JP2861304B2 - アウターリードボンディング方法 - Google Patents
アウターリードボンディング方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はアウターリードボンディング装置及びアウタ
ーリードボンディング方法に係り、フィルムキャリアテ
ープにより形成されるデバイスを、基板にボンディング
するための手段に関する。
ーリードボンディング方法に係り、フィルムキャリアテ
ープにより形成されるデバイスを、基板にボンディング
するための手段に関する。
（従来の技術） 合成樹脂により形成されたフィルムキャリアテープに
半導体をボンディングし、次いでこのフィルムキャリア
テープのリード部を打抜き、打抜いて得られたデバイス
を基板にボンディングして電子部品を製造することが、
TAB法として知られている。
半導体をボンディングし、次いでこのフィルムキャリア
テープのリード部を打抜き、打抜いて得られたデバイス
を基板にボンディングして電子部品を製造することが、
TAB法として知られている。
上記のようにフィルムキャリアテープに半導体をボン
ディングすることはインナーリードボンディングと呼ば
れている。また打抜かれたデバイスを基板にボンディン
グすることはアウターリードボンディングと呼ばれてい
る。
ディングすることはインナーリードボンディングと呼ば
れている。また打抜かれたデバイスを基板にボンディン
グすることはアウターリードボンディングと呼ばれてい
る。
（発明が解決しようとする課題） アウターリードボンディングは、極細のリード部を、
基板に形成された極細の電極に合致させてボンディング
せねばならないため、要求される実装精度がきわめて高
い。またリード部は極薄の合成樹脂フィルムにより形成
されているため、屈曲変形しやすく、取り扱いが困難で
ある。したがってアウターリードボンディングにはきわ
めて高度の技術が要求されるものであり、このためアウ
ターリードボンディング技術は今日まで未だ確立されて
いない実情にある。
基板に形成された極細の電極に合致させてボンディング
せねばならないため、要求される実装精度がきわめて高
い。またリード部は極薄の合成樹脂フィルムにより形成
されているため、屈曲変形しやすく、取り扱いが困難で
ある。したがってアウターリードボンディングにはきわ
めて高度の技術が要求されるものであり、このためアウ
ターリードボンディング技術は今日まで未だ確立されて
いない実情にある。
そこで本発明は、リード部を基板に自動的にボンディ
ングできるアウターリードボンディング手段を提供する
こをと目的とする。
ングできるアウターリードボンディング手段を提供する
こをと目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明のアウターリードボンディング方法は、（ａ）
半導体がボンディングされたフィルムキャリアテープを
供給リールから繰り出す工程と、（ｂ）繰り出されたフ
ィルムキャリアテープの余裕長を確保するためにフィル
ムキャリアテープを搬送の途中で垂下させ、この垂下し
たフィルムキャリアテープを検出手段で検出し、この検
出結果に基づいて、垂下部よりも上流あるいは下流のテ
ープ送り手段によるテープ送り速度を加減してフィルム
キャリアテープの余裕長の長さを調整することにより、
フィルムキャリアテープのピッチ送り速度を調整する工
程と、（ｃ）繰り出されたフィルムキャリアテープを水
平にピッチ送りしながら、上型と下型から成る打抜装置
によりこのフィルムキャリアテープのリード部を打抜く
工程と、（ｄ）打ち抜いて得られたデバイスをボンディ
ングヘッドによりテイクアップする工程と、（ｅ）ボン
ディングヘッドによりテイクアップされたデバイスのリ
ード部を光学手段により観察して、基板の電極に対する
リード部の位置ずれを検出する工程と、（ｆ）デバイス
を基板の電極に対して相対的に移動させることにより、
この位置ずれを補正する工程と、（ｇ）ボンディングヘ
ッドによりこのデバイスを基板に搭載し、このリード部
を基板の電極にボンディングする工程と、から成るもの
である。
半導体がボンディングされたフィルムキャリアテープを
供給リールから繰り出す工程と、（ｂ）繰り出されたフ
ィルムキャリアテープの余裕長を確保するためにフィル
ムキャリアテープを搬送の途中で垂下させ、この垂下し
たフィルムキャリアテープを検出手段で検出し、この検
出結果に基づいて、垂下部よりも上流あるいは下流のテ
ープ送り手段によるテープ送り速度を加減してフィルム
キャリアテープの余裕長の長さを調整することにより、
フィルムキャリアテープのピッチ送り速度を調整する工
