CN101026089B - 半导体晶圆的粘合带粘贴方法及采用该方法的装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种半导体晶圆的粘合带粘贴方法及采用该方法的装置。为了使在停止粘合带的供给及分离片的剥离的时刻的粘合带上的分离片的剥离点，通过下一带粘贴工作而移动到从半导体晶圆表面上离开的位置，与粘合带的供给工作对应地控制分离片的剥离回收工作。

Description

半导体晶圆的粘合带粘贴方法及采用该方法的装置

技术领域

本发明涉及一种在已完成表面处理的半导体晶圆上粘贴保护表面用的粘合带的半导体晶圆的粘合带粘贴方法及采用该方法的装置。

背景技术

例如，如日本特开2004-25438号公报所公开的那样，作为粘合带的粘贴部件，公知有这样构成的粘贴部件：从放出的带有分离片的粘合片剥离分离片，并将剥离了分离片的粘合片供给到保持于卡盘台上的半导体晶圆上。并且，多采用通过粘贴辊沿半导体晶圆的表面粘贴该粘合带而构成的粘贴部件。

但是，在粘合带的粘贴部件中，由于间断地进行对一张一张地搬入的半导体晶圆粘贴粘合带的工作，在各粘贴工作中每一个粘贴工作中存在停止供给粘合带的时间带。即，从带有分离片的粘合带剥离分离片时，剥离动作一旦停止，则在粘合带的粘合面上的分离片剥离点处残留剥离停止痕迹，该剥离停止痕迹是沿整个带宽度呈白浊状的条状。

在该剥离停止痕迹处粘合层的厚度发生变化。因此，若该剥离停止痕迹重复粘贴于半导体晶圆的表面上，则可能在后研磨处理等事后处理中造成障碍。特别是在半导体晶圆推进薄型化的近年，由于粘合层的微小厚度的变化，而使半导体晶圆的厚度产生偏差和由该影响导致的问题，在以后的处理中显著地显示出来。

发明内容

本发明是着眼于这样的实际情况而作出的，其目的在于提供一种可以以将粘合带的厚度保持均匀的状态、高精度地将粘合带粘贴到半导体晶圆上的半导体晶圆的粘合带粘贴方法及采用该方法的装置。

本发明为了达到这样的目的，采用了如下的构成。

一种半导体晶圆的粘合带粘贴方法，从放出来的带有分离片的粘合带剥离分离片后将粘合带沿着半导体晶圆的表面进行粘贴，上述方法包括以下过程：

为了使剥离点通过下一带粘贴工作而移动到从半导体晶圆表面上离开的位置，与粘合带的供给工作对应地如下地控制分离片的剥离回收工作，

上述剥离点是这样被确定的：在从被供给的上述粘合带剥离分离片的过程中，在进行下一带粘贴时剥离点从半导体晶圆的表面上离开的预先确定的位置进行检测，基于其检测结果确定上述剥离点，

分离片的上述剥离回收控制是这样进行的：为了在粘贴粘合带的过程中将上述剥离点的位置保持在预先确定的位置，根据粘合带的放出量向与回收方向相反的方向放出已回收的上述分离片，

该剥离点是在停止粘合带的供给及分离片的剥离的时刻的粘合带上的分离片的剥离点。

根据本发明的半导体晶圆的粘合带粘贴方法，在结束了一次粘贴工作后，向下一半导体晶圆的上方供给粘合带，在停止了粘合带的供给及分离片的剥离的状态下，在粘合带的粘合面上的剥离点处沿带整个宽度呈条状残留剥离停止痕迹。但是，该剥离停止痕迹通过下一带粘贴工作而移动到从半导体晶圆离开的位置，不会粘贴到半导体晶圆的表面上。其结果，由于在半导体晶圆上粘贴粘合层厚度均匀的粘合带，所以在以后的后研磨处理中，半导体晶圆的厚度不会发生偏差。

