CN104853540A - 一种smt贴片封装工艺 - Google Patents
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Abstract
一种SMT贴片封装工艺，包括以下步骤：A、上板；B、印刷；C、贴片；D、熔焊；E、测试。本发明提供了一种全自动贴片工艺，与传统的封装工艺相比较，具有整体投入资金少、封装半成品出产高、减少出错率低、封装速度快、能够节约人工成本等优点。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种贴片封装工艺，具体是指全自动的贴片封装工艺。
【背景技术】
PCB板，又称为印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
SMT是表面贴装技术，是目前电子贴装行业里最为流行的一种技术和工艺，SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。目前PCB板的贴装流程比较零散，还是人工进行操作，速度慢，效率低，出错率高，造成生产效率较为低下。本发明正是针对上述问题进行研发和创新的。
【发明内容】
本发明要解决的技术问题是克服上述缺陷，提供一种全自动化，能够节约人工成本，提高生产效率的SMT贴片封装工艺。
为解决上述问题，本发明所采用的技术方案是：
一种SMT贴片封装工艺，包括以下步骤：
A、上板：将未成品的PCB板通过上板装置进入到流水线工作台；
B、印刷：通过模板印刷机将焊膏漏印到PCB板的焊盘上；
C、贴片：通过贴片机将电子元器件安装到PCB板对应的位置上；
D、熔焊：通过回流焊炉将PCB板上的电子元器件和PCB板固定粘结在一起；
E、测试：将组装有电子元器件的PCB板进行焊接质量的检测和装配质量的检测。
在对上述一种SMT贴片封装工艺的改进方案中，在所述步骤C和步骤D之间后还设有一个清洗步骤CC：通过清洗机将组装好电子元器件的PCB板上的对人有害的焊接残留物。
在对上述一种SMT贴片封装工艺的改进方案中，所述的模板印刷机包括有夹持基板PCB板的工作台、印刷头组件、模板、模板固定机构以及操控系统。
在对上述一种SMT贴片封装工艺的改进方案中，所述的贴片机包括有底座、供料器、PCB板传输装置、贴装头、贴装头定位传输装置、吸嘴和对中系统。
在对上述一种SMT贴片封装工艺的改进方案中，所述回流焊炉的温度在300℃—350℃之间。
由于采用了上述技术方案，本发明提供了一种全自动贴片工艺，与传统的封装工艺相比较，具有整体投入资金少、封装半成品出产高、减少出错率低、封装速度快、能够节约人工成本等优点。
【具体实施方式】
一种SMT贴片封装工艺，包括以下步骤：
A、上板：将未成品的PCB板通过上板装置进入到流水线工作台；
B、印刷：通过模板印刷机将焊膏漏印到PCB板的焊盘上；
C、贴片：通过贴片机将电子元器件安装到PCB板对应的位置上；
D、熔焊：通过回流焊炉将PCB板上的电子元器件和PCB板固定粘结在一起；
E、测试：将组装有电子元器件的PCB板进行焊接质量的检测和装配质量的检测。
在本发明中，将未成品的PCB板通过上板装置输送到流水线上，然后进入到模板印刷机内，由模板印刷机将锡膏均匀地印到PCB的焊盘上，以保证片式元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接。在PCB板上印刷上锡膏后将PCB板通过输送设备送到贴片机上，通过贴片机将电子元器件贴装在PCB板上，然后再将从贴片机上出来的已经贴装好电子元器件的PCB板输送到回流焊炉内进行熔焊，通过熔融PCB板上的锡膏来将锡膏与电子元器件粘结起来从而使得电子元器件固定在PCB板上。
在本发明的实施例中，所述步骤C和步骤D之间后还设有一个清洗步骤CC：通过清洗机将组装好电子元器件的PCB板上的对人有害的焊接残留物。
在本发明的实施例中，所述的模板印刷机包括有夹持基板PCB板的工作台、印刷头组件、模板、模板固定机构以及操控系统。
在本发明的实施例中，所述的贴片机包括有底座、供料器、PCB板传输装置、贴装头、贴装头定位传输装置、吸嘴和对中系统。
所述回流焊炉的温度在300℃—350℃之间，如果温度太高，一方面会使得电子元器件及PCB板受热太快，易损坏电子元器件，造成PCB板变形，另一方面，焊膏中的溶剂挥发速度太快，易造成金属粉末溅出，产生锡球；如果温度太低，锡膏就熔融得不够彻底，无法保证能够将电子元器件牢固地粘结起来。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，尽管参照前述实例施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解，其依据可以对前述各实施例记载的技术方案进行修改，或对其部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明技术方案的精神和范畴。
Claims (5)
1.一种SMT贴片封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：
A、上板：将未成品的PCB板通过上板装置进入到流水线工作台；
B、印刷：通过模板印刷机将焊膏漏印到PCB板的焊盘上；
C、贴片：通过贴片机将电子元器件安装到PCB板对应的位置上；
D、熔焊：通过回流焊炉将PCB板上的电子元器件和PCB板固定粘结在一起；
E、测试：将组装有电子元器件的PCB板进行焊接质量的检测和装配质量的检测。
2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片封装工艺，其特征在于，在所述步骤C和步骤D之间后还设有一个清洗步骤CC：通过清洗机将组装好电子元器件的PCB板上的对人有害的焊接残留物。
3.根据权利要求1所述的一种SMT贴片封装工艺，其特征在于，所述的模板印刷机包括有夹持基板PCB板的工作台、印刷头组件、模板、模板固定机构以及操控系统。
4.根据权利要求1所述的一种SMT贴片封装工艺，其特征在于，所述的贴片机包括有底座、供料器、PCB板传输装置、贴装头、贴装头定位传输装置、吸嘴和对中系统。
5.根据权利要求1所述的一种SMT贴片封装工艺，其特征在于，所述回流焊炉的温度在300℃—350℃之间。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201510174998.1A CN104853540A (zh) | 2015-04-14 | 2015-04-14 | 一种smt贴片封装工艺 |
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| CN201510174998.1A CN104853540A (zh) | 2015-04-14 | 2015-04-14 | 一种smt贴片封装工艺 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN104853540A true CN104853540A (zh) | 2015-08-19 |
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| CN201510174998.1A Pending CN104853540A (zh) | 2015-04-14 | 2015-04-14 | 一种smt贴片封装工艺 |
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| CN (1) | CN104853540A (zh) |
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| CN105228368A (zh) * | 2015-10-17 | 2016-01-06 | 杭州华安医疗保健用品有限公司 | 电子体温计蜂鸣片电连接件自动化焊接方法及焊接结构 |
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- 2015-04-14 CN CN201510174998.1A patent/CN104853540A/zh active Pending
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