JPS60121733A - インナ−リ−ドボンダ− - Google Patents
インナ−リ−ドボンダ−Info
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- JPS60121733A JPS60121733A JP15884784A JP15884784A JPS60121733A JP S60121733 A JPS60121733 A JP S60121733A JP 15884784 A JP15884784 A JP 15884784A JP 15884784 A JP15884784 A JP 15884784A JP S60121733 A JPS60121733 A JP S60121733A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- tape
- bonding
- lead
- leads
- Prior art date
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- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の利用分野）
本発明はキャリアテープ（以下テープという）に等間隔
に予め設けられたリードにダイをボンディングするイン
ナーリードボンダーに関する。
に予め設けられたリードにダイをボンディングするイン
ナーリードボンダーに関する。
（従来技術）
従来のインナーリードボンダーは、等間隔に分割された
複数のダイからなるウェファをＸＹＺ方向に駆動される
テーブル上ｌこ位置決め載置し、このテーブルの上方に
間欠移送されるテープを配設し°Ｃなり、テープの上方
奢こ配設されたボンディングツールで直接テープをダイ
に押圧し゛（ボンディングする。
複数のダイからなるウェファをＸＹＺ方向に駆動される
テーブル上ｌこ位置決め載置し、このテーブルの上方に
間欠移送されるテープを配設し°Ｃなり、テープの上方
奢こ配設されたボンディングツールで直接テープをダイ
に押圧し゛（ボンディングする。
（従来技術の問題点）
しかしながら、この方法はダイとリードを同一の光学軸
を用いて重ね合わぜＣ映し、位置合わせのための認識処
理を行う。このためをこ、ダイ表面の光の反射の具合や
、リードのメッキ費材質、リードを形成するテープ自身
の材質ＲどによつＣ１認識を行わせるための条件の設定
が非常に難しく、また試料（ダイやテープ）が変更ζこ
なる時には装置を長時間ストップさせて調整作業を行わ
なければならないという問題があった。
を用いて重ね合わぜＣ映し、位置合わせのための認識処
理を行う。このためをこ、ダイ表面の光の反射の具合や
、リードのメッキ費材質、リードを形成するテープ自身
の材質ＲどによつＣ１認識を行わせるための条件の設定
が非常に難しく、また試料（ダイやテープ）が変更ζこ
なる時には装置を長時間ストップさせて調整作業を行わ
なければならないという問題があった。
またウェファはセラミックやガラス等のプレートｆこ低
融点の接着剤で貼り付け、これを等間隔に分割し°Ｃな
るので、前記のようにテープをウェファ上で直接に押付
け′Ｃボンディングする方法は、ボンディング時にボン
ディングしたダイの周辺のダイにボンディングツールの
熱が伝わり、接着剤が溶け′Ｃ容易にダイの（ｉ″ｌ置
がずれると共ｔこ、隣接するダイのスライシングライン
から接着剤が溶け“Ｃ毛細管現來等によつ′Ｃ隣接する
ダイの表面に上”りＣグイを汚しＣしまうことがある。
融点の接着剤で貼り付け、これを等間隔に分割し°Ｃな
るので、前記のようにテープをウェファ上で直接に押付
け′Ｃボンディングする方法は、ボンディング時にボン
ディングしたダイの周辺のダイにボンディングツールの
熱が伝わり、接着剤が溶け′Ｃ容易にダイの（ｉ″ｌ置
がずれると共ｔこ、隣接するダイのスライシングライン
から接着剤が溶け“Ｃ毛細管現來等によつ′Ｃ隣接する
ダイの表面に上”りＣグイを汚しＣしまうことがある。
またボンディングするダイと隣接するダイのパッドにボ
ンディングするテープのインナーリードがメリ；れない
ように、ボンディングツール近傍のインノー−リード部
がダイから離れるようｌこ湾曲し”Ｃ配置し４Ｉ゛けれ
ばならなく、テープｆこ悪影響を及ぼす。
