CN101388332B - 保护带剥离方法及保护带剥离装置 - Google Patents

保护带剥离方法及保护带剥离装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101388332B
CN101388332B CN2008102123142A CN200810212314A CN101388332B CN 101388332 B CN101388332 B CN 101388332B CN 2008102123142 A CN2008102123142 A CN 2008102123142A CN 200810212314 A CN200810212314 A CN 200810212314A CN 101388332 B CN101388332 B CN 101388332B
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
band
boundary belt
peeling
stickup
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2008102123142A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101388332A (zh
Inventor
山本雅之
宫本三郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=40430580&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=CN101388332(B) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN101388332A publication Critical patent/CN101388332A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101388332B publication Critical patent/CN101388332B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/0004—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C63/0013—Removing old coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1105—Delaminating process responsive to feed or shape at delamination
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1168—Gripping and pulling work apart during delaminating
    • Y10T156/1189—Gripping and pulling work apart during delaminating with shearing during delaminating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y10T156/1961—Severing delaminating means [e.g., chisel, etc.]
    • Y10T156/1967—Cutting delaminating means
    • Y10T156/1972—Shearing delaminating means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y10T156/1978—Delaminating bending means
    • Y10T156/1983—Poking delaminating means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

本发明提供保护带剥离方法及保护带剥离装置。对粘贴于载置保持在剥离台上的晶圆的保护带的表面高度进行检测，基于该检测信息算出使粘贴构件接近保护带、直到使缠挂于粘贴构件的剥离带接触到保护带为止的动作量，以算出的动作量来控制粘贴构件接近保护带的动作，在保持粘贴构件的高度的状态下，使粘贴构件和剥离台沿着保护带面方向相对移动而将剥离带粘贴于保护带，并且，将剥离带与保护带一体地自晶圆表面剥离。