程と、（ｃ）繰り出されたフィルムキャリアテープを水
平にピッチ送りしながら、上型と下型から成る打抜装置
によりこのフィルムキャリアテープのリード部を打抜く
工程と、（ｄ）打ち抜いて得られたデバイスをボンディ
ングヘッドによりテイクアップする工程と、（ｅ）ボン
ディングヘッドによりテイクアップされたデバイスのリ
ード部を光学手段により観察して、基板の電極に対する
リード部の位置ずれを検出する工程と、（ｆ）デバイス
を基板の電極に対して相対的に移動させることにより、
この位置ずれを補正する工程と、（ｇ）ボンディングヘ
ッドによりこのデバイスを基板に搭載し、このリード部
を基板の電極にボンディングする工程と、から成るもの
である。
（作用） 上記構成において、供給リールから繰り出されたフィ
ルムキャリアテープを打抜装置により打抜き、打抜いて
得られたデバイスのリード部の基板の電極に対する位置
ずれを光学手段により検出する。次いでこの位置ずれを
補正したうえで、デイバイスを基板に搭載し、リード分
を基板の電極にボンディングする。この場合、フィルム
キャリアテープを垂下させてこれを検出手段で検出し、
この検出結果に基づいてテープ送り手段によるテープ送
り速度を加減してフィルムキャリアテープの余裕長の長
さを調整することにより、フィルムキャリアテープのピ
ッチ送り速度を調整する。このようにしてフィルムキャ
リアテープの余裕長の長さを速度に保持してフィルムキ
ャリアテープを確実に搬送しながら、所定の作業を行
う。
ルムキャリアテープを打抜装置により打抜き、打抜いて
得られたデバイスのリード部の基板の電極に対する位置
ずれを光学手段により検出する。次いでこの位置ずれを
補正したうえで、デイバイスを基板に搭載し、リード分
を基板の電極にボンディングする。この場合、フィルム
キャリアテープを垂下させてこれを検出手段で検出し、
この検出結果に基づいてテープ送り手段によるテープ送
り速度を加減してフィルムキャリアテープの余裕長の長
さを調整することにより、フィルムキャリアテープのピ
ッチ送り速度を調整する。このようにしてフィルムキャ
リアテープの余裕長の長さを速度に保持してフィルムキ
ャリアテープを確実に搬送しながら、所定の作業を行
う。
（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
る。
第１図はフィルムキャリアテープの処理装置を示すも
のである。１は主フレーム、２はこの主フレーム１の後
部に設けられたブラケットである。このブラケット２の
上部と下部には、供給リール３と巻取りリール４が軸着
されている。５は両リール3,4の前方に設けられたガイ
ドローラ、6,7,8は更にその前方に設けられたスプロケ
ット、M1は供給リール３を駆動するモータ、M2は巻き取
りリール４を駆動するモータである。
のである。１は主フレーム、２はこの主フレーム１の後
部に設けられたブラケットである。このブラケット２の
上部と下部には、供給リール３と巻取りリール４が軸着
されている。５は両リール3,4の前方に設けられたガイ
ドローラ、6,7,8は更にその前方に設けられたスプロケ
ット、M1は供給リール３を駆動するモータ、M2は巻き取
りリール４を駆動するモータである。
第２図は、アウターリードボンディングシステムの全
体図である。供給リール３には、フィルムキャリアテー
プ（以下、テープという）10と層間テープ11が一緒に巻
回されている。供給リール３からテープ10を繰り出しな
がら、巻取りリール４により層間テープ11を巻取る。第
３図はテープ10の平面図である。Ｃはインナーリードボ
ンディング手段によりテープ10にボンディングされた半
導体、Ｌはリード部、９はスプロケット6,7,8のピンが
係合するピン孔である。後に詳述するように、打抜装置
15によりリード部Ｌを破線ａで示すように打抜いて得ら
れるデバイスＰを、基板にアウターリードボンディング
する。
体図である。供給リール３には、フィルムキャリアテー
プ（以下、テープという）10と層間テープ11が一緒に巻
回されている。供給リール３からテープ10を繰り出しな
がら、巻取りリール４により層間テープ11を巻取る。第
３図はテープ10の平面図である。Ｃはインナーリードボ
ンディング手段によりテープ10にボンディングされた半
導体、Ｌはリード部、９はスプロケット6,7,8のピンが
係合するピン孔である。後に詳述するように、打抜装置
15によりリード部Ｌを破線ａで示すように打抜いて得ら
れるデバイスＰを、基板にアウターリードボンディング
する。
第２図においてM3,M4,M5は、上記スプロケット6,7,8
を駆動するモータであり、スプロケット6,7,8がピッチ
回転することにより、テープ10をピッチ送りする。モー
