JP5046625B2 - 多数個取り配線基板 - Google Patents

Description

本発明は、母基板の中央部に配線基板領域が縦横に配列され、外周部にダミー領域が配置されてなる多数個取り配線基板に関するものであり、特に、めっき層が被着される導体パターンがダミー領域の外縁部に形成された多数個取り配線基板に関するものである。

従来、例えば半導体素子や圧電素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板は、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック材料から成り、主面に電子部品が搭載される搭載部を有する絶縁基体と、搭載部から絶縁基体の外周部分にかけて形成された配線導体とを備える。この絶縁基体の搭載部に電子部品を搭載するとともに電子部品の電極を配線導体と電気的に接続することにより電子装置が形成される。

このような配線基板は、一般に、多数個の配線基板の取り扱いを容易とするために、また配線基板および電子装置の製作を効率よく行なうために、１枚の母基板に配線基板となる配線基板領域を多数個配列形成した、いわゆる多数個取り配線基板の形態で配線線基板が製作されている。

多数個取り配線基板は、一般に、図６に示すように、主面の中央部に複数の配線基板領域12が縦横に配列されるとともに外周部にダミー領域13が形成された母基板11と、配線基板領域12に形成された電子部品の搭載部12ａと、配線基板領域12の搭載部12ａから外周部分にかけて形成された、電子部品と電気的に接続される配線導体14とを備えた構造である。このような多数個取り配線基板19が、ダイシング加工等の切断手段で配線基板領域12の境界において切断されることにより、個々の配線基板が製作される。

なお、ダミー領域13の外縁部には、配線基板領域12の境界の延長線12ｂ上に位置するように位置決め用導体パターン15が形成されている。位置決め用導体パターン15により配線基板領域12の境界の位置を認識し、この位置を基準にして例えばダイシングブレードの位置決めを行なうことにより多数個取り配線基板19の配線基板領域12毎への切断が行なわれる。

なお、配線導体14や位置決め用導体パターン15の導体の露出表面には、ニッケルや金等のめっき層が被着される。これらめっき層は、配線導体14や位置決め用導体パターン15の酸化腐蝕を防止するとともに、配線導体14に対する電子部品の接続を容易とし、さらに位置決め用導体パターン15の認識を容易かつ確実なものとするために被着される。

めっき層を被着させるときに、めっき液中で多数個取り配線基板19を保持するために使用するめっき用の治具は、通常、枠状の本体に、金属等の弾性を有する材料からなる多数のピンが突出するように取り付けられた構造である。図７に示すように、このピン20で母基板11を縦にしてその上下または左右の側面部分を挟み、ピン20の弾性を利用して多数個取り配線基板19を保持する。ピン20の先端部分は、例えば図７に示すように、母基板11を保持しやすくするために「へ」字状等に屈曲または湾曲している。なお、図７は、多数個取り配線基板19の母基板11を治具のピン20で保持した場合の例を示す部分斜視図であり、図６と同じ部位には同じ符号を付している。
特開2006−310796号公報 特開2006−278608号公報 特開2005−209761号公報

しかしながら、従来の多数個取り配線基板19においては、治具の取り扱い時に誤って加わる外力やめっき液中での水圧などに起因して治具のピン20の位置がずれる場合があり、またピン20の先端部分は屈曲したり湾曲したりして母基板11の主面のダミー領域13の外縁部分にかかるようになっている。そのため、位置のずれたピン20が位置決め用導体パターン15に接してこれを覆ってしまい、めっき層が位置決め用導体パターン15に正常に被着しなくなる場合がある。この場合には、位置決め用導体パターン15にいわゆるめっきカケやめっきムラ等の不具合が発生し、位置決め用導体パターン15を安定して容易に認識することが難しくなってしまう。

特に、近年、配線基板の小型化に応じて配線基板領域12の平面視した寸法が小さくなり、配線基板領域12の境界間の距離が、例えば2.5ｍｍ以下程度に狭くなってきている。そのため、配線基板領域12の境界の延長線12ｂ上に位置する位置決め用導体パターン15も多数が狭い間隔で形成されるようになってきており、わずかなピン20の位置ずれでも位置決め用導体パターン15が隠れてしまうようになってきている。

本発明は、このような問題点に鑑みて完成されたものであり、めっき用の治具のピンの位置がずれたような場合でもダミー領域の外縁部分に形成された位置決め用導体パターンに確実に正常にめっき層を被着させることが可能で、位置決め用導体パターンの認識が容易かつ確実な多数個取り配線基板を提供することを目的とする。

本発明の多数個取り配線基板は、母基板の中央部に、電子部品の搭載部を有するとともに前記電子部品と接続される配線導体が形成されるとともに切断されて個々の配線基板となる外形が四角形の多数の配線基板領域が縦横に配列され、外周部に枠状に配置されたダミー領域の外縁部に前記配線基板領域の境界の両端部の延長線上に位置するように位置決め用導体パターンが形成されており、めっき用の治具のピンで前記母基板の側面を挟み込むとともに前記ピンが前記ダミー領域の表面に接して前記母基板が保持されて、前記配線導体および位置決め用導体パターンにめっき層が被着される多数個取り配線基板において、前記位置決め用導体パターンは、前記ダミー領域の外縁部に形成された凹状部の底面に形成されているとともに、前記延長線上に位置する線状，三角形状，菱形，台形状，楕円形状もしくは前記延長線を挟む一対の四角形状のいずれかの形状であり、前記凹状部は前記位置決め用導体パターン毎、もしくは複数の前記位置決め用導体パターン毎に形成されており、前記凹状部の幅は前記ピンの幅よりも小さいことを特徴とするものである。

また、本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、前記凹状部は、前記ダミー領域の外縁に開放されていることを特徴とするものである。

また、本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、前記凹状部は、複数の前記位置決め用導体パターン毎に形成されていることを特徴とするものである。

また、本発明の多数個取り配線基板は、母基板の中央部に、電子部品の搭載部を有するとともに前記電子部品と接続される配線導体が形成された多数の配線基板領域が縦横に配列され、外周部に配置されたダミー領域の外縁部に前記配線基板領域の境界の延長線上に位置するように位置決め用導体パターンが形成されており、めっき用の治具のピンで前記母基板の側面を挟み込んで前記母基板が保持されて、前記配線導体および位置決め用導体パターンにめっき層が被着される多数個取り配線基板において、前記ダミー領域に、前記位置決め用導体パターンを挟むように隣接して凸状部が形成されており、前記位置決め用導体パターンは、前記延長線の方向に伸びるように形成されていることを特徴とするものである。

本発明の多数個取り配線基板によれば、位置決め用導体パターンは、ダミー領域の外縁部に形成された凹状部の底面に形成されているとともに、延長線上に位置する線状，三角形状，菱形，台形状，楕円形状もしくは延長線を挟む一対の四角形状のいずれかの形状であることから、めっき用の治具で母基板を保持したときに、治具のピンは母基板の側面から凹状部に隣接する母基板の表面（主面）に接し、この部分で位置決め用導体パターンに接することなく母基板を保持する。そのため、めっき用の治具のピンが位置決め用導体パターンに接して覆うようなことが効果的に防止され、位置決め用導体パターンに正常にめっき層を被着させることができる。また、位置決め用導体パターンは、延長線の方向に伸びるように形成されていることから、位置決め用導体パターンの位置をそれぞれ起点および終点としてダイシング加工装置の回転刃（ダイシングブレード）を移動させて母基板を切断していくことにより、配線基板領域の境界に沿って母基板が確実に切断され、個片の配線基板が容易かつ確実に作製される。

したがって、本発明の多数個取り配線基板によれば、母基板を保持するめっき用の治具のピンの位置がずれたような場合でも、ダミー領域の外縁部に形成された位置決め用導体パターンに正常にめっき層を被着させることが可能であり、どの位置決め用導体パターンにも一様に正常なめっき層が被着された多数個取り配線基板であって、肉眼や画像認識装置等による位置決め用導体パターンの認識が容易かつ確実な多数個取り配線基板を提供することができる。

また、本発明の多数個取り配線基板において、凹状部がダミー領域の外縁に開放されている場合には、開放された部分を通って母基板の側面側からも凹状部内にめっき液が容易に出入りすることができる。そのため、凹状部の底面に形成されている位置決め用導体パターンに対するめっき液の循環，供給がより良好に行なわれ、位置決め用導体パターンにめっき液中の金属（イオン）の不足に起因する不具合が生じることが効果的に防止される。したがって、この場合には、より確実に位置決め用導体パターンに正常にめっき層を被着させることができる。

また、本発明の多数個取り配線基板において、凹状部が位置決め用導体パターン毎に形成されている場合には、例えば個々の位置決め用導体パターンに対応してダミー領域の外縁部に窪みが形成されているような場合には、位置決め用導体パターン毎にめっき用の治具のピンの接触を効果的に防止するような形状，寸法で凹状部を形成することができる。したがって、この場合には、めっき用の治具のピンが位置決め用導体パターンを覆うことがより効果的に防止され、めっき層をより確実に個々の位置決め用導体パターンに正常に被着させることができる。

また、本発明の多数個取り配線基板において、凹状部が複数の位置決め用導体パターン毎に形成されている場合には、複数の位置決め用導体パターン毎にピンの接触を効果的に防止するような形状，寸法で凹状部を形成することができる。また、凹状部の内側の空間を、位置決め用導体パターン毎に凹状部を形成した場合に比べて大きくして、めっき液の出入りを良好に行なわせることができる。また、凹状部を形成するための工数を低減することができる。

