反対側の
面が当接することになる。また、位置決めテーブル２４
は、ＩＣチップ１の受取位置と、その受渡位置とに往復
移動可能となっている。従って、ＩＣチップ１を受け取
った位置決めテーブル２４は、ＩＣチップ１の位置決め
を行った状態で、受渡位置に変位して、ＩＣチップ１が
ガラス基板３に受け渡される。
【００１４】ここで、ＩＣチップ１の搭載は、バンプ２
を形成した面をガラス基板３の電極４，５に接合させる
関係から、まずＩＣチップ１を反転させなければならな
い。このために、反転手段２６が、位置決めテーブル２
４における受渡位置の上部に配置されている。この反転
手段２６は、移載手段２３と同様、ＩＣチップ１のバン
プ２を形成した面に対して、バンプ２を避けた位置に弾
性的に当接する弾性部材を貼着し、このＩＣチップ１を
真空吸着する吸着ヘッド２６ａを有し、この反転手段２
６は昇降ブロック２７により昇降可能に支持された反転
軸２８に連結されており、この反転軸２８により１８０
°往復反転できるようになっている。
を形成した面をガラス基板３の電極４，５に接合させる
関係から、まずＩＣチップ１を反転させなければならな
い。このために、反転手段２６が、位置決めテーブル２
４における受渡位置の上部に配置されている。この反転
手段２６は、移載手段２３と同様、ＩＣチップ１のバン
プ２を形成した面に対して、バンプ２を避けた位置に弾
性的に当接する弾性部材を貼着し、このＩＣチップ１を
真空吸着する吸着ヘッド２６ａを有し、この反転手段２
６は昇降ブロック２７により昇降可能に支持された反転
軸２８に連結されており、この反転軸２８により１８０
°往復反転できるようになっている。
【００１５】反転手段２６による吸着ヘッド２６ａの反
転位置には搭載手段２９が対向配設されている。搭載手
段２９は、上下動及び水平動可能なものであって、反転
手段２６の吸着ヘッド２６ａで吸着しているＩＣチップ
１を受け取って、ガラス基板３の所定の位置に搭載する
ためのものである。ここで、搭載手段２９は吸着ヘッド
２９ａを備えているが、この吸着ヘッド２９ａはＩＣチ
ップ１のバンプ２を形成した面とは反対側の面を真空吸
着するようになっている。
転位置には搭載手段２９が対向配設されている。搭載手
段２９は、上下動及び水平動可能なものであって、反転
手段２６の吸着ヘッド２６ａで吸着しているＩＣチップ
１を受け取って、ガラス基板３の所定の位置に搭載する
ためのものである。ここで、搭載手段２９は吸着ヘッド
２９ａを備えているが、この吸着ヘッド２９ａはＩＣチ
ップ１のバンプ２を形成した面とは反対側の面を真空吸
着するようになっている。
【００１６】ＩＣチップ１は搭載手段２９により吸着さ
れた状態で、ガラス基板３に搭載されて、このＩＣチッ
プ１に設けた多数のバンプ２を電極４，５に電気的に接
続する状態にして搭載しなければならない。位置決めス
テーション１１に配置した位置決めテーブル２４上でＩ
Ｃチップ１は一応位置決めされてはいるが、バンプ２及
び電極４，５は微細なピッチ間隔で設けられているか
ら、極めて厳格に位置合わせを行う必要がある。このた
めに、ガラス基板３は少なくともＸ，Ｙ方向（水平方
向）及びθ方向（回転方向）に位置調整可能な位置調整
手段を備えた搭載テーブル３０に真空吸着等の手段によ
り固定されており、また搭載テーブル３０に載置したガ
ラス基板３の下方側からガラス基板３の電極４，５及び
ＩＣチップ１のバンプ２の位置、またはガラス基板３及
びＩＣチップ１に設けたアライメントマークを検出する
ためのＣＣＤカメラを備えた画像認識手段３１が配置さ
れている。そして、この画像認識手段３１によりＩＣチ
ップ１とガラス基板３との位置のずれを検出して、搭載
テーブル３０をＸ，Ｙ，θ方向に位置調整を行うことに
よって、ＩＣチップ１のガラス基板３に対するアライメ
ントを行った上で、搭載手段２９を下降させて、ガラス
基板３に搭載されることになる。
れた状態で、ガラス基板３に搭載されて、このＩＣチッ
プ１に設けた多数のバンプ２を電極４，５に電気的に接
続する状態にして搭載しなければならない。位置決めス
テーション１１に配置した位置決めテーブル２４上でＩ
Ｃチップ１は一応位置決めされてはいるが、バンプ２及
び電極４，５は微細なピッチ間隔で設けられているか
ら、極めて厳格に位置合わせを行う必要がある。このた
めに、ガラス基板３は少なくともＸ，Ｙ方向（水平方
向）及びθ方向（回転方向）に位置調整可能な位置調整
手段を備えた搭載テーブル３０に真空吸着等の手段によ
り固定されており、また搭載テーブル３０に載置したガ
