JP2002176298A - 部品実装方法、及び部品実装装置 - Google Patents

部品実装方法、及び部品実装装置

Info

Publication number
JP2002176298A
JP2002176298A JP2000374428A JP2000374428A JP2002176298A JP 2002176298 A JP2002176298 A JP 2002176298A JP 2000374428 A JP2000374428 A JP 2000374428A JP 2000374428 A JP2000374428 A JP 2000374428A JP 2002176298 A JP2002176298 A JP 2002176298A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
mark
recognition
board
individual
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000374428A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4514322B2 (ja
Inventor
Tomoyuki Nakano
智之 中野
Koji Kodera
幸治 小寺
Takeshi Kuribayashi
毅 栗林
Kazuo Kido
一夫 城戸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2000374428A priority Critical patent/JP4514322B2/ja
Priority to EP01128980A priority patent/EP1213951B1/en
Priority to US10/003,831 priority patent/US7020322B2/en
Priority to DE60123736T priority patent/DE60123736T2/de
Publication of JP2002176298A publication Critical patent/JP2002176298A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4514322B2 publication Critical patent/JP4514322B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09918—Optically detected marks used for aligning tool relative to the PCB, e.g. for mounting of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路形成体の認識動作を効率化し、認識エラ
ー発生頻度を抑制し、良品歩留まりを向上して生産性を
高める部品実装方法及び同装置を提供する。 【解決手段】 単一取りもしくは多面取り回路形成体１
４の個別基板１６の認識処理において、バッドマーク２
３の認識と、個別基板マーク２２の認識とを同時に行
い、回路形成体１４全体での認識処理数を削減する。回
路形成体１４の傾き、位置のずれに関する認識結果は、
個別基板１５の認識動作における基板認識カメラ１５の
位置制御に利用し、認識エラーの発生を抑制する。基板
認識カメラ１５の視野３１に認識マーク２１、２２の一
部が捉えられた場合に、当該認識マーク２１、２２の位
置を特定し、再認識を行うことで認識エラーの発生を抑
える。これにより、基板認識カメラ１５の視野３１を狭
くしてカメラ分解能を高めることができ、認識処理に要
するタクトタイムが短縮できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品などの部
品を、電子回路基板などの回路形成体に実装する部品実
装方法、及び概部品実装方法を実施する部品実装装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は、部品実装装置１の全体概要を示
す。図において、部品実装装置１は、電子部品などの実
装すべき部品を供給するパーツカセット方式の部品供給
装置からなる部品供給部２、及びトレイ方式の部品供給
装置からなるトレイ供給部３と、両供給部２、３から部
品を取り出して回路形成体に実装する複数のノズルを取
り付けた実装ヘッド４と、実装ヘッド４を所定位置に搬
送するＸＹロボット５と、実装ヘッド４のノズルに保持
された部品の保持状態を撮像して認識する部品認識カメ
ラ６と、部品実装装置１に回路形成体を搬入して保持す
る回路形成体保持装置７と、部品実装装置全体の動作を
制御する制御装置９とを主な構成要素としている。
【０００３】図６において、部品供給部２には、多数の
部品をテープ状に巻き取ったリールを備えるパーツカセ
ット方式の部品供給装置８がセットされている。また、
トレイ供給部３には、多数の部品が配列されたトレイパ
レット方式の部品供給装置１０がセットされている。実
装ヘッド４には、この部品供給部２、又はトレイ供給部
３から部品１３を吸着して取り出すノズル１２を備えた
複数のノズルヘッド１１が取り付けられている。各ノズ
ル１２は、回転制御機構により図示のＺ軸を中心とした
回転による角度補正（θ回転）が可能である。ＸＹロボ
ット５は、実装ヘッド４を図のＸ方向及びＹ方向に平面
状に搬送する。回路形成体保持装置７は、電子回路基板
などの回路形成体１４を搬入して保持する。実装ヘッド
４には、この回路形成体１４が保持された状態を撮像し
て認識する基板認識カメラ１５が装着されている。
【０００４】以上の構成にかかる部品実装装置１の動作
時は、部品供給部２又はトレイ供給部３に供給された部
品１３の真上に移動した実装ヘッド４が、各ノズル１２
を下降させて部品１３に当接させ、負圧を利用して部品
１３を吸着して部品供給部２又はトレイ供給部３から取
り上げる。次に、実装ヘッド４は、各ノズル１２に部品
１３を吸着保持したまま、ＸＹロボット５によって部品
認識カメラ６に対向する位置に向けて送られる。部品認
識カメラ６は、実装ヘッド４が部品認識カメラ６に対向
する位置を所定速度で通過する際に、実装ヘッド４の各
ノズル１２に吸着して保持された部品１３を撮像して認
識する。前記認識結果に基づいて、部品１３の傾き、及
び位置のずれが計測される。
【０００５】回路形成体１４は、回路形成体保持装置７
によって搬入された後、所定位置に規正されて保持され
る。実装ヘッド４が回路形成体１４に対向する位置に移
動すると、実装ヘッド４に装着された基板認識カメラ１
５が回路形成体１４を撮像し認識する。その認識結果に
基づいて、回路形成体１４の傾きやずれが計測される。
制御装置９は、部品１３の位置及び傾きのずれと、回路
形成体１４の位置及び傾きのずれとから、実装ヘッド４
に搭載された各ノズルヘッド１１に対して必要な部品１
３の位置、傾きの補正量を指令する。各ノズルヘッド１
１は、その指令結果に基づいて部品１３の位置、傾きを
補正した後、部品１３を回路形成体１４の所定位置に実
装する。
【０００６】図７は、規正保持された回路形成体１４
を、実装ヘッド４に装着された基板認識カメラ１５から
見た状態を示している。１枚の回路形成体１４が単一の
電子回路基板を構成する場合もあるが、昨今の電子機器
の小型、軽量化に伴って電子回路基板自身の小サイズ化
が図られており、回路形成体１４が、図７に示すような
多面取りとされる場合が多い。図示の例では、個別基板
１６ａから１６ｉまでの３行×３列の計９面取りに区画
されている。更に多い場合には、数十個の多面取りとす
る場合もある。なお、本明細書においては、原サイズの
一枚全体を表す場合には回路形成体１４と呼び、特定の
個別基板１６ａから１６ｉのいずれかを指す場合にはこ
れら個々の個別基板の符号を用いるものとする。又、特
定の個別基板ではなく、多面取りされる個別基板の全般
を表す場合には個別基板１６と呼ぶものとする。。
【０００７】図７に示すように、回路形成体１４には、
通常その対角線上のコーナ付近に一対の基準マーク２１
が設けられている。回路形成体１４が回路形成体保持装
置７に規正保持された状態で、この両基準マーク２１が
基板認識カメラ１５により認識され、その認識結果から
回路形成体１４の傾き、位置のずれが計測される。回路
形成体１４の傾き、位置のずれは、部品実装の際の部品
１３の傾き、位置の補正量に含まれる。
