TWI792591B - 印刷電路板堆疊方法及系統 - Google Patents

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Abstract

本申請提出一種印刷電路板堆疊方法及系統，所述方法包括提供一下層基板，並於下層基板上印刷第一錫膏；放置貼片元件於下層基板上；提供一轉接板，並將轉接板放置到下層基板上；將放置有貼片元件及轉接板之下層基板進行回流焊接，並構成第一組件；提供一上層基板，並於上層基板上印刷第一錫膏以及第二錫膏；放置貼片元件於上層基板上，並將第一組件放置到上層基板上；將放置有貼片元件及第一組件之上層基板進行回流焊接，以使得貼片元件藉由第一錫膏與上層基板連接，第一組件藉由第二錫膏與上層基板連接，並構成印刷電路板。

Description

印刷電路板堆疊方法及系統
本申請涉及半導體組裝領域，尤其涉及一種印刷電路板堆疊方法及系統。
現有之電路板堆疊組裝之流程，以三層之電路板為例，需要各自使用單獨之製程分別於上層基板及轉接板上進行錫膏印刷及回流焊接，然後將它們貼裝到下層基板上再進行一次回流焊接。於整個組裝過程中，需要用到多條表面組裝（Surface Mounted Technology，SMT）之線體，流程較為複雜，使用到之機器較多。
有鑑於此，有必要提供一種印刷電路板堆疊方法及系統，能夠減少電路板組裝使用之機器，簡化組裝之流程。
本申請之第一方面提供一種印刷電路板堆疊方法，包括以下步驟：提供一下層基板，並於所述下層基板上印刷第一錫膏；放置貼片元件於所述下層基板上；提供一轉接板，並將所述轉接板放置到所述下層基板上；將放置有所述貼片元件及所述轉接板之所述下層基板進行回流焊接，以使得所述貼片元件及所述轉接板藉由所述第一錫膏與所述下層基板連接，並構成第一組件；提供一上層基板，並於所述上層基板上印刷所述第一錫膏以及第二錫膏；放置貼片元件於所述上層基板上，並將所述第一組件放置到所述上層基板上；將放置有所述貼片元件及所述第一組件之所述上層基板進行回流焊接，以使得所述貼片元件藉由所述第一錫膏與所述上層基板連接，使得所述第一組件藉由所述第二錫膏與所述上層基板連接，並構成所述印刷電路板；其中，所述第一錫膏之熔點高於所述第二錫膏。
可選地，所述提供一上層基板，並於所述上層基板上印刷所述第一錫膏及第二錫膏之步驟具體包括：提供一上層基板，所述上層基板具有上層第一表面及上層第二表面，所述上層第一表面與所述上層第二表面為相對之兩面；於所述上層基板上印刷所述第一錫膏；及於所述上層基板之所述上層第一表面上印刷所述第二錫膏。
可選地，所述於所述上層基板上印刷所述第一錫膏之步驟具體包括：於所述上層基板之所述上層第二表面上印刷所述第一錫膏；及於所述上層基板之所述上層第一表面上印刷所述第一錫膏。
可選地，所述於所述上層基板之所述上層第一表面上印刷所述第一錫膏之步驟具體包括：於所述上層第一表面上鋪設第一鋼網；及將所述第一錫膏印刷於所述上層第一表面上；所述於所述上層基板之所述上層第一表面上印刷所述第二錫膏之步驟具體包括：於所述上層第一表面上鋪設第二鋼網，其中，所述第二鋼網為階梯式鋼網，用以遮擋所述第一錫膏；及將所述第二錫膏印刷於所述上層第一表面上。
可選地，所述第二鋼網具有印刷部及遮擋部，所述遮擋部與所述印刷部形成階梯狀，所述遮擋部用以於印刷所述第二錫膏時遮擋住已經印刷好之所述第一錫膏。
可選地，所述遮擋部具有支撐結構，所述支撐結構用以抵持所述上層基板。
可選地，所述印刷電路板堆疊方法還包括：於所述上層基板或所述下層基板上印刷有錫膏後，檢測所述錫膏之印刷是否存在缺陷，其中，所述錫膏包括所述第一錫膏和所述第二錫膏；於所述上層基板或所述下層基板上放置所述貼片元件後，檢測所述貼片元件之放置位置；及於所述下層基板上放置所述轉接板後，檢測所述轉接板之放置位置；及於所述上層基板上放置所述第一組件後，檢測所述第一組件之放置位置。
本申請之第二方面提供一種印刷電路板堆疊系統，所述系統包括：錫膏印刷機，用以印刷錫膏，其中，所述錫膏包括第一錫膏及第二錫膏；貼片機，用以放置元件；及回流焊機，用以進行回流焊接；其中，所述錫膏印刷機、所述貼片機及所述回流焊機用以相互配合，執行上述任一項所述之印刷電路板堆疊方法。
可選地，所述系統還包括：錫膏印刷檢測機，用以檢測所述錫膏是否存在缺陷。
可選地，所述系統還包括：第一光學外觀檢測機，用以檢測所述貼片元件之放置位置，所述轉接板之放置位置及所述第一組件之放置位置；及第二光學外觀檢測機，用以檢測所述貼片元件、所述轉接板及所述第一組件之焊接是否存在缺陷。
本申請相比於習知技術，至少具有如下有益效果：藉由直接將轉接板作為一元件貼裝到下層基板並進行回流焊接形成一元件，再將該元件作為一元件貼裝到上層基板並進行回流焊接之方式，減少了組裝過程需要使用到之SMT線體，進而簡化了組裝之流程，減少了機器之使用。
下面將結合本申請實施例中之附圖，對本申請實施例中之技術方案進行清楚、完整之描述，顯然，所描述之實施例只是本申請一部分實施例，而不是全部實施例。基於本申請中之實施例，本領域普通技術人員於沒有做出創造性勞動前提下所獲得之所有其它實施例，都屬於本申請保護之範圍。
請參閱圖1及圖2，本申請提供一種印刷電路板堆疊方法，包括以下步驟。
步驟S11，提供一下層基板100，並於所述下層基板100上印刷第一錫膏410。
請參閱圖2（A），所述下層基板100具有下層第一表面110及下層第二表面120。所述下層基板100之下層第一表面110上預先設置有第一焊盤（圖未示）及第二焊盤（圖未示）。其中，所述第一焊盤用以連接貼片元件500（參圖2（B）），所述第二焊盤用以連接轉接板200（參圖2（C））。所述第一錫膏410印刷於所述下層第一表面110上之所述第一焊盤及所述第二焊盤。
可以理解，於其他一些實施例中，所述下層第二表面120也可以預先設置有所述第一焊盤，所述第一錫膏410同樣印刷於所述下層第二表面120上之所述第一焊盤。
可以理解，於本實施例中，並不限制所述第二焊盤（即所述轉接板200連接之位置）是位於所述下層第一表面110或所述下層第二表面120。例如，所述第二焊盤可以設置於所述下層第二表面120上。
於本實施方式中，可藉由錫膏印刷機（圖未示）於所述下層基板100上印刷所述第一錫膏410。
步驟S12，放置貼片元件500於所述下層基板100上。
請參閱圖2（B），所述貼片元件500放置於所述下層基板100之表面上（例如，圖中所示之下層第一表面110上）之所述第一焊盤上（圖未示）。
可以理解，於其他一些實施例中，所述貼片元件500僅需放置到所述下層第二表面120上之第一焊盤上。於另一些實施例中，所述貼片元件500需要同時放置到所述下層第一表面110上之所述第一焊盤及所述下層第二表面120上之所述第一焊盤。
於本實施方式中，可藉由貼片機（圖未示）於所述下層基板100上放置所述貼片元件500。
步驟S13，提供一轉接板200，並將所述轉接板200放置到所述下層基板100上。
請參閱圖2（C），所述轉接板200具有轉接板第一表面210及轉接板第二表面220。所述轉接板第一表面210及所述轉接板第二表面220上均預先設置有所述第二焊盤（圖未示）。所述轉接板第一表面210上之所述第二焊盤與所述下層第一表面110上之所述第二焊盤為對應設置。
當所述轉接板200放置到所述下層基板100上對應位置後，所述轉接板第一表面210之所述第二焊盤會直接接觸所述下層第一表面110上之第一錫膏410，進而使所述轉接板200與所述下層基板100藉由所述第一錫膏410連接於一起。
於本實施方式中，可藉由貼片機（圖未示）於所述下層基板100上放置所述轉接板200。
可以理解，步驟S12與S13中使用之所述貼片機可以為同一貼片機，也可以使用之是不同之貼片機。例如，步驟S12中，可採用專門用以貼裝體積較小之元件（例如部分電阻、電容、電感等）之貼片機。步驟S13中，可採用專門用以貼裝體積較大之元件（例如本申請當中之轉接板200）之貼片機。
步驟S14，將放置有所述貼片元件500及所述轉接板200之所述下層基板100進行回流焊接，以使得所述貼片元件500及所述轉接板200藉由所述第一錫膏410與所述下層基板100連接，並構成第一組件600。
請繼續參閱圖2（C），此時，所述下層基板100放置有所述貼片元件500及所述轉接板200。藉由將所述下層基板100放入回流焊機（圖未示）進行高溫（至少達到所述第一錫膏410之熔點）回流焊接，所述第一錫膏410（圖未示）將被熔化，再經過冷卻後，所述下層基板100與所述貼片元件500及所述轉接板200將最終形成一個整體，即構成所述第一組件600。
於本實施方式中，可藉由回流焊機（圖未示）進行上述回流焊接。可以理解，所述回流焊機內之焊接溫度之設置是根據所述第一錫膏410之熔點設置。於本實施例中使用之所述第一錫膏410之熔點例如是220℃，則所述回流焊機之焊接溫度至少設置為220℃。
步驟S15，提供一上層基板300，並於所述上層基板300上印刷所述第一錫膏410及第二錫膏420。
請參閱圖3，於本實施方式中，所述步驟S15具體包括以下步驟：
步驟S151，提供一上層基板300。其中，所述上層基板300具有上層第一表面310及上層第二表面320。
可以理解，所述上層基板300之上層第一表面310上同樣預先設置有第一焊盤（圖未示）及第二焊盤（圖未示）。所述上層基板300之所述上層第二表面320上預先設置有第一焊盤。
步驟S152，於所述上層基板300之所述上層第二表面320上印刷所述第一錫膏410。
請參閱圖2（D），所述第一錫膏410印刷於所述上層第二表面320上之所述第一焊盤（圖未示）上。
可以理解，當所述上層基板300之所述上層第二表面320上不需要貼裝所述貼片元件500（圖未示）時，也可以省略本步驟S152，即執行完步驟151之後直接執行步驟S153。
步驟S153，於所述上層基板300之所述上層第一表面310上印刷所述第一錫膏410。
請參閱圖2（E），所述第一錫膏410印刷於所述上層第一表面310上之所述第一焊盤（圖未示）上。
步驟S154，於所述上層基板300之所述上層第一表面310上印刷所述第二錫膏420。
請繼續參閱圖2（E），所述第二錫膏420印刷於所述上層第一表面310上之所述第二焊盤（圖未示）上。
於本實施方式中，可藉由錫膏印刷機（圖未示）執行所述步驟S152-步驟S154。
於本實施方式中，所述步驟S154具體包括以下步驟：於所述上層第一表面310上鋪設第二鋼網820；及將所述第二錫膏420印刷於所述上層第一表面310上。
可以理解，於本申請其他實施方式中，於印刷錫膏（包括所述第一錫膏410，參步驟S153,和所述第二錫膏420，參步驟S154）時，所述方法還包括鋪設鋼網之步驟。示例請一併參閱圖3，所述步驟S153具體包括以下步驟：
於所述上層第一表面310上鋪設第一鋼網810。
將所述第一錫膏410印刷於所述上層第一表面310上。
其中，請參閱圖4（A）、4（B）、5（A）及5（B），於一些實施例中，所述鋼網包括第一鋼網810及第二鋼網820。
如圖4（A）及4（B），於印刷所述第一錫膏410時，可先鋪設第一鋼網810。所述第一鋼網810上之開孔位置對應於所述上層第一表面310上之所述第一焊盤330之位置，而所述第一鋼網810上對應所述第二焊盤340之位置為封閉。如此，當於所述第一鋼網810上放置所述第一錫膏410後，再使用刮刀（圖未示）進行刮錫後，所述第一錫膏410印刷於所述第一焊盤330之上方。
