CN109496080A - 一种线路板电镀工艺方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种线路板电镀工艺方法，它包括以下步骤：步骤一、取一金属基板；步骤二、金属基板正面电镀第一线路层；步骤三、在金属基板正面压ABF膜，并进行热固化作业，使第一金属层包覆于固化后的ABF膜内；步骤四、减薄使第一金属层露出ABF膜；步骤五、在金属基板正面电镀形成第二线路层，在金属基板背面电镀形成补偿线路层；步骤七、去除剩余光阻膜；步骤八、窗口蚀刻；本发明一种线路板电镀工艺方法，它通过载板背面设计补偿区域的方法优化正面电镀厚度，提高线路整版电镀的均匀性。

Description

一种线路板电镀工艺方法
技术领域
本发明涉及一种线路板电镀工艺方法，属于精密线路板技术领域。
背景技术
随着电子产品的多样化，小型化，对线路板的精密程度日益增加，常规电镀线路时，由于电路板上电镀线路分布不同导致电镀电流密度不同，当过电镀线时电流密度小的区域电镀厚度薄，电流密度大的区域电镀厚度厚，因此容易产生电镀厚度不均匀、渗镀、夹膜等不良。线路分布一般具有电性要求，很难通过设计优化，而光从改善电镀工艺能力方面难以解决这些问题，并且投资成本比较高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种线路板电镀工艺方法，它通过载板背面设计补偿区域的方法优化正面电镀厚度，提高线路整版电镀的均匀性。
本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种线路板电镀工艺方法，所述方法包括以下步骤：
步骤一、取一金属基板；
步骤二、在金属基板表面进行光阻膜披覆，曝光显影在金属基板正面露出后续需要电镀的图形区域，并在该图形区域通过电镀形成第一线路层；
步骤三、去除光阻膜；
步骤四、在金属基板正面压ABF膜，并进行热固化作业，使第一金属层包覆于固化后的ABF膜内；
步骤五、减薄使第一金属层露出ABF膜；
步骤六、在金属基板表面进行二次光阻膜披覆，曝光显影在金属基板正面和背面露出后续需要电镀的图形区域，在金属基板正面露出的图形区域通过电镀形成第二线路层，在金属基板背面露出的图形区域通过电镀形成补偿线路层；
金属基板背面露出的图形区域为背面补偿图形，其位置对应于金属基板正面电流密度较大位置，即正面电镀线路面积小的位置；
步骤七、去除金属基板正面和背面剩余的光阻膜；
步骤八、在金属基板的背面进行窗口蚀刻，完成线路板的制作；
优选的，步骤六中背面补偿图形的形状是点，网格或栅格。
优选的，步骤六中金属基板正面和背面同时进行电镀。
优选的，步骤六中通过软件模拟计算背面补偿区域的图形及位置，通过软件对正面线路光绘文件，进行电流分布仿真，在正面线路电流密度较高的位置，设计背面补偿图形；然后分别制作正面线路和背面补偿的菲林片，在正反面的干膜上光刻显影后，对金属基板正面和背面进行电镀。
优选的，步骤六中通过软件对正面线路光绘文件，进行电流分布仿真，在正面需要电镀线路厚度薄的区域，对应背面设计补偿线路图形，这样可以使得正面电镀线路的厚度可根据背面补偿图形的设计调整不同的厚度，以满足特殊的设计需求。
与现有技术相比，本发明的优点在于：
1、背面补偿图形可改善正面电镀较厚区域线路电镀均匀性，也可使正面电镀线路在需要的位置做薄，满足特殊的设计需求；
2、背面补偿图形最终可完全蚀刻掉，不会影响正面电镀线路的完整性；
3、整个制作工艺不增加掩膜次数，只是在原本掩膜基础上增加一次曝光，无需增加额外的工序和设备，实施成本低。
附图说明
图1～图8为本发明一种线路板电镀工艺方法的各工序流程示意图。
其中：
金属基板1
光阻膜2
第一线路层3
ABF膜4
第二线路层5
补偿线路层6。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
本实施例中的一种线路板电镀工艺方法，它包括以下步骤：
步骤一、参见图1，取一金属基板，金属基板表面预镀铜材；
步骤二、参见图2，在金属基板表面进行光阻膜披覆，对光阻膜进行曝光显影，露出金属基板正面后续需要电镀的图形区域，并在该图形区域通过电镀形成第一线路层；
步骤三、参见图3，去除光阻膜；
步骤四、参见图4，在金属基板正面压ABF膜，并进行热固化作业，使第一金属层包覆于固化后的ABF膜内；
步骤五、参见图5，减薄使第一金属层露出ABF膜；
步骤六、参见图6，在金属基板表面进行二次光阻膜披覆，对光阻膜进行曝光显影，露出金属基板正面和背面后续需要电镀的图形区域，在金属基板正面露出的图形区域通过电镀形成第二线路层，在金属基板背面露出的图形区域通过电镀形成补偿线路层；
金属基板背面露出的图形区域为背面补偿图形，其位置对应于金属基板正面电流密度较大位置，即电镀线路面积小的位置，背面补偿图形的形状可以是点，网格，栅格等，金属基板正面和背面同时进行电镀；
步骤七、参见图7，去除金属基板正面和背面剩余的光阻膜；
步骤八、参见图8，窗口蚀刻，蚀刻去除部分金属基板以及金属基板背面的补偿线路层，露出第一线路层。
本发明一具体实施方式中，为了保证金属基板正面电镀线路厚度相同，所述步骤六中通过软件模拟计算背面补偿图形及位置，通过软件对正面线路光绘文件，进行电流分布仿真，在正面线路电流密度较高的位置，设计背面补偿图形，背面补偿区域可以填充以点状，网格，栅格等纹路。由于背面补偿区域的存在，整块线路板在电镀液中电流密度均匀，使得正面电镀线路厚度相同。
本发明另一具体实施方式中，为了保证金属基板正面电镀线路厚度不相同，所述步骤六中通过软件对正面线路光绘文件，进行电流分布仿真，在需要正面电镀线路厚度薄的区域，设计背面补偿区域，这样可以使得正面电镀线路的厚度可根据背面补偿区域的设计调整不同的厚度，以满足特殊的设计需求。
除上述实施例外，本发明还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种线路板电镀工艺方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：
步骤一、取一金属基板；
步骤二、在金属基板表面进行光阻膜披覆，曝光显影在金属基板正面露出后续需要电镀的图形区域，并在该图形区域通过电镀形成第一线路层；
步骤三、去除光阻膜；
步骤四、在金属基板正面压ABF膜，并进行热固化作业，使第一金属层包覆于固化后的ABF膜内；
步骤五、减薄使第一金属层露出ABF膜；
步骤六、在金属基板表面进行二次光阻膜披覆，曝光显影在金属基板正面和背面露出后续需要电镀的图形区域，在金属基板正面露出的图形区域通过电镀形成第二线路层，在金属基板背面露出的图形区域通过电镀形成补偿线路层；
金属基板背面露出的图形区域为背面补偿图形，其位置对应于金属基板正面电流密度较大位置，即电镀线路面积小的位置；
步骤七、去除剩余光阻膜；
步骤八、窗口蚀刻。
2.根据权利要求1所述的一种线路板电镀工艺方法，其特征在于：步骤六中背面补偿图形的形状是点，网格或栅格。
3.根据权利要求1所述的一种线路板电镀工艺方法，其特征在于：步骤六中通过软件模拟计算背面补偿图形及位置，通过软件对正面线路光绘文件，进行电流分布仿真，在正面线路电流密度较高的位置，设计背面补偿图形。
4.根据权利要求1所述的一种线路板电镀工艺方法，其特征在于：步骤六中通过软件对正面线路光绘文件，进行电流分布仿真，在需要正面电镀线路厚度薄的区域，设计背面补偿图形。
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