ンディングするテープのインナーリードがメリ；れない
ように、ボンディングツール近傍のインノー−リード部
がダイから離れるようｌこ湾曲し”Ｃ配置し４Ｉ゛けれ
ばならなく、テープｆこ悪影響を及ぼす。
（発明の目的）
本発明の目的は、前記技術の欠点を除去することができ
るインナーリードボンダーを提供することにある。
るインナーリードボンダーを提供することにある。
（発明の実施例）
以Ｆ１本発明を図示の実施例をこより説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す全体斜視図、第２図は
第１図の平面図、第３図は第２図の矢視３−３部分の側
面説明図である。ボンディングツール１０を有するボン
ディングヘッド１１の両側◆こは、テープローダ部１２
及びテープアンローダ部１３がそれぞれ架台１４上に配
設されている。前記テープローダ部１２＃こはリール１
５が回転自在に支承されこおり、このリール１５にはリ
ードが等間隔に設けられたテープ１６とこのテープ１６
のリードを保護するスペーサテープエ７とが重ね合せら
れ゛Ｃ巻回されＣいる。前記テープアンローダ部１３に
は前記テープ１６とスペーサテープ１７とを重ね合せ°
Ｃ巻き取るためのり−ル１８が回転自在に支承されてお
り、このリール１８はリール駆動用モータ（図示せず）
で駆動される。
第１図の平面図、第３図は第２図の矢視３−３部分の側
面説明図である。ボンディングツール１０を有するボン
ディングヘッド１１の両側◆こは、テープローダ部１２
及びテープアンローダ部１３がそれぞれ架台１４上に配
設されている。前記テープローダ部１２＃こはリール１
５が回転自在に支承されこおり、このリール１５にはリ
ードが等間隔に設けられたテープ１６とこのテープ１６
のリードを保護するスペーサテープエ７とが重ね合せら
れ゛Ｃ巻回されＣいる。前記テープアンローダ部１３に
は前記テープ１６とスペーサテープ１７とを重ね合せ°
Ｃ巻き取るためのり−ル１８が回転自在に支承されてお
り、このリール１８はリール駆動用モータ（図示せず）
で駆動される。
またリール１５ζこ巻回されたテープ１６をボンディン
グツール１０のＦ方及びリール１８側に案内するために
、テープローダ部１２及びテープアンローダ部１３ｆこ
はそれぞれテープガイドローラ２０．２１．２２．２３
が回転自在に配設されＣいる。またボンディングツール
１０の両側にはテープガイドローラ２４．２５が、この
チーブガイド０−ラ２４．２５の画１ｉ１１ Ｇこはテ
ープ１６の両側に形成されたスプロケツト孔をこ係合す
るスプロケットホイル２６．２７が、更ｌここのスプロ
ケットホイル２６．２７．０両１１１１１１こテープガ
イドａ−ラ２８．２９がすれぞれテープ自ｔＩｊｔ調整
板３０に回転臼（Ｅに取付けられＣいる。前記テープ位
置調整板３０はＸＹ方向に駆動されるＸＹテーブル３１
４こ固定されＣいる。また前記一方のスプロケットホイ
ル２７０よステツビンクモータ（図示せず）で一方向に
回転駆動させられる。またリール１５１こ巻回されたス
ペーサテープ１７をリール１８側に案内するために、テ
ープローダ部１２及びテープアンローダ部１３にはそれ
ぞれスペーサテープガイドローラ３２．３３が回転自在
に取付けられ（ＪＮる。
グツール１０のＦ方及びリール１８側に案内するために
、テープローダ部１２及びテープアンローダ部１３ｆこ
はそれぞれテープガイドローラ２０．２１．２２．２３
が回転自在に配設されＣいる。またボンディングツール
１０の両側にはテープガイドローラ２４．２５が、この
チーブガイド０−ラ２４．２５の画１ｉ１１ Ｇこはテ
ープ１６の両側に形成されたスプロケツト孔をこ係合す
るスプロケットホイル２６．２７が、更ｌここのスプロ
ケットホイル２６．２７．０両１１１１１１こテープガ
イドａ−ラ２８．２９がすれぞれテープ自ｔＩｊｔ調整
板３０に回転臼（Ｅに取付けられＣいる。前記テープ位
置調整板３０はＸＹ方向に駆動されるＸＹテーブル３１
４こ固定されＣいる。また前記一方のスプロケットホイ
ル２７０よステツビンクモータ（図示せず）で一方向に
回転駆動させられる。またリール１５１こ巻回されたス
ペーサテープ１７をリール１８側に案内するために、テ
ープローダ部１２及びテープアンローダ部１３にはそれ
ぞれスペーサテープガイドローラ３２．３３が回転自在
に取付けられ（ＪＮる。
