CN108419357A - 柔性电路板的制作方法和柔性电路板 - Google Patents

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金森
赵晋阳
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Abstract

本发明揭示了一种柔性电路板的制作方法和柔性电路板。方法包括：S110、提供柔性电路板母板，柔性电路板母板包括柔性基底以及与柔性基底连接的多个柔性电路板子板；S120、将柔性电路板母板贴覆在补强层上；S130、在与多个柔性电路板子板相对应的位置处安装连接器；S140、切割柔性电路板母板，以使得各柔性电路板子板与柔性基底分离，以获得柔性电路板。补强层可以起到支撑作用，在之后组装连接器时，不会产生锡裂问题，能够有效防止连接器与柔性电路板子板出现断裂，从而可以避免连接器出现开路不良等缺陷，提高产品的制作良率。另外，各柔性电路板子板通过一次贴合工艺可以全部贴合在补强层上，相比传统的单片贴合工艺，能够提高生产效率，进一步的可以降低制作成本。

Description

柔性电路板的制作方法和柔性电路板
【技术领域】
本发明涉及声学设计技术领域，具体涉及一种柔性电路板的制作方法和一种根据该柔性电路板的制作方法制作形成的柔性电路板。
【背景技术】
一般的，在柔性电路板的制作工艺中，往往先在柔性电路板母板上装配连接器，之后，将柔性电路板母板切割成单片结构，也就是柔性电路板的结构。最后，将单个的柔性电路板贴合到补强层上。
但是，由于柔性电路板为柔性材料，装配连接器以后再贴到补强层时，此过程中容易锡裂，造成开路不良。
因而有必要研究一种具有新的柔性电路板的制作方法。
【发明内容】
本发明旨在至少解决上述存在的技术问题之一，而提供一种新型的柔性电路板的制作方法和一种由该柔性电路板的制作方法所制作形成的柔性电路板。
为实现上述目的，本发明的第一方面，提供了一种柔性电路板的制作方法，包括：
S110、提供柔性电路板母板，所述柔性电路板母板包括柔性基底以及与所述柔性基底连接的多个柔性电路板子板；
S120、将所述柔性电路板母板贴覆在补强层上；
S130、在与所述多个柔性电路板子板相对应的位置处安装连接器；
S140、切割所述柔性电路板母板，以使得各柔性电路板子板与所述柔性基底分离，以获得柔性电路板。
优选地，所述步骤S110包括：
在各所述柔性电路板子板与所述柔性基底之间设置至少一个连接件，以使得各柔性电路板子板通过所述连接件与所述柔性基底连接。
优选地，所述步骤S140包括：
切断与各所述柔性电路板子板相对应的连接件，以使得各柔性电路板子板与所述柔性基底分离，以获得柔性电路板。
优选地，所述步骤S140包括：
利用激光切断与各所述柔性电路板子板相对应的连接件。
优选地，所述柔性基底划分为与各所述柔性电路板子板相对应的成型区以及环绕各所述成型区的周边区，各所述柔性电路板子板通过与其所对应的连接件与所述周边区连接在一起。
优选地，各所述柔性电路板子板对应多个所述连接件，且多个所述连接件对称设置在与其所对应的所述柔性电路板子板的两侧。
优选地，各所述柔性电路板子板对应四个所述连接件。
优选地，所述多个柔性电路板子板在所述柔性基底上呈阵列分布。
本发明的第二方面，提供了一种柔性电路板，所述柔性电路板为根据前文任意一项所述的柔性电路板的制作方法制作形成。
本发明的柔性电路板的制作方法，首先将多个柔性电路板子板与柔性基底连接形成一体的结构，其次，将其贴覆在补强层上，之后组装连接器，最后对柔性电路板母板进行切割，使得各柔性电路板子板与所述柔性基底分离，以获得柔性电路板。因此，本发明的柔性电路板的制作方法，其补强层可以起到支撑作用，在之后组装连接器时，不会产生锡裂问题，能够有效防止连接器与柔性电路板子板出现断裂，从而可以避免连接器出现开路不良等缺陷，提高产品的制作良率。另外，在发明中，相比传统的单片贴合工艺，能够提高生产效率，进一步的可以降低制作成本。当组装完成以后，可以最终利用切割工艺(例如，激光切割等)切割各柔性电路板子板与柔性基底相连接的位置，从而可以形成多个相互独立的柔性电路板。
【附图说明】
图1是本发明柔性电路板的制作方法的流程图；
图2是本发明柔性电路板母板的结构示意图。
【具体实施方式】
下面结合图1对本发明作详细描述。
如图1所示，本发明的第一方面，涉及一种柔性电路板的制作方法S100，包括：
S110、提供柔性电路板母板，所述柔性电路板母板包括柔性基底以及与所述柔性基底连接的多个柔性电路板子板。
具体地，如图2所示，柔性电路板母板包括柔性基底110以及与所述柔性基底110连接的多个柔性电路板子板120。
也就是说，在该步骤中，将多个柔性电路板子板120与柔性基底110连接形成一体的结构。
S120、将所述柔性电路板母板贴覆在补强层上。
具体地，如图2所示，将上述步骤S110的柔性电路板母板整体贴覆在补强层130上。
S130、在与所述多个柔性电路板子板相对应的位置处安装连接器。
具体地，如图2所示，每个柔性电路板子板120均装配有一个连接器140。
S140、切割所述柔性电路板母板，以使得各柔性电路板子板与所述柔性基底分离，以获得柔性电路板。
本实施例的柔性电路板的制作方法，首先将多个柔性电路板子板120与柔性基底110连接形成一体的结构，其次，将其贴覆在补强层130上，之后组装连接器140，最后对柔性电路板母板进行切割，使得各柔性电路板子板120与所述柔性基底110分离，以获得柔性电路板。因此，本实施例的柔性电路板的制作方法，其补强层130可以起到支撑作用，在之后组装连接器140时，不会产生锡裂问题，也就是说，能够有效防止连接器140与柔性电路板子板120出现断裂，从而可以避免连接器140出现开路不良等缺陷，提高产品的制作良率。另外，在本实施例中，相比传统的单片贴合工艺，能够提高生产效率，进一步的可以降低制作成本。当组装完成以后，可以最终利用切割工艺(例如，激光切割等)切割各柔性电路板子板120与柔性基底110相连接的位置，从而可以形成多个相互独立的柔性电路板。
优选地，所述步骤S110包括：
在各所述柔性电路板子板与所述柔性基底之间设置至少一个连接件，以使得各柔性电路板子板通过所述连接件与所述柔性基底连接。
具体地，如图2所示，每个柔性电路板子板120与所述柔性基底110之间设置至少一个连接件150，例如，可以设置两个连接件150或者多个连接件150。这样，所有的柔性电路板子板120可以通过连接件150与柔性基底110连接形成一体的结构。
优选地，所述步骤S140包括：
切断与各所述柔性电路板子板相对应的连接件，以使得各柔性电路板子板与所述柔性基底分离，以获得柔性电路板。
也就是说，如图2所示，当组装完毕连接器140时，可以利用激光切割等切割工艺切断各连接件150，从而可以获得多个独立的柔性电路板。
优选地，所述步骤S140包括：
利用激光切断与各所述柔性电路板子板相对应的连接件。
优选地，如图2所示，所述柔性基底110划分为与各所述柔性电路板子板120相对应的成型区A以及环绕各所述成型区A的周边区B，各所述柔性电路板子板120通过与其所对应的连接件150与所述周边区B连接在一起。
这样，在制作形成柔性电路板时，可以利用切割工艺(例如，激光切割等)切割连接各个周边区B和各个柔性电路板子板120的连接件150，使得连接件150断开，也就说，使得各个柔性电路板子板120与所述周边区B相连接的位置处断开，从而可以得到相互独立的多个柔性电路板。因此，相比传统的单片贴合工艺，能够提高生产效率，进一步的可以降低制作成本。
优选地，如图2所示，各所述柔性电路板子板120对应多个所述连接件150，且多个所述连接件150对称设置在与其所对应的所述柔性电路板子板120的两侧。
具体地，如图2所示，各所述柔性电路板子板120可以对应四个所述连接件150。并且，其中两个连接件150位于柔性电路板子板120的一侧，另外两个连接件150对称设置在柔性电路板子板120的另一侧。当然，各所述柔性电路板子板120还可以包括其他数量的连接件150，可以根据实际需要进行确定。但是，应当保证各柔性电路板子板120与柔性基底110的连接强度，同时，还便于组装完毕后，对连接件150进行切割，以得到最终柔性电路板的结构。
优选地，如图2所示，为了进一步提高制作形成的柔性电路板的制作良率，各所述柔性电路板子板120对应四个所述连接件150。
优选地，如图2所示，为了进一步提高制作形成的柔性电路板的制作良率，所述多个柔性电路板子板120在所述柔性基底110上呈阵列分布。
本发明的第二方面，提供了一种柔性电路板，所述柔性电路板为根据前文任意一项所述的柔性电路板的制作方法制作形成。
本实施例结构的柔性电路板，采用前文柔性电路板的制作方法制作形成，该柔性电路板不会产生锡裂问题，能够有效防止连接器140与柔性电路板子板120出现断裂，从而可以避免连接器140出现开路不良等缺陷，提高产品的制作良率。另外，在本实施例中，相比传统的单片贴合工艺，能够提高生产效率，进一步的可以降低制作成本。
以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括：
S110、提供柔性电路板母板，所述柔性电路板母板包括柔性基底以及与所述柔性基底连接的多个柔性电路板子板；
S120、将所述柔性电路板母板贴覆在补强层上；
S130、在与所述多个柔性电路板子板相对应的位置处安装连接器；
S140、切割所述柔性电路板母板，以使得各柔性电路板子板与所述柔性基底分离，以获得柔性电路板。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S110包括：
在各所述柔性电路板子板与所述柔性基底之间设置至少一个连接件，
以使得各柔性电路板子板通过所述连接件与所述柔性基底连接。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S140包括：
切断与各所述柔性电路板子板相对应的连接件，以使得各柔性电路板子板与所述柔性基底分离，以获得柔性电路板。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S140包括：
利用激光切断与各所述柔性电路板子板相对应的连接件。
5.根据权利要求2所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述柔性基底划分为与各所述柔性电路板子板相对应的成型区以及环绕各所述成型区的周边区，各所述柔性电路板子板通过与其所对应的连接件与所述周边区连接在一起。
6.根据权利要求5所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，各所述柔性电路板子板对应多个所述连接件，且多个所述连接件对称设置在与其所对应的所述柔性电路板子板的两侧。
7.根据权利要求6所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，各所述柔性电路板子板对应四个所述连接件。
8.根据权利要求1至7中任意一项所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述多个柔性电路板子板在所述柔性基底上呈阵列分布。
9.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板为根据权利要求1至8中任意一项所述的柔性电路板的制作方法制作形成。
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