Description

保护带剥离方法及保护带剥离装置
技术领域
本发明涉及通过将比粘贴于半导体晶圆表面上的保护带的粘接力更强的剥离带粘贴于该保护带并对其进行剥离，将剥离带和保护带一体地剥离下来的保护带剥离方法及保护带剥离装置。
背景技术
作为将半导体晶圆(以下简称作“晶圆”)加工成薄型的方法，存在磨削或研磨等机械方法、或者利用蚀刻的化学方法等方法。另外，在利用这些方法加工晶圆时，为了保护形成有配线图案的晶圆表面，在其表面粘贴有保护带。粘贴有保护带而被研磨处理后的晶圆通过切割带从背面粘接保持于环形框。之后，自保持于环形框的晶圆的表面剥离保护带。
作为剥离该保护带的方法公知有，通过借助辊状的粘贴构件将剥离带粘贴于保护带的表面，并剥离该剥离带，将其与保护带一体地自晶圆表面剥离去除并卷绕起来(例如，参照日本国特开平5-63077号公报)。
但是，上述以往的保护带剥离方法存在如下的问题。
近年来，为了可与应用软件的飞速发展相伴随地进行高密度安装，寻求晶圆的薄型化，将其加工至150μm以下的薄型。因此，在通过辊状的粘贴构件将剥离带粘贴于保护带的表面时，晶圆易于被粘贴构件的按压力损坏。
其主要目的在于提供这样的保护带剥离方法及保护带剥离装置，即，通过不损伤半导体晶圆地在粘贴于半导体晶圆表面的保护带上粘贴剥离带，并剥离该剥离带，可以高精度地将该剥离带与保护带一体地自半导体晶圆剥离。
本申请发明人等反复进行剥离带粘贴处理，基于对晶圆产生裂纹的原因深入研究的结果得出这样的见解，即，该状况是因粘贴于晶圆表面的保护带及/或将晶圆保持于环形框的切割粘合带(粘合带)的厚度的偏差而产生。即，因在晶圆表面粘贴保护带时按压力的变化而使粘着层的弹性变化不同。另外，在粘贴于切割粘合带时也会发生同样的状况。
因而，由于切割粘合带、晶圆及保护带的总厚度发生部分变化，因此，无法保持最外表面、即保护带表面的平坦度。可知，该微小的表面高度的偏差产生粘贴剥离带时的按压力的偏差而损坏晶圆。
发明内容
本发明为了达到这样的目的，采用如下的构造。
一种保护带剥离方法，该方法利用粘贴构件，在从剥离带的非粘接面侧将剥离带按压在粘贴于半导体晶圆表面的保护带上的同时，粘贴剥离带，通过剥离该剥离带，从而将保护带与剥离带一体地自半导体晶圆的表面剥离，其中，上述方法包括以下过程：
检测过程，其对粘贴于载置保持在剥离台上的半导体晶圆的上述保护带的剥离带粘贴开始位置及表面高度进行检测；
运算过程，其基于上述保护带的表面高度的检测信息，算出使粘贴构件接近保护带、直到使缠挂于上述粘贴构件的上述剥离带接触于保护带为止的动作量；
剥离带粘贴开始过程，其基于算出的上述动作量来控制使粘贴构件接近保护带的动作，将剥离带粘贴于保护带；
剥离带粘贴过程，其在基于上述动作量保持粘贴构件的高度的状态下，使粘贴构件和剥离台沿着保护带面方向相对移动而将剥离带粘贴于保护带；
带剥离过程，其将上述剥离带与保护带一体地自半导体晶圆表面剥离。
采用本发明的保护带剥离方法，通过检测保护带的表面高度，算出粘贴构件接近保护带的动作量。该动作量可以作为这样的值来算出，即，由处于待机位置、即原点位置的粘贴构件的高度减去获取的保护带的表面高度及缠挂于粘贴构件的剥离带的厚度而得到的值。这样，可算出利用粘贴构件使剥离带接触于保护带的表面的动作量。
接着，处于原点高度位置的粘贴构件以算出的动作量控制接近保护带而使其停止。由此，剥离带以规定的按压力接触于保护带的表面。在剥离带接触于保护带的表面时，粘贴构件与剥离台基于算出的保护带的表面高度，沿着保护带面方向相对移动，剥离带粘贴于保护带的表面。
另外，通过剥离该粘贴的剥离带，粘贴有剥离带的保护带与剥离带一体地自半导体晶圆的表面被剥离。
结果，不对半导体晶圆施加过度的负荷，就可以将剥离带粘贴于保护带，从而可以可靠且顺畅地将保护带和剥离带一体地自半导体晶圆剥离。
另外，在上述方法中优选为，上述运算过程对于检测过程，将在包含半导体晶圆的剥离带粘贴开始侧的晶圆边缘在内的规定范围内的多个检测值的平均值作为保护带的表面高度。
采用该方法，在开始粘贴剥离带时，可以将剥离带高精度地粘贴于保护带的表面。因而，可以随着之后剥离带的剥离动作准确地自晶圆表面剥离保护带。
另外，优选的是，利用上述方法的上述运算过程求得的平均值是由检测值求得表面高度的分布，自该分布除去异常值而求得的值。
采用该方法，通过自表面高度的分布除去异常值，可以使表面高度的平均值成为更均匀的值。这里的异常值例如，可列举出因保护带的缺损等而产生的凹部、因保护带的毛刺而产生的立起部、异物附着等。通过除去这些异常值，不会由粘贴构件对晶圆施加过度的负荷。结果，可以避免损坏晶圆。
另外，本发明的特征在于，求得预先决定的保护带的表面高度的基准值与通过实测求得的保护带的表面高度的实测值偏差，根据该偏差来修正利用上述方法的上述运算过程中求得的动作量。
采用该方法，由于根据由基准值与实测值求得的偏差来修正粘贴构件的动作量，因此，可以避免对晶圆施加过度的负荷。
上述方法还优选为，在上述剥离带粘贴开始侧的保护带的端部粘贴剥离带，自该端部朝向剥离带粘贴终端侧粘贴剥离带。
采用该方法，可以利用1次剥离带的粘贴动作自晶圆表面剥离保护带。
上述方法还优选为，使上述粘贴构件进行接近比上述剥离带粘贴开始侧的晶圆边缘靠近晶圆中心的保护带表面的动作，在保持着粘贴构件的高度的状态下朝向剥离带粘贴开始侧的晶圆边缘粘贴剥离带，之后，在保持着粘贴构件的高度的状态下朝向剥离带粘贴终端侧的晶圆边缘粘贴剥离带。
采用该方法，由于比晶圆边缘靠近晶圆中心的部位的刚性高于晶圆边缘，因此，通过将该部位作为剥离带粘贴开始位置，来避免粘贴构件以最初的按压力损伤半导体晶圆较为有效。
上述方法还优选为包括这样的过程，即，在上述剥离带粘贴开始过程之前，在剥离带粘贴开始侧的晶圆边缘外侧配置阻挡自晶圆边缘超出的剥离带的难粘接性的粘贴防止构件。
采用该方法，在将自比晶圆边缘靠近晶圆中心侧的部分粘贴的剥离带粘贴至剥离带粘贴开始侧的晶圆边缘的过程中，即使自粘贴构件游动的剥离带部分超出到晶圆边缘外侧，也可以利用粘贴防止构件阻挡该超出部分。因而，可以避免剥离带的超出部分粘贴固定于除保护带之外的粘合带的粘合面等于未然。
另外，上述方法还包括以下过程：
检测上述晶圆边缘的位置和其外周部分的高度的过程；
基于检测出的上述两检测信息，算出使上述粘贴防止构件的前端接近晶圆边缘及其外周部分的表面高度的动作量的过程；
