JPH06268050A - ダイスボンディング装置 - Google Patents
ダイスボンディング装置Info
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- JPH06268050A JPH06268050A JP5344193A JP5344193A JPH06268050A JP H06268050 A JPH06268050 A JP H06268050A JP 5344193 A JP5344193 A JP 5344193A JP 5344193 A JP5344193 A JP 5344193A JP H06268050 A JPH06268050 A JP H06268050A
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- chip
- bonding
- collet
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
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- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83194—Lateral distribution of the layer connectors
Landscapes
- Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップの位置決めを画像処理で行い、チップ
サイズが変わってもチップの位置決めを良好に行うこと
ができ、しかもコレット自動交換を可能としたダイスボ
ンディング装置を提供する。 【構成】 ウェハリング２に支持されている３はチップ
である。ピックアップアーム１は矢印ＬＸ、ＬＺ方向に
移動自在であり、この先端に移送コレット４が設けられ
てウェハリング２上のチップ３をＦ３位置より、チップ
３ａＦ４位置に移送する。チップ位置補正ステーション
部５は、等角度に複数分割した角度ごとにモータ１７に
よって回転する。チップ位置検出部のカメラレンズ７
は、前記チップ位置補正ステーション部５のＦ４位置か
らＦ１位置の範囲をＸ、Ｙ方向移動可能なＸ−Ｙテーブ
ル９に支持搭載されていて、チップ３ａを位置検出する
ように構成されている。
サイズが変わってもチップの位置決めを良好に行うこと
ができ、しかもコレット自動交換を可能としたダイスボ
ンディング装置を提供する。 【構成】 ウェハリング２に支持されている３はチップ
である。ピックアップアーム１は矢印ＬＸ、ＬＺ方向に
移動自在であり、この先端に移送コレット４が設けられ
てウェハリング２上のチップ３をＦ３位置より、チップ
３ａＦ４位置に移送する。チップ位置補正ステーション
部５は、等角度に複数分割した角度ごとにモータ１７に
よって回転する。チップ位置検出部のカメラレンズ７
は、前記チップ位置補正ステーション部５のＦ４位置か
らＦ１位置の範囲をＸ、Ｙ方向移動可能なＸ−Ｙテーブ
ル９に支持搭載されていて、チップ３ａを位置検出する
ように構成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップ、フリッ
プチップなどを基板にボンディングするためのダイスボ
ンディング装置に関するものである。
プチップなどを基板にボンディングするためのダイスボ
ンディング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】チップをリードフレームおよび回路基板
などにダイスボンディングするには、周知の如く、ウェ
ハリング上のチップを１個ずつ取り出し、中間規正部で
チップの位置修正を機構的に隣合う２つの開き角が直角
となる規正ツメをチップに当て、適宜移動させることに
よって、チップの位置決めを行ったのち、ボンディング
コレットで吸着させて、チップをボンディング位置まで
移送して、基板の所定位置にボンディングを行ってい
た。
などにダイスボンディングするには、周知の如く、ウェ
ハリング上のチップを１個ずつ取り出し、中間規正部で
チップの位置修正を機構的に隣合う２つの開き角が直角
となる規正ツメをチップに当て、適宜移動させることに