ラス基板３の下方側からガラス基板３の電極４，５及び
ＩＣチップ１のバンプ２の位置、またはガラス基板３及
びＩＣチップ１に設けたアライメントマークを検出する
ためのＣＣＤカメラを備えた画像認識手段３１が配置さ
れている。そして、この画像認識手段３１によりＩＣチ
ップ１とガラス基板３との位置のずれを検出して、搭載
テーブル３０をＸ，Ｙ，θ方向に位置調整を行うことに
よって、ＩＣチップ１のガラス基板３に対するアライメ
ントを行った上で、搭載手段２９を下降させて、ガラス
基板３に搭載されることになる。
【００１７】以上のように構成することによって、キャ
リアフレーム７に装着したウエハ６をＸＹテーブル１０
上に載置して、このＸＹテーブル１０を適宜移動させな
がら、チップ突き上げ部材２１を上昇させることによっ
て、図４に示したように、このチップ突き上げ部材２１
に対面する位置のＩＣチップ１が順次突き上げられて、
移載手段２３によりピックアップされる。ただし、ＣＣ
Ｄカメラ２２により不良品であるとされたＩＣチップは
突き上げずそのまま残しておく。移載手段２３で取り出
されたＩＣチップ１は位置決めステーション１１の受取
位置に配置されている位置決めテーブル２４に載置され
て、位置決め駒２５により所定の位置に位置決めされ
る。ここで、ＩＣチップ１は、位置決めテーブル２４
に、そのバンプ２を形成した面が非接触状態に載置され
ることから、その載置及び取り出し時や、位置決めのた
めに移動させる際等に軟性金属材からなるバンプ２に外
力が作用することはない。
リアフレーム７に装着したウエハ６をＸＹテーブル１０
上に載置して、このＸＹテーブル１０を適宜移動させな
がら、チップ突き上げ部材２１を上昇させることによっ
て、図４に示したように、このチップ突き上げ部材２１
に対面する位置のＩＣチップ１が順次突き上げられて、
移載手段２３によりピックアップされる。ただし、ＣＣ
Ｄカメラ２２により不良品であるとされたＩＣチップは
突き上げずそのまま残しておく。移載手段２３で取り出
されたＩＣチップ１は位置決めステーション１１の受取
位置に配置されている位置決めテーブル２４に載置され
て、位置決め駒２５により所定の位置に位置決めされ
る。ここで、ＩＣチップ１は、位置決めテーブル２４
に、そのバンプ２を形成した面が非接触状態に載置され
ることから、その載置及び取り出し時や、位置決めのた
めに移動させる際等に軟性金属材からなるバンプ２に外
力が作用することはない。
【００１８】ＩＣチップ１が位置決めテーブル２４上で
位置決めされると、この位置決めテーブル２４は受渡位
置に移動して、図５に示したように、反転手段２６が下
降して、その吸着ヘッド２６ａによりＩＣチップ１が位
置決めテーブル２４から取り出される。そして、反転手
段２６を上昇させるが、この上昇ストロークの開始時ま
たは途中で反転軸２８を中心として反転手段２６を１８
０°反転させる。上昇ストロークエンドに至ると、搭載
手段２９の吸着ヘッド２９ａがＩＣチップ１のバンプ２
を設けた面とは反対側の面に当接する。そこで、この吸
着ヘッド２９ａに負圧吸引力を作用させ、かつ反転手段
２６から脱着すると、反転手段２６から搭載手段２９に
ＩＣチップ１が受け渡される。
位置決めされると、この位置決めテーブル２４は受渡位
置に移動して、図５に示したように、反転手段２６が下
降して、その吸着ヘッド２６ａによりＩＣチップ１が位
置決めテーブル２４から取り出される。そして、反転手
段２６を上昇させるが、この上昇ストロークの開始時ま
たは途中で反転軸２８を中心として反転手段２６を１８
０°反転させる。上昇ストロークエンドに至ると、搭載
手段２９の吸着ヘッド２９ａがＩＣチップ１のバンプ２
を設けた面とは反対側の面に当接する。そこで、この吸
着ヘッド２９ａに負圧吸引力を作用させ、かつ反転手段
２６から脱着すると、反転手段２６から搭載手段２９に
ＩＣチップ１が受け渡される。
【００１９】搭載手段２９ではＩＣチップ１のバンプ２
とは反対側の面が吸着されて、バンプ２側は下方を向い
た状態となっている。しかも、このＩＣチップ１が搭載
されるガラス基板３は透明な部材である。従って、搭載
テーブル３０におけるガラス基板３の下方に画像認識手
段３１を配設しておき、搭載手段２９でＩＣチップ１を
ガラス基板３の上部位置に変位させて、この画像認識手
段３１でガラス基板３の位置と、ＩＣチップ１の位置と
を画像認識で検出する。その間に位置ずれがあると、搭
載テーブル３０の位置調整手段を作動させてＸ，Ｙ，θ