タM3,M4は、正確な回転制御が要求されるので、パルス
モータが使用される。スプロケット6,7,8及びモータM3,
M4,M5はテープ10の送り手段である。12a,12bはテープ10
がスプロケット6,7から浮き上って離脱するのを防止す
るためのカバー手段である。
を駆動するモータであり、スプロケット6,7,8がピッチ
回転することにより、テープ10をピッチ送りする。モー
タM3,M4は、正確な回転制御が要求されるので、パルス
モータが使用される。スプロケット6,7,8及びモータM3,
M4,M5はテープ10の送り手段である。12a,12bはテープ10
がスプロケット6,7から浮き上って離脱するのを防止す
るためのカバー手段である。
スプロケット6,7の間で、テープ10は余裕長を確保す
るために垂下している。14a,14b,15a,15bは発光素子と
受光素子であって、テープ10の検出手段である。鎖線に
て示すように、テープ10が上昇して、受光素子14bにテ
ープ10が検出されないときは、スプロケット６の回転速
度を上げるか、若しくはスプロケット７の回転速度を下
げる。また破線にて示すように、テープ10が受光素子15
bに検出されたときは、スプロケット６の回転速度を下
げるか若しくはスプロケット７の回転速度を上げる。こ
のように、テープ10の搬送路の途中にテープ10の垂下部
を設け、発光素子14a,15aと受光素子14b,15bからなる成
る検出手段で垂下したテープ10を検出し、この検出結果
に基づいてテープ10の垂下部よりも上流あるいは下流の
テープ送り速度を加減してスプロケット6,7間に垂下す
るテープ10の余裕長を調整することにより、テープ10に
適度の余裕長を付与する。
るために垂下している。14a,14b,15a,15bは発光素子と
受光素子であって、テープ10の検出手段である。鎖線に
て示すように、テープ10が上昇して、受光素子14bにテ
ープ10が検出されないときは、スプロケット６の回転速
度を上げるか、若しくはスプロケット７の回転速度を下
げる。また破線にて示すように、テープ10が受光素子15
bに検出されたときは、スプロケット６の回転速度を下
げるか若しくはスプロケット７の回転速度を上げる。こ
のように、テープ10の搬送路の途中にテープ10の垂下部
を設け、発光素子14a,15aと受光素子14b,15bからなる成
る検出手段で垂下したテープ10を検出し、この検出結果
に基づいてテープ10の垂下部よりも上流あるいは下流の
テープ送り速度を加減してスプロケット6,7間に垂下す
るテープ10の余裕長を調整することにより、テープ10に
適度の余裕長を付与する。
20はスプロケット７とスプロケット８の間に設けられ
たステージである。このステージ20には、打抜装置15が
設けられている。この打抜装置15は、ステージ20上に載
置された下型16と、昇降自在な上型17から成っている。
テープ10は、スプロケット７からスプロケット８の間を
水平にピッチ送りされる。
たステージである。このステージ20には、打抜装置15が
設けられている。この打抜装置15は、ステージ20上に載
置された下型16と、昇降自在な上型17から成っている。
テープ10は、スプロケット７からスプロケット８の間を
水平にピッチ送りされる。
第４図は、テープ10を破線ａ（第３図参照）に示すよ
うに打抜いている様子を示すものである。18は上型17と
一体的に昇降するピンである。上型17が下降すると、ま
ずピン18がピン孔９に嵌入する。その際、テープ10に送
り方向の停止位置誤差Δｘがあった場合、ピン18の先端
テーパ面18aがピン孔９の縁部に当ってテーパ10をわず
かにＸ方向に慴動させることにより、この誤差Δｘを補
正し、テープ10を打抜位置に位置決めする。次いで上型
17が更に下降することにより、リード部Ｌを打抜く。ま
た打抜が終了したならば、移送手段25（後述）によるテ
イクアップの障害にならないように、上型17は上方に退
避する。
うに打抜いている様子を示すものである。18は上型17と
一体的に昇降するピンである。上型17が下降すると、ま
ずピン18がピン孔９に嵌入する。その際、テープ10に送
り方向の停止位置誤差Δｘがあった場合、ピン18の先端
テーパ面18aがピン孔９の縁部に当ってテーパ10をわず
かにＸ方向に慴動させることにより、この誤差Δｘを補
正し、テープ10を打抜位置に位置決めする。次いで上型
17が更に下降することにより、リード部Ｌを打抜く。ま
た打抜が終了したならば、移送手段25（後述）によるテ
イクアップの障害にならないように、上型17は上方に退
避する。
第２図において、28,29は、スプロケット７の上方
と、下型16の側部に設けられた光電センサである。セン