よって、チップの位置決めを行ったのち、ボンディング
コレットで吸着させて、チップをボンディング位置まで
移送して、基板の所定位置にボンディングを行ってい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
の構成では、チップ位置修正するには、直接チップに接
触させ、チップへのダメージを与えていた。又、品種切
換の際には、規正ツメの交換、再調整を必要とし生産性
が悪かった。
の構成では、チップ位置修正するには、直接チップに接
触させ、チップへのダメージを与えていた。又、品種切
換の際には、規正ツメの交換、再調整を必要とし生産性
が悪かった。
【０００４】本発明は前記従来の問題を解決するもので
あり、チップ寸法が変わっても、チップの位置補正を行
う上で作業能率を良好に行うことができ、しかもチップ
の規正精度を向上することができるダイスボンディング
装置を提供することを目的とする。
あり、チップ寸法が変わっても、チップの位置補正を行
う上で作業能率を良好に行うことができ、しかもチップ
の規正精度を向上することができるダイスボンディング
装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明のダイスボンディング装置は、チップ位置補正
ステーション部の上部にチップを画像処理で位置検出す
る検出手段を設け、水平方向に移動自在なＸ−Ｙテーブ
ルに搭載されたウェハリングを、前記チップ補正ステー
ション部に対して、前記ウェハリングの水平方向の移動
時に互いに干渉しないように低位置に設け、前記ウェハ
リングから前記位置補正ステーション部上の位置に前記
チップを移送する移送手段を設け、前記チップ位置補正
ステーション部と直交する位置に基板を搬送する手段を
設け、前記基板搬送部の上部に、前記チップ位置補正ス
テーション部より前記基板へ移送するボンディングヘッ
ドを設け、前記ボンディングヘッドにはチップ吸着に用
いるコレットを有し、前記コレット部はθ回転する手段
と、Ｚ方向に可動可能としている。かつ、前記ボンディ
ングヘッドは、直交方向に自在な位置決めテーブルに支
持されたものである。
に本発明のダイスボンディング装置は、チップ位置補正
ステーション部の上部にチップを画像処理で位置検出す
る検出手段を設け、水平方向に移動自在なＸ−Ｙテーブ
ルに搭載されたウェハリングを、前記チップ補正ステー
ション部に対して、前記ウェハリングの水平方向の移動
時に互いに干渉しないように低位置に設け、前記ウェハ
リングから前記位置補正ステーション部上の位置に前記
チップを移送する移送手段を設け、前記チップ位置補正
ステーション部と直交する位置に基板を搬送する手段を
設け、前記基板搬送部の上部に、前記チップ位置補正ス
テーション部より前記基板へ移送するボンディングヘッ
ドを設け、前記ボンディングヘッドにはチップ吸着に用
いるコレットを有し、前記コレット部はθ回転する手段
と、Ｚ方向に可動可能としている。かつ、前記ボンディ
ングヘッドは、直交方向に自在な位置決めテーブルに支
持されたものである。
【０００６】又、本発明のダイスボンディング装置は、
チップ位置補正ステーション部は、等角度に複数分割し
た角度ごとに回転する回転手段を設け、前記複数分割し
た範囲をＸ方向およびＹ方向移動可能なＸ−Ｙテーブル
を前記チップ位置補正ステーション部の上部に設け、前
記チップ検出手段を前記Ｘ−Ｙテーブルに搭載されたも
のである。又、チップ位置補正ステーション部には、前
記コレットを複数収納可能としたコレット支持部を設
け、前記コレット支持部は等角度に複数分割した角度ご
とに設けて、前記コレットを自動交換、品種選択可能な
構成としたものである。
チップ位置補正ステーション部は、等角度に複数分割し
た角度ごとに回転する回転手段を設け、前記複数分割し
た範囲をＸ方向およびＹ方向移動可能なＸ−Ｙテーブル
を前記チップ位置補正ステーション部の上部に設け、前
記チップ検出手段を前記Ｘ−Ｙテーブルに搭載されたも
のである。又、チップ位置補正ステーション部には、前
記コレットを複数収納可能としたコレット支持部を設
け、前記コレット支持部は等角度に複数分割した角度ご
とに設けて、前記コレットを自動交換、品種選択可能な