方向に動かして、電極４，５とＩＣチップ１のバンプ２
との位置合わせが行われる。ここで、ＩＣチップ１は位
置決めテーブル２４で予め位置決めされているから、画
像認識手段３１によりＩＣチップ１を撮影する時に、こ
のＩＣチップ１に設けたアライメントマーク乃至それ以
外の特徴点を確実に視野に入れることができ、微細な位
置決めを円滑かつ正確に行えることになる。
とは反対側の面が吸着されて、バンプ２側は下方を向い
た状態となっている。しかも、このＩＣチップ１が搭載
されるガラス基板３は透明な部材である。従って、搭載
テーブル３０におけるガラス基板３の下方に画像認識手
段３１を配設しておき、搭載手段２９でＩＣチップ１を
ガラス基板３の上部位置に変位させて、この画像認識手
段３１でガラス基板３の位置と、ＩＣチップ１の位置と
を画像認識で検出する。その間に位置ずれがあると、搭
載テーブル３０の位置調整手段を作動させてＸ，Ｙ，θ
方向に動かして、電極４，５とＩＣチップ１のバンプ２
との位置合わせが行われる。ここで、ＩＣチップ１は位
置決めテーブル２４で予め位置決めされているから、画
像認識手段３１によりＩＣチップ１を撮影する時に、こ
のＩＣチップ１に設けたアライメントマーク乃至それ以
外の特徴点を確実に視野に入れることができ、微細な位
置決めを円滑かつ正確に行えることになる。
【００２０】ＩＣチップ１とガラス基板３との間の位置
合わせが行われた後に、ＩＣチップ１をガラス基板３の
上に載置して、搭載手段２９からＩＣチップ１を脱着さ
せることによって、ＩＣチップ１がガラス基板３に搭載
される。以下、順次前述した動作を繰り返すことによっ
て、ガラス基板３に所定数のＩＣチップ１を搭載するこ
とができる。また、所定数のＩＣチップ１が搭載された
ガラス基板３は搭載テーブル３０から取り外されて、新
たなガラス基板３が位置決めテーブル３０に設置され
る。
合わせが行われた後に、ＩＣチップ１をガラス基板３の
上に載置して、搭載手段２９からＩＣチップ１を脱着さ
せることによって、ＩＣチップ１がガラス基板３に搭載
される。以下、順次前述した動作を繰り返すことによっ
て、ガラス基板３に所定数のＩＣチップ１を搭載するこ
とができる。また、所定数のＩＣチップ１が搭載された
ガラス基板３は搭載テーブル３０から取り外されて、新
たなガラス基板３が位置決めテーブル３０に設置され
る。
【００２１】以上のように、ＩＣチップ１をウエハ６か
らピックアップして直接ガラス基板３に搭載できるよう
になるから、工程の簡略化及び効率化が図られ、装置構
成が簡単になる。また、ＩＣチップ１を治具に収容させ
て搬送する必要がないことから、このＩＣチップ１に損
傷を来すおそれがない。しかも、ＩＣチップ１における
バンプ２はガラス基板３に搭載されるまでは何等の部材
とも当接せず、位置決めテーブル２４上で、位置決め駒
２５を用いてＩＣチップ１を機械的に位置決めする際に
も、この位置決めテーブル２４にはバンプ２の形成面と
は反対側の面を当接させるようにしているから、軟性金
属材からなるバンプ２を有効に保護することができる。
らピックアップして直接ガラス基板３に搭載できるよう
になるから、工程の簡略化及び効率化が図られ、装置構
成が簡単になる。また、ＩＣチップ１を治具に収容させ
て搬送する必要がないことから、このＩＣチップ１に損
傷を来すおそれがない。しかも、ＩＣチップ１における
バンプ２はガラス基板３に搭載されるまでは何等の部材
とも当接せず、位置決めテーブル２４上で、位置決め駒
２５を用いてＩＣチップ１を機械的に位置決めする際に
も、この位置決めテーブル２４にはバンプ２の形成面と
は反対側の面を当接させるようにしているから、軟性金
属材からなるバンプ２を有効に保護することができる。
【００２２】ところで、液晶ディスプレイを構成する液
晶パネルにあっては、水平方向のドライバと垂直方向の
ドライバとでは異なる素子が用いられる。従って、１枚
のガラス基板３には２種類のＩＣチップを搭載しなけれ
ばならない。この２種類のＩＣチップの搭載を１つの搭
載装置を用いて行うには、取り出しステーション４０を
図６に示したように構成すれば良い。即ち、取り出しス
テーション４０には、それぞれ異なるＩＣチップを構成
するウエハ６ａ，６ｂをそれぞれキャリアフレームに装
着したＸＹテーブル２０ａ，２０ｂを設け、これらＸＹ
テーブル２０ａ，２０ｂは水平方向に移動可能となって
おり、このＸＹテーブル２０ａ，２０ｂを移動させるこ
とによって、ウエハ６ａ，６ｂを選択的にチップ突き上
げ部材が設けられて、移載手段２３によるＩＣチップの