前記ボンディングツール１０の下方奢こは、回転及び上
下に駆動される回転テーブル４０がその回転中心をボン
ディングツールＩＯより偏位させ゛Ｃ配設されＣおり、
回転テーブル４０はＸＹ方向に駆動されるＸＹテーブル
４１に搭載されＣいる。
下に駆動される回転テーブル４０がその回転中心をボン
ディングツールＩＯより偏位させ゛Ｃ配設されＣおり、
回転テーブル４０はＸＹ方向に駆動されるＸＹテーブル
４１に搭載されＣいる。
また回転テーブル４０上にはボンディングツールＩＯの
真下及びこのに’Ｆの位置と同心円上にグイ載置台４２
Ａ、４２Ｂが固定されＣいる。前記ダイ載置台４２Ｂの
上方には、対向した一対・カダイ位置決め爪４３Ａ、４
３Ｂがダイ載置台４２．Ａ、４２Ｈの移動をさまたげな
い隙間を保って配設され′Ｃおり、これらグイ位置決め
爪４３Ａ、４３Ｂは図示しない駆動機構舎こより開閉さ
れるようになつＣいる。
真下及びこのに’Ｆの位置と同心円上にグイ載置台４２
Ａ、４２Ｂが固定されＣいる。前記ダイ載置台４２Ｂの
上方には、対向した一対・カダイ位置決め爪４３Ａ、４
３Ｂがダイ載置台４２．Ａ、４２Ｈの移動をさまたげな
い隙間を保って配設され′Ｃおり、これらグイ位置決め
爪４３Ａ、４３Ｂは図示しない駆動機構舎こより開閉さ
れるようになつＣいる。
前記グイ位置決め爪４３Ａ、４３Ｂの前方（ボンディン
グツール１０と反対側）には、１クエフア載置用ＸＹテ
ーブル５０が配設され′Ｃおり、このウェファ載置用Ｘ
Ｙテーブル５０上には等間隔に分割された複数のダイ５
１からなるウェファ５２が固定されたウェファ基板５３
が１σ置決め固定されている。またウェファ載置用ＸＹ
テーブル５０の内ス１Ｉｌｌには、このウェファ載置用
ＸＹテーブル５０に位置決め載置されたウェファ基板５
３のウェファ５２の裏面を真空吸着するプランジャ５４
が一ヒＦ動可ｒａｔこ配設されＣおり、このプランジャ
５４内１こは１個のダイ５１を突き一ヒげる突き上げ針
５５がヒＦ動可能に配設されている。前記グイ位置決め
爪４３Ａ、４３Ｂとウェファ載置用ＸＹテーブル５０と
の間には、ウェファ載置用ＸＹテーブル５０上の１個の
ダイ５１を真空吸着しＣ前記ダイ１１γ置決め爪４３Ａ
、４３１３部ｔこ位置するダイ載置台４２１） Ｊ−１
こ移１袴する上駆動及び揺動可能なダイ移送レバー５
（ｉが配設されＣいる。
グツール１０と反対側）には、１クエフア載置用ＸＹテ
ーブル５０が配設され′Ｃおり、このウェファ載置用Ｘ
Ｙテーブル５０上には等間隔に分割された複数のダイ５
１からなるウェファ５２が固定されたウェファ基板５３
が１σ置決め固定されている。またウェファ載置用ＸＹ
テーブル５０の内ス１Ｉｌｌには、このウェファ載置用
ＸＹテーブル５０に位置決め載置されたウェファ基板５
３のウェファ５２の裏面を真空吸着するプランジャ５４
が一ヒＦ動可ｒａｔこ配設されＣおり、このプランジャ
５４内１こは１個のダイ５１を突き一ヒげる突き上げ針
５５がヒＦ動可能に配設されている。前記グイ位置決め
爪４３Ａ、４３Ｂとウェファ載置用ＸＹテーブル５０と
の間には、ウェファ載置用ＸＹテーブル５０上の１個の
ダイ５１を真空吸着しＣ前記ダイ１１γ置決め爪４３Ａ
、４３１３部ｔこ位置するダイ載置台４２１） Ｊ−１
こ移１袴する上駆動及び揺動可能なダイ移送レバー５
（ｉが配設されＣいる。
前記突き上げ針５５の上方、即ちダイピックアップポジ
ション６０の上方【こは、ダイ５１の欠は及び不良マー
ク等を検出するダイ不良検出用カメラ６１が配設され、
一対のグイ位置決め爪４３Ａ１４３Ｂの上方、即ちグイ
位置決めポジション６２の上方奢こは、ダイ５１の位置
パターンを検出するダイ位置パターン検出用カメラ６３
が配設され、テープ１６の上方でかつボンディングツー
ル１０の上方、即ちボンディングポジション６４の上方
には、テープ１６のリードの位置パターンを検出するリ
ード位置パターン検出用カメラ６５が配設されており、
これらカメラ６１．６３．６５は抛台１４に固定された
カメラホルダー６６４こ固定されＣいる。
ション６０の上方【こは、ダイ５１の欠は及び不良マー
ク等を検出するダイ不良検出用カメラ６１が配設され、
一対のグイ位置決め爪４３Ａ１４３Ｂの上方、即ちグイ
位置決めポジション６２の上方奢こは、ダイ５１の位置
パターンを検出するダイ位置パターン検出用カメラ６３
が配設され、テープ１６の上方でかつボンディングツー
ル１０の上方、即ちボンディングポジション６４の上方
には、テープ１６のリードの位置パターンを検出するリ
ード位置パターン検出用カメラ６５が配設されており、
これらカメラ６１．６３．６５は抛台１４に固定された
カメラホルダー６６４こ固定されＣいる。
次に作用についＣ説明する。ウェファ基板５３がウェフ
ァ載置用ＸＹテーブル５０上に載置されると、ウェファ
基板５３はウェファ載置用ＸＹテーブル５０上に図示し
ない位置決め機構で位置決め固定される。次にウェファ
載置用ＸＹテーブル５０は図示しない駆動機構１こより
ＸＹ方向に駆動され、ダイ５１とＸＹテーブル５０の軸
との傾きをθモータで補正した後、ピックアップされる
ダイ５１がダイ不良検出用カメラ６１の真下のダイピッ
クアップポジション６０に移動させられる。
ァ載置用ＸＹテーブル５０上に載置されると、ウェファ
基板５３はウェファ載置用ＸＹテーブル５０上に図示し
ない位置決め機構で位置決め固定される。次にウェファ
載置用ＸＹテーブル５０は図示しない駆動機構１こより
ＸＹ方向に駆動され、ダイ５１とＸＹテーブル５０の軸
との傾きをθモータで補正した後、ピックアップされる
ダイ５１がダイ不良検出用カメラ６１の真下のダイピッ
クアップポジション６０に移動させられる。
そしＣ１ダイ不良検出用カメラ６１によつ゛Ｃダイ５１
の良、不良が検出される。ダイ５１が不良であると、次
のダイ５１がダイピックアップポジション６（）に移動
され、同様をこし゛Ｃ検出される。ダイ５１が良品であ
ると、プランジャ５４が上昇し、プランジャ５４の真空
が働いＣウェファ５２を真空吸着する。また同時にダイ
移送レバー５６が図示しない駆動機構によりダイピック
アップポジション６０の真上に回動させられ、続い゛Ｃ
下降させられる。これによりダイ移送レバー５６の先端
に固定された真空吸着コレット５７が前記検出された良
品ダイ５１に当接し、真空吸着コレット５７の真空が働
いＣダイ５１を吸着する。次にダイ移送レバー５６が上
昇すると同時に突き上げ針５５が上昇し、ダイ５１を突
き上げる。これによりダイ５１は真空吸着コレット５７
＃こ吸着されＣピックアップされる。その後ダイ移送レ
バー５６はグイ位置決めポジション６２の上方に回動し
、続いｒＦ降させられる。これにより真空吸着コレット
５７に吸着されＣいるダイ５１がダイ載置台４２Ｂ上に
当接し、真空吸着コレット５７の戊申が切れる。次にダ
イ移送レバー５６はダイ５１をダイ載置台４２Ｂ上に残
し゛Ｃ上昇し、続い“Ｃ回動し０元のスタート位置に戻
る。また前記のようにダイ移送レバー５６の真空吸着コ
レット５７によつＣウェファ載置用ＸＹテーブル５０上
よりダイ５１がピックアップされると、ウェファ載置用
ＸＹテーブル５０はＸＹ方向に駆動され、次にピックア
ップされるダイ５１がダイ不良検出用カメラ６１により
Ｃ検出される。
の良、不良が検出される。ダイ５１が不良であると、次
のダイ５１がダイピックアップポジション６（）に移動
され、同様をこし゛Ｃ検出される。ダイ５１が良品であ
ると、プランジャ５４が上昇し、プランジャ５４の真空
が働いＣウェファ５２を真空吸着する。また同時にダイ
移送レバー５６が図示しない駆動機構によりダイピック
アップポジション６０の真上に回動させられ、続い゛Ｃ
下降させられる。これによりダイ移送レバー５６の先端
に固定された真空吸着コレット５７が前記検出された良
品ダイ５１に当接し、真空吸着コレット５７の真空が働
いＣダイ５１を吸着する。次にダイ移送レバー５６が上
昇すると同時に突き上げ針５５が上昇し、ダイ５１を突
き上げる。これによりダイ５１は真空吸着コレット５７
＃こ吸着されＣピックアップされる。その後ダイ移送レ
バー５６はグイ位置決めポジション６２の上方に回動し
、続いｒＦ降させられる。これにより真空吸着コレット
５７に吸着されＣいるダイ５１がダイ載置台４２Ｂ上に
当接し、真空吸着コレット５７の戊申が切れる。次にダ
イ移送レバー５６はダイ５１をダイ載置台４２Ｂ上に残
し゛Ｃ上昇し、続い“Ｃ回動し０元のスタート位置に戻
る。また前記のようにダイ移送レバー５６の真空吸着コ
レット５７によつＣウェファ載置用ＸＹテーブル５０上
よりダイ５１がピックアップされると、ウェファ載置用
ＸＹテーブル５０はＸＹ方向に駆動され、次にピックア
ップされるダイ５１がダイ不良検出用カメラ６１により
Ｃ検出される。
前記のようにダイ５１がダイ載置台４２Ｂ上に載置され
ると、グイ位置決め爪４３Ａ、４３Ｂが図示しない駆動
機構により閉方向に移動させられ、ダイ５１のＸ方向及
びθ方向の位置が修正される。
ると、グイ位置決め爪４３Ａ、４３Ｂが図示しない駆動
機構により閉方向に移動させられ、ダイ５１のＸ方向及
びθ方向の位置が修正される。
その後、グイ位置決め爪４３Ａ、４３Ｂは開方向に移動
させられる。ダイ５１のＸ方向の位置が修正されると、
ダイ位置パターン検出用カメラ６３によつＣダ、イ５１
のパターンのＸＹ方向の位置ずれが検出され、図示しな
い記憶装置１こ記憶される。
させられる。ダイ５１のＸ方向の位置が修正されると、
ダイ位置パターン検出用カメラ６３によつＣダ、イ５１
のパターンのＸＹ方向の位置ずれが検出され、図示しな
い記憶装置１こ記憶される。
その後、回転テーブル４０は１８０度回転させられ、ま
た回転と同時にＸＹテーブル４１で前記位置ずれを補ｉ
ＥＬ、、ダイ５１が載置されたダイ載置台４２１３はボ
ンディングポジション６２ｆこ位置する。
た回転と同時にＸＹテーブル４１で前記位置ずれを補ｉ
ＥＬ、、ダイ５１が載置されたダイ載置台４２１３はボ
ンディングポジション６２ｆこ位置する。
一：Ｊｊ 、スプロケットホイル２７が図示しない駆動
機イ１りで間欠駆動される毎に、リール１５１こ巻回さ
れたチー１１６はテープガイドローラ２０，２１．２８
、スプロケットホイル２６、テープガイドローラ２４を
経゛Ｃ送られ、テープ１６のリードがボンディングポジ
ション６４に送られる。またスプロケット１ｔイル２７
とリール１８間にたるんだテープ１６を図示しない検出
手段で検知し、これすこより図示しない駆動機構により
リール１８が駆動され、テープ１６はリール１８に巻き
取られる。
機イ１りで間欠駆動される毎に、リール１５１こ巻回さ
れたチー１１６はテープガイドローラ２０，２１．２８
、スプロケットホイル２６、テープガイドローラ２４を
経゛Ｃ送られ、テープ１６のリードがボンディングポジ
ション６４に送られる。またスプロケット１ｔイル２７
とリール１８間にたるんだテープ１６を図示しない検出
手段で検知し、これすこより図示しない駆動機構により
リール１８が駆動され、テープ１６はリール１８に巻き
取られる。
また同時にり−ル１５に巻回されたスペーサテープ１７
はスペーサテープガイドローラ３２．３３を経ＣＩＪ−
ル１８＃こテープ１６と一緒に重ね０巻き取られる。こ
の状態におい′Ｃは、ボンディングツール１０はボンデ
ィングポジション６４の真−ヒから後方に後退した位−
置奢こ位置し′Ｃいる。
はスペーサテープガイドローラ３２．３３を経ＣＩＪ−
ル１８＃こテープ１６と一緒に重ね０巻き取られる。こ
の状態におい′Ｃは、ボンディングツール１０はボンデ
ィングポジション６４の真−ヒから後方に後退した位−
置奢こ位置し′Ｃいる。
このようにし゛Ｃテープ１６が送られ、テープ１６のリ
ードがボンディングポジションに位置すると、テープ位
置調整板３ｏがＸＹ方向に駆動され、テープ１６のリー
ドの検出位置をリード位置パターン検出用カメラ６５の
下方Ｑこ移動させＣテープ１６のリードの検出位置が検
出される。そしｃ１前記のようにダイ位置パターン検出
用カメラ６３ｉこよつＣ検出されたダイ５１のパターン
ナこ対するテープ１６のリードのパターンの位置ずれが
図示しない演算装置によつ′Ｃ算出される。・ｅして、
再びテープ位＃調整板３０がＸＹテーブル３１にょっ′
ＣＸｔ方向に駆動され、前記算出されＣ補正された位置
にテープ１６のリードを位置させる動作が行イつれる。
ードがボンディングポジションに位置すると、テープ位
置調整板３ｏがＸＹ方向に駆動され、テープ１６のリー
ドの検出位置をリード位置パターン検出用カメラ６５の
下方Ｑこ移動させＣテープ１６のリードの検出位置が検
出される。そしｃ１前記のようにダイ位置パターン検出
用カメラ６３ｉこよつＣ検出されたダイ５１のパターン
ナこ対するテープ１６のリードのパターンの位置ずれが
図示しない演算装置によつ′Ｃ算出される。・ｅして、
再びテープ位＃調整板３０がＸＹテーブル３１にょっ′
ＣＸｔ方向に駆動され、前記算出されＣ補正された位置
にテープ１６のリードを位置させる動作が行イつれる。
ＸＹテーブル３１がＸＹ方向に駆動されると、テープ位