又示例請參閱圖5（A）及5（B），於印刷所述第二錫膏420時，可先鋪設第二鋼網820。所述第二鋼網820上之開孔位置對應於所述上層第一表面310上之所述第二焊盤340之位置，而所述第二鋼網820上對應所述第一焊盤330之位置為封閉。如此，當於所述第二鋼網820上放置所述第二錫膏420後，再使用刮刀（圖未示）進行刮錫後，所述第二錫膏420印刷於所述第二焊盤340之上方。
可以理解，由於印刷所述第二錫膏420時，所述上層第一表面310上已經存在有印刷好之所述第一錫膏410。因此，所述第二鋼網820為階梯式鋼網。所述第二鋼網820具有印刷部822及遮擋部823。所述遮擋部823與所述印刷部822構成階梯狀。所述遮擋部823用以於印刷所述第二錫膏420時遮擋住已經印刷好之所述第一錫膏410。所述印刷部822與所述遮擋部823之具體位置於此不作限制，可根據所述第一錫膏410及所述第二錫膏420需要設置之位置和大小而進行調整。
可以理解，於一些實施例中，所述遮擋部823還可以設置支撐結構8231。所述支撐結構8231用以抵持於所述上層第一表面310上，且位於相鄰之所述第一焊盤330（或所述第一錫膏410）之間。藉由設置所述支撐結構8231，可以預防所述刮刀於進行刮錫時，所述遮擋部823出現下壓而接觸到已經印刷好之所述第一錫膏410。
同樣，請參閱圖6（A）及圖6（B），所述第二鋼網820包括印刷部822及遮擋部823，所述遮擋部823用以於印刷所述第一錫膏410時遮擋住已經印刷好之所述第二錫膏420。同樣於這些實施例中，所述遮擋部823也可設置支撐結構8231，其原理與上文類似，不再贅述。
可以理解，所述步驟S152-步驟S154之順序於此不做限制。例如，於一些實施例中，所述步驟S153及步驟S154可以調換位置，即先印刷所述第二錫膏420，再印刷所述第一錫膏410。此時，所述第一鋼網810僅需將開孔位置對應於所述上層第一表面310上之所述第二焊盤340之位置，而所述第一鋼網810上對應所述第一焊盤330之位置為封閉。所述第二鋼網820之結構也會相應發生變化。
又如，所述步驟S152也可以位於所述步驟S153及步驟S154之後，即當所述上層第一表面310上印刷有所述第一錫膏410及所述第二錫膏420之後，再於所述上層第二表面320上印刷所述第一錫膏410。
可以理解，所述第一錫膏410與所述第二錫膏420具有不同之熔點。於本實施例中，所述第一錫膏410之熔點高於所述第二錫膏420。例如所述第一錫膏410之熔點為220℃，所述第二錫膏420之熔點為190℃。
步驟S16，放置貼片元件500於所述上層基板300上，並將所述第一組件600放置到所述上層基板300上。
請參閱圖2（F），放置所述貼片元件500於所述上層基板300之表面上（例如，圖中所示之上層第一表面310上）之所述第一焊盤上（圖未示）。
可以理解，於其他一些實施例中，所述貼片元件500僅需放置到所述上層第二表面320上之第一焊盤上。於另一些實施例中，所述貼片元件500需要同時放置到所述上層第一表面310上之所述第一焊盤及所述上層第二表面320上之所述第一焊盤。
請參閱圖2（G），放置所述第一組件600於所述上層基板300之所述上層第一表面310上。藉由將所述轉接板第二表面220上之所述第二焊盤（圖未示）接觸所述上層第一表面310上之所述第二錫膏420，使得所述第一組件600與所述上層基板300連接於一起。
可以理解，對所述貼片元件500與所述第一組件600之放置順序於此不作限制，於其它一些實施例中，也可為先放置所述第一組件600，再放置所述貼片元件500。
於本實施方式中，放置所述貼片元件500及所述第一組件600之機器是貼片機（圖為示），同樣，放置所述貼片元件500與放置所述第一組件600之貼片機可以為同一台，也可為不同之貼片機。
步驟S17，將放置有所述貼片元件500及所述第一組件600之所述上層基板300進行回流焊接，以使得所述貼片元件500藉由所述第一錫膏410與所述上層基板300連接，使得所述第一組件600藉由所述第二錫膏420與所述上層基板300連接，並構成所述印刷電路板700。
請參閱圖2（G）及圖2（H），將放置有所述第一組件600及所述貼片元件500之所述上層基板300放入回流焊機（圖未示）進行高溫（至少達到所述第一錫膏410之熔點）回流焊接，所述第一錫膏410（參圖2（E））及所述第二錫膏420將被融化，經過冷卻後，所述上層基板300與所述貼片元件500及所述第一組件600將最終形成一個整體，即構成所述印刷電路板700。
於本實施方式中，可藉由回流焊機（圖未示）進行回流焊接，且步驟S17中使用之回流焊機之溫度設置是根據所述第一錫膏410及所述第二錫膏420之熔點設定。具體將所述第一錫膏410與所述第二錫膏420之熔點進行比較得到一較高之溫度，再將所述回流焊機之焊接溫度設置為大於該較高之溫度。
藉由將所述第一錫膏410與所述第二錫膏420共用一個回流焊機（即共用一個回流焊接溫度），且將焊接溫度設置成能熔化具有較高熔點之所述第一錫膏410之溫度，可以同時將所述第一錫膏410與所述第二錫膏420熔化，減少了回流焊機之使用。
可以理解，由於所述第一錫膏410與所述第二錫膏420之熔點不同。當所述印刷電路板700需要進行檢修拆卸時，僅需使用熱風槍並將其溫度調節為所述第二錫膏420之熔點，即可將所述第一組件600與所述上層基板300之間之所述第二錫膏420熔化，進而實現拆卸。如此，簡化了所述印刷電路板700之檢修流程。
請一併參閱圖1及圖7，可以理解，於所述下層基板100上印刷所述第一錫膏410，於所述上層基板300上印刷所述第一錫膏410或所述第二錫膏420後，所述印刷電路板堆疊方法還包括以下步驟：
步驟S181，檢測所述第一錫膏410或所述第二錫膏420之印刷是否存在缺陷。
例如，於步驟S11之後檢測所述第一錫膏410之印刷是否於厚度、面積上滿足一定要求。同樣，於步驟S15之後也可以檢測所述第一錫膏410及所述第二錫膏420之印刷是否滿足要求。
可以理解，可藉由錫膏印刷檢測機（Solder Paste Inspection，SPI）執行所述步驟S181。
於放置所述貼片元件500、所述轉接板200或所述第一組件600之後，所述印刷電路板堆疊方法還包括以下步驟：
步驟S182，檢測元件放置之位置是否有偏移。其中，所述元件例如可為所述貼片元件500、所述轉接板200或所述第一組件600。
於本實施方式中，可藉由光學外觀檢測機（Automated Optical Inspection，AOI）檢測元件放置位置。
具體於所述下層基板100或所述上層基板300上放置所述貼片元件500後（即步驟S12後、步驟S16後），檢測所述貼片元件500之放置位置。於所述下層基板100之所述下層第一表面110上放置所述轉接板200後（即步驟S13後），檢測所述轉接板200之放置位置。於所述上層基板300之所述上層第一表面310上放置所述第一組件600後（即步驟S16），檢測所述第一組件600之放置位置。
於進行回流焊接後，所述印刷電路板堆疊方法還包括以下步驟：
步驟S183，檢測所述元件之焊接是否有缺陷。其中，所述元件例如可為所述貼片元件500、所述轉接板200或所述第一組件600。
於本實施方式中，可藉由光學外觀檢測機（Automated Optical Inspection，AOI）檢測焊接是否有缺陷。
具體於將放置有所述貼片元件500之所述下層基板100或所述上層基板300進行回流焊接之後（即步驟S14後、步驟S17後），檢測所述貼片元件500之焊接是否存在缺陷。於將放置有所述轉接板200之所述下層基板100進行回流焊接之後（即步驟S14後），檢測所述轉接板200之焊接是否存在缺陷。於將放置有所述第一組件600之所述上層基板300進行回流焊接之後（即步驟S17後），檢測所述第一組件600之焊接是否存在缺陷。
本申請藉由直接將轉接板200作為一元件貼裝到所述下層基板100並進行回流焊接形成所述第一組件600，再將所述第一組件600作為一元件貼裝到所述上層基板300並進行回流焊接之方式，減少了組裝過程需要使用到之SMT線體，進而簡化了組裝之流程，減少了機器之使用。
請參閱圖8，本申請還提供一種印刷電路板堆疊系統900，用以相互配合，以堆疊形成相應之印刷電路板。所述印刷電路板堆疊系統900包括錫膏印刷機910、貼片機920、回流焊機930、錫膏印刷檢測機940、第一光學外觀檢測機950及第二光學外光檢測機960。
所述錫膏印刷機910用以印刷錫膏，例如用以執行所述步驟S11及步驟S15。所述錫膏例如是圖2（E）中所示之所述第一錫膏410及所述第二錫膏420。
所述貼片機920用以放置元件，例如用以執行所述步驟12、步驟S13及步驟S16。所述元件例如是圖2（C）中所示之所述貼片元件500、所述轉接板200及所述第一組件600。
所述回流焊機930用以進行回流焊接，例如用以執行所述步驟S14及步驟S17。
所述錫膏印刷檢測機940用以檢測所述錫膏是否存在缺陷。例如執行所述步驟S181。
所述第一光學外觀檢測機950用以檢測所述貼片元件之放置位置、所述轉接板之放置位置及所述第一組件之放置位置，例如用以執行所述步驟S182。
所述第二光學外觀檢測機960還可用以檢測所述貼片元件500、所述轉接板200或所述第一組件600之焊接是否存在缺陷。例如執行所述步驟S183。
可以理解，於本實施方式中，所述錫膏印刷機910、貼片機920及回流焊機930、錫膏印刷檢測機940、第一光學外觀檢測機950及第二光學外光檢測機960都可以設置有若干台。根據所述印刷電路板堆疊方法設置若干條生產線，以提高生產效率。例如於其中一個實施例中，所述印刷電路板堆疊系統包括兩條組裝線體，用以先後進行所述下層基板100及所述上層基板300之製程。於每一線體中，都依次設置有如圖8所示之若干台機器。兩條線體配合以執行所述印刷電路板堆疊方法。
本技術領域之技術人員應當認識到，以上之實施方式僅是用來說明本申請，而並非用作為對本申請之限定，只要於本申請之實質精神範圍之內，對以上實施例所作之適當改變和變化應該落於本申請要求保護之範圍之內。
100:下層基板 110:下層第一表面 120:下層第二表面 200:轉接板 210:轉接板第一表面 220:轉接板第二表面 300:上層基板 310:上層第一表面 320:上層第二表面 330:第一焊盤 340:第二焊盤 410:第一錫膏 420:第二錫膏 500:貼片元件 600:第一組件 700:印刷電路板 810:第一鋼網 820:第二鋼網 822:印刷部 823:遮擋部 8231:支撐結構 900:印刷電路板堆疊系統 910:錫膏印刷機 920:貼片機 930:回流焊機 940:錫膏印刷檢測機 950:第一光學外觀檢測機 960:第二光學外觀檢測機
圖1為本申請一實施方式中印刷電路板堆疊方法之流程圖。 圖2（A）-圖2（H）為圖1中所示方法之結構示意圖。 圖3為執行圖1所示步驟S15之方法之流程圖。 圖4（A）-圖4（B）為本申請一實施方式中第一鋼網與所述上層基板配合之示意圖。 圖5（A）-圖5（B）為本申請一實施方式中第二鋼網與所述上層基板配合之示意圖。 圖6（A）-圖6（B）為本申請一實施方式中第二鋼網與所述上層基板配合之另一示意圖。 圖7為本申請另一實施方式中提供之印刷電路板堆疊方法之流程圖。 圖8為本申請一實施方式中印刷電路板堆疊系統之模組示意圖。
無
S11-S17:步驟

Claims (10)

  1. 一種印刷電路板堆疊方法，其改良在於，所述方法包括： 提供一下層基板，並於所述下層基板上印刷第一錫膏； 放置貼片元件於所述下層基板上； 提供一轉接板，並將所述轉接板放置到所述下層基板上； 將放置有所述貼片元件及所述轉接板的所述下層基板進行回流焊接，以使得所述貼片元件及所述轉接板藉由所述第一錫膏與所述下層基板連接，並構成第一組件； 提供一上層基板，並於所述上層基板上印刷所述第一錫膏以及第二錫膏； 放置貼片元件於所述上層基板上，並將所述第一組件放置到所述上層基板上； 將放置有所述貼片元件及所述第一組件的所述上層基板進行回流焊接，以使得所述貼片元件藉由所述第一錫膏與所述上層基板連接，使得所述第一組件藉由所述第二錫膏與所述上層基板連接，並構成所述印刷電路板； 其中，所述第一錫膏的熔點高於所述第二錫膏。
  2. 如請求項1所述的印刷電路板堆疊方法，其中， 所述提供一上層基板，並於所述上層基板上印刷所述第一錫膏及第二錫膏的步驟具體包括： 提供一上層基板，所述上層基板具有上層第一表面及上層第二表面，所述上層第一表面與所述上層第二表面為相對的兩面； 於所述上層基板上印刷所述第一錫膏；及 於所述上層基板的所述上層第一表面上印刷所述第二錫膏。
  3. 如請求項1所述的印刷電路板堆疊方法，其中，所述於所述上層基板上印刷所述第一錫膏的步驟具體包括： 於所述上層基板的所述上層第二表面上印刷所述第一錫膏；及 於所述上層基板的所述上層第一表面上印刷所述第一錫膏。
  4. 如請求項3所述的印刷電路板堆疊方法，其中， 所述於所述上層基板的所述上層第一表面上印刷所述第一錫膏的步驟具體包括： 於所述上層第一表面上鋪設第一鋼網；及將所述第一錫膏印刷於所述上層第一表面上； 所述於所述上層基板的所述上層第一表面上印刷所述第二錫膏的步驟具體包括： 於所述上層第一表面上鋪設第二鋼網，其中，所述第二鋼網為階梯式鋼網，用以遮擋所述第一錫膏；及將所述第二錫膏印刷於所述上層第一表面上。
  5. 如請求項4所述的印刷電路板堆疊方法，其中，所述第二鋼網具有印刷部及遮擋部，所述遮擋部與所述印刷部形成階梯狀，所述遮擋部用以於印刷所述第二錫膏時遮擋住已經印刷好的所述第一錫膏。
  6. 如請求項5所述的印刷電路板堆疊方法，其中，所述遮擋部具有支撐結構，所述支撐結構用以抵持所述上層基板。
  7. 如請求項1所述的印刷電路板堆疊方法，其中，所述印刷電路板堆疊方法還包括：於所述上層基板或所述下層基板上印刷有錫膏後，檢測所述錫膏的印刷是否存在缺陷，其中，所述錫膏包括所述第一錫膏和所述第二錫膏； 於所述上層基板或所述下層基板上放置所述貼片元件後，檢測所述貼片元件的放置位置；及 於所述下層基板上放置所述轉接板後，檢測所述轉接板的放置位置；及 於所述上層基板上放置所述第一組件後，檢測所述第一組件的放置位置。
  8. 一種印刷電路板堆疊系統，其改良在於，所述系統包括： 錫膏印刷機，用以印刷錫膏，其中，所述錫膏包括第一錫膏及第二錫膏； 貼片機，用以放置元件；及 回流焊機，用以進行回流焊接； 其中，所述錫膏印刷機、所述貼片機及所述回流焊機用以相互配合，執行如請求項1至7任一項所述的印刷電路板堆疊方法。
  9. 如請求項8所述的系統，其中，所述系統還包括：錫膏印刷檢測機，用以檢測所述錫膏是否存在缺陷。
  10. 如請求項8所述的系統，其中，所述系統還包括： 第一光學外觀檢測機，用以檢測所述貼片元件的放置位置，所述轉接板的放置位置及所述第一組件的放置位置；及 第二光學外觀檢測機，用以檢測所述貼片元件、所述轉接板及所述第一組件的焊接是否存在缺陷。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200906254A (en) * 2007-07-18 2009-02-01 Universal Scient Ind Co Ltd Method for a unitary plate coated with different solder-pastes and its mold-plate set
CN108834332A (zh) * 2018-07-12 2018-11-16 贵州贵安新区众鑫捷创科技有限公司 一种smt焊接工艺
CN109618506A (zh) * 2017-10-04 2019-04-12 丰田自动车株式会社 层压基板和制造层压基板的方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3205469A (en) * 1961-07-12 1965-09-07 Gen Precision Inc Pin board
US4125309A (en) * 1977-06-22 1978-11-14 Amp Incorporated Miniature pin board assembly
CA1261420A (en) * 1985-05-31 1989-09-26 Masao Hosogai Pin board matrix
AU2003230696A1 (en) * 2002-03-20 2003-10-08 Andrew Corporation Interconnection pin/socket components for electrically connecting two circuit boards and method for mounting said components in a circuit board
US20060035412A1 (en) * 2004-08-13 2006-02-16 Eugen Popescu Semiconductor attachment method
CN103681365B (zh) 2012-08-31 2016-08-10 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 层叠封装结构及其制作方法
DE102018207537A1 (de) * 2018-05-15 2019-11-21 Robert Bosch Gmbh Verbundanordnung aus drei gestapelten Fügepartnern
US20200367367A1 (en) 2019-05-15 2020-11-19 Jabil Inc. Method and Apparatus for Stacking Printed Circuit Board Assemblies with Single Reflow
US12035483B2 (en) * 2020-04-03 2024-07-09 Dell Products L.P. Printed circuit board assembly process using multiple solders and assembled boards made using the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200906254A (en) * 2007-07-18 2009-02-01 Universal Scient Ind Co Ltd Method for a unitary plate coated with different solder-pastes and its mold-plate set
CN109618506A (zh) * 2017-10-04 2019-04-12 丰田自动车株式会社 层压基板和制造层压基板的方法
CN108834332A (zh) * 2018-07-12 2018-11-16 贵州贵安新区众鑫捷创科技有限公司 一种smt焊接工艺

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