サ28は、テープ10上の半導体Ｃの有無を確認するもので
ある。すなわち、テープ10にボンディングされた半導体
Ｃが不良品の場合、テープ10を供給リール３に巻回する
に先立ち、この半導体Ｃをテープ10から除去し、且つテ
ープ10のこの半導体Ｃがボンディングされていた箇所
に、パンチにより孔を開けるなどして、目印を形成す
る。そこでこの目印をセンサ28により検出することによ
り、この目印がステージ20上にきたときは、打抜装置15
が作動しないように、また移送手段25（後述）がデバイ
スＰをテイクアップしないように指令を出す。またセン
サ29はピン孔９を検出し、テープ10が正しく送られたか
否かを確認する。
と、下型16の側部に設けられた光電センサである。セン
サ28は、テープ10上の半導体Ｃの有無を確認するもので
ある。すなわち、テープ10にボンディングされた半導体
Ｃが不良品の場合、テープ10を供給リール３に巻回する
に先立ち、この半導体Ｃをテープ10から除去し、且つテ
ープ10のこの半導体Ｃがボンディングされていた箇所
に、パンチにより孔を開けるなどして、目印を形成す
る。そこでこの目印をセンサ28により検出することによ
り、この目印がステージ20上にきたときは、打抜装置15
が作動しないように、また移送手段25（後述）がデバイ
スＰをテイクアップしないように指令を出す。またセン
サ29はピン孔９を検出し、テープ10が正しく送られたか
否かを確認する。
21,22はカッター装置を構成する固定刃と可動刃であ
る。上記のように打抜きが終了したテープ10は、スプロ
ケット８を周回した後、この固定刃21と可動刃22により
切断処理される。切断されたテープ10の破片10aは、ボ
ックス19に落下して回収される。23は、ばね材24のばね
力により、テープ10を固定刃21に弾圧する押え部材であ
る。この押え部材23は、テープ10を切断する際に、テー
プ10がふらつくのを防止する。
る。上記のように打抜きが終了したテープ10は、スプロ
ケット８を周回した後、この固定刃21と可動刃22により
切断処理される。切断されたテープ10の破片10aは、ボ
ックス19に落下して回収される。23は、ばね材24のばね
力により、テープ10を固定刃21に弾圧する押え部材であ
る。この押え部材23は、テープ10を切断する際に、テー
プ10がふらつくのを防止する。
30はスプロケット８の前方に設けられたテーブルであ
る。このテーブル30は、スライダ31を介して、レール32
上を慴動する。25は移動手段であり、デバイスＰを吸着
するパッド26を備えている。この移送手段25は、打抜装
置15とテーブル30の間を往復慴動し、テープ10を打抜い
て得られたデバイスＰを吸着してテーブル30上に移送す
る。27は移送手段25のガイドレールである。
る。このテーブル30は、スライダ31を介して、レール32
上を慴動する。25は移動手段であり、デバイスＰを吸着
するパッド26を備えている。この移送手段25は、打抜装
置15とテーブル30の間を往復慴動し、テープ10を打抜い
て得られたデバイスＰを吸着してテーブル30上に移送す
る。27は移送手段25のガイドレールである。
39はレール32の右端部の下方に設けられたカメラから
成る第１の光学手段である。また40はテーブル30上のデ
バイスＰをテーブル43に移送する第２の移送手段、41は
吸着パッド、42はシャフトである（第５図も参照）。こ
の移送手段40は、XYZ方向移動装置47,48,49に取り付け
られており、XYZ方向に移動する。
成る第１の光学手段である。また40はテーブル30上のデ
バイスＰをテーブル43に移送する第２の移送手段、41は
吸着パッド、42はシャフトである（第５図も参照）。こ
の移送手段40は、XYZ方向移動装置47,48,49に取り付け
られており、XYZ方向に移動する。
光学手段39は、移送手段40にテイクアップされたデバ
イスＰのリード部Ｌを下方から観察する。この観察の第
１の目的は、リード部Ｌを第２の光学手段50（後述）の
視野に確実に入れるために、その位置を荒検出すること
にある。また第２の目的は、リード部Ｌの熱溶着子53
（後述）に対するXYθ方向の位置ずれを検出するためで
ある。したがってこの光学手段39は、第６図に示すよう
に倍率を下げてデバイスＰの全体を荒観察するものであ
り、観察精度はかなり低く、要求されるボンディング精
度を満足させることはできない。Ａは光学手段39の視野
である。
イスＰのリード部Ｌを下方から観察する。この観察の第
１の目的は、リード部Ｌを第２の光学手段50（後述）の
視野に確実に入れるために、その位置を荒検出すること
にある。また第２の目的は、リード部Ｌの熱溶着子53
（後述）に対するXYθ方向の位置ずれを検出するためで
ある。したがってこの光学手段39は、第６図に示すよう
に倍率を下げてデバイスＰの全体を荒観察するものであ
り、観察精度はかなり低く、要求されるボンディング精
度を満足させることはできない。Ａは光学手段39の視野
である。
また移送手段40は、デバイスＰをテーブル30からテー
ブル43に移送するが、その際、移送手段40のXY方向の移
動ストロークを加減し、またデバイスＰを吸着したシャ
フト42をθ方向に水平回転させることにより、光学手段
39で荒検出されたリード部ＬのXYθ方向の位置ずれを荒
補正したうえで、デバイスＰをテーブル43に搭載する。
ブル43に移送するが、その際、移送手段40のXY方向の移
動ストロークを加減し、またデバイスＰを吸着したシャ
フト42をθ方向に水平回転させることにより、光学手段
39で荒検出されたリード部ＬのXYθ方向の位置ずれを荒
補正したうえで、デバイスＰをテーブル43に搭載する。
第２図において、テーブル43は、スライダ44を介し
て、レール45上を慴動する。50はレール45の右端部の下
方に設けられたカメラから成る第２の光学手段、51はテ
ーブル43上のデバイスＰをテイクアップするボンディン
グヘッドである。このボンディングヘッド51は、デバイ
スＰを吸着するノズル52とリード部Ｌを基板の電極63に
熱溶着するボンディング手段としての熱溶着子53を有し
ている。55,56,57は、ボンディングヘッド51をXY方向に
移動させるXYZ方向移動装置である。
て、レール45上を慴動する。50はレール45の右端部の下
方に設けられたカメラから成る第２の光学手段、51はテ
ーブル43上のデバイスＰをテイクアップするボンディン
グヘッドである。このボンディングヘッド51は、デバイ
スＰを吸着するノズル52とリード部Ｌを基板の電極63に
熱溶着するボンディング手段としての熱溶着子53を有し
ている。55,56,57は、ボンディングヘッド51をXY方向に
移動させるXYZ方向移動装置である。
ボンディングヘッド51は、テーブル43上のデバイスＰ
をテイクアップする。この場合、上記光学手段39により
荒検出されたリード部ＬのXYθ方向の位置ずれを補正す
るように、ボンディングヘッド51のXY方向の移動ストロ
ークを調整し、またボンディングヘッド51をθ方向に水
平回転させる。このようにしてXYθ方向の位置ずれを補
正すれば、熱溶着子53をリード部Ｌの直上に位置させ
て、ボンディングヘッド51によりデバイスＰをテイクア
ップすくことができる。
をテイクアップする。この場合、上記光学手段39により
荒検出されたリード部ＬのXYθ方向の位置ずれを補正す
るように、ボンディングヘッド51のXY方向の移動ストロ
ークを調整し、またボンディングヘッド51をθ方向に水
平回転させる。このようにしてXYθ方向の位置ずれを補
正すれば、熱溶着子53をリード部Ｌの直上に位置させ
て、ボンディングヘッド51によりデバイスＰをテイクア
ップすくことができる。
光学手段50は、ボンディングヘッド51によりテイクア
ップされたデバイスＰのリード部Ｌを観察する。この観
察は、要求されるボンディング精度を満足するように、
リード部ＬのXYθ方向の位置ずれを精密に検出するため
に行われるものである。したがって第７図に示すように
光学手段50の倍率を上げて、リード部Ｌの先端部を精密
に観察する。この場合、上述のように第１の光学手段39
によりリード部Ｌの位置ずれを荒検出して、その位置ず
れを荒補正しているので、リード部Ｌの先端部を光学手
段50の視野Ａに確実に入れることができる。なおこのよ
うなリード部Ｌの精密な位置ずれの計測は、カメラ50に
替えて、レール装置により行うこともできる。
ップされたデバイスＰのリード部Ｌを観察する。この観
察は、要求されるボンディング精度を満足するように、
リード部ＬのXYθ方向の位置ずれを精密に検出するため
に行われるものである。したがって第７図に示すように
光学手段50の倍率を上げて、リード部Ｌの先端部を精密
に観察する。この場合、上述のように第１の光学手段39
によりリード部Ｌの位置ずれを荒検出して、その位置ず
れを荒補正しているので、リード部Ｌの先端部を光学手
段50の視野Ａに確実に入れることができる。なおこのよ
うなリード部Ｌの精密な位置ずれの計測は、カメラ50に
替えて、レール装置により行うこともできる。
第２図において、60はXYテーブル61,62上に位置決め
された基板である。この基板60には、リード部Ｌが溶着
される電極63が形成されている。この電極63は、エッチ
ングにより極細に形成されている。ボンディングヘッド
51は、リード部Ｌを電極63に合致させて、デバイスＰを
基板60に搭載する（第８図、第９図参照）。上述したよ
うに、このボンディングはアウターリードボンディング
と呼ばれる。その際、熱溶着子53は上下動し、リード部
Ｌを電極63に押し付けて熱溶着してボンディングする。
なお熱溶着子53によらずに、レール光をリード部Ｌに照
射することにより、リード部Ｌを電極63に熱溶着するこ
もできる。
された基板である。この基板60には、リード部Ｌが溶着
される電極63が形成されている。この電極63は、エッチ
ングにより極細に形成されている。ボンディングヘッド
51は、リード部Ｌを電極63に合致させて、デバイスＰを
基板60に搭載する（第８図、第９図参照）。上述したよ
うに、このボンディングはアウターリードボンディング
と呼ばれる。その際、熱溶着子53は上下動し、リード部
Ｌを電極63に押し付けて熱溶着してボンディングする。
なお熱溶着子53によらずに、レール光をリード部Ｌに照
射することにより、リード部Ｌを電極63に熱溶着するこ
もできる。
光学手段50により検出されたリード部ＬのXY方向の位
置ずれは、ボンディングヘッド51のXY方向の移動ストロ
ークを加減することにより補正する。またθ方向の位置
ずれは、ボンディングヘッド51をθ方向に水平回転させ
ることにより補正する。
置ずれは、ボンディングヘッド51のXY方向の移動ストロ
ークを加減することにより補正する。またθ方向の位置
ずれは、ボンディングヘッド51をθ方向に水平回転させ
ることにより補正する。
XYθ方向の位置ずれ補正方法は自由に決定できる。す
なわち、θ方向の位置ずれは、基板60を水平回転させて
補正してもよい。またXY方向の位置ずれは、XYテーブル
61,62を駆動して、基板60をXY方向に移動させることに
より補正してもよい。また、デバイスＰを移送する移送
手段40はボンディングヘッド51の移動ストロークを加減
することにより、XY方向の位置ずれを補正してもよく、
あるいはデバイスＰが搭載されたテーブル43や基板60を
XY方向に移動させることにより補正してもよい。またＸ
方向の補正は、テーブル43や基板60を同方向に移動させ
ることにより補正し、Ｙ方向の補正は移送手段40やボン
ディングヘッド51を同方向に移動させることより補正し
てもよい。
なわち、θ方向の位置ずれは、基板60を水平回転させて
補正してもよい。またXY方向の位置ずれは、XYテーブル
61,62を駆動して、基板60をXY方向に移動させることに
より補正してもよい。また、デバイスＰを移送する移送
手段40はボンディングヘッド51の移動ストロークを加減
することにより、XY方向の位置ずれを補正してもよく、
あるいはデバイスＰが搭載されたテーブル43や基板60を
XY方向に移動させることにより補正してもよい。またＸ
方向の補正は、テーブル43や基板60を同方向に移動させ
ることにより補正し、Ｙ方向の補正は移送手段40やボン
ディングヘッド51を同方向に移動させることより補正し
てもよい。
以上のように本手段によれば、供給リール３に巻回さ
れたテープ１の繰り出しから、基板60へのボンディング
までの作業を、一連の作業として、作業性よく、しかも
要求される精度を満足するように精密に行うことができ
る。
れたテープ１の繰り出しから、基板60へのボンディング
までの作業を、一連の作業として、作業性よく、しかも
要求される精度を満足するように精密に行うことができ
る。
（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、供給リールから
テープを繰り出す作業と、テープの打抜き作業と、リー
ル部の位置ずれの検出、補正作業と、リール部のボンデ
ィング作業を、一連の作業として作業性よく、しかも要
求される高い精度が満足するように精密に行うことがで
きる。またフィルムキャリアテープを垂下させてこれを
検出手段で検出し、この検出結果に基づいてテープ送り
手段によるテープ送り速度を加減してフィルムキャリア
テープの余裕長の長さを調整することにより、フィルム
キャリアテープのピッチ送り速度を調整し、これにより
フィルムキャリアテープの余裕長の長さを適度に保持し
てフィルムキャリアテープを搬送しながら、打抜き作業
やボンディング作業などの所定の作業を確実に行うこと
ができる。
テープを繰り出す作業と、テープの打抜き作業と、リー
ル部の位置ずれの検出、補正作業と、リール部のボンデ
ィング作業を、一連の作業として作業性よく、しかも要
求される高い精度が満足するように精密に行うことがで
きる。またフィルムキャリアテープを垂下させてこれを
検出手段で検出し、この検出結果に基づいてテープ送り
手段によるテープ送り速度を加減してフィルムキャリア
テープの余裕長の長さを調整することにより、フィルム
キャリアテープのピッチ送り速度を調整し、これにより
フィルムキャリアテープの余裕長の長さを適度に保持し
てフィルムキャリアテープを搬送しながら、打抜き作業
やボンディング作業などの所定の作業を確実に行うこと
ができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はフィ
ルムキャリアテープの処理装置の斜視図、第２図はアウ
ターリードボンディングシステムの全体図、第３図はフ
ィルムキャリアテープの平面図、第４図は打抜中の側面
図、第５図は観察中の側面図、第６図及び第７図は観察
図、第８図及び第９図はボンディング中の側面図及び斜
視図である。 ３……供給リール 10……フィルムキャリアテープ 15……打抜装置 50……光学手段 51……ボンディングヘッド 53……溶着手段 60……基板 63……電極 Ｌ……リード部 Ｃ……半導体 Ｐ……デバイス
ルムキャリアテープの処理装置の斜視図、第２図はアウ
ターリードボンディングシステムの全体図、第３図はフ
ィルムキャリアテープの平面図、第４図は打抜中の側面
図、第５図は観察中の側面図、第６図及び第７図は観察
図、第８図及び第９図はボンディング中の側面図及び斜
視図である。 ３……供給リール 10……フィルムキャリアテープ 15……打抜装置 50……光学手段 51……ボンディングヘッド 53……溶着手段 60……基板 63……電極 Ｌ……リード部 Ｃ……半導体 Ｐ……デバイス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60 311 H01L 21/50
Claims (2)
- 【請求項１】（ａ）半導体がボンディングされたフィル
ムキャリアテープを供給リールから繰り出す工程と、 （ｂ）繰り出されたフィルムキャリアテープの余裕長を
確保するためにフィルムキャリアテープを搬送の途中で
垂下させ、この垂下したフィルムキャリアテープを検出
手段で検出し、この検出結果に基づいて、垂下部よりも
上流あるいは下流のテープ送り手段によるテープ送り速
度を加減してフィルムキャリアテープの余裕長の長さを
調整することにより、フィルムキャリアテープのピッチ
送り速度を調整する工程と、 （ｃ）繰り出されたフィルムキャリアテープを水平にピ
ッチ送りしながら、上型と下型から成る打抜装置により
このフィルムキャリアテープのリード部を打抜く工程
と、 （ｄ）打ち抜いて得られたデバイスをボンディングヘッ
ドによりテイクアップする工程と、 （ｅ）ボンディングヘッドによりテイクアップされたデ
バイスのリード部を光学手段により観察して、基板の電
極に対するリード部の位置ずれを検出する工程と、 （ｆ）デバイスを基板の電極に対して相対的に移動させ
ることにより、この位置ずれを補正する工程と、 （ｇ）ボンディングヘッドによりこのデバイスを基板に
搭載し、このリード部を基板の電極にボンディングする
工程と、 から成ることを特徴とするアウターリードボンディング
方法。 - 【請求項２】上記打抜装置により打抜かれたデイバイス
を、移送手段によりテイクアップして、光学手段により
リード部の位置ずれを荒検出し、この位置ずれを荒補正
したうえで、上記ボンディングヘッドによりこのデバイ
スをテイクアップするようにしたことを特徴とする請求
項１に記載のアウターリードボンディング方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2180031A JP2861304B2 (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | アウターリードボンディング方法 |
| US08/053,316 US5338381A (en) | 1990-07-06 | 1993-04-27 | Apparatus and method for bonding outer leads |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2180031A JP2861304B2 (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | アウターリードボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0465845A JPH0465845A (ja) | 1992-03-02 |
| JP2861304B2 true JP2861304B2 (ja) | 1999-02-24 |
Family
