JPH03104249A - インナーリードのボンディング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、テープキャリアを製造する際に良品のキャリ
アテープにのみ半導体素子を実装するインナーリードの
ボンディング装置に関する。

［従来の技術］ 従来、キャリアテープに半導体素子を実装する場合、受
け入れられたキャリアテープにはすべて半導体素子が実
装されていた。

通常、キャリアテープは製造工場にて出荷検査が行われ
ているが、それが抜取り検査であった場合は不良が混入
している可能性があり、また全数検査の場合でも検査後
の取扱や搬送時にキャリアテープのインナーリードを曲
げる等の不良が発生していた。

このようなキャリアテープが半導体素子のボンディング
工程に流れた場合、インナーリードボンダーでは第３図
に示すようなアライメントマーク１６を認識して半導体
素子の電極とインナーリード１８を位置合わせしてボン
デイングするか、インナーリード１８の一部を認識して
ボンデイングするかのどちらかであるため、認識しない
インナーリード部分や配線パターンに不良が発生してい
ても半導体素子をボンデイングしてしまっていた．不良
のキャリアテープにボンデイングされた半導体素子は最
終的には不良のテープキャリアと判定されるが、テステ
ィング工程までは良品としてあっかわれる。

［発明が解決しようとする課題］ しかし、前述の従来技術では不良のキャリアテープに良
品の半導体素子を実装してしまうため、不留りの低下を
招く．また、不良のキャリアテーブにボンディングされ
た半導体素子は樹脂封止や半田メッキ、テステイング等
の後の工程も流れるため、無駄な工数をかけることとな
りコストアップにつながった● そこで、本発明の目的とするところは、良品のキャリア
テーブにのみ半導体素子をボンデイングし、後の工程で
は不良のキャリアテープは無視してテープキャリアを製
造することにより、不留りの向上とコストダウンをはか
ることにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明のインナーリードのボンデイング装置は、半導体
素子の電極とキャリアテープに形成されたインナーリー
ドとを位置合わせして接合するボンディング装置におい
て、半導体素子及びキャリアテーブの位置検出並びに位
置整合手段、ボンデイング手段とは別に、キャリアテー
プ検査手段を設置し、キャリアテープを検査して合否判
定結果の情報をキャリアテーブ送り手段あるいは位置検
出手段に与えて、良品のキャリアテープにのみ半導体素
子を実装することを特徴とする。

［実施例］ 以下実施例により、本発明の詳細を示す。

第１図は本発明の一実施例のボンデイング装置の横戒図
である。キャリアテーブの巻出しりール８より巻出され
たキャリアテーブ１１は、まず検査ステージ３において
キャリアテーブ検査手段２によりリード曲がり、欠損、
寸法精度等の検査を受ける。キャリアテープには製造工
程で第２図（ａ）に示す様なアライメントマーク１６が
形成されている。キャリアテープ検査手段によって不良
と判定されたキャリアテープは、第２図（ｂ）に示すよ
うに丸穴１７ｂが大きく広げられる。九穴１７ａを大き
く広げるためには、不良表示手段１０により針を通すか
、パンチングによる方法をとる。こうして良否の判定を
されたキャリアテープはキャリアテープ送り手段により
駆動されるテープ送りローラー１２と、テンションロー
ラー１４、ガイドローラー１３を通過してボンディング
ステージ６へと送られる． インナーリードボンダーは、前記アライメントマークを
位置検出力メラ４により２値化した画像を取り込み、九
穴１７ａの面積を計算して九大の重心座標を求める。し
かる後、第４図に示す半導体素子ｌ９の電極２０とキャ
リアテーブ１ｌのインナーリード１８との位置が合うよ
うに予め設定されていた九大の重心座標２１とのズレを
計算して、キャリアテーブかあるいは半導体素子の位置
を移動してインナーリードと半導体素子の電極との位置
合わせをしてボンデイングを行う。

前記キャリアテーブ検査手段によって不良と判定されて
アライメントマークの九穴が広げられたキャリアテーブ
は、前記インナーリードボンダーでアライメントを行う
際に計算される九大の面積が良品のキャリアテープに形
威されているアライメントマークの九大の面積と比較し
て大きい結果となる。そこで、九大の面積に良品と不良
品の境界饋を設けて記憶しておくことにより、アライメ
ントの際に不良のキャリアテープは無視して良品のキャ
リアテープにのみ半導体素子をボンデイングすることが
できる。ボンディングが終了したキャリアテープは、巻
取りリール９に巻取られる。

このようにして半導体素子がボンデイングされなかった
不良のキャリアテーブは樹脂封止や半田メッキ、テステ
ィング等の後の工程においても無視され、無駄な工数を
かけずに済む。

次に、ボンディングの際にインナーリードの一部を認識
してアライメントを行うインナーリードボンダーで不良
のキャリアテープを検出する方法を述べる。

キャリアテープ検査手段において不良と判定されたキャ
リアテーブは、インナーリードボンダーで認識する一部
のインナーリード部を曲げるか切り取っておく。

インナーリードボンダーではインナーリードの一部を認
識してパターンマッチングによりアライメントを行うの
で、キャリアテープ検査手段によって前記一部のインナ
ーリードが曲げられたり切り取られているとミスマッチ
ングとなりアライメントができないため、無視されてボ
ン，デイングは行われない。このように、一部のインナ
ーリードを用いてもアライメントマークの代用とするこ
とができる。

またもう一つの方法として、キャリアテーブ不良の情報
を以上に述べたように外観的に表示するのではなく、不
良テープ位置を記憶手段により記憶しておき、この情報
をキャリアテープ送り手段に与える。キャリアテープ送
り手段は、前記不良テープがボンディングステージに送
られてきたときには、位置検出及び位置合わせ手段が動
作を始める前に次のキャリアテープをボンデイングステ
ージへ送る。このようにして、不良のキャリアテーブは
無視して良品のキャリアテープにのみ半導体素子をボン
デイングすることもできる。

［発明の効果］ 以上述べたように本発明によれば、良品のキャリアテー
プにのみ半導体素子をボンデイングすることができるた
め、実装後のテープキャリアの歩留りを向上することが
できる。また、不良のキャリアテープを良品と同じよう
に扱うことがないので工数を削減できる。したがって、
完成したテープキャリアの低コスト化が計れる。近年、
半導体素子の高集積化、高機能化が進み半導体素子のコ
ストが上がっている中で、歩留りを向上することはテー
プキャリアの低コスト化に大きく寄与する。

またキャリアテーブ検査手段を、位置検出手段、位置合
わせ手段とは別構成としたので、キャリアテープ検査と
、位置合わせ並びにボンディングが同時に行うことが出
来るためポンディング工程の時間削減にも効果を有する
。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明による一実施例のインナーリードのボ
ンディング装置を示す構成図、第２図は、テープキャリ
アの製造に使用するキャリアテープ７・・・モニター １・・・キャリアテープ ６・・・アライメントマーク ８・・・インナーリード ９・・・半導体素子 以　　上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体素子の電極とキャリアテープに形成されたインナ
   ーリードとを位置合わせして接合するボンディング装置
   において、半導体素子及びキャリアテープの位置検出並
   びに位置整合手段、ボンディング手段とは別に、キャリ
   アテープ検査手段を設置し、キャリアテープを検査して
   合否判定結果の情報をキャリアテープ送り手段あるいは
   位置検出手段に与えて、良品のキャリアテープにのみ半
   導体素子を実装することを特徴とするインナーリードの
   ボンディング装置。