KR20150111682A - 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents

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KR20150111682A
KR20150111682A KR1020140035338A KR20140035338A KR20150111682A KR 20150111682 A KR20150111682 A KR 20150111682A KR 1020140035338 A KR1020140035338 A KR 1020140035338A KR 20140035338 A KR20140035338 A KR 20140035338A KR 20150111682 A KR20150111682 A KR 20150111682A
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plating
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최종규
김영곤
혁 허
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 절연층의 상면에 형성된 시드층과 시드층의 상면에 형성된 금속층으로 구성된 접속패드와, 상기 접속패드를 감싸도록 형성된 제1도금층 및 상기 제1도금층의 측면을 제외한 제1도금층의 상면에 형성된 제2도금층을 포함한다.

Description

인쇄회로기판 및 그 제조방법{PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}
본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 와이어 본딩용 패드를 미세화한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB)은 산업용/민생용 전자기기 등에 이용된다. 인쇄회로기판은 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 페놀수지 또는 에폭시 수지 등으로 된 보드의 상면 또는 양면에 접속패드를 포함하는 회로패턴을 형성시킨 것으로 반도체 칩과 같은 전자부품을 전기적으로 연결하여 전원 등을 공급하는 역할과 전자 부품을 기계적으로 고정시켜주는 역할을 동시에 하는 것이다.
통상 인쇄회로기판에 연결되는 전자부품 또는 외부 디바이스 등은 인쇄회로기판에 형성된 접속패드와 와이어 본딩(Wire bonding) 방식으로 전기적으로 연결된다.
최근에는 전자제품이 소형화, 박판화, 고밀도화, 패키지(package)화 및 개인휴대화로 경박 단소화되는 추세에 따라 인쇄회로기판에서도 회로패턴이 복수로 형성되는 다층화, 회로패턴이 미세화되는 미세패턴화, 소형화 및 패키지화가 동시에 진행되고 있어 전자 부품을 탑재하는 인쇄회로기판 또한 고밀도 박판화가 요구되고 있으며, 단면 인쇄회로기판에서 다층 인쇄회로기판(Multi layer PCB)으로 발전하고 있는 추세이다.
특히, 인쇄회로기판의 박판화, 고밀도화의 추세에 따라 인쇄회로기판에 포함된 접속패드 또한 미세화되고 있는 추세이다.
종래에는 인쇄회로기판에 형성된 접속패드가 대부분 구리 재질로 이루어지는데, 와이어 본딩을 통한 전자부품과의 연결시 와이어 본딩의 신뢰성을 확보하기 위하여 접속패드의 외부면에 이종의 재질로 도금을 하였으나, 미세화의 추세에 어긋나고, 고밀도의 회로설계에 제약이 발생하는 문제가 있다.
한국공개특허공보 제2003-0095688호 한국공개특허공보 제2009-0116514호
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 본 발명은 전자부품과 접속패드와의 와이어를 이용한 와이어 본딩시 신뢰성을 확보함과 동시에 접속패드를 미세하게 형성하여 고밀도 및 미세화가 가능한 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 접속패드의 과도한 식각으로 인한 신뢰성 저하를 방지할 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
아울러, 와이어 본딩시 충격을 완화하여 와이어의 접촉 불량이나, 접속패드의 손상 등의 불량 발생을 방지한 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은 절연층의 상면에 형성된 시드층과 시드층의 상면에 형성된 금속층으로 구성된 접속패드와, 상기 접속패드를 감싸도록 형성된 제1도금층 및 상기 제1도금층의 측면을 제외한 제1도금층의 상면에 형성된 제2도금층을 포함한다.
여기서, 상기 접속패드는 와이어 본딩(Wire bonding)용 접속패드 일 수 있다.
또한, 상기 제1도금층은 니켈(Ni) 또는 니켈(Ni)을 포함하는 합금 소재로 형성될 수 있다.
아울러, 상기 제2도금층은 금(Au) 또는 금(Au)을 포함하는 합금 소재로 형성될 수 있다.
특히, 상기 제1도금층은 상기 접속패드의 측면에 비해 상기 접속패드의 상면에 더 두껍게 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1도금층은 상기 접속패드에 포함된 시드층의 측면까지 감싸도록 형성될 수 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 시드층이 형성된 절연층을 제공하는 단계와, 상기 절연층의 상면에 접속패드가 형성될 영역을 선택적으로 제거한 도금레지스트를 형성하는 단계와, 상기 도금레지스트가 제거된 영역에 접속패드를 형성하는 단계와, 상기 접속패드 중 선택된 접속패드를 에칭하는 단계와, 상기 에칭된 접속패드를 감싸도록 제1도금층을 형성하는 단계와, 상기 제1도금층의 측면을 제외한 상면에만 제2도금층을 형성하는 단계와, 상기 도금레지스트를 제거하는 단계 및 상기 접속패드가 형성된 시드층을 제외한 나머지 시드층을 제거하는 단계를 포함한다.
이때, 상기 에칭된 접속패드를 감싸도록 제1도금층을 형성하는 단계에서, 상기 제1도금층은 상기 접속패드의 측면에 비해 상기 접속패드의 상면에 더 두껍게 형성할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법은 접속패드를 감싸도록 제1도금층이 형성되고, 제1도금층의 측면을 제외한 상면에만 제2도금층이 형성됨으로써, 제조비용을 절감할 수 있으며, 와이어 본딩시 와이어와의 신뢰성을 확보함과 동시에 접속패드를 미세하게 형성할 수 있다. 이에 따라, 인쇄회로기판의 크기 및 층 수를 감소시킬 수 있다.
또한, 시드층을 포함하는 접속패드를 감싸도록 제1도금층이 형성됨으로써, 접속패드의 과도한 식각으로 인한 접속패드와 절연층 사이의 언더컷(Under cut)이 발생되는 것을 방지하여 접속패드와 절연층간의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
아울러, 인접하는 접속패드 간의 간격을 확보함과 동시에 접속패드에 와이어 본딩시 실장기가 와이어를 접속패드에 밀착시키는 과정에서 충격을 완화하여 와이어의 접촉 불량이나, 접속패드의 손상 등의 불량 발생을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 단면도.
도 2 내지 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 과정을 나타낸 단면도로,
도 2는 시드층이 형성된 절연층을 제공하는 단계를 나타낸 단면도.
도 3은 절연층의 상면에 접속패드가 형성될 영역을 선택적으로 제거한 도금레지스트를 형성하는 단계를 나타낸 단면도.
도 4는 도금레지스트가 제거된 영역에 접속패드를 형성하는 단계를 나타낸 단면도.
도 5는 접속패드와 도금레지스트의 상면에 에칭레지스트(120)를 형성하는 단계를 나타낸 단면도.
도 6은 접속패드 중 선택된 접속패드를 에칭하는 단계를 나타낸 단면도.
도 7는 에칭된 접속패드를 감싸도록 제1도금층을 형성하는 단계를 나타낸 단면도.
도 8은 제1도금층의 측면을 제외한 상면에 제2도금층을 형성하는 단계를 나타낸 단면도.
도 9는 도금레지스트를 제거하는 단계를 나타낸 단면도.
도 10은 접속패드가 형성된 시드층을 제외한 나머지 시드층을 제거하는 단계를 나타낸 단면도.
도 11은 절연층의 상부에 솔더 레지스트를 형성하는 단계를 나타낸 단면도.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고 후술 되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은 절연층(100)의 상면에 형성된 시드층(201)과 시드층(201)의 상면에 형성된 금속층(202)으로 구성된 접속패드(200)와, 상기 접속패드(200)를 감싸도록 형성된 제1도금층(210) 및 상기 제1도금층(210)의 측면을 제외한 제1도금층(210)의 상면에 형성된 제2도금층(220)을 포함한다.
상기 절연층(100)은 상면 또는 양면에 접속패드(200)를 포함하는 회로배선을 형성하기 위한 지지체 역할을 하는 것으로, 열경화성 또는 열가소성 고분자 기판.세라믹 기판, 유-무기 복합 소재 기판, 또는 글라스 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리이미드계 수지를 포함하는 절연 소재로 형성될 수 있다.
상기 절연층(100)의 상면에는 회로배선(도면 미도시)과 연결된 다수의 접속패드(200)가 형성될 수 있다.
상기 접속패드(200)는 인쇄회로기판에 실장되는 전자부품과 연결될 수 있는 것으로, 와이어 본딩(Wire bonding) 방식으로 전자부품과 와이어(W)를 통해 전기적으로 연결될 수 있도록 와이어 본딩용 접속패드(200) 일 수 있다.
여기서, 상기 접속패드(200)는 전기 전도성을 갖는 금속인 구리(Cu)로 형성될 수 있다.
이때, 상기 접속패드(200)는 상기 절연층(100)의 상면에 형성된 시드층(201)과 상기 시드층(201)의 상면에 구리 도금 공정을 통하여 형성된 금속층(202)이 포함될 수 있다.
상기 접속패드(200)의 외측에는 제1도금층(210)이 형성될 수 있다.
여기서, 상기 제1도금층(210)은 니켈(Ni) 전해 도금 방법을 통해 형성될 수 있다. 또한, 상기 제1도금층(210)은 니켈(Ni)만으로 형성되거나, 니켈(Ni)을 포함하여 P(인), B(붕소), W(텅스텐) 또는 Co(코발트)과의 합금 소재로 형성될 수 있다.
이때, 상기 제1도금층(210)은 상기 접속패드(200)를 감싸도록 형성될 수 있다.
특히, 상기 제1도금층(210)은 접속패드(200)를 구성하는 시드층(201)과 금속층(202)의 측면을 모두 감싸도록 절연층(100)의 상면에도 형성되고, 금속측(202)의 상면에 형성되어, 절연층(100)과 접하는 접속패드(200)의 타면을 제외한 접속패드(200)의 전체 면을 덮도록 형성될 수 있다.
아울러, 상기 제1도금층(210)은 상기 접속패드(200)의 측면에 비해 접속패드(200)의 상면에 보다 두껍게 형성될 수 있다.
즉, 상기 접속패드(200)의 측면에 형성되는 제1도금층(210)에 비하여 접속패드(200)의 상면에 형성되는 제1도금층(210)의 두께가 두껍게 형성될 수 있다.
이에 따라, 상기 접속패드(200)의 상면에 형성되는 제1도금층(210)이 접속패드(200)의 측면에 형성되는 제1도금층(210)에 비하여 두껍게 형성됨으로써, 와이어 본딩 작업시 와이어(W)를 실장하는 실장기가 와이어(W)를 접속패드(200)에 접합시키는 과정에서 완충역할을 하여, 접속패드(200)에 전해지는 충격을 완화할 수 있으므로, 접속패드(200)를 보호할 수 있다.
한편, 상기 제1도금층(210)의 상면에는 제2도금층(220)이 형성될 수 있다.
여기서, 상기 제2도금층(220)은 와이어 본딩시 와이어(W)와 접속패드(200)의 접합력을 높이고, 전기적인 연결을 향상시키기 위한 것으로, 금(Au) 또는 금(Au)을 포함하는 합금 소재로 형성될 수 있다.
이때, 상기 제2도금층(220)은 접속패드(200) 및 제1도금층(210)의 두께에 비하여 매우 얇은 두께로 형성될 수 있다.
특히, 상기 제2도금층(220)은 제1도금층(210)의 측면을 제외한 제1도금층(210)의 상면에 형성되는 것이 바람직하다.
이때, 상기 접속패드(200)는 와이어 본딩용 접속패드이므로, 와이어(W)가 제2도금층(220)의 상면에 솔더를 통해 접합되어 연결되는 것이다. 이에 따라, 상기 와이어(W)가 접합되는 제2도금층(220)은 제1도금층(210)의 상면에만 형성될 수 있다.
이에 따라, 상기 제2도금층(220)이 제1도금층(210)의 측면을 제외한 제1도금층(210)의 상면에 형성됨으로써, 종래의 제1 및 제2도금층이 형성된 접속패드의 폭에 비하여 크기를 줄일 수 있으므로, 인접하는 접속패드와의 간격을 확보할 수 있으며, 와이어 본딩시 와이어(W)와의 신뢰성을 확보함과 동시에 접속패드(200)를 미세화가 가능하다. 결국, 인쇄회로기판의 크기 및 층 수를 감소시킬 수 있다. 또한, 제2도금층(220)을 제1도금층(210)의 상면에 형성되므로, 제조비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
한편, 상기 절연층(100)의 상부에는 접속패드(200)와 절연층(100)을 보호하고, 전기적 절연을 위한 솔더 레지스트(300)가 선택적으로 형성될 수 있다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조과정을 설명하면 다음과 같다.
도 2 내지 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 과정을 나타낸 단면도이다.
먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, 시드층(201)이 형성된 절연층(100)을 제공하는 단계를 수행할 수 있다.
여기서, 상기 시드층(201)은 구리(Cu) 소재로 형성할 수 있으며, 스퍼터링 또는 무전해 동도금 방법으로 절연 소재의 절연기판(100)의 상면에 형성할 수 있다.
다음으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 절연층(100)의 상면에 접속패드(200)가 형성될 영역을 선택적으로 제거한 도금레지스트(110)를 형성하는 단계를 수행할 수 있다.
여기서, 상기 도금레지스트(110)는 감광성 레지스트인 드라이 필름(Dry Film) 일 수 있다.
이때, 상기 도금레지스트(110)는 시드층(201)의 상면에 금속층(202)을 형성하기 위한 도금 공정의 진행시 접속패드(200)가 형성될 영역을 제외한 나머지 부분에 도금이 진행되는 것을 방지하는 수단이다.
아울러, 상기 절연층(100)의 상면에 감광성 레지스트인 드라이 필름(Dry Film)를 형성한 후, 노광, 현상 및 에칭을 순서대로 수행하는 포토리소그래피(Photolithography) 공법을 통하여 도금개구부(110a)가 형성된 도금레지스트(110)를 형성할 수 있다.
다음으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 도금개구부(110a)에 도금 공정 수행하여 접속패드(200)를 형성할 수 있다.
여기서, 상기 접속패드(200) 시드층(201)과 동일한 구리(Cu) 소재로 형성할 수 있으며, 전해 도금 방법으로 도금레지스트(110)의 도금개구부(110a)에 금속층(202)를 형성함으로써, 시드층(201)과 금속층(202)을 포함하는 접속패드(200)를 형성할 수 있다.
다음. 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 접속패드(200)와 도금레지스트(110)의 상면에는 에칭레지스트(120)를 형성할 수 있다.
여기서, 상기 에칭레지스트(120)에는 선택된 접속패드(200)가 오픈되도록 에칭개구부(120a)를 형성할 수 있다.
이때, 상기 에칭레지스트(120)는 접속패드(200)와 도금레지스트(110)의 상면에 감광성 레지스트인 드라이 필름(Dry Film)를 형성한 후, 노광, 현상 및 에칭을 순서대로 수행하는 포토리소그래피(Photolithography) 공법을 통하여 에칭개구부(120a)가 형성된 에칭레지스트(120)를 형성할 수 있다.
이후, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 에칭개구부(120a)를 통해 선택된 접속패드(200)를 에칭하는 단계를 수행할 수 있다.
여기서, 상기 에칭개구부(120a)를 통하여 선택된 접속패드(200)의 외곽부분을 에칭할 수 있다.
이때, 상기 접속패드(200)의 외곽 부분에 대응되는 일부 절연층(110)이 오픈도록 접속패드(200)의 시드층(201)까지 에칭함으로써, 접속패드(200)와 도금레지스트(110) 사이에 간극(110b)을 형성할 수 있다.
다음으로, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 에칭된 접속패드(200)를 감싸도록 제1도금층(210)을 형성하는 단계를 수행할 수 있다.
여기서, 상기 제1도금층(210)은 니켈(Ni) 또는 니켈(Ni)을 포함하는 합금 소재로 형성할 수 있으며, 도금레지스트(110)가 제거되지 않은 상태로 전해 도금 또는 무전해 도금 방법을 수행하여 접속패드(200)와 도금레지스트(110) 사이의 간극(110b) 및 접속패드(200)의 상면을 감싸도록 형성할 수 있다.
이때, 상기 제1도금층(210)은 상기 접속패드(200)의 측면에 비해 상기 접속패드(200)의 상면에 두껍게 형성하는 것이 바람직하다.
즉, 상기 접속패드(200)의 상면에 형성되는 제1도금층(210)이 접속패드(200)의 측면에 형성되는 제1도금층(210)에 비하여 두껍게 형성됨으로써, 와이어 본딩 작업시 와이어(W)를 실장하는 실장기가 와이어(W)를 접속패드(200)에 접합시키는 과정에서 완충역할을 하여, 접속패드(200)에 전해지는 충격을 완화할 수 있으므로, 접속패드(200)를 효과적으로 보호할 수 있다.
다음으로, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 제1도금층(210)의 측면을 제외한 상면에 제2도금층(220)을 형성하는 단계를 수행할 수 있다.
여기서, 상기 제2도금층(220)은 제1도금층(210)과 마찬가지로 도금레지스트(110)가 제거되지 않은 상태로 전해 도금 또는 무전해 도금 방법을 수행하여 제1도금층(210)의 측면을 제외한 제1도금층(210)의 상면에 형성할 수 있다.
즉, 상기 제1도금층(210)의 상면에 제2도금층(220)을 형성함으로써, 종래의 접속패드에 비해 미세화가 가능하므로, 인쇄회로기판의 크기 및 층 수를 감소시킬 수 있다.
한편, 종래에는 도금층의 형성 후 최상부의 모서리가 둥근 형상으로 형성됨으로써, 와이어 본딩 시 와이어(W)가 둥근 형상의 모서리에 불안정하게 접합 됨에 따라, 와이어(W)가 접속패드에 미접합되거나, 분리되는 등의 불량 발생이 빈번하였다.
그러나, 본 실시예에서는 상기 도금레지스트(110)가 제거되지 않은 상태로 제2도금층(220)을 형성하기 위한 도금을 진행함으로써, 접속패드(200)의 최상부에 적층된 제2도금층(220)의 모서리가 플랫하게 형성되고, 제2도금층(220)의 상면이 평평하게 형성되므로, 와이어 본딩시 접합성이 저하되는 불량을 방지할 수 있다.
다음으로, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 도금레지스트(110)를 제거하는 단계를 수행할 수 있다.
이때, 상기 도금레지스트(110)는 상기 에칭레지스트(120)와 함께 제거할 수 있다.
다음, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 접속패드(200)가 형성된 시드층(201)을 제외한 나머지 시드층(201)을 제거하는 단계를 수행할 수 있다.
이때, 상기 접속패드(200)는 제1도금층(210)이 감싸도록 형성됨으로써, 시드층(201)을 제거하는 에칭 공정의 진행시 접속패드(200)가 식각되는 것을 방지할 수 있으므로, 과도한 식각으로 인한 접속패드(200)와 절연층(100) 사이의 언더컷(Under cut)이 발생되는 것을 방지하여 접속패드(200)와 절연층(100)간의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이후, 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 절연층(100)의 상부에 접속패드(200)와 절연층(100)을 보호하고, 전기적 절연을 위한 솔더 레지스트(300)를 선택적으로 형성할 수 있다.
이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다.
그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100 : 절연층 110 : 도금레지스트
200 : 접속패드 201 : 시드층
202 : 금속층 210 : 제1도금층
220 : 제2도금층

Claims (8)

  1. 절연층의 상면에 형성된 시드층과 시드층의 상면에 형성된 금속층으로 구성된 접속패드;
    상기 접속패드를 감싸도록 형성된 제1도금층; 및
    상기 제1도금층의 측면을 제외한 제1도금층의 상면에 형성된 제2도금층;
    을 포함하는 인쇄회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접속패드는
    와이어 본딩(Wire bonding)용 접속패드인 인쇄회로기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1도금층은
    니켈(Ni) 또는 니켈(Ni)을 포함하는 합금 소재로 형성되는 인쇄회로기판.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2도금층은
    금(Au) 또는 금(Au)을 포함하는 합금 소재로 형성되는 인쇄회로기판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1도금층은
    상기 접속패드의 측면에 비해 상기 접속패드의 상면에 더 두껍게 형성되는 인쇄회로기판.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1도금층은
    상기 접속패드에 포함된 시드층의 측면까지 감싸도록 형성되는 인쇄회로기판.
  7. 시드층이 형성된 절연층을 제공하는 단계;
    상기 절연층의 상면에 접속패드가 형성될 영역을 선택적으로 제거한 도금레지스트를 형성하는 단계;
    상기 도금레지스트가 제거된 영역에 접속패드를 형성하는 단계;
    상기 접속패드 중 선택된 접속패드를 에칭하는 단계;
    상기 에칭된 접속패드를 감싸도록 제1도금층을 형성하는 단계;
    상기 제1도금층의 측면을 제외한 상면에 제2도금층을 형성하는 단계;
    상기 도금레지스트를 제거하는 단계; 및
    상기 접속패드가 형성된 시드층을 제외한 나머지 시드층을 제거하는 단계;
    를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 에칭된 접속패드를 감싸도록 제1도금층을 형성하는 단계에서,
    상기 제1도금층은 상기 접속패드의 측면에 비해 상기 접속패드의 상면에 더 두껍게 형성하는 인쇄회로기판 제조방법.
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