ID=16076265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2180031A Expired - Fee Related JP2861304B2 (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | アウターリードボンディング方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5338381A (ja) |
| JP (1) | JP2861304B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR0145258B1 (ko) * | 1993-11-16 | 1998-08-17 | 모리시타 요이찌 | 전자부품의 본딩장치 |
| DE4433565A1 (de) * | 1994-09-20 | 1996-03-21 | Blaupunkt Werke Gmbh | Einrichtung zum automatischen Bestücken der Ober- und Unterseite von Leiterplatten mit SMD-Bauteilen |
| JP3536728B2 (ja) * | 1998-07-31 | 2004-06-14 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置及びテープキャリア並びにそれらの製造方法、回路基板、電子機器並びにテープキャリア製造装置 |
| TWI231797B (en) * | 2003-03-11 | 2005-05-01 | Au Optronics Corp | Reel-type package of flexible printed circuit boards and its supplying method |
| DE10349847B3 (de) * | 2003-10-25 | 2005-05-25 | Mühlbauer Ag | Positionierungsvorrichtung und -Verfahren für die Übertragung elektronischer Bauteile |
| JP4589392B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2010-12-01 | 富士通株式会社 | 超微細部品の取り外し方法、及び装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3909933A (en) * | 1973-03-30 | 1975-10-07 | Western Electric Co | Method for transferring and bonding articles |
| JPS59161040A (ja) * | 1983-03-03 | 1984-09-11 | Shinkawa Ltd | インナ−リ−ドボンダ− |
| US4674670A (en) * | 1984-08-13 | 1987-06-23 | Hitachi, Ltd. | Manufacturing apparatus |
| US4868978A (en) * | 1985-11-12 | 1989-09-26 | Siemens Aktiengesellschaft | Method and apparatus for equipping substrates with micropacks |
| US4896418A (en) * | 1987-08-07 | 1990-01-30 | Texas Instrument Incorporated | Direct mounting method for semiconductors |
-
1990
- 1990-07-06 JP JP2180031A patent/JP2861304B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-04-27 US US08/053,316 patent/US5338381A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5338381A (en) | 1994-08-16 |
| JPH0465845A (ja) | 1992-03-02 |
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|---|---|---|---|
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