在上述剥离带粘贴开始过程之前，使上述粘贴防止构件移动到基于算出的动作量的位置的过程。
采用该方法，可以利用粘贴防止构件可靠地阻挡粘贴于保护带的剥离带的超出部分。
另外，在上述方法中，优选的是，上述检测过程，其检测在上述环形框与半导体晶圆之间露出的粘合带的表面高度；上述运算过程，其基于上述检测信息，算出使上述粘贴防止构件接近移动到粘合带的动作量；还包括在上述剥离带粘贴开始过程之前，使上述粘贴防止构件接近粘合带的过程。
采用该方法，可以在使粘贴剥离带时超出晶圆边缘的剥离带不与在晶圆与环形框之间露出的粘合带接触的适当的位置配置粘贴防止构件。
上述方法还优选为，同时进行上述剥离带粘贴过程和上述带剥离过程。
采用该方法，同时进行剥离带的粘贴和剥离，自开始粘贴剥离带的端缘顺次且高效地剥离保护带。
本发明为了达到这样的目的，还采用如下的构造。
一种保护带剥离装置，该装置利用粘贴构件，从剥离带的非粘接面侧将其粘贴在粘贴于半导体晶圆表面的保护带上，并剥离该剥离带，从而将保护带与剥离带一体地自半导体晶圆的表面剥离，其中，该装置包括以下要件：
剥离台，其载置保持带有上述保护带的半导体晶圆；
剥离带供给部件，其向上述粘贴构件缠挂供给带状的剥离带；
第1升降驱动部件，其从在粘贴于保持在上述剥离台上的半导体晶圆的保护带的表面粘贴上述剥离带的作用位置到其上方的待机位置，使粘贴构件相对于上述剥离台相对地上下运动；
水平驱动部件，其使上述剥离台与上述粘贴构件各自相对地水平移动；
第1控制部件，其控制各驱动部件，从而在利用水平驱动部件使粘贴构件与剥离台相对移动而将上述剥离带粘贴于保护带的同时、将上述剥离带剥离；
带回收部件，其回收与剥离的上述剥离带成为一体的保护带；
检测器，其对粘贴于保持在上述剥离台上的半导体晶圆的上述保护带的剥离带粘贴开始位置及表面高度进行检测；
运算部件，其基于上述保护带的表面高度检测信息，算出上述粘贴构件接近保护带表面的动作量；
第2控制部件，其以算出的上述动作量控制上述第1升降驱动部件的动作。
采用该构造，可以较好地实施上述发明方法。
另外，上述装置优选为，上述半导体晶圆借助支承用粘合带保持于环形框的中央；
该装置包括：
粘贴防止构件，其阻挡在上述环形框与半导体晶圆之间露出的粘合带中的、朝向半导体晶圆的剥离带粘贴开始侧配置的剥离带；
第2升降驱动部件，其使上述粘贴防止构件相对于上述剥离台相对地上下运动；
上述检测器还检测在上述环形框与半导体晶圆之间露出的粘合带的表面高度；上述运算部件算出使上述粘贴防止构件接近粘合带的动作量；上述第2控制部件以算出的上述动作量控制上述第2升降驱动部件的动作。
附图说明
为了说明发明，图示了现今普遍认为较佳的几种方式，但应理解为发明并不限定于图示那样的构造及方案。
图1是表示半导体晶圆装载装置的整体的立体图。
图2是剥离机构的侧视图。
图3是表示剥离机构的动作过程的侧视图。
图4是表示剥离机构的动作过程的侧视图。
图5是表示剥离机构的动作过程的立体图。
图6是表示剥离机构的动作过程的立体图。
图7是表示剥离机构的动作过程的立体图。
图8是表示剥离机构的动作过程的侧视图。
图9是表示剥离机构的动作过程的侧视图。
图10是表示剥离机构的动作过程的侧视图。
图11是表示剥离机构的动作过程的侧视图。
图12是表示剥离机构的动作过程的侧视图。
图13是表示剥离机构的动作过程的侧视图。
图14是粘贴防止构件的俯视图。
图15是保护带剥离处理的流程图。
具体实施方式
下面，参照附图说明包括本发明的保护带剥离装置的半导体晶圆装载装置的实施例。
图1是表示本发明的一个实施例的半导体晶圆装载装置的整体构造的局部剖的立体图。
该半导体晶圆装载装置1由晶圆供给部2、晶圆输送机构3、对准平台7、紫外线照射单元14、吸盘15、环形框供给部16、环形框输送机构17、带处理部18、环形框升降机构26、装载框制作部27、第1装载框输送机构29、剥离机构30、第2装载框输送机构35、转盘36和装载框回收部37构成；上述晶圆供给部2中装填有盒C，该盒C容纳多层被实施了背面磨削处理的晶圆W；上述晶圆输送机构3包括机器人手臂4和按压机构5；上述对准平台7进行晶圆W的对位；上述紫外线照射单元14朝向载置于对准平台7的晶圆W照射紫外线；上述吸盘15吸附保持晶圆W；上述环形框供给部16容纳有多层环形框f；上述环形框输送机构17将环形框f移载到作为切割粘合带的支承用粘合带DT；上述带处理部18从环形框f的背面粘贴粘合带DT；上述环形框升降机构26使粘贴有粘合带DT的环形框f升降移动；上述装载框制作部27制作装载框MF，该装载框MF在粘贴有粘合带DT的环形框f上粘合晶圆W而使它们一体化而成；上述第1装载框输送机构29输送制成的装载框MF；上述剥离机构30剥离粘贴于晶圆W表面的保护带PT；上述第2装载框输送机构35输送被剥离机构30剥离了保护带PT的装载框MF；上述转盘36使装载框MF转换方向并对其进行输送；上述装载框回收部37容纳有多层装载框MF。
在晶圆供给部2中包括未图示的盒台。在该盒台中载置有盒C，该盒C容纳有多层在图案面(以下适当称作“表面”)粘贴有保护带PT的晶圆W。此时，晶圆W保持图案面朝上的水平姿态。
晶圆输送机构3通过未图示的驱动机构来旋转及升降移动。即，晶圆输送机构3在调整后述的机器人手臂4的晶圆保持部、按压机构5所具备的按压板6的位置的同时，将晶圆W从盒C输送到对准平台7。
晶圆输送机构3的机器人手臂4在其前端具有未图示的做成马蹄形的晶圆保持部。另外，机器人手臂4的晶圆保持部可在容纳于盒C中的多层晶圆W之间的间隙中进退。另外，在机器人手臂前端的晶圆保持部设有吸附孔，由机器人手臂的前端从背面真空吸附晶圆W来保持晶圆W。
晶圆输送机构3的按压机构5在其前端具有做成与晶圆W大致相同形状的圆形的按压板6。为使该按压板6移动到载置于对准平台7的晶圆W上方而形成手臂部分可进退的结构。另外，按压板6的形状并不限定于圆形，只要是可以矫正晶圆W中产生的弯曲的形状即可。例如，也可以将棒状物等的前端按压在晶圆W的弯曲部分。
另外，在后述的对准平台7的保持台上载置有晶圆W时，按压机构5在发生吸附不良的情况下动作。具体地讲，在晶圆W上产生弯曲而无法吸附保持晶圆W时，按压板6按压晶圆W的表面，矫正弯曲而使其成为平面状态。在该状态下，保持台从背面真空吸附晶圆W。
