JP2009283645A - 配線基板および多数個取り配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】実装すべき電子部品の中心が、基板本体の表面の中心に対して偏心していても、確実に実装し得る配線基板および多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック層（絶縁材）ｓ１〜ｓ３を積層してなり、平面視が矩形の表面３、裏面４、およびこれらの間に位置する４つの側面５を有する基板本体２と、該基板本体２の表面３に位置し、該表面３の中心ｃに対して、中心Ｃが何れかの方向に偏心した平面視が矩形の電子部品実装エリアＡと、を備え、上記基板本体２の表面３において、上記電子部品実装エリアＡが偏心した方向の側面５近傍には絶縁材の凸部がなく、且つ前記偏心した方向以外の側面５近傍にはセラミック層（絶縁材）ｓ４，ｓ５の凸部６，７が形成されている、配線基板１ａ。
【選択図】 図２

Description

本発明は、絶縁材からなる基板本体の表面に該表面の中心に対して中心が偏心する電子部品実装エリアを有し、且つ上記基板本体における何れかの側面近傍に絶縁材からなる凸部が形成されている配線基板および多数個取り配線基板に関する。

例えば、ＣＣＤ（電荷結合素子）やＣ−ＭＯＳのような撮像素子（電子部品）を、傾斜させることなくキャビティの底面に実装するため、該キャビティの底面上における上記撮像素子の外周縁と重なる位置に、枠状のスペーサを設けたセラミックパッケージが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
上記セラミックパッケージは、複数のセラミック層を積層してなり、その表面には、上層側のセラミック層に周囲を囲まれ且つ平面視が矩形のキャビティが開口している。

特開２００５−３５３８２６号公報（第１〜７頁、図１〜５）

ところで、前記Ｃ−ＭＯＳのような撮像素子の電子部品は、そのフォーカス・ポイント（焦点で且つ中心）が実装すべき配線基板の表面の中心に対して、偏心している場合がある。このため、前記特許文献１のセラミックパッケージのように、上層側のセラミック層に周囲を囲まれたキャビティの底面に実装する際に、実装エリアの一部がキャビティを囲むキャビティの何れかの側壁と干渉することになる。その結果、前記電子部品の実装ができなくなる、という問題があった。

本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、実装すべき電子部品の中心が、基板本体の表面の中心に対して偏心していても、確実に実装し得る配線基板およびこれらを含む多数個取り配線基板を提供する、ことを課題とする。

課題を解決するための手段および発明の効果

本発明は、前記課題を解決するため、基板本体の表面の中心に対し、中心を偏心させた電子部品実装エリアを該表面に配置すると共に、少なくとも前記偏心した方向の基板本体の側面近傍の表面には、絶縁材の凸部を形成しない、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の配線基板（請求項１）は、絶縁材からなり、平面視が矩形の表面、裏面、およびこれらの間に位置する４つの側面を有する基板本体と、該基板本体の表面に位置し、該表面の中心に対して、中心が何れかの方向に偏心した平面視が矩形の電子部品実装エリアと、を備え、上記基板本体の表面において、少なくとも上記電子部品実装エリアが偏心した方向の側面近傍には絶縁材の凸部がなく、且つ前記偏心した方向以外の側面近傍の何れかには絶縁材の凸部が形成されている、ことを特徴とする。

これによれば、基板本体における表面の中心に対して、電子部品実装エリアの中心が何れかの方向に偏心していても、少なくとも該偏心した方向における基板本体の側面近傍には凸部が形成されていない。このため、該側面に隣接する基板本体の表面に、実装すべき電子部品と接続するための電極パッドを形成することができる。従って、基板本体における表面の中心に対して、電子部品実装エリアの中心が何れかの方向に偏心している場合でも、電子部品を傾けることなく、所定の姿勢で正確且つ確実に実装することが可能となる。

