KR100979859B1 - 광학 부재 접합 방법 및 그것을 이용한 장치 - Google Patents

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Abstract

미리 용기 내에 수납된 편광 필름을 접합 공정에서 끝까지 사용함과 동시에, 절단 공정으로부터 액정 패널의 크기로 절단된 편광 필름이 수납된 새로운 용기가 반입되도록, 절단 공정의 각 기구의 처리 속도를 조절한다. 이때, 편광 필름에 포함되는 결손 등의 부분을 절단 공정에서 절단 제거하면서도, 이 처리에 의해 지연하는 시간을 절단 공정과 접합 공정에 구비된 각 처리 기구 중, 적어도 절단 기구측의 처리 기구의 처리 속도를 조절하여 단축한다.

Description

광학 부재 접합 방법 및 그것을 이용한 장치{OPTICAL MEMBER ADHESION METHOD AND DEVICE USING SAME}
본 발명은, 액정 패널에 편광 필름, 휘도 향상 필름, 및 위상차 필름 등의 광학 부재를 자동으로 고속 또한 고정밀도로 접합하도록 구성한 광학 부재 접합 방법 및 그것을 이용한 장치에 관한 것이다.
종래의 광학 부재와 기판의 접합으로서는, 다음과 같이 하여 행해지고 있다. 소정 피치로 복수매의 액정 표시 장치 등의 유리 기판을 연속적으로 수평 반송함과 함께, 당해 유리 기판의 반송 경로를 따라 상방에 배치된 권출 롤로부터 띠 형상의 편광 필름을 풀어내어 반송한다. 당해 편광 필름의 반송 과정에서 편광 필름의 접착제층에 부착된 박리 필름을 남기고 편광 필름 및 접착제층을 유리 기판의 진행 방향의 길이에 대응시켜 진행 방향에 직교하는 폭 방향으로 절단한다. 그 후, 박리 필름에 접착된 편광 필름편은, 유리 기판과의 접합 위치에 도달하기 전에 박리 수단에 의해 박리 필름이 제거되고, 진행 방향의 선단부의 절단 단부면이 유리 기판의 진행 방향의 단부면과 평행해지도록 위치 맞춤되어, 유리 기판의 상방으로부터 풀어내어지는 편광 필름편을 부착 수단인 롤러에 의해 가압하면서 당해 유리 기판에 접합한다(특허문헌 1 참조).
일본 특허 공개 제2005-37416호 공보
그러나, 이러한 구성을 갖는 종래예의 경우에는, 다음과 같은 문제가 있다.
즉, 상기 종래 장치에 있어서는, 띠 형상의 편광 필름에 결손이나 이물질의 혼입 등이 포함되어 있어도, 그 절단 공정 내에서 자동 제거할 수 없다는 문제가 있다. 또한, 오퍼레이터가 상류측의 절단 공정에서 결손 등이 있는 불량품을 제거하고자 하면 절단 공정을 일단 정지해야만 한다. 이 정지에 수반하여, 하류측의 접합 공정의 처리도 정지할 수밖에 없는 경우가 발생한다는 문제가 있다.
또한, 원재료 롤로부터 편광 필름을 끝까지 사용하여, 새로운 원재료 롤로 교환할 때까지의 동안에, 장치 전체를 정지시켜야만 한다는 문제도 있다.
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 기판으로의 광학 부재의 접합을 자동으로 효율적으로 행할 수 있는 광학 부재 접합 방법 및 그것을 이용한 장치를 제공하는 것을 주된 목적으로 하고 있다.
본 발명은 이러한 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 취한다.
즉, 제1 발명은, 액정 패널에 광학 부재를 접합하는 광학 부재 접합 방법에 있어서,
띠 형상의 상기 광학 부재를 풀어내어, 반송 방향으로 소정 간격으로 절단하여 용기에 수용하는 절단 과정과,
상기 광학 부재가 수용된 용기를 반출하고, 빈 용기를 상기 절단 과정으로 반입하는 반입ㆍ반출 과정과,
상기 광학 부재가 수용된 용기의 반출처로부터 광학 부재를 취출하여 반송하고, 소정의 접합 위치에서 상기 액정 패널의 적어도 한쪽 면에 당해 광학 부재를 접합하는 접합 과정을 구비하고,
상기 접합 과정에 있어서, 용기로부터 모든 광학 부재를 취출할 때까지, 광학 부재가 수용된 용기 중 적어도 1개를 당해 접합 과정으로 반입시켜 두는 것을 특징으로 한다.
또한, 광학 부재가 수용된 용기의 접합 행정으로의 반입으로서, 예를 들어, 접합 과정에서 용기에 수용된 모든 광학 부재를 취출하여 당해 빈 용기를 반출함과 동시에, 상기 절단 과정에서 절단 완료된 광학 부재가 수용된 용기를 반출처인 광학 부재 취출 위치로 반입시켜도 된다.
(작용ㆍ효과)
방법 발명에 따르면, 접합 과정에서 취급하는 광학 부재의 저장이 용기 내로부터 없어질 때까지, 소정 매수의 광학 부재가 수납된 용기가 당해 접합 과정의 광학 부재 취출 위치로 반입된다. 따라서, 광학 부재의 절단으로부터 액정 패널에 광학 부재를 접합할 때까지의 일련의 처리를 정지시키지 않고 연속적으로 행할 수 있다.
제3 발명은, 상기 제1 또는 제2 발명에 있어서,
상기 절단 과정은, 또한 광학 부재의 결손 부분을 검지하는 검사 과정과,
결손 부분을 절단하여 제거하는 결손 제거 과정을 갖는 것을 특징으로 한다.
(작용ㆍ효과)
이 방법 발명에 따르면, 절단 과정 내에서 광학 부재에 포함되는 결손 부분을 자동으로 제거할 수 있으므로, 절단 과정으로부터 접합 과정으로 광학 부재를 반입시키는 시간을 삭감할 수 있다.
또한, 상기 방법에 있어서, 상기 접합 과정으로부터의 빈 용기의 반출과 광학 부재가 수납된 용기의 반입 타이밍은, 다음과 같이 하여 조절할 수 있다.
예를 들어, 접합 과정에 있어서의 용기 내로부터 광학 부재를 완전히 취출하는 잠정의 단위 시간을 결정하고,
절단 과정에서 원재료로부터 풀어내게 하는 광학 부재를 절단하여 소정 매수를 수용하고, 반출처의 광학 부재 취출 위치로 용기를 반입시킬 때까지의 처리 시간을 조절한다.
여기에서, 예를 들어, 소정 길이의 띠 형상의 광학 부재에 포함되는 결손 부분의 기준 발생률을 미리 산출하여, 당해 결손 부분을 절단 제거하여 상기 용기에 광학 부재를 수용하기 위해 필요한 최단 시간을 구하고,
상기 접합 과정의 단위 시간으로부터 상기 최단 시간을 감산한 나머지 시간 내에서 광학 부재의 반송 속도, 광학 부재의 수용 속도, 및 용기의 반송 속도 중 적어도 어느 하나를 조절하는 방식으로, 처리 시간의 조절을 행한다.
이 방법에 따르면, 접합 과정에 있어서의 액정 패널로의 광학 부재의 접합 처리의 시간을 일정하게 유지하면서, 연속 처리를 행할 수 있다.
또한, 상기 방법에 있어서, 예를 들어, 검사 과정에 있어서, 차례로 구해지는 소정 길이의 띠 형상의 광학 부재에 포함되는 결손 부분의 비율인 실제 발생률과 미리 구한 기준 발생률을 비교하여, 실제 발생률이 기준 발생률을 초과하고, 또한, 상기 절단 과정에서 광학 부재의 반송 속도, 광학 부재의 수용 속도, 용기의 반송 속도, 및 결손 제거 속도 중 적어도 어느 하나의 처리 속도가 한계값에 도달하여, 광학 부재 취출 위치로의 반입 시간이 단위 시간을 초과하는 경우, 당해 반입 시간에 단위 시간을 맞추도록 상기 접합 과정에 있어서의 광학 부재의 반송 속도를 조절해도 된다.
이 방법에 따르면, 절단 과정에서 광학 부재의 결손 부분의 실제 발생률이 기준 발생률을 초과하고, 또한, 절단 과정의 실제 처리 시간이 미리 정한 단위 시간을 초과하는 경우이어도, 부착 과정측에서의 처리 속도가 조절되어, 절단 과정에서 지연되는 시간으로 단위 시간이 변경된다.
따라서, 광학 부재 취출 위치로 반입 완료된 용기 내의 광학 부재의 저장이 모두 없어짐과 동시에, 새롭게 광학 부재가 수납된 용기가 광학 부재 취출 위치로 반입되므로, 광학 부재의 절단으로부터 액정 패널로의 광학 부재의 접합의 일련의 공정을 정지시키는 일이 없다. 단, 실제 발생률이 기준 발생률을 크게 초과하는 경우에는, 이상(異常)으로서 일련의 공정을 정지시킨다.