对准平台7包括保持台，该保持台在基于载置的晶圆W的周缘所具备的定位平面和槽口等使载置的晶圆W对位的同时，覆盖着晶圆W的整个背面来真空吸附晶圆W。
另外，对准平台7检测真空吸附晶圆W时的压力值，将其与同正常动作时(晶圆W正常地吸附于保持台时)的压力值相关的预先决定的基准值相比较。在压力值高于基准值(即，吸气管内的压力未充分降低)的情况下，判断为晶圆W中存在弯曲而未吸附于保持台。然后，使按压板6动作而按压晶圆W，且矫正弯曲，从而使晶圆W吸附于保持台。
对准平台7能以在载置晶圆W对其对位的初始位置多层地配备于后述的带处理部18上方的吸盘15与环形框升降机构26的中间位置之间吸附保持晶圆W的状态，进行输送移动。即，对准平台7矫正晶圆W的弯曲而使其保持平面状态地将其输送到下一工序。
紫外线照射单元14配备于处于初始位置的对准平台7上方。紫外线照射单元14朝向粘贴于晶圆W表面的紫外线硬化型粘合带、即保护带PT照射紫外线。即，该单元通过照射紫外线来降低保护带PT的粘接力。
以可覆盖晶圆W表面、真空吸附晶圆W的方式将吸盘15做成与晶圆W大致相同形状的圆形。另外，吸盘15通过未图示的驱动机构，在带处理部18上方的待机位置与将晶圆W粘合于环形框f的位置之间进行升降移动。
即，吸盘15利用保持台与被矫正弯曲而保持平面状态的晶圆W抵接，吸附保持晶圆W。
另外，吸盘15收纳于环形框升降机构26的开口部，并且，下降到晶圆W接近环形框f中央的粘合带DT的位置。该环形框升降机构26吸附保持从背面粘贴有后述的粘合带DT的环形框f。
此时，吸盘15与环形框升降机构26被未图示的保持机构保持。
环形框供给部16是在底部设有滑轮的小型手推送货车状构件，其装填于装置主体内。另外，环形框供给部16的上部形成有开口，使容纳于其内部的多层环形框f滑动上升而从该开口送出。
环形框输送机构17从上侧按顺序逐枚地真空吸附容纳于环形框供给部16中的环形框f，并将该环形框f按顺序输送到未图示的对准平台和粘贴粘合带DT的位置。另外，环形框输送机构17也起到在粘贴粘合带DT时、在粘合带DT的粘贴位置保持环形框f的保持机构的作用。
带处理部18包括供给粘合带DT的带供给部19、对粘合带DT施加张力的拉伸机构20、将粘合带DT粘贴于环形框f的粘贴机构21、裁断粘贴于环形框f的粘合带DT的切刀机构24、自环形框f剥离被切刀机构24切断之后不需要的带的剥离单元23、以及回收裁断后不需要的残存带的带回收部25。
拉伸机构20将粘合带DT从宽度方向的两端夹入，沿带宽度方向对其施加张力。即，在使用柔软的粘合带DT时，会因沿带供给方向施加的张力而在粘合带DT的表面沿其供给方向产生纵向褶皱。为了消除该褶皱而在环形框f上均匀地粘贴粘合带DT，拉伸机构20从带宽度方向侧对粘合带DT施加张力。
粘贴单元21配备于保持在粘合带DT上方的环形框f的斜下方(图1中的左斜下)的待机位置。即，利用环形框输送机构17在粘合带DT的粘贴位置输送并保持环形框f，在开始供给来自带供给部19的粘合带DT的同时，设置于该粘贴单元21的粘贴辊22移动到供给方向上的右侧的粘贴开始位置。
到达粘贴开始位置的粘贴辊22上升，将粘合带DT按压于环形框f而将其粘贴，自粘贴开始位置沿待机位置方向滚动，在按压粘合带DT的同时、将其粘贴于环形框f。
剥离单元23将由后述的切刀机构24裁断了的粘合带DT的不需要的部分自环形框f剥离。具体地讲，在将粘合带DT粘贴于环形框f及裁断结束时，解除由拉伸机构20对粘合带DT的保持。接着，剥离单元23在环形框f上向带供给部119侧移动，并剥离裁断后不需要的粘合带DT。
切刀机构24配备于载置有环形框f的粘合带DT的下方。即，在通过粘贴单元21将粘合带DT粘贴于环形框f时，解除由拉伸机构20对粘合带DT的保持，该切刀机构24上升。上升后的切刀机构24沿着环形框f裁断粘合带DT。
环形框升降机构26处于将粘合带DT粘贴于环形框f的位置上方的待机位置。该环形框升降机构26在粘合带DT粘贴于环形框f的处理结束时下降，吸附保持环形框f。此时，保持着环形框f的环形框输送机构17返回到环形框供给部16上方的初始位置。
另外，环形框升降机构26在吸附保持环形框f时，向其与晶圆W粘合的位置上升。此时，吸附保持着晶圆W的吸盘15也下降至晶圆W的粘合位置。
装载框制作部27包括周面可弹性变形的粘贴辊28。粘贴辊28一边按压粘贴于环形框f背面的粘合带DT的非粘接面、一边滚动。
第1装载框输送机构29真空吸附环形框f与晶圆W形成为一体而成的装载框MF而将装载框MF移载到剥离机构30的剥离台38。
如图2所示，剥离机构30由载置晶圆W而使其移动的剥离台38、供给剥离带Ts的带供给部31、粘贴及剥离剥离带Ts的剥离单元32、及回收剥离下的剥离带Ts和保护带PT的带回收部34构成。另外，剥离机构30中除了剥离台38，均以固定状态装备于装置主体。
剥离台38从背面侧真空吸附装载框MF，其支承于可动台42，该可动台42以可沿着前后水平地配备的左右一对导轨41前后滑动移动的方式被支承。于是，可动台42可由脉冲电动机43正反驱动的丝杠轴44进行丝杠进给驱动。可动台42、脉冲电动机43、丝杠轴44起到本发明的水平驱动部件的作用。
带供给部31将自剥离带卷辊被导出的剥离带Ts经由导辊45引导供给到剥离单元32的下端部。另外，带供给部31相当于本发明的剥离带供给部件。
带回收部34将自剥离单元32的下端部被送出的剥离带Ts经由被电动机驱动的进给辊46及导辊47引导到上方而将其缠绕回收。另外，带回收部34相当于本发明的带回收部件。
在剥离单元32中包括可平行地升降的可动块48、和使其进行丝杠进给升降的脉冲电动机49，并且，在可动块48的下端包括将剥离带Ts粘贴于保护带PT并将剥离带Ts剥离的粘贴构件50、将被供给来的剥离带Ts引导到粘贴构件50前端部的接受导辊51、和向带回收部34引导在粘贴构件50的前端部折回的剥离带Ts的送出导辊52。另外，粘贴构件50构成为使宽度大于晶圆W直径的板材前端缘形成为尖锐的刃口构件，以尖端下垂倾斜状态安装。另外，脉冲电动机49相当于本发明的第1升降驱动部件。
另外，在剥离单元32中装备有以非接触的方式检测直到在下方相面对的对象物的高度的检测装置53。该检测装置53采用这样的做法，即，朝向铅直下方投射规定波长的激光，接受其反射光而检测直到投射对象物的距离(高度)。来自该检测装置53的检测信息被传送到控制使剥离台38前后移动的脉冲电动机43、及使粘贴构件50升降的脉冲电动机49的动作的控制装置54。另外，检测装置53相当于本发明的检测器，控制装置54相当于本发明的第1及第2控制部件。
另外，在用回转式编码器等计测使剥离台38前后移动的脉冲电动机43的动作量的过程中，检测剥离台38的水平移动位置，该检测信息也被传送到控制装置54。
如图2所示，粘贴防止构件55借助外框61安装固定于装置主体的纵向壁。具体地讲，粘贴防止构件55设于通过安装于外框61上方的电动机56的正反驱动而进行丝杠进给升降的内框63的内部。
在内框63的水平方向前方(图中右侧)包括前后水平地配备的导轨64。粘贴防止构件55通过螺栓螺纹固定于以沿着该导轨64可前后滑动移动的方式支承的可动台65。于是，可动台65被可由脉冲电动机66正反驱动的丝杠轴67进行丝杠进给驱动。另外，脉冲电动机66及丝杠轴67相当于本发明的第2升降驱动部件。
返回到图1，第2装载框输送机构35真空吸附从剥离机构30送出的装载框MF而将其移载到转盘36。
转盘36使装载框MF对位，并将其容纳于装载框回收部37。即，在通过第2装载框输送机构35将装载框MF载置于转盘36上时，基于晶圆W的定位平面、环形框f的定位形状等使其对位。另外，为了改变装载框MF向装载框回收部37中容纳的方向，使转盘36旋转。另外，转盘36在决定容纳方向时利用未图示的推进器推出装载框MF，将装载框MF容纳于装载框回收部37。
装载框回收部37载置于未图示的可升降的载置台。即，通过载置台升降移动，可以将被推进器推出的装载框MF容纳于装载框回收部37的任意层。
接着，参照图1～图8针对上述实施例装置说明一个周期的动作。
机器人手臂4的晶圆保持部插入到盒C的间隙中。从下方吸附保持晶圆W而逐枚地将其取出。将取出的晶圆W输送到对准平台7。
利用机器人手臂4将晶圆W载置于保持台，从背面将其吸附保持。此时，利用未图示的压力计检测晶圆W的吸附程度(实测值)，将作为正常动作时的压力值的预先决定的基准值与实测值相比较。
在检测到吸附异常的情况下，利用按压板6从表面按压晶圆W，以矫正弯曲后的平面状态吸附保持晶圆W。另外，晶圆W基于定位平面、槽口进行对位。
在对准平台7上对位结束时，利用紫外线照射单元14向晶圆W的表面照射紫外线。
晶圆W在被实施紫外线照射处理时，以吸附保持于保持台的状态与对准平台7一同被输送到接下来的装载框制作部27。即，对准平台7移动到吸盘15与环形框升降机构26之间的中间位置。
对准平台7在规定位置待机时，位于上方的吸盘15下降，吸盘15的底面抵接于晶圆W而开始真空吸附。在吸盘15开始真空吸附时，解除保持台侧的吸附保持，晶圆W以矫正了弯曲而以平面保持的状态被吸盘15接受。交接了晶圆W的对准平台7返回到初始位置。
接着，容纳于环形框供给部16中的多层环形框f被环形框输送机构17逐枚地从上方真空吸附并取出。被取出的环形框f在利用未图示的对准平台7对位之后，被输送到粘合带DT上方的粘合带粘贴位置。
在环形框f被环形框输送机构17保持而处于粘合带DT的粘贴位置时，开始自带供给部19开始供给粘合带DT。同时，粘贴辊22移动到粘贴开始位置。
在粘贴辊22到达粘贴开始位置时，拉伸机构20保持粘合带DT的宽度方向上的两端，沿带宽度方向对其施加张力。
接着，粘贴辊22上升，将粘合带DT按压于环形框f的端部而将其粘贴。在环形框f的端部粘贴粘合带DT时，粘贴辊22朝向待机位置、即带供给部19侧滚动，此时，粘贴辊22一边从非粘接面按压粘合带DT、一边滚动，将粘合带DT粘贴于环形框f。在粘贴辊22到达粘贴位置的终端时，解除由拉伸机构20对粘合带DT的保持。
同时，切刀机构24上升，沿着环形框f裁断粘合带DT。在裁断粘合带DT结束时，剥离单元23朝向带供给部19侧移动，剥离不需要的粘合带DT。
接着，在带供给部19动作而陆续放出粘合带DT的同时，被裁断的不需要部分的带被送出到带回收部25。此时，粘贴辊22移动到粘贴开始位置而在下一个环形框f上粘贴粘合带DT。
粘贴有粘合带DT的环形框f由环形框升降机构26吸附保持着框部而向上方移动。此时，吸盘15下降。即，吸盘15与环形框升降机构26相互移动至粘合晶圆W的位置。
在各机构15、26到达规定位置时，分别被未图示的保持机构保持。接着，粘贴辊28移动到粘合带DT的粘贴开始位置，一边按压粘贴于环形框f底面上的粘合带DT的非粘接面、一边滚动，将粘合带DT粘贴于晶圆W。结果，制成环形框f与晶圆W一体化而成的装载框MF。
制成装载框MF时，吸盘15与环形框升降机构26移动到上方。此时，未图示的保持台移动到装载框MF的下方，装载框MF载置于该保持台。载置的装载框MF被第1装载框输送机构29吸附保持，移载到剥离台38，以图15的流程图所示的程序接受保护膜剥离处理。
即，在剥离台38上载置装载框MF之前，检测装置53动作而检测从剥离台38到检测装置53的高度。将该检测结果作为基准高度输入到控制装置54(步骤S1)。之后，将装载框MF移载到剥离台38而将其吸附保持(步骤S2)。
接着，剥离台38向前移动(步骤S3)。如图2所示，随着该移动，首先，在粘合带DT到达检测装置53的检测位置(投光位置)时，台停止移动(步骤S4)。此时，由检测装置53检测粘合带DT的表面高度。该检测信息被传送到控制装置54，控制装置54算出与粘贴防止构件55下降前的高度相对应的原点(步骤S5)。同时，也算出粘贴防止构件55的下降动作量。
接着，在剥离台38向前移动的同时，由检测装置53进行检测动作，并检测剥离台38的移动位置。在此，将由检测装置53得出的检测值骤变的时刻、高度以及该时刻剥离台38的位置作为两端的晶圆边缘e1、e2的位置存储于控制装置54(步骤S6)。
通过控制装置54中的运算将距作为剥离带粘贴开始侧的晶圆边缘e1规定范围处(例如，1～20mm)的多个高度检测值平均化而假定为保护带PT的表面高度。基于该值来决定粘贴构件50的下降动作量。该下降动作量可基于保护带PT的表面高度、及卷挂于粘贴构件50的剥离带Ts的厚度等来计算，该保护带PT的表面高度可通过将处于预先设定的原点位置的粘贴构件50的高度平均化来获取。这样，决定通过粘贴构件50下降而使剥离带Ts以规定的按压力接触于保护带PT表面的下降动作量。另外，控制装置54还包含作为本发明的运算部件的功能。