置調整板３ｏを介しＣスプロケットホイシ２６．２７が
移動させられる。スプロケットホイル２６．２７の爪部
はテープ１６のスプロケット孔に係合し“Ｃいるので、
前記のようにスプロケットホイル２６．２７が移動させ
られると、スプロケットホイル２６．２７間のテープ１
６の部分も移動させられる。これにより、ボンディング
ポジション６４部におけるテープ１６のリードのパター
ンがダイ５１のパターンに位置合せされる。
置調整板３ｏを介しＣスプロケットホイシ２６．２７が
移動させられる。スプロケットホイル２６．２７の爪部
はテープ１６のスプロケット孔に係合し“Ｃいるので、
前記のようにスプロケットホイル２６．２７が移動させ
られると、スプロケットホイル２６．２７間のテープ１
６の部分も移動させられる。これにより、ボンディング
ポジション６４部におけるテープ１６のリードのパター
ンがダイ５１のパターンに位置合せされる。
次に回１訳テーブル４ｏが上昇し′Ｃダイ５１がテープ
１６のリードに圧接される。また同時にボンディングヘ
ッド１１が駆動されＣボンディングツールＩＯがボンデ
ィングポジション６４の真上に移動させられ、続い゛Ｃ
ド降しごテープ１６のリードにダイ５１をボンディング
する。ｅの後、ポンディングツール１ｏ・ま上昇及び後
退し、回転テーブル４０はＦ降する。これにより、グイ
ボンディングσ月す・ｆクルが終了する。以後、上記動
作を４４ ＠しＣ１８１次ダイ５１がテープ１６のリー
ドにボンディングされる。
１６のリードに圧接される。また同時にボンディングヘ
ッド１１が駆動されＣボンディングツールＩＯがボンデ
ィングポジション６４の真上に移動させられ、続い゛Ｃ
ド降しごテープ１６のリードにダイ５１をボンディング
する。ｅの後、ポンディングツール１ｏ・ま上昇及び後
退し、回転テーブル４０はＦ降する。これにより、グイ
ボンディングσ月す・ｆクルが終了する。以後、上記動
作を４４ ＠しＣ１８１次ダイ５１がテープ１６のリー
ドにボンディングされる。
このように、タイ位置決めポジション６２で位置決めさ
れたダイ５１の位置パターンはダイ位置パターン検出用
カメラ６３で認識され、ボンディングポジション６４で
位１に決めされたテープ１６のリードのＩｇ ｉｔ！ｆ
：パターンはリード位置パターン検出用カメラ６５で認
識されるので、照明、レンズ倍率、カメラ、増幅回路等
の認識の条件をそれぞれに適合するように別々に定める
ことができ、条件の設定が非常に容易である。またダイ
５１とテープ１６のリードの重なり合った複雑な模様を
認識しなくＣすむので、試料の変更時には短時間に調整
作業を行うことができる。
れたダイ５１の位置パターンはダイ位置パターン検出用
カメラ６３で認識され、ボンディングポジション６４で
位１に決めされたテープ１６のリードのＩｇ ｉｔ！ｆ
：パターンはリード位置パターン検出用カメラ６５で認
識されるので、照明、レンズ倍率、カメラ、増幅回路等
の認識の条件をそれぞれに適合するように別々に定める
ことができ、条件の設定が非常に容易である。またダイ
５１とテープ１６のリードの重なり合った複雑な模様を
認識しなくＣすむので、試料の変更時には短時間に調整
作業を行うことができる。
またダイ５１を１個ずつグイ位置決めポジション６２に
送つ゛Ｃ位置決めし、その後ボンディングポジション６
４＃こ送るので、他のダイ及びボンディングポジション
近傍のリードに悪影響を及ぼすこともなく、高精度のボ
ンディングが行える。
送つ゛Ｃ位置決めし、その後ボンディングポジション６
４＃こ送るので、他のダイ及びボンディングポジション
近傍のリードに悪影響を及ぼすこともなく、高精度のボ
ンディングが行える。
（発明の効果）
以上の説明から明らかなよう壷こ、本発明によれば、ダ
イとテープのリードとを個別のカメラで別々ζこ認識さ
せるので、認識の条件を十れぞれに適合するように別々
に定めることができ、条件の設定が非常に容易であり、
また品種切換特にも短時間に調整作業が行える。またダ
イを１個ずつボンディングポジションに送るので、他の
ダイ及びす−ドに悪影響を及ぼｒこともなく、高精度の
ボンディングが行える。
イとテープのリードとを個別のカメラで別々ζこ認識さ
せるので、認識の条件を十れぞれに適合するように別々
に定めることができ、条件の設定が非常に容易であり、
また品種切換特にも短時間に調整作業が行える。またダ
イを１個ずつボンディングポジションに送るので、他の
ダイ及びす−ドに悪影響を及ぼｒこともなく、高精度の
ボンディングが行える。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図の平面図、第３図は第２図の矢視３−３部分の側面説
明図である。 １０・・・ボンディングツール、１６・・・キャリアテ
ープ、 ４０ ・回転テーブル、 ５１・・・ダイ、５
６・・・グイ移送シバ−，６０・・・ダイピックアップ
ポジション、 ６１ ・ダイ不良検出用カメラ、 ６２
・・ダイ位置決めポジション、６３・ダイ位置パターン
検出用カメラ、６４・・・ボンディングポジション、
６５・・・リード位置パターン検出用カメラ。
図の平面図、第３図は第２図の矢視３−３部分の側面説
明図である。 １０・・・ボンディングツール、１６・・・キャリアテ
ープ、 ４０ ・回転テーブル、 ５１・・・ダイ、５
６・・・グイ移送シバ−，６０・・・ダイピックアップ
ポジション、 ６１ ・ダイ不良検出用カメラ、 ６２
・・ダイ位置決めポジション、６３・ダイ位置パターン
検出用カメラ、６４・・・ボンディングポジション、
６５・・・リード位置パターン検出用カメラ。
Claims (1)
- ダイを１個ずつダイピックアップポジションよりピック
アップし゛Ｃダイ位置決めポジションに送つＣ位置決め
し、この位置決めされたダイをボンディングポジション
憂こ送る一方、キャリアテープのリードを前記ボンディ
ング、１！ジシヨンｔこ送つ′Ｃ前記ダイの上方に位置
させ、ボンディングツールで前Ｎ１３キャリアテープの
リードを前記ダイに押圧しＣボンディングするインナー
リードボンダーにおい゛Ｃ１前記ダイピックアップポジ
ションの上方にダイの欠け、不良マーク等を検出するグ
イ不良検出用カメラを配設し、前記ダイ位置決めポジシ
ョンの上方にダイの位置パターンを検出するダイ位置パ
ターン検出用カメラを配設し、前記ボンディングポジシ
ョンの上方にキャリアテープのリードの位置パターンを
検出するリード位置パターン検出用カメラを配設し、ダ
イとリードとをそれぞれ個別の認識系で別々に認識する
ことを特徴とするインナーリードボンダー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15884784A JPS60121733A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | インナ−リ−ドボンダ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15884784A JPS60121733A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | インナ−リ−ドボンダ− |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58035584A Division JPS59161040A (ja) | 1983-03-03 | 1983-03-03 | インナ−リ−ドボンダ− |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60121733A true JPS60121733A (ja) | 1985-06-29 |
| JPH0151055B2 JPH0151055B2 (ja) | 1989-11-01 |
Family
ID=15680702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15884784A Granted JPS60121733A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | インナ−リ−ドボンダ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60121733A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0637148A (ja) * | 1992-07-15 | 1994-02-10 | Kaijo Corp | ボンディング装置及びボンディング方法 |
