JP5547625B2 - 配線基板及びソルダーレジスト膜の位置ずれ検出方法 - Google Patents
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Description
以下、この発明を具体化した第一の実施形態を図面に従って説明する。図1に示す配線基板1の半導体チップ搭載面側の中央部には、搭載される半導体チップのバンプを接合するためのパッド2が形成されている。また、配線基板1の両端部には、他の半導体チップ等と接続するためのパッド3が形成されている。そして、パッド2,3は基板に形成された図示しない配線とそれぞれ接続され、その配線で配線基板1上に搭載される電子部品が接続されるようになっている。パッド2,3及び配線は、例えば銅の薄膜で形成される。
前記アライメントマーク4aは、例えば図2に示すように、鉤形にパターニングされ、ソルダーレジスト膜の開口から露出している。また、アライメントマーク4aはめっき給電線5と電気的に接続されている。
前記アライメントマーク4bは、例えば図3に示すように、十字形にパターニングされ、ソルダーレジスト膜9の開口から露出している。また、アライメントマーク4bはめっき給電線7と電気的に接続されている。
前記パッド2,3や図示しない各配線及びめっき給電線5,7や検出パターン6,8の上層にはソルダーレジスト膜9が例えばスクリーン印刷により形成される。そして、図1に示すように、ソルダーレジスト膜9には前記パッド2,3を露出させるパッド用開口部10a〜10dと、アライメントマーク4a,4bを露出させる位置ずれ検出用開口部10e,10fが形成されている。
(1)ソルダーレジスト膜9の位置ずれ検出用開口部10e,10fの周囲に設けた検出パターン6,8により、ソルダーレジスト膜9のパッド用開口部10a〜10dの位置ずれを検出することができる。従って、配線基板への半導体チップの装着工程に先立って、位置ずれが生じている配線基板を不良品として除外することができるので、配線基板に半導体チップを搭載した半導体装置の歩留まりを向上させることができる。
(2)ソルダーレジスト膜9のパッド用開口部10a〜10d及び位置ずれ検出用開口部10e,10fに許容値以上の位置ずれが生じていると、Ni/Auめっき工程で検出パターン6,8がNi/Auめっきされる。従って、Ni/Auめっき処理後に、開口部10e,10fに金色の検出パターン6,8が露出されたか否かを目視にて判定することにより、開口部10a〜10fの許容値以上の位置ずれを検出することができる。
(3)アライメントマーク4a,4bを露出させるための位置ずれ検出用開口部10e,10fの周囲に位置するように検出パターン6,8を形成して、アライメントマーク4a,4bと検出パターン6,8が同一のめっき給電線5,7と交差部Cを形成するように接続されている。従って、配線基板1上で検出パターン6,8を形成するためのスペースを別に設けることなく容易に確保、形成することができる。
(4)位置ずれ検出用開口部10e,10fの周囲に位置するように検出パターン6,8を形成した。従って、Ni/Auめっきされた検出パターンが位置ずれ検出用開口部10e,10fのいずれの方向に露出されているかを検出することにより、パッド用開口部10a〜10d及び位置ずれ検出用開口部10e,10fの位置ずれの方向を検出することができる。
(5)位置ずれ検出用開口部10e,10fにおいて、検出パターン6,8と位置ずれ検出用開口部10e,10fの開口縁との間隔を異なる間隔としたので、めっき処理後の検出パターン6,8の露出具合を検出することにより、パッド用開口部10a〜10d及び位置ずれ検出用開口部10e,10fの位置ずれ量を検出することができる。
(第二の実施形態)
図6〜図9は、第二の実施形態を示す。第二の実施形態は、第一の実施形態におけるアライメントマーク4a,4bが形成されていない点で相違している。図9は、多数の配線基板を形成する短冊状のシート11を示す。シート11上には多数の配線基板12が形成される。これらの配線基板12は、第一の実施形態と同様に、パッド及び配線のパターニング後にソルダーレジスト膜が生成される。そして、ソルダーレジスト膜の開口部に露出されるパッドにNi/Auめっきが施されて、半導体チップを接合可能とした配線基板12が多数形成される。
前記シート11の周囲の余白部には、ソルダーレジスト膜のパッド用開口部の位置ずれを検出するための検出パターン13a〜13cがパターニングされている。検出パターン13a〜13cは、第一の実施形態の検出パターン6,8と同様の方法で形成される。検出パターン13a〜13cは、位置ずれ検出用開口部14a〜14cの開口縁より外周側に位置しており、めっき給電線16とそれぞれ電気的に接続されている。
(1)位置ずれ検出用開口部14a〜14cの開口縁と検出パターン13a〜13cとの間隔を3段階に設定したので、位置ずれ検出用開口部14a〜14cの位置ずれ量すなわちパッド用開口部の位置ずれ量を4段階で検出することができる。
(2)検出パターン13a〜13cでNi/Auめっきされる方向を検出することにより、位置ずれ検出用開口部14a〜14cの位置ずれの方向を検出することができる。
(3)検出パターン13a,13b及び開口部14a〜14cをシート11の余白部に設けたので、各配線基板12に検出パターンを形成する必要はなく、検出パターンをレイアウトするスペースを容易に確保することができる。また、シート11の一箇所に設けた検出パターン13a〜13cでシート11上に形成される多数の配線基板12のソルダーレジスト膜15のパッド用開口部の位置ずれを検出することができる。
(第三の実施形態)
図10は、第三の実施形態を示す。この実施形態は、例えば前記第二の実施形態の検出パターン13aに対しめっき給電線を接続しないように構成した。その他の構成は、第二の実施形態と同様である。
(第四の実施形態)
図11及び図12は、第四の実施形態を示す。図11は、ソルダーレジスト膜21の位置ずれ検出用開口部22及び検出パターン23を円形としたものである。
検出パターン25は内辺25a〜25dと外辺25e〜25hとを備える矩形の枠状に形成され、位置ずれ検出用開口部24は内辺25a〜25dの内側に位置している。そして、位置ずれ検出用開口部24の開口縁24a〜24dと検出パターン25の内辺25a〜25d及び外辺25e〜25hとは並行に配置されて、相似形となっている。
・パッド用開口部に露出されるパッド及び位置ずれ検出用開口部に露出される検出パターンに対し、Ni/Auに代えてはんだ膜を形成してもよい。はんだ膜による銀色の検出パターンを検出することにより、上記実施形態と同様な作用効果を得ることができる。
・本発明において、位置ずれ検出用開口部と、位置ずれ検出用開口部の外周側に配置される検出パターンは、同一の形状(相似形)とする方がソルダーレジスト膜の位置ずれの検出確認が容易である。しかし、これに限らず、別々の形状を用いてもよい。
Claims (6)
- 配線基板と、
前記配線基板上に搭載される電子部品を電気的に接続するパッドと、位置ずれ検出用の検出パターンとを含む配線層と、
前記配線層を覆うように形成されるソルダーレジスト膜と
を備えた配線基板であって、
前記ソルダーレジスト膜は、該ソルダーレジスト膜の位置ずれを検出する位置ずれ検出用開口部と、前記パッドを露出するパッド用開口部とを有し、
前記位置ずれ検出用開口部からアライメントマークが露出し、
前記検出パターン及び前記位置ずれ検出用開口部をそれぞれ複数設け、前記各検出パターンを、前記位置ずれ検出用開口部の外周側に枠状に形成するとともに、前記各検出パターンと前記位置ずれ検出用開口部の開口縁との間隔をそれぞれ異なる間隔とし、前記位置ずれ検出用開口部から前記検出パターンを確認することで、前記ソルダーレジスト膜の位置ずれを検出することを特徴とする配線基板。 - 前記配線層は、前記パッドに表面めっき層を形成するためのめっき給電層を含み、前記検出パターンは前記めっき給電層と電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記アライメントマークは前記検出パターン及びめっき給電層と交差して電気的に接続されていることを特徴とする請求項2に記載の配線基板。
- 前記配線基板が多数形成されるシートの周囲の余白部に、前記検出パターンを形成したことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の配線基板。
- 前記検出パターンの枠状形状は、前記位置ずれ検出用開口部の開口縁と相似形であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の配線基板。
- パッドと枠状に形成された複数の検出パターンとを含む配線層を配線基板に形成し、
ソルダーレジスト膜の位置ずれを検出する複数の位置ずれ検出用開口部と前記パッドを露出するパッド用開口部とを有するソルダーレジスト膜で前記配線層を覆うとともに、前記位置ずれ検出用開口部からアライメントマークを露出させ、
前記各検出パターンを、前記位置ずれ検出用開口部の外周側に位置させ、前記各検出パターンと前記位置ずれ検出用開口部の開口縁との間隔をそれぞれ異なる間隔とし、前記位置ずれ検出用開口部から前記検出パターンを確認することで、前記ソルダーレジスト膜の位置ずれを検出することを特徴とするソルダーレジスト膜の位置ずれ検出方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010284837A JP5547625B2 (ja) | 2010-12-21 | 2010-12-21 | 配線基板及びソルダーレジスト膜の位置ずれ検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2010284837A JP5547625B2 (ja) | 2010-12-21 | 2010-12-21 | 配線基板及びソルダーレジスト膜の位置ずれ検出方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012134314A JP2012134314A (ja) | 2012-07-12 |
JP2012134314A5 JP2012134314A5 (ja) | 2013-09-19 |
JP5547625B2 true JP5547625B2 (ja) | 2014-07-16 |
Family
ID=46649570
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010284837A Active JP5547625B2 (ja) | 2010-12-21 | 2010-12-21 | 配線基板及びソルダーレジスト膜の位置ずれ検出方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5547625B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6016189B2 (ja) * | 2011-09-08 | 2016-10-26 | 株式会社リコー | パッケージ部材及び光デバイス |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0644669B2 (ja) * | 1987-10-31 | 1994-06-08 | イビデン株式会社 | 表面実装部品搭載用プリント配線板 |
JPH0529171U (ja) * | 1991-09-24 | 1993-04-16 | 富山日本電気株式会社 | 印刷配線板 |
JP2000357848A (ja) * | 1999-06-15 | 2000-12-26 | Kyocera Corp | 配線基板 |
JP4721651B2 (ja) * | 2004-04-14 | 2011-07-13 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 表示装置 |
JP5046625B2 (ja) * | 2006-11-28 | 2012-10-10 | 京セラ株式会社 | 多数個取り配線基板 |
-
2010
- 2010-12-21 JP JP2010284837A patent/JP5547625B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012134314A (ja) | 2012-07-12 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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