ピックアップできる位置に配置できるようになってい
る。
晶パネルにあっては、水平方向のドライバと垂直方向の
ドライバとでは異なる素子が用いられる。従って、１枚
のガラス基板３には２種類のＩＣチップを搭載しなけれ
ばならない。この２種類のＩＣチップの搭載を１つの搭
載装置を用いて行うには、取り出しステーション４０を
図６に示したように構成すれば良い。即ち、取り出しス
テーション４０には、それぞれ異なるＩＣチップを構成
するウエハ６ａ，６ｂをそれぞれキャリアフレームに装
着したＸＹテーブル２０ａ，２０ｂを設け、これらＸＹ
テーブル２０ａ，２０ｂは水平方向に移動可能となって
おり、このＸＹテーブル２０ａ，２０ｂを移動させるこ
とによって、ウエハ６ａ，６ｂを選択的にチップ突き上
げ部材が設けられて、移載手段２３によるＩＣチップの
ピックアップできる位置に配置できるようになってい
る。
【００２３】しかも、この取り出しステーション４０に
は、ＸＹテーブル２０ａ，２０ｂに隣接する位置にウエ
ハストック部４１ａ，４１ｂが設けられており、これら
ウエハストック部４１ａ，４１ｂにはＸＹテーブル２０
ａ，２０ｂの高さ位置より上方の位置にウエハ６ａ，６
ｂが段積みにされている。従って、ＸＹテーブル２０
ａ，２０ｂに装着した良品のＩＣチップが取り出された
後には、ウエハストック部４１ａ，４１ｂにおいて、新
たなウエハ６ａ，６ｂが交換して装着されるようになっ
ている。これにより、ＸＹテーブルへのウエハの交換作
業を自動化できるようになる。
は、ＸＹテーブル２０ａ，２０ｂに隣接する位置にウエ
ハストック部４１ａ，４１ｂが設けられており、これら
ウエハストック部４１ａ，４１ｂにはＸＹテーブル２０
ａ，２０ｂの高さ位置より上方の位置にウエハ６ａ，６
ｂが段積みにされている。従って、ＸＹテーブル２０
ａ，２０ｂに装着した良品のＩＣチップが取り出された
後には、ウエハストック部４１ａ，４１ｂにおいて、新
たなウエハ６ａ，６ｂが交換して装着されるようになっ
ている。これにより、ＸＹテーブルへのウエハの交換作
業を自動化できるようになる。
【００２４】また、４２は移載ステーションであって、
この移載ステーション４２には２個の位置決めテーブル
２４ａ，２４ｂが設けられている。これら２個の位置決
めテーブル２４ａ，２４ｂは交互に受取位置と受渡位置
とに変位可能となっており、一方の位置決めテーブルが
受取位置に配置されている時には、他方の位置決めテー
ブルは受渡位置に配置される。ここで、２個の位置決め
テーブル２４ａ，２４ｂは、図４に矢印で示したよう
に、それぞれ左右にコ字状に変位することになる。これ
によって、相互に干渉されることなく、しかもこれら各
位置決めテーブル２４ａ，２４ｂに載置したＩＣチップ
が受取位置から受渡位置に変位する際に、その方向が変
わらないようにしている。
この移載ステーション４２には２個の位置決めテーブル
２４ａ，２４ｂが設けられている。これら２個の位置決
めテーブル２４ａ，２４ｂは交互に受取位置と受渡位置
とに変位可能となっており、一方の位置決めテーブルが
受取位置に配置されている時には、他方の位置決めテー
ブルは受渡位置に配置される。ここで、２個の位置決め
テーブル２４ａ，２４ｂは、図４に矢印で示したよう
に、それぞれ左右にコ字状に変位することになる。これ
によって、相互に干渉されることなく、しかもこれら各
位置決めテーブル２４ａ，２４ｂに載置したＩＣチップ
が受取位置から受渡位置に変位する際に、その方向が変
わらないようにしている。
【００２５】このように、２個の位置決めテーブル２４
ａ，２４ｂを用いることによって、ＩＣチップの受け取
り及び受け渡しを同時に行うことができる。そして、受
取位置にＣＣＤカメラからなる画像認識手段４３が設置
されており、この受取位置でＩＣチップを位置決めする
ことによって、位置決めテーブルで受け取ったＩＣチッ
プを画像認識して、欠陥の有無が検出される。特に、Ｉ
Ｃチップはバンプを設け、かつ回路パターンが形成され
ている面が上を向いているので、画像認識手段４３によ
りＩＣチップの欠陥を検出でき、不良品のＩＣチップが
ガラス基板３に搭載されるのを確実に防止することがで
きる。
ａ，２４ｂを用いることによって、ＩＣチップの受け取
り及び受け渡しを同時に行うことができる。そして、受
取位置にＣＣＤカメラからなる画像認識手段４３が設置
されており、この受取位置でＩＣチップを位置決めする
ことによって、位置決めテーブルで受け取ったＩＣチッ
プを画像認識して、欠陥の有無が検出される。特に、Ｉ
Ｃチップはバンプを設け、かつ回路パターンが形成され
ている面が上を向いているので、画像認識手段４３によ
りＩＣチップの欠陥を検出でき、不良品のＩＣチップが
ガラス基板３に搭載されるのを確実に防止することがで
きる。
【００２６】移載ステーション４２に２個の位置決めテ
ーブル２４ａ，２４ｂを設けることによって、ＩＣチッ
プの受け取り及び受け渡しの作業をオーバーラップして
行うことができるようになる。この結果、ＩＣチップの
搭載作業をさらに効率的なものとすることができる。
ーブル２４ａ，２４ｂを設けることによって、ＩＣチッ
プの受け取り及び受け渡しの作業をオーバーラップして
行うことができるようになる。この結果、ＩＣチップの
搭載作業をさらに効率的なものとすることができる。
【００２７】
【発明の効果】本発明は以上のように構成したから、Ｉ
Ｃチップをウエハから取り出した後に、このＩＣチップ
に形成されているバンプがテーブル等と当接したり、押
しつけ荷重が作用したりしない状態で、基板に直接搭載
できる等の効果を奏する。
Ｃチップをウエハから取り出した後に、このＩＣチップ
に形成されているバンプがテーブル等と当接したり、押
しつけ荷重が作用したりしない状態で、基板に直接搭載
できる等の効果を奏する。
【図１】ＩＣチップとガラス基板との構成説明図であ
る。
る。
【図２】ウエハの構成説明図である。
【図３】本発明の実施の一形態を示すＩＣチップ搭載装
置の概略構成図である。
置の概略構成図である。
【図４】ＩＣチップのピックアップを行っている状態を
示す作動説明図である。
示す作動説明図である。
【図５】ＩＣチップの反転動作の動作説明図である。
【図６】ＩＣチップ搭載装置における取り出しステーシ
ョンと移載ステーションとの変形例を示す概略構成図で
ある。
ョンと移載ステーションとの変形例を示す概略構成図で
ある。
１ ＩＣチップ ２ バンプ ３ ガラス基板 ４，５ 電極 ６，６ａ，６ｂ ウエハ １０，４０ 取
り出しステーション ２０，２０ａ，２０ｂ ＸＹテーブル ２１ チップ突き上げ部材 ２３ 移載手段 ２４，２４ａ，２４ｂ 位置決めテーブル ２５ 位置決め駒 ２６ 反転手段 ２９ 搭載手段 ３０ 搭載テー
ブル ３１，４３ 画像認識手段 ４１ａ，４１ｂ
ウエハストック部 ４２ 移載ステーション
り出しステーション ２０，２０ａ，２０ｂ ＸＹテーブル ２１ チップ突き上げ部材 ２３ 移載手段 ２４，２４ａ，２４ｂ 位置決めテーブル ２５ 位置決め駒 ２６ 反転手段 ２９ 搭載手段 ３０ 搭載テー
ブル ３１，４３ 画像認識手段 ４１ａ，４１ｂ
ウエハストック部 ４２ 移載ステーション
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/66 Ｈ０１Ｌ 21/66 Ｄ (72)発明者 梅津 寛 東京都渋谷区東３丁目16番３号 日立電子 エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 片保 秀明 東京都渋谷区東３丁目16番３号 日立電子 エンジニアリング株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 表面にバンプを設けた多数のＩＣチップ
が形成されたウエハからＩＣチップを分離して取り出す
ための突き上げ部材を備えたチップ供給手段と、このチ
ップ供給手段からのＩＣチップを、バンプを避けた位置
に面接触して吸着してピックアップするチップ移載手段
と、このチップ移載手段から供給されるＩＣチップを、
そのバンプ形成面とは反対側の面が載置される移載テー
ブルと、この移載テーブルからＩＣチップを、そのバン
プを避けた位置に面接触して真空吸着して取り出して反
転させるチップ反転手段と、このチップ反転手段により
反転されたＩＣチップを真空吸着して基板に搭載するチ
ップ搭載手段とを備える構成としたことを特徴とするＩ
Ｃチップ搭載装置。 - 【請求項２】 前記移載テーブルには、ＩＣチップを外
形基準で位置決めする位置決め手段を備える構成とした
ことを特徴とする請求項１記載のＩＣチップ搭載装置。 - 【請求項３】 前記移載テーブルには、ＩＣチップの欠
陥検査を行うための画像認識手段を設ける構成としたこ
とを特徴とする請求項１記載のＩＣチップ移載装置。 - 【請求項４】 前記移載テーブルは、ＩＣチップの受取
位置と受渡位置との間で移動可能な２つのテーブルから
構成され、受取位置から受渡位置に変位する際に、移載
テーブルはコ字状の軌跡で動くように構成したことを特
徴とする請求項１記載のＩＣチップ搭載装置。 - 【請求項５】 前記チップ供給手段は、それぞれ異なる
２種類のＩＣチップを形成したウエハを保持する２箇所
設けて、交互にＩＣチップの供給位置に変位可能とする
構成としたことを特徴とする請求項１記載のＩＣチップ
搭載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27033097A JPH1197489A (ja) | 1997-09-18 | 1997-09-18 | Ｉｃチップ搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27033097A JPH1197489A (ja) | 1997-09-18 | 1997-09-18 | Ｉｃチップ搭載装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1197489A true JPH1197489A (ja) | 1999-04-09 |
Family
ID=17484764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27033097A Pending JPH1197489A (ja) | 1997-09-18 | 1997-09-18 | Ｉｃチップ搭載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1197489A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002234529A (ja) * | 2001-02-07 | 2002-08-20 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃチップ付き紙容器、ｉｃチップ装着方法、及びｉｃチップ装着装置 |
| JP2002313844A (ja) * | 2001-04-19 | 2002-10-25 | Toray Eng Co Ltd | チップ供給装置およびチップ実装装置 |
| WO2003075027A1 (fr) * | 2002-03-07 | 2003-09-12 | Yamaha Motor Co., Ltd. | Dispositif d'inspection de piece electronique |
| KR100799208B1 (ko) * | 2002-02-26 | 2008-01-29 | 삼성테크윈 주식회사 | 반도체 팩키지의 검사 및, 분류 방법과 장치 |
| CN102263160A (zh) * | 2010-05-25 | 2011-11-30 | 韩美半导体株式会社 | 晶片传送装置以及具有其的位置感应系统和可视检查系统 |
| WO2021131081A1 (ja) * | 2019-12-27 | 2021-07-01 | ボンドテック株式会社 | 接合方法、被接合物および接合装置 |
| CN116364637A (zh) * | 2023-06-02 | 2023-06-30 | 俐玛光电科技(北京)有限公司 | 一种芯片整理与摆放机械手及一种芯片整理与摆放方法 |
-
1997
- 1997-09-18 JP JP27033097A patent/JPH1197489A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002234529A (ja) * | 2001-02-07 | 2002-08-20 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃチップ付き紙容器、ｉｃチップ装着方法、及びｉｃチップ装着装置 |
| JP2002313844A (ja) * | 2001-04-19 | 2002-10-25 | Toray Eng Co Ltd | チップ供給装置およびチップ実装装置 |
| JP4544776B2 (ja) * | 2001-04-19 | 2010-09-15 | 東レエンジニアリング株式会社 | チップ供給装置およびチップ実装装置 |
| KR100799208B1 (ko) * | 2002-02-26 | 2008-01-29 | 삼성테크윈 주식회사 | 반도체 팩키지의 검사 및, 분류 방법과 장치 |
| US7251354B2 (en) | 2002-03-07 | 2007-07-31 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Electronic component inspection apparatus |
| US7778727B2 (en) | 2002-03-07 | 2010-08-17 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Electronic component inspection apparatus |
| WO2003075027A1 (fr) * | 2002-03-07 | 2003-09-12 | Yamaha Motor Co., Ltd. | Dispositif d'inspection de piece electronique |
| CN102263160A (zh) * | 2010-05-25 | 2011-11-30 | 韩美半导体株式会社 | 晶片传送装置以及具有其的位置感应系统和可视检查系统 |
| WO2021131081A1 (ja) * | 2019-12-27 | 2021-07-01 | ボンドテック株式会社 | 接合方法、被接合物および接合装置 |
| JPWO2021131081A1 (ja) * | 2019-12-27 | 2021-07-01 | ||
| WO2021131080A1 (ja) * | 2019-12-27 | 2021-07-01 | ボンドテック株式会社 | 接合方法、被接合物および接合装置 |
| CN116364637A (zh) * | 2023-06-02 | 2023-06-30 | 俐玛光电科技(北京)有限公司 | 一种芯片整理与摆放机械手及一种芯片整理与摆放方法 |
| CN116364637B (zh) * | 2023-06-02 | 2023-07-25 | 俐玛光电科技(北京)有限公司 | 一种芯片整理与摆放机械手及一种芯片整理与摆放方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7569932B2 (en) | Rotary chip attach | |
| JP4713596B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
| CN110323146B (zh) | 电子零件封装装置 | |
| TWI673806B (zh) | 熱壓鍵合裝置 | |
| KR20110108128A (ko) | 반도체 소자 실장 장치 | |
| KR20060049659A (ko) | 반도체칩 장착 방법 및 장치 | |
| JP2017183378A (ja) | 電子部品の実装装置 | |
| JPH1197489A (ja) | Ｉｃチップ搭載装置 | |
| KR102152009B1 (ko) | 볼 탑재 장치 | |
| TWI677047B (zh) | 半導體製造裝置及半導體裝置的製造方法 | |
| JPH11150132A (ja) | ダイボンダ | |
| KR101134918B1 (ko) | 반도체 칩의 이송 방법 및 반도체 칩의 이송용 피커 장치 | |
| KR100545374B1 (ko) | 시에스피 다이 본더 장치 | |
| JP4064795B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP3255065B2 (ja) | チップの搭載装置 | |
| JP3747054B2 (ja) | ボンディング装置及びボンディング方法 | |
| JP3314663B2 (ja) | チップのボンディング装置 | |
| CN112331582A (zh) | 芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法 | |
| JP3898401B2 (ja) | 部品供給装置 | |
| JP3712695B2 (ja) | 半導体組立装置における製品供給装置 | |
| JP4390365B2 (ja) | ボンディング方法及び装置 | |
| CN113451175B (zh) | 电子零件的安装装置 | |
| CN113451176B (zh) | 电子零件的安装装置 | |
| JP4291387B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
| KR20240048052A (ko) | 다이 본딩 장치 |