제7 발명은, 액정 패널에 광학 부재를 접합하는 광학 부재 접합 방법에 있어서,
세퍼레이터가 설치된 띠 형상의 상기 광학 부재를 풀어내어, 반송 방향으로 소정 간격으로 절단하여 용기에 수용하는 절단 과정과,
상기 광학 부재가 수용된 용기를 반출함과 함께, 빈 용기를 상기 절단 과정으로 반입하는 반입ㆍ반출 과정과,
상기 광학 부재가 수용된 용기의 반출처로부터 광학 부재를 취출하여 세퍼레이터를 박리하는 박리 과정과,
세퍼레이터 박리 후의 광학 부재를 소정의 접합 위치에서 상기 액정 패널의 적어도 한쪽 면에 접합하는 접합 과정을 구비하고,
상기 박리 과정에 있어서, 용기로부터 모든 광학 부재를 취출할 때까지, 광학 부재가 수용된 용기 중 적어도 1개를 절단 과정으로부터 당해 박리 과정으로 반입시켜 두는 것을 특징으로 한다.
또한, 광학 부재가 수용된 용기의 접합 행정으로의 반입으로서, 예를 들어, 박리 과정에서 용기에 수용된 모든 광학 부재를 취출하여 당해 빈 용기를 반출함과 동시에, 상기 절단 과정에서 절단 완료된 광학 부재가 수용된 용기를 반출처인 광학 부재 취출 위치로 반입시켜도 된다.
(작용ㆍ효과)
이 방법 발명에 따르면, 접합 과정에서 취급하는 광학 부재의 저장이 용기 내로부터 없어질 때까지, 소정 매수의 광학 부재가 수납된 용기가 당해 접합 과정의 광학 부재 취출 위치로 반입된다. 따라서, 광학 부재를 절단하여 세퍼레이터를 박리하고, 세퍼레이터 박리 완료된 광학 부재를 액정 패널에 접합할 때까지의 일련의 처리를 정지시키지 않고 연속적으로 행할 수 있다.
제8 발명은, 상기 제7 발명에 있어서,
상기 절단 과정은 또한,
광학 부재로부터 세퍼레이터를 박리하는 박리 과정과,
세퍼레이터 박리 후의 광학 부재의 결손 부분을 검지하는 검사 과정과,
검사 후의 광학 부재에 세퍼레이터를 접합하는 세퍼레이터 접합 과정과,
결손 부분을 절단하여 제거하는 결손 제거 과정을 갖는 것을 특징으로 한다.
(작용ㆍ효과)
이 방법 발명에 따르면, 절단 과정 내에서 광학 부재에 포함되는 결손 부분을 자동으로 제거할 수 있으므로, 절단 과정으로부터 접합 과정으로 광학 부재를 반입시키는 시간을 삭감할 수 있다.
또한, 상기 방법에 있어서, 상기 접합 과정으로부터의 빈 용기의 반출과 광학 부재가 수납된 용기의 반입 타이밍은, 다음과 같이 하여 조절할 수 있다.
예를 들어, 박리 과정에 있어서의 용기 내로부터 광학 부재를 완전히 취출하는 잠정의 단위 시간을 결정하고,
상기 절단 과정에서 광학 부재를 절단하여 소정 매수를 수용하고, 반출처의 광학 부재 취출 위치로 용기를 반입시킬 때까지의 처리 시간을 조절한다.
여기에서, 예를 들어, 소정 길이의 띠 형상의 광학 부재에 포함되는 결손 부분의 기준 발생률을 미리 산출하여, 당해 결손 부분을 절단 제거하는 최단 시간을 구하고,
상기 박리 과정의 단위 시간으로부터 상기 최단 시간을 감산한 나머지 시간 내에서 광학 부재의 반송 속도, 광학 부재의 수용 속도, 및 용기의 반송 속도 중 적어도 어느 하나를 조절하는 방식으로, 처리 시간의 조절을 행한다.
이 방법에 따르면, 접합 과정에 있어서의 액정 패널로의 광학 부재의 접합 처리의 시간을 일정하게 유지하면서, 절단 처리, 박리 처리, 및 부착 처리의 어느 것도 정지시키지 않고 연속적으로 행할 수 있다.
또한, 상기 방법에 있어서, 예를 들어, 검사 과정에 있어서, 차례로 구해지는 실제 발생률과 미리 구한 기준 발생률을 비교하여, 실제 발생률이 기준 발생률을 초과하고, 또한, 상기 절단 과정에서 광학 부재의 반송 속도, 광학 부재의 수용 속도, 용기의 반송 속도, 세퍼레이터 접합 속도, 및 결손 제거 속도 중 적어도 어느 하나의 처리 속도가 한계값에 도달하여, 광학 부재 취출 위치로의 반입 시간을 초과하는 경우, 당해 반입 시간에 단위 시간을 맞추도록 상기 접합 과정에 있어서의 광학 부재의 반송 속도를 조절해도 된다.
이 방법에 따르면, 광학 부재의 결손 부분의 실제 발생률이 기준 발생률을 초과하고, 또한, 절단 과정의 실제 처리 시간이 미리 정한 단위 시간을 초과하는 경우이어도, 박리 과정 및 부착 과정측에서의 처리 속도가 조절되어, 절단 과정에서 지연되는 시간으로 단위 시간이 변경된다.
따라서, 광학 부재 취출 위치로 반입 완료된 용기 내의 광학 부재의 저장이 모두 없어짐과 동시에, 새롭게 광학 부재가 수납된 용기가 광학 부재 취출 위치로 반입되므로, 광학 부재의 절단으로부터 액정 패널로의 광학 부재의 접합의 일련의 공정을 정지시키는 일이 없다.
제13 발명은, 액정 패널에 광학 부재를 접합하는 광학 부재 접합 장치에 있어서,
띠 형상의 광학 부재를 풀어내어 공급하는 광학 부재 공급 수단과,
상기 광학 부재를 풀어내는 방향으로 소정 간격으로 절단하는 절단 수단과,
절단된 상기 광학 부재를 수납하는 용기와,
절단 완료된 상기 광학 부재를 용기에 수납시키는 수납 수단과,
상기 용기를 광학 부재와 액정 패널을 접합하는 공정의 광학 부재 취출 위치로 반송하는 반송 수단과,
상기 용기로부터 광학 부재를 취출하는 반출 기구와,
상기 반출 기구에 의해 취출되어 반송되어 오는 광학 부재를 액정 패널에 접합하는 접합 수단과,
상기 반출 기구에 의해 광학 부재가 취출된 빈 용기를 반출하는 반송 수단과,
상기 광학 부재 취출 위치로 반입된 용기로부터 모든 광학 부재를 취출하여 당해 용기를 반출하는 것과 동시에, 절단 완료된 광학 부재가 수용된 용기를 당해 광학 부재 취출 위치로 반입시키도록, 상기 광학 부재 공급 수단으로부터의 광학 부재의 풀어내는 속도, 수납 수단에 의해 광학 부재를 용기에 수납하는 수납 속도, 반송 수단에 의한 용기의 반송 속도 중 적어도 어느 하나를 제어하는 제어 수단을 구비한 것을 특징으로 한다.
(작용ㆍ효과)
이 구성에 따르면, 상기 제1 방법 발명을 적절히 실현할 수 있다.
제17 발명은, 액정 패널에 광학 부재를 접합하는 광학 부재 접합 장치에 있어서,
세퍼레이터가 설치된 띠 형상의 광학 부재를 풀어내어 공급하는 광학 부재 공급 수단과,
상기 광학 부재를 풀어내는 방향으로 소정 간격으로 절단하는 절단 수단과,
절단된 상기 광학 부재를 수납하는 용기와,
절단 완료된 상기 광학 부재를 용기에 수납시키는 수납 수단과,
상기 용기를 광학 부재와 액정 패널을 접합하는 공정의 광학 부재 취출 위치로 반송하는 반송 수단과,
상기 용기로부터 광학 부재를 취출하는 반출 기구와,
상기 반출 기구에 의해 취출되어 반송되어 오는 광학 부재로부터 세퍼레이터를 박리하는 박리 수단과,
세퍼레이터 박리 후의 광학 부재를 액정 패널에 접합하는 접합 수단과,
상기 반출 기구에 의해 광학 부재가 취출된 빈 용기를 반출하는 반송 수단과,
상기 광학 부재 취출 위치로 반입된 용기로부터 모든 광학 부재를 취출하여 당해 용기를 반출하는 것과 동시에, 절단 완료된 광학 부재가 수용된 용기를 당해 광학 부재 취출 위치로 반입시키도록, 상기 광학 부재 공급 수단으로부터의 광학 부재의 풀어내는 속도, 수납 수단에 의해 광학 부재를 용기에 수납하는 수납 속도, 반송 수단에 의한 용기의 반송 속도 중 적어도 어느 하나를 제어하는 제어 수단을 구비한 것을 특징으로 한다.
