JPS6227735B2 - - Google Patents
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- JPS6227735B2 JPS6227735B2 JP56044736A JP4473681A JPS6227735B2 JP S6227735 B2 JPS6227735 B2 JP S6227735B2 JP 56044736 A JP56044736 A JP 56044736A JP 4473681 A JP4473681 A JP 4473681A JP S6227735 B2 JPS6227735 B2 JP S6227735B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- carrier tape
- inner lead
- wafer
- itv camera
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 5
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 4
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
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- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/86—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using tape automated bonding [TAB]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はインナーリードボンダを用いてインナ
ーリードと自動的に検出された良品のダイとを自
動的に位置合わせしてボンデイングする自動イン
ナーリードボンデイング方法に関するものであ
る。
ーリードと自動的に検出された良品のダイとを自
動的に位置合わせしてボンデイングする自動イン
ナーリードボンデイング方法に関するものであ
る。
従来、インナーリードボンデイングにおいて
は、ダイに付けられた不良識別マークや欠損の状
態をパターン認識その他の方法で良品のダイを自
動的に検出することが行なわれていたが、インナ
ーリードとダイのバンプとを直接パターン認識し
て位置合わせするのは、インナーリードとダイと
が重なり合つている為困難で、結局オペレータの
手動による位置合わせに依存していた。
は、ダイに付けられた不良識別マークや欠損の状
態をパターン認識その他の方法で良品のダイを自
動的に検出することが行なわれていたが、インナ
ーリードとダイのバンプとを直接パターン認識し
て位置合わせするのは、インナーリードとダイと
が重なり合つている為困難で、結局オペレータの
手動による位置合わせに依存していた。
本発明はこれに対して、ボンデイングセンター
より離れたキヤリアテープ上の任意の一点に特定
の位置合わせマークを設けるか、もしくはインナ
ーリードの任意の定まつた部所の定まつた形状を
記憶させるかして予め設定した位置と実際のキヤ
リアテープの合せ位置、もしくはインナーリード
の位置とのずれ量を検出し、これを修正すること
により自動的にインナーリードとダイのバンプと
を位置合わせしてボンデイングを行う自動インナ
ーリードボンデイング方法を提供することを目的
とする。
より離れたキヤリアテープ上の任意の一点に特定
の位置合わせマークを設けるか、もしくはインナ
ーリードの任意の定まつた部所の定まつた形状を
記憶させるかして予め設定した位置と実際のキヤ
リアテープの合せ位置、もしくはインナーリード
の位置とのずれ量を検出し、これを修正すること
により自動的にインナーリードとダイのバンプと
を位置合わせしてボンデイングを行う自動インナ
ーリードボンデイング方法を提供することを目的
とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第１図は本発明の自動インナーリードボンデイン
グを行うために用いるインナーリードボンダの正
面図、第２図はインナーリードボンダに供される
ウエフア基板とダイの平面図、第３図はキヤリア
テープ上のインナーリードとダイとのボンデイン
グ位置の関係を示す平面図、第４図ａ〜ｄはダイ
の良品、不良品の判別の方法を示す説明図であ
る。
第１図は本発明の自動インナーリードボンデイン
グを行うために用いるインナーリードボンダの正
面図、第２図はインナーリードボンダに供される
ウエフア基板とダイの平面図、第３図はキヤリア
テープ上のインナーリードとダイとのボンデイン
グ位置の関係を示す平面図、第４図ａ〜ｄはダイ
の良品、不良品の判別の方法を示す説明図であ
る。
ここに示すインナーリードボンダは公知の構成
を有するものであり、１はキヤリアテープで、こ
れには多数のインナーリード２が順に設けられて
いる。３はキヤリアテープ１の送り出しリール、
