CN110418510A - 一种开放性电镀凸台的制作方法 - Google Patents

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张成立
徐光龙
王强
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Abstract

一种开放性电镀凸台的制作方法，其特征在于包括以下步骤：1)在绝缘基层表面制作好线路、焊盘；2)做种子铜，压膜；3)线路曝光、显影；4)局部微蚀种子铜；5)开放电镀凸台；6)退膜、退铜。显影后进行微蚀刻局部去种子铜，再进行开放电镀凸台，使得对位精度＞±100um，常规曝光对位设备即可满足；凸台宽度大，有利于后续组装；干膜采用常规干膜，成本低。本发明制作工艺简单、易操作，解决了传统电镀凸台对位困难、易偏位、成品率低的问题，制作凸台宽度大，成品率高，同时也降低了成本，制备的凸台可用于局部凸块、散热凸块以及Flip Chip焊接凸点。

Description

一种开放性电镀凸台的制作方法
技术领域
本发明属于电路板制作技术领域，涉及一种电路板，尤其涉及一种电路板的开放性电镀凸台的制作方法。
背景技术
随着技术的不断进步，对电子产品的功能要求越来越高。电路板在制备过程中往往需要制作凸台，应用于局部凸块、散热凸块或者Flip Chip焊接凸点，现有的凸点制作方法包括印刷、电镀、喷射等，相比较，电镀法具有工艺简单、成本低、易于批量生产、凸点一致性好等优点，常规的工艺流程(如图1、3所示)为：在绝缘基层1上制作好线路2→做种子铜3+压膜4+凸台曝光→凸台50电镀→退膜、退铜。在制备过程中，存在以下缺陷：
一、压膜的干膜需要高解析度，厚度要在50um以上，成本较高；
二、对位精度高，一般公差需要±30um，必须借助高精密曝光对位设备；
三、线宽宽度为A，凸台的宽度B一定是小于A，针对精密线路空间不够；
四、容易偏位，且偏位制作出来的不良品较高。
因此，需要研发出一种工艺简单、成本低的开放性电镀凸台的制作方法来满足生产的需要。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种工艺简单、易操作的开放性电镀凸台的制作方法。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种开放性电镀凸台的制作方法，其特征在于包括以下步骤：
1)在绝缘基层表面制作好线路、焊盘；
2)做种子铜，压膜；
3)线路曝光、显影；
4)局部微蚀种子铜；
5)开放电镀凸台；
6)退膜、退铜。
作为改进，所述步骤2)的压膜是指厚度为25～35um的干膜。
优选，所述干膜厚度为30um。
进一步，所述步骤3)的曝光是对非电镀区域的干膜进行感光处理，显影是去掉电镀及周边种子铜区域的干膜。
进一步，所述步骤4)的局部微蚀种子铜是指对显影去掉的干膜底下的种子铜进行微蚀。
进一步，所述步骤5)的凸台的宽度大于焊盘宽度。
最后，所述步骤6)的退膜是指去掉感光后干膜，退铜是指退去种子铜。
与现有技术相比，本发明的优点在于：显影后进行微蚀刻局部去种子铜，再进行开放电镀凸台，使得对位精度＞±100um，常规曝光对位设备即可满足；凸台宽度大，有利于后续组装；干膜采用常规干膜，成本低。本发明制作工艺简单、易操作，解决了传统电镀凸台对位困难、易偏位、成品率低的问题，制作凸台宽度大，成品率高，同时也降低了成本，制备的凸台可用于局部凸块、散热凸块以及Flip Chip焊接凸点。
附图说明
图1是常规制作方法的工艺流程图，其中(a)为制作好线路，(b)为做种子铜+凸台曝光，(c)为凸台电镀，(d)为退膜退铜；
图2.1～图2.2是本发明提供的开放性电镀凸台的制作方法的工艺流程图，其中(a)为制作好线路，(b)为做种子铜，(c)为线路曝光，(d)为显影，(e)为局部微蚀种子铜，(f)为开放电镀凸台，(g)为退膜，(h)为退铜；
图3是图1(d)的俯视图；
图4是图2.2(g)的俯视图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
如图2.1～2.2、图4所示，一种开放性电镀凸台的制作方法，包括以下步骤：
1)在绝缘基层1表面制作好线路、焊盘2，如图2.1(a)；
2)做种子铜3，如图2.1(b)，压膜，干膜4厚度为30um，如图2.1(c)；
3)线路曝光、显影，曝光是对非电镀区域的干膜进行感光处理，显影是去掉电镀及周边种子铜区域的干膜，如图2.1(d)；
4)局部微蚀种子铜2，是指对显影去掉的干膜4底下的种子铜2进行微蚀，如图2.2(e)。
5)开放电镀凸台5，凸台5的宽度大于焊盘2宽度，如图2.2(f)；
6)退膜、退铜；退膜是指去掉感光后干膜4，如图2.2(g)，退铜是指退去种子铜3，如图2.2(h)。
原理是这样的：显影后进行微蚀刻局部去种子铜3，再进行开放电镀凸台5，使得对位精度＞±100um，常规曝光对位设备即可满足；凸台5宽度大，有利于后续组装；干膜4采用常规干膜，成本低。
结论：本发明解决了传统电镀凸台对位困难、易偏位、成品率低的问题，制作凸台宽度大，成品率高，同时也降低了成本。

Claims (7)

1.一种开放性电镀凸台的制作方法，其特征在于包括以下步骤：
1)在绝缘基层表面制作好线路、焊盘；
2)做种子铜，压膜；
3)线路曝光、显影；
4)局部微蚀种子铜；
5)开放电镀凸台；
6)退膜、退铜。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤2)的压膜是指厚度为25～35um的干膜。
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于：所述干膜厚度为30um。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤3)的曝光是对非电镀区域的干膜进行感光处理，显影是去掉电镀及周边种子铜区域的干膜。
5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤4)的局部微蚀种子铜是指对显影去掉的干膜底下的种子铜进行微蚀。
6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤5)的凸台的宽度大于焊盘宽度。
7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤6)的退膜是指去掉感光后干膜，退铜是指退去种子铜。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114641136A (zh) * 2020-12-16 2022-06-17 深南电路股份有限公司 电路板的铜层凸台制作方法及电路板

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1510979A (zh) * 2002-12-23 2004-07-07 矽统科技股份有限公司 无焊垫设计的高密度电路板及其制造方法
CN103545286A (zh) * 2013-08-28 2014-01-29 威盛电子股份有限公司 线路基板、半导体封装结构及线路基板制作工艺
CN103681556A (zh) * 2012-09-25 2014-03-26 三星电子株式会社 凸块结构、电连接结构及其形成方法
CN103985647A (zh) * 2014-05-22 2014-08-13 中国科学院微电子研究所 一种制备铜柱凸点的方法
US20150282315A1 (en) * 2014-03-26 2015-10-01 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Printed circuit board and method of manufacturing the same
CN106961808A (zh) * 2017-02-20 2017-07-18 宁波华远电子科技有限公司 下沉式高密度互连板的制作方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1510979A (zh) * 2002-12-23 2004-07-07 矽统科技股份有限公司 无焊垫设计的高密度电路板及其制造方法
CN103681556A (zh) * 2012-09-25 2014-03-26 三星电子株式会社 凸块结构、电连接结构及其形成方法
CN103545286A (zh) * 2013-08-28 2014-01-29 威盛电子股份有限公司 线路基板、半导体封装结构及线路基板制作工艺
US20150282315A1 (en) * 2014-03-26 2015-10-01 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Printed circuit board and method of manufacturing the same
CN103985647A (zh) * 2014-05-22 2014-08-13 中国科学院微电子研究所 一种制备铜柱凸点的方法
CN106961808A (zh) * 2017-02-20 2017-07-18 宁波华远电子科技有限公司 下沉式高密度互连板的制作方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114641136A (zh) * 2020-12-16 2022-06-17 深南电路股份有限公司 电路板的铜层凸台制作方法及电路板
CN114641136B (zh) * 2020-12-16 2024-05-14 深南电路股份有限公司 电路板的铜层凸台制作方法及电路板

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