JPH0157498B2 - - Google Patents
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- JPH0157498B2 JPH0157498B2 JP58100215A JP10021583A JPH0157498B2 JP H0157498 B2 JPH0157498 B2 JP H0157498B2 JP 58100215 A JP58100215 A JP 58100215A JP 10021583 A JP10021583 A JP 10021583A JP H0157498 B2 JPH0157498 B2 JP H0157498B2
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- JP
- Japan
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- bonding
- lead
- semiconductor device
- lead frame
- punching
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 30
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 17
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 9
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の利用分野）
本発明は、インナーリードを設けた半導体デバ
イスを所定ピツチで形成したフイルムキヤリアか
ら前記半導体デバイスを打抜き、これをリードフ
レームのアウターリードに整合させてボンデイン
グを行うアウターリードボンデイング装置に関す
る。
イスを所定ピツチで形成したフイルムキヤリアか
ら前記半導体デバイスを打抜き、これをリードフ
レームのアウターリードに整合させてボンデイン
グを行うアウターリードボンデイング装置に関す
る。
（発明の背景）
従来のアウターリードボンデイング装置は、特
公昭54−7677号公報及び特公昭55−48452号公報
に示すように、フイルムキヤリアとリードフレー
ムが上下に重なり合う形の移送経路を持ち、フイ
ルムキヤリアから半導体デバイスを打ち抜いてそ
のまま重なり合うリードフレームに当接せしめ、
これをボンデイングするものである。従つて、ボ
ンデイングの位置精度は、フイルムキヤリアとリ
ードフレームの位置決め精度によつて決まり、手
動、自動にかかわらず位置補正ができないため、
インナーリードとアウターリードの整合が正しく
行われない場合は、装置の調整に長時間が要して
いた。
公昭54−7677号公報及び特公昭55−48452号公報
に示すように、フイルムキヤリアとリードフレー
ムが上下に重なり合う形の移送経路を持ち、フイ
ルムキヤリアから半導体デバイスを打ち抜いてそ
のまま重なり合うリードフレームに当接せしめ、
これをボンデイングするものである。従つて、ボ
ンデイングの位置精度は、フイルムキヤリアとリ
ードフレームの位置決め精度によつて決まり、手
動、自動にかかわらず位置補正ができないため、
インナーリードとアウターリードの整合が正しく
行われない場合は、装置の調整に長時間が要して
いた。
（発明の目的）
本発明の目的は、アウターリードがインナーリ
ードの正規位置に対して位置ずれを生じているか
否かを検出し、これを自動的に補正することによ
りインナーリードとアウターリードを正しく整合
させてボンデイングを行うことができるアウター
リードボンデイング装置を提供することにある。
ードの正規位置に対して位置ずれを生じているか
否かを検出し、これを自動的に補正することによ
りインナーリードとアウターリードを正しく整合
させてボンデイングを行うことができるアウター
リードボンデイング装置を提供することにある。
（発明の実施例）
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第１図は本発明になるアウターリードボンデイン
グ装置の斜視図、第２図は第１図の概略平面図、
第３図は第２図のＡ―Ａ線断面図である。
第１図は本発明になるアウターリードボンデイン
グ装置の斜視図、第２図は第１図の概略平面図、
第３図は第２図のＡ―Ａ線断面図である。
第１図に示すように、架台１０のベース１１の
下方には、フイルムキヤリア１２の送り出しリー
ル１３と巻取りリール１４とが設けられ、送り出
しリール１３に巻かれたフイルムキヤリア１２は
ベース１１に設けた窓１１ａからベース１１の上
方に繰り出され、アイドルローラ１５，１６を周
回し、再び窓１１ｂを通過して巻き取りリール１
４に至る。前記フイルムキヤリア１２は、第２図
に示すようにフイルム上にインナーリード１７ａ
を設け、このインナーリード１７ａに半導体チツ
プ１７ｂを接合した半導体デバイス１７が所定ピ
ツチで形成されている。再び第１図に戻つて、前
記巻き取りリール１４は図示しない駆動装置によ
つて間欠回転し、半導体デバイス１７の形成ピツ
チ長づつフイルムキヤリア１２を巻き取りながら
間欠移送する。
下方には、フイルムキヤリア１２の送り出しリー
ル１３と巻取りリール１４とが設けられ、送り出
しリール１３に巻かれたフイルムキヤリア１２は
ベース１１に設けた窓１１ａからベース１１の上
方に繰り出され、アイドルローラ１５，１６を周
回し、再び窓１１ｂを通過して巻き取りリール１
４に至る。前記フイルムキヤリア１２は、第２図
に示すようにフイルム上にインナーリード１７ａ
を設け、このインナーリード１７ａに半導体チツ
プ１７ｂを接合した半導体デバイス１７が所定ピ
ツチで形成されている。再び第１図に戻つて、前
記巻き取りリール１４は図示しない駆動装置によ
つて間欠回転し、半導体デバイス１７の形成ピツ
チ長づつフイルムキヤリア１２を巻き取りながら
間欠移送する。
前記アイドルローラ１５，１６間のフイルムキ
ヤリア１２の移送経路上には、半導体デバイス１
７の打ち抜き装置２０が設けられている。打ち抜
き装置２０は、第３図に示すように、フイルムキ
ヤリア１２の上側に接して固定されたダイ２１
と、フイルムキヤリア１２の下側に接して固定さ
れたストリツパー２２と、ストリツパー２２に案
内されて昇降し半導体デバイス１７をダイ２１に
形成された抜き型に沿つて打ち抜くパンチ２３に
よつて構成される。
ヤリア１２の移送経路上には、半導体デバイス１
７の打ち抜き装置２０が設けられている。打ち抜
き装置２０は、第３図に示すように、フイルムキ
ヤリア１２の上側に接して固定されたダイ２１
と、フイルムキヤリア１２の下側に接して固定さ
れたストリツパー２２と、ストリツパー２２に案
内されて昇降し半導体デバイス１７をダイ２１に
形成された抜き型に沿つて打ち抜くパンチ２３に
よつて構成される。
また第１図に示すように、前記ベース１１上に
はリードフレーム３０を巻いてストツクするリー
ル３１を回転可能に支持する支持部材３２が固定
されている。前記リードフレーム３０には、第２
図に示すようにアウターリード３０ａが所定ピツ
チで形成されており、前記リール３１を図示しな
い駆動装置で間欠回転させることにより、リード
フレーム３０はアウターリード３０ａの形成ピツ
チ長づつ間欠的に移送される。そして、リール３
１から送り出されたリードフレーム３０は、ガイ
ドローラ３３，３４，３５，３６にガイドされ、
フイルムキヤリア１２の移送経路に並行して移送
される。前記ガイドローラ３３，３５間でベース
１１上にはXYテーブル３７が設けられており、
このXYテーブル３７上に設けられたリードフレ
ームフイーダ３８によつて前記リードフレーム３
０はガイドされる。前記リードフレームフイーダ
３８間にはリードフレーム３０に当接してアウタ
ーリード３０ａを加熱するヒートブロツク３９が
設けられている。リードフレーム３０はリードフ
レームフイーダ３８を通過すると、次にベース１
１上に設けられたリードフレームカツター４０を
通過し、ここで所定長さに切断される。切断され
たリードフレーム３０はベース１１上に設けられ
たマガジンストツカ４１に収納される。
はリードフレーム３０を巻いてストツクするリー
ル３１を回転可能に支持する支持部材３２が固定
されている。前記リードフレーム３０には、第２
図に示すようにアウターリード３０ａが所定ピツ
チで形成されており、前記リール３１を図示しな
い駆動装置で間欠回転させることにより、リード
フレーム３０はアウターリード３０ａの形成ピツ
チ長づつ間欠的に移送される。そして、リール３
１から送り出されたリードフレーム３０は、ガイ
ドローラ３３，３４，３５，３６にガイドされ、
フイルムキヤリア１２の移送経路に並行して移送
される。前記ガイドローラ３３，３５間でベース
１１上にはXYテーブル３７が設けられており、
このXYテーブル３７上に設けられたリードフレ
ームフイーダ３８によつて前記リードフレーム３
０はガイドされる。前記リードフレームフイーダ
３８間にはリードフレーム３０に当接してアウタ
ーリード３０ａを加熱するヒートブロツク３９が
設けられている。リードフレーム３０はリードフ
レームフイーダ３８を通過すると、次にベース１
１上に設けられたリードフレームカツター４０を
通過し、ここで所定長さに切断される。切断され
たリードフレーム３０はベース１１上に設けられ
たマガジンストツカ４１に収納される。
またベース１１上には図示しないXYテーブル
に載置されたボンデイングヘツド５０が設けられ
ている。ボンデイングヘツド５０はボンデイング
吸着ノズル５１を有し、このボンデイング吸着ノ
ズル５１は図示しない上下動手段で上下動させら
れるようになつている。
に載置されたボンデイングヘツド５０が設けられ
ている。ボンデイングヘツド５０はボンデイング
吸着ノズル５１を有し、このボンデイング吸着ノ
ズル５１は図示しない上下動手段で上下動させら
れるようになつている。
更に前記ヒードブロツク３９上のボンデイング
位置の上方には検出カメラ５２が設けられてお
り、この検出カメラ５２の映像はテレビモニタ５
３に写し出され、ボンデイング吸着ノズル５１に
よつて運ばれる半導体デバイス１７のインナーリ
ード１７ａの正規の位置に対してリードフレーム
３０のアウターリード３０ａの位置ずれが検出さ
れる。そして、この検出された位置誤差は図示し
ない制御装置によつてXYテーブル３７が移動さ
せられて補正される。
位置の上方には検出カメラ５２が設けられてお
り、この検出カメラ５２の映像はテレビモニタ５
３に写し出され、ボンデイング吸着ノズル５１に
よつて運ばれる半導体デバイス１７のインナーリ
ード１７ａの正規の位置に対してリードフレーム
３０のアウターリード３０ａの位置ずれが検出さ
れる。そして、この検出された位置誤差は図示し
ない制御装置によつてXYテーブル３７が移動さ
せられて補正される。
次に作用について説明する。まず、リードフレ
ーム３０はボンデイング位置に移送され、ヒート
ブロツク３９によりアウターリード３０ａが予熱
される。この予熱は、その構成から明らかなよう
に半導体デバイス１７には何ら影響を与えること
なく行うことができる。次に検出カメラ５２によ
つてリードフレーム３０の位置が正規のボンデイ
ング位置に対して位置ずれを生じているか否かが
検出され、位置ずれが生じている場合はXYテー
ブル３７が移動され、リードフレーム３０はリー
ドフレームフイーダ３８によつて移動させられて
位置補正が行われる。
ーム３０はボンデイング位置に移送され、ヒート
ブロツク３９によりアウターリード３０ａが予熱
される。この予熱は、その構成から明らかなよう
に半導体デバイス１７には何ら影響を与えること
なく行うことができる。次に検出カメラ５２によ
つてリードフレーム３０の位置が正規のボンデイ
ング位置に対して位置ずれを生じているか否かが
検出され、位置ずれが生じている場合はXYテー
ブル３７が移動され、リードフレーム３０はリー
ドフレームフイーダ３８によつて移動させられて
位置補正が行われる。
この間にフイルムキヤリア１２の半導体デバイ
ス１７が打ち抜き装置２０に移送され、ダイ２１
の抜き型に半導体デバイス１７が位置決めされ
る。そして、ボンデイング吸着ノズル５１がダイ
２１に向つて下降し、設定位置で停止待機する
と、パンチ２３が上昇して半導体デバイス１７を
打ち抜くと共に、これをそのまま突き上げてボン
デイング吸着ノズル５１に当接せしめる。ボンデ
イング吸着ノズル５１は打ち抜かれた半導体デバ
イス１７を真空圧により吸着保持して上昇する。
次にボンデイングヘツド５０のXYテーブルが駆
動され、ボンデイング吸着ノズル５１はボンデイ
ング位置に移動し、再び下降する。そして正規に
位置決めされたリードフレーム３０に当接し、半
導体デバイス１７のインナーリード１７ａをアウ
ターリード３０ａに整合して保持する。そして、
ヒートブロツク３９により本加熱が行われ、ボン
デイングが行われる。ボンデイング終了後、ボン
デイング吸着ノズル５１は吸着力を解除して上昇
し、原位置に復帰し、待機する。
ス１７が打ち抜き装置２０に移送され、ダイ２１
の抜き型に半導体デバイス１７が位置決めされ
る。そして、ボンデイング吸着ノズル５１がダイ
２１に向つて下降し、設定位置で停止待機する
と、パンチ２３が上昇して半導体デバイス１７を
打ち抜くと共に、これをそのまま突き上げてボン
デイング吸着ノズル５１に当接せしめる。ボンデ
イング吸着ノズル５１は打ち抜かれた半導体デバ
イス１７を真空圧により吸着保持して上昇する。
次にボンデイングヘツド５０のXYテーブルが駆
動され、ボンデイング吸着ノズル５１はボンデイ
ング位置に移動し、再び下降する。そして正規に
位置決めされたリードフレーム３０に当接し、半
導体デバイス１７のインナーリード１７ａをアウ
ターリード３０ａに整合して保持する。そして、
ヒートブロツク３９により本加熱が行われ、ボン
デイングが行われる。ボンデイング終了後、ボン
デイング吸着ノズル５１は吸着力を解除して上昇
し、原位置に復帰し、待機する。
ボンデイングが終了したリードフレーム３０
は、リードフレームカツター４０により所定長さ
にカツトされ、マガジンストツカ４１に収納され
る。以下、前記した作業が自動的に繰り返し行わ
れる。
は、リードフレームカツター４０により所定長さ
にカツトされ、マガジンストツカ４１に収納され
る。以下、前記した作業が自動的に繰り返し行わ
れる。
なお、上記実施例においては、リードフレーム
３０のアウターリード３０ａの位置ずれを補正す
るのに、リードフレームフイダー３８をXYテー
ブル３７によつて移動させて行つたが、リードフ
レームフイダー３８は固定（移動させない）と
し、ボンデイングヘツド５０を駆動する図示しな
いXYテーブルをアウターリード３０ａの位置ず
れに応じてXY方向に駆動して補正するようにし
てもよい。またボンデイング吸着ノズル５１は打
ち抜き装置２０の打ち抜き位置よりボンデイング
位置に直線的に移動させたが、旋回させて移動さ
せてもよい。またフイルムキヤリア１２の半導体
デバイス１７を打ち抜き装置２０に正確に位置決
めするために、パンチ２３の上方にも検出カメラ
を設け、この検出カメラの検出によつて半導体デ
バイス１７の位置を補正するようにしてもよい。
３０のアウターリード３０ａの位置ずれを補正す
るのに、リードフレームフイダー３８をXYテー
ブル３７によつて移動させて行つたが、リードフ
レームフイダー３８は固定（移動させない）と
し、ボンデイングヘツド５０を駆動する図示しな
いXYテーブルをアウターリード３０ａの位置ず
れに応じてXY方向に駆動して補正するようにし
てもよい。またボンデイング吸着ノズル５１は打
ち抜き装置２０の打ち抜き位置よりボンデイング
位置に直線的に移動させたが、旋回させて移動さ
せてもよい。またフイルムキヤリア１２の半導体
デバイス１７を打ち抜き装置２０に正確に位置決
めするために、パンチ２３の上方にも検出カメラ
を設け、この検出カメラの検出によつて半導体デ
バイス１７の位置を補正するようにしてもよい。
（発明の効果）
以上のように、本発明によるアウターリードボ
ンデイング装置によれば、次のような効果が得ら
れる。
ンデイング装置によれば、次のような効果が得ら
れる。
(1) リードフレームの自動位置補正が可能とな
り、高精度のボンデイングを行うことができ、
しかも位置補正の自動化によつて装置全体の全
自動運転が実現できる。
り、高精度のボンデイングを行うことができ、
しかも位置補正の自動化によつて装置全体の全
自動運転が実現できる。
(2) 打ち抜き部とボンデイング部を別置としたた
め、各々の保守が容易である。
め、各々の保守が容易である。
(3) リードフレームに半導体デバイスに影響を与
えることなく予熱を加えることができ、ボンデ
イング作業を効率的に行うことができる。
えることなく予熱を加えることができ、ボンデ
イング作業を効率的に行うことができる。
第１図は本発明になるアウターリードボンデイ
ング装置の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図の概略平面図、第３図は第２図のＡ―Ａ線断面
図である。 １２…フイルムキヤリア、１３…送り出しリー
ル、１４…巻き取りリール、１７…半導体デバイ
ス、１７ａ…インナーリード、２０…打ち抜き装
置、３０…リードフレーム、３０ａ…アウターリ
ード、３１…リール、３７…XYテーブル、３８
…リードフレームフイダー、５０…ボンデイング
ヘツド、５１…ボンデイング吸着ノズル、５２…
検出カメラ。
ング装置の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図の概略平面図、第３図は第２図のＡ―Ａ線断面
図である。 １２…フイルムキヤリア、１３…送り出しリー
ル、１４…巻き取りリール、１７…半導体デバイ
ス、１７ａ…インナーリード、２０…打ち抜き装
置、３０…リードフレーム、３０ａ…アウターリ
ード、３１…リール、３７…XYテーブル、３８
…リードフレームフイダー、５０…ボンデイング
ヘツド、５１…ボンデイング吸着ノズル、５２…
検出カメラ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ インナーリードを設けた半導体デバイスを所
定ピツチで形成したフイルムキヤリアから所定の
位置で前記半導体デバイスを打ち抜く打ち抜き装
置と、フイルムキヤリアを前記所定の打ち抜き位
置を通過する経路に沿つて前記半導体デバイスの
所定ピツチ長づつ移送するフイルムキヤリア移送
装置と、アウターリードを形成したリードフレー
ムをフイルムキヤリアの移送経路に並行してボン
デイング位置へ移送するリードフレーム移送装置
と、前記打ち抜き装置により打ち抜かれた半導体
デバイスを吸着保持し、しかる後に前記ボンデイ
ング位置へ移動して前記リードフレームのアウタ
ーリードに前記半導体デバイスのインナーリード
をボンデイングするボンデイング吸着ノズルと、
前記ボンデイング位置の上方に設けられ前記リー
ドフレームのアウターリードの位置を検出する検
出カメラと、この検出カメラによつて検出された
アウターリードの正規の位置に対するずれを補正
するために前記リードフレームもしくは前記吸着
ノズルを移動させる信号を出力する制御装置とを
備えたアウターリードボンデイング装置。 ２ ボンデイング位置において、リードフレーム
のアウターリードを予熱すると共に、前記リード
フレームに当接された半導体デバイスを加熱して
ボンデイングを行うヒートブロツクを備えた特許
請求の範囲第１項記載のアウターリードボンデイ
ング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58100215A JPS59225536A (ja) | 1983-06-07 | 1983-06-07 | アウタ−リ−ドボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58100215A JPS59225536A (ja) | 1983-06-07 | 1983-06-07 | アウタ−リ−ドボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59225536A JPS59225536A (ja) | 1984-12-18 |
| JPH0157498B2 true JPH0157498B2 (ja) | 1989-12-06 |
Family
ID=14268073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58100215A Granted JPS59225536A (ja) | 1983-06-07 | 1983-06-07 | アウタ−リ−ドボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59225536A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63166238A (ja) * | 1986-12-27 | 1988-07-09 | Shinkawa Ltd | インナ−リ−ドボンデイング装置 |
| US5094381A (en) * | 1990-11-20 | 1992-03-10 | International Business Machines Corporation | System for automated mounting of electronic components to circuit boards |
-
1983
- 1983-06-07 JP JP58100215A patent/JPS59225536A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59225536A (ja) | 1984-12-18 |
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