JP2011044547A - 電子部品実装用基板 - Google Patents

Abstract

【課題】認識マークの認識不良を低減することができる電子部品実装用基板を提供する。
【解決手段】一つの集合基板から複数個分が分割される基板１２と、基板１２の一方主面１２ｓに形成された、電子部品を実装するための実装電極３０〜３７と、基板１２の一方主面１２ｓに形成された、例えば電子部品を実装する位置を認識するための認識マーク１４と、認識マーク１４を覆う透明な保護膜１６とを備える。認識マーク１４は、保護膜１６を介して検出できる。
【選択図】図１

Description

本発明は電子部品実装用基板に関し、詳しくは、基板に電子部品の実装位置などを認識するための認識マークが形成された電子部品実装用基板に関する。

従来、基板に電子部品が実装された電子部品モジュール等には、一つの集合基板に複数個分をまとめて作製した後、分割することにより製造されている。

例えば図５（ａ）の平面図に示すように、電子部品モジュール等の個別基板になる部分１１６ａ〜１１６ｉを含む集合基板１１４上に、図５（ｂ）の平面図に示すように、各部分１１６ａ〜１１６ｉに半導体素子（ＩＣ）等の電子部品１１３を実装した後、集合基板１１４から各部分１１６ａ〜１１６ｉを分割して、電子部品モジュール等の個片を形成する。集合基板１１４には、各部分１１６ａ〜１１６ｉを認識するための認識マーク１２１と、各部分１１６ａ〜１１６ｉに電子部品１１３を実装する位置を認識するための認識マーク１２２とが形成されている。なお、認識マーク１２２にバッドマーク１２３が付された部分１１６ａ，１１６ｃ，１１６ｅ，１１６ｈ，１１６ｉには、電子部品１１３は実装されない。なお、認識マークは集合基板を子基板に分割するときの目印として使用されることもある。（例えば、特許文献１参照）

特開２００２−１７６２９８号公報

このような認識マークは、基板がプリント基板の場合、基板表面のＣｕ等の金属箔をエッチングなどによりパターン形成した後、視認しやすくするために、表面に無電解メッキなどを施すことが一般的に行われている。基板がセラミック多層基板の場合、認識マークは、基板表面にスクリーン印刷などで導電層を形成した後、導電層の表面に無電解メッキを施すなどして形成されている。

集合基板は、認識マークを形成した後、電子部品を基板表面に実装するまでの間に、基板の洗浄・乾燥工程など複数の工程を通過し、工程中において移動・反転したり、工程間を移動したりする。このときに、認識マークを形成した基板表面が装置や治具に接触して、認識マークにキズがついたり、認識マークがかすれたり、あるいは工程途中に認識マークが変色・変形したりするため、電子部品を搭載する工程において認識マークの認識不良が発生することがある。

本発明は、かかる実情に鑑み、認識マークの認識不良を低減することができる電子部品実装用基板を提供しようとするものである。

本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した電子部品実装用基板を提供する。

電子部品実装用基板は、（ａ）一つの集合基板から複数個分が分割された基板と、（ｂ）前記基板の一方主面に形成された、電子部品を実装するための実装電極と、（ｃ）前記基板の一方主面に形成された認識マークとを備える。電子部品実装用基板は、前記認識マークを覆う透明な保護膜をさらに備え、前記保護膜を介して前記認識マークを検出できる。

上記構成によれば、認識マークは保護膜から透けて見えるので、認識マークを検出することができる。

認識マークは保護膜で覆われることにより保護膜によって保護されるため、認識マークのキズつきがなくなり、認識マークの変色や変形も低減できる。その結果、認識マークの認識不良を低減できる。

好ましくは、前記保護膜は、前記認識マークを形成する材料よりも硬度が高い材料を用いて形成される。

この場合、保護膜を認識マークよりも硬くすることで、保護膜表面へのキズつきを防止できる。

好ましくは、前記実装電極の周縁に沿って前記実装電極と前記基板の前記一方主面とに形成された被覆膜をさらに備える。前記保護膜と前記被覆膜とは、同じ材料で形成される。

この場合、被覆膜を形成する工程で、同時に保護膜を形成することにより、保護膜だけを形成する工程を省略することができる。

好ましくは、前記実装電極の表面の材料と、前記認識マークの表面の材料とが異なる。

実装電極の表面は、電子部品をはんだ等で実装しやすくするためにＡｕメッキ等を施しているが、認識マークには電子部品を実装する必要がないため、認識マークの表面にメッキする必要がない。認識マークの表面にメッキ膜を形成しないようにすると、認識マーク及び保護膜の厚みを、実装電極の厚みよりも小さくでき、保護膜表面へのキズつき等をさらに防止できる。

好ましくは、前記認識マークの前記表面は、前記基板の前記一方主面と同一平面に含まれ、又は前記基板の前記一方主面から後退している。

この場合、認識マークの表面は、基板の一方主面から突出していないため、保護膜表面が基板の一方主面からできるだけ突出しないようにすることができ、保護膜表面のキズつき等を防止しやすい。

本発明によれば、認識マークの認識不良を低減することができる。

電子部品実装用基板の要部断面図である。（実施例１） 電子部品実装用基板の平面図である。（実施例１） 電子部品実装用基板の平面図である。（実施例１） 電子部品実装用基板の要部断面図である。（実施例２） 電子部品実装用基板の平面図である。（従来例）

以下、本発明の実施の形態について、図１〜図４を参照しながら説明する。

＜実施例１＞ 実施例１の電子部品実装用基板１０について、図１〜図３を参照しながら説明する。

図１は、電子部品実装用基板１０の要部断面図である。図２は、電子部品実装用基板１０の平面図である。図３は、電子部品２０〜２７を実装した後の電子部品実装用基板１０の平面図である。

図２に示すように、電子部品実装用基板１０は、基板１２の一方主面１２ｓに実装電極３０〜３７が形成されている。図３に示すように、基板１２の一方主面１２ｓに電子部品２０〜２７が搭載され、実装電極３０〜３７に電子部品２０〜２７の端子電極が電気的に接続されて、電子部品モジュール１１が完成する。図２において、鎖線は、図３に示した電子部品２０〜２７が搭載される部品搭載領域２０ｓ〜２７ｓの一部を代表的に示している。

基板１２は、プリント基板や、セラミック多層基板（低温同時焼結セラミック基板、ＬＴＣＣ基板）などである。電子部品モジュール１１が無線通信用モジュールの場合、基板１２に搭載される電子部品２０〜２７は、無線通信用半導体やフィルタ、コンデンサ、メモリ及び発振器などの電子部品である。

電子部品実装用基板１０は、一つの集合基板に複数個分が形成され、集合基板から１個ずつに分割される。電子部品実装用基板１０は、電子部品２０〜２７を実装した後に１個ずつに分割しても、１個ずつに分割した後に電子部品２０〜２７を実装してもよい。

図２に示すように、基板１２の一方主面１２ｓには、部品搭載領域２０ｓに対応して認識マーク１４が形成されている。

図１及び図２に示すように、認識マーク１４は、透明な保護膜１６で覆われている。認識マーク１４は保護膜１６から透けて見えるので、保護膜１６を介して認識マーク１４を検出できる。例えば、カメラ等で、保護膜１６を介して認識マーク１４の位置や形状を検出できる。

認識マーク１４を認識して電子部品２０の搭載位置を制御することによって、電子部品２０を部品搭載領域２０ｓに精度よく搭載することができる。また、電子部品２０を搭載した後、集合基板である基板１２を各子基板ごとに分割する際の分割位置認識マークとして使用することもできる。

認識マーク１４は保護膜１６で覆われることにより保護膜１６によって保護されるため、認識マーク１４のキズつきがなくなり、認識マーク１４の変色や変形も低減できる。その結果、認識マーク１４の認識不良を低減できる。

保護膜１６の厚みは認識マーク１４の厚みよりも薄くして、保護膜１６を介して認識マーク１４を容易に認識できるようにするとともに、保護膜１６の表面１６ｓへのキズつき等の発生を抑制することが好ましい。

実装電極３０〜３７は、電子部品２０〜２７をはんだ実装しやすくするため、図１に示すように、導電層３８の表面３８ｓにＡｕなどのめっき層３９が形成されている。認識マーク１４は、電子部品を実装する必要がないため、めっき層は不要である。そのため、認識マーク１４は、実装電極３０〜３７よりも薄くできる。

保護膜１６も薄くすると、基板１２の一方主面１２ｓからの高さは、めっき層３９の表面３９ｓよりも保護膜１６の表面１６ｓの方が低くなるようにすることができ、保護膜１６の表面１６ｓへのキズつき等をより防止できる。

認識マーク１４と導電層３８とは、同一材料を用いると、同じ工程で形成することができる。例えば、セラミックの基板１２の一方主面１２ｓに導電性ペーストをスクリーン印刷することにより、あるいは、樹脂の基板１２の一方主面１２ｓに形成された金属箔をエッチング等によりパターン形成することにより、認識マーク１４と導電層３８とを同じ工程で形成することができる。

保護膜１６は、認識マーク１４よりも硬度が高い材料を用いて形成し、保護膜１６を認識マーク１４よりも硬くすることで、保護膜１６の表面１６ｓへのキズつきを防止することが好ましい。例えば、ガラス成分を含む絶縁性ペーストをスクリーン印刷することにより形成する。

＜実施例２＞ 実施例２の電子部品実装用基板１０ａについて、図４を参照しながら説明する。

図４は、電子部品実装用基板１０ａの要部断面図である。図４に示すように、基板１２ａは、複数層１３ａ〜１３ｃが積層された多層基板である。

認識マーク１４ａは、基板１２ａの１層目１３ａに形成された開口１３ｓから露出するように、基板１２の２層目１３ｂに形成される。認識マーク１４ａの表面１４ｔは、電子部品実装用基板１０ａの一方主面１２ｔから後退している。認識マーク１４ａの表面１４ｔを覆うように、保護膜１６ａが形成されている。

なお、認識マーク１４の表面１４ｓが、電子部品実装用基板１０ａの一方主面１２ｔと同一平面に含まれてもよい。

認識マーク１４ａの表面１４ｔが電子部品実装用基板１０ａの一方主面１２ｔから突出しないように形成すると、保護膜１６ａの表面１６ｔが基板１２ａの一方主面１２ｔからできるだけ突出しないようにすることができ、保護膜１６ａの表面１６ｔへのキズ付き等を防止できる。

基板１２ａの一方主面１２ｔには、実装電極４０が形成されている。実施例１と異なり、実装電極４０の周縁４０ｓに沿って、実装電極４０の周辺部４０ｂと基板１２ａの一方主面１２ｔとを覆うように、被覆膜４２が形成されている。実装電極４０の中心部４０ａは、被覆膜４２に覆われることなく露出しており、不図示の電子部品の端子電極とはんだ等を介して電気的に接続することができるようになっている。

被覆膜４２は、実装電極４０と基板１２ａとの密着強度を上げるために形成する。

保護膜１６ａは、被覆膜４２を形成する工程で、同じ材料を用いて形成することが好ましい。すなわち、保護膜１６ａと被覆膜４２とは、同じ材料を用いて同一工程で形成し、工程を省略することが好ましい。

例えば、基板１２がセラミックの場合には、基板１２の各層１３ａ〜１３ｃを形成するセラミックグリーンシート上に導電性ペーストを印刷することにより、認識マーク１４ａや実装電極４０となる部分を形成する。次いで、基板１２と同じ材質を含む絶縁性ペーストをスクリーン印刷等により塗布することにより、被覆膜４２と保護膜１６ａとを形成する。次いで、セラミックグリーンシートを積層し、焼成する。

＜まとめ＞ 以上のように、認識マークを透明な保護膜で覆うことによって、認識マークの認識不良を低減することができる。

なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。

１０，１０ａ 電子部品実装用基板
１１ 電子部品モジュール
１２，１２ａ 基板
１２ｓ，１２ｔ 一方主面
１４，１４ａ 認識マーク
１４ｓ，１４ｔ 表面
１６，１６ａ 保護膜
１６ｓ，１６ｔ 表面
２０〜２７ 電子部品
３０〜３７ 実装電極
３８ 導電層
３９ めっき層
４０ 実装電極
４０ａ 中心部
４０ｂ 周辺部
４０ｓ 周縁
４２ 被覆膜

Claims (5)

1. 一つの集合基板から複数個分が分割された基板と、
   前記基板の一方主面に形成された、電子部品を実装するための実装電極と、
   前記基板の一方主面に形成された認識マークと、
   を備えた電子部品実装用基板において、
   前記認識マークを覆う透明な保護膜をさらに備え、前記保護膜を介して前記認識マークを検出できることを特徴とする、電子部品実装用基板。
2. 前記保護膜は、前記認識マークを形成する材料よりも硬度が高い材料を用いて形成されることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品実装用基板。
3. 前記実装電極の周縁に沿って前記実装電極と前記基板の前記一方主面とに形成された被覆膜をさらに備え、
   前記保護膜と前記被覆膜とが同じ材料で形成されることを特徴とする、請求項１又は２に記載の電子部品実装用基板。
4. 前記実装電極の表面の材料と、前記認識マークの表面の材料とが異なることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一つに記載の電子部品実装用基板。
5. 前記認識マークの前記表面は、前記基板の前記一方主面と同一平面に含まれ、又は前記基板の前記一方主面から後退していることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか一つに記載の電子部品実装用基板。

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