JPH08307040A - フレキシブル配線板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル配線板の製造方法Info
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- JPH08307040A JPH08307040A JP11287895A JP11287895A JPH08307040A JP H08307040 A JPH08307040 A JP H08307040A JP 11287895 A JP11287895 A JP 11287895A JP 11287895 A JP11287895 A JP 11287895A JP H08307040 A JPH08307040 A JP H08307040A
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- Japan
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- flexible wiring
- wiring board
- electrode
- insulating film
- film sheet
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気回路ユニットの電気的接続に用いられる
フレキシブル配線板の製造方法に関し、フレキシブル配
線板の導体パターンのめっき被膜の膜厚を均一にするこ
とができるフレキシブル配線板の製造方法を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 電極部１５より供給される電流をフレキシブ
ル配線板１２ａの導体パターン１３ａに均等に分配供給
できるように電極パターン１４を規則性をもたせて設定
し、外周に補助電極パターン１７を設定することによっ
て、めっき被膜１８の膜厚を制御し、めっき被膜１８の
膜厚が均一なフレキシブル配線板１２ａを得ることがで
きる。
フレキシブル配線板の製造方法に関し、フレキシブル配
線板の導体パターンのめっき被膜の膜厚を均一にするこ
とができるフレキシブル配線板の製造方法を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 電極部１５より供給される電流をフレキシブ
ル配線板１２ａの導体パターン１３ａに均等に分配供給
できるように電極パターン１４を規則性をもたせて設定
し、外周に補助電極パターン１７を設定することによっ
て、めっき被膜１８の膜厚を制御し、めっき被膜１８の
膜厚が均一なフレキシブル配線板１２ａを得ることがで
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＯＡ・ＡＶ分野の各種電
子機器における、電気回路ユニットの電気的接続に用い
られる、導体部にめっき加工されたフレキシブル配線板
の製造方法に関するものである。
子機器における、電気回路ユニットの電気的接続に用い
られる、導体部にめっき加工されたフレキシブル配線板
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、フレキシブル配線板の製造にお
いては、限られた絶縁フィルムシートの大きさの中で、
廃材となる部分を極力少なくして有効活用できるよう、
同じ形状のフレキシブル配線板を多数個配列して加工す
るか、または、異なる形状の数種類のフレキシブル配線
板を組み合わせて共取りをする場合が多く、例えば、図
４に示すようなフレキシブル配線板を組み合わせて印刷
形成した絶縁フィルムシートを使用していた。
いては、限られた絶縁フィルムシートの大きさの中で、
廃材となる部分を極力少なくして有効活用できるよう、
同じ形状のフレキシブル配線板を多数個配列して加工す
るか、または、異なる形状の数種類のフレキシブル配線
板を組み合わせて共取りをする場合が多く、例えば、図
４に示すようなフレキシブル配線板を組み合わせて印刷
形成した絶縁フィルムシートを使用していた。
【０００３】同図において、１は絶縁フィルムシート、
２ａ，２ｂ，……２ｅはフレキシブル配線板、３ａ，３
ｂ，……３ｅは被めっき体であるフレキシブル配線板を
形成する導体パターン、４は電極パターン、５は電極部
である。
２ａ，２ｂ，……２ｅはフレキシブル配線板、３ａ，３
ｂ，……３ｅは被めっき体であるフレキシブル配線板を
形成する導体パターン、４は電極パターン、５は電極部
である。
【０００４】電気めっきは、上記絶縁フィルムシート１
を金属イオンを含んだ電解質溶液に浸漬し、電流を通じ
て目的の金属を被めっき体となる導体パターン３ａ，３
ｂ，……上に析出するもので、この技術はよく知られて
いるので詳細な説明は省略する。
を金属イオンを含んだ電解質溶液に浸漬し、電流を通じ
て目的の金属を被めっき体となる導体パターン３ａ，３
ｂ，……上に析出するもので、この技術はよく知られて
いるので詳細な説明は省略する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】一般に、めっき被膜は
数ミクロン単位で制御できるという認識があるが、従来
のような絶縁フィルムシートを用いた電気めっきにおい
ては、次に述べるような課題がある。
数ミクロン単位で制御できるという認識があるが、従来
のような絶縁フィルムシートを用いた電気めっきにおい
ては、次に述べるような課題がある。
【０００６】通常、めっき加工において、被めっき体に
電流を流すための電極パターンを被めっき体に接続配線
する。
電流を流すための電極パターンを被めっき体に接続配線
する。
【０００７】フレキシブル配線板２ａ，２ｂ，……が多
数個配列される場合、フレキシブル配線板２ａ，２ｂ，
……の形状および被めっき体である導体パターン３ａ，
３ｂ，……の引き回し状態によっては、導体パターン３
ａ，３ｂ，……と電極パターン４を接続配線するデザイ
ンは、通電させる目的のみで設計され、規則性を失う場
合が多い。
数個配列される場合、フレキシブル配線板２ａ，２ｂ，
……の形状および被めっき体である導体パターン３ａ，
３ｂ，……の引き回し状態によっては、導体パターン３
ａ，３ｂ，……と電極パターン４を接続配線するデザイ
ンは、通電させる目的のみで設計され、規則性を失う場
合が多い。
【０００８】そして、絶縁フィルムシート１内におい
て、被めっき体である導体パターン３ａ，３ｂ，……を
含む接続配線パターンや電極パターン４のデザイン形状
に規則性がなければ、電極部５から各電極パターン４に
供給される電流が、それぞれのパターンに供給される時
点で不均一となり、電極パターン４に対する電流の負荷
比率に差が生じてしまうこととなる。
て、被めっき体である導体パターン３ａ，３ｂ，……を
含む接続配線パターンや電極パターン４のデザイン形状
に規則性がなければ、電極部５から各電極パターン４に
供給される電流が、それぞれのパターンに供給される時
点で不均一となり、電極パターン４に対する電流の負荷
比率に差が生じてしまうこととなる。
【０００９】すなわち、各電極パターン４からのそれぞ
れの前記導体パターン３ａ，３ｂ，……に対する供給電
流の差がめっき浴からの金属イオンの析出量に差を生
み、それぞれのフレキシブル配線板２ａ，２ｂ，……の
導体パターン３ａ，３ｂ，……に析出されるめっき被膜
の膜厚が不均一となる。
れの前記導体パターン３ａ，３ｂ，……に対する供給電
流の差がめっき浴からの金属イオンの析出量に差を生
み、それぞれのフレキシブル配線板２ａ，２ｂ，……の
導体パターン３ａ，３ｂ，……に析出されるめっき被膜
の膜厚が不均一となる。
【００１０】さらに、一様性のない非対象な形状のフレ
キシブル配線板、大きさの極端に違うフレキシブル配線
板、導体パターンの配線数量差が大きいフレキシブル配
線板を共取りする場合などは、めっき被膜の膜厚の差は
さらに多大なものとなる。
キシブル配線板、大きさの極端に違うフレキシブル配線
板、導体パターンの配線数量差が大きいフレキシブル配
線板を共取りする場合などは、めっき被膜の膜厚の差は
さらに多大なものとなる。
【００１１】また、めっき浴に絶縁フィルムシート１を
浸漬してめっき加工を行うが、この場合、被めっき体で
ある導体パターン３ａ，３ｂ，……や電極パターン４が
不均一な箇所、および絶縁フィルムシート１の最外周部
に位置するパターンに、金属イオンの析出が集中する。
浸漬してめっき加工を行うが、この場合、被めっき体で
ある導体パターン３ａ，３ｂ，……や電極パターン４が
不均一な箇所、および絶縁フィルムシート１の最外周部
に位置するパターンに、金属イオンの析出が集中する。
【００１２】そして、前述の絶縁フィルムシート１内の
不均一なパターンおよび、同フィルムシート１の最外周
部に位置するパターン等の、金属イオンの析出が集中す
る箇所では、「めっき焼け」の現象が発生する危険性が
ある。
不均一なパターンおよび、同フィルムシート１の最外周
部に位置するパターン等の、金属イオンの析出が集中す
る箇所では、「めっき焼け」の現象が発生する危険性が
ある。
【００１３】めっき膜厚の不均一は、フレキシブル配線
板２ａ，２ｂ，……の導体パターン３ａ，３ｂ，……の
導体抵抗値のバラツキや屈曲信頼性の低下の要因とな
り、フレキシブル配線板２ａ，２ｂ，……の製品として
の信頼性を著しく損ない、断線などの致命的欠陥が発生
する原因となる。
板２ａ，２ｂ，……の導体パターン３ａ，３ｂ，……の
導体抵抗値のバラツキや屈曲信頼性の低下の要因とな
り、フレキシブル配線板２ａ，２ｂ，……の製品として
の信頼性を著しく損ない、断線などの致命的欠陥が発生
する原因となる。
【００１４】このように、従来の絶縁フィルムシート１
を用いた電気めっきでは、フレキシブル配線板２ａ，２
ｂ，……の導体パターン３ａ，３ｂ，……のめっき被膜
の膜厚を均一化するのは、非常に困難であった。
を用いた電気めっきでは、フレキシブル配線板２ａ，２
ｂ，……の導体パターン３ａ，３ｂ，……のめっき被膜
の膜厚を均一化するのは、非常に困難であった。
【００１５】本発明は、これらの課題を解決し、均一な
膜厚を形成することができるフレキシブル配線板の製造
方法を提供することを目的とするものである。
膜厚を形成することができるフレキシブル配線板の製造
方法を提供することを目的とするものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明は、電気めっきに用いる絶縁フィルムシート
上に、多数個配列された被めっき体であるフレキシブル
配線板の導体パターンを任意の個数でブロック化し、各
ブロックを挟むように両側に、電極部からの電流を供給
する電極パターンを電極部と一体接続するように配置す
るものである。
めに本発明は、電気めっきに用いる絶縁フィルムシート
上に、多数個配列された被めっき体であるフレキシブル
配線板の導体パターンを任意の個数でブロック化し、各
ブロックを挟むように両側に、電極部からの電流を供給
する電極パターンを電極部と一体接続するように配置す
るものである。
【００１７】さらに、最も外側に位置する電極パターン
のさらに外側、すなわちフィルムシートの最外周部にも
補助電極パターンを電極部と一体接続するように配置し
て形成した絶縁フィルムシートを用いて電気めっきを行
った後、上記フレキシブル配線板の部分を切断加工する
製造方法としたものである。
のさらに外側、すなわちフィルムシートの最外周部にも
補助電極パターンを電極部と一体接続するように配置し
て形成した絶縁フィルムシートを用いて電気めっきを行
った後、上記フレキシブル配線板の部分を切断加工する
製造方法としたものである。
【００１８】
【作用】この方法によれば、絶縁フィルムシート内の各
パターンのデザインに規則性をもたせることで電極部か
ら供給する電流を一定比率で分配することができ、それ
ぞれのフレキシブル配線板の導体パターンに析出される
めっき被膜の膜厚を均一化することができる。
パターンのデザインに規則性をもたせることで電極部か
ら供給する電流を一定比率で分配することができ、それ
ぞれのフレキシブル配線板の導体パターンに析出される
めっき被膜の膜厚を均一化することができる。
【００１９】また、絶縁フィルムシートの最外周部にも
補助電極パターンを電極部と一体接続構成するようにそ
れぞれ配置することによって、「めっき焼け」を補助電
極パターンに集中させることができる。
補助電極パターンを電極部と一体接続構成するようにそ
れぞれ配置することによって、「めっき焼け」を補助電
極パターンに集中させることができる。
【００２０】
【実施例】以下に、本発明の一実施例を図１〜図３の図
面を用いて説明する。
面を用いて説明する。
【００２１】図１〜図３において、１１は絶縁フィルム
シートで、この表面に印刷形成された１２ａ，１２ｂ，
１２ｃはフレキシブル配線板、１３ａ，１３ｂ，１３ｃ
はフレキシブル配線板１２ａ，１２ｂ，１２ｃをそれぞ
れ形成する導体パターン、１４は電流を均等に分配供給
する電極パターン、１５は電極部、１６は各電極パター
ン１４間の間隔を保つためのスリット、１６ａは電極パ
ターン１４と補助電極パターン１７の間に設けたスリッ
ト、１７は補助電極パターンであり、１８はめっき被膜
である。
シートで、この表面に印刷形成された１２ａ，１２ｂ，
１２ｃはフレキシブル配線板、１３ａ，１３ｂ，１３ｃ
はフレキシブル配線板１２ａ，１２ｂ，１２ｃをそれぞ
れ形成する導体パターン、１４は電流を均等に分配供給
する電極パターン、１５は電極部、１６は各電極パター
ン１４間の間隔を保つためのスリット、１６ａは電極パ
ターン１４と補助電極パターン１７の間に設けたスリッ
ト、１７は補助電極パターンであり、１８はめっき被膜
である。
【００２２】導体パターン１３ａ，１３ｂ，１３ｃは、
電気の導通路としての役割と共に析出されためっき被膜
１８を絶縁フィルムシート１１に確実に接着保持する役
割ももっている。
電気の導通路としての役割と共に析出されためっき被膜
１８を絶縁フィルムシート１１に確実に接着保持する役
割ももっている。
【００２３】この実施例の場合、それぞれの導体パター
ン１３の本数および形状が異なるフレキシブル配線板１
２ａ，１２ｂ，１２ｃが絶縁フィルムシート１１内に共
取りされている。
ン１３の本数および形状が異なるフレキシブル配線板１
２ａ，１２ｂ，１２ｃが絶縁フィルムシート１１内に共
取りされている。
【００２４】図１の場合、異形状のフレキシブル配線板
１２ａ，１２ｂ，１２ｃを組み合わせて１ブロック（図
中点線で囲む）とし、フレキシブル配線板１２ａ，１２
ｂ，１２ｃの各導体パターン１３ａ，１３ｂ，１３ｃを
挟むように両側に、電流を均等に分配供給するための電
極パターン１４が電極部１５と一体接続するように配置
されている。
１２ａ，１２ｂ，１２ｃを組み合わせて１ブロック（図
中点線で囲む）とし、フレキシブル配線板１２ａ，１２
ｂ，１２ｃの各導体パターン１３ａ，１３ｂ，１３ｃを
挟むように両側に、電流を均等に分配供給するための電
極パターン１４が電極部１５と一体接続するように配置
されている。
【００２５】また、フレキシブル配線板１２ａ，１２
ｂ，１２ｃを多数個配列配置するために、ブロックを縦
方向に並べたブロック群を横方向に並べ、各ブロック群
の両側の電極部１５が同条件となるように、隣接するブ
ロック群間の電極パターン１４には一定の間隙を保つた
めのスリット１６が設けられている。
ｂ，１２ｃを多数個配列配置するために、ブロックを縦
方向に並べたブロック群を横方向に並べ、各ブロック群
の両側の電極部１５が同条件となるように、隣接するブ
ロック群間の電極パターン１４には一定の間隙を保つた
めのスリット１６が設けられている。
【００２６】また、電極パターン１４と補助電極パター
ン１７の間に設けるスリット１６ａの長さは、各電極パ
ターン１４間に設けるスリット１６の長さと同等、もし
くはそれ以上の長さにすることにより補助電極パターン
１７の効果が発揮され、めっき時に内部方向にめっきが
集中するのを防止することができるものである。
ン１７の間に設けるスリット１６ａの長さは、各電極パ
ターン１４間に設けるスリット１６の長さと同等、もし
くはそれ以上の長さにすることにより補助電極パターン
１７の効果が発揮され、めっき時に内部方向にめっきが
集中するのを防止することができるものである。
【００２７】これによって電極パターン１４は、それぞ
れの長さおよび幅の寸法形状が統一されたデザイン設計
がなされ、スリット１６も電極パターン１４と同様、そ
れぞれの長さおよび幅の寸法形状が統一されたデザイン
設計がなされている。
れの長さおよび幅の寸法形状が統一されたデザイン設計
がなされ、スリット１６も電極パターン１４と同様、そ
れぞれの長さおよび幅の寸法形状が統一されたデザイン
設計がなされている。
【００２８】さらに、電極パターン１４の「めっき焼
け」を防止するために、補助電極パターン１７を最外周
に設けているので、めっき浴中での金属イオン１９の析
出が補助電極パターン１７に集中し、各電極パターン１
４の金属イオンの析出量は均一となり、供給する電流量
も均一で安定する。
け」を防止するために、補助電極パターン１７を最外周
に設けているので、めっき浴中での金属イオン１９の析
出が補助電極パターン１７に集中し、各電極パターン１
４の金属イオンの析出量は均一となり、供給する電流量
も均一で安定する。
【００２９】これにより、電極部１５から供給する電流
を各電極パターン１４へ均等に分配供給することができ
る。
を各電極パターン１４へ均等に分配供給することができ
る。
【００３０】このように異形状のフレキシブル配線板１
２ａ，１２ｂ，１２ｃにおいても、ブロック化して電極
パターン１４を配置することによって絶縁フィルムシー
ト１１全体で規則性をもった配置を実現することができ
る。
２ａ，１２ｂ，１２ｃにおいても、ブロック化して電極
パターン１４を配置することによって絶縁フィルムシー
ト１１全体で規則性をもった配置を実現することができ
る。
【００３１】図２に、本実施例の部分的断面図を示す。
なお、図３のように、電極パターン１４の配置は、フレ
キシブル配線板１２が単一形状で一様性のある形状であ
れば、ブロック化する単位を拡大することができる。
なお、図３のように、電極パターン１４の配置は、フレ
キシブル配線板１２が単一形状で一様性のある形状であ
れば、ブロック化する単位を拡大することができる。
【００３２】このようにして導体部にめっき加工された
絶縁フィルムシート１１からフレキシブル配線板１２
ａ，１２ｂ，１２ｃを切断加工することにより、個々の
フレキシブル配線板として完成することができる。
絶縁フィルムシート１１からフレキシブル配線板１２
ａ，１２ｂ，１２ｃを切断加工することにより、個々の
フレキシブル配線板として完成することができる。
【００３３】上述の実施例での最大の効果が得られる電
極パターン１４とスリット１６の形状寸法は、絶縁フィ
ルムシート１１上の何れの箇所においても、わずかな実
験確認により設定が可能である。
極パターン１４とスリット１６の形状寸法は、絶縁フィ
ルムシート１１上の何れの箇所においても、わずかな実
験確認により設定が可能である。
【００３４】また、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、被めっき体を構成する部材および形状が異
なっても、本発明の考え方を適用することができるもの
であることは言うまでもない。
のではなく、被めっき体を構成する部材および形状が異
なっても、本発明の考え方を適用することができるもの
であることは言うまでもない。
【００３５】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、規則性
をもって一様化した構成の絶縁フィルムシートを用いて
電気めっきすることにより、多数のフレキシブル配線板
のめっき被膜の膜厚を均一化することができる。
をもって一様化した構成の絶縁フィルムシートを用いて
電気めっきすることにより、多数のフレキシブル配線板
のめっき被膜の膜厚を均一化することができる。
【００３６】また、一様性のない非対象な形状のフレキ
シブル配線板、大きさの極端に違うフレキシブル配線
板、導体パターンの配線数量差が大きいフレキシブル配
線板で組み合わされた被めっき体において、効果は特に
大きい。
シブル配線板、大きさの極端に違うフレキシブル配線
板、導体パターンの配線数量差が大きいフレキシブル配
線板で組み合わされた被めっき体において、効果は特に
大きい。
【００３７】めっき被膜の膜厚が均一化できるというこ
とは、フレキシブル配線板の導体パターンの導体抵抗値
や屈曲信頼性などの特性および機能がきわめて安定した
品質の高いフレキシブル配線板を提供することができ
る。
とは、フレキシブル配線板の導体パターンの導体抵抗値
や屈曲信頼性などの特性および機能がきわめて安定した
品質の高いフレキシブル配線板を提供することができ
る。
【００３８】また、めっき設備についても設定条件を一
定に保つことができ、生産性の面でも切替えロスのない
安定した生産が可能である。
定に保つことができ、生産性の面でも切替えロスのない
安定した生産が可能である。
【図１】本発明のフレキシブル配線板の製造方法の実施
例を示す平面図
例を示す平面図
【図２】同図１のＡ−Ａ線における断面図
【図３】同第二の実施例を示す平面図
【図４】従来のフレキシブル配線板の製造方法の例を示
す平面図
す平面図
１１ 絶縁フィルムシート １２ａ，１２ｂ，１２ｃ フレキシブル配線板 １３ａ，１３ｂ，１３ｃ 導体パターン １４ 電極パターン １５ 電極部 １６ スリット １７ 補助電極パターン １８ めっき被膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 稲塚 徹夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 畑瀬 博 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁フィルムシート上に多数個配列され
た被めっき体であるフレキシブル配線板の導体パターン
を任意の個数でブロック化し、各ブロックの導体パター
ンを挟むように両側に、電極部からの電流を供給する電
極パターンを電極部と一体接続するように配列配置する
と共に、最も外側に位置する電極パターンの外側に補助
電極パターンを電極部と一体接続するように配置し、さ
らに隣接する電極パターン間にスリットを設けることに
より一定の間隔を確保した絶縁フィルムシートを用いて
電気めっきを行った後、上記フレキシブル配線板の部分
を切断加工することによりフレキシブル配線板を作成す
るフレキシブル配線板の製造方法。 - 【請求項２】 電極パターンを同一形状・寸法とし、か
つ隣接する電極パターン間に設けるスリットを同一形状
・寸法とした絶縁フィルムシートを用いる請求項１記載
のフレキシブル配線板の製造方法。 - 【請求項３】 電極パターンと補助電極パターンの間に
設けたスリットが、隣接する電極パターン間に設けるス
リットの長さと同寸法、あるいはそれ以上の長さである
請求項１または２記載のフレキシブル配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11287895A JP3496330B2 (ja) | 1995-05-11 | 1995-05-11 | フレキシブル配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11287895A JP3496330B2 (ja) | 1995-05-11 | 1995-05-11 | フレキシブル配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08307040A true JPH08307040A (ja) | 1996-11-22 |
| JP3496330B2 JP3496330B2 (ja) | 2004-02-09 |
Family
ID=14597799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11287895A Expired - Fee Related JP3496330B2 (ja) | 1995-05-11 | 1995-05-11 | フレキシブル配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3496330B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106211561A (zh) * | 2016-08-29 | 2016-12-07 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | Pcb外层图形电镀分流结构及其分流方法 |
| CN108419357A (zh) * | 2018-02-02 | 2018-08-17 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 柔性电路板的制作方法和柔性电路板 |
| CN109496080A (zh) * | 2018-10-08 | 2019-03-19 | 江苏长电科技股份有限公司 | 一种线路板电镀工艺方法 |
-
1995
- 1995-05-11 JP JP11287895A patent/JP3496330B2/ja not_active Expired - Fee Related
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