構成としたものである。
【０００７】
【作用】前記構成により、ウェハリングよりチップを１
個ずつ取り出し、チップへ直接触れないように、チップ
位置決めは、画像処理で行うもので、チップへのダメー
ジが少なくなり、又、機械的な調整が低減し、作業能率
が良好なものとなる。又、チップ位置補正ステーション
内にコレット収納、支持部を設けたので、コレット交換
も容易になされ、これにより自動品種切換可能な汎用性
の高いダイスボンディング装置が得られる。
個ずつ取り出し、チップへ直接触れないように、チップ
位置決めは、画像処理で行うもので、チップへのダメー
ジが少なくなり、又、機械的な調整が低減し、作業能率
が良好なものとなる。又、チップ位置補正ステーション
内にコレット収納、支持部を設けたので、コレット交換
も容易になされ、これにより自動品種切換可能な汎用性
の高いダイスボンディング装置が得られる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【０００９】図１は本発明の一実施例のダイスボンディ
ング装置の要部構成を示す正面図である。図１におい
て、ピックアップアーム１は、ウェハリング２上のチッ
プ３のうち特定チップ３ａを吸着して、チップ３ａを移
送する。４はチップ吸着移送コレットである。５はチッ
プ位置補正ステーション部であり、６は前記チップ３ａ
を真空吸着可能なステージ台であり、前記ステージ台６
は、複数分割した角度ごとに回転可能である。このチッ
プ位置補正ステーション部５の上部垂直方向にチップ位
置検出装置のカメラレンズ７、ＣＣＤカメラ８が配置さ
れている。９は前記カメラレンズ７を支持搭載したＸ−
Ｙテーブルである。
ング装置の要部構成を示す正面図である。図１におい
て、ピックアップアーム１は、ウェハリング２上のチッ
プ３のうち特定チップ３ａを吸着して、チップ３ａを移
送する。４はチップ吸着移送コレットである。５はチッ
プ位置補正ステーション部であり、６は前記チップ３ａ
を真空吸着可能なステージ台であり、前記ステージ台６
は、複数分割した角度ごとに回転可能である。このチッ
プ位置補正ステーション部５の上部垂直方向にチップ位
置検出装置のカメラレンズ７、ＣＣＤカメラ８が配置さ
れている。９は前記カメラレンズ７を支持搭載したＸ−
Ｙテーブルである。
【００１０】１０はチップ位置補正ステーション部５と
直交する位置に基板１１を搬送する搬送装置である。１
２は基板１１の搬送ガイドレールである。前記搬送装置
の上方にはボンディングアーム１３が配置されている。
またボンディングアーム１３は矢印ＨＹ、ＨＺ方向に移
動自在であり、このボンディングアーム１３には、チッ
プ位置検出後のチップ位置補正ステーション部５のステ
ージ台６上のチップ３ａを吸着して吸着位置Ｆ１から基
板１１上のボンディング位置Ｆ２に移送しボンディング
するためのボンディングコレット１４が設けられてい
る。このボンディングコレット１４はチップ位置角度補
正吸着、ボンディング可能な回転自在であり、１５は回
転伝達のモータである。
直交する位置に基板１１を搬送する搬送装置である。１
２は基板１１の搬送ガイドレールである。前記搬送装置
の上方にはボンディングアーム１３が配置されている。
またボンディングアーム１３は矢印ＨＹ、ＨＺ方向に移
動自在であり、このボンディングアーム１３には、チッ
プ位置検出後のチップ位置補正ステーション部５のステ
ージ台６上のチップ３ａを吸着して吸着位置Ｆ１から基
板１１上のボンディング位置Ｆ２に移送しボンディング
するためのボンディングコレット１４が設けられてい
る。このボンディングコレット１４はチップ位置角度補
正吸着、ボンディング可能な回転自在であり、１５は回
転伝達のモータである。
【００１１】Ｘ−Ｙテーブル１６はウェハリング２を搭
載して水平方向であるＸ、Ｙ方向に移動自在に構成され
ている。ウェハリング２上のチップ３のうちの特定チッ
プ３ａを突き上げてシートを剥がし隣接する他のチップ
３と分離させて移送コレット４が特定チップ３ａを吸着
可能にしている。
載して水平方向であるＸ、Ｙ方向に移動自在に構成され
ている。ウェハリング２上のチップ３のうちの特定チッ
プ３ａを突き上げてシートを剥がし隣接する他のチップ
３と分離させて移送コレット４が特定チップ３ａを吸着
可能にしている。
【００１２】図２は、本発明の一実施例のダイスボンデ
ィング装置の要部構成を示し、（ａ）はその平面図、
（ｂ）はその側面図である。図２において、３はウェハ
リング２に支持されているチップであり、ピックアップ
アーム１は矢印ＬＸ、ＬＺ方向に移動自在であり、この
ピックアップアーム１の先端に移送コレット４が設けら
れてウェハリング２上のチップ３をＦ３位置より、チッ
プ３ａを吸着移送されてＦ４位置に移送コレット４によ
り保持されたチップ３ａをステージ台６上に移載する。
チップ位置補正ステーション部５は、等角度に複数分割
した角度ごとにモータ１７によって回転する。チップ位
置検出部のカメラレンズ７は、前記チップ位置補正ステ
ーション部５のＦ４位置からＦ１位置の範囲をＸ、Ｙ方
向移動可能なＸ−Ｙテーブル９に支持搭載されていて、
チップ３ａを位置検出するように構成されている。
ィング装置の要部構成を示し、（ａ）はその平面図、
（ｂ）はその側面図である。図２において、３はウェハ
リング２に支持されているチップであり、ピックアップ
アーム１は矢印ＬＸ、ＬＺ方向に移動自在であり、この
ピックアップアーム１の先端に移送コレット４が設けら
れてウェハリング２上のチップ３をＦ３位置より、チッ
プ３ａを吸着移送されてＦ４位置に移送コレット４によ
り保持されたチップ３ａをステージ台６上に移載する。
チップ位置補正ステーション部５は、等角度に複数分割
した角度ごとにモータ１７によって回転する。チップ位
置検出部のカメラレンズ７は、前記チップ位置補正ステ
ーション部５のＦ４位置からＦ１位置の範囲をＸ、Ｙ方
向移動可能なＸ−Ｙテーブル９に支持搭載されていて、
チップ３ａを位置検出するように構成されている。
【００１３】さらに、自動品種切換選択可能な切り換え
スイッチ（図示せず）を設け、自動品種切換選択スイッ
チを切り換えた場合、ピックアップアーム１の移送コレ
ット４をＰ１位置のコレット支持台１８へピックアップ
アーム１を駆動させて脱着し、また、ボンディングアー
ム１３のボンディングコレット１４をＰ２位置のコレッ
ト支持台１９へボンディングアーム１３を駆動させて脱
着する。次の品種切換時のチップ３サイズに適応したコ
レット支持台の各コレットを各アームに自動で取り付け
る。チップ位置補正ステーション５を回転させてＰ３、
Ｐ４のボンディングコレット１４、移送コレット４をＰ
１、Ｐ２位置まで停止して取り付ける構成としている。
スイッチ（図示せず）を設け、自動品種切換選択スイッ
チを切り換えた場合、ピックアップアーム１の移送コレ
ット４をＰ１位置のコレット支持台１８へピックアップ
アーム１を駆動させて脱着し、また、ボンディングアー
ム１３のボンディングコレット１４をＰ２位置のコレッ
ト支持台１９へボンディングアーム１３を駆動させて脱
着する。次の品種切換時のチップ３サイズに適応したコ
レット支持台の各コレットを各アームに自動で取り付け
る。チップ位置補正ステーション５を回転させてＰ３、
Ｐ４のボンディングコレット１４、移送コレット４をＰ
１、Ｐ２位置まで停止して取り付ける構成としている。
【００１４】ここで、移送アーム１、ボンディングアー
ム１３の各コレットはチップ３ａを吸着する位置の高さ
が異なるが、各高さ方向の移動量は可変可能に構成され
ている。
ム１３の各コレットはチップ３ａを吸着する位置の高さ
が異なるが、各高さ方向の移動量は可変可能に構成され
ている。
【００１５】次に、以下、その動作を説明する。まずピ
ックアップ１の移送コレット４がＦ３位置のＬＺ方向へ
下降する。そして、ウェハリング２上のチップ３の特定
チップ３ａに隣接する他のチップ３と分離するために、
突き上げピン２０は、移送コレット４の特定チップ３ａ
への吸着後の上昇に同期してガイド２１によって支持案
内されて上昇してチップ３ａを突き上げシートを剥がし
てチップ３ａのみを分離する。この分離されたチップ３
ａは移送コレット４より吸着、ピックアップされる。そ
して、ピックアップアーム１は、移送コレット４でチッ
プ３ａを保持したままでＬＺ方向に上昇し、さらに、チ
ップ位置補正ステーション部５のステージ台６上のＦ４
位置上方までＬＸ方向に移動する。その後、移送コレッ
ト４をＬＺ方向に下降させ、移送コレット４によって吸
着されたチップ３ａは６のステージ台上の所定のＦ４位
置に移載される。このようにして、ピックアップアーム
１はウェハリング２上のチップ３からステージ台６上に
チップ３ａを順次移載し、これらチップ３ａをチップ位
置補正ステーション部５により順次等角度回転させＦ１
位置まで間欠回転移送する。
ックアップ１の移送コレット４がＦ３位置のＬＺ方向へ
下降する。そして、ウェハリング２上のチップ３の特定
チップ３ａに隣接する他のチップ３と分離するために、
突き上げピン２０は、移送コレット４の特定チップ３ａ
への吸着後の上昇に同期してガイド２１によって支持案
内されて上昇してチップ３ａを突き上げシートを剥がし
てチップ３ａのみを分離する。この分離されたチップ３
ａは移送コレット４より吸着、ピックアップされる。そ
して、ピックアップアーム１は、移送コレット４でチッ
プ３ａを保持したままでＬＺ方向に上昇し、さらに、チ
ップ位置補正ステーション部５のステージ台６上のＦ４
位置上方までＬＸ方向に移動する。その後、移送コレッ
ト４をＬＺ方向に下降させ、移送コレット４によって吸
着されたチップ３ａは６のステージ台上の所定のＦ４位
置に移載される。このようにして、ピックアップアーム
１はウェハリング２上のチップ３からステージ台６上に
チップ３ａを順次移載し、これらチップ３ａをチップ位
置補正ステーション部５により順次等角度回転させＦ１
位置まで間欠回転移送する。
【００１６】次に、Ｆ１位置までチップ３ａを等角度に
複数分割した角度ごとに間欠回転し移送する途中、もし
くは、Ｆ１位置でチップ３ａの位置検出を画像処理によ
って認識する。移送途中のθ１での認識する場合は先行
認識方式、Ｆ１位置での認識する場合は直前認識方式を
選択可能な切り換えスイッチ（図示せず）を設けてい
る。直前認識方式を選択した場合は、チップ位置検出の
カメラレンズ７はＦ１位置の上方に９のＸ−Ｙテーブル
で移動させステージ台６のチップ３ａがＦ４位置より間
欠回転移送されて、Ｆ１位置停止した時にカメラレンズ
７と、ＣＣＤカメラ８で画像を撮り込みチップ３ａのチ
ップ位置の座標Ｘ、Ｙ、θを画像処理で演算処理し、
Ｘ、Ｙ、θの座標データをボンディングアーム１３に伝
達する。
複数分割した角度ごとに間欠回転し移送する途中、もし
くは、Ｆ１位置でチップ３ａの位置検出を画像処理によ
って認識する。移送途中のθ１での認識する場合は先行
認識方式、Ｆ１位置での認識する場合は直前認識方式を
選択可能な切り換えスイッチ（図示せず）を設けてい
る。直前認識方式を選択した場合は、チップ位置検出の
カメラレンズ７はＦ１位置の上方に９のＸ−Ｙテーブル
で移動させステージ台６のチップ３ａがＦ４位置より間
欠回転移送されて、Ｆ１位置停止した時にカメラレンズ
７と、ＣＣＤカメラ８で画像を撮り込みチップ３ａのチ
ップ位置の座標Ｘ、Ｙ、θを画像処理で演算処理し、
Ｘ、Ｙ、θの座標データをボンディングアーム１３に伝
達する。
【００１７】先行認識方式を選択した場合は、チップ位
置検出のカメラレンズ７はθ１位置の上方に９のＸ−Ｙ
テーブルで移動させステージ台６のチップ３ａがＦ４位
置より間欠回転移送されて、θ１位置停止した時にカメ
ラレンズ７と、ＣＣＤカメラ８で画像を撮り込みチップ
３ａのチップ位置の座標Ｘ、Ｙ、θを画像処理で演算処
理し、Ｘ、Ｙ、θの座標データを記録装置へ伝達する。
チップ３ａがθ１位置からＦ１位置に移送停止した時に
記録装置内のＸ、Ｙ、θ座標データをボンディングアー
ム１３に伝達する。
置検出のカメラレンズ７はθ１位置の上方に９のＸ−Ｙ
テーブルで移動させステージ台６のチップ３ａがＦ４位
置より間欠回転移送されて、θ１位置停止した時にカメ
ラレンズ７と、ＣＣＤカメラ８で画像を撮り込みチップ
３ａのチップ位置の座標Ｘ、Ｙ、θを画像処理で演算処
理し、Ｘ、Ｙ、θの座標データを記録装置へ伝達する。
チップ３ａがθ１位置からＦ１位置に移送停止した時に
記録装置内のＸ、Ｙ、θ座標データをボンディングアー
ム１３に伝達する。
【００１８】この先行認識方式を選択した場合、チップ
３ａをボンディング動作中に、ボンデッングアーム１３
の移動中と認識画像処理がパラレルに行えるので、Ｍ／
Ｃインデッアップに有効である。
３ａをボンディング動作中に、ボンデッングアーム１３
の移動中と認識画像処理がパラレルに行えるので、Ｍ／
Ｃインデッアップに有効である。
【００１９】続いてボンディング動作について説明す
る。先行認識方式、直前認識方式時でボンド動作は同一
である。
る。先行認識方式、直前認識方式時でボンド動作は同一
である。
【００２０】まず、チップ位置補正ステーション部５の
ステージ台６上のチップ３ａは前記記述したようにチッ
プ位置決めされ、ボンディングアーム１３のボンディン
グコレット１４により吸着される。この時チップ３ａの
Ｘ、Ｙ、θの座標データに対してボンディングアーム１
３はＸ、Ｙ、θの補正移動する。そして、ボンディング
アーム１３はボンディングコレット１４でチップ３ａを
保持したまま、ＨＺ方向に上昇し、さらに、基板１１上
のＦ２位置上方までＨＹ方向に移動する。その後、ボン
ディングアーム１３、ボンディングコレット１４をＨＺ
方向に下降させ、ボンディングコレット１４によって吸
着されていたチップ３ａは、基板１１上の、図３または
図４に示すように、あらかじめ接着剤２２が付着した所
定のボンディング位置であるＦ２位置に移送されて固着
される。図３、図４はボンドした状態を示し、チップ表
面を上向きのまま基板１１の所定位置へ移載し、次工程
でチップの電極部と基板１１の外部リードをワイヤを介
して接合する。
ステージ台６上のチップ３ａは前記記述したようにチッ
プ位置決めされ、ボンディングアーム１３のボンディン
グコレット１４により吸着される。この時チップ３ａの
Ｘ、Ｙ、θの座標データに対してボンディングアーム１
３はＸ、Ｙ、θの補正移動する。そして、ボンディング
アーム１３はボンディングコレット１４でチップ３ａを
保持したまま、ＨＺ方向に上昇し、さらに、基板１１上
のＦ２位置上方までＨＹ方向に移動する。その後、ボン
ディングアーム１３、ボンディングコレット１４をＨＺ
方向に下降させ、ボンディングコレット１４によって吸
着されていたチップ３ａは、基板１１上の、図３または
図４に示すように、あらかじめ接着剤２２が付着した所
定のボンディング位置であるＦ２位置に移送されて固着
される。図３、図４はボンドした状態を示し、チップ表
面を上向きのまま基板１１の所定位置へ移載し、次工程
でチップの電極部と基板１１の外部リードをワイヤを介
して接合する。
【００２１】ボンディング終了後、ボンディング位置に
基板１１の次の所定位置を移動させて次のチップ３ａを
待つ。また、ウェハリング２を搭載したＸ−Ｙテーブル
１６は、ピックアップアーム１の移送コレット４が上昇
したときに、隣のチップ位置まで移動している。
基板１１の次の所定位置を移動させて次のチップ３ａを
待つ。また、ウェハリング２を搭載したＸ−Ｙテーブル
１６は、ピックアップアーム１の移送コレット４が上昇
したときに、隣のチップ位置まで移動している。
【００２２】チップ３ａを基板１１にボンディングする
時、又、チップ３ａをウェハリング２より吸着する時
は、チップ表面に直接接触しないようにボンディングコ
レット１４、移送コレット４共にコレット先端形状は図
５のように例えば９０°角の開き角がついている。この
ように各コレットはチップサイズが変われば各コレット
サイズも変える必要がある。
時、又、チップ３ａをウェハリング２より吸着する時
は、チップ表面に直接接触しないようにボンディングコ
レット１４、移送コレット４共にコレット先端形状は図
５のように例えば９０°角の開き角がついている。この
ように各コレットはチップサイズが変われば各コレット
サイズも変える必要がある。
【００２３】そこで、各コレット交換が自動交換が可能
であれば作業能率を向上することができる。本発明の一
実施例のダイスボンディング装置ではこれを可能とする
構成を設けている。
であれば作業能率を向上することができる。本発明の一
実施例のダイスボンディング装置ではこれを可能とする
構成を設けている。
【００２４】以上の動作を繰り返すことにより、チップ
３ａを精度よく基板１１に順次ボンディングすることが
できる。
３ａを精度よく基板１１に順次ボンディングすることが
できる。
【００２５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、チップの
位置決めを直接チップに触れずに画像処理で行うもの
で、チップへのダメージを少なくできる。又、機械的な
調整が低減し、調整不足によるチップ位置決め不良でミ
スボンディングがなくなり、作業能率の向上と歩留り向
上が得られ、ボンディング精度も良好に行うことがで
き、しかも、コレット自動交換部を設けているため、多
品種製品に対しても汎用性の高いダイスボンディング装
置を提供できるものである。
位置決めを直接チップに触れずに画像処理で行うもの
で、チップへのダメージを少なくできる。又、機械的な
調整が低減し、調整不足によるチップ位置決め不良でミ
スボンディングがなくなり、作業能率の向上と歩留り向
上が得られ、ボンディング精度も良好に行うことがで
き、しかも、コレット自動交換部を設けているため、多
品種製品に対しても汎用性の高いダイスボンディング装
置を提供できるものである。
【図１】本発明の一実施例のダイスボンディング装置の
要部構成を示す正面図
要部構成を示す正面図
【図２】本発明の一実施例のダイスボンディング装置の
要部構成を示す図
要部構成を示す図
【図３】本発明の一実施例におけるチップを基板にボン
ディングした状態を示す基板部の断面図
ディングした状態を示す基板部の断面図
【図４】本発明の一実施例におけるチップを基板にボン
ディングした状態を示す基板部の断面図
ディングした状態を示す基板部の断面図
【図５】本発明の一実施例におけるコレットでチップを
吸着保持した状態を示すコレット部拡大側面図
吸着保持した状態を示すコレット部拡大側面図
１ ピックアップアーム ２ ウェハリング ３ チップ ４ チップ吸着移送コレット ５ チップ位置補正ステーション部 ６ ステージ台 ７ カメラレンズ ８ ＣＣＤカメラ ９ Ｘ−Ｙテーブル １０ 搬送装置 １１ 基板 １２ 搬送ガイドレール １３ ボンディングアーム １４ ボンディングコレット １５ モータ １６ Ｘ−Ｙテーブル １７ モータ １８ コレット支持台 １９ コレット支持台 ２０ 突き上げピン ２１ ガイド ２２ 接着剤
Claims (3)
- 【請求項１】 粘着シートに貼付けられた複数個のチッ
プを保持したウェハリングを水平方向に移動可能なＸ−
Ｙテーブルに搭載し、前記ウェハリングに保持されたチ
ップを１個ずつ吸着して位置補正検出ステーションまで
移送するための移送ヘッドと、前記位置補正ステーショ
ンのチップを画像処理で位置検出する検出手段と、前記
位置補正ステーションにおける位置検出後のチップを吸
着してボンディング位置に移送し、前記ボンディング位
置に搬送された基板の所定位置に前記チップを押しつけ
てボンディングするための、ボンディンクコレットを有
するθ方向に回転可能な機構と、Ｚ方向に移動可能な機
構を備えたボンディングヘッドと、前記ボンディングヘ
ッドを支持して直交方向に移動可能な位置決めテーブル
を設け、及び前記チップをボンディングするための基板
を前記ボンディング位置まで搬送する手段を備えたこと
を特徴とするダイスボンディング装置。 - 【請求項２】 前記チップ位置補正ステーションは、等
角度に複数分割した角度ごとに回転させる回転機構を設
けた回転ステージとし、この複数分割した範囲内でＸ方
向およびＹ方向に移動可能なＸ−Ｙステージを設け、チ
ップ位置補正検出のカメラレンズを前記Ｘ−Ｙステージ
に搭載したことを特徴とする請求項１記載のダイスボン
ディング装置。 - 【請求項３】 前記チップ位置補正ステーションは等角
度に複数分割した角度ごとに前記ボンディングコレット
及び移送コレットを複数収納可能としたことを特徴とす
る請求項１記載のダイスボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5344193A JPH06268050A (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | ダイスボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5344193A JPH06268050A (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | ダイスボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06268050A true JPH06268050A (ja) | 1994-09-22 |
Family
ID=12942947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5344193A Pending JPH06268050A (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | ダイスボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06268050A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6193132B1 (en) * | 1997-11-27 | 2001-02-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for bonding semiconductor chip and device therefor |
| KR20020081738A (ko) * | 2001-04-19 | 2002-10-30 | 미래산업 주식회사 | 표면실장장치에서 헤드유니트와 비젼카메라의 분리구동장치 |
| KR100598198B1 (ko) * | 1999-06-18 | 2006-07-07 | 시부야 코교 가부시키가이샤 | 피가공물과 헤드의 위치결정장치 및 위치결정방법 |
| WO2010019985A1 (en) * | 2008-08-19 | 2010-02-25 | Silverbrook Research Pty Ltd | Multi-chip printhead assembler |
| US7805832B2 (en) | 2008-08-19 | 2010-10-05 | Silverbrook Research Pty Ltd | Transfer apparatus for transferring a component of integrated circuitry |
| US7877876B2 (en) | 2008-08-19 | 2011-02-01 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method of attaching integrated circuits to a carrier |
| US7979979B2 (en) | 2008-08-19 | 2011-07-19 | Silverbrook Research Pty Ltd | Clamp assembly for an assembler of integrated circuitry on a carrier |
| US8296937B2 (en) | 2008-08-19 | 2012-10-30 | Silverbrook Research Pty Ltd | Wafer positioning system |
| US8701276B2 (en) | 2008-08-19 | 2014-04-22 | Zamtec Ltd | Placement head for a die placing assembly |
-
1993
- 1993-03-15 JP JP5344193A patent/JPH06268050A/ja active Pending
Cited By (9)
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| US8296937B2 (en) | 2008-08-19 | 2012-10-30 | Silverbrook Research Pty Ltd | Wafer positioning system |
| US8701276B2 (en) | 2008-08-19 | 2014-04-22 | Zamtec Ltd | Placement head for a die placing assembly |
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