接着，如图8所示，剥离台38回程移动，在粘贴构件50的前端到达从剥离带粘贴开始侧的晶圆边缘e1向晶圆中心靠近规定量的位置(a)时，台停止移动(步骤S7)。
接着，如图9所示，以运算决定的下降动作量控制处于原点高度位置的粘贴构件50的下降而使其停止。由此，剥离带Ts以规定的按压力接触于保护带PT的表面(步骤S8)。
如图10所示，在剥离带Ts接触于保护带PT的表面时，在保持粘贴构件50的高度的状态下，剥离台38进一步回程移动，使剥离带Ts被粘贴在保护带PT的表面直至晶圆边缘e1(步骤S9)。
在这种情况下，粘贴防止构件55进入到晶圆边缘e1的外侧待机。如图14所示，该粘贴防止构件55由宽度比剥离带Ts大一些的、上表面形成为带有纵痕纹的难粘接面的板状构件构成，其防止超出粘贴构件50前端的剥离带Ts下垂而粘贴于粘合带DT。另外，该粘贴防止构件55基于由检测装置53检测出的粘合带DT的表面高度(原点位置)及晶圆边缘e1的位置，其前端接近晶圆边缘e1，并且，其底面配置于与粘合带DT接近的位置。
如图11～图13所示，完成将剥离带Ts粘贴于保护带PT的端部时，在保持着粘贴构件50的高度的状态下，剥离台38再次开始向前移动，并且，剥离带Ts以与该移动速度同步的速度朝向带回收部34缠绕(步骤S10)。
由此，粘贴构件50在将剥离带Ts按压于晶圆W表面的保护带PT的同时、将其粘贴，并且，与此同时，在剥离粘贴的剥离带Ts的同时、将其与保护带PT一同自晶圆W的表面剥离。
在粘贴构件50到达剥离带粘贴终端侧的晶圆边缘e2的时刻，即，粘贴构件50到达保护带PT的后端缘而保护带PT自晶圆W的表面被完全剥离的时刻，粘贴构件50被控制而上升，剥离台38恢复到初始状态。
保护带PT的剥离处理结束之后的装载框MF利用剥离台38移动至第2装载框输送机构35的待机位置。
然后，自剥离机构30送出的装载框MF被第2装载框输送机构35移载到转盘36。移载后的装载框MF在利用定位平台和槽口对位的同时、调节容纳方向。在决定对位及容纳方向时，装载框MF被推进器推出而容纳于装载框回收部37。
如上所述，通过检测保护带PT的表面高度，利用该检测信息算出粘贴构件50的下降动作量，可以修正保护带PT及粘合带DT的厚度的偏差。因而，通过基于该计算结果来控制粘贴构件50的高度，在粘贴剥离带时不会对晶圆W施加过度的负荷。结果，可以避免损伤晶圆W。
另外，本发明也可以用以下的方式来实施。
(1)在上述实施例中，在晶圆边缘部分的规定范围内算出保护带PT的表面高度的平均值，在粘贴之后的剥离带Ts的过程中，利用其高度保持粘贴构件50的作用位置，但也可以用如下的方式粘贴剥离带Ts。
例如，作为第1方式，如下地求得晶圆边缘部分的规定范围的平均值。取得检测值的分布，从该分布中除去异常的值而求得平均值。这里的异常值可列举出因保护带PT的缺损等而产生的凹部、保护带PT在晶圆边缘处的下垂、因保护带PT的毛刺而产生的立起部、因带粘合不良而产生的浮起、异物附着等。采用该方式，不会因异常值而导致平均值增减。即，由于该平均值近似于保护带PT原本的表面高度，因此，粘贴构件50的下降动作量稳定。因而，不会在粘贴构件50的作用位置对晶圆W施加过度的负荷，也不会导致按压力降低。因而，可以避免损坏晶圆W以及剥离带Ts的粘合不良。
作为第2方式，自利用环形框f、粘合带DT、晶圆W以及保护带PT预先做成的装载框MF，通过实验、模拟预先求得从粘合带DT到保护带PT的总厚度以及粘合带DT的厚度，将其作为基准值存储于控制装置54。在实际工序中，控制装置54将通过实测求得的保护带PT表面高度的实测值与自存储部读取的基准值相比较，由求得的偏差来修正粘贴构件50的下降动作量。因此，可以保持粘贴剥离带Ts时对晶圆W施加的负荷恒定。
另外，控制装置54将在实际工序中测定的粘合带DT的实测值与基准值相比较，根据求得的偏差算出粘贴防止构件55的下降动作量。由此，可以避免粘贴防止构件55接触粘合带DT。
第3，利用检测装置53连续地检测出到晶圆边缘e1～e2为止的表面高度，使该检测信息与检测出的位置信息相关地将它们存储。连同该存储的全部检测信息算出粘贴构件50的下降动作量。在粘贴剥离带Ts时，参照算出的下降动作量，根据带粘贴位置来改变粘贴构件50的下降动作量。由此，可以保持在晶圆面上由粘贴构件50施加的负荷恒定。
另外，也可以组合上述第1～第3方式。
(2)上述实施例也可适用于在未保持于环形框f的带有保护带的晶圆W上粘贴剥离带Ts而剥离保护带PT的情况。在这种情况下，粘贴剥离带Ts时，控制装置54控制粘贴防止构件55的高度及位置，使得剥离带游动端部不与剥离台38接触。例如，在使粘贴防止构件55的前端接近晶圆边缘e1的的同时，使控制装置54算出下降位置及下降动作量，从而成为接触或接近剥离台38的表面的高度。
(3)在上述实施例中，也可以在晶圆边缘e1粘贴剥离带Ts之后，沿一个方向粘贴剥离带Ts直到另一端晶圆边缘e2。
(4)在上述实施例中，在使装载框MF向前移动而使其通过剥离单元32下方的期间里，利用粘贴构件50同时将剥离带Ts粘贴于保护带PT并将其剥离，但也可以通过在各自的过程中依次将剥离带Ts粘贴于保护带PT并将其剥离的方式来实施。
(5)在上述实施例中，利用刃口构件来作为剥离带Ts的粘贴构件50，但也可以利用辊。在这种情况下，辊优选周面为硬质的材料，还优选为辊直径也尽量小的材料。
(6)作为以非接触方式检测保护带PT的高度的检测装置53，除了如上述那样地使用激光之外，可以任意选择地采用通过解析由C CD照相机等获取的摄影图像来进行的方式等。
(7)在上述实施例中，也可以用将装载框MF位置固定而使剥离单元32水平移动的方式来实施。
(8)在上述实施例中，控制粘贴构件50的下降动作而将剥离带Ts粘贴于保护带PT，但相反地也可以用使剥离台38相对于不升降动作的粘贴构件50升降动作的方式来实施。此时，基于保护带PT的表面高度检测信息来计算决定剥离台38的上升动作量。
(9)在上述实施方式中，作为剥离保护带PT的剥离带Ts，使用陆续放出卷成卷的带状材料，但也可以利用切好尺寸的单张的粘合带、胶片。
本发明只要不脱离其思想或本质，就可以用其他的具体形式来实施，因而，作为表示发明范围的内容，应参照附加的权利要求，而不是以上说明。

Claims (8)

1.一种保护带剥离方法，该方法用粘贴构件从剥离带的非粘接面侧将剥离带按压在粘贴于半导体晶圆表面的保护带上的同时、将剥离带粘贴于该保护带上，通过剥离该剥离带，从而将保护带与剥离带一体地自半导体晶圆的表面剥离，其中，上述方法包括以下过程：
检测过程，其对粘贴于载置保持在剥离台上的半导体晶圆的上述保护带的从剥离带粘贴开始位置直到剥离带粘贴完成位置的表面高度进行检测，并将检测到的表面高度进行存储；
运算过程，其基于所存储的上述保护带的表面高度的检测信息，算出使粘贴构件接近保护带、直到使缠挂于上述粘贴构件上的上述剥离带接触于保护带为止的动作量；
剥离带粘贴开始过程，其基于算出的上述动作量来控制粘贴构件接近保护带的动作，将剥离带粘贴于保护带；
剥离带粘贴过程，其使上述粘贴构件和剥离台沿着保护带面方向相对移动，并且基于上述检测信息，一边改变粘贴构件的高度一边将剥离带粘贴于保护带；
带剥离过程，其将上述剥离带与保护带一体地自半导体晶圆表面剥离；
在上述剥离带粘贴开始过程之前，在剥离带粘贴开始侧的晶圆边缘外侧配置用于阻挡自晶圆边缘超出的剥离带的难粘接性的粘贴防止构件的过程；
检测上述晶圆边缘的位置和其外周部分的高度的过程；
基于检测出的上述两检测信息，算出使上述粘贴防止构件的前端接近晶圆边缘及其外周部分的表面高度的动作量的过程；
在上述剥离带粘贴开始过程之前，使上述粘贴防止构件移动到与算出的动作量相对应的位置的过程。
2.根据权利要求1所述的保护带剥离方法，其中，
上述运算过程将检测过程中检测出的在包含半导体晶圆的剥离带粘贴开始侧的晶圆边缘在内的规定范围内的多个检测值的平均值作为保护带的表面高度。
3.根据权利要求2所述的保护带剥离方法，其中，
利用上述运算过程求得的平均值是由检测值求得表面高度的分布，自该分布除去异常值而求得的。
4.根据权利要求1所述的保护带剥离方法，其中，
求出预先决定的保护带的表面高度的基准值与通过实测求得的保护带的表面高度的实测值之间的偏差，根据该偏差来修正由上述运算过程求得的动作量。
5.根据权利要求1所述的保护带剥离方法，其中，
在上述剥离带粘贴开始侧的保护带的端部粘贴剥离带，自该端部朝向剥离带粘贴终端侧粘贴剥离带。
6.根据权利要求1所述的保护带剥离方法，其中，
上述半导体晶圆借助支承用粘合带保持于环形框的中央；
上述检测过程检测在上述环形框与半导体晶圆之间露出的粘合带的表面高度；
上述运算过程基于上述检测信息，算出使上述粘贴防止构件接近移动到粘合带的动作量；
还包括在上述剥离带粘贴开始过程之前，使上述粘贴防止构件接近粘合带的过程。
7.根据权利要求1所述的保护带剥离方法，其中，
在上述粘贴构件和剥离台一次相对移动的过程中，将剥离带粘贴于保护带之后，将该剥离带与该保护带一体地自半导体晶圆表面剥离。
8.一种保护带剥离装置，该装置用粘贴构件从剥离带的非粘接面侧将其粘贴在粘贴于半导体晶圆表面的保护带上，剥离该剥离带，从而将保护带与剥离带一体地自半导体晶圆的表面剥离，其中，
上述装置包括以下要件：
剥离台，其载置保持带有上述保护带的半导体晶圆；
剥离带供给部件，其向上述粘贴构件缠挂供给带状的剥离带；
第1升降驱动部件，其使粘贴构件在粘贴于保持在上述剥离台上的半导体晶圆的保护带的表面粘贴上述剥离带的作用位置与该作用位置上方的待机位置之间，相对于上述剥离台做上下相对运动；
水平驱动部件，其使上述剥离台与上述粘贴构件相互做相对水平移动；
第1控制部件，其控制各驱动部件，从而用水平驱动部件使粘贴构件与剥离台相对移动，在上述粘贴构件和剥离台一次相对移动的过程中，将上述剥离带粘贴于保护带之后，将该剥离带与该保护带一体地剥离；
带回收部件，其回收与已剥离下的上述剥离带成为一体的保护带；
检测器，其对粘贴于保持在上述剥离台上的半导体晶圆的上述保护带的剥离带粘贴开始位置及上述保护带的从该剥离带粘贴开始位置直到该剥离带粘贴完成位置的表面高度进行检测；
第2控制部件，其存储由上述检测器检测到的表面高度的检测信息，利用运算部件基于该保护带的表面高度检测信息而算出上述粘贴构件接近保护带表面的动作量，并且以算出的上述动作量控制上述第1升降驱动部件的动作，并在粘贴剥离带的过程中改变粘贴构件的高度，
上述半导体晶圆借助支承用粘合带保持于环形框的中央，
该装置还包括：
粘贴防止构件，其阻挡在上述环形框与半导体晶圆之间露出的粘合带中的、朝向半导体晶圆的剥离带粘贴开始侧配置的剥离带；
第2升降驱动部件，其使上述粘贴防止构件相对于上述剥离台做上下相对运动；
上述检测器还检测在上述环形框与半导体晶圆之间露出的粘合带的表面高度；
上述运算部件算出使上述粘贴防止构件接近粘合带的动作量；
上述第2控制部件以算出的上述动作量控制上述第2升降驱动部件的动作。
CN2008102123142A 2007-09-10 2008-09-08 保护带剥离方法及保护带剥离装置 Expired - Fee Related CN101388332B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007234151 2007-09-10
JP2007-234151 2007-09-10
JP2007234151A JP4964070B2 (ja) 2007-09-10 2007-09-10 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101388332A CN101388332A (zh) 2009-03-18
CN101388332B true CN101388332B (zh) 2012-04-25

Family

ID=40430580

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008102123142A Expired - Fee Related CN101388332B (zh) 2007-09-10 2008-09-08 保护带剥离方法及保护带剥离装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8097121B2 (zh)
JP (1) JP4964070B2 (zh)
KR (1) KR101498289B1 (zh)
CN (1) CN101388332B (zh)
TW (2) TWI494982B (zh)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4740297B2 (ja) * 2008-09-04 2011-08-03 リンテック株式会社 マウント装置及びマウント方法
JP5442288B2 (ja) * 2009-03-27 2014-03-12 日東電工株式会社 保護テープ剥離方法およびこれを用いた保護テープ剥離装置
DE102009018156B4 (de) * 2009-04-21 2024-08-29 Ev Group Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Trennen eines Substrats von einem Trägersubstrat
JP5368196B2 (ja) * 2009-07-07 2013-12-18 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP5378089B2 (ja) * 2009-07-16 2013-12-25 株式会社ディスコ 保護テープ剥離装置
JP5453035B2 (ja) * 2009-10-02 2014-03-26 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP5396227B2 (ja) * 2009-10-15 2014-01-22 株式会社ディスコ 保護テープ剥離装置
JP5830377B2 (ja) * 2011-12-28 2015-12-09 リンテック株式会社 シート貼付装置、およびシート貼付方法
JP5993578B2 (ja) 2012-01-31 2016-09-14 リンテック株式会社 シート剥離装置
JP5914206B2 (ja) * 2012-06-20 2016-05-11 リンテック株式会社 シート貼付装置
CN102756536B (zh) * 2012-07-13 2015-07-22 深圳市华星光电技术有限公司 偏光板撕除的方法和装置
KR102006876B1 (ko) * 2012-09-04 2019-08-05 삼성디스플레이 주식회사 필름 박리장치 및 그것을 이용한 필름 박리방법
JP5870000B2 (ja) * 2012-09-19 2016-02-24 東京エレクトロン株式会社 剥離装置、剥離システムおよび剥離方法
JP6053132B2 (ja) * 2012-12-07 2016-12-27 リンテック株式会社 シート貼付装置およびシート貼付方法
JP6003675B2 (ja) * 2013-01-25 2016-10-05 旭硝子株式会社 基板の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法
TWI585028B (zh) * 2013-01-30 2017-06-01 斯克林集團公司 剝離裝置及剝離方法
KR102190068B1 (ko) 2013-10-03 2020-12-11 도레이 카부시키가이샤 폴리올레핀 다공질 막, 이를 이용한 전지용 세퍼레이터 및 이들의 제조 방법
JP6562778B2 (ja) * 2015-08-31 2019-08-21 リンテック株式会社 シート剥離装置および剥離方法
CN109436490A (zh) * 2018-10-31 2019-03-08 长沙易爱智能科技有限公司 一种撕膜机构及自动化厨房系统
KR20210116770A (ko) * 2020-03-13 2021-09-28 삼성전자주식회사 펠리클 전사 장치 및 펠리클 전사 방법
US11889742B2 (en) * 2020-11-04 2024-01-30 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus of manufacturing display device and method of manufacturing display device
CN114727490B (zh) * 2022-03-22 2023-05-26 广东智联半导体装备有限公司 一种水平斜角旋转推杆分铜箔装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1730276A (zh) * 2004-08-06 2006-02-08 日东电工株式会社 粘性膜粘贴装置
CN1779904A (zh) * 2004-10-29 2006-05-31 先进自动器材有限公司 用于芯片分离装置的驱动机构
CN1947228A (zh) * 2004-04-28 2007-04-11 琳得科株式会社 片剥离装置及剥离方法
TW200726711A (en) * 2005-11-29 2007-07-16 Tokyo Seimitsu Co Ltd Method and apparatus for attaching a peeling tape

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2877997B2 (ja) 1991-08-29 1999-04-05 日東電工株式会社 半導体ウエハの処理方法
EP0848415A1 (en) * 1995-08-31 1998-06-17 Nitto Denko Corporation Method and apparatus for peeling protective adhesive tape from semiconductor wafer
JP2001319906A (ja) * 2000-05-11 2001-11-16 Takatori Corp ウエハ表面保護テープの剥離装置
JP2002343756A (ja) * 2001-05-21 2002-11-29 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ平面加工装置
JP2004128147A (ja) * 2002-10-01 2004-04-22 Nitto Denko Corp 半導体ウエハからの保護テープ除去方法およびその装置
JP2005123653A (ja) * 2005-01-20 2005-05-12 Tokyo Seimitsu Co Ltd テープ貼付・剥離装置及びテープ貼付システム
JP4326519B2 (ja) * 2005-03-31 2009-09-09 日東電工株式会社 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置
JP4597061B2 (ja) * 2006-02-09 2010-12-15 株式会社ディスコ 保護テープの剥離方法
JP4698517B2 (ja) * 2006-04-18 2011-06-08 日東電工株式会社 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置
JP4688728B2 (ja) * 2006-05-19 2011-05-25 株式会社東京精密 表面保護フィルム剥離方法および表面保護フィルム剥離装置
JP2007329315A (ja) * 2006-06-08 2007-12-20 Tokyo Seimitsu Co Ltd 剥離テープ貼付方法および剥離テープ貼付装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1947228A (zh) * 2004-04-28 2007-04-11 琳得科株式会社 片剥离装置及剥离方法
CN1730276A (zh) * 2004-08-06 2006-02-08 日东电工株式会社 粘性膜粘贴装置
CN1779904A (zh) * 2004-10-29 2006-05-31 先进自动器材有限公司 用于芯片分离装置的驱动机构
TW200726711A (en) * 2005-11-29 2007-07-16 Tokyo Seimitsu Co Ltd Method and apparatus for attaching a peeling tape

Also Published As

Publication number Publication date
TW200919573A (en) 2009-05-01
US8097121B2 (en) 2012-01-17
TWI427689B (zh) 2014-02-21
KR101498289B1 (ko) 2015-03-03
CN101388332A (zh) 2009-03-18
TWI494982B (zh) 2015-08-01
TW201426841A (zh) 2014-07-01
US20090065144A1 (en) 2009-03-12
JP4964070B2 (ja) 2012-06-27
JP2009070837A (ja) 2009-04-02
KR20090026733A (ko) 2009-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101388332B (zh) 保护带剥离方法及保护带剥离装置
CN101404241B (zh) 保护带剥离方法及采用该保护带剥离方法的装置
CN101060068B (zh) 保护带剥离方法及采用该方法的装置
US7849900B2 (en) Apparatus for joining a separating adhesive tape
CN103367220B (zh) 保护带剥离方法和保护带剥离装置
CN101252080B (zh) 粘合带粘贴装置
CN101651089A (zh) 半导体晶圆的保护带粘贴方法及其装置
JP5324317B2 (ja) 保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置
JP2007062321A (ja) 積層フィルム貼合せ装置
CN101026089B (zh) 半导体晶圆的粘合带粘贴方法及采用该方法的装置
JP2005159044A (ja) リングフレームへの粘着テープ貼り付け方法とその装置及びリングフレームへの基板マウント装置
JP4918539B2 (ja) 保護テープ剥離装置
CN103177989B (zh) 保护带剥离方法和保护带剥离装置
CN103579066B (zh) 半导体晶圆的固定方法及半导体晶圆的固定装置
JP2006165385A (ja) ウエハマウント方法およびこれを用いたウエハマウント装置
CN105390428A (zh) 粘合带剥离方法和粘合带剥离装置
CN110770641A (zh) 偏光板粘贴装置和偏光板粘贴方法
KR20200081219A (ko) 시트형 점착재의 첩부 방법 및 시트형 점착재의 첩부 장치
KR20200081221A (ko) 시트형 점착재의 절단 방법 및 시트형 점착재의 절단 장치

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120425

Termination date: 20200908

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee