KR20060049659A - 반도체칩 장착 방법 및 장치 - Google Patents

반도체칩 장착 방법 및 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20060049659A
KR20060049659A KR1020050054368A KR20050054368A KR20060049659A KR 20060049659 A KR20060049659 A KR 20060049659A KR 1020050054368 A KR1020050054368 A KR 1020050054368A KR 20050054368 A KR20050054368 A KR 20050054368A KR 20060049659 A KR20060049659 A KR 20060049659A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
semiconductor chip
place
die ejector
pick
Prior art date
Application number
KR1020050054368A
Other languages
English (en)
Inventor
디이터 비셔
Original Assignee
언액시스 인터내셔널 트레이딩 엘티디
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 언액시스 인터내셔널 트레이딩 엘티디 filed Critical 언액시스 인터내셔널 트레이딩 엘티디
Publication of KR20060049659A publication Critical patent/KR20060049659A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53183—Multilead component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53187—Multiple station assembly apparatus

Abstract

본 발명은 기판(2)위에 반도체칩들(5)을 장착하기 위한 방법으로서, 기판 플레이스(21)가 세로줄(22;23;24)에 배치되며, 포일(20)에 부착된 반도체칩(5)이 웨이퍼 테이블(4)위에 놓여 있고, 포일(20)로부터의 반도체칩(5)의 분리는 다이 이젝터(6)에 의해 지원되며, 픽앤플레이스 장치(Pick and Place device)(7)는 다이 이젝터(6)위에 존재하는 반도체칩(5)을 픽킹하여 기판(2) 위에 내려놓으며,
- x 방향으로 지정된 이송방향을 따라 기판(2)을 전방으로 이송하는 단계
- 미리 결정된 개수의 세로줄(22; 23; 24)에 반도체칩(5)을 다음 단계에 따라 장착하는 단계:
- 장착될 상기 세로줄에 해당하는 x 위치로 픽앤플레이스 장치(Pick and Place device)(7)를 이동
- 상기 다이 이젝터(6)를 이 x 위치로 이동
- 세로줄의 기판 플레이스(21)를 장착
을 포함하는 것을 특징으로 한다.
반도체칩, 장착, 픽앤플레이스, 이젝터

