CN106332470A - 一种表面贴片工艺方法 - Google Patents

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CN106332470A CN201610770096.9A CN201610770096A CN106332470A CN 106332470 A CN106332470 A CN 106332470A CN 201610770096 A CN201610770096 A CN 201610770096A CN 106332470 A CN106332470 A CN 106332470A
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何荣特
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Huangshi Electronic Technology Co., Ltd.
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Riverhead Xi Pu Electronics Co Ltd
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding

Abstract

本发明公开了一种表面贴片工艺方法，包括有利用绘图软件绘制预定的图案并制备成胶片，然后根据阴刻或阳刻将图案的部分镂掉或图案以外的部分去掉；对印刷板进行除油、去污，表面进行打磨、抛光；把镂空的图案胶片覆盖到印刷板表面上；在胶片上涂上蚀刻膏，并通过挂板将蚀刻膏均匀刮到印刷板的表面上进行蚀刻；蚀刻完成后将胶片去除；用流动水清洗印刷板。该蚀刻方法大大减少了工艺步骤，从而提高了生产效率，而且减少了强酸和强碱对操作者的危害，也避免了废水的排放。

Description

一种表面贴片工艺方法
技术领域
本发明涉及一种表面贴装技术，具体说是一种表面贴片工艺方法。
背景技术
在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容、电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成，而随着电子技术与资讯产业的飞跃发展，在电子产品的生产过程中，电子装联技术装备已经从原来的劳动密集型的手工机械操作转为技术密集型的自动化电子联装系统，但现有技术中的SMT贴片工艺存在工艺复杂，产品合格率低，贴片胶的粘结强度低，固化速度慢等缺陷，而且无法实现批量贴片加工，生产效率低。
发明内容
针对上述现有技术所存在的问题，本发明的目的是提供一种生产效率高、工艺简单且合格率高的表面贴片工艺方法。
为达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种表面贴片工艺方法，其特征是包括以下工艺步骤：
1) 在贴片机的控制面板上设置与单次贴片的PCB板数量对应的参数以及后续的工艺参数后，启动该贴片机；
2) 将检测好的PCB板通过贴片机上的输送装置自动排列后传输到贴片机的贴片仓中；
3) 贴片机上的点胶装置自动为所有的PCB板进行点刷焊膏；
4) 通过贴片装置的贴片板将与PCB相同数量的芯片裸片压贴到已刷好焊膏的PCB板上；
5) 将贴片后的PCB板通过烘干装置进行烘干，并采用多工段检测，实时检测贴片状态；
6) 回流炉通过气流循环，并以相对较低的温度而产生高效的热传递，使PCB上的焊点均匀受热，从而实现回流焊接；
7) 对处理好的PCB板进行清洗、检验，对检测出现故障的PCB板进行返工；
8) 包装。
优选地，所述贴片机为全自动的一体化机器，主要包括有输送装置、点胶装置、贴片装置、烘干装置以及回流炉。
优选地，所述工艺步骤1）-6）均通过控制系统的输入参数来实现控制。
优选地，所述点胶装置与贴片装置共同设置于贴片仓中。
优选地，所述烘干装置设置于回流炉中，所述烘干装置可以为发热光源烘干或发热气流烘干。
优选地，所述贴片仓与回流炉之间通过输送带或机械手来实现PCB板的传输。
本发明的有益效果为：本发明采用一体化的贴片机来实现PCB板的表面贴片工艺，全程采用数控方式控制，而且可一次对多个PCB板进行同时贴片处理，故工艺成本低，工艺步骤简单，有效提高生产效率，而且产品合格率高， 焊接可靠，有效提高器件的电参数性能和散热性能。
具体实施方式
该发明的表面贴片工艺方法，包括以下工艺步骤：
1) 在贴片机的控制面板上设置与单次贴片的PCB板数量对应的参数以及后续的工艺参数后，启动该贴片机；
2) 将检测好的PCB板通过贴片机上的输送装置自动排列后传输到贴片机的贴片仓中；
3) 贴片机上的点胶装置自动为所有的PCB板进行点刷焊膏；
4) 通过贴片装置的贴片板将与PCB相同数量的芯片裸片压贴到已刷好焊膏的PCB板上；
5) 将贴片后的PCB板通过烘干装置进行烘干，并采用多工段检测，实时检测贴片状态；
6) 回流炉通过气流循环，并以相对较低的温度而产生高效的热传递，使PCB上的焊点均匀受热，从而实现回流焊接；
7) 对处理好的PCB板进行清洗、检验，对检测出现故障的PCB板进行返工；
8) 包装。
该实施例的贴片机为全自动的一体化机器，主要包括有输送装置、点胶装置、贴片装置、烘干装置以及回流炉，其中点胶装置与贴片装置共同设置于贴片仓中，而烘干装置设置于回流炉中，该实施例的贴片仓与回流炉之间通过输送带来实现PCB板的传输。该实施例的烘干装置是采用紫外线来实现烘干的。该贴片机可一次性对50片以下的PCB板进行贴片操作，该贴片机的工艺步骤1）-6）均通过控制系统的输入参数来实现控制。
尽管本发明是参照具体实施例来描述，但这种描述并不意味着对本发明构成限制。参照本发明的描述，所公开的实施例的其他变化，对于本领域技术人员都是可以预料的，这种的变化应属于所属权利要求所限定的范围内。

Claims (6)

1.一种表面贴片工艺方法，其特征在于，包括以下工艺步骤：
1) 在贴片机的控制面板上设置与单次贴片的PCB板数量对应的参数以及后续的工艺参数后，启动该贴片机；
2) 将检测好的PCB板通过贴片机上的输送装置自动排列后传输到贴片机的贴片仓中；
3) 贴片机上的点胶装置自动为所有的PCB板进行点刷焊膏；
4) 通过贴片装置的贴片板将与PCB相同数量的芯片裸片压贴到已刷好焊膏的PCB板上；
5) 将贴片后的PCB板通过烘干装置进行烘干，并采用多工段检测，实时检测贴片状态；
6) 回流炉通过气流循环，并以相对较低的温度而产生高效的热传递，使PCB上的焊点均匀受热，从而实现回流焊接；
7) 对处理好的PCB板进行清洗、检验，对检测出现故障的PCB板进行返工；
8) 包装。
2.根据权利要求1所述的表面贴片工艺方法，其特征在于：所述贴片机为全自动的一体化机器，主要包括有输送装置、点胶装置、贴片装置、烘干装置以及回流炉。
3.根据权利要求1所述的表面贴片工艺方法，其特征在于：所述工艺步骤1）-6）均通过控制系统的输入参数来实现控制。
4.根据权利要求1或2所述的表面贴片工艺方法，其特征在于：所述点胶装置与贴片装置共同设置于贴片仓中。
5.根据权利要求1或2所述的表面贴片工艺方法，其特征在于：所述烘干装置设置于回流炉中，所述烘干装置可以为发热光源烘干或发热气流烘干。
6.根据权利要求1或2所述的表面贴片工艺方法，其特征在于：所述贴片仓与回流炉之间通过输送带或机械手来实现PCB板的传输。
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