JPH06268050A - ダイスボンディング装置 - Google Patents
ダイスボンディング装置Info
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- JPH06268050A JPH06268050A JP5344193A JP5344193A JPH06268050A JP H06268050 A JPH06268050 A JP H06268050A JP 5344193 A JP5344193 A JP 5344193A JP 5344193 A JP5344193 A JP 5344193A JP H06268050 A JPH06268050 A JP H06268050A
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- Japan
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- chip
- bonding
- collet
- position correction
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83194—Lateral distribution of the layer connectors
Landscapes
- Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップの位置決めを画像処理で行い、チップ
サイズが変わってもチップの位置決めを良好に行うこと
ができ、しかもコレット自動交換を可能としたダイスボ
ンディング装置を提供する。 【構成】 ウェハリング2に支持されている3はチップ
である。ピックアップアーム1は矢印LX、LZ方向に
移動自在であり、この先端に移送コレット4が設けられ
てウェハリング2上のチップ3をF3位置より、チップ
3aF4位置に移送する。チップ位置補正ステーション
部5は、等角度に複数分割した角度ごとにモータ17に
よって回転する。チップ位置検出部のカメラレンズ7
は、前記チップ位置補正ステーション部5のF4位置か
らF1位置の範囲をX、Y方向移動可能なX−Yテーブ
ル9に支持搭載されていて、チップ3aを位置検出する
ように構成されている。
サイズが変わってもチップの位置決めを良好に行うこと
ができ、しかもコレット自動交換を可能としたダイスボ
ンディング装置を提供する。 【構成】 ウェハリング2に支持されている3はチップ
である。ピックアップアーム1は矢印LX、LZ方向に
移動自在であり、この先端に移送コレット4が設けられ
てウェハリング2上のチップ3をF3位置より、チップ
3aF4位置に移送する。チップ位置補正ステーション
部5は、等角度に複数分割した角度ごとにモータ17に
よって回転する。チップ位置検出部のカメラレンズ7
は、前記チップ位置補正ステーション部5のF4位置か
らF1位置の範囲をX、Y方向移動可能なX−Yテーブ
ル9に支持搭載されていて、チップ3aを位置検出する
ように構成されている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップ、フリッ
プチップなどを基板にボンディングするためのダイスボ
ンディング装置に関するものである。
プチップなどを基板にボンディングするためのダイスボ
ンディング装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】チップをリードフレームおよび回路基板
などにダイスボンディングするには、周知の如く、ウェ
ハリング上のチップを1個ずつ取り出し、中間規正部で
チップの位置修正を機構的に隣合う2つの開き角が直角
となる規正ツメをチップに当て、適宜移動させることに
よって、チップの位置決めを行ったのち、ボンディング
コレットで吸着させて、チップをボンディング位置まで
移送して、基板の所定位置にボンディングを行ってい
た。
などにダイスボンディングするには、周知の如く、ウェ
ハリング上のチップを1個ずつ取り出し、中間規正部で
チップの位置修正を機構的に隣合う2つの開き角が直角
となる規正ツメをチップに当て、適宜移動させることに
よって、チップの位置決めを行ったのち、ボンディング
コレットで吸着させて、チップをボンディング位置まで
移送して、基板の所定位置にボンディングを行ってい
た。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
の構成では、チップ位置修正するには、直接チップに接
触させ、チップへのダメージを与えていた。又、品種切
換の際には、規正ツメの交換、再調整を必要とし生産性
が悪かった。
