CN108834332A - 一种smt焊接工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了SMT焊接工艺，包括以下步骤：初步筛选PCB板、输送PCB板材、PCB板材吸取放置、锡膏印刷、锡膏检测、贴片安装、峰波机焊接、缓慢冷却、最终检测盒包装。本发明有益效果是：可通过PCB板材吸取放置中的吸板机和输送PCB板材中的送板机相互配合，从而能更好快速的对其进行抓取。

Description

一种SMT焊接工艺
技术领域
本发明涉及SMT焊接工艺领域，特别涉及一种SMT焊接工艺。
背景技术
SMT是一种当代电子组装产品中最流行的一种技术和工艺，SMT指的是一种表面组装技术，它是将无引脚或者短引线表面组装元器件，安装在印制电路板的表面或者其它基板的表面上，通过特殊的焊接方法加以焊接组装的电路连接技术。在现有技术中，原本的工艺里只存在单一的运输方式，从而不能增强其机器的运行效率。
发明内容
本发明的主要目的在于提供SMT焊接工艺，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
S1、初步筛选PCB板，通过红外线扫描仪对其PCB板材进行扫描，扫描的结果传输入电脑中，电脑进行分析，从而可检测得出PCB板材外观是否受损等情况；
S2、输送PCB板材，将空的PCB板利用送板机中的推杆进行输送；
S3、PCB板材吸取放置，通过吸板机的吸力将PCB板吸起，送入下一个加工流程，吸板机可同时吸入100-150PCB节约时间；
S4、锡膏印刷，使用锡膏印刷机，通过钢板的孔脱膜接触锡膏并可以将其印制在PCB板焊盘上；
S5、锡膏检测，通过锡膏检测仪检测锡膏是否正确的印刷在其中，有没有错印等情况；
S6、贴片安装，将其元件与PCB板接触，并通过贴片进行安装；
S7、峰波机焊接，通过热传导，工作人员控制温度曲线，设定峰波焊机接将其PCB板与元件进行焊接；
S8、缓慢冷却，峰波机焊接后PCB板产生的温度将会有风扇对其吹风进行冷却降温；
S9、最终检测，可通过自动光学检查机使其利用机器光学将自动对其PCB板上的焊接点进行检查；
S10、包装，使用包装机对其焊接过后的PCB板进行包装。
所述将固定剂量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。
所述红外线扫描仪可通过其外部的红外线发射器发射出来的红外线光线对其PCB板进行扫描，从而将扫描的数据传输入电脑中进行分析来确定PCB板的完整性。
所述吸板机是利用真空吸力将PCB板吸起，可同时吸入120PCB节约时间，同时无需用手接触PCB板，更好的对PCB板进行保护。
所述锡膏印刷机内一般装有装板、架锡膏、压印盒输电路等部件进行组成。
所述锡膏检测是通过锡膏厚度测试仪进行检测，利用光学原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来。
所述贴片安装是使用贴片机将元件从送料器中取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放与基板上。
所述波峰焊机是通过融化的软钎焊料，通过电动泵喷流成设计要求的焊料波峰，从而进行焊接。
所述自动光学检查机是利用光学的方法取得物件表面的状态，通过影像处理来检测出异物或者有瑕疵的地方，通过显示器自动标志把缺陷显示出来，供维修人员进行维修。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：可通过PCB板材吸取放置中的吸板机和输送PCB板材中的送板机相互配合，从而能更好快速的对其进行抓取和输送，能有效的增加其机器的工作效率。
附图说明
图1为本发明SMT焊接工艺的工艺流程示意图。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例1
如图1所示的一种SMT焊接工艺，包括以下步骤：
S1、初步筛选PCB板，通过红外线扫描仪对其PCB板材进行扫描，扫描的结果传输入电脑中，电脑进行分析，从而可检测得出PCB板材外观是否受损等情况；红外线扫描仪可通过其外部的红外线发射器发射出来的红外线光线对其PCB板进行扫描，从而将扫描的数据传输入电脑中进行分析来确定PCB板的完整性；
S2、输送PCB板材，将空的PCB板利用送板机中的推杆进行输送；
S3、PCB板材吸取放置，通过吸板机的吸力将PCB板吸起，送入下一个加工流程，吸板机可同时吸入100-150PCB节约时间；吸板机是利用真空吸力将PCB板吸起，可同时吸入120PCB节约时间，同时无需用手接触PCB板，更好的对PCB板进行保护；
S4、锡膏印刷，使用锡膏印刷机，通过钢板的孔脱膜接触锡膏并可以将其印制在PCB板焊盘上；将固定剂量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。锡膏印刷机内一般装有装板、架锡膏、压印盒输电路等部件进行组成。
S5、锡膏检测，通过锡膏检测仪检测锡膏是否正确的印刷在其中，有没有错印等情况；锡膏检测是通过锡膏厚度测试仪进行检测，利用光学原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来；
S6、贴片安装，将其元件与PCB板接触，并通过贴片进行安装；
S7、峰波机焊接，通过热传导，工作人员控制温度曲线，设定峰波焊机接将其PCB板与元件进行焊接；
S8、缓慢冷却，峰波机焊接后PCB板产生的温度将会有风扇对其吹风进行冷却降温；
S9、最终检测，可通过自动光学检查机使其利用机器光学将自动对其PCB板上的焊接点进行检查；
S10、包装，使用包装机对其焊接过后的PCB板进行包装。
实施例2
一种SMT焊接工艺，包括以下步骤：
S1、初步筛选PCB板，通过红外线扫描仪对其PCB板材进行扫描，扫描的结果传输入电脑中，电脑进行分析，从而可检测得出PCB板材外观是否受损等情况；
S2、输送PCB板材，将空的PCB板利用送板机中的推杆进行输送；
S3、PCB板材吸取放置，通过吸板机的吸力将PCB板吸起，送入下一个加工流程，吸板机可同时吸入100-150PCB节约时间；
S4、锡膏印刷，使用锡膏印刷机，通过钢板的孔脱膜接触锡膏并可以将其印制在PCB板焊盘上；
S5、锡膏检测，通过锡膏检测仪检测锡膏是否正确的印刷在其中，有没有错印等情况；
S6、贴片安装，将其元件与PCB板接触，并通过贴片进行安装；贴片安装是使用贴片机将元件从送料器中取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放与基板上；
S7、峰波机焊接，通过热传导，工作人员控制温度曲线，设定峰波焊机接将其PCB板与元件进行焊接；波峰焊机是通过融化的软钎焊料，通过电动泵喷流成设计要求的焊料波峰，从而进行焊接；
S8、缓慢冷却，峰波机焊接后PCB板产生的温度将会有风扇对其吹风进行冷却降温；
S9、最终检测，可通过自动光学检查机使其利用机器光学将自动对其PCB板上的焊接点进行检查；自动光学检查机是利用光学的方法取得物件表面的状态，通过影像处理来检测出异物或者有瑕疵的地方，通过显示器自动标志把缺陷显示出来，供维修人员进行维修；
S10、包装，使用包装机对其焊接过后的PCB板进行包装。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (9)

1.一种SMT焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、初步筛选PCB板，通过红外线扫描仪对其PCB板材进行扫描，扫描的结果传输入电脑中，电脑进行分析，从而可检测得出PCB板材外观是否受损等情况；
S2、输送PCB板材，将空的PCB板利用送板机中的推杆进行输送；
S3、PCB板材吸取放置，通过吸板机的吸力将PCB板吸起，送入下一个加工流程，吸板机可同时吸入100-150PCB节约时间；
S4、锡膏印刷，使用锡膏印刷机，通过钢板的孔脱膜接触锡膏并可以将其印制在PCB板焊盘上；
S5、锡膏检测，通过锡膏检测仪检测锡膏是否正确的印刷在其中，有没有错印等情况；
S6、贴片安装，将其元件与PCB板接触，并通过贴片进行安装；
S7、峰波机焊接，通过热传导，工作人员控制温度曲线，设定峰波焊机接将其PCB板与元件进行焊接；
S8、缓慢冷却，峰波机焊接后PCB板产生的温度将会有风扇对其吹风进行冷却降温；
S9、最终检测，可通过自动光学检查机使其利用机器光学将自动对其PCB板上的焊接点进行检查；
S10、包装，使用包装机对其焊接过后的PCB板进行包装。
2.根据权利要求1所述的一种SMT焊接工艺，其特征在于，所述将固定剂量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。
3.根据权利要求1所述的一种SMT焊接工艺，其特征在于，所述红外线扫描仪可通过其外部的红外线发射器发射出来的红外线光线对其PCB板进行扫描，从而将扫描的数据传输入电脑中进行分析来确定PCB板的完整性。
4.根据权利要求1所述的一种SMT焊接工艺，其特征在于，所述吸板机是利用真空吸力将PCB板吸起，可同时吸入120PCB节约时间，同时无需用手接触PCB板，更好的对PCB板进行保护。
5.根据权利要求1所述的一种SMT焊接工艺，其特征在于，所述锡膏印刷机内装有装板、架锡膏、压印盒输电路。
6.根据权利要求1所述的一种SMT焊接工艺，其特征在于，所述锡膏检测是通过锡膏厚度测试仪进行检测，利用光学原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来。
7.根据权利要求1所述的一种SMT焊接工艺，其特征在于，所述贴片安装是使用贴片机将元件从送料器中取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放与基板上。
8.根据权利要求1所述的一种SMT焊接工艺，其特征在于，所述波峰焊机是通过融化的软钎焊料，通过电动泵喷流成设计要求的焊料波峰，从而进行焊接。
9.根据权利要求1所述的一种SMT焊接工艺，其特征在于，所述自动光学检查机是利用光学的方法取得物件表面的状态，通过影像处理来检测出异物或者有瑕疵的地方，通过显示器自动标志把缺陷显示出来，供维修人员进行维修。
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