| KR100451760B1 (ko) * | 1998-12-29 | 2004-12-17 | 주식회사 하이닉스반도체 | 테이프캐리어패키지제조공정용인너리드본딩장치의구조 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5413497A (en) * | 1977-05-23 | 1979-01-31 | Rhone Poulenc Ind | Purifying method of wet process phosphoric acid |
| JPS54134974A (en) * | 1978-04-12 | 1979-10-19 | Hitachi Ltd | Method and device for bonding on tape carrier system |
| JPS571235A (en) * | 1980-06-04 | 1982-01-06 | Hitachi Ltd | Method for pellet bonding and manufacture thereof |
| JPS5753950A (ja) * | 1980-09-17 | 1982-03-31 | Fujitsu Ltd | Peretsutobondeingusochi |
| JPS57147245A (en) * | 1981-03-05 | 1982-09-11 | Shinkawa Ltd | Positioning method and device for chip bonding |
| JPS58141A (ja) * | 1981-06-25 | 1983-01-05 | Shinkawa Ltd | 自動インナ−リ−ドボンデイング方法 |
-
1984
- 1984-07-31 JP JP15884784A patent/JPS60121733A/ja active Granted
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5413497A (en) * | 1977-05-23 | 1979-01-31 | Rhone Poulenc Ind | Purifying method of wet process phosphoric acid |
| JPS54134974A (en) * | 1978-04-12 | 1979-10-19 | Hitachi Ltd | Method and device for bonding on tape carrier system |
| JPS571235A (en) * | 1980-06-04 | 1982-01-06 | Hitachi Ltd | Method for pellet bonding and manufacture thereof |
| JPS5753950A (ja) * | 1980-09-17 | 1982-03-31 | Fujitsu Ltd | Peretsutobondeingusochi |
| JPS57147245A (en) * | 1981-03-05 | 1982-09-11 | Shinkawa Ltd | Positioning method and device for chip bonding |
| JPS58141A (ja) * | 1981-06-25 | 1983-01-05 | Shinkawa Ltd | 自動インナ−リ−ドボンデイング方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0637148A (ja) * | 1992-07-15 | 1994-02-10 | Kaijo Corp | ボンディング装置及びボンディング方法 |
| KR100451760B1 (ko) * | 1998-12-29 | 2004-12-17 | 주식회사 하이닉스반도체 | 테이프캐리어패키지제조공정용인너리드본딩장치의구조 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0151055B2 (ja) | 1989-11-01 |
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