(작용ㆍ효과)
이 구성에 따르면, 상기 제7 방법 발명을 적절히 실현할 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 관한 광학 부재 접합 방법 및 그것을 이용한 장치에 따르면, 풀어내어 공급된 띠 형상의 광학 부재를 소정 간격으로 절단하고 나서 액정 패널의 적어도 한쪽 면에 접합할 때까지의 처리 과정의 어느 것도 정지시키지 않고, 연속적으로 처리할 수 있다.
도 1은 광학 부재 접합 장치의 전체 측면도.
도 2는 실시예 1의 절단 공정의 동작을 설명하는 흐름도.
도 3은 도 2에 도시한 화상 해석에 수반하는 연산 처리를 도시하는 흐름도.
도 4는 실시예 1의 접합 공정의 동작을 설명하는 흐름도.
도 5는 세퍼레이터의 박리 동작을 도시하는 도면.
도 6은 세퍼레이터의 박리 동작을 도시하는 도면.
도 7은 편광 필름의 접합 동작을 도시하는 도면.
도 8은 편광 필름의 접합 동작을 도시하는 도면.
도 9는 변형예 1의 장치의 전체 측면도.
도 10은 변형예 2의 장치의 전체 측면도.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다. 또한, 본 발명에 있어서, 광학 부재는, 편광 필름, 위상차 필름, 휘도 향상 필름 등의 가요성을 갖는 띠 형상의 기능 필름이면 특별히 한정되는 것은 아니며, 본 실시 형태에서는, 액정 패널에 편광 필름을 접합하는 경우를 예로 채용하여 설명한다.
도 1은, 본 발명에 관한 광학 부재 접합 방법을 행하는 광학 부재 접합 장치의 개략 구성이 도시되어 있다.
본 실시예 장치는, 도 1에 도시한 바와 같이, 띠 형상의 편광 필름 F를 소정 간격으로 절단하여 용기에 수용할 때까지의 절단 공정과, 절단 완료된 편광 필름 F를 액정 패널 W에 접합하는 접합 공정과, 절단 공정으로부터 접합 공정까지 용기를 반송하는 반송 장치로 구성되어 있다.
절단 공정에는, 도 1에 도시한 바와 같이, 접착면에 세퍼레이터 S가 설치된 편광 필름 F를 풀어내어 공급하는 필름 공급부(1), 편광 필름 F의 외관 검사를 하는 검사 장치(2), 편광 필름 F를 반송 방향으로 소정 길이로 절단하는 절단 기구(3), 외관 검사에서 결손이 검지된 결손 부분을 제거하는 회수 기구(4), 및 반송 경로의 종단부에서 양품인 편광 필름 F를 용기(5)에 적층 수납하는 반송 기구(6) 등으로 구성되어 있다. 또한, 필름 공급부(1)는 본 발명의 광학 부재 공급 수단에, 검사 장치(2)는 검사 수단에, 절단 기구(3)는 절단 수단에, 반송 기구(6)는 수납 수단에, 회수 기구(4)는 제거 수단에 각각 상당한다.
필름 공급부(1)는, 폭이 넓은 편광 필름 F를 소정 치수 폭으로 슬릿가공한 띠 형상의 것을 롤 상태로 한 원재료 롤(7)이 보빈(8)에 장전되어 있다. 보빈(8)은, 모터 등의 구동 장치에 연결되어 있다.
검사 장치(2)는, 편광 필름 F의 결손이나 그 표면 또는 내부에 부착 또는 존재하는 이물질 등의 결함을 검출하기 위한 것이다. 본 실시예에서는, 광학계인 CCD 카메라를 이용하고 있다. 예를 들어, 편광 필름 F를 사이에 두고 그 상방에 CCD 카메라를 배치하고, 하방에 조명 장치를 배치한 구성으로 한다. 이 구성에 의해, 하방으로부터 편광 필름 F에 광을 조사하여, 통과하는 편광 필름 F를 CCD 카메라로 연속적 또는 간헐적으로 촬상한다. 이 촬상 결과가 디지털 신호로 변환되어 후술하는 제어부(9)로 송신된다. 그리고, 제어부(9) 내의 연산 처리부가 검사 대상과 동일한 기준 샘플로부터 취득한 기준 화상과의 매칭 처리를 행하여, 편광 필름 F의 결손이나 부착되어 있는 이물질의 검출한다.
절단 기구(3)는, 편광 필름 F를 이면으로부터 흡착 유지하는 유지 테이블(10), 레이저 장치(11), 및 레이저 장치(11)를 사이에 두고 상류측과 하류측에서 편광 필름 F를 파지하는 한 쌍의 닙 롤러(12, 13)를 구비하고 있다.
유지 테이블(10)은, 레이저 장치(11)로부터 출력되는 레이저의 주사 방향으로 흡착 홈이 형성되어 있다. 즉, 편광 필름 F의 반송 방향과 직교하는 폭 방향으로 홈이 형성되어 있다.
레이저 장치(11)는, 편광 필름 F를 폭 방향으로 절단하도록 수평 이동 가능하게 구성되어 있다.
닙 롤러(12, 13)는, 고정 배치되어 편광 필름 F를 풀어낼 수 있도록 구성된 하방의 구동 롤러와, 편광 필름 F를 구동 롤러와 협동하여 닙하는 롤러로 구성되어 있다.
회수 기구(4)는, 닙 롤러(13)로부터 풀어내어 반송되는 편광 필름 F를 적재시켜 반송하는 반송 벨트를 구비한 반송 컨베이어(14)와, 반송 컨베이어(14)의 하방에 장전된 회수 용기(15)로 구성되어 있다.
반송 컨베이어(14)는, 상류측의 구동 롤러를 지지점으로 하여 선단부측의 아이들링 롤러가 요동 하강하도록 구성되어 있다. 이 요동 하강에 의해 비스듬하게 하향 경사 자세로 된 반송 벨트 상에 있는 편광 필름 F가, 슬라이드 하강되어, 하방의 회수 용기(15)로 회수된다.
이 회수 기구(4)의 반송 컨베이어(14)에 연속하여, 양품인 편광 필름 F를 용기(5)에 전달하는 위치까지 반송하는 반송 컨베이어(16)가 배치되어 있다.
반송 기구(6)는, 편광 필름 F의 표면을 흡착하는 흡착 구멍이 이면에 형성되어 있다. 또한, 반송 컨베이어(16)의 편광판 필름 F의 전달 위치와 용기(5)의 수용 개구와의 사이를 왕복 및 승강 가능하게 구성되어 있다.
또한, 용기(5)는, 절단 공정의 편광 필름 F가 수용 위치로부터 접합 공정의 전달 위치(광학 부재 취출 위치)까지 연결된 반송 롤러 또는 반송 벨트 등의 반송 기구에 적재 유지되어 있다.
접합 공정에는, 광학 부재 취출 위치로 반입된 용기(5)에 수용되어 있는 최상층의 편광 필름 F를 흡착 유지하여 박리 기구(18)에 전달하는 반송 기구(17), 편광 필름 F를 액정 패널 W에 접합하는 위치를 향하여 반송하는 반송 벨트(19), 표면 연마나 세정 처리가 실시된 액정 패널 W를 맞춤 위치로 반송하는 반송 벨트(20), 액정 패널 W에 편광 필름 F를 접합하는 접합 기구(21), 편광 필름 F가 설치된 액정 패널 W의 외관 검사를 하는 검사 장치(22), 및 검사 결과에 따라서 양품과 결손품으로 분배하는 분별 기구(23)로 구성되어 있다. 또한, 반송 기구(17)는, 본 발명의 반출 기구에, 박리 기구(18)는 박리 수단에 각각 상당한다.
반송 기구(17)는, 편광 필름 F의 표면을 흡착하는 흡착 구멍이 이면에 형성되어 있다. 또한, 용기(5)의 수용 개구 내의 취출 위치와 박리 기구(18)의 전달 위치에 걸쳐 왕복 이동할 수 있도록 수평ㆍ승강 이동 가능하게 구성되어 있다.
박리 기구(18)는, 원재료 롤(24)에 감긴 박리 테이프 T를 풀어내어 공급하는 박리 테이프 공급 기구(25), 공급되는 박리 테이프 T를 감아 걸어 선단부측에서 되접는 에지를 구비한 박리 테이블(26), 및 에지에 의해 박리된 세퍼레이터 S를 회수하는 세퍼레이터 회수 기구(28) 등으로 구성되어 있다.
반송 벨트(19)는, 표면에 복수개의 미소한 구멍이 형성되어 있다. 또한, 박리 기구(18)로 세퍼레이터 S가 박리된 편광 필름 F의 비점착면인 표면을 그 표면으로 흡착하여, 접합 기구(21)까지 반송한다.
원재료 롤(24)은, 보빈(30)에 장전되어 있고, 역회전 방지를 위한 적당한 저항이 부여되어 있다.
박리 테이블(26)은, 편광 필름 F에 부착되어 있는 박리 테이프 T를 그 선단부의 에지에서 되접어 하방으로 권취함으로써, 편광 필름 F로부터 세퍼레이터 S를 일체로 하여 박리하도록 구성되어 있다. 또한, 박리 테이블(26)은, 표면에 이형 처리가 실시되어 있다.
세퍼레이터 회수 기구(28)는, 세퍼레이터 S를 권취하는 보빈(31)과, 이 보빈(31)에 모터 등의 회전 구동 기구에 연결되어 있다.
접합 기구(21)는, 반송 벨트(19)로부터 송출되는 편광 필름 F의 표면을 흡착하면서 반송하는 흡착 테이블(32), 액정 패널 W의 표면측의 반송 방향 선단부를 향하여 편광 필름 F를 공급하는 공급 기구(33), 액정 패널 W에 편광 필름 F를 가압하여 접합하는 접합 롤러(34), 및 액정 패널 W와 편광 필름 F의 접합 위치를 검지하는 CCD 카메라 등으로 이루어지는 도시하지 않은 광학 센서 등으로 구성되어 있다.
공급 기구(33)는, 도 7에 도시한 바와 같이, 수평 반송시키는 액정 패널 W를 향하여 비스듬하게 하향의 경사 자세의 테이블로 구성되어 있다. 그 테이블의 중앙으로부터 선단부를 향하여 긴 구멍(36)이 형성되어 있다. 이 긴 구멍(36)에 테이블 표면과 대략 동일 높이의 면으로 되는 흡착 부재(37)가 이동 가능하게 구비되어 있다. 예를 들어, 흡착 부재(37)의 상류측 단부에 에어 실린더(38)의 피스톤 로드(39)의 선단부가 연결되어 있다. 즉, 에어 실린더(38)의 작동에 의해 피스톤 로드(39)가 연장되었을 때, 편광 필름 F의 이면의 대략 중앙을 흡착 유지하고 있는 흡착 부재(37)가 전방으로 이동한다. 이 이동에 수반하여, 편광 필름 F의 선단부가 테이블 선단부로부터 돌출되어 액정 패널 W와의 접합 위치로 송입되도록 구성되어 있다.
접합 롤러(34)는, 액정 패널 W의 선단부와 편광 필름 F의 선단부를 접합하는 기준 위치의 상방의 대기 위치와 하방의 접합 위치에 걸쳐 승강 가능하게 구성되어 있다.
검사 장치(22)는, 편광 필름 F가 설치된 액정 패널 W의 결손이나 그 표면 또는 내부에 부착 또는 존재하는 이물질 등의 결함을 검출하기 위한 것이다. 본 실시예에서는, 절단 공정의 검사 장치(2)와 마찬가지로 광학계인 CCD 카메라와 증명 장치를 이용하여 구성하고 있다.
분별 기구(23)는, 로봇 아암으로 구성되어 있고, 양품인 액정 패널 W와 결손이 있는 액정 패널 W를 개별의 회수 위치로 반송하도록 구성되어 있다.
제어부(9)에 대해서는, 상기 장치의 동작 설명에 있어서 후술한다.
본 발명에 관한 광학 부재 접합 장치의 주요부의 구성 및 기능은 이상과 같고, 이하, 이 장치를 사용하여 띠 형상의 편광 필름 F를 절단하고 나서 액정 패널 W에 접합하는 수순을 도 2에 도시한 흐름도를 따라 설명한다.
<스텝 S1> 초기값 입력
우선, 사용하는 편광 필름 F의 원재료 롤(7)을 필름 공급부(1)에 장전하고, 액정 패널 W를 공급 위치에 장전한다. 이 장전 작업이 완료되면, 오퍼레이터는, 조작 패널 등을 이용하여, 초기 설정을 행한다. 예를 들어, 액정 패널 W의 크기, 원재료 롤(7)의 편광 필름 F의 길이, 동일한 편광 필름 F의 시료를 이용하여 미리 실험 등에 의해 구한 결손의 기준 발생률, 용기(5)에 수용하는 편광 필름 F의 매수 등을 설정 입력한다. 여기에서, 기준 발생률은, 예를 들어, 용기(5)에 수용 가능한 매수의 길이를 단위 길이로 한다. 또한, 이 단위 길이의 시료를 검사하였을 때에 포함되는 결손을 제거하였을 때에, 소정 매수분의 편광 필름을 얻는데 보충해야만 하는 추가 길이와의 비율로부터 구한다.
<스텝 S2> 초기 설정값의 산출
오퍼레이터의 설정 입력에 따라서 제어부(9)는, 접합 공정의 광학 부재 취출 위치로 반입된 용기(5)로부터 편광 필름 F를 취출하여 액정 패널 W에 접합하여 회수할 때까지의 단위 시간을 산출한다. 이 단위 시간으로부터 용기 내에 있는 소정 매수의 편광 필름 F를 끝까지 반출할 때까지의 잠정의 단위 시간을 산출한다.
또한, 제어부(9)는, 소정 매수의 편광 필름 F를 용기(5)에 수용하고, 광학 부재 취출 위치로 반입시킬 때까지의 처리 시간을 산출한다. 본 실시예의 경우, 장전한 띠 형상의 편광 필름 F에 포함되는 결손의 기준 발생률과, 당해 결손 부분을 절단 제거하였다고 가정한 경우의 최단 시간을 구한다. 그리고, 접합 공정의 단위 시간으로부터 최단 시간을 감산한 나머지 시간 내에서 편광 필름 F의 반송 속도, 용기(5)로의 수용 속도, 및 용기(5)의 반송 속도 중 적어도 어느 하나를 조절하여, 처리 시간이 단위 시간과 동일해지도록 연산 처리한다. 또한, 절단 행정을 행하는 장치와 접합 공정을 행하는 장치 중 어느 하나가 복수대 있는 경우, 각각의 공정을 행하는 장치 전체의 처리 시간과, 마찬가지로 전체의 단위 시간이 동일해지도록 상기 연산 처리에 의해 조절한다. 예를 들어, 절단 행정으로서 기능하는 1대의 장치에 대하여, 접합 공정으로서 기능하는 장치가 5대인 경우, 각 접합 장치가 모두 동일한 단위 시간으로 설정되었을 때, 처리 시간≒단위 시간×5대로 되도록 연산에 의해 조절된다.
<스텝 S3> 장치 작동
연산 처리가 완료되고, 절단 공정 및 접합 공정의 각 기구의 처리 속도가 결정되면, 원재료 롤(7)로부터 편광 필름 F의 공급이 개시된다.
<스텝 S4> 외관 검사
편광 필름 F가 공급되면, 우선, 검사 장치(2)가 외관 검사를 행한다. 이때, 결손을 검지하였을 때에는, 검출 화상 데이터가 제어부(9)로 송신된다. 결손이 없는 경우에는, 다음에 스텝 S5로 진행하고, 결손이 있는 경우에는, 스텝 S8로 진행한다.
<스텝 S5> 절단 처리
절단 기구(3)는, 액정 패널 W에 크기에 맞춘 소정의 피치로 편광 필름 F가 절단 위치로 송입되고, 위치 맞춤이 결정되면 편광 필름 F의 풀려나옴이 일단 정지한다. 이때, 닙 롤러(12, 13)에 의해 편광 필름 F가 닙되어 있다. 계속해서, 편광 필름 F의 이면을 유지 테이블(10)로 흡착 유지한다. 편광 필름 F가 유지되면, 편광 필름 F의 폭 방향으로 레이저 장치(11)를 주사하여 절단한다. 절단이 완료되면 유지 테이블(10)의 흡착을 해제하고, 닙 롤러(12, 13)에 의한 닙을 유지한 채 구동 롤러를 작동시킨다. 이 작동에 수반하여, 절단 완료된 편광 필름 F는, 반송 컨베이어(14)로 송입됨과 함께, 절단 대상의 새로운 편광 필름 F가 절단 작용 위치로 송입된다.
<스텝 S6> 용기로의 수납
반송 컨베이어(14)에 의해 전달 위치에 편광 필름 F가 반송되면, 반송 컨베이어(14)가 일단 정지하고, 상방의 대기 위치에 있는 반송 기구(6)가 강하하여 편광 필름 F의 표면을 흡착 유지한다. 흡착이 완료되면 상승하여 편광 필름 F를 용기(5) 내로 반송한다.
<스텝 S7> 설정값=계수값
용기(5) 내에 수납되는 편광 필름 F의 매수가 계수된다. 계수값이 미리 설정한 소정 매수의 설정값에 도달하면 용기(5)를 반출하고, 새로운 빈 용기(5)를 장전한다. 계수값이 설정값에 도달하지 않은 경우에는, 상기 스텝 S3으로부터의 처리를 반복된다.
다음으로, 스텝 S4에서 결손이 검지된 경우에 대하여 설명한다.
<스텝 S8> 화상 해석
제어부(9)는, 검사 장치(2)로부터 송신되어 온 화상 신호를 이용하여 화상 해석하고, 결손이 포함되는 부분의 이송 길이를 구한다. 이 길이 정보는, 절단 공정 내의 절단 기구(3), 필름 공급부(1) 등의 각 기구로 송신된다. 제어부(9)는, 동시에 도 3에 도시한 스텝 S11로부터의 연산 처리를 행하지만, 이 처리는 후술한다.
<스텝 S9> 절단 처리
결손 부분의 제거 가능한 길이만큼의 편광 필름 F가 절단 기구(3)를 향하여 필름 공급부(1)로부터 풀어내어져 일단 정지한다. 그 시점에서, 편광 필름 F의 닙, 이면 흡착을 행한 후에 편광 필름 F를 절단한다. 절단 후에는, 편광 필름 F의 흡착을 해제하여 닙 롤러(12, 13)의 구동 롤러를 구동시켜 풀어낸다.
<스텝 S10> 용기로의 회수
절단 기구(3)로부터 송출된 결손 부분의 편광 필름 F가 회수 기구(4)의 반송 컨베이어(14)에 적재되면, 반송 컨베이어(14)의 선단부가 요동 하강된다. 이것에 수반하여, 편광 필름 F가 경사면을 슬라이드하여 회수 용기(15)에 수납된다.
<스텝 S11> 기준 발생률<실제 발생률
제어부(9)는, 검사 장치(2)에 의해 검지한 결손의 계수값과, 화상 해석에서 구한 결손 부분을 절단 제거하는 최단의 길이를 적산해 가고, 이 적산 길이를 이용하여 실제 발생률을 구한다. 그리고, 실제 발생률과 기준 발생률을 비교한다. 비교의 결과, 실제 발생률이 기준 발생률을 초과하고 있지 않으면, 그대로인 상태에서 절단 처리가 행해진다. 실제 발생률이 기준 발생률을 초과하고 있으면, 스텝 S12로 진행한다.
<스텝 S12> 단위 시간<처리 시간
다음으로, 제어부(9)는, 실제 발생률이 기준 발생률을 초과한 것에 의해, 결손 부분의 회수 처리 시간이 미리 정한 처리 시간에 가산되어 간다. 그 시점에서 용기(5)에 편광 필름 F가 가득 채워져 접합 공정으로 반송할 때까지의, 미리 정한 기준 발생률의 결손을 제외한 시간을 포함하는 처리 시간이 단위 시간을 초과하고 있는지 여부의 비교 연산 처리를 행한다. 비교의 결과, 이 처리 시간이 단위 시간을 초과하고 있지 않으면, 그대로인 상태에서 절단 처리가 행해진다. 처리 시간이 단위 시간을 초과하는 경우, 스텝 S13으로 진행한다.
<스텝 S13> 단위 시간<개정 처리 시간
제어부(9)는, 처리 시간이 단위 시간을 초과하는 만큼을 단축하도록, 절단 공정 내의 각 기구의 처리 속도를 조절한다. 예를 들어, 다음과 같은 시뮬레이션을 행한다. 각 처리 기구의 처리 속도의 한계값 이하에서, 편광 필름 F의 절단 처리와 절단 후의 편광 필름 F를 용기(5)로 반송하는 타이밍이 동일해지도록, 각 기구의 처리 속도를 조절한다. 바꾸어 말하면, 공정 전체가 일단 정지하는 횟수를 최소한으로 하도록, 각 기구의 처리 속도를 올려 초과분을 단축한다.
이 시뮬레이션에서 어느 하나의 기구의 처리 속도를 한계값 내에서 조정함으로써, 절단 공정의 처리 시간이 단위 시간 내에 들어가면, 그 설정 조건으로 각 기구의 처리 속도를 변경한다. 시뮬레이션에 의한 결과, 적어도 어느 하나의 기구의 처리 속도가 한계값을 초과하는 경우, 스텝 S14로 진행한다.
<스텝 S14> 단위 시간의 변경
제어부(9)는, 스텝 S13의 시뮬레이션의 결과에 기초하여, 절단 공정의 각 기구의 처리 속도를 한계값 또는 그 미만이며, 또한, 편광 필름 F로의 취급에 의한 부하가 걸리지 않는 최대 처리 속도로 변경하면서도, 부착 공정측의 단위 시간을, 절단 공정의 처리 시간에 맞춘다.
다음으로, 접합 공정에 대하여, 도 4에 도시한 흐름도를 따라 설명한다.
<스텝 S20> 반송 개시
광학 부재 취출 위치로 반입된 용기(5)의 상부 개구를 향하여 반송 기구(17)가 하강하여 최상층의 편광 필름 F를 흡착 유지하고, 점착면을 위로 하여 박리 테이블(26)에 감아 걸어져 있는 박리 테이프 T 상에 가압되어 접착 전달된다. 동시에 액정 패널 W가 반송 벨트(20)에 적재되어 접합 위치로 반송되어 간다.
<스텝 S21> 설정값=계수값
용기(5)로부터 취출된 편광 필름 F의 매수가 계수된다. 계수값이 미리 설정한 소정 매수의 설정값에 도달하면 용기(5)를 반출하고, 동시에 절단 공정으로부터 반송되어 오는 새로운 용기(5)를 광학 부재 취출 위치로 반입한다. 계수값이 설정값에 채워지지 않는 경우에는, 상기 스텝 S20으로부터의 처리를 반복한다.
<스텝 S22> 박리 처리
박리 테이프 T에 편광 필름 F가 접착되면 반송 기구(17)가 상승하여 다음의 편광 필름 F의 수취 위치로 이동함과 함께, 박리 테이프 T의 권취가 작동한다. 이 작동에 의해, 도 5에 도시한 바와 같이, 박리 테이프가 에지에서 되접어져 권취되는 데 수반하여 편광 필름 F로부터 세퍼레이터 S가 박리 테이프 T에 접착한 상태에서 박리되어 간다. 편광 필름 F는, 그 선단부가 반송 벨트(19)의 하면으로 송입되어 간다. 이때, 도 6에 도시한 바와 같이, 반송 벨트(19)의 흡인 작용에 의해 편광 필름 F의 선단부가 흡착 유지된다. 또한, 편광 필름 F의 송출 속도와 동조하는 반송 벨트(19)의 구동에 수반하여, 편광 필름 F의 비점착인 표면 전체가 흡착 유지되어 간다.
<스텝 S23> 접합 처리
반송 벨트(19)로 흡착 반송되는 편광 필름 F는, 그 선단부로부터 흡착 테이블(32)의 하면에 근접하도록 송입된다. 이때, 편광 필름 F의 대략 중심이 공급 기구(33)의 흡착 부재(37)가 위치한 시점에서 흡착 유지된다. 그 상태에서 편광 필름 F는 흡착 테이블(32) 상을 비스듬히 경사를 따라 이동하고, 그 선단부가 접합 위치로 송입된다. 동시에, 반송 벨트(20)에 의해 액정 패널 W가 접합 위치로 반송되어 온다.
편광 필름 F와 액정 패널 W의 양쪽이, 도 7의 파선으로 나타낸 바와 같이, 접합 위치에 도달하는 것을 광학 센서가 검지하면, 접합 롤러(34)가 하강한다. 이 동작에 의해, 도 8에 도시한 바와 같이 편광 필름 F의 선단부가 액정 패널 W에 부착된다. 편광 필름 F의 송출 속도와 액정 패널 W의 반송 속도를 동조시키면서 롤러 사이로 송입함으로써, 액정 패널 W의 전체면에 편광 필름 F가 접합된다.
<스텝 S24> 외관 검사
편광 필름 F가 설치된 액정 패널 W는, 검사 장치(22)로 송입되고, 결손이나 그 표면 또는 내부에 부착 또는 존재하는 이물질 등의 결함이 검사된다. 결손 등이 있는 경우에는, 그 검지 신호가 제어부(9)로 송신된다.
<스텝 S25> 분별 처리
분별 기구(23)는, 제어부(9)로부터의 신호에 기초하여 로봇 아암을 조작하여 양품인 액정 패널 W와 결손 등이 있는 액정 패널 W를 개별의 회수 위치로 반송한다.
<스텝 S26> 반입 예정 용기 확인
광학 부재 취출 위치에 있는 용기(5) 내의 편광 필름 F를 완전히 취출하기 전에 절단 공정으로부터 새로운 용기(5)의 반출이 확인되었는지 여부가 도시하지 않은 센서 등에 의해 검지된다. 제어부(9)에 검지 신호가 송신되어 온 경우에는, 현 시점에서 장전하고 있는 용기(5) 내의 편광 필름 F를 끝까지 사용한 시점에서 본 처리가 종료된다. 검지 신호가 제어부(9)로 송신되어 오지 않는 경우에는, 스텝 S20으로부터의 처리가 반복하여 행해진다.
이상과 같이, 용기(5)에 수납된 소정 매수의 편광 필름 F를 접합 공정에서 완전히 취출할 때까지의 잠정의 단위 시간을 결정하고, 이 단위 시간 내에 절단 공정으로부터 새롭게 소정 매수의 편광 필름 F가 수납된 용기(5)를 접합 공정으로 반입하도록 조절함으로써, 띠 형상의 편광 필름 F를 공급하고 나서 액정 패널 W에 접합하여 반출할 때까지의 일련의 처리를 정지시키지 않고 행할 수 있다.
또한, 절단 공정에서 편광 필름 F에 결손 등이 검지되어도, 동일한 반송 경로 내에서 그 부분을 절단 제거할 수 있다. 또한, 결손 등의 발생률이 높아 절단 공정에서의 용기(5)에 편광 필름 F를 끝까지 수납할 때까지의 처리 시간이 단위 시간을 초과하는 경우가 발생해도, 단위 시간이 절단 공정의 처리 시간으로 변경되므로, 상기 일련의 처리를 정지시키는 일이 없다. 즉, 작업 효율의 향상을 도모할 수 있다.
또한, 결손 부분을 최소 길이로 절단 제거할 수 있으므로, 불필요 부분의 폐기량을 감소시켜 생산성을 향상시킬 수도 있다.
본 발명은, 이하와 같이 변형한 형태로 실시할 수도 있다.
(1) 상기 실시예 장치의 절단 공정에 있어서의 편광 필름 F의 검사에 있어서, 도 9에 도시한 바와 같이, 검사 전에 편광 필름 F의 이면으로부터 세퍼레이터 S를 박리하고, 검사 후에 새로운 세퍼레이터 S를 공급하여 편광 필름 F의 이면에 접합하도록 구성해도 된다.
이 구성에 따르면, 세퍼레이터 S의 배향각의 편차나, 반사광의 영향에 의한 검사 저해 요인을 제거하여, 고정밀도로 결손 등의 결점 부분을 검출할 수 있다.
또한, 세퍼레이터 S 박리 후의 편광 필름 F에, 박리한 세퍼레이터 S를 다시 접합하도록 구성해도 된다.
(2) 상기 실시예에서는, 액정 패널 W의 한쪽 면에 편광 필름 F를 접합하는 구성이었지만, 양쪽 면 동시에 접합하는 구성이어도 된다. 예를 들어, 도 10에 도시한 바와 같이, 액정 패널 W의 이면에 접합하는 편광 필름 F를 공급하는 절단 공정을 추가한다. 또한, 접합 공정에 있어서는, 액정 패널 W의 반송 경로의 하방에 이면용의 박리 기구(18)를 구비한 반송 경로를 배치함으로써 실현할 수 있다. 또한, 본 실시예에서는, 예를 들어, 다음과 같이 구성한다. 편광 필름 F의 이면의 세퍼레이터 S를 박리한 후에, 반전 로봇(40)으로 편광 필름 F의 표면을 흡착 유지하고, 그 로봇 선단부의 퇴피 가능한 오목부가 형성된 적재대(41)에 편광 필름 F의 접합 이면을 상향으로 하여 적재하고, 그 상태에서 편광 필름 F를 반송 벨트에 압출하고, 반송 벨트로부터 흡착 테이블(32)에 편광 필름 F를 송입하도록 구성한다.
이 구성의 경우, 양쪽 절단 공정에 있어서의 결손의 실제 발생률이 다르므로, 제어부(9)는, 실제 발생률이 높은 측으로 그 처리 속도를 조절하도록 구성한다.
이 구성에 따르면, 액정 패널 W의 양쪽 면에 동시에 편광 필름 F를 접합하므로, 한쪽 면 접합보다 작업 효율을 향상시킬 수 있다.
(3) 상기 실시예에서는, 공급 전의 편광 필름 F에 세퍼레이터 S가 설치되어 있었지만, 세퍼레이터 S가 설치되어 있지 않은 경우에도 적용할 수 있다.
(4) 상기 실시예의 절단 공정에서는, 편광 필름 F를 절단할 때에 필름 공급부(1)로부터의 풀어냄을 일단 정지하고 있었지만, 다음과 같이 구성해도 된다. 즉, 절단 기구(3) 앞에 댄서 롤러를 배치하고, 절단시에 풀어내어져 오는 편광 필름 F의 풀어냄량을 흡수하여, 절단 공정으로 송입되지 않도록 하면 된다.
(5) 상기 실시예의 절단 공정에 있어서, 편광 필름 F의 절단에 레이저 장치(11)를 이용하고 있지만, 레이저 장치 대신에 커터날이나 가압 절단 날 등의 커터를 이용해도 된다. 이 경우, 커터날의 날 끝을 절단 작용 위치와 퇴피 위치, 및 편광 필름 F의 폭 방향으로 이동시키는 기구를 구비한 구성으로 하면 된다.
(6) 상기 실시예에서는, 절단 공정에서 외관 검사가 불필요한 편광 필름 F를 권회한 원재료 롤로 공급하도록 구성해도 된다. 예를 들어, 편광 필름 F를 보빈에 권취하기 전에 외관 검사를 행하여, 이물질의 부착이나 결손 등이 존재하는 위치 정보를 2차원 코드 등으로 기억한 것을 원재료 롤마다 설치한다. 이 원재료 롤을 이용하는 경우, 2차원 코드로부터 위치 정보를 판독함과 함께, 판독한 위치 정보의 위치를 로터리 인코더 등으로 검출하고, 검출된 결과에 기초하여 결손 부분 등을 절단 제거하도록 구성한다. 이 구성에 따르면, 외관 검사 공정을 생략할 수 있으므로, 장치 구성을 간소화할 수 있다.
(7) 상기 실시예에서는, 절단 공정 내에서 결손이 있는 편광 필름 F를 최소 길이에서 절단하여 회수 제거하고 있었지만, 다른 공정에서 회수 제거해도 된다. 예를 들어, 편광 필름 F를 제품 크기와 동일한 크기로 절단하여, 전방면 개방된 카세트 내에 간격을 두고 다단으로 수납하고, 반입처의 접합 공정에서 카세트의 간극에 척 기능을 갖는 로봇 아암 선단부를 삽입하여 편광 필름 F를 반출하고, 박리 기구(18)에 편광 필름 F를 전달하기 전에 결손품을 판별하여 제거하도록 구성한다.
결손품의 판별로서는, 절단 공정에서 카세트에 편광 필름 F를 수납하였을 때의 위치 정보를 접합 공정측으로 송신하여 이용해도 되고, 결손품인 편광 필름 F에 마크나 2차원 코드 등을 설치하여, 카세트로부터 취출할 때, 또는 취출한 후에 그것들 마크류를 광학식 센서로 검출하여 판단해도 된다.
또한, 다른 예로서, 다음과 같이 구성할 수 있다. 상기한 바와 마찬가지로 결손품인 편광 필름 F를 제품 크기와 동일하게 함으로써, 접합 기구(21)에 도달하기까지 반송 벨트 상의 결손품의 위치의 흡착을 부분적으로 해제하여, 척 방식의 반송 기구에 의해 상방으로부터 편광 필름 F를 흡착하여 회수 위치로 제거하도록 구성한다.
(8) 상기 각 실시예에서는, 접합 공정으로 반입 완료된 용기(5)로부터 모든 편광 필름 F가 취출됨과 동시에, 편광 필름 F가 수용된 새로운 용기(5)가 전공정으로부터 반입되어 있었지만, 당해 반입이 동시이지 않아도 된다. 예를 들어, 접합 공정의 최상류에 복수개의 용기(5)를 적재 가능한 턴테이블을 배치하고, 당해 턴테이블을 회전시킴으로써, 편광 필름 F가 수납된 용기(5)를 광학 부재 취출 위치로 이동시키고, 빈 용기를 반출처로 이동시키도록 구성해도 된다. 바꾸어 말하면, 광학 부재 취출 위치로 반입되어 있는 용기(5)가 빈 것이 되기 전에, 편광 필름 F가 수용된 복수개의 용기(5)를 저장하고 있어도 된다.
이상과 같이, 본 발명은 액정 패널에 광학 부재를 효율적으로 접합하는 데 적합하다.
1: 필름 공급부
2: 검사 장치
3: 절단 기구
4: 회수 기구
5: 용기
6: 반송 기구
9: 제어부
17: 반송 기구
18: 박리 기구
19, 20: 반송 벨트
21: 접합 기구
22: 검사 장치
23: 분별 기구
F : 편광 필름
S : 세퍼레이터
T : 박리 테이프
W : 액정 패널

Claims (22)

  1. 액정 패널에 광학 부재를 접합하는 광학 부재 접합 방법이며,
    띠 형상의 상기 광학 부재를 풀어내어, 반송 방향으로 소정 간격으로 절단하여 용기에 수용하는 절단 과정과,
    상기 광학 부재가 수용된 용기를 반출하고, 빈 용기를 상기 절단 과정으로 반입하는 반입ㆍ반출 과정과,
    상기 광학 부재가 수용된 용기의 반출처로부터 광학 부재를 취출하여 반송하고, 소정의 접합 위치에서 상기 액정 패널의 적어도 한쪽 면에 당해 광학 부재를 접합하는 접합 과정을 구비하고,
    상기 접합 과정에 있어서, 용기로부터 모든 광학 부재를 취출할 때까지, 광학 부재가 수용된 용기를 적어도 1개 당해 접합 과정에 반입시켜 두는 것을 특징으로 하는 광학 부재 접합 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접합 과정에서 용기에 수용된 모든 광학 부재를 취출하여 당해 빈 용기를 반출함과 동시에, 상기 절단 과정에서 절단 완료된 광학 부재가 수용된 용기를 반출처인 광학 부재 취출 위치로 반입시키는 것을 특징으로 하는 광학 부재 접합 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 절단 과정은,
    또한 광학 부재의 결손 부분을 검지하는 검사 과정과,
    결손 부분을 절단하여 제거하는 결손 제거 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 부재 접합 방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 접합 과정에 있어서 용기 내로부터 광학 부재를 완전히 취출하는 잠정의 단위 시간을 결정하고,
    상기 절단 과정에서 원재료 롤로부터 풀어내어진 광학 부재를 절단하여 소정 매수의 광학 부재를 수용하고, 반출처의 광학 부재 취출 위치로 용기를 반입시킬 때까지의 처리 시간을 조절하는 방식으로, 상기 접합 과정으로부터의 빈 용기의 반출과 광학 부재가 수납된 용기의 반입 타이밍을 조절하는 것을 특징으로 하는 광학 부재 접합 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    소정 길이의 띠 형상의 광학 부재에 포함되는 결손 부분의 기준 발생률을 미리 산출하여, 당해 결손 부분을 절단 제거하여 상기 용기에 광학 부재를 수용하기 위해 필요한 최단 시간을 구하고,
    상기 접합 과정의 단위 시간으로부터 상기 최단 시간을 감산한 나머지 시간 내에서 광학 부재의 반송 속도, 광학 부재의 수용 속도, 및 용기의 반송 속도 중 적어도 어느 하나를 조절하는 방식으로, 상기 처리 시간의 조절을 행하는 것을 특징으로 하는 광학 부재 접합 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 검사 과정에서는, 차례로 구해지는 소정 길이의 띠 형상의 광학 부재에 포함되는 결손 부분의 비율인 실제 발생률과 미리 구한 기준 발생률을 비교하여, 실제 발생률이 기준 발생률을 초과하고, 또한, 상기 절단 과정에서 광학 부재의 반송 속도, 광학 부재의 수용 속도, 용기의 반송 속도, 및 결손 제거 속도 중 적어도 어느 하나의 처리 속도가 한계값에 도달하여, 광학 부재 취출 위치로의 반입 시간이 단위 시간을 초과하는 경우, 당해 반입 시간에 단위 시간을 맞추도록 상기 접합 과정에 있어서의 광학 부재의 반송 속도를 조절하는 것을 특징으로 하는 광학 부재 접합 방법.
  7. 액정 패널에 광학 부재를 접합하는 광학 부재 접합 방법이며,
    세퍼레이터가 설치된 띠 형상의 상기 광학 부재를 풀어내어, 반송 방향으로 소정 간격으로 절단하여 용기에 수용하는 절단 과정과,
    상기 광학 부재가 수용된 용기를 반출함과 함께, 빈 용기를 상기 절단 과정으로 반입하는 반입ㆍ반출 과정과,
    상기 광학 부재가 수용된 용기의 반출처로부터 광학 부재를 취출하여 세퍼레이터를 박리하는 박리 과정과,
    세퍼레이터 박리 후의 광학 부재를 소정의 접합 위치에서 상기 액정 패널의 적어도 한쪽 면에 접합하는 접합 과정을 구비하고,
    상기 박리 과정에 있어서, 용기로부터 모든 광학 부재를 취출할 때까지, 광학 부재가 수용된 용기 중 적어도 1개를 절단 과정으로부터 당해 박리 과정으로 반입시켜 두는 것을 특징으로 하는 광학 부재 접합 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 박리 과정에서 용기에 수용된 모든 광학 부재를 취출하여 당해 빈 용기를 반출함과 동시에, 상기 절단 과정에서 절단 완료된 광학 부재가 수용된 용기를 반출처인 광학 부재 취출 위치로 반입시키는 것을 특징으로 하는 광학 부재 접합 방법.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 절단 과정은 또한,
    광학 부재로부터 세퍼레이터를 박리하는 박리 과정과,
    세퍼레이터 박리 후의 광학 부재의 결손 부분을 검지하는 검사 과정과,
    검사 후의 광학 부재에 세퍼레이터를 접합하는 세퍼레이터 접합 과정과,
    결손 부분을 절단하여 제거하는 결손 제거 과정을 갖는 것을 특징으로 하는 광학 부재 접합 방법.
  10. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 박리 과정에 있어서의 용기 내로부터 광학 부재를 완전히 취출하는 잠정의 단위 시간을 결정하고,
    상기 절단 과정에서 광학 부재를 절단하여 소정 매수를 수용하고, 반출처의 광학 부재 취출 위치로 용기를 반입시킬 때까지의 처리 시간을 조절하는 방식으로, 상기 박리 과정으로부터의 빈 용기의 반출과 광학 부재가 수납된 용기의 반입 타이밍을 조절하는 것을 특징으로 하는 광학 부재 접합 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    소정 길이의 띠 형상의 광학 부재에 포함되는 결손 부분의 기준 발생률을 미리 산출하여, 당해 결손 부분을 절단 제거하는 최단 시간을 구하고,
    상기 박리 과정의 단위 시간으로부터 상기 최단 시간을 감산한 나머지 시간 내에서 광학 부재의 반송 속도, 광학 부재의 수용 속도, 및 용기의 반송 속도 중 적어도 어느 하나를 조절하는 방식으로, 상기 처리 시간의 조절을 행하는 것을 특징으로 하는 광학 부재 접합 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 검사 과정에서는, 차례로 구해지는 실제 발생률과 미리 구한 기준 발생률을 비교하여, 실제 발생률이 기준 발생률을 초과하고, 또한, 상기 절단 과정에서 광학 부재의 반송 속도, 광학 부재의 수용 속도, 용기의 반송 속도, 세퍼레이터 접합 속도, 및 결손 제거 속도 중 적어도 어느 하나의 처리 속도가 한계값에 도달하여, 광학 부재 취출 위치로의 반입 시간을 초과하는 경우, 당해 반입 시간에 단위 시간을 맞추도록 상기 접합 과정에 있어서의 광학 부재의 반송 속도를 조절하는 것을 특징으로 하는 광학 부재 접합 방법.
  13. 액정 패널에 광학 부재를 접합하는 광학 부재 접합 장치이며,
    띠 형상의 광학 부재를 풀어내어 공급하는 광학 부재 공급 수단과,
    상기 광학 부재를 풀어내는 방향으로 소정 간격으로 절단하는 절단 수단과,
    절단된 상기 광학 부재를 수납하는 용기와,
    절단 완료된 상기 광학 부재를 용기에 수납시키는 수납 수단과,
    상기 용기를 광학 부재와 액정 패널을 접합하는 공정의 광학 부재 취출 위치로 반송하는 반송 수단과,
    상기 용기로부터 광학 부재를 취출하는 반출 기구와,
    상기 반출 기구에 의해 취출되어 반송되어 오는 광학 부재를 액정 패널에 접합하는 접합 수단과,
    상기 반출 기구에 의해 광학 부재가 취출된 빈 용기를 반출하는 반송 수단과,
    상기 광학 부재 취출 위치로 반입된 용기로부터 모든 광학 부재를 취출하여 당해 용기를 반출하는 것과 동시에, 절단 완료된 광학 부재가 수용된 용기를 당해 광학 부재 취출 위치로 반입시키도록, 상기 광학 부재 공급 수단으로부터의 광학 부재를 풀어내는 속도, 수납 수단에 의해 광학 부재를 용기에 수납하는 수납 속도, 반송 수단에 의한 용기의 반송 속도 중 적어도 어느 하나를 제어하는 제어 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 광학 부재 접합 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제어 수단은,
    상기 접합 과정에 있어서의 용기 내로부터 광학 부재를 완전히 취출하는 잠정의 단위 시간을 결정하고,
    상기 광학 부재를 절단하여 소정 매수를 수용하고, 반출처의 광학 부재 취출 위치로 용기를 반입시킬 때까지의 시간이 상기 단위 시간과 동일해지도록 광학 부재를 풀어내는 속도, 광학 부재를 용기에 수납하는 수납 속도 및 반송 수단에 의한 용기의 반송 속도 중 어느 하나를 제어하는 것을 특징으로 하는 광학 부재 접합 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제어 수단은,
    소정 길이의 띠 형상의 광학 부재에 포함되는 결손 부분의 기준 발생률을 미리 산출하여, 당해 결손 부분을 절단 제거하는 최단 시간을 구하고,
    상기 접합 과정의 단위 시간으로부터 상기 최단 시간을 감산한 나머지 시간 내에서 광학 부재의 반송 속도, 광학 부재의 수용 속도, 및 용기의 반송 속도 중 적어도 어느 하나를 조절하는 방식으로, 처리 속도의 조절을 행하는 것을 특징으로 하는 광학 부재 접합 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 절단 수단에 의해 광학 부재를 절단하기 전에 광학 부재의 결손을 검지하고, 차례로 구해지는 실제 발생률과 미리 구한 기준 발생률을 비교하는 검사 수단과,
    상기 검사 수단에 의해 검지된 결손 부분을 절단 수단에 의해 절단하고, 당해 결손 부분을 제거하는 제거 수단을 구비하고,
    상기 제어 수단은, 상기 검사 수단에 의해 구해지는 실제 발생률이 기준 발생률을 초과하고, 또한, 상기 광학 부재의 반송 속도, 광학 부재의 수용 속도, 용기의 반송 속도, 및 결손 제거 속도 중 적어도 어느 하나의 처리 속도가 한계값에 도달하여, 광학 부재 취출 위치로의 반입 시간을 초과하는 경우, 당해 반입 시간에 단위 시간을 맞추도록 상기 반출 기구 및 반출 후의 광학 부재의 반송 속도를 조절하는 것을 특징으로 하는 광학 부재 접합 장치.
  17. 액정 패널에 광학 부재를 접합하는 광학 부재 접합 장치이며,
    세퍼레이터가 설치된 띠 형상의 광학 부재를 풀어내어 공급하는 광학 부재 공급 수단과,
    상기 광학 부재를 풀어내는 방향으로 소정 간격으로 절단하는 절단 수단과,
    절단된 상기 광학 부재를 수납하는 용기와,
    절단 완료된 상기 광학 부재를 용기에 수납시키는 수납 수단과,
    상기 용기를 광학 부재와 액정 패널을 접합하는 공정의 광학 부재 취출 위치로 반송하는 반송 수단과,
    상기 용기로부터 광학 부재를 취출하는 반출 기구와,
    상기 반출 기구에 의해 취출되어 반송되어 오는 광학 부재로부터 세퍼레이터를 박리하는 박리 수단과,
    세퍼레이터 박리 후의 광학 부재를 액정 패널에 접합하는 접합 수단과,
    상기 반출 기구에 의해 광학 부재가 취출된 빈 용기를 반출하는 반송 수단과,
    상기 광학 부재 취출 위치로 반입된 용기로부터 모든 광학 부재를 취출하여 당해 용기를 반출하는 것과 동시에, 절단 완료된 광학 부재가 수용된 용기를 당해 광학 부재 취출 위치로 반입시키도록, 상기 광학 부재 공급 수단으로부터의 광학 부재의 풀어내는 속도, 수납 수단에 의해 광학 부재를 용기에 수납하는 수납 속도, 반송 수단에 의한 용기의 반송 속도 중 적어도 어느 하나를 제어하는 제어 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 광학 부재 접합 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제어 수단은,
    상기 박리 과정의 반출 기구에 의해 용기 내로부터 광학 부재를 완전히 취출하는 잠정의 단위 시간을 결정하고,
    상기 광학 부재를 절단하여 소정 매수를 수용하고, 반출처의 광학 부재 취출 위치로 용기를 반입시킬 때까지의 시간이 상기 단위 시간과 동일해지도록 광학 부재를 풀어내는 속도, 광학 부재를 용기에 수납하는 수납 속도 및 반송 수단에 의한 용기의 반송 속도 중 어느 하나를 제어하는 것을 특징으로 하는 광학 부재 접합 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제어 수단은,
    소정 길이의 띠 형상의 광학 부재에 포함되는 결손 부분의 기준 발생률을 미리 산출하여, 당해 결손 부분을 절단 제거하는 최단 시간을 구하고,
    상기 접합 과정의 단위 시간으로부터 상기 최단 시간을 감산한 나머지 시간 내에서 광학 부재의 반송 속도, 광학 부재의 수용 속도, 및 용기의 반송 속도 중 적어도 어느 하나를 조절하는 방식으로, 처리 속도의 조절을 행하는 것을 특징으로 하는 광학 부재 접합 장치.
  20. 제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 절단 수단에 의해 광학 부재를 절단하기 전에 광학 부재로부터 세퍼레이터를 박리하는 박리 수단과,
    세퍼레이터 박리 후의 광학 부재의 결손을 검지하고, 차례로 구해지는 실제 발생률과 미리 구한 기준 발생률을 비교하는 검사 수단과,
    상기 검사 후의 광학 부재에 세퍼레이터를 접합하는 접합 수단과,
    상기 검사 수단에 의해 검지된 결손 부분을 절단 수단에 의해 절단하고, 당해 결손 부분을 제거하는 제거 수단을 구비하고,
    상기 제어 수단은, 상기 검사 수단에 의해 구해지는 실제 발생률이 기준 발생률을 초과하고, 또한, 상기 광학 부재의 반송 속도, 광학 부재의 수용 속도, 용기의 반송 속도, 세퍼레이터 접합 속도, 및 결손 제거 속도 중 적어도 어느 하나의 처리 속도가 한계값에 도달하여, 광학 부재 취출 위치로의 반입 시간을 초과하는 경우, 당해 반입 시간에 단위 시간을 맞추도록 상기 반출 기구 및 반출 후의 광학 부재의 반송 속도를 조절하는 것을 특징으로 하는 광학 부재 접합 장치.
  21. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 절단 과정은 또한,
    광학 부재의 결손 부분을 검지하는 검사 과정과,
    결손 부분을 절단하여 제거하는 결손 제거 과정을 구비하며,
    상기 접합 과정에 있어서의 용기 내로부터 광학 부재를 완전히 취출하는 잠정의 단위 시간을 결정하고,
    상기 절단 과정에서 원재료 롤로부터 풀어지는 광학 부재를 절단하여 소정 매수의 광학 부재를 수용하고, 반출처의 광학 부재 취출 위치로 용기를 반입시킬 때까지의 처리 시간을 조절하는 방식으로, 상기 접합 과정으로부터의 빈 용기의 반출과 광학 부재가 수납된 용기의 반입 타이밍을 조절하는 것을 특징으로 하는 광학 부재 접합 방법.
  22. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 절단 과정은 또한,
    광학 부재로부터 세퍼레이터를 박리하는 박리 과정과,
    세퍼레이터 박리 후의 광학 부재의 결손 부분을 검지하는 검사 과정과,
    검사 후의 광학 부재에 세퍼레이터를 접합하는 세퍼레이터 접합 과정과,
    결손 부분을 절단하여 제거하는 결손 제거 과정을 구비하며,
    상기 박리 과정에 있어서의 용기 내로부터 광학 부재를 완전히 취출하는 잠정의 단위 시간을 결정하고,
    상기 절단 과정에서 광학 부재를 절단하여 소정 매수를 수용하고, 반출처의 광학 부재 취출 위치로 용기를 반입시킬 때까지의 처리 시간을 조절하는 방식으로, 상기 박리 과정으로부터의 빈 용기의 반출과 광학 부재가 수납된 용기의 반입 타이밍을 조절하는 것을 특징으로 하는 광학 부재 접합 방법.
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