JP4241923B2 - セラミックパッケージの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、キャビティ内に圧電振動子やＳＡＷフィルタなどの電子部品を搭載するためのセラミックパッケージの製造方法に関する。

内部に収納する圧電振動子を安定して振動させるため、直方体の凹部を有する直方体状の絶縁基体と、上記凹部の底面に形成され且つその上面に圧電振動子を電気的に接続しつつ片持ち状に接合する一対の電極と、を含む、圧電振動子収納用パッケージが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
上記一対の電極は、平面視が長方形を呈する凹部における一短辺の側壁の両内隅部に設けた一対の段差部の上面に露出すると共に、凹部の底面の外周部において、かかる電極の外周部側が、当該凹部の中央部側よりも厚くなるように形成される。このため、かかる電極に導電性樹脂を介して圧電振動子を電気的に接続する際に、かかる圧電振動子と各電極との隙間に、導電性樹脂の溜まりを容易に形成できるので、両者間の接合を強固にできる、という利点を有する。

特開２００５−２３６８９２号公報（第１〜９頁、図１〜３）

ところで、セラミックからなるパッケージのキャビティ内に当該キャビティの底面よりも高い位置に一対の電極を形成するため、例えば次のような製造方法が用いられている。先ず、グリーンシートの表面にＷまたはＭｏ粉末を含む導電性ペーストを印刷して、平面視でほぼ長方形のメタライズ層を形成した後、かかるメタライズ層の上方から当該メタライズ層を２分割する受入孔を有するノックアウト板を載置して押さえ込む。かかる状態で、上記受入孔にこれと断面視で相似形のパンチを進入させ、且つ下方のメタライズ層およびグリーンシートを打ち抜く。

この結果、前記メタライズ層を分割して得られた一対のパッドを上面に個別に有する一対の段部を含むグリーンシートを、平坦なグリーンシートの上面に積層し、更に、上記一対の段部を含む上記グリーンシートの周辺上に、予め矩形の貫通孔を打ち抜かれた四角枠形のグリーンシートを積層し、得られた箱形のグリーンシート積層体を所定の温度帯で焼成する、という一連のプロセスからなる。
しかしながら、前記メタライズ層をノックアウト板で押さえた状態で、パンチによる打ち抜き加工をした場合、分割して形成された一対のパッドの上面が平坦になる。このため、かかる一対のパッド上に過度に広い面積を介して圧電振動子が接合されたり、接合時の姿勢が傾くなどにより、所要の振動動作を可能にして搭載できなくなる、という不具合を招くおそれがあった。

本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、キャビティに搭載すべき圧電振動子などの電子部品が所要の性能を確実に発揮し得るように、かかる電子部品と接続する一対のパッドをキャビティ内に有するセラミックパッケージの製造方法を提供する、ことを課題とする。

課題を解決するための手段および発明の効果

本発明は、前記課題を解決するため、キャビティ内に形成する一対のパッドの表面を曲面形状とする、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明による第１のセラミックパッケージの製造方法（請求項１）は、セラミックからなり且つキャビティを内設したパッケージ本体と、前記キャビティ内に凹溝を挟んで形成され、且つ上向きに凸形の曲面を有する一対のパッドと、を含むセラミックパッケージの製造方法であって、グリーンシートの表面に上向きに凸形の曲面を有する単一のメタライズ層を形成する工程と、かかるメタライズ層を含む上記グリーンシートの表面と裏面との間を貫通し、追って上記凹溝となる貫通孔を形成する工程と、を含み、上記貫通孔を形成する工程は、上記メタライズ層をその上方から収容する凹部と、かかる凹部を分割する受入孔とを有するノックアウト板を、上記メタライズ層が上記凹部に収容されるように上記グリーンシートの表面上に配置した後、上記貫通孔の断面と相似形の断面を含むパンチを、上記受入孔に貫通させ、且つ上記メタライズ層の中央部と、上記グリーンシートとを打ち抜くことで行う、ことを特徴とする。

これによれば、グリーンシートの表面に形成された前記メタライズ層を、前記ノックアウト板の凹部に収容した状態で、当該ノックアウト板の受入孔を貫通するパンチによって、上記メタライズ層を分割すると共に、上記グリーンシートを貫通する貫通孔が形成される。このため、上記メタライズ層は、所定幅の貫通孔を介して一対のパッドに分割され、かかるパッドは、互いに垂直面を対向させ、且つ当初の印刷・形成時の曲面を各垂直面の上辺から離れる方向に延び、且つ上向きの凸形状となっている。従って、かかる一対のパッドの曲面に導電性樹脂などを介して、圧電振動子などの電子部品の底面に設けられた一対の電極を、それぞれ比較的少ない面積で強固に接合することが可能となる。

尚、第１の製造方法により得られる前記一対のパッドは、前記キャビティの底面に対して垂直で且つ互いに平行な垂直面と、かかる垂直面の上辺で且つ当該垂直面から離間する方向に延び、且つ上向きに凸形の曲面と、をそれぞれ対称に備えている。このため、該一対のパッドの曲面に導電性樹脂などを介して、例えば圧電振動子の底面における一端寄りに設けた一対の電極を、それぞれ比較的少ない面積で強固に接合することが可能となる。しかも、前記一対のパッドは、互いの垂直面で対向しているため、両者間の距離を可及的に短くして、パッケージ本体を小型化することも可能である。従って、キャビティ内に搭載する圧電振動子などの電子部品を片持ち状態で且つ所要の振動動作などを正確に発揮せしめられ、且つキャビティを容易に封止できるセラミックパッケージが提供可能となる。
また、前記一対のパッドにおける垂直面の上辺と曲面との間には、断面視でアール形のコーナ部が位置している形態も含ま得れる。これによる場合、搭載すべき圧電振動子などの電子部品を、各パッドの曲面に強固に接合することが可能となる。
更に、前記セラミックには、アルミナなどを主成分とするもののほか、低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックも含まれる。

また、前記キャビティには、平面視で長方形または正方形（矩形）を呈する形態が含まれる。
更に、前記メタライズ層は、ＷまたはＭｏ粉末粒子を含む導電性ペーストを後述するグリーンシートの表面に１層または２層以上に印刷・形成したものである。
加えて、前記一対のパッドに接合される電子部品には、前記圧電振動子のほか、ＳＡＷフィルタなども含まれる。
また、前記一対のパッドは、上記矩形を呈するキャビティの何れかの側面と当該側面に隣接する別の側面との間の一対の内隅部に位置し、当該キャビティの底面よりも高い位置に形成された一対の段部の上面に個別に形成される。
加えて、前記パッケージ本体のキャビティの開口部は蓋板によって閉塞され、かかる蓋板には、Ｆｅ−４２ｗｔ％Ｎｉ（いわゆる４２アロイ）、Ｃｕ−２．３ｗｔ％Ｆｅ−０．０３ｗｔ％Ｐ（いわゆる１９４合金）、あるいはＦｅ−２９ｗｔ％Ｎｉ−１７ｗｔ％Ｃｏ（いわゆるコバール）などの金属製のほか、前記セラミック製のものも含まれる。

また、本発明による第２のセラミックパッケージの製造方法（請求項２）は、セラミックからなり且つキャビティを内設したパッケージ本体と、前記キャビティ内に凹溝を挟んで形成され、且つ上向きに凸形の曲面を有する一対のパッドと、を含むセラミックパッケージの製造方法であって、グリーンシートの表面に上向きに凸形の曲面を有する一対のメタライズ層を形成する工程と、かかる一対のメタライズ層に挟まれた上記グリーンシートの表面および当該一対のメタライズ層の一部分と、上記グリーンシートの裏面との間を貫通し、追って上記凹溝となる貫通孔を形成する工程と、を含み、上記貫通孔を形成する工程は、上記一対のメタライズ層をそれらの上方から収容する凹部と、かかる凹部を分割する受入孔とを有するノックアウト板を、上記一対のメタライズ層が上記凹部に収容されるように上記グリーンシートの表面上に配置した後、上記貫通孔の断面と相似形の断面を含むパンチを、上記受入孔に貫通させ、且つ上記一対のメタライズ層の対向する側辺寄りの一部分と、上記グリーンシートとを打ち抜くことで行う、ことを特徴とする。

これによれば、前記一対のメタライズ層を所定幅の貫通孔を介して一対のパッドに形成でき、各パッドの比較的小さな垂直面を互いに対向させ、且つ当初の印刷・形成時の上向きで凸形である曲面を各垂直面の上辺から離れる方向に延びた形状にできる。従って、一対のパッドの曲面に、圧電振動子などの電子部品の底面に位置する一対の電極を導電性樹脂などを介して、比較的少面積を介して強固に接合することが可能となる。

また、本発明による第３のセラミックパッケージの製造方法（請求項３）は、セラミックからなり且つキャビティを内設したパッケージ本体と、前記キャビティ内に凹溝を挟んで形成され、且つ上向きに凸形の曲面を有する一対のパッドと、を含むセラミックパッケージの製造方法であって、グリーンシートの表面に上向きに凸形の曲面を有する一対のメタライズ層を形成する工程と、かかる一対のメタライズ層に挟まれた上記グリーンシートの表面と裏面との間を貫通し、追って上記凹溝となる貫通孔を形成する工程と、を含み、上記貫通孔を形成する工程は、上記一対のメタライズ層をそれらの上方から収容する凹部と、かかる凹部を分割する受入孔とを有するノックアウト板を、上記一対のメタライズ層が上記凹部に収容されるように上記グリーンシートの表面上に配置した後、上記貫通孔の断面と相似形の断面を含むパンチを、上記受入孔に貫通させ、且つ上記一対のメタライズ層間のグリーンシートを打ち抜くことで行う、ことを特徴とする。

これによれば、一対のメタライズ層間のグリーンシートにおける表面と裏面との間を貫通する貫通孔によって、上記グリーンシートに当該貫通孔を挟んだ一対のパッドが形成できる。この結果、かかる一対のパッド間における短絡を確実に阻止できると共に、これらの上向きで凸形である曲面に対し、圧電振動子などの電子部品の底面に位置する一対の電極を導電性樹脂などを介して、比較的小面積で強固に接合することが可能となる。

加えて、本発明には、前記パンチは、前記キャビティの断面と相似形の親パンチを一体に有し、該パンチおよび親パンチが前記グリーンシートを貫通して形成される前記貫通孔は、上記キャビティの側面となる部分を併有している、セラミックパッケージの製造方法（請求項４）も含まれる。

これによれば、第１，第２の製造方法において、前記メタライズ層を一対のパッドに分割あるいは形成し、両パッド間に貫通孔が形成されるか、あるいは、第３の製造方法において、前記一対のパッド間に位置するグリーンシートに貫通孔が形成されると共に、かかる貫通孔の一辺と連通するキャビティ用の側面を有する比較的的大きな貫通孔を前記グリーンシートに形成することが可能となる。

また、本発明には、前記第１〜第３の製造方法において、前記一対のパッドおよび前記貫通孔を形成したグリーンシートの上方に、矩形の貫通孔を明けた四枠形グリーンシートを積層し、且つ上記一対のメタライズ層および貫通孔を形成したグリーンシートの下方に、平坦なグリーンシートを積層して、キャビティを内設するグリーンシート積層体を形成する工程と、かかる積層体を焼成してセラミックからなるパッケージ本体を形成し且つ上記一対のパッドを焼成する工程と、を更に有する、セラミックパッケージの製造方法も含まれ得る。
これによる場合、セラミックからなる前記セラミックパッケージを確実に製造することが可能となる。

以下において、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
図１は、本発明により得られる一形態のセラミックパッケージ１を示す斜視図、図２は、その平面図、図３は、図２中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図、図４は、図３中の一部拡大図である。
セラミックパッケージ１は、図１〜図４に示すように、上向きに開口する直方体のキャビティ６を有する箱形のパッケージ本体２と、かかるキャビティ６の内側において離間して形成された一対のパッド１０ａ，１０ｂと、を含んでいる。
パッケージ本体２は、アルミナを主成分とするセラミックからなり且つ全体が直方体を呈し、平面視が長方形の底板５、その四辺から立設する長辺と短辺との側壁３，４、およびこれに囲まれたキャビティ６を備えている。因みに、かかるパッケージ本体２の外形寸法は、例えば、約３．２×１．５×０．５ｍｍである。

図１〜図３に示すように、キャビティ６内において、一方の側壁４およびその両側に隣接する側壁３，３と、底板５の上面であるキャビティ６の底面６ａとの間には、上記セラミックからなる一対の段部８ａ，８ｂが形成され、かかる段部８ａ，８ｂの間には、底面６ａを露出させる凹溝７が位置している。段部８ａ，８ｂの上面には、平面視がほぼ長方形（矩形）を呈し短辺１３および長辺１４を有する前記一対のパッド１０ａ，１０ｂが、凹溝７を挟んでほぼ対称に形成されている。かかる一対のパッド１０ａ，１０ｂは、後述するように、ＷまたはＭｏ粉末粒子を含むメタライズ層を、段部８ａ，８ｂを含むグリーンシートなどと共に、焼成したものである。

図１〜図４に示すように、一対のパッド１０ａ，１０ｂは、凹溝７を挟んだ段部８ａ，８ｂの側面と面一で且つキャビティ６の底面６ａに対し垂直であり、互いに平行な垂直面１１と、かかる垂直面１１の上辺から当該垂直面１１および凹溝７から離間する方向に延びた曲面１２ａ，１２ｂと、をそれぞれ備えている。図３，図４に示すように、一対のパッド１０ａ，１０ｂにおける各垂直面１１の上辺と上記曲面１２ａ，１２ｂとの間には、断面視でアール形のコーナ部ｒが位置している。上記曲面１２ａ，１２ｂは、垂直面１１寄りの部分が高く、垂直面１１および凹溝７から離れ且つ短辺１３側および長辺１４側に近付くに従って、徐々に低くなるように緩くカーブしている。
尚、一対のパッド１０ａ，１０ｂには、例えば側壁４を貫通して外部との導通を取るための導線（図示せず）が個別に接続されている。

以上のようなセラミックパッケージ１によれば、前記形態である一対のパッド１０ａ，１０ｂの曲面１２ａ，１２ｂ上に導電性樹脂を介して、例えば圧電振動子（図示せず）を、比較的少ない面積で強固に接合することが可能となる。しかも、一対のパッド１０ａ，１０ｂは、互いの垂直面１１で対向しているため、両者間の距離を可及的に短くし得るので、パッケージ本体２の小型化にも容易に対応することが可能となる。従って、キャビティ６内に搭載する圧電振動子などの電子部品を片持ち状態で且つ所要の振動動作などを正確に発揮せしめられると共に、当該キャビティ６の開口部を図示しない蓋板により容易に封止することもできる。

前記セラミックパッケージ１は、以下のような本発明による第１のセラミックパッケージの製造方法によって製造した。
予め、アルミナ粉末粒子、樹脂バインダ、可塑剤、および溶剤などからなる原料を混合して、セラミックスラリを製作した。かかるセラミックスラリにドクターブレード法を施して、４層のグリーンシートｓ１〜ｓ４を形成した。尚、かかるグリーンシートｓ１〜ｓ４は、多数個取り用である大版のものとしても良い。
次に、図５に示すように、グリーンシートｓ２の表面に、図示しないメタルマスクおよびスキージを用い、ＷまたはＭｏ粉末粒子を含む導電性ペーストを印刷することで、メタライズ層１０を形成した。かかるメタライズ層１０は、平面視で各コーナにアールが付されたほぼ長方形を呈し、中央部ほど厚く周辺部ほど薄くなるように緩くカーブした曲面を有していた。
尚、上記メタライズ層１０は、下層と上層との２層またはそれ以上のメタライズ層を積層することで形成しても良い。また、グリーンシートｓ２の表面には、メタライズ層１０と接続する一対の導線部（図示せず）を印刷・形成しても良い。

次いで、図６の斜視図で示すノックアウト板１５を用意した。かかるノックアウト板１５は、鋼板からなり、裏面１５ｂに開口する底面視が長方形で且つ偏平な直方体の凹部１７と、かかる凹部１７における長手方法の中央付近で当該凹部１７を２分割し且つ表面１５ａと裏面１５ｂとの間を貫通する受入孔１６と、を備えている。かかる受入孔１６は、平面視で細長い長方形を呈し、その長手方向の両端は、上記凹部１７の各長辺よりもやや外側に位置している。また、上記凹部１７は、前記メタライズ層１０を収容可能な寸法および容積を有する。尚、上記ノックアウト板１５は、複数の受入孔１６および凹部１７を併設した多数個取り用の形態としても良い。
図７に示すように、グリーンシートｓ２の表面にノックアウト板１５を載置して両者を拘束すると共に、凹部１７内にメタライズ層１０を収容した。

かかる状態で、図７中の矢印で示すように、受入孔１６の断面と相似形の断面を含むパンチ１８を、受入孔１６内に進入させた。尚、パンチ１８は、図７中の一点鎖線で示すように、平面視が前記キャビティ６の断面と相似形の断面を有する親パンチ１９を一体に有する形態としても良い。
上記パンチ１８は、図７，図８に示すように、メタライズ層１０およびグリーンシートｓ２の中央部を打ち抜いた。次いで、パンチ１８を引き上げた後、ノックアウト板１５をグリーンシートｓ２の表面から除去した。

その結果、図９に示すように、前記メタライズ層１０は、一対のパッド１０ａ，１０ｂに分割されると共に、グリーンシートｓ２の中央部には、断面視で長方形の貫通孔７ａが形成された。一対のパッド１０ａ，１０ｂは、パンチ１８による剪断面である垂直面１１と、その上辺に沿って形成された断面視でアール形のコーナ部ｒと、前記曲面１２ａ，１２ｂと、前記短辺１３および長辺１４とを備えていた。
尚、前記親パンチ１９がパンチ１８と一体の場合は、図８，図９中の破線で示すように、前記キャビティ６の各側面を形成する平面視で長方形の貫通孔６ｂが、グリーンシートｓ２を貫通して形成された。かかる貫通孔６ｂは、その短辺の中央付近で、上記貫通孔７ａの一端と連通していた。また、上記貫通孔６ｂは、パンチ１８とは別個の親パンチ１９を用いる打ち抜き加工により形成しても良い。

図１０は、前記ノックアウト板１５およびパンチ１８により形成された一対のパッド１０ａ，１０ｂ、これらの間に挟まれた貫通孔７ａ、および、かかる貫通孔７ａの一端と連通する貫通孔６ｂが形成されたグリーンシートｓ２を示す。一対のパッド１０ａ，１０ｂは、段部８ａ，８ｂの上面に個別に形成され、貫通孔７ａを挟んだ段部８ａ，８ｂの各側面は、パッド１０ａ，１０ｂの各垂直面１１と面一となっていた。
更に、図１１に示すように、グリーンシートｓ３，ｓ４にも、前記親パンチ１９と同様な断面のパンチを用いて、前記キャビティ６の各側面となる貫通孔６ｃ，６ｄを打ち抜き加工により形成した。

次に、図１１中の矢印で示すように、貫通孔６ｃ，６ｄが形成されたグリーンシートｓ３，ｓ４と、前記パッド１０ａ，１０ｂや貫通孔６ｂなどが形成されたグリーンシートｓ２とを、平坦な表面６ａを有し且つ前記底板５となるグリーンシートｓ１の上に積層して、図示しないグリーンシート積層体を形成した。
そして、上記グリーンシート積層体を図示しない焼成炉に挿入し、所定の温度帯で加熱・焼成した。その結果、前記図１〜図４に示し且つ貫通孔７ａが底面６ａを含む前記凹溝７となったセラミックパッケージ１を製造することができた。

以上のような第１のセラミックパッケージの製造方法によれば、グリーンシートｓ２の表面に形成したメタライズ層１０を、ノックアウト板１５の凹部１７に収容した状態で、グリーンシートｓ２とメタライズ層１０とを同時に打ち抜くことにより、上記グリーンシートｓ２を貫通する貫通孔７ａが形成された。このため、上記メタライズ層１０は、所定幅の貫通孔７ａを介して一対のパッド１０ａ，１０ｂに分割され、当該パッド１０ａ，１０ｂは、それぞれの垂直面１１が対向し、且つ当初の印刷・形成時の曲面１２ａ，１２ｂが各垂直面１１の上辺に位置するコーナ部ｒから離れる方向に延びた形状となっていた。従って、例えば圧電振動子を、一対のパッド１０ａ，１０ｂの曲面１２ａ，１２ｂに、導電性樹脂などを介して比較的少ない面積で強固に接合可能とすることができた。

次に、本発明による第２のセラミックパッケージの製造方法を説明する。
図１２に示すように、前記同様にして作成したグリーンシートｓ５の表面に、図示しないメタルマスクおよびスキージを用い、ＷまたはＭｏ粉末粒子を含む導電性ペースト印刷をして、一対のメタライズ層２０を互いに離間させて形成した。かかる一対のメタライズ層２０は、平面視で各コーナにアールが付されたほぼ正方形を呈し、中央部が厚く周辺部ほど薄くなるように緩くカーブする曲面を有していた。
尚、一対のメタライズ層２０も、上下層２層以上のメタライズ層を積層することによって、それぞれ形成しても良い。また、上記グリーンシートｓ５も、多数個取り用である大版のものとしても良い。
次に、図１３に示すように、グリーンシートｓ５の表面に前記同様のノックアウト板１５を載置して、両者を拘束すると共に、凹部１７内に一対のメタライズ層２０を収容した。

かかる状態で、図１３中の矢印で示すように、受入孔１６の断面と相似形の断面を含むパンチ１８を、かかる受入孔１６内に進入させた。尚、パンチ１８は、図１３中の一点鎖線で示すように、平面視が前記キャビティ６の断面と相似形の断面を有する親パンチ１９と一体の形態としても良い。
上記パンチ１８は、図１３，図１４に示すように、メタライズ層２０，２０の対向する側辺寄りの一部分、およびこれらに挟まれた表面ｆを含むグリーンシートｓ５を打ち抜いた。次いで、パンチ１８を引き上げた後、ノックアウト板１５をグリーンシートｓ５の表面から除去した。

その結果、図１５に示すように、前記一対のメタライズ層２０は、それらの対向する辺側が剪断された一対のパッド２０ａ，２０ｂになると共に、グリーンシートｓ５の中央部には、断面視で長方形の貫通孔２７が形成された。上記一対のパッド２０ａ，２０ｂは、パンチ１８による剪断面である垂直面２１と、その上辺に沿って形成された断面視でアール形のコーナ部ｒと、前記メタライズ層２０と同様の同様の曲面２２と、短辺２３および長辺２４と、を備えていた。
尚、前記親パンチ１９がパンチ１８と一体の場合は、図１４，図１５中の破線で示すように、前記キャビティ６の各側面を形成する平面視で長方形の貫通孔６ｂがグリーンシートｓ５を貫通して形成された。かかる貫通孔６ｂは、その短辺の中央付近で、上記貫通孔２７の一端と連通していた。また、上記貫通孔６ｂは、パンチ１８と別個の親パンチ１９を用いる打ち抜き加工により形成しても良い。

図１６は、前記ノックアウト板１５およびパンチ１８により形成された一対のパッド２０ａ，２０ｂ、これらの間に挟まれた貫通孔２７、および、かかる貫通孔２７の一端と連通する貫通孔６ｂが形成されたグリーンシートｓ５を示す。一対のパッド２０ａ，２０ｂは、段部８ａ，８ｂの上面に個別に形成され、貫通孔２７を挟んだかかる段部８ａ，８ｂの各側面は、パッド２０ａ，２０ｂの各垂直面２１と面一となっていた。
次いで、前記同様に、平坦な表面６ａを有する前記グリーンシートｓ１の上に、パッド２０ａ，２０ｂや貫通孔６ｂなどが形成されたグリーンシートｓ５を積層し、更に、その上に前記キャビティ６の各側面となる貫通孔６ｃ，６ｄを形成した前記グリーンシートｓ３，ｓ４を積層して、グリーンシート積層体を形成した。

そして、前記グリーンシート積層体を図示しない焼成炉に挿入し、所定の温度帯で加熱・焼成した。その結果、貫通孔２７が段部８ａ，８ｂと底面６ａとに囲まれた凹溝となり且つキャビティ６内の段部８ａ，８ｂの上面に垂直面２１、コーナ部ｒ、および曲面２２などを有するパッド２０ａ，２０ｂが形成された前記セラミックパッケージ１と同様なセラミックパッケージが製造できた。
以上のような第２のセラミックパッケージの製造方法によれば、グリーンシートｓ５の表面に形成した一対のメタライズ層２０をノックアウト板１５の凹部１７に収容した状態で、上記一対のメタライズ層２０の一部分およびグリーンシートｓ５を打ち抜くことで、当該グリーンシートｓ５に貫通孔２７が形成できた。このため、上記メタライズ層２０は、所定幅の貫通孔２７を介して一対のパッド２０ａ，２０ｂとなり、かかるパッド２０ａ，２０ｂは、比較的小さな垂直面２１を互いに対向させ、且つ当初の印刷・形成時の曲面２２が各垂直面２１の上辺に位置するコーナ部ｒから離れる方向に延びる形状となっていた。従って、例えば圧電振動子を、一対のパッド２０ａ，２０ｂの各曲面２２上に、比較的小面積で強固に接合可能とするセラミックパッケージを確実に提供できた。

次いで、本発明による第３のセラミックパッケージの製造方法を説明する。
図１７に示すように、前記と同様に作成したグリーンシートｓ６の表面に、図示しないメタルマスクおよびスキージを用い、ＷまたはＭｏ粉末粒子を含む導電性ペーストを印刷して、一対のメタライズ層３０を互いに離間させて形成した。かかる一対のメタライズ層３０は、平面視で各コーナにアールが付されたほぼ正方形を呈し、中央部ほど厚く周辺部ほど薄くなる緩くカーブした曲面３２を有していた。
尚、上記メタライズ層３０，３０も、上下層２層以上のメタライズ層を積層することによって、それぞれ形成しても良い。また、上記グリーンシートｓ６も、多数個取り用である大版のものとしても良い。
次に、図１８に示すように、グリーンシートｓ６の表面に前記同様のノックアウト板１５を載置して、両者を拘束すると共に、凹部１７内にメタライズ層３０，３０を収容した。

かかる状態で、図１８中の矢印で示すように、受入孔１６の断面と相似形の断面を含むパンチ１８を、かかる受入孔１６内に進入させた。尚、パンチ１８は、図１８中の一点鎖線で示すように、平面視が前記キャビティ６の断面と相似形の断面を有する親パンチ１９と一体である形態としても良い。
上記パンチ１８は、図１８，図１９に示すように、メタライズ層３０，３０間に挟まれた表面ｆからグリーンシートｓ６を打ち抜いた。次いで、パンチ１８を引き上げた後、ノックアウト板１５をグリーンシートｓ６の表面から除去した。

その結果、図２０に示すように、前記一対のメタライズ層３０は、当該メタライズ層３０と同じ曲面３２を有する一対のパッド３０ａ，３０ｂになり、これらに挟まれたグリーンシートｓ６の中央部には、断面視で長方形の貫通孔３７が形成された。
尚、前記親パンチ１９がパンチ１８と一体の場合は、図１９，図２０中の破線で示すように、前記キャビティ６の各側面を形成する平面視で長方形の貫通孔６ｂがグリーンシートｓ６を貫通して形成された。かかる貫通孔６ｂは、その短辺の中央付近で、上記貫通孔３７の一端と連通していた。また、上記貫通孔６ｂは、パンチ１８と別個の親パンチ１９を用いる打ち抜き加工により形成しても良い。

図２１は、前記一対のパッド３０ａ，３０ｂ、これらの間に挟まれた貫通孔３７、および、かかる貫通孔３７の一端と連通する貫通孔６ｂが形成されたグリーンシートｓ６を示す。一対のパッド３０ａ，３０ｂは、一対ずつの側辺３３と側辺３４とに囲まれ、且つ段部８ａ，８ｂの上面に個別に形成されていた。
次いで、前記同様に、平坦な表面６ａを有する前記グリーンシートｓ１の上に、パッド３０ａ，３０ｂや貫通孔３７などが形成されたグリーンシートｓ６を積層し、更に、その上に前記キャビティ６の各側面となる貫通孔６ｃ，６ｄを形成した前記グリーンシートｓ３，ｓ４を積層して、グリーンシート積層体を形成した。

そして、前記グリーンシート積層体を図示しない焼成炉に挿入し、所定の温度帯で加熱して焼成した。その結果、貫通孔３７が段部８ａ，８ｂと底面６ａとに囲まれた凹溝となり且つキャビティ６内の段部８ａ，８ｂの上面にパッド３０ａ，３０ｂが形成された前記同様のセラミックパッケージが製造できた。
以上のような第３のセラミックパッケージの製造方法によれば、グリーンシートｓ６の表面に形成した一対のメタライズ層３０をノックアウト板１５の凹部１７に収容した状態で、一対のメタライズ層３０に挟まれた表面ｆからグリーンシートｓ６を打ち抜くことで、貫通孔３７が形成された。このため、一対のメタライズ層３０である一対のパッド３０ａ，３０ｂは、当初の印刷・形成時の曲面３２を有していた。従って、例えば圧電振動子を、一対のパッド３０ａ，３０ｂの各曲面３２上に、比較的少面積で強固に接合可能とするセラミックパッケージを確実に提供できた。

本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
前記セラミックパッケージのパッケージ本体、またはそのキャビティの開口部を閉塞する蓋板を形成するセラミックは、低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックとしても良い。
また、前記一対のパッドは、平面視が長方形のキャビティ内の長手方向における中間位置に設けた一対の段部の各上面に個別に形成することも可能である。
更に、前記一対のパッドは、キャビティの底面付近に形成しても良い。
また、前記第１の製造方法は、グリーンシートの表面に下層メタライズ層を形成する工程と、かかる下層メタライズ層を分割し且つ上記グリーンシートの表面と裏面との間を貫通する貫通孔を形成する工程と、分割により得られた一対の下層メタライズ層ごとの上に、上層メタライズ層を形成する工程と、を含む、ものとしても良い。

更に、前記第２，第３の製造方法は、グリーンシートの表面に一対の下層メタライズ層を離間して形成する工程と、かかる一対の下層メタライズ層の間から上記グリーンシートの表面と裏面との間を貫通する貫通孔を形成する工程と、上記一対の下層メタライズ層ごとの上に、上層メタライズ層を形成する工程と、を含む、ものとしても良い。
加えて、前記第１〜第３の製造方法は、キャビティ内に位置する一対のパッドに圧電振動子などを搭載した後、当該キャビティの開口部を蓋板で閉塞する工程を更に有する、ものとすることもできる。

本発明により得られる一形態のセラミックパッケージを示す斜視図。 上記セラミックパッケージの平面図。 図２中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図。 図３中の一部拡大図。 本発明による第１の製造方法における一工程を示す概略図。 図５に続く工程に用いるノックアウト板の概略を示す斜視図。 図５に続く工程を示す概略図。 図７に続く工程を示す概略図。 上記各工程により得られたグリーンシートを示す断面図。 上記グリーンシートを示す斜視図。 図８，図９に続く工程を示す概略図。 本発明による第２の製造方法における一工程を示す概略図。 図１２に続く工程を示す概略図。 図１３に続く工程を示す概略図。 上記各工程により得られたグリーンシートを示す断面図。 上記グリーンシートを示す斜視図。 本発明による第３の製造方法における一工程を示す概略図。 図１７に続く工程を示す概略図。 図１８に続く工程を示す概略図。 上記各工程により得られたグリーンシートを示す断面図。 上記グリーンシートを示す斜視図。

符号の説明

１………………………………………………………セラミックパッケージ
２………………………………………………………パッケージ本体
６………………………………………………………キャビティ
６ａ……………………………………………………底面
７………………………………………………………凹溝
７ａ，２７，３７……………………………………貫通孔
１０，２０，３０……………………………………メタライズ層
１０ａ,１０ｂ，２０ａ,２０ｂ,３０ａ,３０ｂ…パッド
１１，２１……………………………………………垂直面
１２ａ，１２ｂ，２２，３２………………………曲面
１５……………………………………………………ノックアウト板
１６……………………………………………………受入孔
１７……………………………………………………凹部
１８……………………………………………………パンチ
１９……………………………………………………親パンチ
ｓ２，ｓ５，ｓ６……………………………………グリーンシート
ｆ………………………………………………………表面

Claims (4)

1. セラミックからなり且つキャビティを内設したパッケージ本体と、前記キャビティ内に凹溝を挟んで形成され、且つ上向きに凸形の曲面を有する一対のパッドと、を含むセラミックパッケージの製造方法であって、
   グリーンシートの表面に上向きに凸形の曲面を有する単一のメタライズ層を形成する工程と、
   上記メタライズ層を含む上記グリーンシートの表面と裏面との間を貫通し、追って上記凹溝となる貫通孔を形成する工程と、を含み、
   上記貫通孔を形成する工程は、上記メタライズ層をその上方から収容する凹部と、かかる凹部を分割する受入孔とを有するノックアウト板を、上記メタライズ層が上記凹部に収容されるように上記グリーンシートの表面上に配置した後、上記貫通孔の断面と相似形の断面を含むパンチを、上記受入孔に貫通させ、且つ上記メタライズ層の中央部と、上記グリーンシートとを打ち抜くことで行う、
   ことを特徴とするセラミックパッケージの製造方法。
2. セラミックからなり且つキャビティを内設したパッケージ本体と、前記キャビティ内に凹溝を挟んで形成され、且つ上向きに凸形の曲面を有する一対のパッドと、を含むセラミックパッケージの製造方法であって、
   グリーンシートの表面に上向きに凸形の曲面を有する一対のメタライズ層を形成する工程と、
   上記一対のメタライズ層に挟まれた上記グリーンシートの表面および当該一対のメタライズ層の一部分と、上記グリーンシートの裏面との間を貫通し、追って上記凹溝となる貫通孔を形成する工程と、を含み、
   上記貫通孔を形成する工程は、上記一対のメタライズ層をそれらの上方から収容する凹部と、かかる凹部を分割する受入孔とを有するノックアウト板を、上記一対のメタライズ層が上記凹部に収容されるように上記グリーンシートの表面上に配置した後、上記貫通孔の断面と相似形の断面を含むパンチを、上記受入孔に貫通させ、且つ上記一対のメタライズ層の対向する側辺寄りの一部分と、上記グリーンシートとを打ち抜くことで行う、
   ことを特徴とするセラミックパッケージの製造方法。
3. セラミックからなり且つキャビティを内設したパッケージ本体と、前記キャビティ内に凹溝を挟んで形成され、且つ上向きに凸形の曲面を有する一対のパッドと、を含むセラミックパッケージの製造方法であって、
   グリーンシートの表面に上向きに凸形の曲面を有する一対のメタライズ層を形成する工程と、
   上記一対のメタライズ層に挟まれた上記グリーンシートの表面と裏面との間を貫通し、追って上記凹溝となる貫通孔を形成する工程と、を含み、
   上記貫通孔を形成する工程は、上記一対のメタライズ層をそれらの上方から収容する凹部と、かかる凹部を分割する受入孔とを有するノックアウト板を、上記一対のメタライズ層が上記凹部に収容されるように上記グリーンシートの表面上に配置した後、上記貫通孔の断面と相似形の断面を含むパンチを、上記受入孔に貫通させ、且つ上記一対のメタライズ層間のグリーンシートを打ち抜くことで行う、
   ことを特徴とするセラミックパッケージの製造方法。
4. 前記パンチは、前記キャビティの断面と相似形の親パンチを一体に有し、該パンチおよび親パンチが前記グリーンシートを貫通して形成される前記貫通孔は、上記キャビティの側面となる部分を併有している、
   ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載のセラミックパッケージの製造方法。

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