したがって、この場合には、めっき層をより確実に位置決め用導体パターンに正常に被着させることができるとともに、生産性のよい多数個取り配線基板を提供することができる。

また、この場合には、例えば四角板状の母基板の各辺で一括して凹状部を形成することができるので、凹状部を形成するための工数をさらに少なく抑えることができる。そのため、多数個取り配線基板のより良好な生産性を確保することができる。

したがって、この場合には、めっき層をより確実に位置決め用導体パターンに正常に被着させることができるとともに、生産性のよい多数個取り配線基板を提供することができる。

また、本発明の多数個取り配線基板は、ダミー領域に、位置決め用導体パターンを挟むように隣接して凸状部が形成されており、位置決め用導体パターンは、延長線の方向に伸びるように形成されていることから、めっき用の治具で母基板を保持したときに、めっき用の治具のピンは母基板の側面から位置決め用導体パターンに隣接する凸状部の端面にかけて接し、この部分で位置決め用導体パターンに接することなく母基板を保持することとなる。そのため、めっき用の治具のピンが位置決め用導体パターンに接して覆うようなことが効果的に防止され、位置決め用導体パターンに正常にめっき層を被着させることができる。

したがって、本発明の多数個取り配線基板によれば、母基板を保持するめっき用の治具のピンの位置がずれたような場合でも、ダミー領域の外縁部に形成された位置決め用導体パターンに正常にめっき層を被着させることが可能であり、肉眼や画像認識装置等による位置決め用導体パターンの認識が容易かつ確実な多数個取り配線基板を提供することができる。

本発明の多数個取り配線基板について、凹状部が形成されているもの（構成Ａ）および凸状部が形成されているもの（構成Ｂ）を、それぞれ添付図面を参照しつつ説明する。

（構成Ａ）
図１（ａ）は本発明の多数個取り配線基板（構成Ａ）の実施の形態の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は（ａ）の側面図であり、（ｃ）は（ａ）の変形例を示す要部拡大平面図である。図１において１は母基板、２は配線基板領域、３はダミー領域、４は位置決め用導体パターン、５は配線導体である。母基板１の中央部に多数の配線基板領域２が縦横に配列されるとともに外周部にダミー領域３が形成され、ダミー領域の外縁部に位置決め用導体パターン４が形成されることにより、多数個取り配線基板９Ａが基本的に構成されている。

母基板１は、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミック焼結体等のセラミック材料や、樹脂材料、樹脂とガラスやセラミック粉末との複合材料等の絶縁材料から成る。

母基板１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウム，酸化ケイ素等の原料粉末を、樹脂バインダ，溶剤とともにシート状に成形してセラミックグリーンシートを複数枚作製し、これらのセラミックグリーンシートに打ち抜き加工や積層，加圧等の所定の加工を施した後、約1300〜1600℃程度の温度で焼成することにより作製される。

母基板１は、例えば平面視で四角形状であり、中央部に多数の配線基板領域２が縦横に配列されている。配線基板領域２は、それぞれが電子部品を搭載するための配線基板となる領域であり、上面の中央部に平面視で長方形状等の搭載部２ａを有している。

搭載部２ａに搭載される電子部品（図示せず）は、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体集積回路素子、ＬＤ（半導体レーザ），ＬＥＤ（発光ダイオード），ＰＤ（フォトダイオード）等の光半導体素子、水晶振動子，弾性表面波素子等の圧電素子、圧力センサ素子や加速度センサ素子等のセンサ素子、容量素子、インダクタ、抵抗器その他の種々の電子部品である。この電子部品は、例えば金−錫ろう材等のろう材や、ガラス，樹脂等からなる接合材（図示せず）を介して搭載部２ａに接合される。

なお、搭載部２ａは、搭載する電子部品の個数や形状，寸法，機能等に応じて、正方形状や楕円形状等の形状で設けたり、配線基板領域２の上面や下面に複数設けたりするようにしてもよく、異なる形状のものを複数設けるようにしてもよい。また、配線基板領域２に凹部（図示せず）を形成し、その凹部の底面に搭載部２ａを設けるようにしてもよい。

また、配線基板領域２には、搭載部に搭載される電子部品と接続される配線導体４が形成されている。配線導体４は、例えば一端が搭載部２ａに露出するとともに他端が配線基板領域２の下面側に露出しており、電子部品を外部の電気回路に接続するための導電路として機能する。例えば、配線導体４の一端側と電子部品の電極（図示せず）とをボンディングワイヤやはんだ，導電性接着剤等の接続材（図示せず）を介して接続するとともに、配線導体４の他端側を外部の電気回路と電気的に接続することにより、電子部品の電極と外部の電気回路とが配線導体４を介して電気的に接続される。

配線導体４は、タングステンやモリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム等の金属材料により形成されている。このような配線導体４は、例えば、タングステンからなる場合であれば、タングステンの粉末に有機溶剤やバインダ等を添加して作製した金属ペーストを、母基板１となるセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等の手段で所定パターンに印刷することにより形成することができる。

また、母基板１の外周部には、縦横に配列された配線基板領域２を囲むようにダミー領域３が配置されている。ダミー領域３は、多数個取り配線基板９Ａの取り扱いを容易とすること等のために形成されている。ダミー領域３が母基板１の外周部に配置されていることにより、例えば配列の最外周に位置する配線基板領域２が保護され、搬送等の取り扱いの際に配線基板領域２にクラック等の機械的な破壊が生じることが抑制される。

また、ダミー領域３の外縁部には、配線基板領域２の境界の延長線２ｂ上に位置するように位置決め用導体パターン５が形成されている。位置決め用導体パターン５は、ダミー領域３の外縁部（つまり母基板１の外縁部）において配線基板領域２の境界の位置を検知するためのものである。この位置決め用導体パターン５を画像認識装置で認識し、その位置に合わせてダイシングブレードを移動させることにより、ダイシング加工時の位置決めが行なわれる。

位置決め用導体パターン５は、例えば図１（ａ）に示すように、延長線２ｂの方向に伸びる線状（細長い長方形状）等の、配線基板領域２の境界の位置を明確に検知できる形状で形成する。位置決め用導体パターン５は、線状のパターンに限らず、三角形状や菱形，台形状，楕円形状等であってもよく、延長線２ｂの位置を検知し得る形状であれば、他の形状で形成してもよい。また、一対の四角形状等の導体パターン（図示せず）が延長線２ｂを挟んで形成されていて、この一対の導体パターンの間が延長線２ｂの位置であるというようなものでもよい。

位置決め用導体パターン５は、配線導体４と同様の材料を用い、同様の方法により形成することができる。例えば、タングステンのメタライズ層で位置決め用導体パターン５を形成する場合であれば、配線導体４を形成するのと同様の金属ペーストを、母基板１となるセラミックグリーンシートの所定位置（具体的な位置については後述する。）にスクリーン印刷法等の手段で印刷することにより形成することができる。

なお、配線基板領域２および配線基板領域２の境界の母基板１（セラミックグリーンシート）内での位置は、例えば母基板１の外縁を基準にして特定することができる。セラミックグリーンシートの外縁を基準にして、配線導体４や位置決め用導体パターン５となるパターンが形成された印刷用の版面をセットし、それらのパターンとなるように金属ペーストの印刷を行なうことにより、配線導体４および位置決め用導体パターン５を母基板１の所定位置に形成することができる。

このような多数個取り配線基板９Ａについて、母基板１の向かい合う辺にあって対をなす一対の位置決め用導体パターン５を例えば画像認識装置で認識するとともに、その一対の位置決め用導体パターン５の位置をそれぞれ起点および終点としてダイシング加工装置の回転刃（ダイシングブレード）を移動させて母基板１を切断していくことにより、配線基板領域２の境界に沿って母基板１が切断され、個片の配線基板（図示せず）が作製される。

この個片の配線基板の搭載部２ａにそれぞれ電子部品を搭載するとともに、電子部品の電極を配線導体４とボンディングワイヤ等を介して接続し、必要に応じて搭載部２ａを蓋体や樹脂材料等の封止材（図示せず）で封止することにより、半導体装置や発振器，センサ装置，撮像装置，発光装置等の種々の電子装置が作製される。作製された電子装置は、コンピュータや携帯電話，デジタルカメラ，スキャナ，圧力センサ等の電子機器に部品として使用される。

このような多数個取り配線基板９Ａは、個片に分割される前に、配線導体４の表面に、配線導体４の酸化腐食を防止するとともに、配線導体４に対するはんだの濡れ性やボンディングワイヤのボンディング性を高くするために、ニッケルや金，パラジウム，銅，銀，白金等のめっき層（図示せず）が被着される。

また、位置決め用導体パターン５も、その表面に、配線導体４に被着されるのと同様のめっき層（図示せず）が被着される。位置決め用導体パターン５に被着されるめっき層は、位置決め用導体パターン５の酸化腐蝕を防止するとともに、位置決め用導体パターン５の肉眼や画像認識装置等による認識を容易かつ確実なものとするためのものである。

タングステンのメタライズ層等により形成されている位置決め用導体パターン５は、くすんだ色調で金属光沢が弱い傾向があるため肉眼や画像認識装置等による認識が難しい場合が多い。これに対し、位置決め用導体パターン５の表面にめっき層を被着させておくと、めっき層の金属光沢により位置決め用導体パターン５を容易に認識できるようになる。

配線導体４や位置決め用導体パターン５に被着されるめっき層は、酸化腐蝕の防止や、ボンディング性の向上，認識性の向上等の効果を得る上で、少なくとも最表面に露出するめっき層が金めっき層であることが好ましい。例えば、配線導体４および位置決め用導体パターン５がタングステンやモリブデン等のメタライズ層からなる場合であれば、メタライズ層上に順次被着されたニッケルめっき層および金めっき層によりめっき層を構成することが好ましい。メタライズ層および金めっき層の両方に対して密着性の良いニッケルめっき層により金めっき層が配線導体４および位置決め用導体パターン５の表面に強固に被着され、金めっき層により前述した酸化腐蝕の防止等の効果を十分に得ることができる。

めっき層は、例えば、めっき用の電流を配線導体４や位置決め用導体パターン５に供給する必要がなく、そのような電流供給用の導体が不要であるために配線基板領域２内での配線導体４の引き回し等が容易な無電解めっき法により被着される。無電解めっき法によるめっき層の被着は、前述したようなめっき用の治具のピン（図示せず）で母基板１を側面から挟んで保持し、この治具とともに母基板１をニッケルや金等の無電解めっき液中に浸漬することにより行なう。

多数個取り配線基板９Ａにおいて、位置決め用導体パターン５は、ダミー領域３の外縁部に形成された凹状部３ａの底面に形成されている。そのため、めっき用の治具のピンで母基板１を保持したときに、治具のピンは母基板１の側面から凹状部３ａに隣接する母基板１の表面（主面）に接し、この部分で位置決め用導体パターン５に接することなく母基板１を保持する。そのため、治具のピンが位置決め用導体パターン５に接して覆うようなことが効果的に防止され、位置決め用導体パターン５に正常にめっき層を被着させることができる。

したがって、多数個取り配線基板９Ａによれば、母基板１を保持するめっき用の治具のピンの位置がずれたような場合でも、ダミー領域３の外縁部に形成された位置決め用導体パターン５に正常にめっき層を被着させることが可能であり、位置決め用導体パターン５の肉眼や画像認識装置等による認識が容易かつ確実な多数個取り配線基板９Ａを提供することができる。

また、このような多数個取り配線基板９Ａにおいて、図１（ａ）および（ｂ）に示したように凹状部３ａがダミー領域３の外縁に開放されている場合には、開放された部分を通って母基板１の側面側からも凹状部３ａ内にめっき液が容易に出入りすることができる。そのため、凹状部３ａの底面に形成されている位置決め用導体パターン５に対するめっき液の循環，供給がより良好に行なわれ、位置決め用導体パターン５に、めっき液中のニッケルや金等の金属（イオン）の不足に起因する不具合（いわゆるヤケ，焦げ等）が生じることが効果的に防止される。したがって、この場合には、より確実に位置決め用導体パターン５に正常にめっき層を被着させることができる。したがって、凹状部３ａは、ダミー領域３の外縁に開放されていることが好ましい。

このような凹状部３ａは、例えば、母基板１となる複数枚のセラミックグリーンシートのうち最上層に積層されるものの外縁部に凹状部３ａの形状に応じた打ち抜き加工を金型等を用いて施しておくことにより形成することができる。最上層のセラミックグリーンシートの打ち抜かれた部分により凹状部３ａの内側面が形成され、その下側に積層されるセラミックグリーンシートの上面により凹状部３ａの底面が形成される。また、凹状部３ａを形成するための打ち抜き加工は、積層されるセラミックグリーンシートのうちの最上層のみに限らず、その下の層のセラミックグリーンシートにも、積層したときに上下に連なるように形成してもよい。この打ち抜いた層数により凹状部３ａの深さを調節して、めっき用の治具のピンと位置決め用導体パターン５との接触をより有効に防止することもできる。

なお、凹状部３ａは、必ずしもダミー領域３の外縁に開放されている必要はなく、例えば図１（ｃ）に示すように、ダミー領域３の外縁において閉じたものでもよい。この場合には、めっき液の凹状部３ａ内への出入りを促進するために、例えば図１（ｃ）に示した平面視で三角形状のもののように、一部で幅が広いような形状であることが好ましい。なお、図１（ｃ）は、図１（ａ）および（ｂ）に示した多数個取り配線基板９Ａの変形の一例であり、図１（ａ）および（ｂ）と同様の部位には同様の符号を付している。

また、本発明の構成Ａの多数個取り配線基板９Ａにおいて、凹状部３ａが位置決め用導体パターン５毎に形成されている場合には、例えば図１に示すように個々の位置決め用導体パターン５に対応してダミー領域３の外縁部に凹状部３ａとしての窪みが形成されているような場合には、次のような効果がある。

すなわち、この場合には、位置決め用導体パターン５毎に、例えば図１に凹状部３ａとして示した窪みのように、めっき用の治具のピンの接触を効果的に防止するような形状，寸法で凹状部３ａを形成することができる。したがって、この場合には、ピンが位置決め用導体パターン５を覆うことはより効果的に防止され、めっき層をより確実に位置決め用導体パターン５に正常に被着させることができる。

なお、位置決め用導体パターン５は、前述したように母基板１となるセラミックグリーンシートの所定位置に金属ペーストを印刷して形成するものであり、凹状部３ａを形成したときには、この金属ペーストは、前述した凹状部３ａの底面を形成するセラミックグリーンシートの表面（上面）に印刷する。この場合の位置決め用導体パターン５となる金属ペーストの印刷位置も、例えば前述した方法のようにセラミックグリーンシートの外縁を基準にして特定することができる。

また、本発明の構成Ａの多数個取り配線基板９Ａにおいて、図２に示すように、例えば複数の位置決め用導体パターン５が底面に形成されている長方形状の切り欠きのように、凹状部３ａが複数の位置決め用導体パターン５毎に形成されている場合には、次のような効果がある。なお、図２（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板（構成Ａ）の実施の形態の他の例を示す平面図であり、図２（ｂ）は（ａ）の側面図である。

すなわち、複数の位置決め用導体パターン５毎にめっき用の治具のピンの接触を効果的に防止するような形状，寸法で凹状部３ａを形成することができる。また、凹状部３ａの内側の空間を、位置決め用導体パターン５毎に凹状部３ａを形成した場合に比べて大きくして、めっき液の出入りを良好に行なわせることができる。また、凹状部３ａを形成するための工数を低減することができる。

したがって、この場合には、めっき層をより確実に位置決め用導体パターン５に正常に被着させることができるとともに、生産性のよい多数個取り配線基板９Ａを提供することができる。

このような、複数の位置決め用導体パターン５毎に形成されている凹状部３ａは、例えば、母基板１となるセラミックグリーンシートのうち最上層（または最上層から下側に複数の層）となるものの外縁に、複数の延長線２ｂに跨るような打ち抜き加工を施しておくことにより形成することができる。

底面に複数の位置決め用導体パターン５が形成される凹状部３ａは、凹状部３ａ毎に、母基板１の外辺方向の幅が異なっていたり、底面に形成される位置決め用導体パターン５の個数が異なっていたりしてもよい。例えば、四角形状の母基板１のうちめっき用の治具のピンがかかりやすい位置（例えば、辺の長さを３等分または４等分した位置等）で凹状部３ａの母基板１の辺に沿った方向の幅を狭くしておいて、隣り合う凹状部３ａの間に位置する母基板１（ダミー領域３）の主面でピンを遮り、位置決め用導体パターン５にピンが接することをより有効に防止するようにしてもよい。

なお、複数の位置決め用導体パターン５毎に形成された凹状部３ａについても、それらがダミー領域３の外縁に開放されている場合には、前述した、位置決め用導体パターン５毎に形成された凹状部３ａ（窪み等）が外縁に開放された場合と同様の効果を得ることができる。

また、本発明における多数個取り配線基板９Ａにおいて、凹状部３ａがダミー領域３の外縁部に沿って少なくとも母基板１の各辺で連続している場合には、例えば図３に示すよ
うに、四角枠状のダミー領域３の外縁に辺の全長にわたって凹状部３ａである段差が形成されているような場合には、次のような効果を得ることができる。なお、図３（ａ）は、本発明における多数個取り配線基板（構成Ａ）の実施の形態の参考例を示す平面図であり、図３（ｂ）は（ａ）の側面図である。

すなわち、凹状部３ａがダミー領域３の外縁部に沿って少なくとも母基板１の各辺で連続している多数個取り配線基板９Ａにおいて、母基板１の中央部側で凹状部３ａに隣接するダミー領域３の表面（段差の内端側の主面）にめっき用の治具のピンが接することにより、位置決め用導体パターン５にピンが接して覆うことは効果的に防止される。また、凹状部３ａは母基板１の各辺にわたって連続しているため、その内側の空間をさらに広く確保することができる。

また、この場合には、例えば四角板状の母基板１の各辺で一括して凹状部３ａを形成することができるので、凹状部３ａを形成するための工数をさらに少なく抑えることができる。そのため、多数個取り配線基板１の生産性をより良好に確保することができる。

したがって、この場合には、めっき層をより確実に位置決め用導体パターン５に正常に被着させることができるとともに、生産性のよい多数個取り配線基板９Ａを提供することができる。

このような、母基板１の辺で連続する凹状部３ａは、例えば、母基板１となるセラミックグリーンシートのうち最上層（または最上層から下側に複数の層）となるものの外形寸法を、機械的な切断加工等の加工手段で他の層の外形寸法よりも小さく（相似形等に）しておいて、母基板１となるセラミックグリーンシートの上面の外周に段差が形成されるように積層することによって形成することができる。