根据该方法，可以在各次的粘合带供给工序中将分离片的剥离点的位置正确地设定在规定位置上。

此外，上述发明可以由以下的方式来实施。

第1，用由夹着位于粘合带的供给路径上的粘合带而相对配置的投光器和受光器构成的光传感器检测剥离点，同时为了基于该检测结果将剥离点维持在规定位置而根据粘合带的放出量向与回收方向相反的方向放出已回收的上述分离片。

第2，用由投光器和受光器构成的光传感器检测剥离点，同时为了基于该检测结果将剥离点维持在规定位置而根据粘合带的放出量向与回收方向相反的方向放出已回收的上述分离片，该受光器接受从投光器向位于粘合带的供给路径上的粘合带照射的光中的、由粘合带的表面反射回来的反射光。

第3，用摄像装置对位于粘合带的供给路径上的粘合带的表面图像进行摄像，监视剥离点的同时，为了将剥离点维持在规定位置而根据粘合带的放出量向与回收方向相反的方向放出已回收的上述分离片。

另外，为了达到这样的目的，本发明采用以下构造。

一种半导体晶圆的粘合带粘贴装置，从放出来的带有分离片的粘合带剥离分离片后将粘合带沿着半导体晶圆的表面进行粘贴，上述装置包括以下构造：

保持台，用于载置保持上述半导体晶圆；

粘合带供给部件，用于将粘合带供给到由上述保持台载置保持的半导体晶圆的表面；

粘贴单元，具有粘贴辊，使上述粘贴辊滚动移动而将粘合带按压并粘贴于晶圆的表面；

剥离点检测部件，用于检测在上述粘合带的供给路径中的分离片的剥离点，

上述剥离点是在停止粘合带的供给及分离片的剥离的时刻的粘合带上的分离片的剥离点，该剥离点是这样被确定的：在从被供给的上述粘合带剥离分离片的过程中，在进行下一带粘贴时剥离点从半导体晶圆的表面上离开的预先确定的位置利用上述剥离点检测部件进行检测，基于其检测结果确定上述剥离点；

分离片剥离回收控制部件，为了使上述剥离点通过下一带粘贴工作而移动到从半导体晶圆离开的位置，基于上述剥离点检测部件的检测信息来控制分离片的回收卷轴使其正反旋转而进行分离片剥离点的位置控制。

根据本发明的半导体晶圆的粘合带粘贴装置，可以适合实施上述发明方法。

另外，本发明的剥离点检测部件例如可利用光学检测位于上述粘合带的供给路径上的分离片的剥离点上所残留的剥离停止痕迹的光传感器。

根据该构造，可在光学上容易识别以白浊的条状残留的剥离停止痕迹，可以进行高精度的剥离点的检测。

此外，作为光传感器，例如可以由夹着位于粘合带的供给路径上的粘合带而相对配置的投光器和受光器构成，或由对位于粘合带的供给路径上的粘合带照射光的投光器、和接受从粘合带的表面反射回来的反射光的受光器构成。

此外，剥离点检测部件也可以是沿粘合带的供给路径配置的摄像装置。

此外，为了达到这样的目的，本发明还采用以下构造。

一种半导体晶圆的粘合带粘贴装置，从放出来的带有分离片的粘合带剥离分离片后将其沿着半导体晶圆的表面进行粘贴，上述装置包括以下构造：

保持台，用于载置保持上述半导体晶圆；

粘合带供给部件，用于将粘合带供给到由上述保持台载置保持的半导体晶圆的表面上；

粘贴单元，具有粘贴辊，使上述粘贴辊滚动移动而将粘合带按压并粘贴在晶圆的表面上；

检测部件，用于检测从上述粘合带供给部件供给的粘合带的放出长度；

分离片剥离回收控制部件，其这样进行控制：为了使剥离点通过下一带粘贴工作而移动到从半导体晶圆离开的位置，预先确定大于半导体晶圆直径的粘合带的放出长度的基准间距，上述剥离点是在停止粘合带的供给及分离片的剥离的时刻的粘合带上的分离片的剥离点，在从上述粘合带供给部件供给粘合带的过程中，比较由上述检测部件检测出的粘合带的放出长度的实测值、和预先确定的上述基准间距，求出两个值一致的位置作为剥离停止痕迹，基于该求出的结果，根据粘合带的放出量向与回收方向相反的方向放出已回收的上述分离片，进行分离片的剥离点的位置控制。

附图说明

为了说明本发明，图示了当前认为比较优选的几种实施方式，但是期望知晓的是，本发明并不限定于图示那样的构造及方案。

图1是表示粘合带粘贴装置的主要部分的立体图。

图2是粘合带粘贴装置的主视图。

图3是表示粘合带粘贴工序的主视图。

图4是表示粘合带粘贴工序的主视图。

图5是表示粘合带粘贴工序的主视图。

图6是表示粘合带粘贴工序的主视图。

图7是表示粘合带粘贴工序的主视图。

图8是表示由光传感器检测剥离点的检测情况的图。

具体实施方式

下面，参照附图说明本发明的实施例。

图1是表示粘合带粘贴装置的整体构造的立体图。

该粘合带粘贴装置具有：装设有盒C的晶圆供给/回收部1，该盒C容纳有半导体晶圆(以下简称作“晶圆”)W；具有机械手2的晶圆输送机构3；对准台(对准器)4；载置并吸附保持晶圆W的卡盘台5；向晶圆W供给保护表面用的光透过型的粘合带T的带供给部6；从由带供给部6供给的带有分离片的粘合带T上将分离片s剥离回收的分离片回收部7；在由卡盘台5载置并吸附保持的晶圆W上粘贴粘合带T的粘贴单元8；沿着晶圆W的外形将粘贴在晶圆W上的粘合带T切下的粘合带切断机构9；将粘贴于晶圆W经过切断处理之后的不需要的粘合带T’剥离的剥离单元10；将用剥离单元10剥离下来的不需要的粘合带T’卷绕回收的带回收部11等。下面，具体说明各构造部及机构。

在晶圆供给/回收部1中，可以并列地装设两台盒C。在各盒C中，以水平姿态、呈多层地插入容纳有许多张布线图案面朝上的晶圆W。

晶圆输送机构3所具有的机械手2为可以水平地进行进退移动的构造，并且其整体可以被驱动回转及升降。在该机械手2的前端具有呈马蹄形的真空吸附式的晶圆保持部2a。该晶圆保持部2a插入到呈多层容纳于盒C中的晶圆W相互间的间隙，从晶圆W的背面(下表面)将其吸附保持住，并从盒C中抽出吸附保持住的晶圆W，按照对准台4、卡盘台5、及晶圆供给/回收部1的顺序进行搬运。

对准台4根据形成在晶圆W外周上的槽口或定位平面对由晶圆输送机构3搬入载置的晶圆W进行对位。

卡盘台5对从晶圆输送机构3移载过来、并以规定的对位姿态载置的晶圆W进行真空吸附。而且，在卡盘台5的上表面形成有切刀行走沟13(参照图3)，该切刀行走沟13用于使设置在后述的带切断机构9上的切刀12沿着晶圆W的外形回转移动来切断粘合带T。而且，在卡盘台5的台中心处设有在搬入搬出晶圆时会突出退入的吸附保持部5a(参照图2)。

如图2所示，带供给部6中，用传送辊15及导辊16对从供给卷轴14放出的、带有分离片的粘合带T进行卷绕引导，并将其引导到刀刃状的剥离引导杆17，然后通过在剥离引导杆17的前端刃口处的折回来剥离分离片s。并且，构成为将剥离了分离片s的粘合带T引导到粘贴单元8。

传送辊15在其与压紧辊19之间夹持引导着粘合带T，并且由电动机18驱动而旋转。而且，根据需要，传送辊15将粘合带T强制送出。

供给卷轴14与电磁制动器20连结而连动，被施加适度的旋转阻力，防止过量地放出粘合带。

分离片回收部7具有用于卷绕从粘合带T上剥离下来的分离片s的回收卷轴21，并由电动机22驱动控制使该对分离片回收部7正反旋转。

在粘贴单元8具有通过未图示的作动缸而可上下改变位置的粘贴辊23。而且，该单元被支承成其整体可沿着导轨24进行水平移动，并且通过由电动机25驱动而正反旋转的丝杠26进行往返丝杠送给驱动。

剥离单元10具有剥离辊27、及由电动机驱动的送出辊28。而且，该单元被支承成其整体可沿着导轨24进行水平移动，并且通过由电动机29驱动而正反旋转的丝杠30进行往返丝杠送给驱动。

带回收部11具有由电动机驱动的回收卷轴31，并被驱动向向卷绕不需要的粘合带T’的方向旋转。

带切断机构9，在可以驱动升降的可动台32的下部，安装有可绕位于卡盘台5中心上的纵轴心X驱动回转的支承臂33。而且，在设于该支承臂33的自由端侧的切刀单元34上，安装有刀尖朝下的切刀12。并且，通过该支承臂33绕纵轴心X进行回转，使得切刀12沿着晶圆W的外周行走而切下粘合带T。

接着，基于图2～7来说明使用上述实施例装置将保护表面用的粘合带T粘贴在晶圆W的表面上的一连串的基本动作。

当发出粘贴指令时，首先，晶圆输送机构3上的机械手2向载置装设于盒台上的盒C移动，晶圆保持部2a插入到被收容于盒C中的晶圆相互间的间隙之中。然后，用晶圆保持部2a从晶圆W的背面(下表面)对晶圆进行吸附保持地将其搬出，并将取出的晶圆W移载至对准台4上。

利用形成在晶圆W外周上的槽口或定位平面对载置于对准台4上的晶圆W进行对位。再由机械手2将已完成对位的晶圆W搬出并将其载置于卡盘台5上。

载置于卡盘台5上的晶圆W，以其中心与卡盘台5的中心上对准的状态被吸附保持。如图2所示，此时，粘贴单元8与剥离单元10处于左侧的初始位置。而且，带切断机构9的切刀12在上方的初始位置待机。

如图3所示，接着，粘贴辊23下降，并且粘贴单元8前进移动，用粘贴辊23将粘合带T按压在晶圆W上，同时向前方(图3中的右方向)滚动。此时，粘合带T被从图中左端起逐渐粘贴在晶圆W的表面上。

如图4所示，在粘贴单元8到达超出了卡盘台5的终端位置时，在上方待机的切刀12下降，在卡盘台5的切刀行走沟13刺入粘合带T。

如图5所示，在切刀12下降至规定的切断高度位置并停止时，支承臂33向规定方向旋转。随之，切刀12绕纵轴心X回转移动，从而沿着晶圆外形将粘合带T切断。

如图6所示，在沿着晶圆W外周进行的粘合带切断结束时，切刀12上升至原来的待机位置，并且剥离单元10向前方移动，同时卷起剥离在晶圆W上被切下而残留下的不需要的粘合带T’。

如图7所示，当剥离单元10到达剥离作业的结束位置时，剥离单元10与粘贴单元8向反方向移动而恢复到初始位置。此时，由回收卷轴31卷绕不需要的粘合带T’，并且从带供给部6供给规定量的粘合带T。

当粘合带粘贴工作结束时，解除了卡盘台5的吸附之后，由吸附保持部5a保持着已完成粘贴处理的晶圆W并将举到台上方。将该晶圆W移载至机械手2的晶圆保持部后将其搬出，将其插入回收入晶圆供给/回收部1的盒C中。

以上，就完成了一次粘合带粘贴处理，之后，按顺序重复进行上述工作。

在上述的粘合带粘贴处理中，如图2所示，当粘合带T的移动停止时，在粘合带T的粘合面上的分离片s的剥离点p处，剥离停止痕迹成为白浊的条状并沿粘合带T的整个宽度形成。为使该剥离停止痕迹不重复粘贴于下一晶圆W的表面，与带粘贴工作对应地如以下那样进行分离片回收控制。

即，在图2所示的粘贴开始时刻，分离片s的剥离点p位于被送出到比剥离引导杆17更靠前方的规定位置。该规定位置被设定为即使粘合带T接着粘贴到晶圆W上、残存于剥离点p的剥离停止痕迹也不会贴合于晶圆表面上的位置。

当粘贴单元8前进移动而开始粘贴带时，随着粘合带T的拉出，由控制装置37进行反转控制而使分离片回收部7的回收卷轴21为放出方向，放出分离片s。即，分离片s不被剥离地与粘合带T一起移动。换言之，分离片s的剥离点p在粘合带T的粘贴动作期间维持其位置。

在粘贴结束后，进行带切断处理及不需要的带T’的剥离处理期间，剥离点p相对于粘合带T保持维持原位置不变，在该剥离点p处在粘合带T的粘合面上残留有剥离停止痕迹。

其后，剥离单元10和粘贴单元8向反方向移动，复位到初始位置，并且随着回收卷轴21的卷绕回收工作，从带供给部6放出粘合带T而将其供给到卡盘台5的上方。在该带供给工序中，分离片回收部7的回收卷轴21被控制向卷绕方向旋转，再次进行分离片s的剥离，其剥离点p相对于粘合带T移动。

在此，如图2所示，在粘合带T的供给路径的上下配置有由投光器36a和受光器36b构成的透过型光传感器36，该投光器36a和受光器36b分别与控制装置37连接。该光传感器36的光轴L被设定成在规定位置与开始粘贴时刻的带供给路径交叉。即，当通过卷绕分离片s而移动的剥离点p到达光传感器36的光轴L时，如图8所示，根据受光器36b的受光量的减少而检测剥离点p的到达这一状况。并且，基于来自受光器36b的检测信息，控制装置37控制电动机22的旋转驱动，使回收卷轴21的旋转停止，停止分离片s的卷绕。另外，控制装置37相当于本发明的分离片剥离回收控制部件。

其结果，在粘贴开始时刻，如图2所示，残存于剥离点p的剥离停止痕迹置于不会贴合到晶圆表面上的规定位置。

另外，改变上述投光器36a的角度，并改变受光器36的前后方向位置及角度，来前后移动调节光传感器36的光轴L，从而可与晶圆W的尺寸对应地调节带停止时刻的剥离点p的位置。

如上所述，通过确定分离片s的剥离点p的位置，在粘贴粘合带T时保持其剥离点p的位置，可以避免将包含该剥离点p的剥离停止痕迹在内的粘合带T的部分粘贴到晶圆W上。因此，如剥离停止痕迹那样粘合层的厚度有变化的部位离开晶圆W的粘贴面，可在以后的后研磨处理中将晶圆W的厚度保持均匀。

本发明也可以用如下的方式进行实施。

(1)在上述实施例中，是通过光学检测分离片s的剥离点p来控制回收分离片s，从而控制剥离停止痕迹的位置，但也可以是通过基于与粘合带T的输送工作同步地预先设定的程序来控制分离片s的回收卷轴21使其正反旋转，从而控制剥离停止痕迹的位置。

例如，为了使在停止了粘合带的供给及分离片的剥离的时刻的粘合带上的分离片剥离点，通过下一带粘贴工作而移动到离开半导体晶圆的位置，将预先确定了大于半导体晶圆直径的粘合带的放出长度的基准间距存储于控制装置37的存储器中。

并且，在从带供给部36放出供给粘合带T的过程中，由电动机等驱动机构具有的编码器检测粘合带的放出长度(实测值)。在控制装置37内将该检测出的实测值与预先确定的基准间距进行比较运算处理，求出两值一致的位置作为剥离停止痕迹。

而且，控制装置37基于该求出的剥离停止痕迹进行控制，向与卷绕方向相反的方向放出分离片s，以使分离片的剥离点p的位置不重叠到晶圆W的表面上。

(2)作为光学检测分离片s的剥离点p的光学传感器36可使用反射式的光传感器。此外，也可以用光学照相机等摄像装置对粘合带T进行摄像，根据其图像解析来检测分离片s的剥离点p。

(3)粘合带T的自重(例如，每单位面积的质量)大于分离片s的自重时，通过解除施加于分离片s的回收卷轴21的转矩使其成为自由状态，也可以在粘贴粘合带T时从回收卷轴21拉出分离片s。即，分离片s的放出可以适当改变成根据使用的粘合带的种类等而由电动机控制放出，或在自由状态下的放出等。

(4)若确定了分离片s的剥离点p，也可以构成为：根据传送辊15的电动机18的旋转量检测粘合带T的放出量，与该检测结果同步地控制分离片s的电动机22的旋转量，来放出分离片s。

(5)在上述实施例中，采用保护表面用的粘合带粘贴装置为例进行了说明，但也可以适用于从带有分离片的粘合带剥离分离片而粘贴到工件上的各种装置。例如，可适用于在环形架上粘贴支承用的粘合带，使晶圆载置保持于其支承用粘合带的粘合面上的晶圆安装装置。

对于本发明，在不脱离该思想或本质的条件下，可以以其他的具体的形式进行实施，因此，作为表示发明范围的内容，应参照附加的权利要求，而不是以上的说明。

Claims (10)

1.一种半导体晶圆的粘合带粘贴方法，从放出来的带有分离片的粘合带剥离分离片后将粘合带沿着半导体晶圆的表面进行粘贴，上述方法包括以下过程：

为了使剥离点通过下一带粘贴工作而移动到从半导体晶圆表面上离开的位置，与粘合带的供给工作对应地如下地控制分离片的剥离回收工作，

上述剥离点是这样被确定的：在从被供给的上述粘合带剥离分离片的过程中，在进行下一带粘贴时剥离点从半导体晶圆的表面上离开的预先确定的位置进行检测，基于其检测结果确定上述剥离点，

分离片的上述剥离回收控制是这样进行的：为了在粘贴粘合带的过程中将上述剥离点的位置保持在预先确定的位置，根据粘合带的放出量向与回收方向相反的方向放出已回收的上述分离片，

该剥离点是在停止粘合带的供给及分离片的剥离的时刻的粘合带上的分离片的剥离点。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆的粘合带粘贴方法，其中，用由夹着位于粘合带的供给路径上的粘合带而相对配置的投光器和受光器构成的光传感器检测剥离点，同时为了基于该检测结果将剥离点维持在规定位置而根据粘合带的放出量向与回收方向相反的方向放出回收了的上述分离片。

3.根据权利要求1所述的半导体晶圆的粘合带粘贴方法，其中，用由投光器和受光器构成的光传感器检测剥离点，同时为了基于该检测结果将剥离点保持在规定位置而根据粘合带的放出量向与回收方向相反的方向放出已回收的上述分离片，该受光器接受从投光器向位于粘合带的供给路径上的粘合带照射的光中的、由粘合带反射回来的反射光。

4.根据权利要求1所述的半导体晶圆的粘合带粘贴方法，其中，用摄像装置对位于粘合带的供给路径中的粘合带的表面图像进行摄像，监视剥离点，同时为了将剥离点保持在规定位置而根据粘合带的放出量向与回收方向相反的方向放出已回收的上述分离片。

5.一种半导体晶圆的粘合带粘贴装置，从放出来的带有分离片的粘合带剥离分离片后将粘合带沿着半导体晶圆的表面进行粘贴，上述装置包括以下构造：

保持台，用于载置保持上述半导体晶圆；

粘合带供给部件，用于将粘合带供给到由上述保持台载置保持的半导体晶圆的表面；

粘贴单元，具有粘贴辊，使上述粘贴辊滚动移动而将粘合带按压并粘贴于晶圆的表面；

剥离点检测部件，用于检测在上述粘合带的供给路径中的分离片的剥离点，

上述剥离点是在停止粘合带的供给及分离片的剥离的时刻的粘合带上的分离片的剥离点，该剥离点是这样被确定的：在从被供给的上述粘合带剥离分离片的过程中，在进行下一带粘贴时剥离点从半导体晶圆的表面上离开的预先确定的位置利用上述剥离点检测部件进行检测，基于其检测结果确定上述剥离点；

分离片剥离回收控制部件，为了使上述剥离点通过下一带粘贴工作而移动到从半导体晶圆离开的位置，基于上述剥离点检测部件的检测信息来控制分离片的回收卷轴使其正反旋转而进行分离片剥离点的位置控制。

6.根据权利要求5所述的半导体晶圆的粘合带粘贴装置，其中，上述剥离点检测部件是光学检测位于上述粘合带的供给路径上的分离片的剥离点上所残留的剥离停止痕迹的光传感器。

7.根据权利要求6所述的半导体晶圆的粘合带粘贴装置，其中，上述光传感器由夹着位于粘合带的供给路径中的粘合带而相对配置的投光器和受光器构成，

上述分离片剥离回收控制部件这样进行控制：基于用受光器接受到透过了分离片的剥离点上所残留的剥离停止痕迹的透过光时的其光强度的变化，控制分离片的剥离点的位置。

8.根据权利要求6所述的半导体晶圆的粘合带粘贴装置，其中，上述光传感器由对位于粘合带的供给路径上的粘合带照射光的投光器、和接受从粘合带的表面反射回来的反射光的受光器构成，

上述分离片剥离回收控制部件这样进行控制：基于用受光器接受到在分离片的剥离点上所残留的剥离停止痕迹反射来的反射光时的其光强度的变化，控制分离片的剥离点的位置。

9.根据权利要求5所述的半导体晶圆的粘合带粘贴装置，其中，上述剥离点检测部件由沿粘合带的供给路径配置的摄像装置构成，

上述分离片剥离回收控制部件这样进行控制：对用上述摄像装置取得的粘合带进行图像解析，根据粘合带表面的浓度变化求出剥离停止痕迹，基于该剥离开始后的位置信息来控制分离片的剥离点的位置。

10.一种半导体晶圆的粘合带粘贴装置，从放出来的带有分离片的粘合带剥离分离片后将粘合带沿着半导体晶圆的表面进行粘贴，上述装置包括以下构造：

保持台，用于载置保持上述半导体晶圆；

粘合带供给部件，用于将粘合带供给到由上述保持台载置保持的半导体晶圆的表面；

粘贴单元，具有粘贴辊，使上述粘贴辊滚动移动而将粘合带按压并粘贴于晶圆的表面；

检测部件，用于检测从上述粘合带供给部件供给的粘合带的放出长度；

分离片剥离回收控制部件，其这样进行控制：为了使剥离点通过下一带粘贴工作而移动到从半导体晶圆离开的位置，预先确定大于半导体晶圆直径的粘合带的放出长度的基准间距，上述剥离点是在停止粘合带的供给及分离片的剥离的时刻的粘合带上的分离片的剥离点，

在从上述粘合带供给部件供给粘合带的过程中，比较由上述检测部件检测出的粘合带的放出长度的实测值、和预先确定的上述基准间距，求出两个值一致的位置作为剥离停止痕迹，

基于该求出的结果，根据粘合带的放出量向与回收方向相反的方向放出已回收的上述分离片，进行分离片的剥离点的位置控制。

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