の構成では、チップ位置修正するには、直接チップに接
触させ、チップへのダメージを与えていた。又、品種切
換の際には、規正ツメの交換、再調整を必要とし生産性
が悪かった。
【0004】本発明は前記従来の問題を解決するもので
あり、チップ寸法が変わっても、チップの位置補正を行
う上で作業能率を良好に行うことができ、しかもチップ
の規正精度を向上することができるダイスボンディング
装置を提供することを目的とする。
あり、チップ寸法が変わっても、チップの位置補正を行
う上で作業能率を良好に行うことができ、しかもチップ
の規正精度を向上することができるダイスボンディング
装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明のダイスボンディング装置は、チップ位置補正
ステーション部の上部にチップを画像処理で位置検出す
る検出手段を設け、水平方向に移動自在なX−Yテーブ
ルに搭載されたウェハリングを、前記チップ補正ステー
ション部に対して、前記ウェハリングの水平方向の移動
時に互いに干渉しないように低位置に設け、前記ウェハ
リングから前記位置補正ステーション部上の位置に前記
チップを移送する移送手段を設け、前記チップ位置補正
ステーション部と直交する位置に基板を搬送する手段を
設け、前記基板搬送部の上部に、前記チップ位置補正ス
テーション部より前記基板へ移送するボンディングヘッ
ドを設け、前記ボンディングヘッドにはチップ吸着に用
いるコレットを有し、前記コレット部はθ回転する手段
と、Z方向に可動可能としている。かつ、前記ボンディ
ングヘッドは、直交方向に自在な位置決めテーブルに支
持されたものである。
に本発明のダイスボンディング装置は、チップ位置補正
ステーション部の上部にチップを画像処理で位置検出す
る検出手段を設け、水平方向に移動自在なX−Yテーブ
ルに搭載されたウェハリングを、前記チップ補正ステー
ション部に対して、前記ウェハリングの水平方向の移動
時に互いに干渉しないように低位置に設け、前記ウェハ
リングから前記位置補正ステーション部上の位置に前記
チップを移送する移送手段を設け、前記チップ位置補正
ステーション部と直交する位置に基板を搬送する手段を
設け、前記基板搬送部の上部に、前記チップ位置補正ス
テーション部より前記基板へ移送するボンディングヘッ
ドを設け、前記ボンディングヘッドにはチップ吸着に用
いるコレットを有し、前記コレット部はθ回転する手段
と、Z方向に可動可能としている。かつ、前記ボンディ
ングヘッドは、直交方向に自在な位置決めテーブルに支
持されたものである。
【0006】又、本発明のダイスボンディング装置は、
チップ位置補正ステーション部は、等角度に複数分割し
た角度ごとに回転する回転手段を設け、前記複数分割し
た範囲をX方向およびY方向移動可能なX−Yテーブル
を前記チップ位置補正ステーション部の上部に設け、前
記チップ検出手段を前記X−Yテーブルに搭載されたも
のである。又、チップ位置補正ステーション部には、前
記コレットを複数収納可能としたコレット支持部を設
け、前記コレット支持部は等角度に複数分割した角度ご
とに設けて、前記コレットを自動交換、品種選択可能な
構成としたものである。
チップ位置補正ステーション部は、等角度に複数分割し
た角度ごとに回転する回転手段を設け、前記複数分割し
た範囲をX方向およびY方向移動可能なX−Yテーブル
を前記チップ位置補正ステーション部の上部に設け、前
記チップ検出手段を前記X−Yテーブルに搭載されたも
のである。又、チップ位置補正ステーション部には、前
記コレットを複数収納可能としたコレット支持部を設
け、前記コレット支持部は等角度に複数分割した角度ご
とに設けて、前記コレットを自動交換、品種選択可能な
構成としたものである。
【0007】
【作用】前記構成により、ウェハリングよりチップを1
個ずつ取り出し、チップへ直接触れないように、チップ
位置決めは、画像処理で行うもので、チップへのダメー
ジが少なくなり、又、機械的な調整が低減し、作業能率
が良好なものとなる。又、チップ位置補正ステーション
内にコレット収納、支持部を設けたので、コレット交換
も容易になされ、これにより自動品種切換可能な汎用性
の高いダイスボンディング装置が得られる。
個ずつ取り出し、チップへ直接触れないように、チップ
位置決めは、画像処理で行うもので、チップへのダメー
ジが少なくなり、又、機械的な調整が低減し、作業能率
が良好なものとなる。又、チップ位置補正ステーション
内にコレット収納、支持部を設けたので、コレット交換
も容易になされ、これにより自動品種切換可能な汎用性
の高いダイスボンディング装置が得られる。
【0008】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【0009】図1は本発明の一実施例のダイスボンディ
ング装置の要部構成を示す正面図である。図1におい
て、ピックアップアーム1は、ウェハリング2上のチッ
プ3のうち特定チップ3aを吸着して、チップ3aを移
送する。4はチップ吸着移送コレットである。5はチッ
プ位置補正ステーション部であり、6は前記チップ3a
を真空吸着可能なステージ台であり、前記ステージ台6
は、複数分割した角度ごとに回転可能である。このチッ
プ位置補正ステーション部5の上部垂直方向にチップ位
置検出装置のカメラレンズ7、CCDカメラ8が配置さ
れている。9は前記カメラレンズ7を支持搭載したX−
Yテーブルである。
ング装置の要部構成を示す正面図である。図1におい
て、ピックアップアーム1は、ウェハリング2上のチッ
プ3のうち特定チップ3aを吸着して、チップ3aを移
送する。4はチップ吸着移送コレットである。5はチッ
プ位置補正ステーション部であり、6は前記チップ3a
を真空吸着可能なステージ台であり、前記ステージ台6
は、複数分割した角度ごとに回転可能である。このチッ
プ位置補正ステーション部5の上部垂直方向にチップ位
置検出装置のカメラレンズ7、CCDカメラ8が配置さ
れている。9は前記カメラレンズ7を支持搭載したX−
Yテーブルである。
【0010】10はチップ位置補正ステーション部5と
直交する位置に基板11を搬送する搬送装置である。1
2は基板11の搬送ガイドレールである。前記搬送装置
の上方にはボンディングアーム13が配置されている。
またボンディングアーム13は矢印HY、HZ方向に移
動自在であり、このボンディングアーム13には、チッ
プ位置検出後のチップ位置補正ステーション部5のステ
ージ台6上のチップ3aを吸着して吸着位置F1から基
板11上のボンディング位置F2に移送しボンディング
するためのボンディングコレット14が設けられてい
る。このボンディングコレット14はチップ位置角度補
正吸着、ボンディング可能な回転自在であり、15は回
転伝達のモータである。
直交する位置に基板11を搬送する搬送装置である。1
2は基板11の搬送ガイドレールである。前記搬送装置
の上方にはボンディングアーム13が配置されている。
またボンディングアーム13は矢印HY、HZ方向に移
動自在であり、このボンディングアーム13には、チッ
プ位置検出後のチップ位置補正ステーション部5のステ
ージ台6上のチップ3aを吸着して吸着位置F1から基
板11上のボンディング位置F2に移送しボンディング
するためのボンディングコレット14が設けられてい
る。このボンディングコレット14はチップ位置角度補
正吸着、ボンディング可能な回転自在であり、15は回
転伝達のモータである。
【0011】X−Yテーブル16はウェハリング2を搭
載して水平方向であるX、Y方向に移動自在に構成され
ている。ウェハリング2上のチップ3のうちの特定チッ
プ3aを突き上げてシートを剥がし隣接する他のチップ
3と分離させて移送コレット4が特定チップ3aを吸着
可能にしている。
載して水平方向であるX、Y方向に移動自在に構成され
ている。ウェハリング2上のチップ3のうちの特定チッ
プ3aを突き上げてシートを剥がし隣接する他のチップ
3と分離させて移送コレット4が特定チップ3aを吸着
可能にしている。
【0012】図2は、本発明の一実施例のダイスボンデ
ィング装置の要部構成を示し、(a)はその平面図、
(b)はその側面図である。図2において、3はウェハ
リング2に支持されているチップであり、ピックアップ
アーム1は矢印LX、LZ方向に移動自在であり、この
ピックアップアーム1の先端に移送コレット4が設けら
れてウェハリング2上のチップ3をF3位置より、チッ
プ3aを吸着移送されてF4位置に移送コレット4によ
り保持されたチップ3aをステージ台6上に移載する。
チップ位置補正ステーション部5は、等角度に複数分割
した角度ごとにモータ17によって回転する。チップ位
置検出部のカメラレンズ7は、前記チップ位置補正ステ
ーション部5のF4位置からF1位置の範囲をX、Y方
向移動可能なX−Yテーブル9に支持搭載されていて、
チップ3aを位置検出するように構成されている。
ィング装置の要部構成を示し、(a)はその平面図、
(b)はその側面図である。図2において、3はウェハ
リング2に支持されているチップであり、ピックアップ
アーム1は矢印LX、LZ方向に移動自在であり、この
ピックアップアーム1の先端に移送コレット4が設けら
れてウェハリング2上のチップ3をF3位置より、チッ
プ3aを吸着移送されてF4位置に移送コレット4によ
り保持されたチップ3aをステージ台6上に移載する。
チップ位置補正ステーション部5は、等角度に複数分割
した角度ごとにモータ17によって回転する。チップ位
置検出部のカメラレンズ7は、前記チップ位置補正ステ
ーション部5のF4位置からF1位置の範囲をX、Y方
向移動可能なX−Yテーブル9に支持搭載されていて、
チップ3aを位置検出するように構成されている。
【0013】さらに、自動品種切換選択可能な切り換え
スイッチ(図示せず)を設け、自動品種切換選択スイッ
チを切り換えた場合、ピックアップアーム1の移送コレ
ット4をP1位置のコレット支持台18へピックアップ
アーム1を駆動させて脱着し、また、ボンディングアー
ム13のボンディングコレット14をP2位置のコレッ
ト支持台19へボンディングアーム13を駆動させて脱
着する。次の品種切換時のチップ3サイズに適応したコ
レット支持台の各コレットを各アームに自動で取り付け
る。チップ位置補正ステーション5を回転させてP3、
P4のボンディングコレット14、移送コレット4をP
1、P2位置まで停止して取り付ける構成としている。
スイッチ(図示せず)を設け、自動品種切換選択スイッ
チを切り換えた場合、ピックアップアーム1の移送コレ
ット4をP1位置のコレット支持台18へピックアップ
アーム1を駆動させて脱着し、また、ボンディングアー
ム13のボンディングコレット14をP2位置のコレッ
ト支持台19へボンディングアーム13を駆動させて脱
着する。次の品種切換時のチップ3サイズに適応したコ
レット支持台の各コレットを各アームに自動で取り付け
る。チップ位置補正ステーション5を回転させてP3、
P4のボンディングコレット14、移送コレット4をP
1、P2位置まで停止して取り付ける構成としている。
【0014】ここで、移送アーム1、ボンディングアー
ム13の各コレットはチップ3aを吸着する位置の高さ
が異なるが、各高さ方向の移動量は可変可能に構成され
ている。
ム13の各コレットはチップ3aを吸着する位置の高さ
が異なるが、各高さ方向の移動量は可変可能に構成され
ている。
【0015】次に、以下、その動作を説明する。まずピ
ックアップ1の移送コレット4がF3位置のLZ方向へ
下降する。そして、ウェハリング2上のチップ3の特定
チップ3aに隣接する他のチップ3と分離するために、
突き上げピン20は、移送コレット4の特定チップ3a
への吸着後の上昇に同期してガイド21によって支持案
内されて上昇してチップ3aを突き上げシートを剥がし
てチップ3aのみを分離する。この分離されたチップ3
aは移送コレット4より吸着、ピックアップされる。そ
して、ピックアップアーム1は、移送コレット4でチッ
プ3aを保持したままでLZ方向に上昇し、さらに、チ
ップ位置補正ステーション部5のステージ台6上のF4
位置上方までLX方向に移動する。その後、移送コレッ
ト4をLZ方向に下降させ、移送コレット4によって吸
着されたチップ3aは6のステージ台上の所定のF4位
置に移載される。このようにして、ピックアップアーム
1はウェハリング2上のチップ3からステージ台6上に
チップ3aを順次移載し、これらチップ3aをチップ位
置補正ステーション部5により順次等角度回転させF1
位置まで間欠回転移送する。
ックアップ1の移送コレット4がF3位置のLZ方向へ
下降する。そして、ウェハリング2上のチップ3の特定
チップ3aに隣接する他のチップ3と分離するために、
突き上げピン20は、移送コレット4の特定チップ3a
への吸着後の上昇に同期してガイド21によって支持案
内されて上昇してチップ3aを突き上げシートを剥がし
てチップ3aのみを分離する。この分離されたチップ3
aは移送コレット4より吸着、ピックアップされる。そ
して、ピックアップアーム1は、移送コレット4でチッ
プ3aを保持したままでLZ方向に上昇し、さらに、チ
ップ位置補正ステーション部5のステージ台6上のF4
位置上方までLX方向に移動する。その後、移送コレッ
ト4をLZ方向に下降させ、移送コレット4によって吸
着されたチップ3aは6のステージ台上の所定のF4位
置に移載される。このようにして、ピックアップアーム
1はウェハリング2上のチップ3からステージ台6上に
チップ3aを順次移載し、これらチップ3aをチップ位
置補正ステーション部5により順次等角度回転させF1
位置まで間欠回転移送する。
【0016】次に、F1位置までチップ3aを等角度に
複数分割した角度ごとに間欠回転し移送する途中、もし
くは、F1位置でチップ3aの位置検出を画像処理によ
って認識する。移送途中のθ1での認識する場合は先行
認識方式、F1位置での認識する場合は直前認識方式を
選択可能な切り換えスイッチ(図示せず)を設けてい
る。直前認識方式を選択した場合は、チップ位置検出の
カメラレンズ7はF1位置の上方に9のX−Yテーブル
で移動させステージ台6のチップ3aがF4位置より間
欠回転移送されて、F1位置停止した時にカメラレンズ
7と、CCDカメラ8で画像を撮り込みチップ3aのチ
ップ位置の座標X、Y、θを画像処理で演算処理し、
X、Y、θの座標データをボンディングアーム13に伝
達する。
複数分割した角度ごとに間欠回転し移送する途中、もし
くは、F1位置でチップ3aの位置検出を画像処理によ
って認識する。移送途中のθ1での認識する場合は先行
認識方式、F1位置での認識する場合は直前認識方式を
選択可能な切り換えスイッチ(図示せず)を設けてい
る。直前認識方式を選択した場合は、チップ位置検出の
カメラレンズ7はF1位置の上方に9のX−Yテーブル
で移動させステージ台6のチップ3aがF4位置より間
欠回転移送されて、F1位置停止した時にカメラレンズ
7と、CCDカメラ8で画像を撮り込みチップ3aのチ
ップ位置の座標X、Y、θを画像処理で演算処理し、
X、Y、θの座標データをボンディングアーム13に伝
達する。
【0017】先行認識方式を選択した場合は、チップ位
置検出のカメラレンズ7はθ1位置の上方に9のX−Y
テーブルで移動させステージ台6のチップ3aがF4位
置より間欠回転移送されて、θ1位置停止した時にカメ
ラレンズ7と、CCDカメラ8で画像を撮り込みチップ
3aのチップ位置の座標X、Y、θを画像処理で演算処
理し、X、Y、θの座標データを記録装置へ伝達する。
チップ3aがθ1位置からF1位置に移送停止した時に
記録装置内のX、Y、θ座標データをボンディングアー
ム13に伝達する。
置検出のカメラレンズ7はθ1位置の上方に9のX−Y
テーブルで移動させステージ台6のチップ3aがF4位
置より間欠回転移送されて、θ1位置停止した時にカメ
ラレンズ7と、CCDカメラ8で画像を撮り込みチップ
3aのチップ位置の座標X、Y、θを画像処理で演算処
理し、X、Y、θの座標データを記録装置へ伝達する。
チップ3aがθ1位置からF1位置に移送停止した時に
記録装置内のX、Y、θ座標データをボンディングアー
ム13に伝達する。
【0018】この先行認識方式を選択した場合、チップ
3aをボンディング動作中に、ボンデッングアーム13
の移動中と認識画像処理がパラレルに行えるので、M/
Cインデッアップに有効である。
3aをボンディング動作中に、ボンデッングアーム13
の移動中と認識画像処理がパラレルに行えるので、M/
Cインデッアップに有効である。
【0019】続いてボンディング動作について説明す
る。先行認識方式、直前認識方式時でボンド動作は同一
である。
る。先行認識方式、直前認識方式時でボンド動作は同一
である。
【0020】まず、チップ位置補正ステーション部5の
ステージ台6上のチップ3aは前記記述したようにチッ
プ位置決めされ、ボンディングアーム13のボンディン
グコレット14により吸着される。この時チップ3aの
X、Y、θの座標データに対してボンディングアーム1
3はX、Y、θの補正移動する。そして、ボンディング
アーム13はボンディングコレット14でチップ3aを
保持したまま、HZ方向に上昇し、さらに、基板11上
のF2位置上方までHY方向に移動する。その後、ボン
ディングアーム13、ボンディングコレット14をHZ
方向に下降させ、ボンディングコレット14によって吸
着されていたチップ3aは、基板11上の、図3または
図4に示すように、あらかじめ接着剤22が付着した所
定のボンディング位置であるF2位置に移送されて固着
される。図3、図4はボンドした状態を示し、チップ表
面を上向きのまま基板11の所定位置へ移載し、次工程
でチップの電極部と基板11の外部リードをワイヤを介
して接合する。
ステージ台6上のチップ3aは前記記述したようにチッ
プ位置決めされ、ボンディングアーム13のボンディン
グコレット14により吸着される。この時チップ3aの
X、Y、θの座標データに対してボンディングアーム1
3はX、Y、θの補正移動する。そして、ボンディング
アーム13はボンディングコレット14でチップ3aを
保持したまま、HZ方向に上昇し、さらに、基板11上
のF2位置上方までHY方向に移動する。その後、ボン
ディングアーム13、ボンディングコレット14をHZ
方向に下降させ、ボンディングコレット14によって吸
着されていたチップ3aは、基板11上の、図3または
図4に示すように、あらかじめ接着剤22が付着した所
定のボンディング位置であるF2位置に移送されて固着
される。図3、図4はボンドした状態を示し、チップ表
面を上向きのまま基板11の所定位置へ移載し、次工程
でチップの電極部と基板11の外部リードをワイヤを介
して接合する。
【0021】ボンディング終了後、ボンディング位置に
基板11の次の所定位置を移動させて次のチップ3aを
待つ。また、ウェハリング2を搭載したX−Yテーブル
16は、ピックアップアーム1の移送コレット4が上昇
したときに、隣のチップ位置まで移動している。
基板11の次の所定位置を移動させて次のチップ3aを
待つ。また、ウェハリング2を搭載したX−Yテーブル
16は、ピックアップアーム1の移送コレット4が上昇
したときに、隣のチップ位置まで移動している。
【0022】チップ3aを基板11にボンディングする
時、又、チップ3aをウェハリング2より吸着する時
は、チップ表面に直接接触しないようにボンディングコ
レット14、移送コレット4共にコレット先端形状は図
5のように例えば90°角の開き角がついている。この
ように各コレットはチップサイズが変われば各コレット
サイズも変える必要がある。
時、又、チップ3aをウェハリング2より吸着する時
は、チップ表面に直接接触しないようにボンディングコ
レット14、移送コレット4共にコレット先端形状は図
5のように例えば90°角の開き角がついている。この
ように各コレットはチップサイズが変われば各コレット
サイズも変える必要がある。
【0023】そこで、各コレット交換が自動交換が可能
であれば作業能率を向上することができる。本発明の一
実施例のダイスボンディング装置ではこれを可能とする
構成を設けている。
であれば作業能率を向上することができる。本発明の一
実施例のダイスボンディング装置ではこれを可能とする
構成を設けている。
【0024】以上の動作を繰り返すことにより、チップ
3aを精度よく基板11に順次ボンディングすることが
できる。
3aを精度よく基板11に順次ボンディングすることが
できる。
【0025】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、チップの
位置決めを直接チップに触れずに画像処理で行うもの
で、チップへのダメージを少なくできる。又、機械的な
調整が低減し、調整不足によるチップ位置決め不良でミ
スボンディングがなくなり、作業能率の向上と歩留り向
上が得られ、ボンディング精度も良好に行うことがで
き、しかも、コレット自動交換部を設けているため、多
品種製品に対しても汎用性の高いダイスボンディング装
置を提供できるものである。
位置決めを直接チップに触れずに画像処理で行うもの
で、チップへのダメージを少なくできる。又、機械的な
調整が低減し、調整不足によるチップ位置決め不良でミ
スボンディングがなくなり、作業能率の向上と歩留り向
上が得られ、ボンディング精度も良好に行うことがで
き、しかも、コレット自動交換部を設けているため、多
品種製品に対しても汎用性の高いダイスボンディング装
置を提供できるものである。
【図1】本発明の一実施例のダイスボンディング装置の
要部構成を示す正面図
要部構成を示す正面図
【図2】本発明の一実施例のダイスボンディング装置の
要部構成を示す図
要部構成を示す図
【図3】本発明の一実施例におけるチップを基板にボン
ディングした状態を示す基板部の断面図
ディングした状態を示す基板部の断面図
【図4】本発明の一実施例におけるチップを基板にボン
ディングした状態を示す基板部の断面図
ディングした状態を示す基板部の断面図
【図5】本発明の一実施例におけるコレットでチップを
吸着保持した状態を示すコレット部拡大側面図
吸着保持した状態を示すコレット部拡大側面図
1 ピックアップアーム 2 ウェハリング 3 チップ 4 チップ吸着移送コレット 5 チップ位置補正ステーション部 6 ステージ台 7 カメラレンズ 8 CCDカメラ 9 X−Yテーブル 10 搬送装置 11 基板 12 搬送ガイドレール 13 ボンディングアーム 14 ボンディングコレット 15 モータ 16 X−Yテーブル 17 モータ 18 コレット支持台 19 コレット支持台 20 突き上げピン 21 ガイド 22 接着剤
Claims (3)
- 【請求項1】 粘着シートに貼付けられた複数個のチッ
プを保持したウェハリングを水平方向に移動可能なX−
Yテーブルに搭載し、前記ウェハリングに保持されたチ
ップを1個ずつ吸着して位置補正検出ステーションまで
移送するための移送ヘッドと、前記位置補正ステーショ
ンのチップを画像処理で位置検出する検出手段と、前記
位置補正ステーションにおける位置検出後のチップを吸
着してボンディング位置に移送し、前記ボンディング位
置に搬送された基板の所定位置に前記チップを押しつけ
てボンディングするための、ボンディンクコレットを有
するθ方向に回転可能な機構と、Z方向に移動可能な機
構を備えたボンディングヘッドと、前記ボンディングヘ
ッドを支持して直交方向に移動可能な位置決めテーブル
を設け、及び前記チップをボンディングするための基板
を前記ボンディング位置まで搬送する手段を備えたこと
を特徴とするダイスボンディング装置。 - 【請求項2】 前記チップ位置補正ステーションは、等
角度に複数分割した角度ごとに回転させる回転機構を設
けた回転ステージとし、この複数分割した範囲内でX方
向およびY方向に移動可能なX−Yステージを設け、チ
ップ位置補正検出のカメラレンズを前記X−Yステージ
に搭載したことを特徴とする請求項1記載のダイスボン
ディング装置。 - 【請求項3】 前記チップ位置補正ステーションは等角
度に複数分割した角度ごとに前記ボンディングコレット
及び移送コレットを複数収納可能としたことを特徴とす
る請求項1記載のダイスボンディング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5344193A JPH06268050A (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | ダイスボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5344193A JPH06268050A (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | ダイスボンディング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06268050A true JPH06268050A (ja) | 1994-09-22 |
Family
ID=12942947
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5344193A Pending JPH06268050A (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | ダイスボンディング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06268050A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6193132B1 (en) * | 1997-11-27 | 2001-02-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for bonding semiconductor chip and device therefor |
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WO2010019985A1 (en) * | 2008-08-19 | 2010-02-25 | Silverbrook Research Pty Ltd | Multi-chip printhead assembler |
US7805832B2 (en) | 2008-08-19 | 2010-10-05 | Silverbrook Research Pty Ltd | Transfer apparatus for transferring a component of integrated circuitry |
US7877876B2 (en) | 2008-08-19 | 2011-02-01 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method of attaching integrated circuits to a carrier |
US7979979B2 (en) | 2008-08-19 | 2011-07-19 | Silverbrook Research Pty Ltd | Clamp assembly for an assembler of integrated circuitry on a carrier |
US8296937B2 (en) | 2008-08-19 | 2012-10-30 | Silverbrook Research Pty Ltd | Wafer positioning system |
US8701276B2 (en) | 2008-08-19 | 2014-04-22 | Zamtec Ltd | Placement head for a die placing assembly |
-
1993
- 1993-03-15 JP JP5344193A patent/JPH06268050A/ja active Pending
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