CN104244573A - 一种柔性电路板及该柔性线路板回流焊接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种柔性电路板,包括若干排列于其上的FPC单元,FPC单元为独立的单片成品板,若干FPC单元保持相互连接的拼板结构,且该拼板结构的外侧连接有用于与印刷治具匹配定位的外框或板边。本发明还公开了一种用于该柔性线路板回流焊接方法,包括以下步骤:将上述柔性电路板的若干FPC单元贴附放置于印刷治具相应的固定槽上,并通过柔性电路板的外框或板边与印刷治具匹配定位;印刷;贴片;执行回流焊接;收板;贴装辅料;冲切,利用冲切设备将拼接结构的若干FPC单元冲压成单片。本发明将柔性电路板设计为整面排版,使得在排版时可减少对产品的磨损及节约排版时间,提升生产效率;同时,在收板时整个柔性电路板一次完成,不会对产品造成损伤。
Description
技术领域
本发明涉及一种柔性电路板及该柔性线路板回流焊接方法。
背景技术
随着电子产品的快速发展,数码产品中使用的柔性电路板(Flexible PrintedCircuit,FPC)越来越广泛。由于FPC的制作成本较高,合理的进行FPC设计,可有效的控制FPC的制作成本和加工成本,有助于整个产品的成本控制,有利于产品在市场上的竞争优势,提高产品竞争力。
目前随着用人成本的提高,企业的自动化改造在加快,在电子产品生产领域,SMT项目被企业提上日程。传统的FPC板的SMT工艺中,一般是依次通过排板、印刷、贴片、过回流焊、收板、贴胶(或贴装辅料)完成,但其排版过程中,排版一直是单品排版,需要将FPC板一次一PCS(pieces的缩写,一块,一件或一片,此处指单个成品板)的贴附放置于印刷治具相应的固定槽上,由于在同一个印刷治具上一般通常设置了多个固定槽,这样一个一个的多次拿、放,效率十分低下,需要大量人工投入;其次,印刷治具按上述单品排版操作后,其在印刷时受作业员熟练度影响,如新手排板,则印刷易偏位,印刷品质不稳定;再者,上述单品排版方式的在收板工序时,产品需单个收取,且产品的定位PIN设置在产品位置,易对产品造成损伤不良;再者,该单品排版方式在贴胶工序时依然是单个取附,生产效率低。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种减少人工投入,提高生产效率的一种柔性电路板。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种柔性电路板,包括若干排列于其上的FPC单元,所述FPC单元为独立的单片成品板,所述若干FPC单元保持相互连接的拼板结构,且该拼板结构的外侧连接有用于与印刷治具匹配定位的外框或板边。
优选的,所述外框或板边上设有定位孔。
本发明的另一目的是为了克服现有技术存在的不足,提供一种上述柔性线路板回流焊接方法,包括以下步骤:
S01、将上述柔性电路板的若干FPC单元贴附放置于印刷治具相应的固定槽上,并通过柔性电路板的外框或板边与印刷治具匹配定位;
S02、印刷,利用SMT印刷设备将焊膏涂覆在若干FPC单元表面;
S03、贴片,利用SMT贴片设备将待安装的表面贴装器件放置于若干FPC单元的相应位置;
S04、执行回流焊接;
S05、收板,将若干FPC单元从印刷治具取出;
S06、贴装辅料;
S07、冲切,利用冲切设备将拼接结构的所述柔性电路板的若干FPC单元冲压成单片。
具体的,所述印刷治具上设有定位柱,所述柔性电路板的外框或板边设有与定位柱匹配对应的定位孔。
本发明相比现有技术具有以下优点及有益效果:
本发明将柔性电路板设计为整面排版,使得在排版时可减少对产品的磨损及节约排版时间,提升生产效率;同时,在收板时整个柔性电路板一次完成,治具上的定位柱与柔性电路板的外框或板边对应,避开产品位置,不会对产品造成损伤。
附图说明
图1为本发明柔性电路板的结构示意图。
图2为本发明柔性线路板回流焊接方法的流程示意图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述,但本发明的实施方式不限于此。
实施例
如图1所示,本实施例提供一种柔性电路板,包括若干排列于其上的FPC单元1,所述FPC单元为独立的单片成品板,所述若干FPC单元1保持相互连接的拼板结构,且该拼板结构的外侧连接有用于与印刷治具匹配定位的外框或板边2。所述外框或板边2上设有定位孔3。
如图2所示,本发明还提供一种上述柔性线路板回流焊接方法,包括以下步骤:
S01、将上述柔性电路板的若干FPC单元贴附放置于印刷治具相应的固定槽上,并通过柔性电路板的外框或板边与印刷治具匹配定位;
S02、印刷,利用SMT印刷设备将焊膏涂覆在若干FPC单元表面;
S03、贴片,利用SMT贴片设备将待安装的表面贴装器件放置于若干FPC单元的相应位置;
S04、执行回流焊接;
S05、收板,将若干FPC单元从印刷治具取出;
S06、贴装辅料;
S07、冲切,利用冲切设备将拼接结构的所述FPC板的若干FPC单元冲压成单片。
通过上述结构及方法,所述柔性电路板在进行SMT工艺时,其排版过程中多个FPC单元无需分次贴附放置,整个面的柔性电路板只需一次贴附,大大减少工作时间以及人力投入;同时,采用本发明的上述结构及方法后,所述柔性电路板在进行SMT工艺的印刷工序时,由于若干FPC单元为拼接结构,并且柔性电路板的外框或板边与印刷治具匹配定位,其印刷的对位准确性显著提高,并不受排板作业者影响,品质稳定;而且,在其收板工序中,整个FPC板一次完成,治具上的定位柱与FPC板的外框或板边对应,避开产品位置,不会对产品造成损伤;在其贴装辅料工序中,几个FPC单元连在一起取附一个胶,生产效率也得到提升。
本实施例中,所述印刷治具上设有定位柱,所述FPC板的外框或板边设有与定位柱匹配对应的定位孔。
上述实施例为本发明较佳的实施方式,但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种柔性电路板,其特征在于:包括若干排列于其上的FPC单元,所述FPC单元为独立的单片成品板,所述若干FPC单元保持相互连接的拼板结构,且该拼板结构的外侧连接有用于与印刷治具匹配定位的外框或板边。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于:所述外框或板边上设有定位孔。
3.一种用于上述权利要求1或2的柔性线路板回流焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:
S01、将上述柔性电路板的若干FPC单元贴附放置于印刷治具相应的固定槽上,并通过柔性电路板的外框或板边与印刷治具匹配定位;
S02、印刷,利用SMT印刷设备将焊膏涂覆在若干FPC单元表面;
S03、贴片,利用SMT贴片设备将待安装的表面贴装器件放置于若干FPC单元的相应位置;
S04、执行回流焊接;
S05、收板,将若干FPC单元从印刷治具取出;
S06、贴装辅料;
S07、冲切,利用冲切设备将拼接结构的所述柔性电路板的若干FPC单元冲压成单片。
4.根据权利要求3所述的柔性线路板回流焊接方法,其特征在于:所述印刷治具上设有定位柱,所述柔性电路板的外框或板边设有与定位柱匹配对应的定位孔。
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