【０００８】一方、各個別基板１６には、通常、その対
角線上のコーナ付近に、一対の個別基板マーク２２が設
けられている。上述したような電子機器の小型化によ
り、部品１３そのものも小型化され、部品実装の密度も
高くなっているため、部品実装に際してはすでに実装さ
れた他の部品と干渉することなく、所定位置に正確に部
品実装することが求められる。この個別基板マーク２２
は、各個別基板１６への部品実装の際に、正確な位置決
めを行うために使用される。
【０００９】次に、個別基板１６には、前記の個別基板
マーク２２とは別に、バッドマーク２３の表示位置が設
けられている。回路形成体１４の実装作業に至るいずれ
かの製造過程において、部品１３の誤実装や未実装な
ど、特定の個別基板１６に何らかの不良要因があった場
合には、その個別基板１６にバッドマーク２３が付され
る。一般に、このバッドマーク２３は、中間の検査工程
などにおいて不良が発見された場合に、作業員もしくは
自動機によって黒色インキなどを使用して着色塗布など
により印される。このバッドマーク２３が、基板認識カ
メラ１５によって輝度の占有率（２値レベルにより、
白、黒を比例で把握する）で認識される。バッドマーク
２３が付された個別基板１６に対してはその後の部品実
装などを行わず、部品の無駄な消費とタクトタイムのロ
スを防いでいる。
【００１０】図７（ａ）に示す破線の矢印は、基板認識
カメラ１５によるバッドマーク２３の認識経路を示して
いる。認識経路は、まず、個別基板１６ａのバッドマー
ク２３の認識に始まり、その後、同一列にある別の個別
基板１６ｂ、１６ｃのバッドマークが認識され、さらに
その後に次の列の個別基板１６ｄのバッドマーク２３の
認識に移り、以下、同様に最終の個別基板１６ｉまで進
む。図示の例では、個別基板１６ａ、１６ｃ、１６ｅ、
１６ｈ、１６ｉの各個にそれぞれバッドマーク２３が付
されている。図７（ｂ）は、バッドマーク２３認識動作
の後に行われる、個別基板マーク２２の認識経路を示し
ている。この認識経路においても、図の破線の矢印で示
すように、まず個別基板１６ａの一対の個別基板マーク
２２が認識され、以下同様に、個別基板１６ｂから１６
ｉに至る各個別基板マーク２２が順次認識される。
【００１１】図８は、基板認識カメラ１５による認識動
作のフローを示している。図において、実装ヘッド４の
移動により回路形成体１４に対向する位置に移動した基
板認識カメラ１５は、まずステップ５１で、回路形成体
１４の２箇所の基準マーク２１を認識する。実際に行わ
れる認識動作では、基板認識カメラ１５は、まず１点目
の基準マーク２１をＣＣＤの画像に取り込む。この画像
は制御装置９に入力されメモリーされる。次に、基板認
識カメラ１５は２点目の基準マーク２１を認識し、ＣＣ
Ｄに画像を取込み、これを制御装置９に入力してメモリ
ーする。この両基準マーク２１の２点間の認識結果によ
り、回路形成体１４の傾き、位置のずれが計測される。
次に、ステップ５２で、回路形成体１４内に区画された
全ての個別基板１６のバッドマーク２３（図７に示す例
では、計９箇所）が、基板認識カメラ１５により順次認
識される。上述のように、バッドマーク２３が認識され
た個別基板１６に対しては、その後の部品実装が行われ
ないよう、その認識情報が制御装置９に入力される。
【００１２】次に、ステップ５３で、回路形成体１４に
区画された全ての個別基板１６の一対の個別基板マーク
２２（図７に示す例では、合計で１８箇所）が、基板認
識カメラ１５により順次認識される。この個別基板マー
ク２２の認識結果は、部品実装の際の部品の傾き、位置
の補正量に反映するため、制御装置９に入力される。そ
の後、ステップ５４にて、部品実装動作に移り、各ノズ
ルに吸着された部品１３が、各個別基板１６の所定位置
に実装される。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上の
ような従来技術による部品実装には、問題があった。す
なわち、前記の個別基板１６における認識動作で、ま
ず、バッドマーク２３の認識が行われ（図８のステップ
５２）、次に個別基板マーク２２が認識されている
（同、ステップ５３）ため、全体で多数の認識動作が必
要とされ、多くの時間を要している。特に、数十個もの
多面取り回路形成体１４の場合には影響が大きく、７７
個取りの場合を例に採れば、１枚の回路形成体１４での
認識動作の合計が２３１回にも及ぶものとなる。
【００１４】次に、回路形成体１４の一対の基準マーク
２１の認識結果により、回路形成体１４の傾き、位置の
ずれが認識され、上述のように、その認識結果が部品１
３の傾き、位置の補正量計測に使用される。しかしなが
ら、回路形成体１４の傾きの程度によっては、各個別基
板１６の個別基板マーク２２認識動作の際に認識エラー
が発生し、前記回路形成体の基準マーク２１の認識結果
が有効に利用されない場合があった。図９は、その状況
を示している。図において、まず、破線の矢印２５に示
すように、回路形成体１４の一対の基準マーク２１が基
板認識カメラ１５により認識され、その認識結果に基づ
いて回路形成体１４の傾き、位置のずれが計測される。
この結果は、実装される部品１３の傾き、位置の補正量
計測には使用されている。
【００１５】しかしながら、個別基板１６の各個につい
て見た場合、例えば個別基板１６ａ、１６ｂにおいて
は、個別基板マーク２２が基板認識カメラ１５の視野３
１の中に入っているため、その認識に問題はない。これ
に対して、例えば個別基板１６ｃのおいては、○印で示
す個別基板マーク２２の一部が、□で示す基板認識カメ
ラ１５の視野３１の外に出ているため、認識エラーとさ
れる。個別基板１６ｆ、１６ｇ、１６ｈ、１６ｉも同様
である。このような認識エラーが発生した場合、その後
の処理をどうするかの判定は任意に設定可能ではある
が、認識エラーのままでは部品１３の傾き、位置の補正
量が定まらず、従来は、当該個別基板１６は不良である
と判定されている。不良と判断された個別基板１６に対
しては、その後の部品実装は行われない。すなわち、本
来良品となるべき個別基板１６が、回路形成体１４の傾
き次第で不良品扱いとされ、廃却されるという無駄が生
じていた。
【００１６】前記のような認識エラーに起因する問題へ
の対応策として、基板認識カメラ１５の視野を広くする
ことが考えられる。しかしながら、一般に視野を広くし
た場合にはカメラの解像度が低下し、このために認識に
時間を要してタクトタイムが長くなる。更には、視野を
広げることによって基板認識カメラ１５が視野内に含ま
れる他の要素を誤って認識する場合も考えられ、前述の
輝度の占有率による認識の精度低下をもたらす虞があ
る。現在では生産効率を高めるため、むしろ逆に認識カ
メラの視野を狭くし、解像度を高めて認識時間を短縮す
る方向にある。視野を狭くすることは、前記のような認
識エラーが発生し易いことを意味し、良品歩留まりを低
下させる要因となっている。
【００１７】したがって、本発明は、従来技術による回
路形成体１４の認識動作に関わる上述のような問題点を
解消し、効率的な認識動作を可能とし、良品歩留まりを
改善し、これによって生産性を一段と高めることができ
る部品実装装置、及び部品実装方法を提供することを目
的としている。
【００１８】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の本発明
は、回路形成体を区画して設けられた単数もしくは複数
の個別基板に不良個別基板が含まれるときに前記回路形
成体に表示されるバッドマークと、前記単数もしくは複
数の個別基板の位置と傾きとを認識するために前記回路
形成体に設けられる個別基板マークとをそれぞれ認識
し、バッドマークが表示されていない個別基板を対象に
前記回路形成体に部品を実装する部品実装方法であっ
て、前記個別基板マークの上に前記バッドマークを表示
することを特徴とする部品実装方法に関する。個別基板
マークがバッドマークを兼ねることにより、認識動作を
効率化するものである。
【００１９】請求項２に記載の本発明は、部品供給装置
により供給された部品を吸着して取り出した後、前記部
品の吸着保持状態を認識し、回路形成体を搬入して規正
保持した後、前記回路形成体の保持状態を認識し、前記
回路形成体を区画して設けられた単数もしくは複数の個
別基板の位置と傾きとを認識し、前記部品の吸着保持状
態の認識結果と、前記回路形成体の規正保持状態の認識
結果と、前記個別基板の位置と傾きの認識結果とから、
実装に必要な部品の位置と傾きとの補正量を計測し、前
記計測結果に基づいて当該部品に必要な補正を加えた
後、前記個別基板上の予め定められた位置に前記部品を
実装する部品実装方法であって、前記個別基板の位置と
傾きとを認識するために各個別基板に設けられる認識用
のマークが、当該個別基板の不良品を識別するためのバ
ッドマークを兼ねていることを特徴とする部品実装方法
に関する。バッドマークを個別基板マークと兼ねること
により、基板認識カメラによる認識動作を軽減するもの
である。
【００２０】請求項３に記載の本発明に係る部品実装方
法は、前記バッドマークが、部品実装前に不良と判定さ
れた個別基板の前記個別基板マークを着色するものであ
ることを特徴としている。
【００２１】請求項４に記載の本発明は、部品供給部へ
供給された部品を吸着して取り出した後、前記部品の吸
着保持状態を認識し、回路形成体を搬入して規正保持し
た後、前記回路形成体の規正保持状態を認識し、前記回
路形成体を区画して設けられた単数もしくは複数の個別
基板の位置と傾きとを認識し、前記部品の吸着保持状
態、前記回路形成体の規正保持状態、前記個別基板の位
置と傾きとの各認識結果から、実装に必要な部品の傾き
と位置との補正量を計測し、前記計測結果に基づいて当
該部品に必要な補正を加えた後、前記個別基板上の所定
位置に前記部品を実装する部品実装方法であって、前記
回路形成体の規正保持状態の認識結果に基づいて、前記
個別基板の位置と傾きとの認識を行う基板認識カメラの
認識位置を制御することを特徴とする部品実装方法に関
する。回路基板の傾き、位置のずれを個別基板の認識動
作に利用して、認識エラーの発生を抑制するものであ
る。
【００２２】請求項５に記載の本発明は、部品供給部へ
供給された部品を吸着して取り出した後、前記部品の吸
着保持状態を認識し、回路形成体を搬入して規正保持し
た後、前記回路形成体の規正保持状態を認識し、前記回
路形成体を区画して設けられた単数もしくは複数の個別
基板の位置と傾きとを認識し、前記部品の吸着保持状
態、前記回路形成体の規正保持状態、前記個別基板の位
置と傾きとの各認識結果から、実装に必要な部品の傾き
と位置との補正量を計測し、前記計測結果に基づいて当
該部品に必要な補正を加えた後に前記個別基板上の所定
位置に前記部品を実装する部品実装方法であって、前記
回路形成体の規正保持状態を認識するために当該回路形
成体に設けられた認識用のマーク、もしくは前記個別基
板の状態を認識するために当該個別基板に設けられた認
識用のマークのいずれかのマークの部分もしくは全体
が、これらマークを認識するための基板認識カメラの視
野に入らない場合に、当該マークの所在位置を検出し、
当該マークを再認識することを特徴とする部品実装方法
に関する。認識エラーを生じた場合においても、マーク
の所在を検出して再認識することにより、良品歩留まり
を改善するものである。
【００２３】請求項６に記載の本発明に係る部品実装方
法は、前記マークの所在位置の検出と再認識が、前記基
板認識カメラの視野に捉えられた前記マークの部分を基
に当該マークの所在位置を検出し、前記検出された位置
に前記基板認識カメラの視野を移動させて前記マークを
再認識するものであることを特徴としている。
【００２４】請求項７に記載の本発明に係る部品実装方
法は、前記マークの所在位置の検出と再認識が、前記基
板認識カメラの視野を拡大して、当該マークの位置を検
出し、再認識するものであることを特徴としている。
【００２５】請求項８に記載の本発明は、実装すべき部
品を供給する部品供給部と、前記部品供給部から部品を
取り出して回路形成体に実装する実装ヘッドと、前記実
装ヘッドに保持された部品の状態を認識する部品認識カ
メラと、前記実装ヘッドを所定位置に搬送するＸＹロボ
ットと、回路形成体を搬入して保持する回路形成体保持
装置と、前記回路形成体の保持された状態を認識する基
板認識カメラと、全体の動作を制御する制御装置とから
なり、前記回路形成体を区画して設けられた単数もしく
は複数の個別基板の位置と傾きとが認識できるよう前記
個別基板に付された個別基板マークを前記基板認識カメ
ラが認識し、当該個別基板マークの認識結果と、前記部
品認識カメラによる前記部品の保持状態の認識結果と、
前記基板認識カメラによる前記回路形成体の保持状態の
認識結果とを基に、実装に必要な前記部品の位置と傾き
との補正量を計測して前記部品に必要な補正を加え、前
記実装ヘッドを前記ＸＹロボットで搬送して前記個別基
板上の予め定められた位置に前記部品の実装を行う部品
実装装置であって、前記回路形成体が不良個別基板を含
む際に表示されるバッドマークが、当該不良個別基板の
個別基板マークの上に記され、前記基板認識カメラによ
る前記個別基板マークの認識の際に前記バッドマークを
同時に認識することを特徴とする部品実装装置に関す
る。個別基板マークとバッドマークを兼ねることによ
り、認識動作の効率化を図るものである。
【００２６】請求項９に記載の本発明は、実装すべき部
品を供給する部品供給部と、前記部品供給部から部品を
取り出して回路形成体に実装する実装ヘッドと、前記実
装ヘッドに保持された部品の状態を認識する部品認識カ
メラと、前記実装ヘッドを所定位置に搬送するＸＹロボ
ットと、回路形成体を搬入して保持する回路形成体保持
装置と、前記回路形成体の保持された状態を撮像して認
識する基板認識カメラと、全体の動作を制御する制御装
置とからなり、前記回路形成体を区画して設けられた単
数もしくは複数の個別基板の位置と傾きとが認識できる
よう前記個別基板に付された個別基板マークを前記基板
認識カメラが認識し、当該個別基板マークの認識結果
と、前記部品認識カメラによる前記部品の保持状態の認
識結果と、前記基板認識カメラによる前記回路形成体の
保持状態の認識結果とを基に、実装に必要な前記部品の
位置と傾きとの補正量を計測して前記部品に必要な補正
を加え、前記実装ヘッドを前記ＸＹロボットで搬送して
前記個別基板上の予め定められた位置に前記部品の実装
を行う部品実装装置であって、前記基板認識カメラが前
記個別基板マークの認識を行う際に、前記回路形成体の
保持状態の認識結果に基づいて前記基板認識カメラの認
識位置を制御することを特徴とする部品実装装置に関す
る。回路形成体の位置と傾きの認識結果に基づいて基盤
認識カメラの認識位置を制御することにより、個別基板
マークが認識されない事態を極力回避するものである。
【００２７】請求項１０に記載の本発明は、実装すべき
部品を供給する部品供給部と、前記部品供給部から部品
を取り出して回路形成体に実装する実装ヘッドと、前記
実装ヘッドに保持された部品の状態を認識する部品認識
カメラと、前記実装ヘッドを所定位置に搬送するＸＹロ
ボットと、回路形成体を搬入して保持する回路形成体保
持装置と、前記回路形成体の保持された状態を撮像して
認識する基板認識カメラと、全体の動作を制御する制御
装置とからなり、前記回路形成体を区画して設けられた
単数もしくは複数の個別基板の位置と傾きとが認識でき
るよう前記個別基板に付された個別基板マークを前記基
板認識カメラが認識し、当該個別基板マークの認識結果
と、前記部品認識カメラによる前記部品の保持状態の認
識結果と、前記基板認識カメラによる前記回路形成体の
保持状態の認識結果とを基に、実装に必要な前記部品の
位置と傾きとの補正量を計測して前記部品に必要な補正
を加え、前記実装ヘッドを前記ＸＹロボットで搬送して
前記個別基板上の予め定められた位置に前記部品の実装
を行う部品実装装置であって、前記回路形成体の保持状
態を認識するために当該回路形成体に設けられた基準マ
ーク、もしくは前記個別基板マークのいずれかのマーク
の一部分もしくは全体が前記基板認識カメラの視野に入
らない場合には、前記基板認識カメラにより当該マーク
の所在位置を検出して当該マークを再認識することを特
徴とする部品実装装置。マークの位置を検出して当該マ
ークを認識することにより、従来不良扱いとされた個別
基板、もしくは回路形成体の救済を図るものである。
【００２８】請求項１１に記載の本発明に係る部品実装
装置は、前記マークの所在位置の検出と再認識が、前記
基板認識カメラの視野に捉えられた前記マークの一部分
を基に当該マークの所在位置を検出し、前記検出された
位置に前記基板認識カメラの視野を移動させて前記マー
クを再認識するものであることを特徴としている。
【００２９】そして、請求項１２に記載の本発明に係る
部品実装装置は、前記マークの所在位置の検出と再認識
が、前記基板認識カメラの視野を拡大して当該マークの
位置を検出し、検出された前記マークを再認識するもの
であることを特徴としている。
【００３０】
【発明の実施の形態】本発明にかかる第１の実施の形態