尚、前記絶縁材は、セラミックあるいは樹脂であり、該セラミックには、アルミナなどの高温焼成セラミック（ＨＴＣＣ）や、ガラス−セラミックなどの低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）が含まれ、上記樹脂には、例えば、エポキシ系樹脂などが含まれる。
また、前記電子部品実装エリアは、実装すべきＩＣなどの電子部品の底面とほぼ相似形を呈する平面視で矩形（正方形あるいは長方形）の仮想領域である。
更に、前記凸部は、基板本体の前記側面の全長に沿った細長い形態（凸条）のほか、該側面の一部に沿った形態も含まれる。該凸部には、基板本体の側面と面一の外側面を有する形態のほか、該側面よりも基板本体の中心側に外側面がずれて位置する形態も含まれる。
また、前記基板本体の絶縁材および凸部の絶縁材は、同一または同種のセラミックあるいは樹脂からなる場合のほか、異種のセラミック、あるいは異種の樹脂からなる場合もある。
更に、前記凸部の上面（表面）には、実装されるＩＣなどの電子部品の外部接続端子と、ボンディングワイヤを介して接続される電極パッドや、コンデンサなどの電子部品を実装するための電極パッドなどが形成される。あるいは、複数の凸部に跨って装着される電子部品保護用のカバー、あるいはレンズホルダなどの底辺が接着または接合される。または、基板本体内の配線層と接続するメタライズ層が形成され場合もある。
加えて、前記凸部がない基板本体の側面近傍には、基板本体の表面の中心に対し、電子部品実装エリアの中心が偏心した方向のほか、該偏心した方向と反対方向の側面近傍も含まれる。

また、本発明には、前記凸部は、前記基板本体の表面において、対向する一対の側面近傍に該側面に沿って一対が形成されているか、あるいは、対向する一対の側面近傍およびこれらの間に位置する一方の側面近傍に沿って平面視がほぼコ字形を呈して形成されている、配線基板（請求項２）も含まれる。
これによれば、基板本体の表面において、対向する一対の側面近傍に該側面に沿って一対の凸部が形成されているか、あるいは更にこれらの間に位置する一方の側面近傍に沿って平面視がほぼコ字形を呈する凸部が形成されている。そのため、基板本体の表面の中心に対して、電子部品実装エリアの中心が何れかの方向に偏心していても、電子部品を容易且つ確実に実装できる。しかも、上記凸部は、一対の凸部が平面視でほぼ二字形やほぼコ字形を呈するので、例えば、レンズホルダや保護カバーなどの底辺を、上記凸部の表面上に安定して支持することも可能となる。

更に、本発明の多数個取り配線基板（請求項３）は、複数の前記配線基板を縦横に隣接させているか、あるいは捨て代を挟んで縦横に隣接している製品エリアと、該製品エリアの少なくとも一辺に沿って位置する耳部と、を備えている、ことを特徴とする。
これによれば、複数の前記配線基板を縦横に直にあるいは間接的に隣接させた製品エリアを含むので、隣接する配線基板同士の間、前記捨て代と耳部との間、あるいは配線基板と耳部との間を区画する切断予定面に沿って、刃物を挿入することで、複数の前記配線基板を容易に個片化して提供することが可能となる。

尚、隣接する配線基板同士の間、前記捨て代と耳部との間、および前記配線基板と耳部との間は、例えば、積層された複数のセラミック層の表面および裏面から個々に挿入された一対のブレーク溝を含む切断予定面によって、区画されている。
また、前記耳部の外側面には、製品エリア内の配線基板ごとの電極パッドの表面に、ＮｉメッキやＡｕメッキを形成するためのメッキ用電極が形成されている。
更に、複数の前記配線基板を縦横に直に隣接させた製品エリアを含む形態では、対向する基板本体の表面における一対の側面近傍に位置する前記一対の凸部を、長手方向に沿って個別に連続させ、これらの間に位置する細長い凹部を、焼成後に上層側のセラミック層となるグリーンシートに貫通させた細長い貫通孔によって、形成するようにしても良い。

以下において、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
図１は、本発明による一形態の配線基板１ａを示す斜視図、図２は、該配線基板１ａの平面図、図３は、図２中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図である。
配線基板１ａは、図１〜図３に示すように、例えば、アルミナなどの高温焼成セラミック（絶縁材）からなり、平面視が正方形（矩形）の表面３、裏面４、およびこれらの間に位置する４つの側面５を有する基板本体２と、該基板本体２の表面３に位置し且つ平面視が長方形（矩形）の電子部品実装エリアＡと、基板本体２の表面３上に形成され、基板本体２における３つの側面５に沿っており、平面視が全体でほぼコ字形を呈する凸部６，７とを備えている。
前記基板本体２は、複数のセラミック層ｓ１〜ｓ３を積層してなるものである。該基板本体２の表面３に形成された一対の凸部６と、これらに挟まれた一方の端部間を接続する凸部７とは、平面視で全体がほぼコ字形を呈するセラミック層ｓ４，ｓ５を積層したものである。該凸部６，７の外側面は、基板本体２の各側面５と面一である。尚、上記セラミック層ｓ４，ｓ５も、前記同様の高温焼成セラミックからなる。

また、前記電子部品実装エリアＡは、その平面視における中心Ｃが、基板本体２における表面３の中心ｃに対して、図２中で下側の側面５の方向に、偏心するように予め配設されている。該電子部品実装エリアＡは、基板本体２の表面３において、接着剤などを介して実装すべき電子部品（例えば、Ｃ−ＭＯＳのような撮像素子）の底面とほぼ相似形を呈する平面視で長方形の仮想領域である。
更に、基板本体２の表面３において、電子部品実装エリアＡの中心Ｃが偏心している方向の側面５近傍には、前記セラミック（絶縁材）の凸部が形成されておらず、該側面５に沿った表面３の端部には、該側面５に沿って複数の電極パッド８が形成されている。一方、基板本体２における表面３の中心ｃを挟んで、電極パッド８と反対側に位置する凸部７における上面には、電子部品実装エリアＡ側に沿って複数の電極パッド９が形成されている。
上記電極パッド８，９は、ＷあるいはＭｏからなるメタライズ層の表面にＮｉメッキ層およびＡｕメッキ層を順次被覆したものであり、追って上記実装エリアＡに実装される電子部品の外部接続端子との間を、図示しないボンディングワイヤを介して接続される。

図３に示すように、基板本体２を構成するセラミック層ｓ１〜ｓ３間には、所定パターンの配線層１０，１２が形成され、基板本体２の裏面４には、複数の外部接続端子１４が形成されている。上記配線層１０，１２、外部接続端子１４、および前記電極パッド８，９は、セラミック層ｓ１〜ｓ３を貫通するビア導体ｖを介して互いに導通可能とされている。
尚、配線層１０，１２、およびビア導体ｖは、ＷあるいはＭｏからなる。また、外部接続端子１４は、ＷあるいはＭｏからなるメタライズ層の表面にＮｉおよびＡｕメッキ層を被覆したものであり、本配線基板１を実装するプリント基板（マザーボード、図示せず）との導通に使用される。

以上のような配線基板１ａによれば、基板本体２における表面３の中心ｃに対して、電子部品実装エリアＡの中心Ｃが１つの方向に偏心していても、該偏心した方向における基板本体２の側面５近傍には凸部が形成されていないため、該側面５に隣接する基板本体２の表面３の端部に、実装すべき電子部品と接続するための電極パッド８を容易に形成できる。従って、基板本体２における表面３の中心ｃに対して、電子部品実装エリアＡの中心Ｃが１つの方向に偏心している場合でも、電子部品を所定の姿勢で正確且つ確実に実装することが可能となる。
尚、前記凸部６，７の上面には、コンデンサなどの電子部品を実装するための電極パッドや、電子部品保護用の金属カバー、あるいはレンズホルダなどの底辺をハンダ付けするためのメタライズ層や、前記配線層１０などと接続するメタライズ層を形成しても良い。

図４は、異なる形態の配線基板１ｂを示す斜視図、図５は、該配線基板１ｂの平面図、図６は、図５中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った垂直断面図である。
配線基板１ｂは、図４〜図６に示すように、前記同様の基板本体２と、該基板本体２の表面３に位置する前記同様の電子部品実装エリアＡと、上記基板本体２の表面３上に形成され、基板本体２おいて対向する一対の側面５に沿っている一対の凸部６とを備えている。
上記電子部品実装エリアＡは、その平面視における中心Ｃが、基板本体２における表面３の中心ｃに対して、図５中で下側の側面５側の方向に、偏心するように予め配設されている。また、基板本体２の表面３において、電子部品実装エリアＡの中心Ｃが偏心している方向の側面５近傍には、前記セラミック（絶縁材）の凸部が形成されておらず、該側面５に沿った表面３の端部には、前記同様の電極パッド８が形成されている。

図４，図５に示すように、基板本体２における表面３の中心ｃを挟んで、電子部品実装エリアＡの中心Ｃが偏心している方向と反対側の表面３の端部にも、凸部が形成されておらず、該表面３の端部には、隣接する側面５と電子部品実装エリアＡとに挟まれ、且つ前記同様である複数の電極パッド９が形成されている。
即ち、配線基板１ｂは、基板本体２の表面３上に、一対の凸部６，６と、これらに挟まれた表面３に位置する電子部品実装エリアＡおよび電極パッド８，９とを設けている。尚、電子部品実装エリアＡと電極パッド８，９とは、図４，図５において、基板本体２の表面３で上下が逆の位置に配設された形態としても良い。
更に、図６に示すように、基板本体２の内部には、前記同様の配線層１０，１２、およびビア導体ｖが形成され、基板本体２の裏面４には、前記同様の外部接続端子１４が形成されていると共に、これらは、前記電極パッド８，９とも導通可能とされている。

以上のような配線基板１ｂによれば、基板本体２における表面３の中心ｃに対して、電子部品実装エリアＡの中心Ｃが互いに逆向きの２つの方向の何れかに偏心していても、該偏心した方向およびその反対側における基板本体２の側面５ごと近傍には凸部が形成されていないため、該側面５ごとに隣接する基板本体２の表面３に、実装すべき電子部品と接続するための電極パッド８，９を容易に形成できる。従って、基板本体２における表面３の中心ｃに対して、電子部品実装エリアＡの中心Ｃが相対向する２つの方向の何れか一方に偏心している場合でも、電子部品を所定の姿勢で正確且つ確実に実装することが可能となる。

図７は、複数の前記配線基板１ａを含む多数個取り配線基板２０ａを示す平面図である。該多数個取り配線基板２０ａは、図７に示すように、前記同様の複数セラミック層を積層してなる捨て代１９を挟んで縦横に複数の前記配線基板１ａを隣接させた製品エリア２１と、その四辺に沿って位置し且つ前記同様の複数セラミック層を積層してなる平面視が矩形枠状を呈する耳部１６と、を備えている。
上記製品エリア２１は、縦横に格子形に配置した捨て代１９と、これらの捨て代１９、あるいは捨て代１９および耳部１６に囲まれた複数の配線基板１ａとからなる。配線基板１ａごとの外周辺、隣接する配線基板１ａ，１ａ間の捨て代１９、およびこれらと耳部１６との間には、積層された複数の前記セラミック層ｓ１〜ｓ５に図７の前後方向から挿入された一対のブレーク溝を含む切断予定面ｚが形成されている。

また、図７に示すように、耳部１６の外側面には、平面視で円弧形の凹部１７が複数形成され、それらの内壁面に沿って平面視で円弧形を呈するメッキ用電極１８が個別に形成されている。該メッキ用電極１８は、ＷあるいはＭｏからなり、各耳部１６を幅方向に沿って貫通する接続配線、および隣接する配線基板１ａ，１ａ間の捨て代１９を貫通するメッキ用結線（何れも図示せず）を介して、配線基板１ａごとの電極パッド８，９、および外部接続端子１４に導通可能され、これらの表面にＮｉメッキ層およびＡｕメッキ層を被覆するために用いられる。
四辺の耳部１６、製品エリア２１の捨て代１９、および配線基板１ａごとのうちで凸部６，６，７は、前記セラミック層ｓ１〜ｓ５を積層したものである。
一方、製品エリア２１の配線基板１ａごとの凸部６，６，７および隣接する捨て代１９に囲まれた位置には、上層側のセラミック層ｓ４，ｓ５に平面視で格子状の位置に貫通して形成した複数の矩形の貫通孔が配置され、それらの底面には、基板本体２ごとの前記表面３および前記電子部品実装エリアＡが露出している。

前記多数個取り配線基板２０ａおよび前記配線基板１ａは、以下のようにして製造された。
予め、前記セラミック層ｓ１〜ｓ５となるアルミナを主成分とする大版サイズである複数のグリーンシートを製作した。該グリーンシートごとの所定の位置に、図示しないビアホールを形成し、それらの表・裏面や前記ビアホール内に、Ｗ粉末などを含む導電性ペーストを印刷あるいは充填して、未焼成の電極パッド８，９、前記配線層１０，１２、ビア導体ｖ、外部接続端子１４などの導体を形成した。
次いで、上層側の前記セラミック層ｓ４，ｓ５となるグリーンシートごとの所定の位置に打ち抜き加工を施して、平面視が矩形の貫通孔を格子状に複数個形成した。
次に、前記５層のグリーンシートを積層してグリーンシート積層体を形成した。
更に、上記グリーンシート積層体の外側面ごとに、切り欠き加工を施して、複数の前記凹部１７を形成し、これらの内壁面に対し前記同様の導電性ペーストを塗布して、未焼成の前記メッキ用電極１８を形成した。この際、該メッキ用電極１８と、前記電極パッド８，９および外部接続端子１４とが導通可能とされた。

次に、前記切断予定面ｚに沿って、上層側および下層側のグリーンシートに対し、ブレードを垂直に挿入して、上下一対のブレーク溝を対称に形成した。
次いで、以上のようなグリーンシート積層体を所定温度帯で焼成して、前記セラミック層ｓ１〜ｓ５からなるセラミック積層体を形成した。
更に、焼成された複数のメッキ用電極１８に電極棒を接触させた状態で、セラミック積層体を所要のメッキ液槽に浸漬して、電解Ｎｉメッキおよび電解Ａｕメッキを順次施し、電極パッド８，９や外部接続端子１４ごとの表面に、Ｎｉメッキ層およびＡｕメッキ層を所要の厚みで順次被覆した。
その結果、図７に示した前記多数個取り配線基板２０ａが得られた。
そして、該多数個取り配線基板２０ａを前記切断予定面ｚ（ブレーク溝）に沿って切断・分割することで、複数の配線基板１ａが同時に得られた。

図８は、複数の前記配線基板１ｂを含む多数個取り配線基板２０ｂを示す平面図である。該多数個取り配線基板２０ｂは、図８に示すように、複数の前記配線基板１ｂを縦横に隣接させ且つ平面視が矩形の製品エリア２２と、その四辺に沿って位置し且つ前記同様の複数セラミック層を積層してなる平面視が矩形枠状を呈する耳部１６と、を備えている。該耳部１６には、前記同様の凹部１７およびメッキ用電極１８が形成されている。また、隣接する配線基板１ｂ，１ｂ間、およびこれらと耳部１６との間には、積層された複数セラミック層を図８の前後方向から挿入された一対のブレーク溝を含む切断予定面ｚが形成されている。
更に、図８に示すように、図示で上下方向に隣接する複数の配線基板１ｂ，１ｂに跨って、左右一対の凸部６が連続していると共に、こらの間および図８で上・下辺の耳部１６に達する複数の細長い凹部２４が、平行に形成されている。

前記多数個取り配線基板２０ｂは、追って上層側の前記セラミック層ｓ４，ｓ５となるグリーンシートに、前記凹部２４となる貫通孔を形成する工程のほかは、前記同様の製造方法によって製造され、これを前記切断予定面ｚに沿って、切断・分割することで、複数の前記配線基板１ｂを同時に得ることが可能である。
以上のような多数個取り配線基板２０ａ，２０ｂによれば、複数の前記配線基板ａ，１ｂを縦横に直にあるいは捨て代１９を介して隣接させた製品エリア２１，２２を含むので、隣接する配線基板１ｂ，１ｂ間、または配線基板１ａと前記捨て代１９と耳部１６との間、あるいは配線基板１ａ，１ｂと耳部１６との間を区画する切断予定面ｚに沿って、刃物を挿入することで、複数の前記配線基板１ａ，１ｂを容易に個片化して提供することが可能となる。

図９は、前記配線基板１ａの変形形態である配線基板１ｃの概略を示す平面図である。該配線基板１ｃは、図９に示すように、前記同様で、平面視が長方形の表面３、裏面４、および４辺の側面５を有する基板本体２と、該基板本体２の表面３において、該表面３の中心ｃに対し、中心Ｃが図示で下側の方向に偏心した電子部品実装エリアＡと、該基板本体２の表面３における３つの側面５の近傍に個別に形成された凸部６，７とを備えている。一対の凸部６と、これらの間で且つ図９で上側の側面５の近傍に位置する凸部７とは、基板本体２の各側面５に平行で、且つ平面視で全体がほぼコ字形を呈すると共に、各側面５とは、外側面が面一にならず、各側面５から中心ｃ側の位置に僅かに離れている。
上記一対の凸部６と凸部７とは、例えば、基板本体２の表面３にアルミナ粉末を含む絶縁性ペースト、あるいはエポキシ系樹脂からなる絶縁性ペーストを、１回ないし複数回スクリーン印刷あるいはメタルマスク印刷することで形成される。
尚、図９に示すように、基板本体２の表面３における凸部のない側面５の近傍には、前記同様の電極パッド８が形成され、凸部７の上面における電子部品実装エリアＡ側には、前記同様の電極パッド９が形成されている。

図１０は、前記配線基板１ａの異なる変形形態である配線基板１ｄの概略を示す平面図である。該配線基板１ｄは、図１０に示すように、前記同様の基板本体２と、電子部品実装エリアＡと、基板本体２の表面３において、対向する左右一対の側面５近傍および図示でこれらの上端部に連続し且つ図示で上側の側面５近傍に沿って平面視がほぼＬ字形で左右一対の対称な凸部１１と、を備えている。
上記一対の凸部１１も、前記同様のスクリーン印刷などで形成され、平面視で全体がほぼコ字形を呈する。尚、図１０に示すように、基板本体２の表面３における凸部のない側面５の近傍には、前記同様の電極パッド８が形成され、一対の凸部１１の短辺ごとの電子部品実装エリアＡ側には、前記同様の電極パッド９が形成されている。
以上のような配線基板１ｃ，１ｄによっても、前記配線基板１ａと同様な効果を奏することが可能である。

図１１は、更に異なる形態の配線基板１ｅの概略を示す平面図である。
該配線基板１ｅは、図１１に示すように、前記同様の基板本体２と、該基板本体２の表面３において、該表面３の中心ｃに対し、中心Ｃが図示で斜め右下側の方向に偏心した電子部品実装エリアＡと、該基板本体２の表面３において、図１１で左側の側面５の近傍に該側面５に沿って形成された凸部１３と、図１１で上側の側面５の近傍に該側面５に沿い且つ凸部１３のない位置に形成された凸部１５と、を備えている。該凸部１３，１５は、それぞれ前記同様のスクリーン印刷などで形成され、平面視で全体がほぼＬ字形を呈する。
前記基板本体２の表面３において、上記電子部品実装エリアＡ中心Ｃが偏心した方向の図１１で右側および下側の側面５近傍には、それぞれ絶縁材の凸部がなく、且つ右側の側面５近傍には、前記同様の電極パッド８が形成されている。また、凸部１３と電子部品実装エリアＡとに挟まれた基板本体２の表面３には、前記同様の電極パッド９が複数個形成されている。
更に、図１１に示すように、凸部１３，１５の上面には、これらの長手方向に沿って、基板本体２内の前記配線層１０などに接続されるメタライズ層ｈが形成されている。

以上のような配線基板１ｅによれば、基板本体２における表面３の中心ｃに対して、電子部品実装エリアＡの中心Ｃが２つの方向を含む斜め方向に偏心していても、該偏心した方向における基板本体２の側面５ごと近傍には凸部が形成されていないため、該側面５ごとに隣接する基板本体２の表面３に、実装すべき電子部品と接続するための電極パッド８を容易に形成でき、上記偏心方向と反対側の表面３にも電極パッド９を形成できる。従って、基板本体２における表面３の中心ｃに対して、電子部品実装エリアＡの中心Ｃが斜め方向に偏心している場合でも、電子部品を所定の姿勢で正確且つ確実に実装できる。更に、凸部１３，１５の上面に跨って、レンズホルダや、実装される電子部品を保護する金属カバーを、ハンダ付けにより、容易に取り付けることもできる。

本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記基板本体およびこれを構成する絶縁材は、ガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックからなる複数のセラミック層としたり、あるいは、ＢＴ樹脂のコア基板とその表・裏面の少なくとも一方にエポキシ系樹脂の絶縁層を複数積層した多層樹脂基板としても良い。
また、前記凸部は、基板本体の表面において、電子部品実装エリアを除いた位置に形成され、平面視で円形、長円形、楕円形などを呈する形態としても良い。
更に、電子部品実装エリアは、１個の基板本体における同じ表面に、２つを前記のように偏心させて併設することも可能である。あるいは、電子部品実装エリアは、前記形態に限らず、導通すべき複数の電極パッドとハンダを介して接続され、且つ該電極パッドを該エリアの内側に有する形態としても良い。
加えて、前記配線基板１ｃ〜１ｅも、これらを複数併有する多数個取り配線基板の形態としても良い。

本発明による一形態の配線基板を示す斜視図。 上記配線基板の平面図。 図２中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図。 異なる形態の配線基板１ｂを示す斜視図。 上記配線基板の平面図。 図５中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った垂直断面図。 図１〜図３の配線基板を含む多数個取り配線基板を示す平面図。 図４〜図６の配線基板を含む多数個取り配線基板を示す平面図。 図１〜図３の配線基板の変形形態の配線基板を示す平面図。 図１〜図３の配線基板の異なる変形形態の配線基板を示す平面図。 更に異なる形態の配線基板を示す平面図。

符号の説明

１ａ〜１ｅ………………配線基板
２…………………………基板本体
３…………………………表面
４…………………………裏面
５…………………………側面
６,７,１１,１３,１５…凸部
２０ａ，２０ｂ…………多数個取り配線基板
２１，２２………………製品エリア
ｃ…………………………基板本体の表面の中心
Ａ…………………………電子部品実装エリア
Ｃ…………………………電子部品実装エリアの中心
ｓ１〜ｓ５………………セラミック層（絶縁材）

Claims (3)

1. 絶縁材からなり、平面視が矩形の表面、裏面、およびこれらの間に位置する４つの側面を有する基板本体と、
   上記基板本体の表面に位置し、該表面の中心に対して、中心が何れかの方向に偏心した平面視が矩形の電子部品実装エリアと、を備え、
   上記基板本体の表面において、少なくとも上記電子部品実装エリアが偏心した方向の側面近傍には絶縁材の凸部がなく、且つ前記偏心した方向以外の側面近傍の何れかには絶縁材の凸部が形成されている、
   ことを特徴とする配線基板。
2. 前記凸部は、前記基板本体の表面において、対向する一対の側面近傍に該側面に沿って一対が形成されているか、あるいは、対向する一対の側面近傍およびこれらの間に位置する一方の側面近傍に沿って平面視がほぼコ字形を呈して形成されている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
3. 請求項１または２に記載の複数の配線基板を縦横に隣接させているか、あるいは捨て代を挟んで縦横に隣接している製品エリアと、
   上記製品エリアの少なくとも一辺に沿って位置する耳部と、を備えている、
   ことを特徴とする多数個取り配線基板。

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