４は巻り取りリール、５，６，７，８は各々キヤ
リアテープ１の通過経路に沿つて設けられたアイ
ドルリール、９はキヤリアテープ１の位置決めレ
バー、１０はボンデイング位置近傍でキヤリアテ
ープ１を案内するガイド板で、これらは全てフレ
ーム１１によつて支持されてキヤリアテープ移送
位置決め装置を形成している。１２はフレーム１
１の１端を水平移動可能に支持するスラスト軸
受、１３はフレーム１１の他端を支持して水平面
内において縦横に移動可能な自動微動調整台で、
これによつてフレーム１１を介してキヤリアテー
プ１を微動調整するキヤリアテープＸ−Ｙ移動装
置が形成されている。１４はウエフア基板、１５
はウエフア基板１４上に整列配置された多数のダ
イで、第２図及び第４図において、１５ａは良品
ダイ、１５ｂは不良識別マーク付きダイ、１５ｃ
は割れダイ、１５ｄは欠けダイをそれぞれ示す。
１６はウエフア基板１４を載置するテーブル、１
７はデーブル１６を水平面内において、縦横に移
動させるウエフアＸ−Ｙ移動装置、１８はウエフ
ア載置テーブル１６の上方の所定のボンデイング
位置に設けられたボンデイングツール１８ａを備
えたボンデイング機構、１９はボンデイング機構
１８の上方に設けられたITVカメラ、２０はITV
カメラホルダー、２１はITVカメラ１９を水平面
内において縦横に移動させるITVカメラ移動装
置、２２はITVカメラ１９からの出力信号を処理
する検出処理装置である。
を有するものであり、１はキヤリアテープで、こ
れには多数のインナーリード２が順に設けられて
いる。３はキヤリアテープ１の送り出しリール、
４は巻り取りリール、５，６，７，８は各々キヤ
リアテープ１の通過経路に沿つて設けられたアイ
ドルリール、９はキヤリアテープ１の位置決めレ
バー、１０はボンデイング位置近傍でキヤリアテ
ープ１を案内するガイド板で、これらは全てフレ
ーム１１によつて支持されてキヤリアテープ移送
位置決め装置を形成している。１２はフレーム１
１の１端を水平移動可能に支持するスラスト軸
受、１３はフレーム１１の他端を支持して水平面
内において縦横に移動可能な自動微動調整台で、
これによつてフレーム１１を介してキヤリアテー
プ１を微動調整するキヤリアテープＸ−Ｙ移動装
置が形成されている。１４はウエフア基板、１５
はウエフア基板１４上に整列配置された多数のダ
イで、第２図及び第４図において、１５ａは良品
ダイ、１５ｂは不良識別マーク付きダイ、１５ｃ
は割れダイ、１５ｄは欠けダイをそれぞれ示す。
１６はウエフア基板１４を載置するテーブル、１
７はデーブル１６を水平面内において、縦横に移
動させるウエフアＸ−Ｙ移動装置、１８はウエフ
ア載置テーブル１６の上方の所定のボンデイング
位置に設けられたボンデイングツール１８ａを備
えたボンデイング機構、１９はボンデイング機構
１８の上方に設けられたITVカメラ、２０はITV
カメラホルダー、２１はITVカメラ１９を水平面
内において縦横に移動させるITVカメラ移動装
置、２２はITVカメラ１９からの出力信号を処理
する検出処理装置である。
さてキヤリアテープ１は矢印の方向にインナー
リード２の設置ピツチで搬送され、位置決めレバ
ー９によつてインナーリード２が順にボンデイン
グ位置に位置決めされる。この時、インナーリー
ド２が位置決めされるのに併行してウエフアＸ−
Ｙ移動装置１７によりウエフア基板１４がダイ１
５の設置ピツチづつピツチ送りされ、ダイ１５を
ボンデイング位置に位置決めする。ITVカメラ１
９はボンデイング位置にあるキヤリアテープ１上
のインナーリード２とウエフア基板１４上のダイ
１５をモニタ（図示せず）上に映すと共に、ダイ
１５に不良識別マークが付いているか、或はダイ
１５に欠損はないかの情報を検出処理装置２２に
伝送する。検出処理装置２２はその情報を２値化
（１、０）のデータに変換して、良品の時の同期
パルスの和に対して実際にITVカメラ１９より入
力された結果が等しいかを判別する。
リード２の設置ピツチで搬送され、位置決めレバ
ー９によつてインナーリード２が順にボンデイン
グ位置に位置決めされる。この時、インナーリー
ド２が位置決めされるのに併行してウエフアＸ−
Ｙ移動装置１７によりウエフア基板１４がダイ１
５の設置ピツチづつピツチ送りされ、ダイ１５を
ボンデイング位置に位置決めする。ITVカメラ１
９はボンデイング位置にあるキヤリアテープ１上
のインナーリード２とウエフア基板１４上のダイ
１５をモニタ（図示せず）上に映すと共に、ダイ
１５に不良識別マークが付いているか、或はダイ
１５に欠損はないかの情報を検出処理装置２２に
伝送する。検出処理装置２２はその情報を２値化
（１、０）のデータに変換して、良品の時の同期
パルスの和に対して実際にITVカメラ１９より入
力された結果が等しいかを判別する。
これを第４図によつて説明すると、第４図ａは
ダイ１５が良品１５ａの場合であり、ITVカメラ
１９から伝送される走査線２３の情報を２値化の
データに変換し、ダイ１５ａの正常な存在に対し
て「１」のデータを得、これをパルス信号として
そのパルス数の和を記憶する。同図ｂは不良識別
マークが付されているダイ１５ｂの場合を示す。
この時は走査線２３の情報による２値化データは
識別マークに対し「０」のデータをとり、パルス
数の和は従つて正常な場合よりも少くなり、ダイ
１５の不良が検出される。同図ｃは欠損ダイ１５
ｃ，１５ｄがある場合で、この場合も欠損部分の
データが「０」となり、パルス数の和が少くなつ
て不良が検出される。同図ｄはダイ１５が無い場
合で、この場合はデータは全て「０」となりダイ
が存在しないことが検出される。
ダイ１５が良品１５ａの場合であり、ITVカメラ
１９から伝送される走査線２３の情報を２値化の
データに変換し、ダイ１５ａの正常な存在に対し
て「１」のデータを得、これをパルス信号として
そのパルス数の和を記憶する。同図ｂは不良識別
マークが付されているダイ１５ｂの場合を示す。
この時は走査線２３の情報による２値化データは
識別マークに対し「０」のデータをとり、パルス
数の和は従つて正常な場合よりも少くなり、ダイ
１５の不良が検出される。同図ｃは欠損ダイ１５
ｃ，１５ｄがある場合で、この場合も欠損部分の
データが「０」となり、パルス数の和が少くなつ
て不良が検出される。同図ｄはダイ１５が無い場
合で、この場合はデータは全て「０」となりダイ
が存在しないことが検出される。
ダイ１５が不良品である時は、ウエフアＸ−Ｙ
移動装置１７によつて次のダイ１５をボンデイン
グ位置へ移動させる。そして予め設定されたボン
デイング位置、即ちボンデイング機構１８のボン
デイングツール１８ａの降りる位置に対してダイ
１５がずれていないかを検出し、ずれている時は
パターン認識によつてずれ量が検出処理装置２２
によつて算出され、これに基づいてウエフアＸ−
Ｙ移動装置１７が動作しボンデイング位置とダイ
１５の位置を合致させる。
移動装置１７によつて次のダイ１５をボンデイン
グ位置へ移動させる。そして予め設定されたボン
デイング位置、即ちボンデイング機構１８のボン
デイングツール１８ａの降りる位置に対してダイ
１５がずれていないかを検出し、ずれている時は
パターン認識によつてずれ量が検出処理装置２２
によつて算出され、これに基づいてウエフアＸ−
Ｙ移動装置１７が動作しボンデイング位置とダイ
１５の位置を合致させる。
そして良品のダイ１５がボンデイング位置にき
たことを確認すると、続いてインナーリード２と
ダイ１５とが定められた相対位置にあるか否かの
確認が行われる。この確認は次の様に行われる。
即ち、良品のダイ１５の確認完了の信号によつて
ITVカメラ移動装置２１が動作し、ITVカメラ１
９を予め定められたボンデイングセンタとは別の
インナーリード２とダイ１５の位置合わせ確認位
置へ移動させる。この確認位置は、第３図に示す
ようにダイ１５と重ならない予めキヤリアテープ
１上に設けた特定の位置合せマーク１ａか、もし
くはキヤリアテープ１の設計、製作、その他の都
合で位置合せマークがキヤリアテープ上に設ける
ことができない場合、キヤリアテープのインナー
リードの１部を特徴づけた特定部所２ａかのいず
れかであり、前者の場合は検出処理装置２２に予
め位置合せマーク１ａのパターンを記憶させてお
き、後者の場合は特定部所２ａのインナーリード
のパターンを記憶させておく。そしてITVカメラ
１９が第５図に示すように位置合わせ確認位置２
４へ移動を完了すると、検出処理装置２２は記憶
された位置合わせマーク１ａのパターンもしくは
特定部所２ａと実際にITVカメラ１９から入力さ
れるパターンとのずれ量△ｘ、△ｙを検出して算
出する。この検出と算出の方法は第４図に説明し
たダイの不良検出と同様に行うが、ここでは更に
実際に検出された信号によるパルスの和が予め定
められた許容範囲内を満足しているかを計算し
て、満足していない時はずれ量をキヤリアテープ
Ｘ−Ｙ移動装置の自動微動調整台１３の移動可能
な直交する２方向に沿つた移動補正量として算出
し、これに基づいてキヤリアテープＸ−Ｙ移動装
置が動作してインナーリード２とダイ１５の位置
合わせが行われる。そして、この位置合わせが完
了すると、ボンデイング装置１８はボンデイング
を開始する。ボンデイングを終了するとキヤリア
テープ１は所定ピツチ搬送されて次のインナーリ
ード２をボンデイング位置に搬送し、以下これま
での動作を繰り返す。
たことを確認すると、続いてインナーリード２と
ダイ１５とが定められた相対位置にあるか否かの
確認が行われる。この確認は次の様に行われる。
即ち、良品のダイ１５の確認完了の信号によつて
ITVカメラ移動装置２１が動作し、ITVカメラ１
９を予め定められたボンデイングセンタとは別の
インナーリード２とダイ１５の位置合わせ確認位
置へ移動させる。この確認位置は、第３図に示す
ようにダイ１５と重ならない予めキヤリアテープ
１上に設けた特定の位置合せマーク１ａか、もし
くはキヤリアテープ１の設計、製作、その他の都
合で位置合せマークがキヤリアテープ上に設ける
ことができない場合、キヤリアテープのインナー
リードの１部を特徴づけた特定部所２ａかのいず
れかであり、前者の場合は検出処理装置２２に予
め位置合せマーク１ａのパターンを記憶させてお
き、後者の場合は特定部所２ａのインナーリード
のパターンを記憶させておく。そしてITVカメラ
１９が第５図に示すように位置合わせ確認位置２
４へ移動を完了すると、検出処理装置２２は記憶
された位置合わせマーク１ａのパターンもしくは
特定部所２ａと実際にITVカメラ１９から入力さ
れるパターンとのずれ量△ｘ、△ｙを検出して算
出する。この検出と算出の方法は第４図に説明し
たダイの不良検出と同様に行うが、ここでは更に
実際に検出された信号によるパルスの和が予め定
められた許容範囲内を満足しているかを計算し
て、満足していない時はずれ量をキヤリアテープ
Ｘ−Ｙ移動装置の自動微動調整台１３の移動可能
な直交する２方向に沿つた移動補正量として算出
し、これに基づいてキヤリアテープＸ−Ｙ移動装
置が動作してインナーリード２とダイ１５の位置
合わせが行われる。そして、この位置合わせが完
了すると、ボンデイング装置１８はボンデイング
を開始する。ボンデイングを終了するとキヤリア
テープ１は所定ピツチ搬送されて次のインナーリ
ード２をボンデイング位置に搬送し、以下これま
での動作を繰り返す。
以上によつて人為操作を介することなく、イン
ナーリードボンデイングが正確かつ高速で自動的
に行われる。
ナーリードボンデイングが正確かつ高速で自動的
に行われる。
本発明による自動インナーリードボンデイング
方法によれば、次に示す様な多大の効果を奏す
る。
方法によれば、次に示す様な多大の効果を奏す
る。
(1) キヤリアテープのインナーリードとダイの位
置合わせ時間が短縮される。
置合わせ時間が短縮される。
(2) パターン認識によつてキヤリアテープのボン
デイング位置に対するずれ量が知れるのでキヤ
リアテープの位置決め精度が緩和される。
デイング位置に対するずれ量が知れるのでキヤ
リアテープの位置決め精度が緩和される。
(3) 装置を自動運転できるので、少人数による装
置の多台管理が可能である。
置の多台管理が可能である。
(4) ITVカメラを移動させて検出を行うため位置
合せ確認位置を任意の点に選ぶことができる。
合せ確認位置を任意の点に選ぶことができる。
(5) キヤリアテープの設計製作上、ダイとインナ
ーリードの位置合わせマークがなくてもインナ
ーリードの特定部所の形状を特徴づけて記憶さ
せこれに変えることが出来るので、キヤリアテ
ープに対する適用制限がない。
ーリードの位置合わせマークがなくてもインナ
ーリードの特定部所の形状を特徴づけて記憶さ
せこれに変えることが出来るので、キヤリアテ
ープに対する適用制限がない。
第１図は本発明の自動インナーリードボンデイ
ングを行うために用いるインナーリードボンダの
正面図、第２図はインナーリードボンダに供され
るウエフア基板とダイの平面図、第３図はキヤリ
アテープ上のインナーリードとダイとのボンデイ
ング位置の関係を示す平面図、第４図ａ〜ｄはダ
イの良品、不良品の判別の方法を示す説明図、第
５図はインナーリードとダイの位置合せ方法を示
す説明図である。 １……キヤリアテープ、１ａ……位置合せマー
ク、２……インナーリード、２ａ……特定部所、
１３……微動調整台、１４……ウエフア基板、１
５……ダイ、１６……テーブル、１７……ウエフ
アＸ−Ｙ移動装置、１８……ボンデイング装置、
１９……ITVカメラ、２１……ITVカメラ移動装
置、２２……検出処理装置。
ングを行うために用いるインナーリードボンダの
正面図、第２図はインナーリードボンダに供され
るウエフア基板とダイの平面図、第３図はキヤリ
アテープ上のインナーリードとダイとのボンデイ
ング位置の関係を示す平面図、第４図ａ〜ｄはダ
イの良品、不良品の判別の方法を示す説明図、第
５図はインナーリードとダイの位置合せ方法を示
す説明図である。 １……キヤリアテープ、１ａ……位置合せマー
ク、２……インナーリード、２ａ……特定部所、
１３……微動調整台、１４……ウエフア基板、１
５……ダイ、１６……テーブル、１７……ウエフ
アＸ−Ｙ移動装置、１８……ボンデイング装置、
１９……ITVカメラ、２１……ITVカメラ移動装
置、２２……検出処理装置。
Claims (1)
- １ ウエフア基板を載置するテーブルと、このテ
ーブルを縦横に移動させるウエフアＸ−Ｙ移動装
置と、キヤリアテープ移送位置決め装置と、この
キヤリアテープ移送位置決め装置を縦横に移動さ
せるキヤリアテープＸ−Ｙ移動装置と、ウエフア
載置テーブル上方に設けられたボンデイング機構
と、同様にウエフア載置テーブルの上方に設けら
れたITVカメラと、ITVカメラを縦横に移動させ
るITVカメラ移動装置と、ITVカメラからの出力
信号を処理する検出処理装置とを備え、ウエフア
基板上に規則正しく配列されたダイをキヤリアテ
ープに設けられたインナーリードに位置合せしボ
ンデイングするインナーリードボンデイング方法
において、ITVカメラと検出処理装置によつてウ
エフア基板上のダイに付けられた不良識別マーク
やダイの欠損の状態を検出確認して良品のダイの
みを検出すると同時に、その良品ダイの位置ずれ
を検出し、更にITVカメラ移動装置によつてITV
カメラを移動させダイと重ならない位置に設定さ
れたキヤリアテープに設けられた特定のマーク
か、インナーリードの任意の定まつた部所の定ま
つた形状を検出してインナーリードの位置ずれを
検出し、ダイ及びインナーリードの位置ずれをそ
れぞれ補正してインナーリードとダイとを自動的
に位置合わせし、その後ボンデイングを行う自動
インナーリードボンデイング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56044736A JPS57160135A (en) | 1981-03-28 | 1981-03-28 | Automatic bonding method for inner lead |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56044736A JPS57160135A (en) | 1981-03-28 | 1981-03-28 | Automatic bonding method for inner lead |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57160135A JPS57160135A (en) | 1982-10-02 |
| JPS6227735B2 true JPS6227735B2 (ja) | 1987-06-16 |
Family
ID=12699726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56044736A Granted JPS57160135A (en) | 1981-03-28 | 1981-03-28 | Automatic bonding method for inner lead |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57160135A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59175132A (ja) * | 1983-03-23 | 1984-10-03 | Nec Corp | テ−プキヤリア方式による半導体装置の製造方法 |
| JP2565701B2 (ja) * | 1987-01-13 | 1996-12-18 | アルプス電気株式会社 | 光書き込みヘッド |
| JP2650943B2 (ja) * | 1987-06-10 | 1997-09-10 | 株式会社日立製作所 | ボンディング方法及び装置 |
| US5059559A (en) * | 1987-11-02 | 1991-10-22 | Hitachi, Ltd. | Method of aligning and bonding tab inner leads |
| JPH0520327U (ja) * | 1991-08-23 | 1993-03-12 | 安藤電気株式会社 | Ｔａｂテープと電極の位置合わせ機構 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4910677A (ja) * | 1972-05-24 | 1974-01-30 | ||
| JPS5214148A (en) * | 1975-06-24 | 1977-02-02 | Hitachi Ltd | Operation method of the guide vane of the water wheel having the high head |
| JPS549583A (en) * | 1977-06-24 | 1979-01-24 | Shinkawa Seisakusho Kk | Device for positioning pellets |
| JPS54134974A (en) * | 1978-04-12 | 1979-10-19 | Hitachi Ltd | Method and device for bonding on tape carrier system |
-
1981
- 1981-03-28 JP JP56044736A patent/JPS57160135A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4910677A (ja) * | 1972-05-24 | 1974-01-30 | ||
| JPS5214148A (en) * | 1975-06-24 | 1977-02-02 | Hitachi Ltd | Operation method of the guide vane of the water wheel having the high head |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57160135A (en) | 1982-10-02 |
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