の部品実装装置、ならびに部品実装方法につき、図面を
参照して説明する。図１は、本実施の形態にかかる回路
形成体１４と各認識マーク２１、２２、２３とを示して
いる。なお、本実施の形態、及び以降の各実施の形態に
おいて、事前に説明したものと同一要素に関しては同一
の符号を用いるものとする。また、以下に記す各実施の
形態にかかる説明に含まれていない要素に関しては、従
来技術による部品実装装置、もしくは部品実装方法と同
様である。図１（ａ）において、回路形成体１４には、
基準マーク２１が対角線上に一対設けられ、また各個別
基板１６ａから１６ｉには、個別基板マーク２２がそれ
ぞれ設けられている。これらの構成は、従来技術にかか
るものと同様である。
【００３１】本実施の形態にかかる回路形成体１４にお
いては、専用のバッドマークの塗布位置が廃止され、前
記の個別基板マーク２２が、バッドマークを印す位置を
兼ねるものとしている。すなわち、個別基板マーク２２
は、従来通り、各個別基板１６の状態を認識するために
使用されるが、これと同時に、前工程での部品の誤実
装、未実装などの欠陥要因が見つかった個別基板１６に
対して、作業者もしくは機械によって、その個別基板マ
ーク２２の位置にバッドマークが着色塗布などにより印
される。
【００３２】図１（ａ）は、その状況を示したものであ
り、図の個別基板１６ａ、１６ｃ、１６ｅ、１６ｈ、１
６ｉには、何らかの不良要因が見つかったため、バッド
マーク２３が付されている。バッドマーク２３は、各個
別基板１６に２つある個別基板マーク２２のいずれに印
されるものとしてもよい。これらのバッドマーク２３が
基板認識カメラ１５によって認識される結果、図１
（ｂ）に示すように、バッドマーク２３が付された個別
基板１６には部品１３が実装されず、逆にバッドマーク
２３が付されていない個別基板１６ｂ、１６ｄ、１６
ｆ、１６ｇにのみ部品１３が実装されている。部品実装
がされた個別基板１６とされない個別基板１６とは、後
に良品、不良品に選別される。
【００３３】図２は、基板認識カメラ１５による認識動
作のフローを示している。図において、実装ヘッド４の
移動により回路形成体１４に対向する位置に移動した基
板認識カメラ１５は、まずステップ１で、回路形成体１
４の一対の基準マーク２１を撮像して認識し、これによ
って回路形成体１４全体の傾き、位置のずれが計測され
る。次に、ステップ２で、全ての個別基板１６につい
て、各２つの個別基板マーク２２が基板認識カメラ１５
によって順次認識される。上述のように、何らかの欠陥
要因がある個別基板１６の個別基板マーク２２には、事
前にバッドマーク２３が印されている。したがって、ス
テップ２においては、個別基板１６の状態認識と同時
に、欠陥要因のある個別基板1６のバッドマーク２３も
認識され、これによって各個別基板１６の良・不良が識
別される。バッドマーク２３が認識されなかった個別基
板１６には、前記個別基板マーク２２の認識結果に基づ
いて部品１３の位置、傾き補正量が計測され、その後ス
テップ３で、当該部品１３が所定位置へ実装される。
【００３４】従来技術によるものでは、上述のようにバ
ッドマーク２３の認識動作と個別基板マーク２２の認識
動作とを個別に行っていた。本実施の形態によれば、従
来のバッドマーク２３の認識動作に要していた時間を全
く省略することができ、大幅な時間短縮が可能となる。
さらに、１つの個別基板１６において、一対ある個別基
板マーク２２の内のいずれか先に認識した方にバッドマ
ーク２３が印されていれば、その段階で当該個別基板１
６を不良と判定することができ、他方の個別基板マーク
２２の認識動作が不要となるため更なるタクト改善をす
ることができる。なお、本実施の形態では、１つの回路
形成体から多数の個別基板を取る多面取りの個別基板１
６について説明しているが、１つの回路形成体が１つの
個別基板のみを形成する単一基板取りの場合であっも同
様に適用が可能である。この場合には、個別基板マーク
２２として回路形成体の基準マーク２１を使用すること
であっても良い。
【００３５】次に、本発明にかかる第２の実施の形態の
部品実装装置、及び部品実装方法につき、図面を参照し
て説明する。図９を参照して説明したように、従来技術
においては、回路形成体１４の基準マーク２１の認識動
作によって回路形成体１４の傾き、位置のずれが認識さ
れた場合、この認識結果は実装すべき部品１３の傾き、
位置の補正にのみ反映されていた。回路形成体１４の傾
きが大きな場合には、個別基板マーク２２が基板認識カ
メラ１５の視野３１内におさまらないため、認識エラー
を発生させる要因となっていた。図３は、本実施の形態
にかかる回路基板１４の認識動作を示している。図にお
いて、基板認識カメラ１５による回路形成体１４の基準
マーク２１認識結果、回路形成体１４が図のような正常
の状態に対してαだけ傾いていることが認識されたとす
る。本実施の形態においては、この認識結果は、部品１
３の傾き、位置の補正量に反映させるだけではなく、基
板認識カメラ１５の次のステップとなるバッドマーク２
３の認識動作（図８のステップ５２）、及び個別基板マ
ーク２２の認識動作（同、ステップ５３）にも反映させ
るものとしている。
【００３６】これにより、基板認識カメラ１５による個
別基板マーク２２の認識に当たっては、図３の破線２８
で示すように、予め回路形成体１４の前記αの傾きを反
映させた位置に基板認識カメラ１５が移動して各個別基
板１６に対する認識動作を行う。したがって、個別基板
マーク２２を基板認識カメラ１５の視野３１内に容易に
捉えることができる。これによって個別基板マーク２２
が認識エラーとされることが回避され、更に、認識エラ
ー基づいて不良と判定されることが回避され、各個別基
板１６の所定位置への部品実装が実行される。すなわ
ち、回路形成体１４の認識結果を、基板認識カメラ１５
のバッドマーク２３、個別基板マーク２２の認識動作に
も反映することが、良品歩留まりの改善につながり、部
品実装の生産効率を高めることにつながる。
【００３７】さらに、基板認識カメラ１５による認識エ
ラーの回避が容易となることから、基板認識カメラ１５
の視野３１を一段と狭くするが可能となり、これによっ
て解像度の改善に伴う認識動作のタクト短縮を実現する
可能性が生まれる。一枚の回路形成体１４におけるバッ
ドマーク２３、及び個別基板マーク２２の認識数は多数
にわたっていることから、特に視野を狭くすることによ
るタクトタイムの改善は、面取り数の多い回路形成体ほ
どより大きな改善効果につながる。
【００３８】なお、図３では、各個別基板１６にバッド
マーク２３を個別に設けた従来技術による回路形成体１
４の例を示しているが、先の第１の実施の形態で示した
ように、固有のバッドマーク２３を廃止し、バッドマー
ク２３を個別基板マーク２２と兼ねるようにしたもので
あってもよい。
【００３９】次に、本発明にかかる第３の実施の形態の
部品実装装置、並びに部品実装方法につき、図面を参照
して説明する。図４（ａ）において、基板認識カメラ１
５の視野３１は、カメラ中心３２の回りに略正方形に広
がっているものとする。このような基板認識カメラ１５
で、例えば回路形成体１４の基準マーク２１を認識する
際は、通常、基準マーク２１の全体が視野３１の中に入
っていることが要求される。図４（ａ）に示すように、
基準マーク２１の一部(図の斜線部分３３)が視野３１の
外に出ている場合には、従来技術では認識エラーとされ
る。認識エラーとされた回路形成体１４は、その後の部
品実装のための位置補正量計測が不可能となることによ
り、従来では不良品として処理されていた。個別基板１
６においても同様で、個別基板マーク２２が認識エラー
となった場合には当該個別基板１６は不良品として処理
されていた。
【００４０】本実施の形態においては、図４（ａ）にお
いて、回路形成体１４の基準マーク２１の一部でも視野
３１の中に入っている場合には、その一部を元に、基準
マーク２１の位置の検出を行う。図に示す例において
は、予め知られている基準マーク２１の形状から、基準
マーク２１の一辺の長さａは既知であり、そして視野３
１内に捉えた一辺の一部の長さｂは測定可能である。こ
れを基にして基板認識カメラ１５の視野３１外に出てい
る基準マーク２１の部分（斜線部分３３）の推定は可能
である。したがって、基準マーク２１の中心点３４の位
置も推定可能となり、この中心点３４と基板認識カメラ
１５の中心点３２とのずれ量である図のｘ、ｙが算出可
能となる。
【００４１】本実施の形態においては、基板認識カメラ
１５により、１回目の認識動作で上述のように基準マー
ク２１の一部のみが認識された場合には、これを認識エ
ラー扱いとはせず、基準マーク２１の位置を検出し、中
心位置のずれ量ｘ、ｙを算出する。次に、前記算出され
たずれ量を見込んで基板認識カメラ１５を再度位置決め
し、２回目の認識動作を行う。これにより、図４（ｂ）
に示すように、基準マーク２１をその視野３１の中心３
２に捉えるものである。認識エラーを減らすために、基
板認識カメラ１５の視野を広げることは、全ての認識動
作におけるタクトタイム増につながることから生産効率
を下げるもととなる。本実施の形態にかかる上述の対応
により、従来認識エラー扱いとなっていた基準マーク２
１のみを対象に２回目の認識動作をすれば済むこととな
り、前記のような視野を広げることによるタイムロスを
回避することができ、効率改善につなげることができ
る。
【００４２】なお、図示の例では、矩形形状のマークを
例としているが、認識すべきマークの形状が円であって
も、三角形であっても、予めマーク形状が知られている
ものであれば、その中心位置の検出は容易である。ま
た、同様なマークの検出は、回路形成体１４の基準マー
ク２１に限定されず、個別基準マーク２２においても同
様な位置の検出が可能である。
【００４３】図５は、本実施の形態にかかる基板認識カ
メラ１５による認識動作のフローを示している。図にお
いて、実装ヘッド４の移動により回路形成体１４に対向
する位置に移動した基板認識カメラ１５は、まずステッ
プ１１で、回路形成体１４の基準マーク２１を認識す
る。基準マーク２１が正常に認識できれば、次にステッ
プ１２に進んで、回路形成体１４に区画された多面取り
の全ての個別基板１６の個別基板マーク２２を順次認識
する。この認識手順においては、第１の実施の形態で説
明したバッドマーク２３の有無によって、各個別基板１
６の状態認識と同時に、良・不良の認識を行うようにし
ている。ステップ１２において、個別基板マーク２２が
正常に認識できれば、ステップ１１、及びステップ１２
による認識結果に基づいて部品１３の傾き、位置の補正
量が計測され、次に、ステップ１３で当該部品１３が所
定位置に実装される。
【００４４】ステップ１１において、回路形成体１４の
基準マーク２１の一部のみが認識された場合には、ステ
ップ１６へ進んで、基準マーク２１の位置が検出され、
基板認識カメラ１５とのずれ量が算出される。この算出
結果に基づいて基板認識カメラ１５が移動し、ステップ
１７で基準マーク２１の２回目の認識動作が行われる。
ここで正常な認識動作が行われれば、ステップ１２に進
み、以下、上述のフローにしたがって部品実装が行われ
る。
【００４５】ステップ１２において、個別基板マーク２
２の一部のみが認識された場合には、ステップ１８へ進
んで、個別基板マーク２２の位置が検出され、基板認識
カメラ１５とのずれ量が計測される。この計測結果に基
づいて基板認識カメラ１５が移動し、ステップ１９で個
別基板マーク２２の２回目の認識動作が行われる。ここ
で正常な認識動作が行われれば、上述と同様に部品に対
して必要な補正が与えられ、ステップ１３で実装動作が
行われる。
【００４６】図５の左側に破線で示す動作フローは、オ
プションとして設けることができる。すなわち、ステッ
プ１１において、回路形成体１４の基準マーク２１が全
く認識できなかった場合であっても、基準マーク２１が
視野３１の近辺にあることは一応想定されている。した
がって、ステップ２１では、基板認識カメラ１５の視野
３１を拡大し、ステップ２２で２回目の認識動作を行
う。視野を広げた場合には認識動作の時間が長くなる
が、基準マーク２１が全く認識できないという異常な状
態の回路形成体１４のみを対象としており、この回路形
成体１４を不良扱いとするよりも視野を広げて再認識を
することの方が経済的である場合が考えられる。視野を
広げたことで正常に認識できた場合には、ステップ１２
へ戻り、以下、通常の動作フローに従う。なお、ステッ
プ２１で視野を広げた状態の認識においても基準マーク
２１の一部のみしか認識できない場合には、ここで、上
述のマーク位置を検出して再認識するステップ１６、１
７に示す動作を更に重ねて行うこととしてもよい。
【００４７】同様に、ステップ１２における個別基板マ
ーク２２の認識動作において、個別基板マーク２２が全
く認識できなかった場合には、オプションとしてステッ
プ２３に進み、基板認識カメラ１５の視野を拡大し、ス
テップ２７で個別基板マーク２２を再認識することが考
えられる。但し、この場合に救済できるのは１つの個別
基板１６のみとなり、ステップ２１における回路形成体
１４全体を救済する場合と比較して経済的効果は比較的
小となる。前記再認識の動作により、個別基板２２が認
識された場合には、ステップ１３に進み、必要な傾き、
位置の補正が加えられた部品１３が所定位置に実装され
る。
【００４８】なお、図５に示す認識動作のフローにおい
ては、ステップ１２で個別基板マーク２２とバッドマー
ク２３とを同時に認識するものとしているが、これを従
来技術によるものと同様、別個に認識動作を行うものと
しても勿論よい。また、第２の実施の形態に示すよう
に、ステップ１１における基準マーク認識２１の後、そ
の認識結果を、ステップ１２における個別基板マーク２
２の認識動作の際の基板認識カメラ１５の位置補正に利
用することが望ましい。
【００４９】以上、本発明に係る部品実装方法、並びに
部品実装装置の各実施の形態につき、１つの回路形成体
から複数の個別基板を取る多面取りの場合を対象として
説明してきた。しかしながら、第１の実施の形態の説明
でも触れているように、本発明の各実施の形態の適用は
このような多面取りの回路形成体に限定されるものでは
なく、１つの回路形成体が単一の基板を形成する単一取
り基板の場合であっても同様に適用が可能である。
【００５０】
【発明の効果】本発明にかかる部品実装装置、及び部品
実装方法によれば、単一取りもしくは多面取り回路形成
体の個別基板のマーク認識処理数を削減することがで
き、認識処理に要するタクトタイムを削減して生産効率
を高めることができる。
【００５１】更に、本発明にかかる部品実装装置、及び
部品実装方法によれば、認識エラーの発生頻度を抑え、
従来不良として処理されていた回路形成体、もしくは個
別基板を良品とすることができ、部品実装における良品
歩留まりを向上させることができる。
【００５２】そして、本発明にかかる部品実装装置、及
び部品実装方法によれば、認識エラーの発生頻度の抑制
が可能であることから、基板認識カメラの視野を狭くし
て分解能を高めることができ、認識処理に要するタクト
タイムを短縮して生産効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明にかかる実施の形態の回路形成体を示
す平面図である。
【図２】 図１に示す回路形成体の認識処理の動作フロ
ーである。
【図３】 本発明にかかる他の実施の形態の回路形成体
の認識処理を示す平面図である。
【図４】 本発明にかかる更に他の実施の形態の回路形
成体認識処理を示す平面図である。
【図５】 図４に示す回路形成体の認識処理の動作フロ
ーである。
【図６】 従来の技術による部品実装装置の概観を示す
斜視図である。
【図７】 従来の技術による回路形成体の認識処理の一
例を示す平面図である。
【図８】 図７に示す回路形成体の認識処理の動作フロ
ーである。
【図９】 従来の技術による回路形成体の認識処理の問
題点を示す説明図である。
【符号の説明】
１．回路形成体、 ２．部品供給部、 ３．トレイ供給
部、 ４．実装ヘッド、５．ＸＹロボット、 ６．部品
認識カメラ、 ７．回路形成体保持装置、 ９．制御装
置、 １３．部品、 １４．回路形成体、 １５．基板
認識カメラ、１６．個別基板、 ２１．基準マーク、
２２．個別基板マーク、 ２３．バッドマーク、 ３
１．視野、 ３２．カメラ中心点、 ３４．マーク中心
点。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 13/08 Ｈ０５Ｋ 13/08 Ｑ (72)発明者 栗林 毅 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 城戸 一夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA01 AA11 CC04 EE02 EE03 EE24 EE25 EE37 FF24 FF28 FF32 5E338 AA00 BB31 CC01 DD11 DD32 DD36 EE33 EE43 EE44

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回路形成体を区画して設けられた単数も
    しくは複数の個別基板に不良個別基板が含まれるときに
    前記回路形成体に表示されるバッドマークと、前記単数
    もしくは複数の個別基板の位置と傾きとを認識するため
    に前記回路形成体に設けられる個別基板マークとをそれ
    ぞれ認識し、バッドマークが表示されていない個別基板
    を対象に前記回路形成体に部品を実装する部品実装方法
    において、 前記個別基板マークの上に前記バッドマークを表示する
    ことを特徴とする部品実装方法。
  2. 【請求項２】 部品供給装置により供給された部品を吸
    着して取り出した後、前記部品の吸着保持状態を認識
    し、 回路形成体を搬入して規正保持した後、前記回路形成体
    の保持状態を認識し、 前記回路形成体を区画して設けられた単数もしくは複数
    の個別基板の位置と傾きとを認識し、 前記部品の吸着保持状態の認識結果と、前記回路形成体
    の規正保持状態の認識結果と、前記個別基板の位置と傾
    きの認識結果とから、実装に必要な部品の位置と傾きと
    の補正量を計測し、 前記計測結果に基づいて当該部品に必要な補正を加えた
    後、前記個別基板上の予め定められた位置に前記部品を
    実装する部品実装方法において、 前記個別基板の位置と傾きとを認識するために各個別基
    板に設けられる認識用のマークが、当該個別基板の不良
    品を識別するためのバッドマークを兼ねていることを特
    徴とする部品実装方法。
  3. 【請求項３】 前記バッドマークは、部品実装前に不良
    と判定された個別基板の前記個別基板マークを着色する
    ものであることを特徴とする、請求項２に記載の部品実
    装方法。
  4. 【請求項４】 部品供給部へ供給された部品を吸着して
    取り出した後、前記部品の吸着保持状態を認識し、 回路形成体を搬入して規正保持した後、前記回路形成体
    の規正保持状態を認識し、 前記回路形成体を区画して設けられた単数もしくは複数
    の個別基板の位置と傾きとを認識し、 前記部品の吸着保持状態、前記回路形成体の規正保持状
    態、前記個別基板の位置と傾きとの各認識結果から、実
    装に必要な部品の傾きと位置との補正量を計測し、 前記計測結果に基づいて当該部品に必要な補正を加えた
    後、前記個別基板上の所定位置に前記部品を実装する部
    品実装方法において、 前記回路形成体の規正保持状態の認識結果に基づいて、
    前記個別基板の位置と傾きとの認識を行う基板認識カメ
    ラの認識位置を制御することを特徴とする部品実装方
    法。
  5. 【請求項５】 部品供給部へ供給された部品を吸着して
    取り出した後、前記部品の吸着保持状態を認識し、 回路形成体を搬入して規正保持した後、前記回路形成体
    の規正保持状態を認識し、 前記回路形成体を区画して設けられた単数もしくは複数
    の個別基板の位置と傾きとを認識し、 前記部品の吸着保持状態、前記回路形成体の規正保持状
    態、前記個別基板の位置と傾きとの各認識結果から、実
    装に必要な部品の傾きと位置との補正量を計測し、 前記計測結果に基づいて当該部品に必要な補正を加えた
    後に前記個別基板上の所定位置に前記部品を実装する部
    品実装方法において、 前記回路形成体の規正保持状態を認識するために当該回
    路形成体に設けられた認識用のマーク、もしくは前記個
    別基板の状態を認識するために当該個別基板に設けられ
    た認識用のマークのいずれかのマークの部分もしくは全
    体が、これらマークを認識するための基板認識カメラの
    視野に入らない場合に、当該マークの所在位置を検出
    し、当該マークを再認識することを特徴とする部品実装
    方法。
  6. 【請求項６】 前記マークの所在位置の検出と再認識
    が、前記基板認識カメラの視野に捉えられた前記マーク
    の部分を基に当該マークの所在位置を検出し、前記検出
    された位置に前記基板認識カメラの視野を移動させて前
    記マークを再認識するものであることを特徴とする、請
    求項５に記載に部品実装方法。
  7. 【請求項７】 前記マークの所在位置の検出と再認識
    が、前記基板認識カメラの視野を拡大して、当該マーク
    の位置を検出し、再認識するものであることを特徴とす
    る、請求項５に記載に部品実装方法。
  8. 【請求項８】 実装すべき部品を供給する部品供給部
    と、 前記部品供給部から部品を取り出して回路形成体に実装
    する実装ヘッドと、 前記実装ヘッドに保持された部品の状態を認識する部品
    認識カメラと、 前記実装ヘッドを所定位置に搬送するＸＹロボットと、 回路形成体を搬入して保持する回路形成体保持装置と、 前記回路形成体の保持された状態を認識する基板認識カ
    メラと、 全体の動作を制御する制御装置とからなり、 前記回路形成体を区画して設けられた単数もしくは複数
    の個別基板の位置と傾きとが認識できるよう前記個別基
    板に付された個別基板マークを前記基板認識カメラが認
    識し、当該個別基板マークの認識結果と、前記部品認識
    カメラによる前記部品の保持状態の認識結果と、前記基
    板認識カメラによる前記回路形成体の保持状態の認識結
    果とを基に、実装に必要な前記部品の位置と傾きとの補
    正量を計測して前記部品に必要な補正を加え、前記実装
    ヘッドを前記ＸＹロボットで搬送して前記個別基板上の
    予め定められた位置に前記部品の実装を行う部品実装装
    置において、 前記回路形成体が不良個別基板を含む際に表示されるバ
    ッドマークが、当該不良個別基板の個別基板マークの上
    に記され、前記基板認識カメラによる前記個別基板マー
    クの認識の際に前記バッドマークを同時に認識すること
    を特徴とする部品実装装置。
  9. 【請求項９】 実装すべき部品を供給する部品供給部
    と、 前記部品供給部から部品を取り出して回路形成体に実装
    する実装ヘッドと、 前記実装ヘッドに保持された部品の状態を認識する部品
    認識カメラと、 前記実装ヘッドを所定位置に搬送するＸＹロボットと、 回路形成体を搬入して保持する回路形成体保持装置と、 前記回路形成体の保持された状態を撮像して認識する基
    板認識カメラと、 全体の動作を制御する制御装置とからなり、 前記回路形成体を区画して設けられた単数もしくは複数
    の個別基板の位置と傾きとが認識できるよう前記個別基
    板に付された個別基板マークを前記基板認識カメラが認
    識し、当該個別基板マークの認識結果と、前記部品認識
    カメラによる前記部品の保持状態の認識結果と、前記基
    板認識カメラによる前記回路形成体の保持状態の認識結
    果とを基に、実装に必要な前記部品の位置と傾きとの補
    正量を計測して前記部品に必要な補正を加え、前記実装
    ヘッドを前記ＸＹロボットで搬送して前記個別基板上の
    予め定められた位置に前記部品の実装を行う部品実装装
    置において、 前記基板認識カメラが前記個別基板マークの認識を行う
    際に、前記回路形成体の保持状態の認識結果に基づいて
    前記基板認識カメラの認識位置を制御することを特徴と
    する部品実装装置。
  10. 【請求項１０】 実装すべき部品を供給する部品供給部
    と、 前記部品供給部から部品を取り出して回路形成体に実装
    する実装ヘッドと、 前記実装ヘッドに保持された部品の状態を認識する部品
    認識カメラと、 前記実装ヘッドを所定位置に搬送するＸＹロボットと、 回路形成体を搬入して保持する回路形成体保持装置と、 前記回路形成体の保持された状態を撮像して認識する基
    板認識カメラと、 全体の動作を制御する制御装置とからなり、 前記回路形成体を区画して設けられた単数もしくは複数
    の個別基板の位置と傾きとが認識できるよう前記個別基
    板に付された個別基板マークを前記基板認識カメラが認
    識し、当該個別基板マークの認識結果と、前記部品認識
    カメラによる前記部品の保持状態の認識結果と、前記基
    板認識カメラによる前記回路形成体の保持状態の認識結
    果とを基に、実装に必要な前記部品の位置と傾きとの補
    正量を計測して前記部品に必要な補正を加え、前記実装
    ヘッドを前記ＸＹロボットで搬送して前記個別基板上の
    予め定められた位置に前記部品の実装を行う部品実装装
    置において、 前記回路形成体の保持状態を認識するために当該回路形
    成体に設けられた基準マーク、もしくは前記個別基板マ
    ークのいずれかのマークの一部分もしくは全体が前記基
    板認識カメラの視野に入らない場合には、前記基板認識
    カメラにより当該マークの所在位置を検出して当該マー
    クを再認識することを特徴とする部品実装装置。
  11. 【請求項１１】 前記マークの所在位置の検出と再認識
    が、前記基板認識カメラの視野に捉えられた前記マーク
    の一部分を基に当該マークの所在位置を検出し、前記検
    出された位置に前記基板認識カメラの視野を移動させて
    前記マークを再認識するものであることを特徴とする、
    請求項１０に記載に部品実装装置。
  12. 【請求項１２】 前記マークの所在位置の検出と再認識
    が、前記基板認識カメラの視野を拡大して当該マークの
    位置を検出し、検出された前記マークを再認識するもの
    であることを特徴とする、請求項１０に記載に部品実装
    装置。
JP2000374428A 2000-12-08 2000-12-08 部品実装方法、及び部品実装装置 Expired - Fee Related JP4514322B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000374428A JP4514322B2 (ja) 2000-12-08 2000-12-08 部品実装方法、及び部品実装装置
EP01128980A EP1213951B1 (en) 2000-12-08 2001-12-06 Component-mounting method and component-mounting apparatus
US10/003,831 US7020322B2 (en) 2000-12-08 2001-12-06 Component-mounting method and component-mounting apparatus
DE60123736T DE60123736T2 (de) 2000-12-08 2001-12-06 Verfahren zur Bestückung von Bauteilen und Apparat zur Bestückung von Bauteilen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000374428A JP4514322B2 (ja) 2000-12-08 2000-12-08 部品実装方法、及び部品実装装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002176298A true JP2002176298A (ja) 2002-06-21
JP4514322B2 JP4514322B2 (ja) 2010-07-28