Description

반도체칩 장착 방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIPS}
도 1은 반도체 장착 장치의 개략적인 평면도.
도 2 내지 도 4는 세로줄로 정렬된 기판 플레이스를 구비하는 기판에 반도체칩을 장착하는 과정에서의 여러 가지의 스냅샷(snapshots).
본 발명은 기판 위에 반도체칩 장착하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.
기판 위에 반도체칩을 장착하기 위한 여러 가지 유형의 자동 조립 기계가 알려져 있다. 스펨트럼의 한 끝에서, 빠르고 정확하게 반도체칩을 기판 위에 장착하기 위해 사용되는 소위 다이 본더(Die Bonders)가 발견된다. 이러한 다이 본더는 예컨대 대한민국공개특허 KR 1999-0062846, KR 2000-0028749, KR 10-2004-0100941, 및 KR 10-2004-0039686에 의해 공지된다. 반도체칩은 웨이퍼 테이블위에 놓인다. 장착될 기판이 하나씩 차례로 주기적으로 공급되는데, 한 번에 하나의 기판이 기판 테이블에 고정되고 반도체칩이 장착되기 위해 놓여진다. 반도체칩의 장착은 픽앤플 레이스 장치(Pick and Place device)에 의해 구동되는 본드헤드에 의해 이루어진다.본 출원인에 의해 출시된 다이본더는 반도체칩을 웨이퍼 테이블에서 기판으로 빠르게 이송할 수 있게 하는 제1 고속 축(axis) 및 설정위치로부터 실제위치의 편차를 보정하기 위해 상기 제1축과 수직하게 연장되며 수십 마이크로미터 범위 내에서 반도체칩을 이동시키는 제2 축을 갖는 픽앤플레이스 장치를 포함한다. 이러한 개념은 단순하고 유리한 구성의 방법을 가능하게 하지만, 매번 단 하나의 특정 반도체칩을 기판에 장착할 수 있는 결과로 다이 본더를 제한시킨다. 스펙트럼의 다른 끝에서는, 넓은 작업 영역을 커버하는, 서로 직각으로 연장되는 두 개의 고속 축을 갖는 소위 자동 배치 기계가 알려진다. 이 발상의 이점은 다른 구성요소들뿐만 아니라 여러 가지 상이한 반도체칩이 동일 기판에 차례로 장착될 수 있다는 점이다. 불리한 점은 다이 본더의 경우보다 조립시간이 매우 크다는 점이다.
다이 본더에 있어서, 기판은 이송장치에 의해 주기적으로 전방으로 밀리고, 줄줄이 서로 인접하게 놓인 여러 개의 기판 플레이스를 구비하는 기판으로, 줄줄이 처리된다. 하나의 세로줄에 반도체칩이 모두 장착될 때 기판은 단지 앞쪽 방향으로 밀린다. 여러 개의 세로줄이 하나의 블록으로 결합되는 응용례가 또한 존재한다. 다양한 이유들에 의해 블록이 장착되는 동안 이송장치에 의한 전진 이송은 종종 바람직하지 않기 때문에, 기판 테이블에 고정된 기판과 함께 기판 테이블이 이송방향으로 이동될 수 있도록 다이 본더가 개선되어서 기판의 기판 테이블에 대한 고정을 풀지 않고도 블록의 세로줄들이 장착될 수 있다.
유럽특허공보 제 1049140호에서는 반도체 장착장치가 공지되는 데, 이 경우 웨이퍼 테이블위에 놓인 반도체칩의 위치는 픽킹되기 전에 카메라에 의해 측정되고 그의 설정위치로부터의 반도체칩의 어떤 위치편차의 보정이 이루어지는 데, 여기서 포일이 다이 이젝터에 의해 진공으로 지지되고 그 때 다이 이젝터의 적어도 포일을 향하는 상부 표면은 포일의 아래 면과 평행하게 연장되는 평면에서 이동한다. 작은 보정 이동만을 가능하게 하면 되기 때문에, 이 다이 이젝터의 이동 범위는 비교적 작다.
미국특허공보 제 6 149 047호 에서는 반도체 장착장치가 공지되는데, 이 경우 웨이퍼 테이블, 픽앤플레이스 장치 및 다이 이젝터는 두 수평방향으로 이동이 가능하여 웨이퍼의 크기가 증가됨에 불구하고 반도체 장착장치가 최소가능 공간에서 여유를 갖는다. 불리한 점은 조립과정의 현저한 속도 저하이다.
본 발명의 목적은 각 세로줄이 처리된 후에 기판이 전방으로 밀려야 함과 기판 테이블이 이송방향으로 이동가능해야함이 없이도 기판 플레이스의 인접한 여러 개의 세로줄이 처리 될 수 있는 방식으로 다이 본더를 개선시키는 것이다.
본 발명은 원칙적으로 양 축이 수 센티미터의 작업 영역을 커버하는 두 고속 축을 갖는 픽앤플레이스 장치를 구성하는 것이 가능하지만, 이런 구성은 양 축이 각 반도체칩을 장착하기 위해 이동되어야 할 때 매우 복잡해진다는 지식을 기초로 한다. 한편으로는, 그러므로 본 발명은 수 센티미터의 작업 영역을 커버하는 기판의 이동방향과 평행하게 연장되는 축을 갖는 픽앤플레이스 장치를 설치할 것을 제안하며, 다른 한편으로는, 동일 작업영역을 커버하는 기판의 이송 방향과 평행한 방향으로 연장되는 동력 축을 이용하여 포일로부터의 반도체칩의 분리를 지원하는 다이 이젝터를 설치할 것을 제안한다. 반도체칩이 한 세로줄에 완전히 장착되면, 그 다음의 세로줄에 반도체칩이 장착되는데, 이러한 구성은 기판의 이송방향과 평행한 다이 이젝터뿐만 아니라 픽앤플레이스 장치를 이동시키는 것이 가능하여, 기판을 이동시켜야 함이 없이 여러 개의 세로줄이 장착될 수 있고, 동일한 세로줄에 속하는 기판 플레이스를 장착하는 동안 본드 헤드는 인접 세로줄사이의 거리와 비교하여 작은 기판의 이송 방향으로의 가능한 보정 이동을 수행하기만 하면 되므로 기판의 이송 방향과 평행하고 비교적 큰 거리를 넘는 본드헤드의 영속적인 전후방 이동이 생략된다.
이러한 해결로, 본 발명은 이차원의 작업 영역을 갖는 픽앤플레이스 장치로 인해 반도체칩 장치가 확대되는 것을 허용한다. 웨이퍼의 가장자리에 위치한 반도체칩이 다이이젝터의 가능한 모든 위치에서 다이 이젝터 위에 놓여질 수 있고 픽앤플레이스 장치의 본드 헤드에 의해 픽업(pick up)될 수 있도록 기판의 이송 방향에서의 웨이퍼 테이블의 이동 범위는 다이 이젝터의 작업 영역만큼 확대되어야 한다.
그러므로 본 발명은 서로 인접하게 일렬로 정렬되어 있으며 반도체칩들을 수용하기 위한 둘 이상의 기판 플레이스를 구비하는 기판 상에 반도체칩을 장착하는 방법에 관한 것으로, 포일에 부착된 반도체칩은 웨이퍼 테이블 위에 놓여 있고, 포일로부터의 반도체칩의 분리는 다이 이젝터에 의해 지원되고, 픽앤플레이스 장치는 다이 이젝터 위에 놓여 있는 반도체 칩을 픽킹하고 장착될 기판 플레이스 위에 내려놓는다. 상기 방법은 다음 단계를 특징으로 한다:
- x 방향으로 지정된 이송방향을 따라 상기 기판을 전방으로 이송하는 단계
- 미리 결정된 개수만큼의 세로줄에 반도체칩을 다음 단계에 따라 장착하는 단계:
- 장착될 상기 세로줄에 해당하는 x 위치를 향해 상기 픽앤플레이스 장치를 이송방향을 따라 이동,
- 다이 이젝터를 이 x 위치로 이동,
- 세로줄의 기판 플레이스에 반도체칩을 다음과 같이 장착,
a) 다음 차례의 반도체칩을 다이 이젝터위에 놓기 위해 웨이퍼 테이블이 이동되고, 그리고
b) 픽앤플레이스 장치는 다이 이젝터 위에 놓여 있는 상기 반도체칩을 픽킹하여 장착될 상기 기판 플레이스위에 내려놓는다,
여기서 a 단계 및 b 단계는 세로줄의 기판 플레이스가 모두 장착될 때까지 반복된다.
상기 방법을 실시하기에 적합한 반도체칩 장착장치는 기판을 지지하는 지지면을 갖는 고정 배치된 기판테이블, 미리 결정된 이송방향을 따라 기판을 이송하는 이송장치, 반도체칩이 놓이는 웨이퍼 테이블, 웨이퍼 테이블로부터의 반도체칩의 분리를 지원하는 다이 이젝터, 다이 이젝터 위에 놓인 상기 반도체칩을 픽킹하고 픽킹된 상기 반도체칩을 상기 기판에 내려놓는 본드헤드를 갖는 픽앤플레이스 장치를 포함한다. 다이 이젝터는 구동장치에 의해 상기 기판의 상기 이송방향과 평행한 방향으로 미리 결정된 거리인 d0만큼 움직일 수 있으며 웨이퍼 테이블은 이송방향과 평행한 방향으로 미리 결정된 거리인 DW = P + d0 만큼 움직일 수 있으며, P는 설계된 상기 웨이퍼 테이블(및 상기 장치)이 수용할 수 있는 웨이퍼의 최대 지름을 나타낸다.
첨부된 도면들은 본 명세서에 편입되며 본 명세서의 일부를 구성하며, 본 발명의 하나 이상의 실시예들을 설명하며 그리고 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 원리 및 구현을 설명하는 데 도움이 된다.
본 발명은 거래계에서 다이 본더로 알려진 반도체 장착 장치에 관한 것이다. 도 1은 이러한 반도체 장착 장치의 개략적인 평면도를 보여준다. 반도체칩 장착장치는 기판(2)용 지지 면을 갖는 고정 배치된 기판테이블(1), x 방향으로 표시되고 미리 결정된 이송방향을 따라 기판(2)을 이송하는 이송장치(3), 장착될 반도체칩(5)을 갖는 웨이퍼 테이블(4), 웨이퍼 테이블(4)로부터 장착될 그 다음의 반도체칩(5)의 웨이퍼 테이블(4)로부터의 분리를 지원하는 다이 이젝터(6), 다이 이젝터(6)위에 놓인 반도체칩을 픽킹하고 기판(2)위에 내려놓는 본드헤드(8)를 구비하는 픽앤플레이스 장치(7), 및 제어 장치(9)를 포함한다. 픽앤플레이스 장치(7)는 x 및 y로 지정되는 서로 수직으로 연장되는 두 방향을 따라 본드헤드(8)의 이동을 가능하게 한다. 픽앤플레이스 장치(7)는 그 위에서 x 방향으로 전후방 이동이 가능한 제1셔틀(11)이 설치되는 제1 고정 배치 가이드(10)를 포함한다. 제1셔틀(11)은 그 위 에서 y 방향으로 전후방 이동이 가능한 제2셔틀(13)이 설치되는 제2가이드(12)를 포함한다. 본드 헤드(8)는 제2셔틀(13)에 위치한다. 두 셔틀(11, 13)은 구동장치(14, 15)에 의해 움직인다. 두 셔틀(11, 13)은 따라서 x 및 y 방향으로 본드헤드(8)의 이동을 가능하게 한다. 다이 이젝터(6)는 제3가이드(16)상에 설치되고, 후속 구동 장치(17)에 의해 x 방향 즉, 기판(2)의 이송방향과 평행한 방향으로 움직일 수 있다. x0로 표시된 중간 지점에서, 다이 이젝터(6)뿐만 아니라 제1셔틀(11)이 미리 결정된 작업영역[x0-d, x0+d] 내에서 x 방향으로 전후방으로 움직일 수 있다. 거리 d는 예컨대, 40 밀리미터가 된다. 이송장치(3)는 예컨대 하나 이상의 이동가능한 클램프(19)를 안내하는 가이드(18)를 구비한다. 이송장치(3)는 픽앤플레이스 장치(7)가 각 반도체칩을 각각의 기판 플레이스에 내려놓는 곳인 본딩 지점으로 기판(2)을 차례로 이송한다. 도면에서, 네 개의 가이드(10, 12, 16, 및 18)는 클램프(19) 뿐만 아니라 상기 셔틀들(11, 및 13), 다이 이젝터(6)의 이동 영역을 도시하는 화살표를 통해 기호로서 표시된다.
(거래계에서는 블루 테입(blue tape)으로 알려진) 프레임에서 클램프된 포일(20)에 반도체칩(5)이 부착된다. 웨이퍼 테이블(4)은 프레임을 수용한다. 종래 기술에 따른 반도체 장착 장치에서는, 다이 이젝터(6)가 고정 배치된다. 웨이퍼 테이블(4)은 기판(2)의 이송 방향과 평행 및 수직한 방향 즉, x 및 y방향으로 움직일 수 있어서, 본드헤드(8)에 의해 픽킹되고 기판(2)위에 장착될 수 있는 위치로부터 차례로 다이 이젝터(6)위에 놓여질 수 있다. x 방향으로의 웨이퍼 테이블(4)의 이 동 범위 DW 는 거리 d0 = 2d 만큼 확대하여야 하고 이로써 앞서 언급된 바와 같이, 거리 d는 다이 이젝터(6)의 작업 영역[x0-d, x0+d]을 특징짓고, 다이 이젝터(6)의 가능한 모든 x 위치에서, 웨이퍼의 가장자리에 놓인 반도체칩(5)은 또한 다이 이젝터(6) 위에 놓일 수 있고 픽앤플레이스 장치(7)의 본드헤드(8)에 의해 픽업될 수 있다. 따라서 x 방향에서의 웨이퍼 테이블(4) 이동 영역 DW 는 P + d0가 되고, P는 설계되거나 특정되는 웨이퍼 테이블(4)이 용인하는 최대 웨이퍼 지름을 가리킨다.
제어 장치(9)는 기판(2)의 이송 방향과 평행한 픽앤플레이스 장치(7) 및 다이 이젝터(6)를 동시에 움직이기 위해 마련되어서, 반도체칩을 수용하는 둘 이상의 기판 플레이스가 서로 인접하게 일렬로 정렬되어 있는 기판(2)은 비교적 작은 보정 이동을 제외하고는 본드헤드(8)가 기판(2)의 이송방향과 평행한 방향으로 이동해야함이 없이도 줄줄이 반도체칩이 장착될 수 있다.
반도체칩(5)이 높은 위치정확성으로 기판 플레이스위에 위치할 수 있기 위해서, 다이 이젝터(6)위에 놓여진 반도체칩의 위치 및 기판 플레이스의 위치가 적절한 카메라에 의해 측정되고 픽앤플레이스 장치를 위한 동작신호로 변환된다.
도 2 내지 도 4는 반도체칩을 수용하는 네 개의 기판 플레이스(21)가 서로 인접하게 일렬로 배치되고 세 연속적인 세로줄(22, 23, 24)은 블록(25)을 형성하는 기판위에 반도체칩을 장착하기 위한 이러한 방법의 대표적인 도면을 나타낸다. 이러한 블록(25)의 기판 플레이스를 장착하는 것은 다음과 같은 단계에 따라 이루어진다:
- 중간 세로줄(23)이 x 지점(x0)이 될 때까지 기판(2)은 이송장치(3)에 의해 x방향의 전방으로 밀린다. 첫 번째 세로줄(22)의 x 지점은 x1로 표시되고, 세 번째 세로줄(24)의 x 지점은 x2로 표시된다. 지점 x1 및 x2는 블록(25)의 인접한 두 세로줄간의 거리 D에 해당하는 지점 x0으로부터 결정된다.
- 픽앤플레이스 장치(7)는 첫 번째 세로줄(22)위에 그 y축이 중심에 두어질 때의 x 지점(x1)으로 들어간다.
- 다이 이젝터(6) 또한 x 지점(x1)으로 들어간다.
이 상태는 도 2에 나타난다.
- 첫 번째 세로줄(22)의 기판 플레이스(21)는 다음과 같이 차례로 장착된다.
a) 다음 차례의 반도체칩(5)을 다이 이젝터(6) 위에 놓기 위해 웨이퍼 테이블(4)이 이동하고,
b) 픽앤플레이스 장치(7)는 다이 이젝터(6) 위에 놓인 반도체칩(5)을 픽킹하고 배치될 기판 플레이스(21) 위에 내려놓는다. 이러한 과정에서, 픽앤플레이스(7)의 본드헤드(8)(도1 참조)는 y 방향으로 비교적 큰 거리를 커버한다. 그러나, x 방향에서 본드헤드(8)는 반도체칩의 어떤 잘못된 포지셔닝을 없애기 위해서 비교적 작은 보정 이동(△x)만을 수행한다. "작은" 보정 이동은 △x가 인접한 세로줄간의 거리 D와 비교할 때 매우 작은 것을 의미한다.
a 및 b 단계는 첫 번째 세로줄(22)의 기판 플레이스(21)가 모두 장착될 때까 지 반복된다.
그런 다음 중간 세로줄(23)에 반도체칩이 장착된다. 따라서 두 번째 즉 중간 세로줄(23)이 장착되기 위해,
- 픽앤플레이스 장치(7)는 중간 세로줄(23)위에서 그것의 y축이 중심에 두어질 때의 x 지점(x0)으로 들어간다.
- 다이 이젝터(6)는 x 지점(x0)으로 들어간다.
이 상태는 도 3에 나타난다.
- 이때 중간 세로줄(23)의 기판 플레이스(21)는 차례로 장착되며, 여기서
a) 다음 차례의 반도체칩(5)을 다이 이젝터(6) 위에 놓기 위해 웨이퍼 테이블(4)이 이동하고,
b) 픽앤플레이스 장치(7)는 다이 이젝터(6) 위에 놓인 반도체칩(5)을 픽킹하고 배치될 기판 플레이스 위에 내려놓고, 여기서 본드 헤더(8)는 x 방향으로 비교적 작은 보정 이동만을 수행한다.
a 및 b 단계는 중간 세로줄(23)의 기판 플레이스(21)가 모두 장착될 때까지 반복된다.
그런 다음 세 번째 세로줄(24)에 반도체칩을 장착한다. 따라서, 세 번째 세로줄(24)이 장착되기 위해
- 픽앤플레이스 장치(7)는 세 번째 세로줄(24) 위에서 y 축이 중심에 두어질 때의 x 지점(x2)으로 들어간다.
- 다이 이젝터(6)는 x 지점(x2)으로 들어간다.
이 상태는 도 4에 나타난다.
- 이 때 세 번째 세로줄(24)의 기판 플레이스(21)는 차례로 장착되며, 여기서
a) 다음 차례의 반도체칩(5)을 다이 이젝터(6)위에 놓기 위해 웨이퍼 테이블(4)이 이동하고,
b) 픽앤플레이스 장치(7)는 다이 이젝터(6) 위에 놓인 반도체칩(5)을 픽킹하고 배치될 기판 플레이스 위에 내려놓으며, 여기서 본드헤드(8)는 x방향에서 비교적 작은 보정 이동만을 수행한다.
a 및 b 단계는 세 번째 세로줄(24)의 기판 플레이스(21)가 모두 장착될 때까지 반복된다.
이제 동일한 블록(25)의 세 세로줄(22, 23, 및 24)이 전부 장착된다. 다음 블록을 장착하기 위해, 기판(2)은 그 다음 블록의 중간 세로줄이 지점 x0에 위치할 때까지 이송장치(3)에 의해 상응하게 앞으로 밀린다. 그런 다음 상술한 바와 같이 세 개의 세로줄에 반도체칩(5)이 장착된다.
본 발명의 실시예 및 적용예가 도시되고 기술되지만, 여기의 본 발명의 사상에서 벗어나지 않는 내에서, 상기 언급된 것보다 더 많은 변형례들이 가능하다는 것이 본 발명의 혜택을 받는 당업자들에게는 자명할 것이다. 따라서 본 발명은 아래에 기재될 특허청구범위 및 그 균등물에 한정되지 아니한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 각 세로줄이 처리된 후에 기판이 전방으로 밀려야함과 기판 및 기판 테이블이 이송방향으로 이동가능 해야함이 없이도 기판 플레이스의 인접한 여러 개의 세로줄이 처리 될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판의 이송 방향과 평행하고 비교적 큰 거리를 넘는 본드헤드의 영속적인 전후방 이동이 생략될 수 있다.

Claims (2)

  1. 서로 인접하게 세로줄(22; 23; 24)에 배치되며 반도체칩들(5)을 수용하는 둘 이상의 기판 플레이스(21)를 구비하는 기판(2) 위에 반도체칩들(5)을 장착하기 위한 방법으로서, 포일(20)에 부착된 상기 반도체칩(5)은 웨이퍼 테이블(4)위에 놓여 있고, 상기 포일(20)로부터의 반도체칩(5)의 분리는 다이 이젝터(6)에 의해 지원되며 그리고 픽앤플레이스 장치(Pick and Place device)(7)가 다이 이젝터(6) 위에 놓인 상기 반도체칩(5)을 픽킹하여 장착될 상기 기판 플레이스(21) 위에 내려놓는, 반도체칩(5) 장착 방법에 있어서,
    다음 단계들:
    - x 방향으로 지정된 이송방향을 따라 상기 기판(2)을 전방으로 이송하는 단계,
    - 미리 결정된 개수의 세로줄(22; 23; 24)에 반도체칩(5)을 다음 단계에 따라 장착하는 단계:
    - 장착될 상기 세로줄에 해당하는 x 위치를 향해 상기 픽앤플레이스 장치(7)를 상기 이송방향으로 이동시키는 단계,
    - 상기 다이 이젝터(6)를 이 x 위치로 이동시키는 단계.
    - 상기 세로줄의 상기 기판 플레이스(21)에 상기 반도체칩들(5)을 장착하는 단계 여기서
    a) 다음 차례의 반도체칩(5)을 다이 이젝터(6)위에 놓기 위해 웨이퍼 테이 블(4)이 이동되고, 그리고
    b) 상기 픽앤플레이스 장치(7)는 다이 이젝터(6) 위에 놓여진 상기 반도체칩(5)을 픽킹하여 장착될 상기 기판 플레이스(21)위에 내려놓으며,
    a 단계 및 b 단계는 상기 세로줄의 기판 플레이스(21)가 모두 장착될 때까지 반복됨
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 장착 방법.
  2. 기판 위에 반도체칩들을 장착하기 위한 장치로서,
    상기 장치는
    기판(2)을 지지하기 위한 지지면을 갖는 고정 배치된 기판테이블(1),
    미리 결정된 이송방향을 따라 상기 기판(2)을 이송하는 이송장치(3),
    반도체칩(5)이 놓이는 웨이퍼 테이블(4),
    웨이퍼 테이블(4)로부터의 반도체칩(5)의 분리를 지원하는 다이 이젝터(6),
    다이 이젝터(6) 위에 놓인 상기 반도체칩(5)을 픽킹하고 픽킹된 상기 반도체칩을 상기 기판(2)에 내려놓는 본드헤드(8)를 갖는 픽앤플레이스 장치(Pick and Place device)(7)를 포함하며, 상기 다이 이젝터(6)는 구동장치에 의해 상기 기판(2)의 상기 이송방향과 평행한 방향으로 미리 결정된 거리인 d0만큼 움직일 수 있으며 그리고 웨이퍼 테이블(4)은 상기 이송방향과 평행한 방향으로 미리 결정된 거리인 DW = P + d0만큼 움직일 수 있으며, 상기 P의 양은 설계된 상기 웨이퍼 테이블이 수용할 수 있는 최대웨이퍼의 지름을 나타내는 것을 특징으로 하는 반도체칩 장착 장치.
KR1020050054368A 2004-07-02 2005-06-23 반도체칩 장착 방법 및 장치 KR20060049659A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP04103158A EP1612843A1 (de) 2004-07-02 2004-07-02 Verfahren und Einrichtung fuer die Montage von Halbleiterchips
EP04103158.4 2004-07-02

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20060049659A true KR20060049659A (ko) 2006-05-19

Family

ID=34929289

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050054368A KR20060049659A (ko) 2004-07-02 2005-06-23 반도체칩 장착 방법 및 장치

Country Status (7)

Country Link
US (2) US7415759B2 (ko)
EP (1) EP1612843A1 (ko)
KR (1) KR20060049659A (ko)
CN (1) CN100449718C (ko)
CH (1) CH695199A5 (ko)
DE (1) DE102005029136B4 (ko)
TW (1) TWI287841B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100867107B1 (ko) * 2006-09-06 2008-11-06 한미반도체 주식회사 반도체 제조장비용 픽앤플레이스장치의 패키지 보정방법

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101379896B (zh) * 2006-02-09 2011-11-23 松下电器产业株式会社 确定元件拾取次序的方法
US8702649B2 (en) * 2006-11-28 2014-04-22 Bayer Medical Care Inc. Multiple lumen diffusion catheter
CH698334B1 (de) 2007-10-09 2011-07-29 Esec Ag Verfahren für die Entnahme und Montage von auf einem Wafertisch bereitgestellten Halbleiterchips auf einem Substrat.
WO2009047214A2 (en) * 2007-10-09 2009-04-16 Oerlikon Assembly Equipment Ag, Steinhausen Method for picking up semiconductor chips from a wafer table and mounting the removed semiconductor chips on a substrate
US20120056228A1 (en) * 2010-09-07 2012-03-08 Phostek, Inc. Led chip modules, method for packaging the led chip modules, and moving fixture thereof
WO2012162810A1 (en) 2011-05-30 2012-12-06 Magna Closures Inc. Vehicle door and door module
JP5936847B2 (ja) * 2011-11-18 2016-06-22 富士機械製造株式会社 ウエハ関連データ管理方法及びウエハ関連データ作成装置
CN103801787B (zh) * 2014-02-28 2016-05-25 成都先进功率半导体股份有限公司 一种焊片机装置及其焊片方法
DE102014117026B3 (de) * 2014-11-20 2015-12-03 Strothmann Machines & Handling GmbH Transfervorrichtung
US10290118B2 (en) * 2015-08-06 2019-05-14 Cognex Corporation System and method for tying together machine vision coordinate spaces in a guided assembly environment
JP6584234B2 (ja) * 2015-08-31 2019-10-02 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダ、ボンディング方法および半導体装置の製造方法
DE102016123362B3 (de) * 2016-12-02 2018-03-08 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Bestückmaschine mit einer Verschiebevorrichtung zum Verschieben einer Aufnahmevorrichtung für einen Träger mit Bestückmedium und ein Verfahren zum Bestücken

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US614907A (en) * 1898-11-29 Vehicle-propeller
US4984731A (en) * 1989-10-05 1991-01-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of packaging electronic component parts using a eutectic die bonder
JPH1065392A (ja) * 1996-08-19 1998-03-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品供給装置及び電子部品実装方法
EP0923111B1 (de) * 1997-12-07 2007-05-02 Oerlikon Assembly Equipment AG, Steinhausen Halbleiter-Montageeinrichtung mit einem hin und her geführten Chipgreifer
JP3971848B2 (ja) * 1998-06-23 2007-09-05 キヤノンマシナリー株式会社 ダイボンダ
EP0991110B8 (de) * 1998-10-01 2005-12-07 Unaxis International Trading Ltd Halbleiter-Montageeinrichtung mit einem Chipgreifer
AT6424U1 (de) * 1998-10-21 2003-10-27 Hoerbiger Ventilwerke Gmbh Explosions-entlastungsventil
EP1030349B2 (de) * 1999-01-07 2013-12-11 Kulicke & Soffa Die Bonding GmbH Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von auf einem Substrat angeordneten elektronischen Bauteilen, insbesondere von Halbleiterchips
EP1049140B1 (de) * 1999-04-30 2005-08-10 Unaxis International Trading Ltd Einrichtung und Verfahren zur Montage von Halbleiterchips auf einem Substrat
SG83785A1 (en) * 1999-04-30 2001-10-16 Esec Trading Sa Apparatus and method for mounting semiconductor chips on a substrate
US6830989B1 (en) * 1999-08-27 2004-12-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for handling arrayed part
JP2003059955A (ja) * 2001-08-08 2003-02-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP3610941B2 (ja) * 2001-10-05 2005-01-19 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置
JP3861710B2 (ja) * 2002-02-15 2006-12-20 松下電器産業株式会社 電子部品供給装置および電子部品実装装置
TWI231561B (en) 2003-05-21 2005-04-21 Esec Trading Sa Apparatus for mounting semiconductors
ATE333780T1 (de) * 2003-05-21 2006-08-15 Unaxis Int Trading Ltd Halbleiter-montageeinrichtung
CH696103A5 (de) * 2003-06-06 2006-12-15 Esec Trading Sa Halbleiter-Montageeinrichtung.
US20050011057A1 (en) * 2003-07-16 2005-01-20 Dominssini David L. Two-dimensional tether retainer with accompanying tooling assembly

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100867107B1 (ko) * 2006-09-06 2008-11-06 한미반도체 주식회사 반도체 제조장비용 픽앤플레이스장치의 패키지 보정방법

Also Published As

Publication number Publication date
DE102005029136A1 (de) 2006-01-26
CH695199A5 (de) 2006-01-13
DE102005029136B4 (de) 2008-03-27
US20060000082A1 (en) 2006-01-05
CN100449718C (zh) 2009-01-07
US7415759B2 (en) 2008-08-26
TWI287841B (en) 2007-10-01
US20080301931A1 (en) 2008-12-11
EP1612843A1 (de) 2006-01-04
TW200612502A (en) 2006-04-16
CN1725461A (zh) 2006-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20060049659A (ko) 반도체칩 장착 방법 및 장치
US7727800B2 (en) High precision die bonding apparatus
KR102196105B1 (ko) 전자 부품의 실장 장치와 실장 방법, 및 패키지 부품의 제조 방법
US6149047A (en) Die-bonding machine
CN104701199A (zh) 一种倒装芯片键合设备
US9966357B2 (en) Pick-and-place tool for packaging process
US20130133188A1 (en) Apparatus For Mounting Semiconductor Chips
US6383844B2 (en) Multi-chip bonding method and apparatus
WO2005062375A1 (en) Transfer mechanism and transfer method of semiconductor package
KR102649912B1 (ko) 본딩 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
KR101296698B1 (ko) 실장기
KR100609260B1 (ko) 기판 정렬 방법 및 장치
US7146718B2 (en) Apparatus for mounting semiconductors
JP2017183378A (ja) 電子部品の実装装置
CN110970322A (zh) 一种芯片贴片设备及芯片贴片方法
KR20170042955A (ko) 다이 본딩 장치
JPH06268050A (ja) ダイスボンディング装置
CN100366137C (zh) 电子元件安装设备和电子元件安装方法
JP5439141B2 (ja) 半導体チップの実装装置及び実装方法
KR102654727B1 (ko) 다이 본딩 방법 및 다이 본딩 장치
WO2006080809A1 (en) Apparatus for processing semiconductor package
KR940002759B1 (ko) 이너리이드 본딩장치
KR20240048934A (ko) 다이 본더
KR102267950B1 (ko) 다이 본딩 방법
KR20220051082A (ko) 다이 스테이지와 본딩 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid