CN115866925A - 印刷电路板堆叠方法及系统 - Google Patents

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CN115866925A CN202111122404.4A CN202111122404A CN115866925A CN 115866925 A CN115866925 A CN 115866925A CN 202111122404 A CN202111122404 A CN 202111122404A CN 115866925 A CN115866925 A CN 115866925A
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廖期异
黄彦中
王文玉
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Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Chiun Mai Communication Systems Inc
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Abstract

本申请提出一种印刷电路板堆叠方法及系统，所述方法包括提供一下层基板，并在下层基板上印刷第一锡膏；放置贴片元件于下层基板上；提供一转接板，并将转接板放置到下层基板上；将放置有贴片元件及转接板的下层基板进行回流焊接，以使得贴片元件及转接板通过第一锡膏与下层基板连接，并构成第一组件；提供一上层基板，并在上层基板上印刷第一锡膏以及第二锡膏；放置贴片元件于上层基板上，并将第一组件放置到上层基板上；将放置有贴片元件及第一组件的上层基板进行回流焊接，以使得贴片元件通过第一锡膏与上层基板连接，第一组件通过第二锡膏与上层基板连接，并构成印刷电路板，本申请简化了印刷电路板堆叠组装的流程，进而减少了机器的使用。

Description

印刷电路板堆叠方法及系统
技术领域
本申请涉及半导体组装领域，尤其涉及一种印刷电路板堆叠方法及系统。
背景技术
现有的电路板堆叠组装的流程，以三层的电路板为例，需要各自使用单独的制程分别在上层基板及转接板上进行锡膏印刷及回流焊接，然后将它们贴装到下层基板上再进行一次回流焊接。在整个组装过程中，需要用到多条表面组装(Surface MountedTechnology，SMT)的线体，流程较为复杂，使用到的机器较多。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种印刷电路板堆叠方法及系统，能够减少电路板组装使用的机器，简化组装的流程。
本申请的第一方面提供一种印刷电路板堆叠方法，包括以下步骤：提供一下层基板，并在所述下层基板上印刷第一锡膏；放置贴片元件于所述下层基板上；提供一转接板，并将所述转接板放置到所述下层基板上；将放置有所述贴片元件及所述转接板的所述下层基板进行回流焊接，以使得所述贴片元件及所述转接板通过所述第一锡膏与所述下层基板连接，并构成第一组件；提供一上层基板，并在所述上层基板上印刷所述第一锡膏以及第二锡膏；放置贴片元件于所述上层基板上，并将所述第一组件放置到所述上层基板上；将放置有所述贴片元件及所述第一组件的所述上层基板进行回流焊接，以使得所述贴片元件通过所述第一锡膏与所述上层基板连接，使得所述第一组件通过所述第二锡膏与所述上层基板连接，并构成所述印刷电路板；其中，所述第一锡膏的熔点高于所述第二锡膏。
可选地，所述提供一上层基板，并在所述上层基板上印刷所述第一锡膏及第二锡膏的步骤具体包括：提供一上层基板，所述上层基板具有上层第一表面及上层第二表面，所述上层第一表面与所述上层第二表面为相对的两面；在所述上层基板上印刷所述第一锡膏；及在所述上层基板的所述上层第一表面上印刷所述第二锡膏。
可选地，所述在所述上层基板上印刷所述第一锡膏的步骤具体包括：在所述上层基板的所述上层第二表面上印刷所述第一锡膏；及在所述上层基板的所述上层第一表面上印刷所述第一锡膏。
可选地，所述在所述上层基板的所述上层第一表面上印刷所述第一锡膏的步骤具体包括：在所述上层第一表面上铺设第一钢网；及将所述第一锡膏印刷于所述上层第一表面上；所述在所述上层基板的所述上层第一表面上印刷所述第二锡膏的步骤具体包括：在所述上层第一表面上铺设第二钢网，其中，所述第二钢网为阶梯式钢网，用以遮挡所述第一锡膏；及将所述第二锡膏印刷于所述上层第一表面上。
可选地，所述第二钢网具有印刷部及遮挡部，所述遮挡部与所述印刷部形成阶梯状，所述遮挡部用以在印刷所述第二锡膏时遮挡住已经印刷好的所述第一锡膏。
可选地，所述遮挡部具有支撑结构，所述支撑结构用以抵持所述上层基板。
可选地，所述印刷电路板堆叠方法还包括：在所述上层基板或所述下层基板上印刷有锡膏后，检测所述锡膏的印刷是否存在缺陷，其中，所述锡膏包括所述第一锡膏和所述第二锡膏；在所述上层基板或所述下层基板上放置所述贴片元件后，检测所述贴片元件的放置位置；及在所述下层基板上放置所述转接板后，检测所述转接板的放置位置；及在所述上层基板上放置所述第一组件后，检测所述第一组件的放置位置。
本申请的第二方面提供一种印刷电路板堆叠系统，所述系统包括：锡膏印刷机，用以印刷锡膏，其中，所述锡膏包括第一锡膏及第二锡膏；贴片机，用以放置元件；及回流焊机，用以进行回流焊接；其中，所述锡膏印刷机、所述贴片机及所述回流焊机用以相互配合，执行上述任一项所述的印刷电路板堆叠方法。
可选地，所述系统还包括：锡膏印刷检测机，用以检测所述锡膏是否存在缺陷。
可选地，所述系统还包括：第一光学外观检测机，用以检测所述贴片元件的放置位置，所述转接板的放置位置及所述第一组件的放置位置；及第二光学外观检测机，用以检测所述贴片元件、所述转接板及所述第一组件的焊接是否存在缺陷。
本申请相比于现有技术，至少具有如下有益效果：
通过直接将转接板作为一元件贴装到下层基板并进行回流焊接形成一组件，再将该组件作为一元件贴装到上层基板并进行回流焊接的方式，减少了组装过程需要使用到的SMT线体，进而简化了组装的流程，减少了机器的使用。
附图说明
图1为本申请一实施方式中印刷电路板堆叠方法的流程图。
图2(A)-图2(H)为图1中所示方法的结构示意图。
图3为执行图1所示步骤S15的方法的流程图。
图4(A)-图4(B)为本申请一实施方式中第一钢网与所述上层基板配合的示意图。
图5(A)-图5(B)为本申请一实施方式中第二钢网与所述上层基板配合的示意图。
图6(A)-图6(B)为本申请一实施方式中第二钢网与所述上层基板配合的另一示意图。
图7为本申请另一实施方式中提供的印刷电路板堆叠方法的流程图。
图8为本申请一实施方式中印刷电路板堆叠系统的模块示意图。
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
主要元件符号说明
下层基板 100
下层第一表面 110
下层第二表面 120
转接板 200
转接板第一表面 210
转接板第二表面 220
上层基板 300
上层第一表面 310
上层第二表面 320
第一焊盘 330
第二焊盘 340
第一锡膏 410
第二锡膏 420
贴片元件 500
第一组件 600
印刷电路板 700
第一钢网 810
第二钢网 820
印刷部 822
遮挡部 823
支撑结构 8231
印刷电路板堆叠系统 900
锡膏印刷机 910
贴片机 920
回流焊机 930
锡膏印刷检测机 940
第一光学外观检测机 950
第二光学外观检测机 960
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例只是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1及图2，本申请提供一种印刷电路板堆叠方法，包括以下步骤：
步骤S11，提供一下层基板100，并在所述下层基板100上印刷第一锡膏410。
请参阅图2(A)，所述下层基板100具有下层第一表面110及下层第二表面120。所述下层基板100的下层第一表面110上预先设置有第一焊盘(图未示)及第二焊盘(图未示)。其中，所述第一焊盘用以连接贴片元件500(参图2(B))，所述第二焊盘用以连接转接板200(参图2(C))。所述第一锡膏410印刷于所述下层第一表面110上的所述第一焊盘及所述第二焊盘。
可以理解，在其他一些实施例中，所述下层第二表面120也可以预先设置有所述第一焊盘，所述第一锡膏410同样印刷于所述下层第二表面120上的所述第一焊盘。
可以理解，在本实施例中，并不限制所述第二焊盘(即所述转接板200连接的位置)是位于所述下层第一表面110或所述下层第二表面120。例如，所述第二焊盘可以设置在所述下层第二表面120上。
在本实施方式中，可通过锡膏印刷机(图未示)在所述下层基板100上印刷所述第一锡膏410。
步骤S12，放置贴片元件500于所述下层基板100上。
请参阅图2(B)，所述贴片元件500放置于所述下层基板100的表面上(例如，图中所示的下层第一表面110上)的所述第一焊盘上(图未示)。
可以理解，在其他一些实施例中，所述贴片元件500仅需放置到所述下层第二表面120上的第一焊盘上。在另一些实施例中，所述贴片元件500需要同时放置到所述下层第一表面110上的所述第一焊盘及所述下层第二表面120上的所述第一焊盘。
在本实施方式中，可通过贴片机(图未示)在所述下层基板100上放置所述贴片元件500。
步骤S13，提供一转接板200，并将所述转接板200放置到所述下层基板100上。
请参阅图2(C)，所述转接板200具有转接板第一表面210及转接板第二表面220。所述转接板第一表面210及所述转接板第二表面220上均预先设置有所述第二焊盘(图未示)。所述转接板第一表面210上的所述第二焊盘与所述下层第一表面110上的所述第二焊盘为对应设置。
当所述转接板200放置到所述下层基板100上对应位置后，所述转接板第一表面210的所述第二焊盘会直接接触所述下层第一表面110上的第一锡膏410，进而使所述转接板200与所述下层基板100通过所述第一锡膏410连接在一起。
在本实施方式中，可通过贴片机(图未示)在所述下层基板100上放置所述转接板200。
可以理解，步骤S12与S13中使用的所述贴片机可以为同一贴片机，也可以使用的是不同的贴片机。例如，步骤S12中，可采用专门用于贴装体积较小的元件(例如部分电阻、电容、电感等)的贴片机。步骤S13中，可采用专门用于贴装体积较大的元件(例如本申请当中的转接板200或集成芯片)的贴片机。
步骤S14，将放置有所述贴片元件500及所述转接板200的所述下层基板100进行回流焊接，以使得所述贴片元件500及所述转接板200通过所述第一锡膏410与所述下层基板100连接，并构成第一组件600。
请继续参阅图2(C)，此时，所述下层基板100放置有所述贴片元件500及所述转接板200。通过将所述下层基板100放入回流焊机(图未示)进行高温(至少达到所述第一锡膏410的熔点)回流焊接，所述第一锡膏410(图未示)将被熔化，再经过冷却后，所述下层基板100与所述贴片元件500及所述转接板200将最终形成一个整体，即构成所述第一组件600。
在本实施方式中，可通过回流焊机(图未示)进行上述回流焊接。可以理解，所述回流焊机内的焊接温度的设置是根据所述第一锡膏410的熔点设置的。在本实施例中使用的所述第一锡膏410的熔点例如是220℃，则所述回流焊机的焊接温度至少设置为220℃。
步骤S15，提供一上层基板300，并在所述上层基板300上印刷所述第一锡膏410及第二锡膏420。
请参阅图3，在本实施方式中，所述步骤S15具体包括以下步骤：
步骤S151，提供一上层基板300。其中，所述上层基板300具有上层第一表面310及上层第二表面320。
可以理解，所述上层基板300的上层第一表面310上同样预先设置有第一焊盘(图未示)及第二焊盘(图未示)。所述上层基板300的所述上层第二表面320上预先设置有第一焊盘。
步骤S152，在所述上层基板300的所述上层第二表面320上印刷所述第一锡膏410。
请参阅图2(D)，所述第一锡膏410印刷于所述上层第二表面320上的所述第一焊盘(图未示)上。
可以理解，当所述上层基板300的所述上层第二表面320上不需要贴装所述贴片元件500(图未示)时，也可以省略本步骤S152，即执行完步骤151之后直接执行步骤S153。
步骤S153，在所述上层基板300的所述上层第一表面310上印刷所述第一锡膏410。
请参阅图2(E)，所述第一锡膏410印刷于所述上层第一表面310上的所述第一焊盘(图未示)上。
步骤S154，在所述上层基板300的所述上层第一表面310上印刷所述第二锡膏420。
请继续参阅图2(E)，所述第二锡膏420印刷于所述上层第一表面310上的所述第二焊盘(图未示)上。
在本实施方式中，可通过锡膏印刷机(图未示)执行所述步骤S152-步骤S154。
在本实施方式中，所述步骤S154具体包括以下步骤：在所述上层第一表面310上铺设第二钢网820；及将所述第二锡膏420印刷于所述上层第一表面310上。
可以理解，在本申请其他实施方式中，在印刷锡膏(包括所述第一锡膏410，参步骤S153,和所述第二锡膏420，参步骤S154)时，所述方法还包括铺设钢网的步骤。示例的，请一并参阅图3，所述步骤S153具体包括以下步骤：
在所述上层第一表面310上铺设第一钢网810。
将所述第一锡膏410印刷于所述上层第一表面310上。
其中，请参阅图4(A)、4(B)、5(A)及5(B)，在一些实施例中，所述钢网包括第一钢网810及第二钢网820。
如图4(A)及4(B)，在印刷所述第一锡膏410时，可先铺设第一钢网810。所述第一钢网810上的开孔位置对应于所述上层第一表面310上的所述第一焊盘330的位置，而所述第一钢网810上对应所述第二焊盘340的位置为封闭的。如此，当在所述第一钢网810上放置所述第一锡膏410后，再使用刮刀(图未示)进行刮锡后，所述第一锡膏410印刷于所述第一焊盘330的上方。
又示例的，请参阅图5(A)及5(B)，在印刷所述第二锡膏420时，可先铺设第二钢网820。所述第二钢网820上的开孔位置对应于所述上层第一表面310上的所述第二焊盘340的位置，而所述第二钢网820上对应所述第一焊盘330的位置为封闭的。如此，当在所述第二钢网820上放置所述第二锡膏420后，再使用刮刀(图未示)进行刮锡后，所述第二锡膏420印刷于所述第二焊盘340的上方。
可以理解，由于在印刷所述第二锡膏420时，所述上层第一表面310上已经存在有印刷好的所述第一锡膏410。因此，所述第二钢网820为阶梯式钢网。所述第二钢网820具有印刷部822及遮挡部823。所述遮挡部823与所述印刷部822构成阶梯状。所述遮挡部823用以在印刷所述第二锡膏420时遮挡住已经印刷好的所述第一锡膏410。所述印刷部822与所述遮挡部823的具体位置在此不作限制，可根据所述第一锡膏410及所述第二锡膏420需要设置的位置和大小而进行调整。
可以理解，在一些实施例中，所述遮挡部823还可以设置支撑结构8231。所述支撑结构8231用以抵持在所述上层第一表面310上，且位于相邻的所述第一焊盘330(或所述第一锡膏410)之间。通过设置所述支撑结构8231，可以预防所述刮刀在进行刮锡时，所述遮挡部823出现下压而接触到已经印刷好的所述第一锡膏410。
同样，请参阅图6(A)及图6(B)，所述第二钢网820包括印刷部822及遮挡部823，所述遮挡部823用以在印刷所述第一锡膏410时遮挡住已经印刷好的所述第二锡膏420。同样的，在这些实施例中，所述遮挡部823也可设置支撑结构8231，其原理与上文类似，不再赘述。
可以理解，所述步骤S152-步骤S154的顺序在此不做限制。例如，在一些实施例中，所述步骤S153及步骤S154可以调换位置，即先印刷所述第二锡膏420，再印刷所述第一锡膏410。此时，所述第一钢网810仅需将开孔位置对应于所述上层第一表面310上的所述第二焊盘340的位置，而所述第一钢网810上对应所述第一焊盘330的位置为封闭的。所述第二钢网820的结构也会相应发生变化。
又如，所述步骤S152也可以位于所述步骤S153及步骤S154之后，即当所述上层第一表面310上印刷有所述第一锡膏410及所述第二锡膏420之后，再在所述上层第二表面320上印刷所述第一锡膏410。
可以理解，所述第一锡膏410与所述第二锡膏420具有不同的熔点。在本实施例中，所述第一锡膏410的熔点高于所述第二锡膏420。例如所述第一锡膏410的熔点为220℃，所述第二锡膏420的熔点为190℃。
步骤S16，放置贴片元件500于所述上层基板300上，并将所述第一组件600放置到所述上层基板300上。
请参阅图2(F)，放置所述贴片元件500于所述上层基板300的表面上(例如，图中所示的上层第一表面310上)的所述第一焊盘上(图未示)。
可以理解，在其他一些实施例中，所述贴片元件500仅需放置到所述上层第二表面320上的第一焊盘上。在另一些实施例中，所述贴片元件500需要同时放置到所述上层第一表面310上的所述第一焊盘及所述上层第二表面320上的所述第一焊盘。
请参阅图2(G)，放置所述第一组件600于所述上层基板300的所述上层第一表面310上。通过将所述转接板第二表面220上的所述第二焊盘(图未示)接触所述上层第一表面310上的所述第二锡膏420，使得所述第一组件600与所述上层基板300连接在一起。
可以理解，对所述贴片元件500与所述第一组件600的放置顺序在此不作限制，在其它一些实施例中，也可以是先放置所述第一组件600，再放置所述贴片元件500。
在本实施方式中，放置所述贴片元件500及所述第一组件600的机器是贴片机(图为示)，同样，放置所述贴片元件500与放置所述第一组件600的贴片机可以为同一台，也可以是不同的贴片机。
步骤S17，将放置有所述贴片元件500及所述第一组件600的所述上层基板300进行回流焊接，以使得所述贴片元件500通过所述第一锡膏410与所述上层基板300连接，使得所述第一组件600通过所述第二锡膏420与所述上层基板300连接，并构成所述印刷电路板700。
请参阅图2(G)及图2(H)，将放置有所述第一组件600及所述贴片元件500的所述上层基板300放入回流焊机(图未示)进行高温(至少达到所述第一锡膏410的熔点)回流焊接，所述第一锡膏410(参图2(E))及所述第二锡膏420将被融化，经过冷却后，所述上层基板300与所述贴片元件500及所述第一组件600将最终形成一个整体，即构成所述印刷电路板700。
在本实施方式中，可通过回流焊机(图未示)进行回流焊接，且步骤S17中使用的回流焊机的温度设置是根据所述第一锡膏410及所述第二锡膏420的熔点设定的。具体的，将所述第一锡膏410与所述第二锡膏420的熔点进行比较得到一较高的温度，再将所述回流焊机的焊接温度设置为大于该较高的温度。
通过将所述第一锡膏410与所述第二锡膏420共用一个回流焊机(即共用一个回流焊接温度)，且将焊接温度设置成能熔化具有较高熔点的所述第一锡膏410的温度，可以同时将所述第一锡膏410与所述第二锡膏420熔化，减少了回流焊机的使用。
可以理解，由于所述第一锡膏410与所述第二锡膏420的熔点不同。当所述印刷电路板700需要进行检修拆卸时，仅需使用热风枪并将其温度调节为所述第二锡膏420的熔点，即可将所述第一组件600与所述上层基板300之间的所述第二锡膏420熔化，进而实现拆卸。如此，简化了所述印刷电路板700的检修流程。
请一并参阅图1及图7，可以理解，在所述下层基板100上印刷所述第一锡膏410，在所述上层基板300上印刷所述第一锡膏410或所述第二锡膏420后，所述印刷电路板堆叠方法还包括以下步骤：
步骤S181，检测所述第一锡膏410或所述第二锡膏420的印刷是否存在缺陷。
例如，在步骤S11之后检测所述第一锡膏410的印刷是否在厚度、面积上满足一定要求。同样，在步骤S15之后也可以检测所述第一锡膏410及所述第二锡膏420的印刷是否满足要求。
可以理解，可通过锡膏印刷检测机(Solder Paste Inspection，SPI)执行所述步骤S181。
在放置所述贴片元件500、所述转接板200或所述第一组件600之后，所述印刷电路板堆叠方法还包括以下步骤：
步骤S182，检测元件放置的位置是否有偏移。其中，所述元件例如可以是所述贴片元件500、所述转接板200或所述第一组件600。
在本实施方式中，可通过光学外观检测机(Automated Optical Inspection，AOI)检测元件放置位置。
具体的，在所述下层基板100或所述上层基板300上放置所述贴片元件500后(即步骤S12后、步骤S16后)，检测所述贴片元件500的放置位置。在所述下层基板100的所述下层第一表面110上放置所述转接板200后(即步骤S13后)，检测所述转接板200的放置位置。在所述上层基板300的所述上层第一表面310上放置所述第一组件600后(即步骤S16)，检测所述第一组件600的放置位置。
在进行回流焊接后，所述印刷电路板堆叠方法还包括以下步骤：
步骤S183，检测所述元件的焊接是否有缺陷。其中，所述元件例如可以是所述贴片元件500、所述转接板200或所述第一组件600。
在本实施方式中，可通过光学外观检测机(Automated Optical Inspection，AOI)检测焊接是否有缺陷。
具体的，在将放置有所述贴片元件500的所述下层基板100或所述上层基板300进行回流焊接之后(即步骤S14后、步骤S17后)，检测所述贴片元件500的焊接是否存在缺陷。在将放置有所述转接板200的所述下层基板100进行回流焊接之后(即步骤S14后)，检测所述转接板200的焊接是否存在缺陷。在将放置有所述第一组件600的所述上层基板300进行回流焊接之后(即步骤S17后)，检测所述第一组件600的焊接是否存在缺陷。
本申请通过直接将转接板200作为一元件贴装到所述下层基板100并进行回流焊接形成所述第一组件600，再将所述第一组件600作为一元件贴装到所述上层基板300并进行回流焊接的方式，减少了组装过程需要使用到的SMT线体，进而简化了组装的流程，减少了机器的使用。
请参阅图8，本申请还提供一种印刷电路板堆叠系统900，用以相互配合，以堆叠形成相应的印刷电路板。所述印刷电路板堆叠系统900包括锡膏印刷机910、贴片机920、回流焊机930、锡膏印刷检测机940、第一光学外观检测机950及第二光学外光检测机960。
所述锡膏印刷机910用以印刷锡膏，例如用以执行所述步骤S11及步骤S15。所述锡膏例如是图2(E)中所示的所述第一锡膏410及所述第二锡膏420。
所述贴片机920用以放置元件，例如用以执行所述步骤12、步骤S13及步骤S16。所述元件例如是图2(C)中所示的所述贴片元件500、所述转接板200及所述第一组件600。
所述回流焊机930用以进行回流焊接，例如用以执行所述步骤S14及步骤S17。
所述锡膏印刷检测机940用以检测所述锡膏是否存在缺陷。例如执行所述步骤S181。
所述第一光学外观检测机950用以检测所述贴片元件的放置位置、所述转接板的放置位置及所述第一组件的放置位置，例如用以执行所述步骤S182。
所述第二光学外观检测机960还可用以检测所述贴片元件500、所述转接板200或所述第一组件600的焊接是否存在缺陷。例如执行所述步骤S183。
可以理解，在本实施方式中，所述锡膏印刷机910、贴片机920及回流焊机930、锡膏印刷检测机940、第一光学外观检测机950及第二光学外光检测机960都可以设置有若干台。根据所述印刷电路板堆叠方法设置若干条生产线，以提高生产效率。例如在其中一个实施例中，所述印刷电路板堆叠系统包括两条组装线体，用以先后进行所述下层基板100及所述上层基板300的制程。在每一线体中，都依次设置有如图8所示的若干台机器。两条线体配合以执行所述印刷电路板堆叠方法。
本技术领域的技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本申请，而并非用作为对本申请的限定，只要在本申请的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化应该落在本申请要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板堆叠方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一下层基板，并在所述下层基板上印刷第一锡膏；
放置贴片元件于所述下层基板上；
提供一转接板，并将所述转接板放置到所述下层基板上；
将放置有所述贴片元件及所述转接板的所述下层基板进行回流焊接，以使得所述贴片元件及所述转接板通过所述第一锡膏与所述下层基板连接，并构成第一组件；
提供一上层基板，并在所述上层基板上印刷所述第一锡膏以及第二锡膏；
放置贴片元件于所述上层基板上，并将所述第一组件放置到所述上层基板上；
将放置有所述贴片元件及所述第一组件的所述上层基板进行回流焊接，以使得所述贴片元件通过所述第一锡膏与所述上层基板连接，使得所述第一组件通过所述第二锡膏与所述上层基板连接，并构成所述印刷电路板；
其中，所述第一锡膏的熔点高于所述第二锡膏。
2.如权利要求1所述的印刷电路板堆叠方法，其特征在于，
所述提供一上层基板，并在所述上层基板上印刷所述第一锡膏及第二锡膏的步骤具体包括：
提供一上层基板，所述上层基板具有上层第一表面及上层第二表面，所述上层第一表面与所述上层第二表面为相对的两面；
在所述上层基板上印刷所述第一锡膏；及
在所述上层基板的所述上层第一表面上印刷所述第二锡膏。
3.如权利要求1所述的印刷电路板堆叠方法，其特征在于，所述在所述上层基板上印刷所述第一锡膏的步骤具体包括：
在所述上层基板的所述上层第二表面上印刷所述第一锡膏；及
在所述上层基板的所述上层第一表面上印刷所述第一锡膏。
4.如权利要求3所述的印刷电路板堆叠方法，其特征在于，
所述在所述上层基板的所述上层第一表面上印刷所述第一锡膏的步骤具体包括：
在所述上层第一表面上铺设第一钢网；及将所述第一锡膏印刷于所述上层第一表面上；
所述在所述上层基板的所述上层第一表面上印刷所述第二锡膏的步骤具体包括：
在所述上层第一表面上铺设第二钢网，其中，所述第二钢网为阶梯式钢网，用以遮挡所述第一锡膏；及将所述第二锡膏印刷于所述上层第一表面上。
5.如权利要求4所述的印刷电路板堆叠方法，其特征在于，所述第二钢网具有印刷部及遮挡部，所述遮挡部与所述印刷部形成阶梯状，所述遮挡部用以在印刷所述第二锡膏时遮挡住已经印刷好的所述第一锡膏。
6.如权利要求5所述的印刷电路板堆叠方法，其特征在于，所述遮挡部具有支撑结构，所述支撑结构用以抵持所述上层基板。
7.如权利要求1所述的印刷电路板堆叠方法，其特征在于，所述印刷电路板堆叠方法还包括：在所述上层基板或所述下层基板上印刷有锡膏后，检测所述锡膏的印刷是否存在缺陷，其中，所述锡膏包括所述第一锡膏和所述第二锡膏；
在所述上层基板或所述下层基板上放置所述贴片元件后，检测所述贴片元件的放置位置；及
在所述下层基板上放置所述转接板后，检测所述转接板的放置位置；及
在所述上层基板上放置所述第一组件后，检测所述第一组件的放置位置。
8.一种印刷电路板堆叠系统，其特征在于，所述系统包括：
锡膏印刷机，用以印刷锡膏，其中，所述锡膏包括第一锡膏及第二锡膏；
贴片机，用以放置元件；及
回流焊机，用以进行回流焊接；
其中，所述锡膏印刷机、所述贴片机及所述回流焊机用以相互配合，执行如权利要求1至7任一项所述的印刷电路板堆叠方法。
9.如权利要求8所述的系统，其特征在于，所述系统还包括：锡膏印刷检测机，用以检测所述锡膏是否存在缺陷。
10.如权利要求8所述的系统，其特征在于，所述系统还包括：
第一光学外观检测机，用以检测所述贴片元件的放置位置，所述转接板的放置位置及所述第一组件的放置位置；及
第二光学外观检测机，用以检测所述贴片元件、所述转接板及所述第一组件的焊接是否存在缺陷。
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