なお、母基板１の辺で連続する凹状部３ａは、母基板１の全周にわたって形成されていなくてもよい。例えばこのような凹状部３ａは、位置決め用導体パターン５が形成されている辺にのみ形成し、位置決め用導体５が形成されていない辺や角部分では形成しないようにして、打ち抜き加工等の工数を低減するようにしてもよい。

（構成Ｂ）
図４（ａ）は本発明の多数個取り配線基板（構成Ｂ）の実施の形態の一例を示す平面図であり、図４（ｂ）は（ａ）の側面図である。この構成Ｂにおいて、多数個取り配線基板９Ｂは、基本的な構造は構成Ａの多数個取り配線基板９Ａと同様であり、図４において図１と同様の部位には同様の符号を付している。すなわち、母基板１の中央部に多数の配線基板領域２が縦横に配列されるとともに外周部にダミー領域３が形成され、ダミー領域３の外縁部に位置決め用導体パターン５が形成されることにより、多数個取り配線基板９Ｂが基本的に構成されている。

この多数個取り配線基板９Ｂは、めっき用の治具のピンが位置決め用導体パターン５に接触するのを防止する手段として、多数個取り配線基板９Ａでは母基板１の主面よりも奥まった位置にある凹状部３ａの底面に位置決め用導体パターン５が形成されていたのに対し、母基板１の主面よりも突出した凸状部３ｂを位置決め用導体パターン５に隣接させて形成した点のみが異なる。

以下、この異なる点である凸状部３ｂについて説明し、その他の、多数個取り配線基板９Ａと同様の部位についての説明は省略する。

多数個取り配線基板９Ｂは、ダミー領域３に、位置決め用導体パターン５に隣接して凸状部３ｂが形成されている。このような凸状部３ｂが形成されていることから、めっき用の治具のピンで母基板１を保持したときに、治具のピンは母基板１の側面から位置決め用導体パターン５に隣接する凸状部３ｂの端面にかけて接し、この部分で母基板１を保持する。そのため、治具のピンが位置決め用導体パターン５に接して覆うようなことが効果的に防止され、位置決め用導体パターン５に正常にめっき層を被着させることができる。

したがって、本発明の多数個取り配線基板９Ｂによれば、母基板１を保持するめっき用の治具のピンの位置がずれたような場合でも、ダミー領域３の外縁部に形成された位置決め用導体パターン５に正常にめっき層を被着させることが可能であり、位置決め用導体パターン５の肉眼や画像認識装置等による認識が容易かつ確実な多数個取り配線基板９Ｂを提供することができる。

なお、凸状部３ｂを有する多数個取り配線基板９Ｂの場合には、位置決め用導体パターン５は、母基板１（ダミー領域３）の主面に形成される。つまり多数個取り配線基板９Ａの位置決め用導体パターン５とは異なり、母基板１となるセラミックグリーンシートのうち最上層に積層されるものの表面の外縁部に、位置決め用導体パターン５となる金属ペーストを印刷すればよい。

凸状部３ｂは、例えば酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミック焼結体等のセラミック材料や、樹脂材料、樹脂とガラスやセラミック粉末との複合材料等の、母基板１と同様の絶縁材料により形成することができる。

凸状部３ｂは、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、セラミックグリーンシートを作製するのと同様の原料粉末を、樹脂バインダ，溶剤とともに混練してセラミックペーストを作製し、このセラミックペーストを、母基板１となるセラミックグリーンシートに印刷された金属ペースト（位置決め用導体パターン５となるもの）に隣接させて印刷，塗布することにより形成することができる。

また、凸状部３ｂは、母基板１を形成するのと同様のセラミックグリーンシートを所定の凸状部３ｂの形状に成形し、この成形したシートを母基板１となるセラミックグリーンシートの最上面に積層するとともに加圧して密着させることにより形成することもできる。また、凸状部３ｂは、母基板１の主面に、セラミック材料や樹脂材料，複合材料等の絶縁材料を、ガラスや樹脂等を介して接合することにより形成してもよい。

凸状部３ｂは、図４に示すような、位置決め用導体パターン５を挟む一対の長方形状のものには限定されず、めっき用の治具のピンが位置決め用導体パターン５に接するのを防止できるようにピンを遮ることができるものであればよい。

このような凸状部３ｂの例を図５に示す。図５（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ多数個取り配線基板９Ｂの実施の形態の他の例を示す要部拡大平面図であり、図５において図１および図４と同じ部位には同じ符号を付している。

図５（ａ）および（ｂ）は、凸状部３ｂを柱状、ここでは円柱状に形成した場合の例を示す。凸状部３ｂが柱状の場合には、セラミックペーストを、治具等を用いて母基板１となるセラミックグリーンシートの表面に塗布することによって容易に形成することができる。また、完全な柱状に形成せずに、母基板１側で平面視したときの寸法が大きくなるような形状（円錐台状や四角錐台状等）でもよい。また、凸状部３ｂが柱状等の場合には、セラミックペーストの量が少なくてすむので、焼成時の収縮に伴う応力が小さいことから、この応力により母基板１に変形を生じさせるようなことがない。

図５（ｃ）は、位置決め用導体パターン５を除くダミー領域の表面に広い面積で凸状部３ｂを形成した場合の例を示す。この場合には、例えば、所定の形状に打ち抜き加工した広い面積の凸状部用セラミックグリーンシートを母基板１となるセラミックグリーンシートに積層することにより凸状部３ｂが形成され、母基板１の生産性を良好に確保することができる。

なお、このように位置決め用導体パターン５を除くダミー領域３の表面に広い面積で凸状部３ｂを形成する場合には、凸状部用セラミックグリーンシートの焼成時の収縮により母基板１に反り等の変形が生じる可能性がある。そのため、この場合には、母基板１（セラミックグリーンシートの積層体）の下面側にも、凸状部用セラミックグリーンシートと同様のダミーのグリーンシート（図示せず）を積層して、母基板１の上下両面間で焼成時の応力を相殺させるようにすることが好ましい。

なお、凸状部３ｂは、めっき用の治具のピンを確実に遮るために、少なくとも位置決め用導体パターン５を挟む両側に位置していることが好ましく、また、ダミー領域３の外縁に近い位置に形成されているほど好ましい。

また、凸状部３ｂの高さは、めっき用の治具のピンが位置決め用導体パターン５に接するのを防止する上では高いほど好ましい。ただし、凸状部３ｂは、高くなりすぎるとダイシング加工等で母基板１を切断するときの妨げになる可能性がある。したがって、凸状部３ｂは、例えば母基板１との同時焼成により形成される酸化アルミニウム質焼結体やガラスセラミック焼結体からなる場合であれば、１ｍｍ以下の高さに抑えることが好ましい。

（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）はその側面図であり、（ｃ）は（ａ）の変形例を示す要部拡大平面図である。 （ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例を示す平面図であり、（ｂ）はその側面図である。 （ａ）は本発明における多数個取り配線基板の実施の形態の参考例を示す平面図であり、（ｂ）はその側面図である。 （ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）はその側面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例を示す要部拡大平面図である。 従来の多数個取り配線基板の一例を示す平面図である。 図６に示す多数個取り配線基板をめっき用治具で保持したときの一例を示す部分斜視図である。

符号の説明

１・・・・・母基板
２・・・・・配線基板領域
２ａ・・・・搭載部
２ｂ・・・・延長線
３・・・・・ダミー領域
３ａ・・・・凹状部
３ｂ・・・・凸状部
４・・・・・配線導体
５・・・・・位置決め用導体パターン
９Ａ・・・・多数個取り配線基板
９Ｂ・・・・多数個取り配線基板

Claims (3)

1. 母基板の中央部に、電子部品の搭載部を有するとともに前記電子部品と接続される配線導体が形成されるとともに切断されて個々の配線基板となる外形が四角形の多数の配線基板領域が縦横に配列され、外周部に枠状に配置されたダミー領域の外縁部に前記配線基板領域の境界の両端部の延長線上に位置するように位置決め用導体パターンが形成されており、めっき用の治具のピンで前記母基板の側面を挟み込むとともに前記ピンが前記ダミー領域の表面に接して前記母基板が保持されて、前記配線導体および位置決め用導体パターンにめっき層が被着される多数個取り配線基板において、
   前記位置決め用導体パターンは、前記ダミー領域の外縁部に形成された凹状部の底面に形成されているとともに、前記延長線上に位置する線状，三角形状，菱形，台形状，楕円形状もしくは前記延長線を挟む一対の四角形状のいずれかの形状であり、
   前記凹状部は前記位置決め用導体パターン毎、もしくは複数の前記位置決め用導体パターン毎に形成されており、前記凹状部の幅は前記ピンの幅よりも小さいことを特徴とする多数個取り配線基板。
2. 前記凹状部は、前記ダミー領域の外縁に開放されていることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
3. 母基板の中央部に、電子部品の搭載部を有するとともに前記電子部品と接続される配線導体が形成された多数の配線基板領域が縦横に配列され、外周部に配置されたダミー領域の外縁部に前記配線基板領域の境界の延長線上に位置するように位置決め用導体パターンが形成されており、前記配線導体および位置決め用導体パターンにめっき層が被着され、該めっき層を被着するためのめっき用の治具のピンで、前記母基板の側面を挟み込んで前記母基板を保持した多数個取り配線基板において、前記ダミー領域に、前記位置決め用導体パターンを挟むように隣接して凸状部が形成されており、前記位置決め用導体パターンは、前記ダミー領域の外縁から前記延長線の方向に伸びるように形成されていることを特徴とする多数個取り配線基板。

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