Family

ID=18843620

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000374428A Expired - Fee Related JP4514322B2 (ja) 2000-12-08 2000-12-08 部品実装方法、及び部品実装装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7020322B2 (ja)
EP (1) EP1213951B1 (ja)
JP (1) JP4514322B2 (ja)
DE (1) DE60123736T2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004014117A1 (ja) * 2002-08-01 2004-02-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 部品装着用認識マーク認識装置及び方法
JP2011044547A (ja) * 2009-08-20 2011-03-03 Murata Mfg Co Ltd 電子部品実装用基板
WO2014049721A1 (ja) * 2012-09-26 2014-04-03 株式会社メイコー 部品内蔵基板の製造方法及びこの方法を用いて製造した部品内蔵基板
JP2020126951A (ja) * 2019-02-06 2020-08-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装システムおよび部品実装方法

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4004702B2 (ja) * 2000-02-24 2007-11-07 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法
US6885759B2 (en) * 2001-03-30 2005-04-26 Intel Corporation Calibration system for vision-based automatic writing implement
EP2282338B1 (en) * 2004-04-19 2014-08-06 STMicroelectronics Srl Structures for indexing dice
JP4757083B2 (ja) * 2006-04-13 2011-08-24 日東電工株式会社 配線回路基板集合体シート
WO2009100769A1 (en) * 2008-02-15 2009-08-20 Agc Flat Glass Europe Sa Pick-and-place method and corresponding pick-and-place apparatus for mounting components on a substrate
US20120050522A1 (en) * 2010-08-24 2012-03-01 Research In Motion Limited Method of and apparatus for verifying assembly components of a mobile device
TWI449119B (zh) * 2011-06-17 2014-08-11 D Tek Technology Co Ltd Circuit board placement method
CN102711389B (zh) * 2012-05-31 2014-09-03 昆山市线路板厂 一种挠性电路板贴装元器件装置及方法
CN105517350B (zh) * 2015-11-27 2018-09-04 北大方正集团有限公司 一种印制电路板的制作方法
US10824137B2 (en) * 2017-06-19 2020-11-03 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Mounting board manufacturing system
JP6913851B2 (ja) 2017-08-24 2021-08-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 実装基板製造システムおよび実装基板製造方法
DE102019111580A1 (de) * 2018-05-28 2019-11-28 Besi Switzerland Ag Verfahren zur Kalibrierung einer Vorrichtung für die Montage von Bauelementen
CN110913606A (zh) * 2018-09-17 2020-03-24 昌硕科技(上海)有限公司 印刷电路板生产方法
US12004300B2 (en) * 2019-01-17 2024-06-04 Jabil Inc. Apparatus, system, and method of providing radial section identification for pick and place
CN109950133B (zh) * 2019-03-14 2021-07-27 北京大学深圳研究生院 一种便于识别的碳化硅外延片圆片制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0464291A (ja) * 1990-07-04 1992-02-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装方法
JPH1098297A (ja) * 1996-09-20 1998-04-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装方法
JPH1140999A (ja) * 1997-07-18 1999-02-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 多面取り基板に対する電子部品実装方法
JPH11176889A (ja) * 1997-12-10 1999-07-02 Hitachi Cable Ltd Ｔａｂテープ中の不良ピースの検知方法

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2803221B2 (ja) * 1989-09-19 1998-09-24 松下電器産業株式会社 Ｉｃ実装装置及びその方法
JP2552573B2 (ja) * 1990-08-29 1996-11-13 三洋電機株式会社 部品装着装置
JPH04291795A (ja) * 1991-03-20 1992-10-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着装置
US5256578A (en) * 1991-12-23 1993-10-26 Motorola, Inc. Integral semiconductor wafer map recording
JPH05267899A (ja) * 1992-03-18 1993-10-15 Hitachi Ltd プリント基板の位置ずれ検出方法
US5547537A (en) * 1992-05-20 1996-08-20 Kulicke & Soffa, Investments, Inc. Ceramic carrier transport for die attach equipment
JPH06300523A (ja) * 1993-04-13 1994-10-28 Mitsubishi Electric Corp 部品実装装置及びその位置合わせ方法
JP3166816B2 (ja) * 1995-06-23 2001-05-14 エヌイーシーマシナリー株式会社 画像認識によるパターン位置出し方法及び装置
SG54995A1 (en) * 1996-01-31 1998-12-21 Texas Instr Singapore Pet Ltd Method and apparatus for aligning the position of die on a wafer table
JP3397051B2 (ja) * 1996-08-20 2003-04-14 松下電器産業株式会社 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
US6760903B1 (en) * 1996-08-27 2004-07-06 Compuware Corporation Coordinated application monitoring in a distributed computing environment
JP3502228B2 (ja) * 1996-09-27 2004-03-02 サンデン株式会社 低温庫
US6049833A (en) * 1997-08-29 2000-04-11 Cisco Technology, Inc. Mapping SNA session flow control to TCP flow control
DE69835697T2 (de) * 1997-11-10 2007-03-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Bauteile-bestückungsvorrichtung und bauteilezufuhrvorrichtung
JPH11154799A (ja) * 1997-11-21 1999-06-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装装置および実装方法
JP3562325B2 (ja) * 1998-07-16 2004-09-08 松下電器産業株式会社 電子部品の実装方法
US6499036B1 (en) * 1998-08-12 2002-12-24 Bank Of America Corporation Method and apparatus for data item movement between disparate sources and hierarchical, object-oriented representation
JP2000068296A (ja) * 1998-08-19 2000-03-03 Nichiden Mach Ltd ダイボンダ
US6079098A (en) * 1998-09-08 2000-06-27 Siemens Aktiengesellschaft Method and apparatus for processing substrates
US6374288B1 (en) * 1999-01-19 2002-04-16 At&T Corp Digital subscriber line server system and method for dynamically changing bit rates in response to user requests and to message types
JP2000277991A (ja) * 1999-03-25 2000-10-06 Shibaura Mechatronics Corp 部品実装装置およびその方法
US6410927B1 (en) * 1999-04-21 2002-06-25 Advanced Micro Devices, Inc Semiconductor wafer alignment method using an identification scribe
US6601234B1 (en) * 1999-08-31 2003-07-29 Accenture Llp Attribute dictionary in a business logic services environment
US6606660B1 (en) * 1999-08-31 2003-08-12 Accenture Llp Stream-based communication in a communication services patterns environment
JP4326641B2 (ja) * 1999-11-05 2009-09-09 富士機械製造株式会社 装着装置，装着精度検出治具セットおよび装着精度検出方法
US6868447B1 (en) * 2000-05-09 2005-03-15 Sun Microsystems, Inc. Mechanism and apparatus for returning results of services in a distributed computing environment
US6917976B1 (en) * 2000-05-09 2005-07-12 Sun Microsystems, Inc. Message-based leasing of resources in a distributed computing environment

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0464291A (ja) * 1990-07-04 1992-02-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装方法
JPH1098297A (ja) * 1996-09-20 1998-04-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装方法
JPH1140999A (ja) * 1997-07-18 1999-02-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 多面取り基板に対する電子部品実装方法
JPH11176889A (ja) * 1997-12-10 1999-07-02 Hitachi Cable Ltd Ｔａｂテープ中の不良ピースの検知方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004014117A1 (ja) * 2002-08-01 2004-02-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 部品装着用認識マーク認識装置及び方法
CN100334932C (zh) * 2002-08-01 2007-08-29 松下电器产业株式会社 部件安装用识别标志的识别装置及方法
JP2011044547A (ja) * 2009-08-20 2011-03-03 Murata Mfg Co Ltd 電子部品実装用基板
WO2014049721A1 (ja) * 2012-09-26 2014-04-03 株式会社メイコー 部品内蔵基板の製造方法及びこの方法を用いて製造した部品内蔵基板
JPWO2014049721A1 (ja) * 2012-09-26 2016-08-22 株式会社メイコー 部品内蔵基板の製造方法及びこの方法を用いて製造した部品内蔵基板
US9622352B2 (en) 2012-09-26 2017-04-11 Meiko Electronics Co., Ltd. Manufacturing method for component incorporated substrate and component incorporated substrate
JP2020126951A (ja) * 2019-02-06 2020-08-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装システムおよび部品実装方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP1213951A3 (en) 2004-04-21
US7020322B2 (en) 2006-03-28
EP1213951A2 (en) 2002-06-12
JP4514322B2 (ja) 2010-07-28
US20020071602A1 (en) 2002-06-13
DE60123736D1 (de) 2006-11-23
DE60123736T2 (de) 2007-08-23
EP1213951B1 (en) 2006-10-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002176298A (ja) 部品実装方法、及び部品実装装置
US6850855B2 (en) Apparatus and method for inspecting working operations on circuit substrate, and system and method for fabricating electric circuit
JP4536280B2 (ja) 部品実装機、実装検査方法
JP4767995B2 (ja) 部品実装方法、部品実装機、実装条件決定方法、実装条件決定装置およびプログラム
US7367117B2 (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
US20100152877A1 (en) Component mounting method, component mounting apparatus, method for determining mounting conditions, and apparatus and program for determining mounting conditions
JP4237158B2 (ja) 実装基板製造装置および製造方法
JP4544796B2 (ja) 部品実装方法及び部品実装装置
JP4733001B2 (ja) 部品実装装置、部品実装方法及びプログラム
US11503753B2 (en) Substrate processing management system
JP4871234B2 (ja) 部品実装装置の異常検出方法及び装置
JP4481201B2 (ja) 干渉検知方法および同装置
US8689435B2 (en) Mounting system for mounting electronic components
JP4917071B2 (ja) ヘッド配置決定方法およびプログラム
JP4396598B2 (ja) 電子部品実装方法
JP2000326495A (ja) クリーム半田印刷の検査方法
JP4927776B2 (ja) 部品実装方法
JP2000013097A (ja) 部品搭載装置
JP4308736B2 (ja) 電子部品供給方法、同装置および表面実装機
JP2004356376A (ja) 部品実装装置及び部品実装方法
JP4381568B2 (ja) 部品実装システムにおける基板認識方法及び同装置
JP2005064026A (ja) 部品装着装置
JPH1140999A (ja) 多面取り基板に対する電子部品実装方法
JP3403397B2 (ja) 部品実装方法及び部品実装機
JP3356256B2 (ja) 電子部品の実装方法と実装装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071127

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091117

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100106

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100202

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100325

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100413

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100511

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4514322

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130521

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130521

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees