JPS59161040A - インナ−リ−ドボンダ− - Google Patents

インナ−リ−ドボンダ−

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JPS59161040A
JPS59161040A JP58035584A JP3558483A JPS59161040A JP S59161040 A JPS59161040 A JP S59161040A JP 58035584 A JP58035584 A JP 58035584A JP 3558483 A JP3558483 A JP 3558483A JP S59161040 A JPS59161040 A JP S59161040A
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JP
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die
wafer
bonding
carrier tape
lead
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Yasunobu Suzuki
鈴木　安信
Seiichi Chiba
誠一 千葉
Akihiro Nishimura
明浩 西村
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Shinkawa Ltd
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67138—Apparatus for wiring semiconductor or solid state device
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  • Power Engineering (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の利用分野） 本発明はキャリアテープに等間隔に予め設けられたリー
ドにダイをボンディングするインナーリードボンダー（
こ関する。
（従来技術） 従来、インナーリードボンディングには２つの方法が知
られている。第１の方法は、等間隔に分割された複数の
ダイからなるウェファをＸＹＺ方向に駆動されるテーブ
ル上に位置決め載置し、このテーブルの上方に間欠移送
されるキャリアテープを配設してなり、キャリアテープ
の上方に配設されたボンディングツールで直接キャリア
テープをダイに押圧してボンディングする。
しかしながら、この方法はダイとリードとの位置合せを
キャリアテープの上方に配設されたカメラでダイ及びリ
ードのパターンを検出して行うので、ダイのパターンの
位置ずれが検出しにくいという欠点を有する。
またウェファはセラミックやガラス等のプレートに低融
点の接着剤で貼り付け、これを等間隔ｆこ分割してなる
ので、前記のようにキャリアテープをウェファ上で直接
に押付けてボンディングする方法は、ボンディング時に
ボンディングしたダイの周功のダイにボンディングツー
ルの熱が伝わり、接着剤が溶けて容易にダイの位置がず
れると共に、隣接するダイのスライシングラインから接
着剤が溶けて毛細管現象等によって隣接するダイの表面
に上ってダイを汚してしまうことがある。
またボンディングするダイと隣接するダイのパッドにボ
ンディングするキャリアテープのインナ（。
一リードが触れないよつに、ボンディングツール近傍の
インナーリード部がダイから離れるように湾曲して配置
しなければならなく、キャリアテープに悪影響を及ぼす
。
第２の方法は、ウェファを載置してＸＹ方向に駆動され
るテーブルをキャリアテープのボンディングポジション
より離れた位置に配設し、前記ボンディングポジション
と前記テーブルとの間にダイを位置決めする位置決め爪
を有するダイ位置決めポジションを設け、第１の移送ア
ームによってウェファより１個のダイを真空吸着してダ
イ位置決めポジションに移送して位置決め爪によって位
置決めする。次に第２の移送アームが前記位置決めされ
たダイを真空吸着してボンディングポジションに移送す
る。その後キャリアテープの上方よりボンディングツー
ルでキャリアテープをダイに押圧してボンディングする
。
この方法はダイはボンディングポジションより離れた位
置で位置決めされるので、ボンディングポジションの上
方に配設されたカメラはキャリアテープのリードのみ検
出すればよい利点を有するが、一旦位置決めされたダイ
を再び移送アームで吸着して移送するので、吸着時及び
吸着解除時にダイの位置ずれが発生するという欠点を有
する。
（発明の目的） 本発明の目的は、前記第２の方法の欠点を除去すること
ができるインナーリードボンダーを提供することにある
。
（発明の実施例） 以下、本発明を図示の実施例１こより説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す全体斜視図、第２図は
第１図の平面図、第３図は第２図の矢視３−３部分の側
面説明図である。ボンディングツール１０を有するボン
ディングヘッド１１の両側には、テープローダ部１２及
びテープアンローダ部１３がそれぞれ架台１４上に配設
されている。前記テープローダ部１２にはり−ル１５が
回転自在に支承されており、このリール１５にはリード
が等間隔に設けられたキャリアテープ１６とこのキャリ
アテープ１６のリードを保護するスペーサテープ１７と
が重ね合せられて巻回されている。前記テープアンロー
ダ部１３４こは前記キャリアテープ１６とスペーサテー
プ１７とを重ね合せて巻き堰るためのリール１８が回転
自在に支承されており、このリール１８はリール駆動用
モータ（図示せず）で駆動される。
またリール１５に巻回されたキャリアテープ１６をボン
ディングツール１０の下方及びリール１８側に案内する
ためζこ、テープローダ部１２及びテープアンローダ部
１３にはそれぞれキャリアテープガイドローラ２０．２
１．２２．２３が回転自在に配設されている。またボン
ディングツール１゜の両側にはキャリアテープガイドロ
ーラ２４，２５が、このキャリアテープガイドローラ２
４．２５の両側にはキャリアテープ１６の両側に形成さ
れたスプロケット孔に係合するスプロケットホイル２６
．２７が、更にこのスプロケットホイル２６．２７の両
側にキャリアテープガイドローラ２８．２９がそれぞれ
テープ位置調整板３０に回転自在に取付けられている。
前記テープ位置調整板３゜はＸＹ方向に駆動されるＸＹ
テーブル３１に固定されている。また前記一方のスプロ
ケットホイル２７はステッピングモータ（図示せず）で
一方向に回転駆動させられる。またリール１５に巻回さ
れたスペーサテープ１７をリール１８側に案内するため
に、テープローダ部１２及びテープアンローダ部１３に
はそれぞれスペーサテープガイドローラ３２．３３が回
転自在に取付けられている。
前記ボンディングツール１０の下方には、回転及び上下
１こ駆動される回転テーブル４ｏがその回転中心をボン
ディングツール１ｏより偏位させて配設されており、回
転テーブル４ｏはＹ方向に駆動されるＹテーブル４１に
搭載されている。また回転テーブル４０上にはボンディ
ングツール１０の真下及びこの真下の位置と同心円上に
ダイ載置台４２Ａ、４２Ｂが固定されている。前記ダイ
載置台４２Ｂの上方には、対向した一対のダイ位置決め
爪４３Ａ、４３Ｂがダイ載置台４２Ａ、４２Ｂの移動を
さまたげない隙間を保って配設されており、これらダイ
位置決め爪４３Ａ、４３Ｂは図示しない駆動機構により
開閉されるようになっている。
前記ダイ位置決め爪４３Ａ、４３Ｂの前方（ボンディン
グツール１０と反対側）には、ウェファ載置用ＸＹテー
ブル５０が配設されており、このウェファ載置用ＸＹテ
ーブル５０上には等間隔に分割された複数のダイ５１か
らなるウェファ５２が固定されたウェファ基板５３が位
置決め固定されている。またウェファ載置用ＸＹテーブ
ル５０の内側には、このウェファ載置用ＸＹテーブル５
０に位置決め載置されたウェファ基板５３のウェファ５
２の裏面を真空吸着するプランジャ５４が上下動可能に
配設されており、このプランジャ５４内には１個のダイ
５１を突き上げる突き上げ針５５が上下動可能に配設さ
れている。前記ダイ位置決め爪４３Ａ、４３Ｂとウェフ
ァ載置用ＸＹテーブル５０との間には、ウェファ載置用
ＸＹテーブル５０上の１個のダイ５１を真空吸着して前
記ダイ位置決め爪４３Ａ、４３Ｂ部に位置するダイ載置
台４２Ｂ上に移送する上下動及び揺動可能なダイ移送レ
バー５６が配設されている。
前記ウェファ載置用ＸＹテーブル５０の両側には、ロー
ダ側ウェファ基板カセット６０とアンローダ側ウェファ
基板カセット６１が配設されている。ローダ側ウェファ
基板カセット６０は上下に駆動されるようになっており
、ウェファ５２が固定されたウェファ基板５３が上下に
等間隔に複数個収納されている。またローダ側ウェファ
基板カセット６０はウェファ載置用ＸＹテーブル５０側
が開放しており、この開放部を通してローダ側ウェファ
カセット６０内よりウェファ載置用ＸＹテーブル５０側
に伸びたコンベア６２が配設されている。前記アンロー
ダ側ウェファ基板カセット６１は上方及び右側のみが開
放したコ字形の箱体よりなり、ウェファ基板５３を直接
積み重ねるようになっている。
前記コンベア６２の上方及び前記アンローダ側ウェファ
基板カセット６１の上方には、ウェファ吸着板６３Ａ、
６３Ｂがそれぞれ配設されており、これらウェファ吸着
板６３Ａ、６３Ｂはそれぞれアーム６４Ａ、６４Ｂに固
定されている。アーム６４Ａ、６４Ｂはコンベア６２の
側方よリアンローダ側ウェファ基板カセット６１の側方
に伸びたガイド棒６５に摺動及び回動自在ζこ取付けら
れた滑動体６６Ａ、６６Ｂに固定されており、一方の滑
動体６６Ａはコンベア６２上とウェファ載置用ＸＹテー
ブル５０上との間を、他方の滑動体６６Ｂはウェファ載
置用ＸＹテーブル５０上とアンローダ側ウェファ基板カ
セット６１上との間をそれぞれ図示しない駆動装置で駆
動されて往復動するようになっている。
前記ウェファ吸着板６３Ａ、６３Ｂには、第４図に示す
ように、ウェファ基板５３を真空吸着する吸着盤７０が
複数個取付けられている。吸着盤７０はアーム６４Ａ、
６４Ｂに形成された真空孔７０こパイプ７２を介して接
続され、真空孔７１は図示しない真空装置にパイプを介
して接続されている。
また前記突き上げ針５５の上方、即ちダイピックアップ
ポジション８０の上方には、ダイ５１の欠は及び不良マ
ーク等を検出するダイ不良検出用カメラ８１が配設され
、一対のダイ位置決め爪４３Ａ、４３Ｂの上方、即ちダ
イ位置決めポジション８２の上方には、ダイ５１の位置
パターンを検出するダイ位置パターン検出用カメラ８３
が配設され、キャリアテープ１６の上方でかつボンディ
ングツール１０の上方、即ちボンディングポジション８
４の上方には、キャリアテープ１６のリードの位置パタ
ーンを検出するリード位置パターン検出用カメラ８５が
配設されており、これらカメラ８１．８３．８５は架台
１４に固定されたカメラホルダー８６に固定されている
。
次に作用について説明する。ローダ側ウェファ基板カセ
ット６０が図示しない上下駆動機構で１ピツチ下降させ
られあと、最下位のウェファ基板５３がコンベア６２上
に載置される。次にコンベア６０が図示しない駆動機構
で作動し、ウェファ基板５３はウェファ載置用ＸＹテー
ブル５０側（こ移送される。次にアーム６４Ａが下方方
向（こ回動させられ、ウェファ吸着板６３Ａに固定され
た吸着盤７０がウェファ５２に当接する。この状態で図
示しない真空装置が働き、アーム６４Ａの真空孔７１が
真空となり、パイプ７２を介して吸着盤７０がウェファ
５２を吸着する。その後アーム６４Ａは上方方向に回動
し、ウェファ基板５３と共にウェファ５２をコンベア６
２よりピックアップする。次に滑動体６６Ａがウェファ
載置用ＸＹテーブル５０の方向に移動し、ウェファ基板
５３はウェファ載置用ＸＹテーブル５０の上方に移送さ
れる。続いてアーム６４Ａは下方方向に回動させられ、
ウェファ基板５３をウェファ載置用ＸＹテーブル５０上
に位置させる。同時（こウェファ吸着板６３Ａの真空が
切れ、ウェファ基板５３をウェファ載置用ＸＹテーブル
５０上に残してアーム６４Ａは上方方向に回動し、続い
てコンベア６２の上方に移動させられる。
前記のようにウェファ基板５３がウェファ載置用ＸＹテ
ーブル５０上に載置されると、ウェファ基板５３はウェ
ファ載置用ＸＹテーブル５０上に図示しない位置決め機
構で位置決め固定される。
次にウェファ載置用ＸＹテーブル５０は図示しない駆動
機構１こよりＸＹ方向に駆動され、ピックアップされる
ダイ５１がダイ不良検出用カメラ８１の真下のダイピッ
クアップポジション８ｏに移動させられる。そして、ダ
イ不良検出用カメラ８１によってダイ５１の良、不良が
検出される。ダイ５１が不良であると、次のダイ５１が
ダイピックアップポジション８０に移動され、同様にし
て検出される。ダイ５１が良品であると、プランジャ５
４が上昇し、プランジャ５４の真空が働いてウェファ５
２を真空吸着する。また同時にダイ移送レバー５６が図
示しない駆動機構によりダイピックアップポジション８
０の真上に回動させられ、続いて下降させられる。これ
によりダイ移送レバー５６の先端に固定された真空吸着
コレット５７が前記検出された良品ダイ５１に当接し、
真空吸着コレット５７の真空が働いてダイ５１を吸着す
る。次にダイ移送レバー５６が上昇すると同時に突き上
げ針５５が上昇し、ダイ５１を突き上げる。
これ（こよりダイ５１は真空吸着コレット５７に吸着さ
れてピックアップされる。その後ダイ移送レバー５６は
ダイ位置決めポジション８２の上方に回動し、続いて下
降させられる。ｃｔＬｔこより真空吸着コレット５７に
吸着されているダイ５１がダイ載置台４２Ｂ上に当接し
、真空吸着コレット５７の真空が切れる。次にダイ移送
レバー５６はダイ５１をダイ載置台４２Ｂ上に残して上
昇し、続いて回動して元のスタート位置に戻る。また前
記のようにダイ移送レバー５６の真空吸着コレット５７
によってウェファ載置用ＸＹテーブル５０上よりダイ５
１がピックアップされると、ウェファ載置用ＸＹテーブ
ル５０はＸＹ方向に駆動され、次にピックアップされる
ダイ５１がダイ不良検出用カメラ８１によって検出され
る。
前記のようにダイ５１がダイ載置台４２Ｂ上に載置され
ると、ダイ位置決め爪４３Ａ、４３Ｂが図示しない駆動
機構により閉方向に移動させられ、ダイ５１のＸ方向及
びθ方向の位置が調整される。
その後、ダイ位置決め爪４３Ａ、４３Ｂは開方向に移動
させられる。ダイ５１のＸ方向の位置が調整されると、
ダイ位置パターン検出用カメラ８３によってダイ５１の
パターンのＹ方向の位置ずれが検出され、図示しない記
憶装置（こ記憶される。゛その後、回転テーブル４０は
１８０度回転させられ、ダイ５１が載置されたダイ載置
台４２Ｂはボンディングポジション８２に位置する。
一方、スプロケットホイル２７が図示しない駆動機構で
間欠駆動される毎に、リール１５に巻回されたキャリア
テープ１６はキャリアテープガイドローラ２０，２１．
２８、スプロケットホイル２６、キャリアテープガイド
ローラ２４を経て送られ、キャリアテープ１６のリード
がボンデイングポジション８４に送られる。またスプロ
ケットホイル２７とリール１８間にたるんだキャリアテ
ープ１６を図示しない検出手段で検知し、これにより図
示しない駆動機構によりリール１８が駆動され、キャリ
アテープ１６はリール１８に巻き取られる。また同時に
リール１５に巻回されたスペーサテープ１７はスペーサ
テープガイドローラ３２．３３を経てリール１１８こキ
ャリアテープ１６と一緒に重ねて巻き取られる。この状
態においては、ボンディングツール１０はボンディング
ポジション８４の真上から後方に後退した位置（こ位置
している。
このようにしてキャリアテープ１６が送られ、キャリア
テープ１６のリードがボンディングポジ２ジヨンに位置
すると、リード位置パターン検出用カメラ８５によって
キャリアテープ１６のリードのパターンの位置が検出さ
れる。そして、前記のよう（こダイ位置パターン検出用
カメラ８３によって検出されたダイ５１のパターンζこ
対するキャリアテープ１６のリードのパターンの位置ず
れが図示しない演算装置によって算出される。この算出
されたずれ量に従づてＸＹテーブル３１がＸＹ方向（こ
駆動され、テープ位置調整板３０を介してス・プロケラ
トホイル２６．２７が移動させられる。
スプロケットホイル２６．２７の爪部はキャリアテープ
１６のスプロケット孔（こ係合しているので、前記のよ
うｋこスプロケットホイル２６．２７が移動させられる
と、スプロケットホイル２６．２７間のキャリアテープ
１６の部分も移動させられる。
これにより、ボンディングポジション８４部（こおける
キ・ヤリアテープ１６のリードのパターンがダイ５１の
パターンに位置合せされる。
次に回転テーブル４０が上昇してダイ５１がキャリアテ
ープ１６のリードに圧接される。また同時にボンディン
グヘッド１１が駆動されてボンディングツール１０がボ
ンディングポジション８４の真上に移動させられ、続い
て下降してキャリアテープ１６のリードにダイ５１をボ
ンディングする。その後、ボンディングツール１０は上
昇及ヒ後退し、回転テーブル４０は下降する。これｌこ
より、ダイボンディングの１サイクルが終了する。
以後、上記動作を繰返して順次ダイ５１がキャリアテー
プ１６のリードにボンディングされる。
このようにしてダイボンディングが順次行われ、ウェフ
ァ載置用ＸＹテーブル５０に位置決め載置されたウェフ
ァ５３の良品のダイ５１がなくなると、滑動体６６Ｂが
ウェファ載置用ＸＹテーブル５０の方向に移動させられ
、ウェファ吸着板６３Ｂはダイピックアップポジション
８０の上方に位置する。続いてアーム６４Ｂは下方向に
回動させられ、ウェファ吸着板６３Ｂに固定された吸着
盤７０がウェファ基板５３に当接する。この状態で図示
しない真空装置が働き、アーム６４Ｂの真空孔７１が真
空になり、パイプ７２を介して吸着盤７０がウェファ基
板５３を吸着する。その後アーム６４Ｂは上方方向に回
動し、ウェファ基板５３をウェファ載置用ＸＹテーブル
５０よりピックアップする。次に滑動体６６Ｂはアンロ
ーダ側ウェファ基板カセット６１側に移動し、ウェファ
基板５３はアンローダ側ウェファ基板カセット６１の上
方に移送される。そして、ウェファ吸着板６３Ｂの真空
が切れ、ウエラア基板５３はアンローダ側ウェファ基板
カセット６１内に収納される。このよう（こしてウェフ
ァ載置用ＸＹテーブル５０よりウェファ基板５３が除去
されると、前記した動作によって再びローダ側ウェファ
基板カセット６０内のウェファ５２付きのウェファ基板
５３がウェファ載置用ＸＹテーブル５０上に移送されて
位置決め載置され、前記したボンディングサイクルを順
次繰返す。
このように、ダイ位置決めポジション８２及びボンディ
ングポジション８４を含む大きさの回転テーブル４０を
設け、この回転テーブル４０上のダイ位置決めポジショ
ン８２でダイ５１を位置決め後、回転テーブル４０を回
転させることにより前記位置決めされたダイ５１はボン
ディングポジション８４に位置させられるので、ボンデ
ィングポジション８４におけるダイ５１は回転テーブル
４０の回転精度によって決り、ダイ５１は位置ずれがな
くボンディングポジション８４に位Ｈさせられ、高精度
のボンディングが行われる。
なお、上記実施例においては、ウェファ載置用ＸＹテー
ブル５０にウェファ５２を供給したが、分離されたダイ
を収納したトレイを供給しｔもよい。また回転テーブル
４０上番こ２個のダイ載置台４２Ａ、４２Ｂを設けたが
、３個以上のダイ載置台を設け、ダイ載置台の個数に応
じて回転角度で回転させてもよい。また回転テーブル４
０は円形状に形成する必要はなく、ダイ載置台４２Ａ、
４２Ｂの部分のみが連接した形状でもよい。またダイ載
置台４２Ａ、４２Ｂを設けなく、直接ダイを回転テーブ
ル４０上に載置するようにしてもよい。
（発明の効果） 以上の説明から明らかな如く、本発明（こよれば、回転
テーブル上でダイを位置決めし、回転テーブルを回転さ
せることにより前記位置決めされたダイをボンディング
ポジションに位置させるので、高精度のボンディングが
行われる。
またダイ位置決めポジションをこおいて、ダイをＸ方向
及びθ方向に位置決めし、Ｙ方向のずれを認識して補正
するので、一対のダイ位置決め爪の対向面は平面でよく
、ダイ寸法が変ってもダイ位置決め爪を交換する必要が
なく、ダイに対する共用性及び作業の効率が著しく向上
する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図の平面図、゛第３図は第２図の矢視３−３部分の側面
説明図、第４図はウェファ吸着板部分の側面図である。 １０・・・ボンディングツール、　　１６・・・キャリ
アテープ、　　　４ｏ・・・回転テーブル、　　５１・
・・ダイ、５６・・・ダイ移送し共−１８２・・・ダイ
位置決めポジション、　　　８４・・・ボンディングポ
ジション。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ダイを１個ずつダイ位置決めポジションに送って位置決
    めし、この位置決めされたダイをボンディングポジショ
    ンに送る一方、キャリアテープのリードを前記ボンディ
    ングポジションに送って前記ダイの上方に位置させ、ボ
    ンディングツールで前記キャリアテープのリードを前記
    ダイに押圧してボンディングするインナーリードボンダ
    ーにおいて、前記ダイ位置決めポジション及び前記ボン
    ディングポジションを含む大きさの回転テーブルを設け
    、この回転テーブル上でダイの位置決め後、回転テーブ
    ルを回転させることにより前記位置決めされたダイを前
    記ボンディングポジションに位置させることを特徴とす
    るインナーリードボンダー〇
JP58035584A 1983-03-03 1983-03-03 インナ−リ−ドボンダ− Granted JPS59161040A (ja)

Priority Applications (2)

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JP58035584A JPS59161040A (ja) 1983-03-03 1983-03-03 インナ−リ−ドボンダ−
US06/558,207 US4526646A (en) 1983-03-03 1983-12-05 Inner lead bonder

Applications Claiming Priority (1)

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JP58035584A JPS59161040A (ja) 1983-03-03 1983-03-03 インナ−リ−ドボンダ−

Related Child Applications (1)

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JP15884784A Division JPS60121733A (ja) 1984-07-31 1984-07-31 インナ−リ−ドボンダ−

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